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隨著新一代AI GPU、ASIC晶片尺寸變大，並新增獨立I/O die設計，HBM也從6顆增加至8顆，帶動CoWoS先進封裝需求持續成長。
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1. 台灣2025年10月外銷訂單693.7億美元，MoM -1.2%、YoY +25.1%，創下歷年單月次高記錄，受惠於AI伺服器需求維持強勁，以及消費性電子旺季，帶動伺服器、網通、IC製造、晶片通路、IC設計、印刷電路板、封測及記憶體......等產業接單成長；相較之下，工具機、鋼鐵、塑化......等傳統產業則因終端需求疲弱、陸系廠商低價競爭、美國關稅政策風險......等負