定錨文章

投資個案檢討:邦特(4107)

在2018年11月23日,投資界的老長官提醒站長,邦特股價跌破80元,或許是個不錯的機會。 站長在投資界工作時,也有拜訪過邦特,記得這家公司的主要產品是洗腎用醫療耗材,當年生技股是市場寵兒,不僅新藥股只要有個夢想就能享有數百元的股價,醫療耗材股本益比也長期站在20倍以上,但邦特2018Q1~Q3累計EPS達4.18元,全年少說也有5.3元,本益比只有15倍,是什麼原因讓它跌那麼深呢? 通常看到一家公司股價跌深,會直覺聯想到營收、獲利不佳,但觀察邦特2018年營收成長率仍有雙位數,前三季獲利也相當不錯,顯然不是這項原因。接下來,需要更多資料佐證,是否有其他質化的因素,導致市場下修對公司未來業績的預期。於是站長立刻從資料庫中翻出這家公司的報告,研究是否有質化因素,例如市佔率下滑、同業殺價競爭......等。 關於這家公司的初步評估,站長已經在「邦特(4107):輕鬆投資報告」分析過,這邊不再贅述,以下主要是輕鬆投資報告沒有提到的內容。 1. 血液迴路管在台灣市佔率超過40%,在菲律賓掌握兩大國際品牌客戶B公司、F公司,其中B公司的訂單量維持穩定,F公司近年積極併購當地洗腎中心,擴大市場版圖,對邦特的下單量也持續成長,預期2019年訂單量會超過B公司。此外,邦特也持續佈局印尼、越南市場,兩地腎功能衰竭病患有接受治療的比例不高,未來可望受惠於滲透率提升。 2. 藥用軟袋受到土耳其關稅衝擊,失去客戶訂單,但後續有找其他客戶彌補,目前產能滿載,近期投資7,000萬元新增一條產線,預計2019Q3投產。 3. TPU導管產線持續引進自動化設備,截至2018年底,月產能從6萬條提升至8萬條,預計2019Q2以前提升至10萬條。由於TPU導管毛利率為各產品線中最高,若營收佔比增加,將有助毛利率提升。 4. 新產品血液引流攝影導管,目前在台灣已有專案補助,並已取得中國認證,產品定價較國外競爭對手便宜20%,具市場競爭力,2019年營收貢獻度可望逐步提高,且產品出貨量達經濟規模後,毛利率也有往上提升的空間。 5. 生產基地主要位於台灣及菲律賓,不會受到中美貿易戰影響,且醫材類股屬抗景氣循環產業,受總經環境轉弱的影響較小,符合站長當時的選股策略。 在研讀各方資訊後,評估邦特2019年營收成長率應能維持雙位數,毛利率也有機會提升,2019年EPS有機會達到6元,以股價80元計算,本益比只有13.3倍,對於抗景氣循環的醫材類股來說,算是相對便宜的價位。於是,隔天開盤,站長就在80元附近買了一些,並分享在定錨LINE群。 沒想到,才剛買進,股價就開始上漲,現在回頭看幾乎是買在波段最低點。在盤勢不佳,大家每天都在擔心美股重挫會不會影響隔天台股時,手中有一支漲不停的股票,真的是特別開心!之後在2018年12月14日,觀察技術面出現爆量長上影線的訊號,短期內有可能會回檔,且股價來到96元,本益比從13.3倍上升至16倍,不再是相對便宜的好機會,就順勢脫手、獲利了結。 這筆操作,也是站長在2018Q4台股行情不佳之際,能維持單季正報酬,拉高全年報酬率突破40%的功臣之一。

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2019-01-03

基本面與股價,老人與狗

定錨新站上線至今已有兩個多月,這段時間,我們持續發表各種類型的分析報告,分享給各位錨粉。在多數時候,投資前做好深入研究的工作,絕對是加分的;但站長也發現,有些錨粉在閱讀我們的分析報告後,變得有些過於執著,忽略了「尊重市場」的重要性。當然,也有一些投資經歷較短的錨粉,看了我們的分析報告後,就會去判定多空,再對照股價來驗證看法。 但事實上,站長分享這些研究報告的初衷,並不是要提供對於股價預測的暗示性,而是根據基本面與股價的關係,擬定進退有據的策略。 德國著名的投機大師科斯托蘭尼(Andre Kostolany)曾說:「基本面與股價的關係,就像是老人與狗。老人在公園遛狗的時候,小狗活蹦亂跳,有時候會跑得很前面,有時又會停下來或四周跑,不一定會跟著老主人緩慢的步調與方向走;但是不管小狗怎麼跑,還是圍繞著老主人,而且最後會跟著主人的方向前進。」 雖然長期而言,小狗與老主人的方向一致,但短期內兩者也可能會朝反方向前進,而且「短期」可能遠比你想像的更長,或許是幾個月,甚至是好幾年的時間。如果你的操作策略,完全照著基本面分析走而失去了彈性,軋空或套牢的壓力,絕對足以讓你懷疑人生。 既然股價不見得完全照著基本面走,那研究那麼深入,又有何意義呢?其實重點在於,如何根據基本面與股價的關係,擬訂安全的因應策略。 由於基本面有好有壞,股價有漲有跌,根據不同的情況,可以產生四種排列組合。 1. 基本面好、股價上漲:此時投資人應該要知道,這波漲幅有基本面支撐,通常不會輕易回頭。如果手中有持股,途中碰到回檔時,只要基本面假設基礎沒有改變,可以多一點持有信心。 2. 基本面好、股價下跌:此時投資人應該要知道,這波下跌並不是因為公司變壞,而是股票正在變得更便宜。如果手中有持股,只要確定自己買進的成本在合理價格區間,可以多一點耐心持有,等待市場還他公道。 3. 基本面差、股價上漲:此時投資人應該要知道,這波漲幅是由其他因素驅動,例如市場派爭奪經營權、市場預期過度樂觀......等,但只要後續基本面沒有跟上,遲早會被打回原形。如果手中有持股,應該開始思考如何退場,而不是讓自己空歡喜一場。 4. 基本面差、股價下跌:此時投資人應該要知道,這波下跌是因為公司變壞,而不是股票正在變得更便宜。如果手中有持股,務必嚴格遵守停損紀律,不要損失擴大到無法彌補的程度。 再更深入地思考,老人與狗的行進方向相反,還能細分為老人在前面,或是狗在前面兩種情況,也就是目前股價相對於公司基本面評估出的合理價值,是遭到高估或低估。就算基本面好,只要漲得夠高,導致股價相對合理價值被嚴重高估,回檔時還是可以很驚人;就算基本面差,只要跌得夠深,導致股價相對合理價值被嚴重低估,也要提防來個死貓跳。 從實務面的角度來看,我們拿近期市場最夯的5G族群為例,這個產業的長期趨勢無疑偏多,但5G手機在2019~2020年的出貨量非常少,電信商基礎建設推動意願也不高,短期基本面的貢獻度有限,股價卻已經大幅上漲。此時,投資人應該要明白,這是個長線趨勢向上,但短線股價已過度反應的族群,未來隨時有可能出現大幅回檔,或是停留在原地盤整等基本面跟上。 隨著投資人性格不同,操作策略也會有所差異。如果你是個擅長操作短線的投資人,這個族群短線股價具動能,可以考慮進場做多,並根據技術面及籌碼面指標,擬定進出場機制。如果你是個偏中長線的投資人,這個族群目前可能就不太適合你,但還是可以持續關注,假使未來發生大幅回檔,就有可能會創造買點。 因此,各位讀者不應該是直線思考的方式,看到報告內容偏多就要進場買股票,而是在瞭解產業的基本面趨勢方向後,再根據股價走勢與基本面方向,以及絕對價格與合理價值的關係,搭配自身的個性及操作週期,擬訂不同的投資策略,沒有標準答案。 也因為這個原因,我們的報告內容都盡可能客觀呈現,避免使用過多表態多空方向的詞彙,希望提供給讀者的不是對於股價預測的暗示性,而是在投資決策前更多一層的基本面思考。我們也不希望讀者在做足基本面研究後,讓自己變得執著,尤其是習慣於重押持股的人,碰到基本面趨勢與股價走勢不同時,更應該學會「尊重市場」。

