定 錨 產 業 筆 記

本次TPCA參訪最大收穫，是觀察到各家設備廠對於未來前景非常樂觀，甚至有設備廠的發言人說：「如果有設備ETF，我一定會投資。」

從各家PCB、載板廠的資本支出，也不難看出設備產業即將進入超級循環。

雖然近期市場共識2028年會有部份資料中心建置時程延後至2029年，導致2028年AI需求短暫放緩，但設備產業可能所受影響相對較小，原因有三：

1) 設備廠訂單能見度普遍已經到2028年，也就是2029年以前的營收都獲得保障。

2) 相對於零組件拉貨動能，主要看庫存水位，在需求放緩時勢必面臨庫存控管的壓力，企業投資擴產不會只看一年的放緩，而是會看更長期的需求，景氣短暫放緩不一定會放慢擴產腳步。

3) 零組件交期普遍短，砍單隨時可以加回來，但下設備訂單要付訂金，而且交期普遍超過一年，砍單有可能加不回來。

但如果景氣放緩的時間比預期更長，客戶還是有可能透過延後交付、驗收的方式，放慢擴產腳步，設備廠的營收仍會受到影響，所以AI投資熱潮是2028年短暫放緩、2029年重拾成長動能，還是會有更長的休息期，就是接下來要觀察的重點。

TPCA專題報告已發佈在訂閱專欄，有興趣的話趕快進來閱讀！

獨家產業報告連結：https://investanchors.com/backends/articles/4779

上禮拜定錨研究團隊全體出動，參訪Semicon 2026，蒐集到許多第一手產業資訊，近期將會發佈一系列的專題報告，將半導體產業最新趨勢整理給大家！

首先登場的是PCB/半導體設備研究員Leo，帶領大家從「CoWoS先進封裝擴產」、「SoIC晶片堆疊」、「CoPoS/FOPLP圓轉方」三大議題切入，從中挖掘有可能受惠的台系供應鏈。

雖然CoWoS先進封裝擴產早已不是新聞，但與過去不同的是，專業封測代工廠的擴產動作越來越大，CoWoS先進封裝設備訂單已不再是台積電一家獨秀，也讓許多與專業封測代工廠關係緊密的設備商找到切入點。

隨著NVIDIA Feynman將會採用SoIC先進封裝，將SRAM堆疊在GPU上，以及光通訊CPO技術即將落地，PIC、EIC堆疊也將採用Hybrid Bonding，台積電將在2027~2028年積極擴充產能。

