定錨文章

COF、TDDI需求爆發,封測廠營運增溫

本篇為2018年11月8日提供給「基本/加值版」會員的報告,免費分享給各位讀者,若您希望能更即時收到最新報告,可以考慮以每個月199/399元,訂閱「基本/加值版」會員。 本週南茂、頎邦法說會,對於2018Q4及2019年展望皆抱持樂觀態度,主要是COF封裝及TDDI在Smart Phone市場滲透率持續提高,測試產能吃緊,封測廠將在2018Q4、2019Q1陸續對客戶調漲代工價,有助營收及獲利成長。同時,易華電法說會也正面看待Smart Phone導入COF封裝,對COF-Tape材料市場的貢獻,並強調公司在小尺寸COF-Tape技術領先同業。 我們曾在2018年10月17日發布「受惠貿易戰,南茂喜迎美光轉單」報告,提過COF及TDDI兩大趨勢。 1. DDIC持續轉進COF封裝:目前南茂COF封裝12吋產能800~900萬顆、8吋產能7,500萬顆,預計年底12吋產能擴增至1,600萬顆。由於COF封裝的材料成本高、封測時間長,單價為傳統COG封裝的2~3倍,可望帶動營收持續成長。 2. TDDI滲透率持續提高:預估2018年全球TDDI出貨量將達3.5億顆,2019年成長至4.5億顆,由於TDDI測試時間為Driver IC的3倍,產能供不應求,南茂將在2018Q4前擴增測試產能15~20%,且新增產能已被客戶預訂走,預計在年底前產能利用率將持續滿載。 另外,在2018年10月30日發布之「TDDI滲透率持續提高,敦泰醞釀反攻」報告,也再度強調這項議題: 近期TDDI廠商陸續將部份產品轉往12吋晶圓代工廠投片,在晶圓製造端產能缺乏的問題已逐漸獲得緩解,反而是因為COF DDI、TDDI測試時間較傳統COG DDI延長2~3倍,導致下游測試產能不足。據了解,面板驅動IC封測業者頎邦、南茂,近期皆積極擴增測試產能,而敦泰也自行添購測試設備,解決下游封測產能不足的問題,全力衝刺2019年出貨量成長。 這篇文章,將整理南茂、頎邦、易華電法說會釋出的最新資訊,再次替各位說明COF、TDDI兩大趨勢,在2019年的展望。 定錨對於TDDI在2019年出貨量展望,較原先預期更為樂觀,2019年出貨量預估從4.5~5.0億顆,上修至5.5~6.0億顆,主要原因包括: 1. 目前單顆TDDI的價格,已低於Touch IC與Driver IC的總和,若手機品牌廠採用TDDI,預估每支手機可節省BOM Cost約1~2美元,對於BOM Cost只有100~150美元的低階手機來說,有非常強烈的誘因。因此,近期受到中美貿易戰影響,新興市場需求急凍,衝擊低階手機出貨量,反而會刺激手機品牌廠加速導入TDDI。 2. 敦泰在產能方面的問題已解決,譜瑞、矽創、奇景光電也將在2019上半年加入競爭,預估2019年TDDI出貨量,仍由新思1.7~1.8億顆領先,聯詠1.6~1.7億顆居次,敦泰1.3~1.4億顆成長幅度最大,譜瑞、矽創、奇景光電出貨量可能分別落在2,000~3,000萬顆。 由於TDDI的晶片尺寸較傳統Driver IC增加20~30%,且結構較複雜,測試時間為傳統Driver IC的2~3倍,產品良率也低於傳統Driver IC,客戶會有超額下單(Over-Booking)的需求,導致封測代工廠產能吃緊。 當然,隨著學習曲線提升,一款TDDI晶片在量產一年後,測試時間會縮短25%,但由於目前TDDI市場仍在成長階段,廠商也積極推出新產品,使封測廠TDDI平均測試時間得以維持在較高的水準,預期這項趨勢將延續至TDDI出貨量趨於飽和,廠商新產品開發進度放緩為止,定錨認為,時間點可能會落在2020~2021年。 而測試產能吃緊的問題,短期內也很難解決,雖然封測代工廠積極擴增測試產能,甚至傳出部份TDDI業者破天荒主動向設備商購買測試機台,但目前全球有能力供應測試機台的設備商只有一家,且該公司對於擴增產能的態度非常保守,顯示2019年TDDI業者將面臨測試產能爭奪戰,在測試產能建置上態度較保守的聯詠,出貨量成長動能恐將受限。此外,封測代工廠也醞釀對客戶漲價,市場共識預估頎邦2018/2019年EPS為7.2/5.0元,南茂2018/2019年EPS為1.4/2.2元(減資後),定錨認為兩家公司展望樂觀,評價亦屬合理。 至於TDDI滲透率提高的趨勢下,受害者自然是傳統Touch IC業者,近期世界先進法說會也確實釋出Touch IC下單量減少的訊息。由於Driver IC業者轉進TDDI市場具較低的門檻,所以目前TDDI業者中,過去多數是Driver IC業者,惟敦泰是透過併購旭耀取得TDDI市場的入場券。而在TDDI市場逐漸發展成熟,主要業者已取得相當可觀的市佔率之後,Touch IC業者難以切入市場,未來勢必要面臨轉型問題。 另一方面,定錨對於COF封裝在Smart Phone市場滲透率提高的趨勢,雖然也抱持相對樂觀的態度,但仍存在一些疑慮。根據TrendForce預估,2018年COF封裝在Smart Phone市場滲透率約16.5%,2019年將提高至35.0%。 這裡要跟各位讀者釐清的是,COF封裝跟TDDI之間,並不存在必然的關係,也就是TDDI並不一定要採用COF封裝,也可採用傳統COG封裝。手機品牌廠採用COF封裝之目的,主要是要縮窄邊框、提高屏佔比,實現全面屏。 過去,COF封裝多用在TV Dirver IC,也就是前幾年窄邊框電視進入市場時,幕後最大的功臣。而近期手機品牌廠開始導入COF封裝,但因為COF封裝較傳統COG封裝多使用一片COF-Tape,材料成本較高,導致封裝BOM Cost為傳統COG封裝的2~3倍,手機品牌廠在低階機種導入COG封裝的意願,必然會受到成本因素影響。 而COF-Tape業者,因產品報價持續低迷,過去三年累計跌幅約30%,經營慘澹,如今Smart Phone市場帶來新需求,即將迎來營運轉機。值得留意的是,因為手機面板驅動IC的I/O腳數較多,對COF-Tape產能消耗量是電視面板驅動IC的2~2.5倍,有助COF-Tape業者去化多餘產能。此外,因小尺寸COF-Tape單位面積價格比大尺寸高40~50%,業者勢必會將產能優先供應給小尺寸客戶,在業者已多年未擴產的狀況下,預期大尺寸COF-Tape將率先面臨缺料問題。 而台廠易華電主要採用半加成法製程,因成本較蝕刻法製程昂貴,過去在產業競爭上面臨較不利的條件,然半加成法能做到較細的線寬,在手機面板驅動IC及高畫質(8K)電視面板驅動IC上具有競爭優勢,將成為最大受惠者。目前市場共識預估易華電2018/2019年EPS為1.9/4.5元,定錨認為COF-Tape產業前景明確,易華電也具備技術優勢,但投資人須留意評價風險。