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2018-12-25

日商擴產,矽晶圓產業疑慮加深

本篇為2018年12月4日提供給「基本/加值版會員」的定錨獨家產業報告,非當前最新看法,若您希望能即時收到更多定錨獨家產業報告,可以參考「訂閱方案」(連結),以每個月199/399元的價格訂閱「基本/加值版會員」。 2018下半年以來,矽晶圓產業因日系廠商擴產態度轉為積極,但NAND Flash、DRAM需求下滑,過去兩年供需吃緊的情形,在2019年將明顯緩和。 觀察近期矽晶圓報價,漲勢確實有放緩跡象,反映廠商產能擴增幅度高於年初預期,原本市場認為供需將非常吃緊的情形並沒有發生。定錨預估,2018年全球12吋矽晶圓月產能達610萬片,需求達605萬片(詳見【圖一】),供需大致平衡。 展望2019年,由於Shin-Etsu、SUMCO在2018年大幅擴增資本支出,環球晶也維持強勁的資本支出計畫,預期2019年矽晶圓產能會有較大幅度的增加(詳見【圖二】);而在需求面,儘管邏輯IC需求仍十分強勁,但受到記憶體報價走跌影響,Samsung、Sk Hynix近期確實有放緩記憶體投資計畫的跡象。定錨預估,2019年全球12吋矽晶圓月產能達685萬片,需求達640萬片,供需結構轉差。 【圖一】全球12吋矽晶圓供需結構 【圖二】全球Top-3矽晶圓廠資本支出 而2017下半年以來,因國際IDM大廠將低壓消費性MOSFET產能轉作中高壓車用MOSFET及IGBT,導致消費性MOSFET缺貨,而主要投產的6吋晶圓代工廠,又因多年未有重大投資,產能吃緊,廠商轉往8吋廠投產,導致8吋矽晶圓需求大增。定錨預估,2018年全球8吋矽晶圓月產能達565萬片,需求達560萬片,供需大致平衡(詳見【圖三】)。 展望2019年,因日系廠商Shin-Etsu、SUMCO,台系廠商合晶鄭州廠,以及環球晶與Ferrotec合資新廠產能陸續開出,定錨預估,2019年全球8吋矽晶圓月產能達595萬片,需求達580萬片,供需吃緊的情形稍有緩解。 【圖三】全球8吋矽晶圓供需結構 儘管台系廠商環球晶強調,公司與主要客戶簽有長期供貨合約(LTA),但過去經驗顯示,假使全球景氣走弱,導致矽晶圓供需吃緊緩解、報價回跌,客戶有可能會選擇違約,並在現貨市場以較便宜的價格採購原料。 此外,參考散裝航運族群在2010~2013年的經驗,當時航商與主要客戶也簽有高價合約,但股價主要是跟隨BDI現貨價走,而非反映財報獲利,我們認為矽晶圓族群很有可能會發生同樣的情形。 因此,雖然我們曾在2017年初舉辦之「2017年半導體產業趨勢」講座,看好矽晶圓產業的前景,但目前看法轉趨保守,就算近期財報亮眼、股價反彈,我們還是建議讀者們避開產業前景存在較多不確定性的矽晶圓族群,另尋前景較明確的投資機會。

