昨日三星(Samsung)發表2020年度新款旗艦機Galaxy S20系列，定錨為大家整理三款旗艦機的規格(詳見【表一】)。 【表一】Galaxy S20系列規格整理 螢幕規格，全面導入OLED面板，並採用120Hz高刷新率，雖然Galaxy S20系列沒有採用台系業者的顯示驅動IC，但也驗證我們在「TDDI跌價壓力重？高刷新率產品為關鍵」的觀點，2020年手機螢幕規格提升的重點在於高刷新率，聯詠推出的120Hz TDDI，勢必會較敦泰推出的90Hz TDDI，在中高階手機擁有更好的機會。 處理器規格，不意外，再度採用高通(Qualcomm) Snapdragon 865、Samsung Exynos 990雙軌並行的策略。值得留意的是，這兩款晶片都是AP、Modom獨立的設計型態，而非整合AP、Modem的SoC型態。有別於聯發科天璣1000採用AP、Modom整合的SoC型態，這兩款晶片都需要外掛一顆獨立的Modom晶片，分別是Snapdragon X55、Exynox Modem 5123。 定錨推測，採用獨立晶片型態的主因，可能是在手機支援Sub-6GHz或毫米波的選擇上，有更彈性的空間。而聯發科天璣1000，是一款僅支援Sub-6GHz的晶片，沒有支援毫米波的問題，所以設計成SoC型態，可以縮小晶片尺寸，並達到更好的效能表現。 記憶體規格，RAM容量從Galaxy S10系列配置的6~8GB，在Galaxy S20 5G版本全面升級至12~16GB，但ROM容量維持相同規格，符合我們在「Micron看旺2020年記憶體產業」提出的觀點 ── 5G手機配置的記憶體容量提升，將帶動Mobile DRAM需求強勁成長。目前我們仍看好記憶體在2020上半年持續漲價，但相關族群近期股價漲幅較大，要再找低基期個股切入的難度可能比較高。 後鏡頭規格，不僅畫素持續升級，在高階版本也開始支援ToF感測，每套模組成本約25美元，台系供應鏈包括砷化鎵磊晶片供應商全新，以及晶圓代工廠穩懋、宏捷科，都有機會接到訂單。 指紋辨識，出乎意料地，全面採用超聲波指紋辨識(Ultrasonic FoD)，而非最低配版改採神盾超薄型光學指紋辨識(Ultar-slim Optical FoD)，原因有可能是因為超聲波指紋辨識的成本結構與超薄型光學指紋辨識價差不大，或是神盾的方案讓Samsung不夠滿意，這將使我們原本預估的指紋辨識產業結構發生重大改變。 首先，我們對於2020年超薄型光學指紋辨識的滲透率預測，將大幅下修(詳見【圖一】)，出貨量從8,000~9,000萬顆，下修至6,000~7,000萬顆，主要以匯頂的方案搭載於陸系旗艦機上。 其次，我們認為2020年基本型光學指紋辨識晶片的價格，將面臨更大的壓力，因聯詠已宣布將在2020Q2量產；而神盾在超薄型光學指紋辨識訂單受挫，2020年產品結構仍以基本型光學指紋辨識為主，但平均銷售單價將大幅下滑(詳見【圖二】)，衝擊營收、毛利率表現，尤其在基期較高的下半年會更明顯。 【圖一】2020年指紋辨識市場結構 【圖二】一般型光學指紋辨識晶片平均銷售單價 機殼及機構件，原先市場認為5G手機在支援毫米波的情況下，機殼及機構件設計趨於複雜，將帶動單價提升，但比對Galaxy S10+及Galaxy S20系列，機殼單價僅小幅提升5~10%，顯示這項觀點可能有誤。 毫米波AiP天線模組，每支手機包含三組，單價約10美元，應是採用Qualcomm的解決方案，交由日月光/環旭代工，除韓系PCB業者外，景碩也可望切入高層數BT載板供應鏈。 【表二】Galaxy S20系列BOM Cost