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2018-12-06

邦特(4107):輕鬆投資報告

本文為「定錨輕鬆投資月報(2018年10月號)」之內容節錄,若您想瞭解更多與食衣住行相關的民生必需股,可參考「入門版」訂閱方案(連結)。 公司簡介 邦特為醫材製造商,產品包括血液迴路管、TPU體內導管、藥用軟袋、穿刺針、血管導管、外科管,國內主要競爭對手為太醫、佳醫。 邦特的產品皆為外科經常使用的耗材,血液迴路管、穿刺針是用於血液透析(俗稱洗腎),TPU體內導管包括胸腔導管、肝導管、導尿管......等各種規格,藥用軟袋即點滴袋。其中,邦特在血液透析耗材競爭力領先同業,血液迴路管年產能約600萬套,客戶多達70~80家,國內市佔率約40%。 近年公司開始耕耘TPU體內導管,國內市佔率已達30%,因產品毛利高於公司平均值,是未來獲利成長的觀察重點。 營收結構 【圖二】產品別營收結構 【圖三】地區別營收結構 營運摘要 公司從2013年以來,營收年增率穩定維持在10~20%(詳見【圖四】),唯獨2017年因公司策略性調整產能配置,將血液透析管從宜蘭廠轉至菲律賓新廠生產,有效產能降低,又受到埃及幣貶值,以及土耳其調高台灣塑膠製品關稅至25%影響,營收成長動能放緩。2018年,公司積極調整客戶結構,在美國及東南亞市場成長推動下,預期營收達16.1億元,YoY +13%。 【圖四】邦特近年營收表現 近年毛利率、營業利益率持續上升(詳見【圖五】),但2017~2018年受到新台幣匯率大幅升值,以及產品組合轉差影響,毛利率小幅下滑;但公司近期準備擴產TPU導管,該產品毛利率高達60~70%,不僅將帶動營收成長,毛利率亦可望止跌回升。此外,公司持續導入自動化設備,可提高有效產能,並節省人工成本。 【圖五】邦特近年毛利率、營業利益率表現 展望未來,邦特營收及獲利成長來源,主要包括三點:1) TPU體內導管擴產,高毛利產品營收佔比提高;2) 血液引流攝影導管新產品,目前在國內市場已上市,並在海外市場陸續取得認證,預期2019年會有較大貢獻;3) 持續深耕菲律賓市場,以同價、高規格的行銷策略,在維持產品利潤同時,追求營收成長。 股利政策 近年公司營運資金逐漸充裕,股利配發率穩定提高(詳見【圖六】),定錨預估2018年EPS 5.30元,在股利配發率75%的假設基礎下,應會配發現金股利4.0元,以今日收盤價87.5元計算,殖利率約4.6%。 【圖六】邦特歷年EPS及股利政策 護城河分析 醫材產業的客戶忠誠度很高,一但獲得醫院採用,除非產品發生重大瑕疵,或是競爭對手推出明顯更優越的產品,否則很少會隨意更換,因此醫材供應商通常享有「轉換成本」的護城河。 邦特血液迴路管在國內市佔率達40%,因「轉換成本」高,客戶不易更換供應商,可望維持穩定;同時,公司透過產能轉移,將利潤較低的產品轉到菲律賓新廠生產,並積極投資自動化設備,優化成本結構,有利爭取海外市場新客戶,帶動營收穩健成長。 定錨觀點 全球醫療耗材市場穩定成長,尤其在新興市場國民所得增加,飲食習慣改變後,罹患慢性腎衰竭的病患數量快速攀升,帶來血液透析(俗稱洗腎)的需求。邦特在血液透析耗材競爭力領先同業,近年亦積極耕耘TPU體內導管,可望帶動營收及毛利率成長,市場共識2019年EPS 6.0~6.5元。此外,近年公司營運資金逐漸充裕,股利配發率穩定提高,值得列入追蹤名單。 免責聲明 本報告僅供「定錨投資隨筆」讀者研究分析之參考,不應視為投資建議,若根據報告內容進行買賣決策,則須自負盈虧。

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2018-11-29

散裝揚帆,成資金避風港

在2018年6月,我們陸續在台北、台中、台南舉辦LINE群錨粉專屬茶會,當時提到2018下半年有三大機會: 1. 新款iPhone上市,供應鏈迎接旺季 2. NVIDIA新顯卡上市,板卡廠營運增溫 3. 散裝旺季來臨,BDI指數走強 關於第一點,我們在「定錨產業週報 2018/9/16」指出,因定價過高、創新不足,舊機種降價反而更具吸引力,預估2018下半年新款iPhone出貨量,將從8,500萬支下修至8,000萬支,儘管短期內因果粉信仰,預售數字仍會開得不錯,有機會帶動股價反彈,但中長線仍應持保守態度。如我們的預期,因新機備貨量低於預期,蘋概股後續表現並不理想。 關於第二點,我們在2018年10月5日發表「技嘉(2376):法說會報告」指出,目前顯卡廠前一代Pascal產品庫存水位約3~5週,遠高於過去新產品上市前的1~2週,預期2018Q3將面臨庫存減損,毛利率承壓,也有可能會影響到新產品的銷售動能。目前我們仍維持原先看法,實際情況則要到2018年10月營收公布後,才能獲得驗證。 關於第三點,BDI指數在2018年6~7月確實有一波反彈,儘管BCI指數在2018年8月觸頂後回檔整理,但BPI、BSI指數接棒演出,散裝航運族群也成為這波股災中的資金避風港。 這波BDI指數走強,除旺季效應外,主要有三項原因: 1. 近年航商造船態度保守,新增運力獲得控制 根據Clarkson統計,2018年散裝航運市場供給成長率達2.9%,需求成長率達2.7%,供需大致平衡(詳見【圖一】)。 【圖一】散裝航運市場供需成長率 由於目前新、舊船舶價格差距達30%以上,航商會較傾向購買二手船舶,而非建造新船,致使新造船訂單(Order-book)佔總運能比例維持在低檔,預期未來2~3年內,散裝航運市場新增運力有限。 2. 環保法規趨嚴,航商加速汰換老舊船舶 國際海事組織將在2020年實施新環保法規,船舶燃油含硫量限制從3.5%降至0.5%,並強制加裝壓艙水系統。 這套法規的實施,航商有三種方式因應: 1) 建造新型環保船:未來航商造船趨勢,勢必走向環保船型,導致新造船成本墊高,降低航商投資意願。 2) 加裝脫硫器:以目前運價推估,加裝脫硫器的回本期間約為3~5年,因此對於較年輕的船舶,航商應會選擇加裝脫硫器。 3) 採用低硫油:對於年齡較高的船舶,航商沒有足夠的時間回收成本,可能會採用低硫油來因應,並在船舶屆齡淘汰後,再建造新型環保船替代。 因此,我們可以期待在2020年,航商將有一批老舊船舶將會拆解,壓抑運力供給成長率。 3. 中國環保政策趨嚴,以海外礦取代國內礦 由於中國本土生產的鐵礦砂品項較低,在環保政策趨嚴之下,中國鋼廠開始用巴西高品項鐵礦砂取代本土礦。 另一方面,中國鋼廠也持續以海外煤取代本土煤,又因北韓在2016年遭美國制裁,中國鋼廠在2017年開始用澳洲煤取代北韓煤,航程從500~600海浬提高至4,000海浬。據統計,2016年中國向北韓進口煤炭2,200~2,300萬噸,2017年降至500萬噸以下,同期中國向澳洲進口煤炭,從7,500~7,600萬噸,提高至8,300~8,400萬噸。 原先市場認為,中美貿易戰將衝擊散裝運力需求,但實際上,中國向巴西進口大豆所需的航程更長,且巴西自產大豆無法滿足中國需求,也要額外向美國採購,再轉銷往中國,反而提升對Supramax、Panamax的運力需求,因此今年穀物旺季對運價的提振效果特別明顯。 在強勁的基本面支撐下,儘管全球經濟面臨逆風,BDI指數還是維持高檔,短期內仍不看淡,加上電子產業景氣明顯走緩,散裝航運族群自然成為法人資金停泊的避風港。 然而,近期中美貿易戰持續升溫,已開始影響到中國市場內需,尤其房市景氣走緩及取消預售屋制度,勢必影響到鋼鐵需求。而美國聯準會升息步調確立,新興市場經濟體皆面臨資金外流的問題,也很可能會成為「一帶一路」政策的推行阻力。展望未來,散裝航運旺季已進入尾聲,也要持續留意中國對海外鐵礦砂、煤礦的拉貨力道,提防需求走緩的風險。