而下一代方形載具先進封裝平台，不論是台積電主導的CoPoS，或是專業封測代工廠主導的FOPLP，都是在AI晶片封裝尺寸持續放大的趨勢下，勢必會發展的技術路徑。

近期市場最受矚目的，是NVIDIA公佈的這份白皮書，詳細解析未來AI資料中心供電架構的演進。

隨著AI伺服器功耗越來越高，升、降壓與轉換時產生的損耗也會被放大，導致供電成為建置AI算力的瓶頸。

從過去的AC供電架構，到新一代的800VDC供電架構，以及未來直接從電網基礎建設著手，整合度越來越高，也使得電源廠的地位開始發生改變。

而800VDC時代，採用更多SiC元件，搭配更多備援電力、電容，也將開啟許多零組件廠商的新賽道。

定錨研究團隊發佈專題報告，用白話文幫大家剖析NVIDIA白皮書，透露了哪些關鍵趨勢。

獨家產業報告連結：https://investanchors.com/user/vip_contents/17870539871626

如定錨先前預期，FED再次按兵不動，Warsh戰略模糊的發言風格，也加劇了股債市波動。

① 戰略模糊：保留政策彈性，也放大市場波動

FED維持利率不變，主席Warsh持續拒絕提供前瞻指引。這能保留政策操作空間，卻也讓市場失去錨定，股、債市更容易因情緒放大而劇烈震盪。

② 盯著數據打球，別盯著裁判看

Warsh要求市場直接反應經濟數據，而非過度解讀聯準會的預測與發言。未來利率走向將更依賴即時數據，政策可預測性也會進一步降低。

③ 美債殖利率翻升，已完成部分緊縮效果

美國十年期公債殖利率升至4.7%，實質冷卻終端需求與通膨壓力，也替FED爭取更多觀察時間，降低短期內立即升息的必要性。

④ 美伊談判與油價，決定9月政策走向

與市場主流看法不同，定錨認為，後續關鍵仍在地緣衝突與油價，若美伊重返談判、國際油價順利回落，核心通膨反彈風險將下降，預期FED在9月仍有較高機率維持利率不變。

AI晶片持續升級，不僅帶動先進封裝需求，也導致載板面積變大、層數增加，隨著全球各大載板廠產能利用率達到滿載，接下來有機會正式進入新一輪擴產循環。

① AI晶片進化，產能消耗量暴增5倍

隨著下一代GPU封裝尺寸持續放大，載板面積與層數同步提升，單顆晶片消耗的載板產能明顯增加。也就是說，即使終端出貨量沒有等比例成長，單顆GPU對產能的消耗也在快速上升，讓高階載板供應變得更緊。

② 2026年起資本支出進入上修循環

面對未來幾年的需求壓力，全球主要載板廠已陸續啟動擴產規劃，2026~2028年資本支出可望逐年上修。

③ 新技術門檻提升，設備投資成本翻倍

未來 AI 晶片不只需要更多載板，還需要更複雜的載板，例如內埋式載板、EMIB 先進封裝載板、Glass Core Substrate......等新技術，對製程精度、設備等級與良率控制要求都更高，也讓每條產線所需投入的資本密集度明顯提升。

台灣：景氣維持熱絡紅燈，存儲與被動元件需求爆發。

台灣2026年5月景氣燈號維持紅燈，顯示整體景氣仍在高檔，受惠於AI伺服器平台持續放量，帶動半導體與AI伺服器供應鏈出貨動能強勁。

以產業面來看，存儲裝置出口金額大增，反映Enterprise SSD需求快速升溫；被動元件出口金額創近年新高，受惠於AI伺服器功耗提升與新一代供電架構升級，MLCC、牛角電容、NP0 MLCC......等需求同步放大。

美國：基本面維持強勁，通膨見頂回落，聯準會預期按兵不動。

美伊衝突即將落幕，雲端服務商資本支出維持高檔，美國下半年實體經濟下行風險不高。

雖然市場仍擔心FED態度轉鷹、甚至重啟升息，但定錨認為，7月FOMC仍較可能按兵不動，先爭取時間觀察通膨回落進程；若原物料價格持續降溫，FED仍有機會在今年底前維持利率不變。

上週市場擔憂升息，導致股市、債市陷入震盪，定錨研究團隊從另一個角度切入，思考是否還有維持利率或降息的可能性？

本週FOMC會議即將登場，市場關注的不是利率如何調整，而是新任主席Warsh的態度，以及未來政策溝通與工具運用的方式是否會改變？

參考以往Warsh的政策理念，跟2008年以來依賴QE的歷任主席非常不同，聯準會有可能會進入一個全新的時代，而市場也需要時間去適應這項變革。

定錨研究團隊透過這篇總經報告，幫大家考前猜題，瞭解Warsh上任後，未來應該關注什麼？

總經報告連結：https://investanchors.com/user/vip_contents/17810795521584

加入訂閱會員：https://investanchors.com/home/subscriptions

定錨產業筆記2026年中產業趨勢分享會來了！

今年我們實地走訪CES與OFC展會，從AI資料中心、1.6T光通訊、矽光子CPO……等雲端運算，到AI PC、智慧眼鏡……等邊緣運算，觀察到一個明確的產業主軸：

AI趨勢不再侷限於GPU、伺服器，而是正在往整個電子供應鏈擴散。

2026下半年，除了大家所熟知的GPU、HBM、先進封裝設備、光通訊……以外，被動元件、BBU、功率元件也將因為AI伺服器電源架構改變，而進入新一輪長期賽道，且半導體廠務將成為比先進封裝設備更緊缺的瓶頸，這些趨勢都會帶來許多新的投資機會。

