Galaxy S20上市,全面支援5G

2020-02-13

昨日三星(Samsung)發表2020年度新款旗艦機Galaxy S20系列,定錨為大家整理三款旗艦機的規格(詳見【表一】)。

【表一】Galaxy S20系列規格整理

螢幕規格,全面導入OLED面板,並採用120Hz高刷新率,雖然Galaxy S20系列沒有採用台系業者的顯示驅動IC,但也驗證我們在「TDDI跌價壓力重?高刷新率產品為關鍵」的觀點,2020年手機螢幕規格提升的重點在於高刷新率,聯詠推出的120Hz TDDI,勢必會較敦泰推出的90Hz TDDI,在中高階手機擁有更好的機會。

處理器規格,不意外,再度採用高通(Qualcomm) Snapdragon 865、Samsung Exynos 990雙軌並行的策略。值得留意的是,這兩款晶片都是AP、Modom獨立的設計型態,而非整合AP、Modem的SoC型態。有別於聯發科天璣1000採用AP、Modom整合的SoC型態,這兩款晶片都需要外掛一顆獨立的Modom晶片,分別是Snapdragon X55、Exynox Modem 5123。

定錨推測,採用獨立晶片型態的主因,可能是在手機支援Sub-6GHz或毫米波的選擇上,有更彈性的空間。而聯發科天璣1000,是一款僅支援Sub-6GHz的晶片,沒有支援毫米波的問題,所以設計成SoC型態,可以縮小晶片尺寸,並達到更好的效能表現。

記憶體規格,RAM容量從Galaxy S10系列配置的6~8GB,在Galaxy S20 5G版本全面升級至12~16GB,但ROM容量維持相同規格,符合我們在「Micron看旺2020年記憶體產業」提出的觀點 ── 5G手機配置的記憶體容量提升,將帶動Mobile DRAM需求強勁成長。目前我們仍看好記憶體在2020上半年持續漲價,但相關族群近期股價漲幅較大,要再找低基期個股切入的難度可能比較高。

後鏡頭規格,不僅畫素持續升級,在高階版本也開始支援ToF感測,每套模組成本約25美元,台系供應鏈包括砷化鎵磊晶片供應商全新,以及晶圓代工廠穩懋、宏捷科,都有機會接到訂單。

指紋辨識,出乎意料地,全面採用超聲波指紋辨識(Ultrasonic FoD),而非最低配版改採神盾超薄型光學指紋辨識(Ultar-slim Optical FoD),原因有可能是因為超聲波指紋辨識的成本結構與超薄型光學指紋辨識價差不大,或是神盾的方案讓Samsung不夠滿意,這將使我們原本預估的指紋辨識產業結構發生重大改變。

首先,我們對於2020年超薄型光學指紋辨識的滲透率預測,將大幅下修(詳見【圖一】),出貨量從8,000~9,000萬顆,下修至6,000~7,000萬顆,主要以匯頂的方案搭載於陸系旗艦機上。

其次,我們認為2020年基本型光學指紋辨識晶片的價格,將面臨更大的壓力,因聯詠已宣布將在2020Q2量產;而神盾在超薄型光學指紋辨識訂單受挫,2020年產品結構仍以基本型光學指紋辨識為主,但平均銷售單價將大幅下滑(詳見【圖二】),衝擊營收、毛利率表現,尤其在基期較高的下半年會更明顯。

【圖一】2020年指紋辨識市場結構

【圖二】一般型光學指紋辨識晶片平均銷售單價

機殼及機構件,原先市場認為5G手機在支援毫米波的情況下,機殼及機構件設計趨於複雜,將帶動單價提升,但比對Galaxy S10+及Galaxy S20系列,機殼單價僅小幅提升5~10%,顯示這項觀點可能有誤。

毫米波AiP天線模組,每支手機包含三組,單價約10美元,應是採用Qualcomm的解決方案,交由日月光/環旭代工,除韓系PCB業者外,景碩也可望切入高層數BT載板供應鏈。

【表二】Galaxy S20系列BOM Cost

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緯創iPhone掉單?如何判斷?