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2018-10-12

大立光(3008):法說會報告

營收結構 20M+ 10~20%、10M+ 60~70%、8M 10~20%、Others 10~20% 法說會簡評 1. 2018Q3營收163.3億元,YoY +9.5%;QoQ +32.8%,營業毛利116.5億元(GM=71.3%),營業利益102.2億元(OPM=62.6%),稅前淨利101.9億元,稅後淨利83.7億元,EPS 62.41元。 a. 毛利率提高,主要是因為營收規模上升,匯率貢獻不大。 b. 展望2018Q4,10月營收應會較9月小幅下滑,主要是低階產品佔比增加,營收貢獻度較低;11月因多家客戶需求放緩,會有較大幅度的衰退;12月還不明朗。定錨認為,2018Q4營收YoY -5~10%,毛利率恐面臨壓力,主要原因包括:1) 營收規模及產能利用率下滑;2) 產品組合轉差,低階產品及良率較差的新model佔比較多;3) 新廠產能開出、折舊提高。 2. 儘管智慧型手機出貨量成長趨緩,但手機鏡頭的設計趨勢,包括7P、多鏡頭、3D感測,皆有助鏡頭產業ASP或出貨量提升,也會增加產能消耗量。雖然近期受到中美貿易戰影響,終端需求面臨一些亂流,但長期展望仍屬樂觀。 a. 2019年在客戶端三鏡頭規格Design-win的數量有增加,滲透率可望持續提高。三鏡頭與7P鏡頭之間,並不是互相取代的關係,當鏡頭需要更高的取光量、更好的解像力,就會使用7P鏡頭,所以目前看到許多三鏡頭設計還是會採用7P鏡頭。 b. 後鏡頭3D感測,目前是飛行時間測距(ToF)跟結構光(Structure Light)在競爭。如果採用ToF方案,因VCSEL功率較低,接收端跟發射端都可採用塑膠鏡頭;但如果採用結構光方案,因發射端VCSEL功率較高,需要耐熱材質,應不會採用塑膠鏡頭。玻塑混合鏡頭,相較塑膠鏡頭,在手機設計上表現還是不具優勢。 c. 手機全面屏趨勢,勢必提高前鏡頭規格的技術門檻,技術門檻越高對大立光越有利,且ASP也會比較好。 d. 目前前鏡頭設計趨勢,主要有三種解決方案: i. 潛望式鏡頭:鏡頭需要比較長,才能縮小視角,有一些難度,2018年已經陸續看到一些設計,例如Oppo Find X,2019年應該會更多。 ii. X-Y縮小:技術難度較高,會產生不平衡性。 iii. 黑鏡頭:本身不是太困難的技術,但如果要同時讓X-Y縮小,讓黑鏡頭比較看不出來,就會比較困難。

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2018-10-11

聯發科(2454):2018Q2法說會簡評

聯發科於2018年7月31日舉行2018Q2法人說明會,向投資人說明2018Q2營運概況、2018Q3營運展望,公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲,Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用,ASIC、智慧語音晶片……等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)37~42% 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)25~30% 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)25~30% 法說會摘要 1. 2018Q2營收604.81億元,QoQ +21.8%、YoY +4.1%,營業毛利231.12億元(GM=38.2%),營業利益40.92億元(OPM=6.8%),稅前淨利87.57億元,稅後淨利74.97億元,EPS 4.75元。 a. 2018Q2營收優於財測區間,主要是受惠新產品順利放量,以及客戶提前備貨,毛利率、營業利益率符合財測區間。 b. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量達1.0~1.1億套,因Helio P60順利放量,在中國、印度、東南亞市場獲得Oppo、Vivo……等客戶採用,營收佔比提高至37~42%。2018Q2接續推出Helio P22,以及適用於入門級機種的Helio A系列產品,採用台積電12nm製程,將AI、雙鏡頭……等功能導入更多Smart Phone機種。 c. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)較2018Q1微幅成長,營收佔比25~30%,成長動能主要為智慧音箱出貨量持續快速成長,以及ASIC產品設計能力獲得客戶青睞。 d. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)營收佔比25~30%,其中TV SoC因記憶體及被動元件報價大漲,毛利率面臨較嚴峻的挑戰,未來將持續整合聯發科與晨星團隊,實現集團綜效。 2. 展望2018Q3,在USD/TWD=30.4的假設下,預估營收區間623~671億元,毛利率36.7~39.7%,營業費用率28~32%。 a. 儘管成長型、成熟型產品受惠旺季效應,成長動能可望轉強,且Smart Phone客戶導入進度優於去年,但受到整體Smart Phone市場需求減緩影響,2018Q3營收仍偏弱,恐拖累全年營收較去年微幅下滑。 b. 綜合考量產品組合及市場競爭壓力,毛利率可望持穩在High Thirty,但稍低於市場預期,未來會持續朝40%以上努力。 c. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量下修至1.0~1.1億套,與2018Q2持平,主要是因為Smart Phone市場品牌集中化的趨勢持續,導致聯發科部份客戶展望趨於保守,2018Q4有機會回溫。此外,2019年將推出5G Modem晶片Helio M70,2019年底至2020年初將推出支持Sub-6GHz的 5G SoC,有信心能在5G Smart Phone首波換機潮佔有重要地位。 d. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)在2018Q3進入消費性電子旺季後,需求將轉強,成長動能主要為IoT、ASIC,PMIC則維持穩健成長。此外,聯發科近年持續耕耘車用晶片,預期毫米波雷達、車用通訊產品,將陸續於2018~2019年量產。 e. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)在2018Q3受惠季節性需求成長,營收動能將優於公司平均值。2019年聯發科、晨星正式合併,TV SoC競爭力將大幅提升,可望帶動營收及毛利率轉強。