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2018-12-04

邦特(4107):輕鬆投資報告

本文為「定錨輕鬆投資月報(2018年11月號)」之內容節錄,若您想瞭解更多與食衣住行相關的民生必需股,可參考「入門版」訂閱方案(連結)。 公司簡介 邦特為醫材製造商,產品包括血液迴路管、TPU體內導管、藥用軟袋、穿刺針、血管導管、外科管,國內主要競爭對手為太醫、佳醫。 邦特的產品皆為外科經常使用的耗材,血液迴路管、穿刺針是用於血液透析(俗稱洗腎),TPU體內導管包括胸腔導管、肝導管、導尿管......等各種規格,藥用軟袋即點滴袋。其中,邦特在血液透析耗材競爭力領先同業,血液迴路管年產能約600萬套,客戶多達70~80家,國內市佔率約40%。 近年公司開始耕耘TPU體內導管,國內市佔率已達30%,因產品毛利高於公司平均值,是未來獲利成長的觀察重點。 營收結構 【圖二】產品別營收結構 【圖三】地區別營收結構 營運摘要 公司從2013年以來,營收年增率穩定維持在10~20%(詳見【圖四】),唯獨2017年因公司策略性調整產能配置,將血液透析管從宜蘭廠轉至菲律賓新廠生產,有效產能降低,又受到埃及幣貶值,以及土耳其調高台灣塑膠製品關稅至25%影響,營收成長動能放緩。2018年,公司積極調整客戶結構,在美國及東南亞市場成長推動下,預期營收達16.1億元,YoY +13%。 【圖四】邦特近年營收表現 近年毛利率、營業利益率持續上升(詳見【圖五】),但2017~2018年受到新台幣匯率大幅升值,以及產品組合轉差影響,毛利率小幅下滑;但公司近期準備擴產TPU導管,該產品毛利率高達60~70%,不僅將帶動營收成長,毛利率亦可望止跌回升。此外,公司持續導入自動化設備,可提高有效產能,並節省人工成本。 【圖五】邦特近年毛利率、營業利益率表現 展望未來,邦特營收及獲利成長來源,主要包括三點:1) TPU體內導管擴產,高毛利產品營收佔比提高;2) 血液引流攝影導管新產品,目前在國內市場已上市,並在海外市場陸續取得認證,預期2019年會有較大貢獻;3) 持續深耕菲律賓市場,以同價、高規格的行銷策略,在維持產品利潤同時,追求營收成長。 股利政策 近年公司營運資金逐漸充裕,股利配發率穩定提高(詳見【圖六】),定錨預估2018年EPS 5.30元,在股利配發率75%的假設基礎下,應會配發現金股利4.0元,以今日收盤價87.5元計算,殖利率約4.6%。 【圖六】邦特歷年EPS及股利政策 護城河分析 醫材產業的客戶忠誠度很高,一但獲得醫院採用,除非產品發生重大瑕疵,或是競爭對手推出明顯更優越的產品,否則很少會隨意更換,因此醫材供應商通常享有「轉換成本」的護城河。 邦特血液迴路管在國內市佔率達40%,因「轉換成本」高,客戶不易更換供應商,可望維持穩定;同時,公司透過產能轉移,將利潤較低的產品轉到菲律賓新廠生產,並積極投資自動化設備,優化成本結構,有利爭取海外市場新客戶,帶動營收穩健成長。 定錨觀點 全球醫療耗材市場穩定成長,尤其在新興市場國民所得增加,飲食習慣改變後,罹患慢性腎衰竭的病患數量快速攀升,帶來血液透析(俗稱洗腎)的需求。邦特在血液透析耗材競爭力領先同業,近年亦積極耕耘TPU體內導管,可望帶動營收及毛利率成長,市場共識2019年EPS 6.0~6.5元。此外,近年公司營運資金逐漸充裕,股利配發率穩定提高,值得列入追蹤名單。 免責聲明 本報告僅供「定錨投資隨筆」讀者研究分析之參考,不應視為投資建議,若根據報告內容進行買賣決策,則須自負盈虧。

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2018-11-29

COF、TDDI需求爆發,封測廠營運增溫

本篇為2018年11月8日提供給「基本/加值版會員」的定錨獨家產業報告,非當前最新看法,若您希望能即時收到更多定錨獨家產業報告,可以參考「訂閱方案」(連結),以每個月199/399元的價格訂閱「基本/加值版會員」。 本週南茂、頎邦法說會,對於2018Q4及2019年展望皆抱持樂觀態度,主要是COF封裝及TDDI在Smart Phone市場滲透率持續提高,測試產能吃緊,封測廠將在2018Q4、2019Q1陸續對客戶調漲代工價,有助營收及獲利成長。同時,易華電法說會也正面看待Smart Phone導入COF封裝,對COF-Tape材料市場的貢獻,並強調公司在小尺寸COF-Tape技術領先同業。 我們曾在2018年10月17日發布「受惠貿易戰,南茂喜迎美光轉單」報告,提過COF及TDDI兩大趨勢。 1. DDIC持續轉進COF封裝:目前南茂COF封裝12吋產能800~900萬顆、8吋產能7,500萬顆,預計年底12吋產能擴增至1,600萬顆。由於COF封裝的材料成本高、封測時間長,單價為傳統COG封裝的2~3倍,可望帶動營收持續成長。 2. TDDI滲透率持續提高:預估2018年全球TDDI出貨量將達3.5億顆,2019年成長至4.5億顆,由於TDDI測試時間為Driver IC的3倍,產能供不應求,南茂將在2018Q4前擴增測試產能15~20%,且新增產能已被客戶預訂走,預計在年底前產能利用率將持續滿載。 另外,在2018年10月30日發布之「TDDI滲透率持續提高,敦泰醞釀反攻」報告,也再度強調這項議題: 近期TDDI廠商陸續將部份產品轉往12吋晶圓代工廠投片,在晶圓製造端產能缺乏的問題已逐漸獲得緩解,反而是因為COF DDI、TDDI測試時間較傳統COG DDI延長2~3倍,導致下游測試產能不足。據了解,面板驅動IC封測業者頎邦、南茂,近期皆積極擴增測試產能,而敦泰也自行添購測試設備,解決下游封測產能不足的問題,全力衝刺2019年出貨量成長。 這篇文章,將整理南茂、頎邦、易華電法說會釋出的最新資訊,再次替各位說明COF、TDDI兩大趨勢,在2019年的展望。 定錨對於TDDI在2019年出貨量展望,較原先預期更為樂觀,2019年出貨量預估從4.5~5.0億顆,上修至5.5~6.0億顆,主要原因包括: 1. 目前單顆TDDI的價格,已低於Touch IC與Driver IC的總和,若手機品牌廠採用TDDI,預估每支手機可節省BOM Cost約1~2美元,對於BOM Cost只有100~150美元的低階手機來說,有非常強烈的誘因。因此,近期受到中美貿易戰影響,新興市場需求急凍,衝擊低階手機出貨量,反而會刺激手機品牌廠加速導入TDDI。 2. 敦泰在產能方面的問題已解決,譜瑞、矽創、奇景光電也將在2019上半年加入競爭,預估2019年TDDI出貨量,仍由新思1.7~1.8億顆領先,聯詠1.6~1.7億顆居次,敦泰1.3~1.4億顆成長幅度最大,譜瑞、矽創、奇景光電出貨量可能分別落在2,000~3,000萬顆。 由於TDDI的晶片尺寸較傳統Driver IC增加20~30%,且結構較複雜,測試時間為傳統Driver IC的2~3倍,產品良率也低於傳統Driver IC,客戶會有超額下單(Over-Booking)的需求,導致封測代工廠產能吃緊。 當然,隨著學習曲線提升,一款TDDI晶片在量產一年後,測試時間會縮短25%,但由於目前TDDI市場仍在成長階段,廠商也積極推出新產品,使封測廠TDDI平均測試時間得以維持在較高的水準,預期這項趨勢將延續至TDDI出貨量趨於飽和,廠商新產品開發進度放緩為止,定錨認為,時間點可能會落在2020~2021年。 而測試產能吃緊的問題,短期內也很難解決,雖然封測代工廠積極擴增測試產能,甚至傳出部份TDDI業者破天荒主動向設備商購買測試機台,但目前全球有能力供應測試機台的設備商只有一家,且該公司對於擴增產能的態度非常保守,顯示2019年TDDI業者將面臨測試產能爭奪戰,在測試產能建置上態度較保守的聯詠,出貨量成長動能恐將受限。此外,封測代工廠也醞釀對客戶漲價,市場共識預估頎邦2018/2019年EPS為7.2/5.0元,南茂2018/2019年EPS為1.4/2.2元(減資後),定錨認為兩家公司展望樂觀,評價亦屬合理。 至於TDDI滲透率提高的趨勢下,受害者自然是傳統Touch IC業者,近期世界先進法說會也確實釋出Touch IC下單量減少的訊息。由於Driver IC業者轉進TDDI市場具較低的門檻,所以目前TDDI業者中,過去多數是Driver IC業者,惟敦泰是透過併購旭耀取得TDDI市場的入場券。而在TDDI市場逐漸發展成熟,主要業者已取得相當可觀的市佔率之後,Touch IC業者難以切入市場,未來勢必要面臨轉型問題。 另一方面,定錨對於COF封裝在Smart Phone市場滲透率提高的趨勢,雖然也抱持相對樂觀的態度,但仍存在一些疑慮。根據TrendForce預估,2018年COF封裝在Smart Phone市場滲透率約16.5%,2019年將提高至35.0%。 這裡要跟各位讀者釐清的是,COF封裝跟TDDI之間,並不存在必然的關係,也就是TDDI並不一定要採用COF封裝,也可採用傳統COG封裝。手機品牌廠採用COF封裝之目的,主要是要縮窄邊框、提高屏佔比,實現全面屏。 過去,COF封裝多用在TV Dirver IC,也就是前幾年窄邊框電視進入市場時,幕後最大的功臣。而近期手機品牌廠開始導入COF封裝,但因為COF封裝較傳統COG封裝多使用一片COF-Tape,材料成本較高,導致封裝BOM Cost為傳統COG封裝的2~3倍,手機品牌廠在低階機種導入COG封裝的意願,必然會受到成本因素影響。 而COF-Tape業者,因產品報價持續低迷,過去三年累計跌幅約30%,經營慘澹,如今Smart Phone市場帶來新需求,即將迎來營運轉機。值得留意的是,因為手機面板驅動IC的I/O腳數較多,對COF-Tape產能消耗量是電視面板驅動IC的2~2.5倍,有助COF-Tape業者去化多餘產能。此外,因小尺寸COF-Tape單位面積價格比大尺寸高40~50%,業者勢必會將產能優先供應給小尺寸客戶,在業者已多年未擴產的狀況下,預期大尺寸COF-Tape將率先面臨缺料問題。 而台廠易華電主要採用半加成法製程,因成本較蝕刻法製程昂貴,過去在產業競爭上面臨較不利的條件,然半加成法能做到較細的線寬,在手機面板驅動IC及高畫質(8K)電視面板驅動IC上具有競爭優勢,將成為最大受惠者。目前市場共識預估易華電2018/2019年EPS為1.9/4.5元,定錨認為COF-Tape產業前景明確,易華電也具備技術優勢,但投資人須留意評價風險。