近期媒體報導富邦投顧發布報告,指出緯創因先前防水機構件換料問題,痛失2018年新款iPhone訂單,究竟這則新聞的真實性如何?投資人該如何觀察? 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/7/8號」的內容節錄及補充資料,若對相關供應鏈的營運概況有興趣,歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」,或以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」,獲得更詳細的資訊。 事情的起源是,緯創在2018年3月,驚傳昆山廠代工iPhone 8+,在未經Apple同意下,將SIM卡防水機構件更換成非Apple認證廠商供應的料件,以致於防水係數出現瑕疵,遭Apple質疑誠信問題,勒令停工兩週。 而在本週,又再度傳出緯創因先前的這項問題,痛失2018年新款iPhone EMS訂單,由鴻海、和碩分食。 原本市場預期,2018年Apple將推出6.1” TFT-LCD、5.8” OLED、6.5” OLED三款iPhone新機,緯創將獲得6.1” TFT-LCD iPhone EMS訂單,供貨比重約20~30%。 但在2018年5月,市場傳言鴻海在6.1” TFT-LCD iPhone獲得的訂單分配高於預期,而緯創供貨比重只有10%,低於原先預期。若以市場預期6.1” TFT-LCD出貨佔比50~55%推估,緯創在2018年新款iPhone總供貨比重只有5~6%,甚至低於2017年總供貨比重8~10%。 觀察緯創近期營收(詳見【圖一】),在排除成長快速的緯穎後,在2018年3~5月之間,連續三個月營收年增率衰退超過10%,因NB、Monitor、LCD Module業務表現穩定,推測Smart Phone停工事件為真,且時間應該不止兩週。 【圖一】緯創近期營收趨勢 反觀和碩,在2018年4月營收反而大幅跳升(詳見【圖二】),優於原先預期,很有可能是受惠緯創停工的轉單效應。 【圖二】和碩近期營收趨勢 為何會認為和碩營收增加,是受惠緯創停工的轉單效應,而不是iPhone 8/8+或舊款機種拉貨動能轉強?因為在此期間,和碩、緯創的機殼供應商可成,營收並沒有大幅跳增,表示可成出貨量差異不大,主要還是和碩、緯創的訂單轉移。 再觀察可成2018年6月營收71.99億元,YoY -1.23%,在iPhone進入備貨期之際,營收竟然較去年同期衰退?怎麼看都有點不尋常。 這項訊息暗示兩種可能性: 1. 過去鴻海的機殼主要供應商為鴻準,和碩、緯創的機殼主要供應商為可成,但今年鎧勝首度切入iPhone機殼供應鏈,可成在和碩的供貨比重恐遭稀釋,而供貨較穩定的緯創又痛失新機種訂單,導致整體供貨比重不如預期。 2. 先前市場傳出,6.1″ TFT-LCD iPhone將推出支援雙SIM卡版本,設計定案時間較晚,上市時程將會稍晚於5.8″、6.5″ OLED iPhone,而可成今年主要供應6.1” TFT-LCD iPhone,營收跳增的時間點延後至2018年7~8月。 若2018年7月,我們觀察到可成的營收跳增幅度不夠大,就可以證明緯創真的失去2018年iPhone EMS訂單,而最大受惠者,則是在6.1” TFT-LCD機種取得最多訂單分配的和碩。 定錨研究團隊在此修正先前看法,關於2018年新款iPhone EMS訂單總備貨量約8,500萬支,將由和碩、鴻海分食,緯創確定出局。 各機種訂單分配如下: 1. 6.1” TFT-LCD:和碩65%、鴻海35% 2. 5.8” OLED:鴻海100% 3. 6.5” OLED:和碩10%、鴻海90% 也有一些外資分析師認為,緯創雖然在2018年新款iPhone首批備貨供應商名單中出局,但還是有機會在年底接到第二批備貨訂單,實際情況還需要持續觀察。