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2018-08-01

3D感測蒙烏雲,穩懋無量跌停

穩懋於2018年7月20日召開2018Q2法人說明會,財測預估2018Q3營收較2018Q2衰退10%,疲弱的業績展望跌破市場眼鏡,在昨天、今天連續無量跌停,委賣超過20,000張,外資、投信滿手股票,卻是想出又出不掉,究竟發生了什麼事? 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/7/22號」的補充資料,若對穩懋法說會報告有興趣,歡迎以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」,獲得更詳細的資訊。 在此之前,野村證券於2018年6月7日出具報告,下修目標價至200元,指出穩懋業績面臨六大挑戰,其中一項理由是iPhone X銷售成績不如預期,3D感測供應鏈庫存水位偏高,且2018年新款iPhone 3D感測模組與iPhone X共用,恐影響到2018H2備貨量。 當時市場上沒有人相信這件事,所有外資及本土法人,還是一面倒看多穩懋2018H2旺季行情,甚至有些分析師仍看好穩懋有機會重返300元。 但在iPhone進入備貨期的2018Q3,穩懋卻認為營收將較前一季度衰退10%,且Cellular、Wi-Fi、Infra-structure、VCSEL四大產品線將同步衰退,出乎市場意料之外。 本次法說會疲弱的業績展望,透露了三件事情: 1. 原先市場認為2018H2 iPhone備貨量8,000~9,000萬支,因組裝良率問題,VCSEL拉貨量為0.9~1.0億套,但Lumentum手上確實堆積非常多3D感測模組庫存,導致2018H2 VCSEL拉貨量下修至4,000~5,000萬套,並且還要視新款iPhone上市後的銷售情形而定。 2. Avago在iPhone高頻PA遭Qorvo搶單,供貨比重下滑,儘管Qorvo與穩懋也有業務往來,但委外釋單比重較低,故穩懋Cellular產品還是會受到一些影響。 3. Murata Wi-Fi天線模組遭Skyworks搶單,Skyworks本身有充足in-house產能,委外釋單夥伴主要是宏捷科,導致穩懋Wi-Fi產品意外大幅衰退, 因此,在本次法說會後,外資及本土法人大幅下修財測,對於2018年EPS預估值,從10~11元下修至7~8元,下修幅度高達三成! 而穩懋疲弱的業績展望,不只讓自家股票連續兩天無量跌停,當天晚上美股開市時,Lumentum就率先領跌,隔週一台股開盤,3D感測相關概念股,包括全新、精材、玉晶光、宏捷科……等,全數重挫,其中全新、宏捷科皆以跌停收盤。 這些公司之所以受到波及,主要有兩項原因: 1. 與穩懋同為Lumentum 3D感測模組零組件供應商,2018H2拉貨量將同步下修。 2. 3D感測概念股的評價原本就偏高,多數本益比高達30倍以上,而穩懋疲弱的業績展望衝擊到市場信心,故相關概念股面臨評價下修的風險。 定錨研究團隊深入分析後,認為穩懋事件對上述幾家公司的影響,整理如下: 1. Lumentum:因本次事件並不是Apple下修新款iPhone備貨量,而是Lumentum庫存水位偏高,單方面向零組件供應商砍單,Lumentum反而能趁此機會去化過高的庫存,本波下跌屬於評價修正,並已率先止跌反彈。 2. 全新:2017年並未切入iPhone X VCSEL供應鏈,市場期待2018年全新可望通過Lumentum認證,從IQE手中搶下部份訂單,但目前為止尚未通過認證,即使通過認證,VCSEL拉貨動能減緩也有可能會影響出貨量,本波下跌暫且先視為評價下修,關鍵仍在認證進度。 3. 精材:與Lumentum同為3D感測模組供應商,主要承接WLO/DOE封測訂單,2018H2接單恐同步下修,基本面與評價皆面臨下修風險。 4. 玉晶光:與Lumentum同為3D感測模組供應商,主要承接紅外線攝像鏡頭訂單,2018H2接單恐同步下修,基本面與評價皆面臨下修風險。 5. 宏捷科:VCSEL尚未開始放量出貨,且未來主要透過AMS供應Android陣營,非Lumentum嫡系供應商,本波下跌主要屬於評價修正,基本面與本次事件完全無關。

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2018-07-24

緯創iPhone掉單?如何判斷?