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2018-11-08

散裝揚帆,成資金避風港

在2018年6月,我們陸續在台北、台中、台南舉辦LINE群錨粉專屬茶會,當時提到2018下半年有三大機會: 1. 新款iPhone上市,供應鏈迎接旺季 2. NVIDIA新顯卡上市,板卡廠營運增溫 3. 散裝旺季來臨,BDI指數走強 關於第一點,我們在「定錨產業週報 2018/9/16」指出,因定價過高、創新不足,舊機種降價反而更具吸引力,預估2018下半年新款iPhone出貨量,將從8,500萬支下修至8,000萬支,儘管短期內因果粉信仰,預售數字仍會開得不錯,有機會帶動股價反彈,但中長線仍應持保守態度。如我們的預期,因新機備貨量低於預期,蘋概股後續表現並不理想。 關於第二點,我們在2018年10月5日發表「技嘉(2376):法說會報告」指出,目前顯卡廠前一代Pascal產品庫存水位約3~5週,遠高於過去新產品上市前的1~2週,預期2018Q3將面臨庫存減損,毛利率承壓,也有可能會影響到新產品的銷售動能。目前我們仍維持原先看法,實際情況則要到2018年10月營收公布後,才能獲得驗證。 關於第三點,BDI指數在2018年6~7月確實有一波反彈,儘管BCI指數在2018年8月觸頂後回檔整理,但BPI、BSI指數接棒演出,散裝航運族群也成為這波股災中的資金避風港。 這波BDI指數走強,除旺季效應外,主要有三項原因: 1. 近年航商造船態度保守,新增運力獲得控制 根據Clarkson統計,2018年散裝航運市場供給成長率達2.9%,需求成長率達2.7%,供需大致平衡(詳見【圖一】)。 【圖一】散裝航運市場供需成長率 由於目前新、舊船舶價格差距達30%以上,航商會較傾向購買二手船舶,而非建造新船,致使新造船訂單(Order-book)佔總運能比例維持在低檔,預期未來2~3年內,散裝航運市場新增運力有限。 2. 環保法規趨嚴,航商加速汰換老舊船舶 國際海事組織將在2020年實施新環保法規,船舶燃油含硫量限制從3.5%降至0.5%,並強制加裝壓艙水系統。 這套法規的實施,航商有三種方式因應: 1) 建造新型環保船:未來航商造船趨勢,勢必走向環保船型,導致新造船成本墊高,降低航商投資意願。 2) 加裝脫硫器:以目前運價推估,加裝脫硫器的回本期間約為3~5年,因此對於較年輕的船舶,航商應會選擇加裝脫硫器。 3) 採用低硫油:對於年齡較高的船舶,航商沒有足夠的時間回收成本,可能會採用低硫油來因應,並在船舶屆齡淘汰後,再建造新型環保船替代。 因此,我們可以期待在2020年,航商將有一批老舊船舶將會拆解,壓抑運力供給成長率。 3. 中國環保政策趨嚴,以海外礦取代國內礦 由於中國本土生產的鐵礦砂品項較低,在環保政策趨嚴之下,中國鋼廠開始用巴西高品項鐵礦砂取代本土礦。 另一方面,中國鋼廠也持續以海外煤取代本土煤,又因北韓在2016年遭美國制裁,中國鋼廠在2017年開始用澳洲煤取代北韓煤,航程從500~600海浬提高至4,000海浬。據統計,2016年中國向北韓進口煤炭2,200~2,300萬噸,2017年降至500萬噸以下,同期中國向澳洲進口煤炭,從7,500~7,600萬噸,提高至8,300~8,400萬噸。 原先市場認為,中美貿易戰將衝擊散裝運力需求,但實際上,中國向巴西進口大豆所需的航程更長,且巴西自產大豆無法滿足中國需求,也要額外向美國採購,再轉銷往中國,反而提升對Supramax、Panamax的運力需求,因此今年穀物旺季對運價的提振效果特別明顯。 在強勁的基本面支撐下,儘管全球經濟面臨逆風,BDI指數還是維持高檔,短期內仍不看淡,加上電子產業景氣明顯走緩,散裝航運族群自然成為法人資金停泊的避風港。 然而,近期中美貿易戰持續升溫,已開始影響到中國市場內需,尤其房市景氣走緩及取消預售屋制度,勢必影響到鋼鐵需求。而美國聯準會升息步調確立,新興市場經濟體皆面臨資金外流的問題,也很可能會成為「一帶一路」政策的推行阻力。展望未來,散裝航運旺季已進入尾聲,也要持續留意中國對海外鐵礦砂、煤礦的拉貨力道,提防需求走緩的風險。