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2018-07-10

COF、TDDI需求爆發,封測廠營運增溫

本篇為2018年11月8日提供給「基本/加值版會員」的定錨獨家產業報告,非當前最新看法,若您希望能即時收到更多定錨獨家產業報告,可以參考「訂閱方案」(連結),以每個月199/399元的價格訂閱「基本/加值版會員」。 本週南茂、頎邦法說會,對於2018Q4及2019年展望皆抱持樂觀態度,主要是COF封裝及TDDI在Smart Phone市場滲透率持續提高,測試產能吃緊,封測廠將在2018Q4、2019Q1陸續對客戶調漲代工價,有助營收及獲利成長。同時,易華電法說會也正面看待Smart Phone導入COF封裝,對COF-Tape材料市場的貢獻,並強調公司在小尺寸COF-Tape技術領先同業。 我們曾在2018年10月17日發布「受惠貿易戰,南茂喜迎美光轉單」報告,提過COF及TDDI兩大趨勢。 1. DDIC持續轉進COF封裝:目前南茂COF封裝12吋產能800~900萬顆、8吋產能7,500萬顆,預計年底12吋產能擴增至1,600萬顆。由於COF封裝的材料成本高、封測時間長,單價為傳統COG封裝的2~3倍,可望帶動營收持續成長。 2. TDDI滲透率持續提高:預估2018年全球TDDI出貨量將達3.5億顆,2019年成長至4.5億顆,由於TDDI測試時間為Driver IC的3倍,產能供不應求,南茂將在2018Q4前擴增測試產能15~20%,且新增產能已被客戶預訂走,預計在年底前產能利用率將持續滿載。 另外,在2018年10月30日發布之「TDDI滲透率持續提高,敦泰醞釀反攻」報告,也再度強調這項議題: 近期TDDI廠商陸續將部份產品轉往12吋晶圓代工廠投片,在晶圓製造端產能缺乏的問題已逐漸獲得緩解,反而是因為COF DDI、TDDI測試時間較傳統COG DDI延長2~3倍,導致下游測試產能不足。據了解,面板驅動IC封測業者頎邦、南茂,近期皆積極擴增測試產能,而敦泰也自行添購測試設備,解決下游封測產能不足的問題,全力衝刺2019年出貨量成長。 這篇文章,將整理南茂、頎邦、易華電法說會釋出的最新資訊,再次替各位說明COF、TDDI兩大趨勢,在2019年的展望。 定錨對於TDDI在2019年出貨量展望,較原先預期更為樂觀,2019年出貨量預估從4.5~5.0億顆,上修至5.5~6.0億顆,主要原因包括: 1. 目前單顆TDDI的價格,已低於Touch IC與Driver IC的總和,若手機品牌廠採用TDDI,預估每支手機可節省BOM Cost約1~2美元,對於BOM Cost只有100~150美元的低階手機來說,有非常強烈的誘因。因此,近期受到中美貿易戰影響,新興市場需求急凍,衝擊低階手機出貨量,反而會刺激手機品牌廠加速導入TDDI。 2. 敦泰在產能方面的問題已解決,譜瑞、矽創、奇景光電也將在2019上半年加入競爭,預估2019年TDDI出貨量,仍由新思1.7~1.8億顆領先,聯詠1.6~1.7億顆居次,敦泰1.3~1.4億顆成長幅度最大,譜瑞、矽創、奇景光電出貨量可能分別落在2,000~3,000萬顆。 由於TDDI的晶片尺寸較傳統Driver IC增加20~30%,且結構較複雜,測試時間為傳統Driver IC的2~3倍,產品良率也低於傳統Driver IC,客戶會有超額下單(Over-Booking)的需求,導致封測代工廠產能吃緊。 