COF封裝
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封測產業供需嚴重失衡,能見度更勝晶圓代工
2021-01-22自從日月光傳出打線封裝產能缺口達30~40%,醞釀調漲代工費後(詳見2020年10月18日發佈「台股觀察週報 2020/10/18」、2020年10月31日發佈「
2329華泰
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、
2351順德、
2441超豐、
3265台星科、
3711日月光、
5285界霖、
6147頎邦、
6257矽格、
6525捷敏-KY、
6548長科*、
8150南茂、
TDDI、
大尺寸驅動IC(Large DDI)、
天線封裝(AiP)、
導線架、
小尺寸驅動IC(Small DDI)、
打線封裝(Wire Bonding)、
系統級封裝(SiP)、
覆晶封裝(Flip Chip)台股觀察週報 2021/1/17
2021-01-171. 比較資深的定錨讀者應該都有印象,過去我們曾經提過,可以用市場目前炒作的題材,還要多少年才會帶來顯著的營收及獲利貢獻,來評估市場氣氛的熱絡度,以及整體投資風險的高低。
1580新麥
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、
2317鴻海、
2330台積電、
2345智邦、
2441超豐、
2454聯發科、
2603長榮海、
2605新興、
2606裕民、
2609陽明、
2615萬海、
2729瓦城、
3707漢磊、
3711日月光、
4137麗豐-KY、
4190佐登-KY、
4938和碩、
5483中美晶、
6147頎邦、
8406金可-KY、
8437大地-KY、
中概內需股、
散裝航運、
氮化鎵(GaN)、
碳化矽(SiC)、
貨櫃航運、
電動車、
Apple Car、
充電樁