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2018-10-12

大立光(3008):2018Q3法說會報告

營收結構 20M+ 10~20%、10M+ 60~70%、8M 10~20%、Others 10~20% 法說會簡評 1. 2018Q3營收163.3億元,YoY +9.5%;QoQ +32.8%,營業毛利116.5億元(GM=71.3%),營業利益102.2億元(OPM=62.6%),稅前淨利101.9億元,稅後淨利83.7億元,EPS 62.41元。 a. 毛利率提高,主要是因為營收規模上升,匯率貢獻不大。 b. 展望2018Q4,10月營收應會較9月小幅下滑,主要是低階產品佔比增加,營收貢獻度較低;11月因多家客戶需求放緩,會有較大幅度的衰退;12月還不明朗。定錨認為,2018Q4營收YoY -5~10%,毛利率恐面臨壓力,主要原因包括:1) 營收規模及產能利用率下滑;2) 產品組合轉差,低階產品及良率較差的新model佔比較多;3) 新廠產能開出、折舊提高。 2. 儘管智慧型手機出貨量成長趨緩,但手機鏡頭的設計趨勢,包括7P、多鏡頭、3D感測,皆有助鏡頭產業ASP或出貨量提升,也會增加產能消耗量。雖然近期受到中美貿易戰影響,終端需求面臨一些亂流,但長期展望仍屬樂觀。 a. 2019年在客戶端三鏡頭規格Design-win的數量有增加,滲透率可望持續提高。三鏡頭與7P鏡頭之間,並不是互相取代的關係,當鏡頭需要更高的取光量、更好的解像力,就會使用7P鏡頭,所以目前看到許多三鏡頭設計還是會採用7P鏡頭。 b. 後鏡頭3D感測,目前是飛行時間測距(ToF)跟結構光(Structure Light)在競爭。如果採用ToF方案,因VCSEL功率較低,接收端跟發射端都可採用塑膠鏡頭;但如果採用結構光方案,因發射端VCSEL功率較高,需要耐熱材質,應不會採用塑膠鏡頭。玻塑混合鏡頭,相較塑膠鏡頭,在手機設計上表現還是不具優勢。 c. 手機全面屏趨勢,勢必提高前鏡頭規格的技術門檻,技術門檻越高對大立光越有利,且ASP也會比較好。 d. 目前前鏡頭設計趨勢,主要有三種解決方案: i. 潛望式鏡頭:鏡頭需要比較長,才能縮小視角,有一些難度,2018年已經陸續看到一些設計,例如Oppo Find X,2019年應該會更多。 ii. X-Y縮小:技術難度較高,會產生不平衡性。 iii. 黑鏡頭:本身不是太困難的技術,但如果要同時讓X-Y縮小,讓黑鏡頭比較看不出來,就會比較困難。

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2018-10-11

南電(8046):拜訪報告

本篇為2018年9月27日提供給「加值版會員」的定錨法說會報告,非當前最新看法,若您希望能即時收到更多定錨法說會報告,可以參考「訂閱方案」(連結),以每個月399元的價格訂閱「加值版會員」。 營收結構 ABF載板30~35%、BT載板 30~35%、PCB 35~40%  法說會摘要 1. 南電為國內PCB及IC載板大廠,目前ABF載板月產能約2,800萬顆(以6層板37.5x37.5mm計算),BT載板月產能545,000平方英尺、PCB月產能1,200,000平方英尺。 a. 依照IC與載板連接方式不同,分為覆晶載板(Flip Chip, FC)、導線架載板(Wire Bonding, WB)兩種,覆晶載板透過基板的扇出(Fan-out),可提供較大的封裝腳數,適合結構較複雜的IC,導線架載板則廣泛應用在腳數較少、結構簡單的IC上。 b. 依照IC封裝尺寸的不同,又分為球柵陣列結構(Ball Grid Array, BGA)、 晶片尺寸封裝(Chip Scale Packaging, CSP),後者的封裝面積較小,以封裝I/O腳數多寡排列,通常是FC-BGA > FC-CSP > WB-BGA > WB-CSP。 c. 一般來說,FC -BGA因具有高腳數、高傳輸速率的特性,多應用在PC及 Server用CPU、GPU,而FC-CSP、WB-CSP則因封裝面積較小,通常應用在手機、平板電腦上。 d. 以載板材質來看,主要分為BT載板、ABF載板兩大類,BT載板因內含玻纖布,材質較硬、不易熱脹冷縮,多用於通訊產品,ABF載板則因具備良好的導電性,以及細線路優勢,多用在CPU、GPU……等。 2.    近期高喊缺貨的ABF載板,欣興月產能約4,000萬顆,位居全球第一,其次為南電2,800萬顆、Ibiden 2,600萬顆、SEMCO 1,800萬顆、Shinko 1,800萬顆、景碩600萬顆、Kyosera 600萬顆(多為利基型產品)。 a. 以終端應用別來看,消費佔比依序為PC 70~75%、網通 20~25%、TV/STB 0~5%、AI/HPC 1~2%。南電在2014年退出Intel供應鏈,相關訂單流向欣興,目前產品組合以網通載板為主,佔比達 65~70%,其餘主要是AMD CPU、GPU載板,佔比約15% 。 b. 近期市場傳出Intel為緩解CPU缺貨問題,拉高14nm投片量,包下日系廠商ABF載板產能,導致AMD、NVIDIA訂單流向台廠欣興、南電,產業供需結構趨於吃緊。 c. ABF載板缺料,主要是因為過去幾年產品利潤太差,許多廠商都陷入虧損,產業長期沒有新產能開出,加上AI、HPC需求成長,載板層數從過去PC載板之4~8層,大幅提高至10~16層,相當於需求增加約一倍。未來5G通訊晶片,不僅載板層數從6~10層提高至8~20層,且載板面積將從37.5x37.5 mm擴大為50x50 mm,相當於需求增加兩倍以上。此外,隨著載板層數增加,生產良率必然會下滑導致能耗損更嚴重也變相減少ABF載板供給量。 d. 由於目前載板廠普遍陷入虧損,以南電為例,儘管ABF載板在2018年8月、11月將針對部份料號調整報價,但調整後毛利率仍低於PCB及BT載板,可見ABF載板利潤長期被壓榨,且設備投資金額昂貴,每擴產100萬顆預計需要20~25億元,廠商不可能有擴產意願。近期欣興宣布資本支出加碼18億元,實際產能增加不到100萬顆,應為產線去瓶頸,對產業供需結構影響不大。此外,從購買設備擴產,到產能正式開出,需時1.5年,預期短期內不會有大量新產能開出。 e. 定錨推估,若5G晶片滲透率在2020年達15%,平均採用14層、50x50 mm 規格的載板,則2018~2020年,通訊用ABF載板需求年化成長率將達15%以上。