2017Q4以來，電子零組件廠商面臨三大利空夾殺： 1. Phone 8/8+、iPhone X出貨量大幅下修，尤其iPhone X肩負新世代手機的樣板，卻叫好不叫座，表現令人失望。 2. 中國手機品牌廠持續調整庫存，四大品牌2018Q1零組件訂單驟降，二線品牌樂視、金立也相繼傳出財務危機。 3. 新台幣匯率持續強勢，對外銷產業營收、毛利率造成衝擊。 因此，過去這段期間，不論光學鏡頭、機殼、PCB、觸控模組、EMS組裝、聲學元件……等零組件供應商，股價表現皆非常弱勢。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/4/14號」的內容節錄及補充資料，若對相關供應鏈的營運概況有興趣，歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」，獲得更詳細的資訊。 但近期定錨研究團隊積極走訪產業，看到了不少轉機： 1. 中國手機品牌廠庫存調整已近尾聲，四大品牌相繼發表樂觀的展望，且觀察IC設計端2018年3月營收表現，以及大立光法說會釋出的2018Q2展望，皆支持中國手機品牌拉貨動能回溫的看法。 2. iPad、MacBook Air即將上市，我們曾在「定錨產業週報2018/3/31號」分析過，Apple今年改走平價策略，有助衝刺銷售量。 3. 受到被動元件嚴重缺料問題影響，今年iPhone備貨時程將提前至2018年5月，零組件廠商將在2018Q2季末開始出貨。 當然，次產業的表現可能會有所差異，定錨研究團隊整理如下： 3D感測 Apple今年將推出三款iPhone，包括6.1” TFT-LCD、5.8” OLED、6.5” OLED，市場預期三款iPhone都會支援Face ID。 未來須留意Finisar、II-VI 6吋產能逐漸完備後，是否會影響穩懋在iPhone VCSEL供貨比重，以及全新是否有機會打破IQE獨家供應VCSEL磊晶片的局面，另宏捷科在Android品牌導入3D感測的過程中，也很可能扮演關鍵角色。 光學鏡頭 目前市場預期，OLED版本將搭載雙鏡頭，TFT-LCD版本則維持單鏡頭規格。 由於OLED版本受限螢幕模組成本居高不下，難以調降定價，但消費者對於高價iPhone的接受度似乎有限，故Apple有可能會調降TFT-LCD版本定價至700美元附近，衝刺銷售量。市場預期，今年iPhone備貨量約1億支，其中TFT-LCD版本佔60%，此趨勢不利雙鏡頭滲透率提升。 然而，中國手機品牌領導廠商華為，在今年旗艦機P20推出後置三鏡頭模組，對於光學鏡頭產業來說是一大利多，且市場必然會開始期待Apple在2019年跟進導入三鏡頭規格。 機殼 今年iPhone將持續採用玻璃機殼，不同的是，預期鎧勝-KY將首度切入iPhone機殼供應鏈，供貨比重約5~10%。 由於鴻海iPhone組裝代工訂單持續遭和碩及緯創分食，且OLED版本銷售佔比下滑，不利鴻海接單，預期鴻準的機殼訂單分配將會下滑，並由可成、鎧勝-KY取代，而Jabil的訂單分配則會維持相對穩定。 PCB 我們將iPhone採用的PCB分為三大類來觀察： 類載板(SLP)：今年SLP規格差異不大，維持TFT-LCD版10層、OLED版20層結構，未來將持續朝尺寸縮小、線寬更細、層數更多發展。由於廠商經過一年的努力，良率已普遍提升，今年合格供應商將從5家增加至7家，競爭趨於激烈，價格將面臨壓力。 軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)：儘管電池模組Rigid-Flex PCB面積將會增加20~30%，但螢幕模組因去年供應商屢傳良率問題，將從Rigid-Flex PCB改回FPCB，整體需求成長不如預期，加上近年廠商對於Rigid-Flex PCB產能擴充相對積極，競爭趨於激烈。 軟板(FPCB)：除了Cellular天線將採用LCP材質，由日商Murata與嘉聯益供貨，其餘天線仍維持改良式PI材質，供應商包括台郡、臻鼎-KY，無線充電FPCB則因Apple有意用銅絲繞線設計取代FPCB模組，有可能導致現有供應商訂單流失。 觸控模組 雖然TFT-LCD版放棄in-cell面板，重回外掛式觸控，觸控模組廠商可望再度接到貼合訂單，但據傳在成本考量下，TFT-LCD版將取消3D壓力感測器，對於毛利率會有不少影響。 另一方面，近期市場傳言Samsung正在說服Apple改採Y-Octa OLED，因不再需要觸控薄膜，不僅更為輕薄，價格也較便宜，惟Apple在供應鏈管理策略考量下尚未點頭。 雖然過去OLED觸控薄膜，都是由Samsung指定供應商，在OLED產線上進行一條龍貼合，但台廠還是有分食到3D壓力感測器貼合訂單，如果Apple決定採用Y-Octa OLED，恐將移除3D壓力感測功能，對台廠將產生不利影響。 EMS組裝 目前市場預期，鴻海為OLED版本主要供應商，和碩為TFT-LCD版本主要供應商。緯創在2018年3月，傳出防水機構件偷換料事件，有可能會影響到未來接單，須持續觀察。 由於EMS組裝廠商營收，通常會落後零組件廠商2~3個月，而今年消費性電子產業訂單能見度不高，建議先觀察零組件廠商拉貨動能。

完整版報告請參考「訂閱方案」，包括「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (上)」、「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (下)」兩篇，將提供更詳細的分析圖表及內容。 在武漢肺炎疫情爆發後，中國政府採取大規模「封城」或「封閉式管理」，降低疫情擴散的風險，但也導致工廠在春節假期後無法順利復工，至今產能利用率尚未回到正常水準，並反映在2020年2月疲弱的PMI上(詳見【圖一】)。 【圖一】中國製造業PMI趨勢 (備註：根據財經M平方的指標說明，中國的PMI涵蓋企業採購、生產、流通等各個環節，能反映全體製造業景氣，由五個項目組成，分別為新訂單、產出、從業人員、供應商配送時間、原材料庫存庫存，均以50作為景氣榮枯分界點。) 然而，在習近平的領導下，預期2020年3月以後，中國的政策主軸將會從「全力防疫」轉向「全面復工」，否則經濟大幅下滑有可能會導致政權動盪，故本報告將來討論各產業的「復工」近況。 一、ODM/EMS ODM/EMS業者的復工率是最重要的，倘若下游組裝代工廠沒有復工，當然也不會向上游的零組件拉貨，整串產業鏈就會停擺。 儘管全球最大EMS業者鴻海指出，目前復工率已達季節性人力需求50%，預計2020年3月底將完全復工；但由於武漢肺炎也影響到2020Q1終端需求，合理推測，實際出貨量仍是低於季節性水準。根據鴻海法說會的資料，2020Q1營收有可能較去年同期衰退15~20%，但經營層認為，2020上半年營收應會較去年同期持平，亦即需求只是遞延而非消失，2020Q2營收成長動能非常強勁。(法說會摘要可參考微股力「財報分析實戰應用」專案文章「從鴻海法說會觀察科技產業復工狀況」。) 二、被動元件 在「廠商庫存水位吃緊，MLCC醞釀漲價？」