當然,隨著學習曲線提升,一款TDDI晶片在量產一年後,測試時間會縮短25%,但由於目前TDDI市場仍在成長階段,廠商也積極推出新產品,使封測廠TDDI平均測試時間得以維持在較高的水準,預期這項趨勢將延續至TDDI出貨量趨於飽和,廠商新產品開發進度放緩為止,定錨認為,時間點可能會落在2020~2021年。 而測試產能吃緊的問題,短期內也很難解決,雖然封測代工廠積極擴增測試產能,甚至傳出部份TDDI業者破天荒主動向設備商購買測試機台,但目前全球有能力供應測試機台的設備商只有一家,且該公司對於擴增產能的態度非常保守,顯示2019年TDDI業者將面臨測試產能爭奪戰,在測試產能建置上態度較保守的聯詠,出貨量成長動能恐將受限。此外,封測代工廠也醞釀對客戶漲價,市場共識預估頎邦2018/2019年EPS為7.2/5.0元,南茂2018/2019年EPS為1.4/2.2元(減資後),定錨認為兩家公司展望樂觀,評價亦屬合理。 至於TDDI滲透率提高的趨勢下,受害者自然是傳統Touch IC業者,近期世界先進法說會也確實釋出Touch IC下單量減少的訊息。由於Driver IC業者轉進TDDI市場具較低的門檻,所以目前TDDI業者中,過去多數是Driver IC業者,惟敦泰是透過併購旭耀取得TDDI市場的入場券。而在TDDI市場逐漸發展成熟,主要業者已取得相當可觀的市佔率之後,Touch IC業者難以切入市場,未來勢必要面臨轉型問題。 另一方面,定錨對於COF封裝在Smart Phone市場滲透率提高的趨勢,雖然也抱持相對樂觀的態度,但仍存在一些疑慮。根據TrendForce預估,2018年COF封裝在Smart Phone市場滲透率約16.5%,2019年將提高至35.0%。 這裡要跟各位讀者釐清的是,COF封裝跟TDDI之間,並不存在必然的關係,也就是TDDI並不一定要採用COF封裝,也可採用傳統COG封裝。手機品牌廠採用COF封裝之目的,主要是要縮窄邊框、提高屏佔比,實現全面屏。 過去,COF封裝多用在TV Dirver IC,也就是前幾年窄邊框電視進入市場時,幕後最大的功臣。而近期手機品牌廠開始導入COF封裝,但因為COF封裝較傳統COG封裝多使用一片COF-Tape,材料成本較高,導致封裝BOM Cost為傳統COG封裝的2~3倍,手機品牌廠在低階機種導入COG封裝的意願,必然會受到成本因素影響。 而COF-Tape業者,因產品報價持續低迷,過去三年累計跌幅約30%,經營慘澹,如今Smart Phone市場帶來新需求,即將迎來營運轉機。值得留意的是,因為手機面板驅動IC的I/O腳數較多,對COF-Tape產能消耗量是電視面板驅動IC的2~2.5倍,有助COF-Tape業者去化多餘產能。此外,因小尺寸COF-Tape單位面積價格比大尺寸高40~50%,業者勢必會將產能優先供應給小尺寸客戶,在業者已多年未擴產的狀況下,預期大尺寸COF-Tape將率先面臨缺料問題。 而台廠易華電主要採用半加成法製程,因成本較蝕刻法製程昂貴,過去在產業競爭上面臨較不利的條件,然半加成法能做到較細的線寬,在手機面板驅動IC及高畫質(8K)電視面板驅動IC上具有競爭優勢,將成為最大受惠者。目前市場共識預估易華電2018/2019年EPS為1.9/4.5元,定錨認為COF-Tape產業前景明確,易華電也具備技術優勢,但投資人須留意評價風險。