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2018-09-27

聯發科(2454):2018Q2法說會簡評

聯發科於2018年7月31日舉行2018Q2法人說明會,向投資人說明2018Q2營運概況、2018Q3營運展望,公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲,Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用,ASIC、智慧語音晶片……等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)37~42% 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)25~30% 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)25~30% 法說會摘要 1. 2018Q2營收604.81億元,QoQ +21.8%、YoY +4.1%,營業毛利231.12億元(GM=38.2%),營業利益40.92億元(OPM=6.8%),稅前淨利87.57億元,稅後淨利74.97億元,EPS 4.75元。 a. 2018Q2營收優於財測區間,主要是受惠新產品順利放量,以及客戶提前備貨,毛利率、營業利益率符合財測區間。 b. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量達1.0~1.1億套,因Helio P60順利放量,在中國、印度、東南亞市場獲得Oppo、Vivo……等客戶採用,營收佔比提高至37~42%。2018Q2接續推出Helio P22,以及適用於入門級機種的Helio A系列產品,採用台積電12nm製程,將AI、雙鏡頭……等功能導入更多Smart Phone機種。 c. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)較2018Q1微幅成長,營收佔比25~30%,成長動能主要為智慧音箱出貨量持續快速成長,以及ASIC產品設計能力獲得客戶青睞。 d. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)營收佔比25~30%,其中TV SoC因記憶體及被動元件報價大漲,毛利率面臨較嚴峻的挑戰,未來將持續整合聯發科與晨星團隊,實現集團綜效。 2. 展望2018Q3,在USD/TWD=30.4的假設下,預估營收區間623~671億元,毛利率36.7~39.7%,營業費用率28~32%。 a. 儘管成長型、成熟型產品受惠旺季效應,成長動能可望轉強,且Smart Phone客戶導入進度優於去年,但受到整體Smart Phone市場需求減緩影響,2018Q3營收仍偏弱,恐拖累全年營收較去年微幅下滑。 b. 綜合考量產品組合及市場競爭壓力,毛利率可望持穩在High Thirty,但稍低於市場預期,未來會持續朝40%以上努力。 c. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量下修至1.0~1.1億套,與2018Q2持平,主要是因為Smart Phone市場品牌集中化的趨勢持續,導致聯發科部份客戶展望趨於保守,2018Q4有機會回溫。此外,2019年將推出5G Modem晶片Helio M70,2019年底至2020年初將推出支持Sub-6GHz的 5G SoC,有信心能在5G Smart Phone首波換機潮佔有重要地位。 d. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)在2018Q3進入消費性電子旺季後,需求將轉強,成長動能主要為IoT、ASIC,PMIC則維持穩健成長。此外,聯發科近年持續耕耘車用晶片,預期毫米波雷達、車用通訊產品,將陸續於2018~2019年量產。 e. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)在2018Q3受惠季節性需求成長,營收動能將優於公司平均值。2019年聯發科、晨星正式合併,TV SoC競爭力將大幅提升,可望帶動營收及毛利率轉強。