本次分享會，我們將從宏觀景氣指標出發，向下深入探勘展會現場觀察、供應鏈視角，帶大家重新梳理AI浪潮下，新的一批受惠者與趨勢贏家。

本次活動採取線上直播，後續提供一個月的觀看權限，前三天早鳥票享有折扣票價，如果單一機構團體票需求超過20張另有優惠，請來信官方email信箱洽詢。

售票連結：https://investanchors.kktix.cc/events/1511b9d5

AI伺服器正式進入「換代潮」，PCB材料也同步升級到另一個維度。

2026~2027 年，NVIDIA VR200 NVL144、AWS Trainium 3、Google TPU v8ax/v8x……等平台陸續量產，運算主板層數從 22～26 層拉高到 26～44 層，CCL板材規格全面升級至M8，材料組合也直接鎖定Low Dk/Low Dk 2玻纖布、HVLP4銅箔。

不只PCB產業積極在泰國大舉擴產，銅箔、玻纖、樹脂三大關鍵材料，供需結構也都被AI伺服器推進到「吃緊區」。

上週萬眾矚目NVIDIA GTC 2026，搶走了絕大多數人的眼球，但同一時間，美國有另一個重磅展覽OFC 2026，是全球光通訊領導廠商們秀肌肉的舞台。

定錨也派出研究員Jing前往洛杉磯參加這場盛會，帶回全台第一手的光通訊產業研調資料，並在昨天晚上獨家發佈「OFC 2026專題報告」，帶領大家瞭解目前市場上最夯的1.6T光收發模組、共同封裝光學(CPO)、全光交換器(OCS)......等最新技術，是如何解決AI資料中心目前所面臨的傳輸瓶頸問題。

在這篇報告中，我們也拍攝了Lumentum、Coherent、AAOI......等美國光通訊領導廠商所展示的最新產品，並且拆解台灣廠商與這些領導廠商之間潛在的合作機會，歡迎還沒加入定錨訂閱制專欄的朋友們，跟我們一起來深入瞭解光通訊產業！

此外，這此也工商宣傳一下，如果有企業機構或研究員，對OFC 2026展覽專題簡報，或是我們拍攝的產品實體照片有興趣，歡迎來信email洽詢「企業方案」，讓我們有機會與你們分享這些珍貴的資料！

本次Micron財報電話會議，關鍵已經不是記憶體供需或價格，而是經營層多次強調，現在面臨的瓶頸在於無塵室空間不足，導致供應能力受到限制。

Micron不僅將2026年資本支出從200億美元上修至250億美元，並表示當中多數將投入無塵室擴充，且2027年投資於無塵室基礎建設的相關支出會再增加100億美元。

不管是新加坡HBM封裝廠、廣島工廠擴充、愛荷達州工廠……等，或是最近剛完成交割的銅鑼廠，都有許多台系廠務工程公司在裡面，讓我們用這篇報告跟各位拆解供應鏈。

近期美伊衝突陷入僵局，市場最怕的不是「戰爭新聞」，而是荷姆茲海峽被封鎖。這條航道每天約有2,000萬桶原油通行，佔全球運輸量20%，一旦保險費飆升、商船不敢走，油價就會被瞬間推到失控區間。即便IEA釋出4億桶戰備儲油，也只能支撐約20天運量，緩不濟急。

更麻煩的是，中東不只輸出原油，也是上游塑化原料乙烯的主要生產地，產能約佔全球15%。衝突若延長，煉油廠停工、運輸受阻，全球塑化供應鏈將會被「卡住」，而且戰爭結束後也不一定能立刻恢復供給。