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2018-11-08

歐美大廠抵制華為事件影響評估

上週川普簽署行政命令,美國進入「緊急狀態」,授權美國貿易部封殺「敵意企業」,隨後美國貿易部宣布將華為及旗下七十多家關係企業列入黑名單。眾多美國企業,包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、Qorvo、Micron,以及德國Infineon,皆跟進抵制華為。 儘管中興事件讓華為提高警覺,從去年下半年開始拉高零組件庫存水位,避免斷料對營運造成嚴重衝擊;但市場仍擔憂,若Google不支援軟體,則華為手機的市場競爭力將受到嚴重衝擊,而且只要有其中一項零組件無法找到備援方案,就算其他零組件庫存水位再高,還是無法順利出貨。 定錨研究團隊評估後,認為歐美大廠抵制華為事件,對華為在光通訊、無線基地台設備的衝擊,遠大於智慧型手機。 由於光通訊、無線基地台設備,使用到的光主動元件及射頻元件,需要較高層級的化合物半導體製造技術,目前光主動元件領導廠商包括Finisar、Lumentum......等(詳見【圖一】),射頻元件領導廠商包括Skyworks、Qorvo、Broadcom,都很可能會加入抵制行列;然中國本土化合物半導體領導廠商三安光電,至今尚未充分掌握射頻元件的製造技術,罔論層級更高的光主動元件製造技術。此外,就算三安光電有能力自製光主動元件及射頻元件,光通訊、無線通訊用化合物磊晶片,供應商主要有IQE、聯亞、全新、英特磊......等(詳見【圖二】),是否會在美國政府施壓下加入抵制華為的行列,使三安光電無法掌握到上游料源,也是一個嚴重的問題。 【圖一】全球光主動元件主要廠商市佔率 【圖二】全球化合物磊晶片主要廠商市佔率(含光通訊、無線通訊) 此外,無線基地台使用到的FPGA晶片,專利集中在Intel(主要來自2015年併購Altera)手上,合計市佔率達90%以上,儘管中國成都華微電子號稱擁有以90nm製程量產FPGA的能力,但相較Xilinx、Intel高階產品採用TSMC 7nm、Intel 10nm,主流產品採用TSMC 16/20/28nm、Intel 14/22nm製程,技術水平差了不只一個檔次,恐怕是5~10年以上的差距,亦即華為很難找到備援供應商。 總結以上,若美系廠商全面停止向華為供貨,則在光通訊、無線基地台設備,華為幾乎不可能找到備援方案。 而智慧型手機最難克服的關鍵在於以下三點: 1. Google停止提供服務後,華為仍可使用已購買的Android系統,但不得使用Gmail、Google map......等App服務。 無法使用最新版Android系統,感覺不是什麼大問題,畢竟站長平常使用手機的習慣,就算手機跳出系統更新的通知,我也不見得會第一時間就立刻更新......。有時候,更新對消費者來說是個陣痛期,想一下Windows、Office每次更新時的感受。 不能使用Google提供的App服務,這點在中國市場不是什麼大問題,因為這些App服務在中國市場本來就不能用;對新興市場消費者來說,使用Google或百度服務的差異或許也有限,但不可避免會有一些負面影響;衝擊最大的還是在歐洲市場,至於美國市場華為本來就沒有進入。 觀察重點在於,華為能否運用已購買的Android程式碼,以及公開的資源為基礎,發展出自己的作業系統,當然這項任務並不容易,過去許多智慧型手機領導品牌,包括Samsung、HTC,都在自行研發作業系統這關鍛羽而歸。 2. 濾波器及射頻元件 目前SAW濾波器主要由日系廠商掌握(詳見【圖三】),BAW濾波器主要由Broadcom、Qorvo掌握(詳見【圖四】),目前還不確定日系廠商是否會在美國政府施壓下跟進抵制華為,但Broadcom、Qorvo都已經宣布加入抵制行列,亦即華為要取得BAW濾波器料源會非常困難。 值得一提的是,BAW濾波器主要用在2.5GHz以上的頻段,如果手機要支援5G Sub-6GHz,或是較高端的4G LTE Advanced,BAW濾波器是不可或缺的關鍵零組件。 如果華為無法取得BAW濾波器料源,強行套上SAW濾波器在高頻環境下運作,效能表現勢必會非常糟糕,亦即Braodcom、Qorvo的抵制將影響華為5G手機的研發進度。 【圖三】全球SAW濾波器主要廠商市佔率 【圖四】全球BAW濾波器主要廠商市佔率 至於砷化鎵PA,主要由Skyworks、Qorvo、Broadcom掌握(詳見【圖五】),代工夥伴主要是穩懋、宏捷科,除Broadcom與穩懋合作較緊密之外,Skyworks、Qorvo都有自建產能。 