獨家產業報告，我們已經提出，由於下游ODM/EMS客戶尚未完全復工，需求疲弱，國巨的漲價只是反映自身復工率偏低、庫存不足，而非產業供給短缺。 定錨認為，被動元件在2020Q2 ODM/EMS完全復工後，才會開始面臨供需吃緊的情形，屆時漲價趨勢才會更為明確。 三、記憶體 武漢肺炎對DRAM的需求還是有產生一些影響，主要是2020Q1手機、PC/NB出貨量大幅下修，以及5G手機滲透率也不如預期；但伺服器市場所受影響相對輕微，仍會推升記憶體需求成長率略高於供給成長率(詳見【圖二】)。 【圖二】全球記憶體位元數供需成長率預估 由於需求減少主要是集中反映在2020年2、3月，而DRAM業者擴張資本支出的時間點依然會落在2020下半年，故我們認為，DRAM產業在2020Q1將呈現「價漲量平」的趨勢，2020Q2視下游ODM/EMS廠復工狀況，有機會「價漲量增」。 至於NAND Flash的主要趨勢是伺服器搭載SSD容量及滲透率提高，而伺服器出貨量受武漢肺炎衝擊程度低於消費性電子產品，需求相對較不受影響，2020上半年「價漲量增」的趨勢不變。 四、PCB 主攻伺服器、網通板的廠商，2020年2月營收動能仍非常強勁，驗證武漢肺炎疫情對科技產業的影響，主要集中在消費性電子，包括PC/NB、手機，對於伺服器、網通產品的影響較小。 但主攻PC/NB、手機板的廠商，受到ODM/EMS廠停工，以及5G手機滲透率爬升速度放緩影響，所受衝擊較大。然2020年手機類載板(SLP)層數提升、線寬微縮(詳見「手機主板HDI、SLP規格升級，供應鏈受惠」獨家產業報告)，並導入更低損耗的銅箔基板(CCL)材料，有助於單價提升，這項趨勢仍沒有改變。此外，應用於Sub-6GHz手機的MPI軟板，以及應用於毫米波手機的LCP軟板，仍是2020下半年的主要趨勢。 五、半導體 武漢肺炎的疫情，主要衝擊手機、PC/NB、TV供應鏈，觀察手機相關晶片業者2020年2月營收，普遍較前一個月下滑，但掌握「5G晶片」、「高刷新率TDDI」、「TWS耳機」題材的公司，業績還是相對有撐。而伺服器供應鏈早已在去年中美貿易戰時，提前將產能轉往東南亞、台灣，短期內暫不受疫情影響，相關晶片業者2020年2月營收表現皆非常強勁。 由於消費性相關IC設計業者出貨動能較疲軟，晶圓代工廠2020年2月營收也稍微受到影響，惟台積電因去年同期有光阻劑事件干擾，基期較低，加上AMD新產品投片量大幅成長，年增率仍相當亮眼；而世界先進則是因為新加坡廠產能利用率持續拉升，月增率、年增率皆有不錯的表現。 儘管手機供應鏈受疫情衝擊相對較大，但「去美化」的趨勢持續，使得陸系品牌業者在砍單時優先開鍘美系供應商，台系供應商的營收動能並沒有放緩的現象，尤其「去美化」概念股 ── 立積、穩懋、宏捷科、矽格......等，2020年2月營收年增率仍相當強勢 至於矽晶圓方面，今年以來8吋矽晶圓供需結構較為吃緊，12吋矽晶圓亦受惠於記憶體產業景氣復甦，需求稍有回溫，主要矽晶圓廠2020年2月營收表現都還不錯。 六、面板 主要面板廠2020年2月營收表現良莠不齊，理論上，台系面板廠在中國地區產能皆低於集團總產能10%，受惠於大尺寸面板報價回溫，小尺寸面板報價止跌，表現應該要不錯；但實際上，只有友達的表現堪稱合格，群創、彩晶的表現並不理想，觀察下游背光模組廠的營收表現，推測可能是組裝段產能受到較大的衝擊，使得下游客戶拉貨力道放緩。 值得留意的是，2020年顯示器行業即將迎來新變革，也就是蘋果(Apple)將在2020下半年推出的iPad Pro、MacBook Pro導入Mini LED，相關供應鏈包括聚積、晶電、台表科，因現階段尚未進入量產期，短期內的營收不是太值得關注，待2020Q2季末再作觀察。 