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2018-08-01

3D感測蒙烏雲,穩懋無量跌停

穩懋於2018年7月20日召開2018Q2法人說明會,財測預估2018Q3營收較2018Q2衰退10%,疲弱的業績展望跌破市場眼鏡,在昨天、今天連續無量跌停,委賣超過20,000張,外資、投信滿手股票,卻是想出又出不掉,究竟發生了什麼事? 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/7/22號」的補充資料,若對穩懋法說會報告有興趣,歡迎以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」,獲得更詳細的資訊。 在此之前,野村證券於2018年6月7日出具報告,下修目標價至200元,指出穩懋業績面臨六大挑戰,其中一項理由是iPhone X銷售成績不如預期,3D感測供應鏈庫存水位偏高,且2018年新款iPhone 3D感測模組與iPhone X共用,恐影響到2018H2備貨量。 當時市場上沒有人相信這件事,所有外資及本土法人,還是一面倒看多穩懋2018H2旺季行情,甚至有些分析師仍看好穩懋有機會重返300元。 但在iPhone進入備貨期的2018Q3,穩懋卻認為營收將較前一季度衰退10%,且Cellular、Wi-Fi、Infra-structure、VCSEL四大產品線將同步衰退,出乎市場意料之外。 本次法說會疲弱的業績展望,透露了三件事情: 1. 原先市場認為2018H2 iPhone備貨量8,000~9,000萬支,因組裝良率問題,VCSEL拉貨量為0.9~1.0億套,但Lumentum手上確實堆積非常多3D感測模組庫存,導致2018H2 VCSEL拉貨量下修至4,000~5,000萬套,並且還要視新款iPhone上市後的銷售情形而定。 2. Avago在iPhone高頻PA遭Qorvo搶單,供貨比重下滑,儘管Qorvo與穩懋也有業務往來,但委外釋單比重較低,故穩懋Cellular產品還是會受到一些影響。 3. Murata Wi-Fi天線模組遭Skyworks搶單,Skyworks本身有充足in-house產能,委外釋單夥伴主要是宏捷科,導致穩懋Wi-Fi產品意外大幅衰退, 因此,在本次法說會後,外資及本土法人大幅下修財測,對於2018年EPS預估值,從10~11元下修至7~8元,下修幅度高達三成! 而穩懋疲弱的業績展望,不只讓自家股票連續兩天無量跌停,當天晚上美股開市時,Lumentum就率先領跌,隔週一台股開盤,3D感測相關概念股,包括全新、精材、玉晶光、宏捷科……等,全數重挫,其中全新、宏捷科皆以跌停收盤。 這些公司之所以受到波及,主要有兩項原因: 1. 與穩懋同為Lumentum 3D感測模組零組件供應商,2018H2拉貨量將同步下修。 2. 3D感測概念股的評價原本就偏高,多數本益比高達30倍以上,而穩懋疲弱的業績展望衝擊到市場信心,故相關概念股面臨評價下修的風險。 定錨研究團隊深入分析後,認為穩懋事件對上述幾家公司的影響,整理如下: 1. Lumentum:因本次事件並不是Apple下修新款iPhone備貨量,而是Lumentum庫存水位偏高,單方面向零組件供應商砍單,Lumentum反而能趁此機會去化過高的庫存,本波下跌屬於評價修正,並已率先止跌反彈。 2. 全新:2017年並未切入iPhone X VCSEL供應鏈,市場期待2018年全新可望通過Lumentum認證,從IQE手中搶下部份訂單,但目前為止尚未通過認證,即使通過認證,VCSEL拉貨動能減緩也有可能會影響出貨量,本波下跌暫且先視為評價下修,關鍵仍在認證進度。 3. 精材:與Lumentum同為3D感測模組供應商,主要承接WLO/DOE封測訂單,2018H2接單恐同步下修,基本面與評價皆面臨下修風險。 4. 玉晶光:與Lumentum同為3D感測模組供應商,主要承接紅外線攝像鏡頭訂單,2018H2接單恐同步下修,基本面與評價皆面臨下修風險。 5. 宏捷科:VCSEL尚未開始放量出貨,且未來主要透過AMS供應Android陣營,非Lumentum嫡系供應商,本波下跌主要屬於評價修正,基本面與本次事件完全無關。

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2018-07-24

緯創iPhone掉單?如何判斷?

近期媒體報導富邦投顧發布報告,指出緯創因先前防水機構件換料問題,痛失2018年新款iPhone訂單,究竟這則新聞的真實性如何?投資人該如何觀察? 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/7/8號」的內容節錄及補充資料,若對相關供應鏈的營運概況有興趣,歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」,或以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」,獲得更詳細的資訊。 事情的起源是,緯創在2018年3月,驚傳昆山廠代工iPhone 8+,在未經Apple同意下,將SIM卡防水機構件更換成非Apple認證廠商供應的料件,以致於防水係數出現瑕疵,遭Apple質疑誠信問題,勒令停工兩週。 而在本週,又再度傳出緯創因先前的這項問題,痛失2018年新款iPhone EMS訂單,由鴻海、和碩分食。 原本市場預期,2018年Apple將推出6.1” TFT-LCD、5.8” OLED、6.5” OLED三款iPhone新機,緯創將獲得6.1” TFT-LCD iPhone EMS訂單,供貨比重約20~30%。 但在2018年5月,市場傳言鴻海在6.1” TFT-LCD iPhone獲得的訂單分配高於預期,而緯創供貨比重只有10%,低於原先預期。若以市場預期6.1” TFT-LCD出貨佔比50~55%推估,緯創在2018年新款iPhone總供貨比重只有5~6%,甚至低於2017年總供貨比重8~10%。 觀察緯創近期營收(詳見【圖一】),在排除成長快速的緯穎後,在2018年3~5月之間,連續三個月營收年增率衰退超過10%,因NB、Monitor、LCD Module業務表現穩定,推測Smart Phone停工事件為真,且時間應該不止兩週。 【圖一】緯創近期營收趨勢 反觀和碩,在2018年4月營收反而大幅跳升(詳見【圖二】),優於原先預期,很有可能是受惠緯創停工的轉單效應。 【圖二】和碩近期營收趨勢 為何會認為和碩營收增加,是受惠緯創停工的轉單效應,而不是iPhone 8/8+或舊款機種拉貨動能轉強?因為在此期間,和碩、緯創的機殼供應商可成,營收並沒有大幅跳增,表示可成出貨量差異不大,主要還是和碩、緯創的訂單轉移。 再觀察可成2018年6月營收71.99億元,YoY -1.23%,在iPhone進入備貨期之際,營收竟然較去年同期衰退?怎麼看都有點不尋常。 這項訊息暗示兩種可能性: 1. 過去鴻海的機殼主要供應商為鴻準,和碩、緯創的機殼主要供應商為可成,但今年鎧勝首度切入iPhone機殼供應鏈,可成在和碩的供貨比重恐遭稀釋,而供貨較穩定的緯創又痛失新機種訂單,導致整體供貨比重不如預期。 2. 先前市場傳出,6.1″ TFT-LCD iPhone將推出支援雙SIM卡版本,設計定案時間較晚,上市時程將會稍晚於5.8″、6.5″ OLED iPhone,而可成今年主要供應6.1” TFT-LCD iPhone,營收跳增的時間點延後至2018年7~8月。 若2018年7月,我們觀察到可成的營收跳增幅度不夠大,就可以證明緯創真的失去2018年iPhone EMS訂單,而最大受惠者,則是在6.1” TFT-LCD機種取得最多訂單分配的和碩。 定錨研究團隊在此修正先前看法,關於2018年新款iPhone EMS訂單總備貨量約8,500萬支,將由和碩、鴻海分食,緯創確定出局。 各機種訂單分配如下: 1. 6.1” TFT-LCD:和碩65%、鴻海35% 2. 5.8” OLED:鴻海100% 3. 6.5” OLED:和碩10%、鴻海90% 也有一些外資分析師認為,緯創雖然在2018年新款iPhone首批備貨供應商名單中出局,但還是有機會在年底接到第二批備貨訂單,實際情況還需要持續觀察。

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2018-07-10

投資個案檢討:緯穎(6669)