【圖五】全球砷化鎵PA主要廠商市佔率 儘管年初傳出海思與穩懋密切合作開發PA,但初期做出來的產品效能令人擔憂,還要確保穩懋不會在美國政府施壓下加入抵制行列。 3. 確保台積電不加入抵制行列 雖然華為旗下海思有能力自製智慧型手機主晶片,但高端晶片需仰賴台積電代工,如果台積電加入抵制行列,則中國本土最強的晶圓代工業者中芯,目前能穩定量產的只有28nm製程,與台積電差距約三個世代。 儘管2017年粱孟松加入中芯後,中芯號稱將在今年量產14nm製程,但良率及功耗表現恐怕會是很大的問題,且梁孟松本身對於7nm製程的瞭解並不深(當時他已投奔Samsung),就算中芯想要全力衝刺先進製程,梁孟松能給予的幫助恐怕也有限。 相較之下,Samsung停止向華為供應記憶體,反而是比較小的問題,畢竟長江存儲已經有能力量產32層3D NAND Flash,並在今年底小規模量產64層3D NAND Flash,中國本土記憶體模組廠也開始推出採用長江存儲料源的SSD,與國際大廠的差距相對較小。 若華為能克服以上三項關鍵問題,則較有機會在智慧型手機市場穩固市佔率,但難度顯然相當高。由於華為目前手中庫存高達將近一年,我們認為,就算華為沒辦法克服以上三項關鍵問題,影響也要到2020年以後才會開始發酵。 如果華為智慧型手機市佔率下滑,則Samsung勢必為最大受惠者,假如Oppo、Vivo沒有成為下一波制裁黑名單,也有機會受惠。 另外,由於華為是目前Android手機創新的領導品牌,若市佔率下滑,將對以下幾個重要設計趨勢造成影響: 1. 屏下指紋辨識 目前華為屏下指紋辨識主要採用匯頂的解決方案,而Samsung則是採用神盾的解決方案,若華為市佔率下滑、由Samsung填補,對神盾相對有利。 但神盾近期供貨Samsung Galaxy A系列的產品,效能表現並不理想,且當初Samsung不採用匯頂的解決方案,主要是因為匯頂掌握陸系品牌訂單,價格非常硬,神盾以低於匯頂1~2美元的報價搶單。若匯頂來自華為的訂單減少,有可能會以更積極的報價爭取Samsung採用,Samsung必定樂於將匯頂納入second-source,讓兩家供應商互相砍價。 因此,華為市佔率下滑對神盾的影響,我們評估為中立,因為新增的出貨量不見得採用神盾的解決方案。 2. TDDI、COF封裝 華為無疑是最積極導入TDDI及COF封裝的業者,主要採用聯詠、敦泰的解決方案,而Samsung則是意圖將AMOLED導入中高階手機,對於導入TDDI及COF封裝的態度勢必沒有華為積極,若華為市佔率下滑、由Samsung填補,則不利TDDI、COF封裝趨勢延續。 此外,敦泰將在2019Q3推出COG+MUX6新產品,聯詠也將在2019Q4跟進,儘管COF Tape廠商仍高喊缺貨,並表示將在2019年5月底調漲報價,但這項趨勢的持續性仍令人存疑,缺貨的現象也很可能是華為拉高零組件庫存的行為產生over-booking的假象,一但趨勢逆轉,可回顧2018年的被動元件、矽晶圓產業。 要特別留意的是,南茂賣出易華電持股絕對是關鍵資訊,雖然公司表示僅為財務操作,但各位可以回想一下,去年國巨與陳泰銘前妻,以及嘉聯益與可成,他們是怎麼說?不過,近日市場謠傳易華電2019年EPS 8元(前次謠傳10元)、2020年EPS 15元,雖然我們對這個假設沒什麼信心,但顯然市場有人想要再拉高一波,股價跌深不宜追空。 再往更深一層思考,聯詠、敦泰近期發展的OLED DDI,主要客戶必然是陸系品牌,因為Samsung會採用自製的OLED DDI,不會向聯詠、敦泰大量採購。 因此,華為市佔率下滑對聯詠、敦泰的影響,必然是偏向負面的,不論是TDDI+COF、OLED DDI都相當不利,也不利下游頎邦、南茂的接單,因Samsung的DDI通常是以自家產能封測。 3. 光學鏡頭 大立光對華為的營收曝險約在20~25%,儘管Samsung也是大立光的客戶,但營收佔比相對較低,若華為市佔率下滑、由Samsung填補,對大立光仍是弊大於利。此外,華為也是在多鏡頭趨勢下最積極的公司,近期發表的P30 Pro相機規格遠超過同業水平,甚至2019下半年發表的iPhone XI都不見得跟得上。 因此,華為市佔率下滑對大立光的影響,必然是偏向負面的,除非華為流失的市佔率多數由Apple填補(機率較低)。 4. 5G手機 儘管華為有能力設計5G主晶片,卻沒有良好的射頻晶片解決方案,若被歐美廠商抵制,華為5G手機的研發進度勢必會放緩。 由於目前5G手機還在發展初期,華為的出貨量並沒有顯著意義,將輕易被其他品牌填補,因此對供應鏈的影響不大。