七、網通系統廠 網通系統廠在2019年中美貿易戰時，積極擴建海外第三地產能，使得武漢肺炎疫情中國全面停工，對網通系統廠的衝擊遠低於ODM/EMS廠，但由於主要網通系統廠仍有至少30~40%的產能位於中國，還是難免受到一些影響。 八、汽車 中國汽車業受停工衝擊比電子業更大，部份整車廠已經面臨斷料，主攻陸系自主或合資品牌的胡連、英利-KY、皇田首當其衝。 九、航運 農曆年後，航商積極安排縮班減艙，維持運價，2020年2月閒置運能高達6.6%，創金融海嘯以來新高。高、低硫油利差，則因運輸業需求下滑，以及地緣政治干擾油價，從年初300~350美元大幅收斂至100~150美元，惟此現象應屬短期效應，預期2020Q2廠商全面復工後，利差將會再度回升。 由於武漢肺炎疫情影響到2020Q1運力需求，Alphaliner修正2020、2021年全球貨櫃航運需求成長率至1.5%、2.5%，供給成長率則為3.1%、2.5%(詳見【圖三】)，預期2020下半年航運旺季將達到供需平衡，並延續至2021年。 【圖三】全球貨櫃航運供需成長率

今天超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿豐女士，在台北電腦展(Computex 2019)新增的大會專題演說CEO Keynote，為這場活動揭開序幕。 首先登場的，是象徵AMD在伺服器市場吹起反攻號角，基於Zen 2架構、以台積電7nm製程打造的伺服器新平台Eypc Rome。這款處理器擁有64核心、128執行緒，支援PCIe高速傳輸介面，提供更多的I/O插槽，並大幅提升單一插槽的浮點運算能力，相較英特爾(Intel)前一代產品Xeon 8280，Eypc Rome的效能提升兩倍。 由於AMD在伺服器市場已沉寂多年，儘管Zen架構吹起反攻號角，但受限於效能及製程落後競爭對手，市佔率約5~10%。而Eypc Rome為首款以台積電7nm製程打造的處理器，雖然這款產品效能仍落後英特爾最新款Xeon 9282，但因為採用台積電7nm製程，預期在功耗表現上將會勝出，提供終端廠商不同的選擇。國內供應鏈與Eypc Rome最直接相關的，除了提供晶圓代工服務的台積電以外，CPU Socket供應商嘉澤，ABF載板供應商南電也是潛在受惠者。 接下來，蘇姿豐女士介紹AMD新一代消費級GPU ── Radeon RX5700。這款產品的亮點在於全球首款支援PCIe 4.0傳輸介面的消費級GPU，效能稍優於NVIDIA同級產品GeForce RTX2070，根據超微過去的定價策略，市場預期，Radeon RX5700將會開出更甜蜜的價格。此外，蘇姿豐女士也再次強調，AMD已根據Zen CPU及Navi GPU架構為基礎，提供Sony新一代遊戲機Play Station 5半客製化的架構方案。 但我們仍擔憂，GeForce RTX2070只是一款用台積電12nm(16nm改良版)製程投片的產品，而Radeon RX5700是採用最先進的7nm製程，雙方製程相差1.5代，但效能卻沒有大幅提升，且GeForce RTX2070是上市將近一年的產品，有充足的本錢殺價競爭，未來AMD在較劣勢的成本結構下，可能會面臨嚴峻的挑戰。 接著登場的是本次專題演說的重頭戲，也就是眾所矚目的消費級CPU ── Ryzen 3000X系列。 由於去年下半年以來，市場頻傳Intel 14nm產能不足、10nm進度落後，給予AMD在PC、NB市場反攻的機會，因此市場特別重視Ryzen 3000系列的表現，是否能說服PC、NB品牌及ODM廠採用。