在危機之中，也有一些潛在機會：

1) 轉向煤化工與替代方案

輕油裂解受阻，市場會開始尋找替代路線，例如煤制烯烴、電石法PVC、煤焦化粗苯、煤制EG……等。短期可能推升煤化工相關需求，但長期仍要留意高耗能、高污染路線的政策限制。

2) 轉嫁成本與「燒鹼」副產品漲價

若PVC廠因原料不足降載生產，伴生的燒鹼供給也可能同步收縮。在氧化鋁下游產品，例如半導體拋光液、鋰電池……等需求仍強的情況下，燒鹼價格有機會被推升，相關供應商可望受惠。

但也要留意，如果美國強力護航，讓航道恢復運行，原油價格也可能快速回落，塑化產業又會回到供過於求與價格戰的老問題。

上週五塑化族群全面反彈，除了美伊衝突激勵國際油價大漲以外，背後可能引發的蝴蝶效應，或許比你想像的更大。

1) 伊朗長期為中國供應折價原油，使得中國塑化產業生產成本低於亞洲鄰近國家，一旦美伊衝突切斷這條供應鏈，中國塑化產業有可能會喪失成本優勢。

2) 中國政府即將在2026年4月1日取消出口退稅13%，低價傾銷亞洲鄰近國家的情況，有可能獲得改善。

以上三項因素一起發酵，成為點燃本波塑化族群反彈行情的導火線，未來持續觀察美伊衝突是否會演變成長期事件，帶動國際油價持續上漲，以及出口退稅取消後，台灣塑化產業是否能成功爭取海外訂單。

更完整的分析，可參考網站訂閱報告。

AI資料中心的瓶頸，正從「算力」轉向「網路」。當規格往800G升級至1.6T升級，面臨的是InP基板出口管制、InP磊晶片產能不足、CW Laser/EML雷射元件供不應求，以及下一世代CPO/OCS交換器架構。

近期定錨新增三家美股光通訊公司，替用戶追蹤AI光通訊產業趨勢！

1) Lumentum(LITE)：InP磊晶片滿載，100G EML需求強勁、200G EML逐步接棒，並卡位NVIDIA CPO交換器外部雷射光源(ELS)，往系統級解決方案延伸。

2) Fabrinet(FN)：AWS ASIC運算主板打件組裝產能快速爬坡，在NVIDIA CPO交換器光纖芯束精準對位組裝環節技術門檻高，短期競爭者少，具先發優勢。

3) Coherent(COHR)：率先量產6吋InP磊晶片，如果產能順利爬坡，不僅擁有成本優勢，並且將成為解決InP磊晶片產能瓶頸的最大受惠者。此外，公司也擁有光收發模組產能，同步受惠於客戶強勁需求。

市場雙重夾擊：風險資產為何下挫？

定錨認為，這波的市場回檔，是因為聯準會新任主席提名、日圓告別負利率、保證金上調……等因素，引發市場對於風險性資產的重新估值

1) 聯準會新鷹派登場：採取「有節制的寬鬆」

市場把 Kevin Warsh視為更重視紀律的人選，就算降息，也可能搭配縮表回收過剩流動性，使得風險性資產依賴超額流動性支撐估值的慣性改變，導致估值面臨修正。

2) 日本告別負利率：套利交易平倉潮

近期日本央行引導利率正常化路徑更明確，日本十年期公債實質利率轉正，引發日圓套利資金平倉，促使全球風險性資產出現降槓桿賣壓。

3) 保證金上調：降槓桿賣壓可能再來一次

芝加哥商業交易所調高保證金規定即將生效，迫使槓桿倍數較高的投資人須補足保證金，或是降低部位，導致貴金屬價格下跌，引發連鎖賣壓。

本次回檔修正，與基本面因素較無關，但估值修正有時候會比想像中更劇烈，提醒投資人還是要做好風險控管，切勿接下墜中的刀子！此外，也可以留意產業前景明確、基本面強勁的公司，在估值修正告一段落、股價止穩後，審慎評估是否要逢低分批佈局。