在這次的案例,站長從2017年底開始,就在「2018年電子終端產品趨勢」、「2018年5G & IoT產業趨勢」、「2018年半導體產業趨勢」不斷提醒,也在「定錨產業週報 2018/3/10、2018/3/17號」兩次提醒,在2018年4月11日的「價值投資人養成」心法課又提了好幾次。 說起跟這家公司結緣,是在2017年10月26日的《電子時報》,看到緯穎是Microsoft下一代雲端平台Project Olympus的主要供應商之一。 這篇報導引起了站長的興趣,深入研究後,發現是一家不得了的公司,理由有四: 1. 根據資料,全球ICP業者擴建資料中心方興未艾,預估2018年全球Hyperscale Data Center將達460座,四大雲端服務商Alphabet (Google)、Amazon、Facebook、Microsoft扮演關鍵角色 (詳見【圖一】、【圖二】)。 【圖一】全球Hyperscale Data Center建置數量 (Source: InvestAnchors) 【圖二】全球主要ICP業者資本支出 (Source: InvestAnchors) 2. Intel Purley新平台帶動Data Center換機潮,全球伺服器市場在2017Q3開始強勁復甦,且ODM Direct白牌業者市佔率逐步提高 (詳見【圖三】)。業界認為,Purley平台在2018年底滲透率將達50%,換機需求將從Data Center市場開始推動,再延伸至企業級Enterprise市場。 【圖三】全球伺服器市場規模 (Source: IDC) 3. 緯穎是Microsoft現行雲端平台Azure的主要供應商之一,也是下一代雲端平台Project Olympus的主要供應商之一,且Facebook將在2018年大幅擴增資本支出,並將部份低階Server訂單從雲達轉單緯穎。 4. 緯穎從2017Q4以來,營收一直維持三位數高速成長,但股價反應非常溫吞,完全不像快速成長股該有的表現。 在2018年2月23日,站長預估2017年EPS 11.0元,2018年營收YoY +80~90%,EPS 18.5元 (已考量增資稀釋股本),2019年營收YoY +15~20%。當時緯穎股價在170元附近,以2017/2018年EPS計算本益比為15.5/9.2倍,對於成長股來說確實非常低估,決定重押買進,後來在280元附近進行第一次獲利出場,減碼持股25%。 建立部位的過程中,當然也面對不少質疑,像是毛利率低、負債比高,站長評估後認為: 1. ODM業者毛利率普遍低,並不是因為競爭力不足,而是因為代工帶料,也就是商業模式的問題,如果只計算代工費,毛利率高達20%以上。 2. 負債比雖高,但公司已辦理現增充實營運資本,獲利強勁也將帶來龐大的現金流,而且公司又沒有重大資本支出的計畫,應付帳款的對象又是母公司,應該不會有周轉不靈的問題,就算真有問題,母公司也會用背書保證、資金貸與......等方式解決。 到了2018年5月15日,緯創公布財報,根據緯創揭露子公司資訊推估,緯穎在2018Q1 EPS高達8.3元,高於原先預估之4.0~4.5元,且原本預估2018年EPS 18.5元,顯然是過於低估了。 經分析後,站長認為主要差異在於: 1.定錨研究團隊原先認為,2018Q1毛利率可能會受到記憶體、被動元件漲價影響,將從5%滑落至4.5%,但以公告數據來看,並沒有發生這個情形。 2.因緯穎本身沒有產能,全數委由緯創代工,營收成長較不會帶動營業費用增加,故營業費用可能低於原先預估。 因此,站長上修2018年EPS至36.6元,以當時股價330元來看,仍然非常便宜,於是立刻將280元減碼的部位買回,等待財報利多發酵。 這種賭市場沒有效率、落後反應的操作,一般來說,在股價反應以後,站長都會立即平倉,所以這筆交易在330元買進後,在400元就先獲利入袋,控制持股比例在合理水位。 之後在緯穎在2018年6月13日達警示股標準,依法公告2018年5月自結盈餘,累計2018年1~5月EPS高達17.5元,大幅優於市場預期。 站長參考券商報告,並致電發言人詢問後,認為2018年4~5月獲利優於預期的主要原因是: 1.2018年5月認列一筆Twitter NRE收入,亦即緯穎為Twitter客製化設計一款Server所獲得的報酬,因為是服務費的性質,毛利率勢必非常高,估計有60~80%的水準。 2.通常獲得NRE的機會後,客戶高機率會將代工訂單同步釋出,等於緯穎下半年很可能會接到Twitter代工訂單。 然而,站長卻在在600元附近,再減碼持股50%,只保留最後25%作為長期投資部位,主要原因是: 1.在試算損益表後,站長認為若排除這項NRE一次性收入,緯穎2018年1~5月EPS很可能只有14.5~15.0元。 2.部份財經名嘴及平面媒體大肆吹捧緯穎,以及Computex 2018緯穎展場爆滿的人潮,讓站長擔憂市場對於緯穎已過度樂觀。 3.在Computex 2018與發言人閒聊,發現Amazon代工訂單分配非常分散,且價格競爭壓力大,雖然緯穎已和Amazon就部份產品開始測試,但短期內不易大舉切入,而Google訂單又集中在雲達,似乎也沒有尋找新供應商的動作,對2019年成長動能存在疑慮。 在這筆投資的過程中,也發生了一些有趣的小插曲。 之前緯穎股價還在400元附近時,有位錨粉在Line群說:「這次我一定要抱到480元!」當時站長打趣說:「週末是台北茶會,今天禮拜一,說不定禮拜五就到了,然後你就要上台分享獲利心得。」結果,緯穎還真的在禮拜四漲到480元,這位錨粉從此被我們稱呼為「飆股二姊」。 另一位錨粉,在台中茶會分享自己過去的投資經驗,幾年下來大虧250萬元,後來加入定錨,運用我們的分析內容,把過去的虧損慢慢賺回來。前幾天,這位錨粉聽說站長要寫緯穎的個案,大方分享他的對帳單 (詳見【圖四】),證明定錨的資訊內容含金量高,真的能提升績效。 【圖四】緯穎交易對帳單   當然,在定錨2018年代表作大賺出場的錨粉,絕對不只以上這些......。 若你問,緯穎現在還適不適合進場?站長會回答你,以定錨預估的最新財測,2018/2019年EPS 38.8/42.5元(以除權前股本計算),目前的價位沒有那麼甜了,就算未來繼續上漲,也不能再期待過去這段期間的超級績效。至於要不要買進,就留給各位自行評估。

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2018-06-27