近期媒體報導富邦投顧發布報告,指出緯創因先前防水機構件換料問題,痛失2018年新款iPhone訂單,究竟這則新聞的真實性如何?投資人該如何觀察? 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/7/8號」的內容節錄及補充資料,若對相關供應鏈的營運概況有興趣,歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」,或以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」,獲得更詳細的資訊。 事情的起源是,緯創在2018年3月,驚傳昆山廠代工iPhone 8+,在未經Apple同意下,將SIM卡防水機構件更換成非Apple認證廠商供應的料件,以致於防水係數出現瑕疵,遭Apple質疑誠信問題,勒令停工兩週。 而在本週,又再度傳出緯創因先前的這項問題,痛失2018年新款iPhone EMS訂單,由鴻海、和碩分食。 原本市場預期,2018年Apple將推出6.1” TFT-LCD、5.8” OLED、6.5” OLED三款iPhone新機,緯創將獲得6.1” TFT-LCD iPhone EMS訂單,供貨比重約20~30%。 但在2018年5月,市場傳言鴻海在6.1” TFT-LCD iPhone獲得的訂單分配高於預期,而緯創供貨比重只有10%,低於原先預期。若以市場預期6.1” TFT-LCD出貨佔比50~55%推估,緯創在2018年新款iPhone總供貨比重只有5~6%,甚至低於2017年總供貨比重8~10%。 觀察緯創近期營收(詳見【圖一】),在排除成長快速的緯穎後,在2018年3~5月之間,連續三個月營收年增率衰退超過10%,因NB、Monitor、LCD Module業務表現穩定,推測Smart Phone停工事件為真,且時間應該不止兩週。 【圖一】緯創近期營收趨勢 反觀和碩,在2018年4月營收反而大幅跳升(詳見【圖二】),優於原先預期,很有可能是受惠緯創停工的轉單效應。 【圖二】和碩近期營收趨勢 為何會認為和碩營收增加,是受惠緯創停工的轉單效應,而不是iPhone 8/8+或舊款機種拉貨動能轉強?因為在此期間,和碩、緯創的機殼供應商可成,營收並沒有大幅跳增,表示可成出貨量差異不大,主要還是和碩、緯創的訂單轉移。 再觀察可成2018年6月營收71.99億元,YoY -1.23%,在iPhone進入備貨期之際,營收竟然較去年同期衰退?怎麼看都有點不尋常。 這項訊息暗示兩種可能性: 1. 過去鴻海的機殼主要供應商為鴻準,和碩、緯創的機殼主要供應商為可成,但今年鎧勝首度切入iPhone機殼供應鏈,可成在和碩的供貨比重恐遭稀釋,而供貨較穩定的緯創又痛失新機種訂單,導致整體供貨比重不如預期。 2. 先前市場傳出,6.1″ TFT-LCD iPhone將推出支援雙SIM卡版本,設計定案時間較晚,上市時程將會稍晚於5.8″、6.5″ OLED iPhone,而可成今年主要供應6.1” TFT-LCD iPhone,營收跳增的時間點延後至2018年7~8月。 若2018年7月,我們觀察到可成的營收跳增幅度不夠大,就可以證明緯創真的失去2018年iPhone EMS訂單,而最大受惠者,則是在6.1” TFT-LCD機種取得最多訂單分配的和碩。 定錨研究團隊在此修正先前看法,關於2018年新款iPhone EMS訂單總備貨量約8,500萬支,將由和碩、鴻海分食,緯創確定出局。 各機種訂單分配如下: 1. 6.1” TFT-LCD:和碩65%、鴻海35% 2. 5.8” OLED:鴻海100% 3. 6.5” OLED:和碩10%、鴻海90% 也有一些外資分析師認為,緯創雖然在2018年新款iPhone首批備貨供應商名單中出局,但還是有機會在年底接到第二批備貨訂單,實際情況還需要持續觀察。

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2018-07-10

投資個案檢討:緯穎(6669)

在這次的案例,站長從2017年底開始,就在「2018年電子終端產品趨勢」、「2018年5G & IoT產業趨勢」、「2018年半導體產業趨勢」不斷提醒,也在「定錨產業週報 2018/3/10、2018/3/17號」兩次提醒,在2018年4月11日的「價值投資人養成」心法課又提了好幾次。 說起跟這家公司結緣,是在2017年10月26日的《電子時報》,看到緯穎是Microsoft下一代雲端平台Project Olympus的主要供應商之一。 這篇報導引起了站長的興趣,深入研究後,發現是一家不得了的公司,理由有四: 1. 根據資料,全球ICP業者擴建資料中心方興未艾,預估2018年全球Hyperscale Data Center將達460座,四大雲端服務商Alphabet (Google)、Amazon、Facebook、Microsoft扮演關鍵角色 (詳見【圖一】、【圖二】)。 【圖一】全球Hyperscale Data Center建置數量 (Source: InvestAnchors) 【圖二】全球主要ICP業者資本支出 (Source: InvestAnchors) 2. Intel Purley新平台帶動Data Center換機潮,全球伺服器市場在2017Q3開始強勁復甦,且ODM Direct白牌業者市佔率逐步提高 (詳見【圖三】)。業界認為,Purley平台在2018年底滲透率將達50%,換機需求將從Data Center市場開始推動,再延伸至企業級Enterprise市場。 【圖三】全球伺服器市場規模 (Source: IDC) 3. 緯穎是Microsoft現行雲端平台Azure的主要供應商之一,也是下一代雲端平台Project Olympus的主要供應商之一,且Facebook將在2018年大幅擴增資本支出,並將部份低階Server訂單從雲達轉單緯穎。 4. 緯穎從2017Q4以來,營收一直維持三位數高速成長,但股價反應非常溫吞,完全不像快速成長股該有的表現。 在2018年2月23日,站長預估2017年EPS 11.0元,2018年營收YoY +80~90%,EPS 18.5元 (已考量增資稀釋股本),2019年營收YoY +15~20%。當時緯穎股價在170元附近,以2017/2018年EPS計算本益比為15.5/9.2倍,對於成長股來說確實非常低估,決定重押買進,後來在280元附近進行第一次獲利出場,減碼持股25%。 建立部位的過程中,當然也面對不少質疑,像是毛利率低、負債比高,站長評估後認為: 1. ODM業者毛利率普遍低,並不是因為競爭力不足,而是因為代工帶料,也就是商業模式的問題,如果只計算代工費,毛利率高達20%以上。 2. 負債比雖高,但公司已辦理現增充實營運資本,獲利強勁也將帶來龐大的現金流,而且公司又沒有重大資本支出的計畫,應付帳款的對象又是母公司,應該不會有周轉不靈的問題,就算真有問題,母公司也會用背書保證、資金貸與......等方式解決。 到了2018年5月15日,緯創公布財報,根據緯創揭露子公司資訊推估,緯穎在2018Q1 EPS高達8.3元,高於原先預估之4.0~4.5元,且原本預估2018年EPS 18.5元,顯然是過於低估了。 經分析後,站長認為主要差異在於: 1.定錨研究團隊原先認為,2018Q1毛利率可能會受到記憶體、被動元件漲價影響,將從5%滑落至4.5%,但以公告數據來看,並沒有發生這個情形。 2.因緯穎本身沒有產能,全數委由緯創代工,營收成長較不會帶動營業費用增加,故營業費用可能低於原先預估。 因此,站長上修2018年EPS至36.6元,以當時股價330元來看,仍然非常便宜,於是立刻將280元減碼的部位買回,等待財報利多發酵。 這種賭市場沒有效率、落後反應的操作,一般來說,在股價反應以後,站長都會立即平倉,所以這筆交易在330元買進後,在400元就先獲利入袋,控制持股比例在合理水位。 之後在緯穎在2018年6月13日達警示股標準,依法公告2018年5月自結盈餘,累計2018年1~5月EPS高達17.5元,大幅優於市場預期。 站長參考券商報告,並致電發言人詢問後,認為2018年4~5月獲利優於預期的主要原因是: 1.2018年5月認列一筆Twitter NRE收入,亦即緯穎為Twitter客製化設計一款Server所獲得的報酬,因為是服務費的性質,毛利率勢必非常高,估計有60~80%的水準。 2.通常獲得NRE的機會後,客戶高機率會將代工訂單同步釋出,等於緯穎下半年很可能會接到Twitter代工訂單。 然而,站長卻在在600元附近,再減碼持股50%,只保留最後25%作為長期投資部位,主要原因是: 1.在試算損益表後,站長認為若排除這項NRE一次性收入,緯穎2018年1~5月EPS很可能只有14.5~15.0元。 2.部份財經名嘴及平面媒體大肆吹捧緯穎,以及Computex 2018緯穎展場爆滿的人潮,讓站長擔憂市場對於緯穎已過度樂觀。 3.在Computex 2018與發言人閒聊,發現Amazon代工訂單分配非常分散,且價格競爭壓力大,雖然緯穎已和Amazon就部份產品開始測試,但短期內不易大舉切入,而Google訂單又集中在雲達,似乎也沒有尋找新供應商的動作,對2019年成長動能存在疑慮。 在這筆投資的過程中,也發生了一些有趣的小插曲。 之前緯穎股價還在400元附近時,有位錨粉在Line群說:「這次我一定要抱到480元!」當時站長打趣說:「週末是台北茶會,今天禮拜一,說不定禮拜五就到了,然後你就要上台分享獲利心得。」結果,緯穎還真的在禮拜四漲到480元,這位錨粉從此被我們稱呼為「飆股二姊」。 另一位錨粉,在台中茶會分享自己過去的投資經驗,幾年下來大虧250萬元,後來加入定錨,運用我們的分析內容,把過去的虧損慢慢賺回來。前幾天,這位錨粉聽說站長要寫緯穎的個案,大方分享他的對帳單 (詳見【圖四】),證明定錨的資訊內容含金量高,真的能提升績效。 【圖四】緯穎交易對帳單   當然,在定錨2018年代表作大賺出場的錨粉,絕對不只以上這些......。 若你問,緯穎現在還適不適合進場?站長會回答你,以定錨預估的最新財測,2018/2019年EPS 38.8/42.5元(以除權前股本計算),目前的價位沒有那麼甜了,就算未來繼續上漲,也不能再期待過去這段期間的超級績效。至於要不要買進,就留給各位自行評估。

