COF封裝

由於華為在上半年提前備貨，下半年將進入庫存調整期，使聯詠TDDI出貨季節性成長幅度不明顯，再加上同業競爭壓力加劇，產品有跌價壓力，推估上、下半年營收比接近49：51，營運表現旺季不旺。然而，2020年5G手機將大規模導入AMOLED DDI，產品單價約為TDDI的2~3倍，定錨預估，聯詠AMOLED出貨量將達6,000萬顆以上，較2019年1,500~2,000萬顆大幅成長，帶動營收

上週川普簽署行政命令，美國進入「緊急狀態」，授權美國貿易部封殺「敵意企業」，隨後美國貿易部宣布將華為及旗下七十多家關係企業列入黑名單。眾多美國企業，包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、Qorvo、Micron，以及德國Infineon，皆跟進抵制華為。

我們認為TDDI+COF封裝趨勢將在2019年底至2020上半年達到高峰，COF Tape供給缺口將在2019Q3以後逐漸緩和，未來還有OLED DDI封測訂單值得期待，驅動IC業務營運展望正向；而記憶體業務，DRAM仍將持續面臨庫存調整，NAND Flash歷經6季的調整後庫存狀況相對較健康，下半年需求可望回溫。定錨預估，2019年EPS 3.24元(排除易華電普通股處分利益之經常

昨日聯詠法說會，經營層樂觀看待TDDI市場展望，認為在中低階手機持續導入TDDI的趨勢下，出貨量將維持高速成長。定錨預估，2019年全球TDDI出貨量約5.8~6.0億顆(詳見【圖一】)，反映最近三個月內聯詠、敦泰分別上修出貨目標，在智慧型手機市場滲透率將突破40.0%，其中採用COF封裝的比例約在25~30%。

儘管TDDI因單價低於Small DDI及Touch IC的總和，具成本優勢，獲得手機品牌業者積極導入，有利實現窄邊框設計的COF封裝在TDDI滲透率也持續提高。根據封測業者透露，COF封裝在TDDI滲透率，於2018年底達20%，預期2019年底將提升至30~35%，同時封測業者也高喊TDDI測試時間為傳統Small DDI的2倍，COF封裝BOM Cost為傳統COG封裝的2~3倍，有助

TDDI測試、COF封裝受惠於智慧型手機窄邊框趨勢，以及4K2K TV滲透率穩步提高，客戶需求強勁，為2019年主要成長動能。然記憶體市況不佳，2019Q1 DRAM報價跌幅超過30%，雖有Micron轉單挹注，但利基型記憶體及NAND Flash客戶庫存調整仍相當劇烈，導致記憶體產品展望相對疲軟。預估2019年營收YoY +5~10%，毛利率受惠於產品組合改善，以及TDDI、COF