此外，這也是台積電在華為制裁事件爆發後，堅持不調降財測的唯一希望。 在此之前，Intel搶先發布Core i9-9900KS特別版Desktop CPU，這款產品採用Intel 14nm++製程，擁有8核心、16執行緒，基礎時脈4.0GHz、超頻時脈5.0GHz，效能相當驚人！雖然Intel沒有公布熱功耗(TDP)的資訊，但根據Core i9-9900K的TDP來到95W，這款特別版CPU的TDP很可能會更高。 同時，Intel也對於新一代消費級CPU ── Ice Lake，釋出了更多的資訊。這款Mobility CPU(NB用)，採用Intel 10nm製程(以匣極間距與電晶體密度衡量應稍優於台積電7nm製程)，將以限量發行的方式銷售，效能較上一代產品大幅提升，也優於AMD同樣功耗的產品Ryzen 3700U。 首先登場的是Ryzen 3700X，這款產品擁有8核心、16執行緒，基礎時脈3.6GHz、超頻時脈4.4GHz，不僅核心數低於市場預期之12核心，時脈頻率也上不去，驗證我們在「AMD 7nm樣品初步測試資訊」提出的擔憂，亦即台積電製程在拉高單核頻率方面並沒有優勢。但令人驚豔的是，這款產品的TDP竟然只有65W，超低的功耗，顯現台積電過去長期耕耘手機AP市場磨練出的製程優勢。 接著登場的是Ryzen 3800X，這款擁有8核心、16執行緒，基礎時脈3.8GHz、超頻時脈4.5GHz，再次顯現台積電製程在超頻時脈的劣勢。但相較上一代TDP同樣是105W的Ryzen 2700X，這款產品的效能平均提高15~30%，顯現台積電製程在低功耗的競爭優勢。 目前發表的Ryzen 3700X、Ryzen 3800X，競爭對手分別是Intel Core i7-9700K、Core i9-9900K，兩者在基礎時脈已不相上下，超頻時脈則是由Intel勝出，但AMD的產品擁有更低的TDP，亦即較低的功耗及發熱，實際運作的效能看起來是AMD稍優一些，且Ryzen 3700X定價329美元、Ryzen 3800X定價399美元，非常具吸引力。 最後登場的是本次的旗艦產品Ryzen 3900X。這款擁有12核心、24執行緒，基礎時脈3.8GHz、超頻時脈4.6GHz，缺點仍是在核心數較少、超頻時脈較低，但TDP只有105W非常亮眼。 在本次發表會後，我們對於AMD的表現憂喜參半，Desktop CPU ── Ryzen 3000X系列，對於注重C/P值、低功耗的消費者非常具有吸引力，由於Intel採用10nm製程的Desktop CPU —— Tiger Lake要等到2020年才會上市，AMD的新產品很有機會反攻市佔率。但在NB市場，Intel Ice Lake即將上市，要說服品牌、ODM廠採用Ryzen 3000U系列，恐怕沒那麼容易。而GPU市場，Radeon VII的成本結構遜於NVIDIA RTX 2000系列，且NVIDIA新一代採用台積電7nm製程的產品，已在醞釀當中，也不太容易取得競爭優勢。 至於最重要的伺服器市場，Eypc Rome雖擁有較低的TDP，但效能恐怕不夠好，且Intel將在2020上半年推出採用10nm製程的伺服器新平台，面對2019年美系雲端服務業者較疲弱的換機需求，以及中美貿易戰拖垮陸系雲端服務業者的投資意願，恐怕很難取得優勢。但由於基期非常低，只要多獲得1%的市佔率，都具有非常重大的意義。 總結以上，我們認為Ryzen 3000X系列的銷售成績，將是影響台積電下半年財測的關鍵，各位可以密切追蹤這項議題。