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2018-06-27

虛擬貨幣退燒,顯卡族群降溫

受惠挖礦熱潮推升顯示卡需求,兩大繪圖卡晶片龍頭NVIDIA、AMD,在2018Q1繳出亮眼的財報成績,國內板卡族群財報也非常亮眼,但隨著挖礦需求退燒,板卡族群的業績也開始面臨挑戰。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/5/27、2018/6/10號」的內容節錄及補充資料,若對相關供應鏈的營運概況有興趣,歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」,或以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」,獲得更詳細的資訊。 定錨研究團隊認為,板卡族群在2018年4~5月營收降溫,主要原因有二: 1. 比特幣價格在2017Q4創新高後,2018Q1一路走跌,雖然其他虛擬貨幣在2018Q1接棒演出,但在2018Q2仍後繼無力,導致挖礦需求大幅減緩。 2. NVIDIA新款GPU即將上市,顯示卡市場進入產品交替期,消費者抱持觀望態度。 也就是說,如果虛擬貨幣價格沒有起色,板卡族群業績短期內難以回溫,但未來仍有NVIDIA新款GPU可以期待。 而關於NVIDIA新款GPU上市時程,市場上眾說紛紜,主要版本有: 1. 預計7月份上市,採用Volta架構,以台積電12nm FinFET製程投片。 2. 預計7月份上市,採用Turing架構,以台積電12nm FinFET製程投片。 3. 預計7月份上市,採用Turing架構,以台積電7nm FinFET製程投片。 4. 預計11月份上市,採用Turing架構,以台積電7nm FinFET製程投片。 在「定錨產業週報2018/5/27號」中,我們認為NVIDIA較可能在2018年7月推出新產品 ── GeForce GTX 1180,採用Turing架構,以台積電7nm FinFET製程投片。 理由是,依照NVIDIA的技術藍圖推測,Volta架構應該是用在Data Center級的高階產品,且如果NVIDIA以12nm FinFET製程投片,則2018年底AMD推出以7nm FinFET製程投片的新款GPU後,NVIDIA很可能會因為製程落後而流失市佔率,等於這一代新產品只有約半年的壽命,所以NVIDIA必然會選擇以7nm FinFET製程投片。 但當時我們也補充,因為台積電7nm量產初期,多數產能都是供應Apple使用,NVIDIA很可能會搶不到產能,假使新產品如期上市,初期很可能會持續缺貨,直到2018Q4台積電7nm產能拉升後才會逐漸緩解,所以也不排除NVIDIA會直接選擇延後上市。 而根據NVIDIA CEO黃仁勳在Computex 2018釋出的訊息,我們在「定錨產業週報2018/6/10號」更新看法,認為NVIDIA新款GPU較可能在2018年9~10月上市。 這項修正,對於板卡族群有非常重大的意義! 前面提過,板卡族群營收降溫的原因,除了虛擬貨幣退燒以外,消費者在產品交替期的觀望態度也是主因之一,一但新產品上市時程延後,則空窗期就會拉長,預期板卡族群在2018Q2~Q3將面臨出貨量下滑、產品ASP下跌的衝擊,要到2018Q4才會逐漸有起色(詳見【圖一】)。 【圖一】技嘉、微星顯示卡出貨量預估 關於GeForce GTX 1180的效能及價格,我們維持先前的看法,預期GeForce GTX 1080效能較前一世代GeForce GTX 1080提升約60~70%,價格落在699美元附近,較前一代GeForce GTX 1080之599美元提高約20%。 而在挖礦需求退燒後,電競產品出貨佔比較高的微星,受惠NVIDIA新產品上市的程度,可望優於技嘉、撼訊。

