聯詠(3034):法說會報告 (2019/9/8更新)

2019-08-06

由於華為在上半年提前備貨,下半年將進入庫存調整期,使聯詠TDDI出貨季節性成長幅度不明顯,再加上同業競爭壓力加劇,產品有跌價壓力,推估上、下半年營收比接近49:51,營運表現旺季不旺。然而,2020年5G手機將大規模導入AMOLED DDI,產品單價約為TDDI的2~3倍,定錨預估,聯詠AMOLED出貨量將達6,000萬顆以上,較2019年1,500~2,000萬顆大幅成長,帶動營收

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歐美大廠抵制華為事件影響評估

2019-05-20

上週川普簽署行政命令,美國進入「緊急狀態」,授權美國貿易部封殺「敵意企業」,隨後美國貿易部宣布將華為及旗下七十多家關係企業列入黑名單。眾多美國企業,包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、Qorvo、Micron,以及德國Infineon,皆跟進抵制華為。

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南茂(8150):法說會報告

2019-05-09

我們認為TDDI+COF封裝趨勢將在2019年底至2020上半年達到高峰,COF Tape供給缺口將在2019Q3以後逐漸緩和,未來還有OLED DDI封測訂單值得期待,驅動IC業務營運展望正向;而記憶體業務,DRAM仍將持續面臨庫存調整,NAND Flash歷經6季的調整後庫存狀況相對較健康,下半年需求可望回溫。定錨預估,2019年EPS 3.24元(排除易華電普通股處分利益之經常

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TDDI即將進入高原期,OLED DDI接棒演出

2019-05-08

昨日聯詠法說會,經營層樂觀看待TDDI市場展望,認為在中低階手機持續導入TDDI的趨勢下,出貨量將維持高速成長。定錨預估,2019年全球TDDI出貨量約5.8~6.0億顆(詳見【圖一】),反映最近三個月內聯詠、敦泰分別上修出貨目標,在智慧型手機市場滲透率將突破40.0%,其中採用COF封裝的比例約在25~30%。

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COF Tape供應吃緊,引發TDDI技術路徑之爭 (2019/4/12更新)

2019-03-27

儘管TDDI因單價低於Small DDI及Touch IC的總和,具成本優勢,獲得手機品牌業者積極導入,有利實現窄邊框設計的COF封裝在TDDI滲透率也持續提高。根據封測業者透露,COF封裝在TDDI滲透率,於2018年底達20%,預期2019年底將提升至30~35%,同時封測業者也高喊TDDI測試時間為傳統Small DDI的2倍,COF封裝BOM Cost為傳統COG封裝的2~3倍,有助

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南茂(8150):法說會報告

2019-03-07

TDDI測試、COF封裝受惠於智慧型手機窄邊框趨勢,以及4K2K TV滲透率穩步提高,客戶需求強勁,為2019年主要成長動能。然記憶體市況不佳,2019Q1 DRAM報價跌幅超過30%,雖有Micron轉單挹注,但利基型記憶體及NAND Flash客戶庫存調整仍相當劇烈,導致記憶體產品展望相對疲軟。預估2019年營收YoY +5~10%,毛利率受惠於產品組合改善,以及TDDI、COF

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