記憶體

隨著新一代AI GPU、ASIC晶片尺寸變大，並新增獨立I/O die設計，HBM也從6顆增加至8顆，帶動CoWoS先進封裝需求持續成長。

1. 台灣2025年10月外銷訂單693.7億美元，MoM -1.2%、YoY +25.1%，創下歷年單月次高記錄，受惠於AI伺服器需求維持強勁，以及消費性電子旺季，帶動伺服器、網通、IC製造、晶片通路、IC設計、印刷電路板、封測及記憶體......等產業接單成長；相較之下，工具機、鋼鐵、塑化......等傳統產業則因終端需求疲弱、陸系廠商低價競爭、美國關稅政策風險......等負

1. 媒體報導(參考新聞)，旺宏醞釀2026Q1調漲Nor Flash報價30%，董事長吳敏求表示，樂觀看待SLC NAND Flash、MLC NAND Flash eMMC模組兩項產品線表現，其中，eMMC模組隨著市況轉為賣方市場，

2025Q3營收優於前次財測區間，受惠於Epyc Turin擴大導入雲端服務商與企業級伺服器，佔Server CPU營收已接近50%，前一代Epyc Genoa銷售動能亦維持強勁，以及MI350銷售量強勁成長；Client & Gaming亦受惠於Ryzen系列銷售創歷史單季新高，以及遊戲機客戶提前備貨感恩節銷售旺季庫存。展望2025Q4，Epyc系列Se