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2018-06-20

5G時代來臨,射頻元件廠受惠最大

近期市場開始討論5G議題,我們也在去年底舉辦的「2018年5G&IOT產業趨勢講座」中,提到5G時代來臨的三大關鍵技術:毫米波(mmWave)、大規模陣列天線技術(Massive MIMO)、小型基地台(Small Cell)。 關於5G三大關鍵技術,我們已經在講座上詳細介紹,並透過電子報持續為讀者們追蹤5G市場的最新發展,這邊將過去討論過的內容整理成文章,免費提供給各位讀者參考。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/3/3、2018/3/10、2018/4/14、2018/5/20號」的內容節錄及補充資料,若對相關供應鏈的營運概況有興趣,歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」,或以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」,獲得更詳細的資訊。 首先,各位讀者必須瞭解,無線通訊傳輸的媒介為電磁波,且通訊兩端必須使用相同頻率的電磁波才能傳遞訊息,否則會相互干擾;而所謂「頻寬」,就是無線通訊傳輸的胃納量,將決定有多少裝置可以同時連線。 因為通訊兩端要使用相同頻率的電磁波才能傳遞訊息,就像是在寬闊的平地上放置火車軌道,平地的寬度就是「頻寬」,火車軌道為「頻譜」,火車就是訊息。一般我們在新聞上看到電信三雄搶標頻譜,指的就是NCC在平地上開放幾條軌道,電信三雄必須去搶標軌道,才能協助客戶傳輸訊息。 在過去4G時代,我們使用的頻譜大致落在700MHz~2.6GHz之間,但隨著連網裝置數量快速成長,頻寬漸漸不敷使用。為了提高頻譜使用率,也就是讓同一條軌道通行更多火車,產業界也研發出各種多工技術,包括分時多工接取(TDMA)、分頻多工接取(FDMA)、分碼多工接取(CDMA)......等,解決網路塞車的問題。 但在5G時代,因採用毫米波技術,將具有「大頻寬」、「低延遲」、「高傳輸速率」三大特性(詳見【圖一】)。「大頻寬」,亦即能同時容納更多連網裝置,有助推動物聯網及智慧城市等未來趨勢;「低延遲」,亦即資訊傳輸的反應時間極短,有助實現自駕車,減少道路行車風險;「高傳輸速率」,則有助推動大數據及AI雲端運算,以及雲端影音產業發展。 【圖一】5G三大特性及終端應用場景 以目前3GPP對於5G頻譜的規劃,未來5G可分為低頻(<1GHz)、中頻(1~6GHz)、高頻(28~39GHz)三個頻段,各位可以明顯看出,5G與4G在部分頻段會重疊,因此5G將分為獨立性與非獨立性兩種,其中非獨立性5G使用的頻段為Sub-6GHz,而獨立性5G使用的頻段為28~39GHz毫米波頻段。 可想而知,未來5G手機內部可能會有兩顆Modem晶片,一顆負責Sub-6GHz頻段,一顆負責28~39GHz頻段,手機可在4G、5G模式之間切換,確保最佳通訊品質。 以Qualcomm跨時代的新晶片Snapdragon 855為例,定錨研究團隊認為,該晶片應會整合Snapdragon X24、Snapdragon X50兩款Modem晶片,其中Snapdragon X24屬4G LTE Cat.20,支援7CA(載波聚合),以及在最多5CA上支援4x4 MIMO,傳輸速率高達2Gbps,主要使用頻段為2.5~4.9GHz; 而Snapdragon X50為真正意義上的5G Modem,主要使用28~36GHz毫米波頻段,傳輸速率高達2.3Gbps。 從以上資訊也可得知,外傳5G傳輸速率是4G的5~10倍,這個說法並不完全正確,因為在可預見的未來,4G並沒有被淘汰,而且傳輸速率也持續在進步。 至於5G手機何時會開始普及?根據Strategy Analystic預估,2019年5G手機出貨量達200萬支,並在未來幾年快速成長,2025年將達15億支,在智慧型手機市場滲透率達83%(詳見【圖二】)。 【圖二】5G手機出貨量預估 但毫米波的問題是,受限物理特性,波長短、傳輸損耗高、穿透性差,因此覆蓋率較低,因此產業界開發出大規模陣列天線技術與小型基地台,強化毫米波的能量與指向性,並提高5G網路的覆蓋率。 大規模陣列天線技術,亦即使用更多天線來提高訊號強度,所以未來基地台或終端裝置無線通訊模組,都會搭載更多天線,連帶提高RF元件的使用量,包括PA、LNA、交換器、天線、濾波器/雙工器......等。以4x4 MIMO無線通訊模組為例,使用的RF元件數量是單一模組的16倍,且體積不能增加太多,故單顆元件必須做得更小,墊高了廠商的進入門檻。 根據Yole Developpement預估,2016年5G射頻元件市場規模約101.2億美元,在2022年將成長至227.8億美元,CAGR=14.5%,其中以交換器、濾波器、天線成長動能較強(詳見【圖三】)。 【圖三】5G射頻元件市場規模預估 而PA元件,則因廠商開始導入MMPA(Multi-mode Multi-band Power Amplifiers)技術,將多顆PA的功能整合在一顆 PA 上,大幅減少PA的使用量。以iPhone 8為例,分為Qualcomm、Intel兩個版本,其中Qualcomm版本搭載2顆PAMiD(中高頻段1顆、低頻段1顆),1顆GSM PA。預期未來5G手機,將搭載5顆PAMiD,以及1顆GSM PA,總計6顆,遠低於先前媒體報導的15顆。 此外,2G、3G手機減少,也抵消5G手機對於PA需求的成長性,故PA產業的重點為材料從砷化鎵轉為氮化鎵,以及性能強化,帶動單顆PA價值提升,而非出貨量的成長。 要注意的是,大規模陣列天線技術不僅止用於5G,近期產業界也積極導入Wi-Fi領域,故IEEE下一世代標準802.11ax,與5G之間的競合,其實也非常值得期待。 而小型基地台的應用,則是因為目前毫米波基地台的傳輸距離只有約100公尺,與其說是基地台,反而比較像是Wi-Fi熱點,因此未來電信業者將大量鋪設小型基地台,提高5G網路覆蓋率。 對於微波/毫米波元件廠商來說,小型基地台的應用將是非常龐大的商機。過去微波元件只會用在基地台回傳核心網路系統(Back-haul),但在5G時代,基地台與小型基地台之間的聯繫,甚至小型基地台與終端裝置之間的聯繫(Front-haul),也須透過微波/毫米波,因此市場對於微波/毫米波元件需求將爆發性成長。 因此,定錨研究團隊認為,電信業者大量鋪設小型基地台,最大受惠者並不是網通模組系統廠商,而是微波、毫米波元件廠商。 總結以上,定錨研究團隊維持先前在講座上與各位分享的內容,認為昇達科、啟碁、立積,將是網通產業5G及802.11ax時代來臨的趨勢下,最有可能受惠的三家射頻元件公司,同時我們也看好PA族群,包括全新、穩懋......等公司,受惠5G時代及VCSEL消費端應用帶來的成長性。 但根據3GPP技術規劃及各國政府電信釋照的進度,電信營運商最快要在2020年才會開始進行大規模商用化,然目前市場上5G概念股評價普遍偏高,已提前反映未來利多,投資人務必留意評價風險。