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2019-05-20

Computex 2019特輯(一):CEO Keynote

今天超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿豐女士,在台北電腦展(Computex 2019)新增的大會專題演說CEO Keynote,為這場活動揭開序幕。 首先登場的,是象徵AMD在伺服器市場吹起反攻號角,基於Zen 2架構、以台積電7nm製程打造的伺服器新平台Eypc Rome。這款處理器擁有64核心、128執行緒,支援PCIe高速傳輸介面,提供更多的I/O插槽,並大幅提升單一插槽的浮點運算能力,相較英特爾(Intel)前一代產品Xeon 8280,Eypc Rome的效能提升兩倍。 由於AMD在伺服器市場已沉寂多年,儘管Zen架構吹起反攻號角,但受限於效能及製程落後競爭對手,市佔率約5~10%。而Eypc Rome為首款以台積電7nm製程打造的處理器,雖然這款產品效能仍落後英特爾最新款Xeon 9282,但因為採用台積電7nm製程,預期在功耗表現上將會勝出,提供終端廠商不同的選擇。國內供應鏈與Eypc Rome最直接相關的,除了提供晶圓代工服務的台積電以外,CPU Socket供應商嘉澤,ABF載板供應商南電也是潛在受惠者。 接下來,蘇姿豐女士介紹AMD新一代消費級GPU ── Radeon RX5700。這款產品的亮點在於全球首款支援PCIe 4.0傳輸介面的消費級GPU,效能稍優於NVIDIA同級產品GeForce RTX2070,根據超微過去的定價策略,市場預期,Radeon RX5700將會開出更甜蜜的價格。此外,蘇姿豐女士也再次強調,AMD已根據Zen CPU及Navi GPU架構為基礎,提供Sony新一代遊戲機Play Station 5半客製化的架構方案。 但我們仍擔憂,GeForce RTX2070只是一款用台積電12nm(16nm改良版)製程投片的產品,而Radeon RX5700是採用最先進的7nm製程,雙方製程相差1.5代,但效能卻沒有大幅提升,且GeForce RTX2070是上市將近一年的產品,有充足的本錢殺價競爭,未來AMD在較劣勢的成本結構下,可能會面臨嚴峻的挑戰。 接著登場的是本次專題演說的重頭戲,也就是眾所矚目的消費級CPU ── Ryzen 3000X系列。 由於去年下半年以來,市場頻傳Intel 14nm產能不足、10nm進度落後,給予AMD在PC、NB市場反攻的機會,因此市場特別重視Ryzen 3000系列的表現,是否能說服PC、NB品牌及ODM廠採用。此外,這也是台積電在華為制裁事件爆發後,堅持不調降財測的唯一希望。 在此之前,Intel搶先發布Core i9-9900KS特別版Desktop CPU,這款產品採用Intel 14nm++製程,擁有8核心、16執行緒,基礎時脈4.0GHz、超頻時脈5.0GHz,效能相當驚人!雖然Intel沒有公布熱功耗(TDP)的資訊,但根據Core i9-9900K的TDP來到95W,這款特別版CPU的TDP很可能會更高。 