NVIDIA GTC 2024展出新一代Blackwell架構

2024-03-22

NVIDIA於GTC 2024發表新一代Blackwell架構,採用台積電N4P製程,搭配CoWoS-L先進封裝,將2顆GPU與8顆HBM3E整合成一顆晶片。與前一代Hopper架構相比,Blackwell架構電晶體數量從800億個提升至2,080億個,HBM容量從80GB提升至192GB,HBM頻寬從5.23Gbps提升至8.0Gbps,並支援第五代NVLink,傳輸速率高達1,800GB

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台股觀察週報 2024/3/3

2024-03-03

1. 根據定錨研調,受惠於AI伺服器對於HBM需求強勁,記憶體廠商DRAM產能利用率在2024Q1已明顯回升,並且在2024Q2~2024Q4持續增加;然而,記憶體廠商對於NAND Flash市況抱持較謹慎的態度,2024Q1產能利用率僅小幅回升,後續也將採取較為彈性的生產策略,視終端市場需求調整投片量,有助於改善NAND Flash供需結構。

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