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2018-05-25

聯發科(2454):2018Q1法說會簡評

聯發科於2018年4月27日舉行2018Q1法人說明會,向投資人說明2018Q1營運概況、2018Q2營運展望,公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲,Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用,ASIC、智慧語音晶片......等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 30~35% 成長型產品 (IOT、Power Management、ASIC) 30~35% 成熟型產品 (TV、Feature Phone、DVD) 27~32% 法說會摘要 1. 2018Q1營收496.54億元,QoQ -17.8%、YoY -11.5%,營業毛利190.85億元(GM=38.4%),營業利益19.29億元(OPM=3.9%),稅前淨利31.13億元,稅後淨利26.60億元,EPS 1.69元。 a. 因消費性電子產業進入傳統淡季,營收成長動能較為疲弱,但仍達到財測低標;毛利率38.4%、營業利益率3.9%,皆達前次財測高標。 b. 行動運算平台方面,預估2018Q1出貨量落在0.75~0.85億套,今年初在MWC發表之Helio P60,因CPU核心升級ARM Cortex-A73架構,內建NeuroPilot AI技術,整合來自騰訊、商湯、虹軟、曠視......等AI廠商解決方案,強化手機防毒、圖片美化、人臉識別......等功能,獲得手機品牌廠青睞。 c. 成長型產品方面,Wi-Fi、PMIC、ASIC、智慧語音晶片四大產品線出貨持續暢旺,營收成長幅度維持Double-digit。 d. 成熟型產品方面,營收維持穩定,但受到關鍵零組件漲價影響,毛利率面臨壓力。 2. 展望2018Q2,在USD/TSD=29.5的假設下,預估營收556~596億元,毛利率38.0%,營業費用率33.0%,業外將認列傑發科技股權處分利益。 a. 在行動運算平台方面,儘管手機市場仍平淡,但聯發科市佔率有所提升,預估出貨量達0.9~1億套,維持成長趨勢,毛利率亦將持續改善。 i. Helio P60獲得Oppo、Vivo旗艦機採用,預計2018Q2放量出貨;搭載新Modem的產品,2018Q1營收貢獻度約30~35%,2018Q2持續提高至50~55%,2018H2將達70%以上,帶動行動運算晶片毛利率回升。 ii. 聯發科將持續投入5G技術研發,包括Sub-6GHz及毫米波頻段,滿足全球電信營運商的不同需求,並與客戶緊密合作開發產品,希望能在2019年達成5G商用。 b. 成長型產品方面,2018Q2營收將逐步回溫,尤其消費性ASIC成長動能較為強勁。 i. 在ASIC部份,聯發科擁有完整的服務及高速傳輸矽智財,領先業界推出首款通過7nm FinFET矽認證的56G PAM4 SerDes矽智財,提高SoC整合能力,擴展ASIC產品線。 ii. 在電源管理晶片部份,營收綜效隨行動運算晶片出貨放量而逐步顯現,應用於SSD的PMIC預計在2018Q2量產。 iii. 在IoT部份,市場需求相對穩定,客戶持續導入智慧音箱、智慧電視、智慧家居......等產品,並將持續整合AI語音功能。近期聯發科宣布將與Microsoft合作,推出支援Azure Sphere解決方案的SoC MT3620,預計在2018Q3量產。此外,聯發科看好全球電信營運商支持的NB-IOT規格,推出整合Wi-Fi、藍牙......等無線通訊功能,並支援GSM/NB-IOT雙模產品,預計在2018H2放量出貨。 iv. 在智慧語音晶片部份,聯發科掌握Amazon、Google兩大客戶,且Apple智慧音箱產品銷售成績不佳,有利維持產業主導地位。 c. 在成熟型產品方面,晨星半導體合併案,已於2018年2月獲得中國商務部核准,解除反壟斷限制條件,聯發科與晨星董事會已通過合併基準日為2019年1月1日,未來將成立新事業群,整合集團資源,提供更具競爭力的產品及服務。 3. 車用晶片將在2018H2小量挹注營收,應用層面以車載娛樂系統、近距離雷達為主,目前已有一些OEM、Tier 1客戶Design-in。

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2018-05-01

台積電(2330):2018Q1法說會簡評

台積電於2018年4月19日召開2018Q1法人說明會,向投資人報告2018Q1營運概況、2018Q2營運展望,以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收: 製程別營收: 法說會簡評 1.2018Q1營收2480.8億元,QoQ -10.6%、YoY +6.1%,營業毛利率50.3%、營業利益率39.0%,EPS 3.46元,符合財測均標。 a. 從應用別來看,因iPhone 8/8+、iPhone X銷售成績不如預期,Communication應用營收佔比驟降,但PC應用受惠挖礦機急單挹注,營收佔比提高;從製程別來看,iPhone 8/8+、iPhone X採用的A11 Biotec晶片以10nm投片,挖礦機ASIC主要以12nm (16nm改良版)、22nm (28nm改良版) 投片。 b. 營業毛利率50.3%,較上一季度小幅上升0.3%,主要是16nm、28nm成熟製程佔比提高,成本結構轉佳,但新台幣匯率走強抵銷部份貢獻。 c. 董事會通過配發現金股利8元,以今日收盤價244.5元計算,殖利率約3.3%,未來經營層會考慮持續提高現金股利配發率。 2. 展望2018Q2,在USD/TWD=29.2的假設下,預估營收2,278~2,307億元,QoQ -7.0~8.2%,YoY +6.5~7.9%,營業毛利率區間47.0~49.0%,營業利益率區間35.0~37.0%,低於市場預期。 a. 受到iPhone X訂單驟降,以及虛擬貨幣崩盤、挖礦熱潮退燒影響,2018Q2營收展望低於外資圈最悲觀預估,驗證定錨研究團隊在《Money錢》雜誌2018年4月號的看法,虛擬貨幣的價格波動,會對半導體產業景氣造成一定程度的影響。 b. 毛利率展望下修,主要反映營收成長力道轉弱,產能利用率下滑,折舊費用佔比相對提高,且矽晶圓逐季調漲報價,也在材料成本端持續造成壓力。此外,近期iPhone零組件供應鏈陸續傳出提前備貨的消息,不排除是7nm提前在2018Q2季末開始量產,因初期良率不佳,對毛利率造成影響。 c. 定錨站長在2018年1月21日直播「HPC需求熱,台積電怎麼看?」(加值版會員可回顧直播影片存檔),提到市場普遍預估台積電在2018H2毛利率仍可守穩在50.0%以上,看法過度樂觀,忽略矽晶圓漲價、7nm毛利率較低……等影響,目前我們仍維持這項看法在新台幣匯率波動不大的假設下,預期2018Q3營業毛利率區間持續下滑至46~48%。 d. 相較於Samsung直接導入7nm EUV製程,台積電先以多重曝光的方式達成7nm製程,關鍵在於EUV機台每小時晶圓產出效率,目前ASML供應EUV機台生產效率已達140片/hr,遠低於DUV最新型機台生產效率6,000片/hr,台積電採過渡製程的量產策略應為正確決定。 e. 據業內人士透漏,7nm EUV機台多為租賃模式,按投片數抽成,亦即產能利用率提高對於毛利率的貢獻度也非常有限,且良率拉升不易,推估此製程毛利率難有較大幅度的改善。 3. 雖然HPC需求持續成長,但虛擬貨幣退燒、手機市場需求疲軟,影響到半導體產業需求,預估2018年營收預估YoY +10% (以美元計價),僅達前次預估值低標。 a. 預估2018年半導體 (不含記憶體) 產值YoY +5%,達前次預估值低標;晶圓代工產值YoY 8%,低於前次預估YoY +9~10%。 b. 上修2018年資本支出至115~120億美元,主要用於擴充光罩及EUV預付設備款,有可能是反映EUV設備生產效率提升進度不如預期。 c. 定錨研究團隊原先預估台積電2018年EPS 14.2元,目前下修至13.4元,若新台幣匯率走貶,業績表現有可能會優於預期,但也要考量資金撤出對權值股評價下修的影響。

(詳全文)

2018-04-19