Apple與Qualcomm的專利訴訟案打得火熱,並拉攏Intel供應手機Modem晶片,市場也開始臆測,聯發科是否有機會切入iPhone供應鏈,定錨獨家為您分析。

我們曾在2017/12/2版本電子報中,討論過這個議題,本文就擷取2017/12/2版本電子報內容,再強化分析深度,提供給各位讀者們參考。

《經濟日報》於2017/11/28報導「聯發科搶進蘋果鏈 有譜」一文,分析過聯發科切入Apple供應鏈,存在四種可能性:手機Modem晶片、Modem技術IP授權、Wi-Fi ASIC、HomePod晶片。本文就以這四個項目,分別探討聯發科的競爭力,以及切入Apple供應鏈的可能性。

(1) 手機Modem晶片

手機晶片主要分為應用晶片(Application Processor, AP)及基頻晶片(Baseband Processor, BP),而在Qualcomm、聯發科的解決方案中,通常會把這兩部份整合成一顆SoC。

過去iPhone採用的AP晶片皆為自行設計,例如A11 Biotic,但因Apple缺乏Modem關鍵技術,需向擁有Modem關鍵技術的廠商,如Qualcomm、Intel額外採購Modem晶片。

Apple在2017年推出之iPhone 8/8+、iPhone X,Modem晶片由Qualcomm、Intel分食,其中,Qualcomm版本採用Snapdragon X16 Modem晶片,支援Cat. 13/16 (Uplink/Downlink)規格;Intel版本採用XMM7480 Modem晶片,支援Cat. 12/13規格。

外界認為,此舉表明Apple有意降低對Qualcomm的依賴程度,也顯示Intel併購威睿電通及Infineon後,技術實力大增,近期更領先推出全球首款支援Cat. 19規格的Modem晶片XMM 7660,領先Qualcomm支援Cat. 18規格的最新產品Snapdragon X20。

然而聯發科Modem技術大幅落後競爭對手,目前主流產品Helio P23僅支援Cat. 7,Helio P30僅支援Cat. 7/13,預期要到2018H1推出Helio P70,才會支援Cat. 12/13,亦即網路傳輸速率大幅落後。

觀察Apple過去晶片採購策略,曾採用TSMC、Samsung雙供應商策略,但後續面臨消費者質疑不同版本的iPhone,功耗及效能存在差異,之後Apple就改採單一供應商策略。

此舉顯示,Apple在晶片採購策略,是以技術領先及供貨穩定為首要考量,不太可能自廢武功,遷就Modem技術實力較差的聯發科,故推測聯發科Modem晶片切入新款iPhone供應鏈的機率不大,但有可能取代Qualcomm供貨Modem規格較低的舊款iPhone。

(2) Modem技術IP授權

主要是看上聯發科為全球「唯三」具備CDMA技術的公司。聯發科在CDMA 2000技術的關鍵專利,主要是來自威睿的授權,僅有少部份為自主研發。

然而,當年威盛集團採取「一魚兩吃」的策略,先是把威睿的CDMA 2000技術關鍵專利授權給聯發科,進行數十款CDMA晶片開發,後來再把這些專利轉賣給Intel。

也就是說,儘管聯發科有權使用這些CDMA 2000技術關鍵專利開發晶片,但這些關鍵專利目前已屬於Intel的資產,且Apple找聯發科尋求CDMA 2000技術專利授權,也只有短期的經濟效益,故發生機率也不高。

如果確實發生,雖然IP授權金對營收的貢獻度不顯著,但毛利率是相當不錯的,有助聯發科經營層達成毛利率逐季回溫的目標。

(3) Wi-Fi ASIC

目前Apple採用Broadcom供應之Wi-Fi晶片,隨著Wi-Fi主流規格將從802.11ac轉進802.11ax,Broadcom也在2017年推出支援802.11ax規格的Wi-Fi晶片。

聯發科也積極佈局802.11ax規格的Wi-Fi晶片,預期產品推出時程不會落後Broadcom太多,在分散供應鏈的考量下,確實不能排除Apple將少部份Wi-Fi晶片訂單轉給聯發科的可能性。

(4) HomePod晶片

目前智慧音箱市場由Amazon主導,市佔率高達70~80%,其次為Google,市佔率約20~30%,兩者都採用聯發科提供的智慧語音晶片,亦即聯發科目前在智慧音箱晶片市場居領先地位。

此外,智慧音箱市場兩大巨頭Amazon、Google,近期價格競爭非常激烈,站在Qualcomm的立場,智慧音箱市場規模不大,利潤又不好,應該不會想加入競爭,故聯發科獨大的地位非常穩固。

儘管智慧語音晶片是聯發科具市場主導地位,也是最有機會切入Apple供應鏈的產品,但是參考Apple過去產品設計,較偏好採用自家設計的晶片,目前看來較有可能採用自家設計的A8晶片。

因此我們認為,聯發科切入2018年版本的HomePod機率不高,但如果未來Apple無法抵抗Amazon與Google的價格競爭,推出平價版的HomePod,就有可能採用聯發科的晶片。

綜合以上分析,定錨研究團隊對於聯發科切入iPhone供應鏈一事,持保守看法,各位讀者應慎思明辨,在閱讀多方不同觀點的資訊後,審慎做出投資決策。


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