同時,Intel也對於新一代消費級CPU ── Ice Lake,釋出了更多的資訊。這款Mobility CPU(NB用),採用Intel 10nm製程(以匣極間距與電晶體密度衡量應稍優於台積電7nm製程),將以限量發行的方式銷售,效能較上一代產品大幅提升,也優於AMD同樣功耗的產品Ryzen 3700U。 首先登場的是Ryzen 3700X,這款產品擁有8核心、16執行緒,基礎時脈3.6GHz、超頻時脈4.4GHz,不僅核心數低於市場預期之12核心,時脈頻率也上不去,驗證我們在「AMD 7nm樣品初步測試資訊」提出的擔憂,亦即台積電製程在拉高單核頻率方面並沒有優勢。但令人驚豔的是,這款產品的TDP竟然只有65W,超低的功耗,顯現台積電過去長期耕耘手機AP市場磨練出的製程優勢。 接著登場的是Ryzen 3800X,這款擁有8核心、16執行緒,基礎時脈3.8GHz、超頻時脈4.5GHz,再次顯現台積電製程在超頻時脈的劣勢。但相較上一代TDP同樣是105W的Ryzen 2700X,這款產品的效能平均提高15~30%,顯現台積電製程在低功耗的競爭優勢。 目前發表的Ryzen 3700X、Ryzen 3800X,競爭對手分別是Intel Core i7-9700K、Core i9-9900K,兩者在基礎時脈已不相上下,超頻時脈則是由Intel勝出,但AMD的產品擁有更低的TDP,亦即較低的功耗及發熱,實際運作的效能看起來是AMD稍優一些,且Ryzen 3700X定價329美元、Ryzen 3800X定價399美元,非常具吸引力。 最後登場的是本次的旗艦產品Ryzen 3900X。這款擁有12核心、24執行緒,基礎時脈3.8GHz、超頻時脈4.6GHz,缺點仍是在核心數較少、超頻時脈較低,但TDP只有105W非常亮眼。 在本次發表會後,我們對於AMD的表現憂喜參半,Desktop CPU ── Ryzen 3000X系列,對於注重C/P值、低功耗的消費者非常具有吸引力,由於Intel採用10nm製程的Desktop CPU —— Tiger Lake要等到2020年才會上市,AMD的新產品很有機會反攻市佔率。但在NB市場,Intel Ice Lake即將上市,要說服品牌、ODM廠採用Ryzen 3000U系列,恐怕沒那麼容易。而GPU市場,Radeon VII的成本結構遜於NVIDIA RTX 2000系列,且NVIDIA新一代採用台積電7nm製程的產品,已在醞釀當中,也不太容易取得競爭優勢。 至於最重要的伺服器市場,Eypc Rome雖擁有較低的TDP,但效能恐怕不夠好,且Intel將在2020上半年推出採用10nm製程的伺服器新平台,面對2019年美系雲端服務業者較疲弱的換機需求,以及中美貿易戰拖垮陸系雲端服務業者的投資意願,恐怕很難取得優勢。但由於基期非常低,只要多獲得1%的市佔率,都具有非常重大的意義。 總結以上,我們認為Ryzen 3000X系列的銷售成績,將是影響台積電下半年財測的關鍵,各位可以密切追蹤這項議題。

(詳全文)

2019-05-27