定錨產業筆記

資料中心需求推動UPS市場穩健成長

2019-03-06

不斷電系統(Uninterruptible Power System, UPS)的功能,是在發生停電或供電不穩時,自動將電源切換為內建電池,在短時間內維持裝置正常運作。由於UPS系統能穩定電壓,故能給予電子裝置保護作用,避免供電不穩造成內部元件損壞。

UPS系統主要可分為離線式(Off-line)、在線式(On-line),以及介於兩者之間的在線互動式(Line-interactive),三者結構不同,價格也有很大的差異。Off-line的結構簡單、體積小、重量輕,價格也便宜,但需要轉換時間,無法完全解決供電不穩定的問題,多用於PC;而On-line的結構較複雜,無須轉換時間,能完全解決供電不穩定的問題,但價格也較昂貴,多用於電信、醫療設備;而Line-interactive多用於Enterprise Server。

目前全球UPS市場規模約100億美元,成長動能來自Data Center及通訊基地台應用,主要廠商包括APC、Emerson、Eaton、Riello、華為......等,五大廠商合計市佔率超過70%。由於產業複合成長率只有5~6%,國際大廠為降低成本,開始逐漸提高委外釋單比種,但就算是委外比重最高的APC,釋出的代工訂單也只佔出貨量約5~10%,未來還有很大的提升空間。

以成本結構來看,UPS的主要成本是原材料,佔總成本約80%,包括鉛酸電池(23%)、變壓器(15%)、功率元件(15%)、機構件(12%)、線材......等,另直接人工與製造費用合計佔總成本15%。由於原材料佔成本比重高,鉛酸電池、銅、功率元件(MOSFET、IGBT)價格走勢,對成本會有相當程度的影響,但通常可以轉嫁給客戶,故毛利率得以維持穩定。

近期UPS產業最值得關注的議題,是鋰電池BBU在UPS的應用,以及鋰電池業者藉由BBU切入UPS市場的機會。雖然鋰電池UPS擁有許多優點,

UPS大廠陸續開發出採用鋰電池的產品,體積大幅縮小,但價格是傳統鉛酸電池的4倍以上,未來若鋰電池UPS產品滲透率提高,將有助UPS市場規模成長幅度加快,但能否獲得客戶青睞仍有待觀察。

展望未來,UPS市場成長動能主要還是在Data Center佈建,對On-line UPS的需求,代工廠受惠國際大廠提高委外釋單比重,成長動能將優於產業平均值。此外,5G基地台採分散式架構,小型基地台(Small Cell)或將帶動對於低容量UPS的需求,而大型基站的佈建勢必也會需要On-line UPS支援,可望繼Data Ceneter建置需求之後,帶來新一波成長動能。

台系UPS廠商中,以旭隼、碩天較具代表性,其中旭隼100%承接ODM訂單,碩天則以品牌經營為主。

旭隼的客戶包括APC、Emerson、Riello......等一線大廠,以及眾多二線廠商,On-line UPS營收佔比較高,得以受惠Data Center、通訊基地台強勁需求,且主要客戶形成寡佔市場、競爭力強,營收成長展望佳。

碩天以品牌經營為主,主攻北美Off-line市場,成長動能主要來自國際大廠退出、市佔率提升,毛利率較旭隼高15%,但未來要參與Data Center、通訊基地台市場成長商機,勢必得切入On-line、Line-interactive市場,與國際大廠競爭,會是一項挑戰。

旭隼(6409)

營收結構:On-line UPS 40~45%、Off-line UPS 35~40%、Inverter 10~15%、Others 5~10%。

近年受惠APC提高委外代工比重(旭隼為APC獨家代工廠),來自國際大廠訂單量逐年攀升,營收佔比從2016年15~20%,提高至2018年25~30%,並在2018Q2首度開始承接APC On-line UPS代工訂單,另有70~75%營收來自各地本土品牌客戶。因應中美貿易戰關稅問題,2018年將部份後段組裝產線搬回台灣,並未規劃在其他國家設廠。

公司已公佈2018年財報,營收114.08億元,YoY +15.7%,EPS 23.04元,市場共識2019年營收YoY +10~15%,EPS 25.00~25.50元。

碩天(3617)

營收結構:UPS 70~75%(On-line 5%、Offl-line 95%),Others 25~30%。Data Center應用約佔30%。

主要經營CyperPower品牌,透過經銷商及零售商銷售,經銷商如Amazon、Alcatel、DMH......等,零售商如Bestbuy、Costco......等,另有少部份產品直接出貨給電信運營商,如AT&T、Verizon。由於Off-line UPS受到PC市場衰退影響,市場規模以每年3~5%的幅度萎縮,國際大廠陸續退出,導致碩天在北美地區市佔率穩定攀升,目前已位居第二大品牌。

2018Q3因應中美貿易戰,將位於深圳廠的部份後段組裝產線拆解,移至菲律賓生產,恐影響毛利率表現,但2019Q1毛利率應能回穩。

定錨預估,2018年營收83.37億元,YoY +6.9%,EPS 8.00元;2019年營收YoY +5~10%,EPS 8.50元。

2019/4/7更新

近期新普法說會,指出Data Center導入電池備援電力模組(Backup Battery Unit, BBU)的趨勢,引起投資界留意。由於BBU相較UPS有非常多優點,包括體積小、重量輕、能源使用效率高(DC to DC)、循環特性佳、壽命較長......等,故投資界開始思考BBU是否會取代UPS,成為Data Center的主要備援電力方案。

但定錨經過深入研究後,發現目前BBU相較UPS仍有許多顯著的缺點,包括鋰電池的成本遠高於鉛酸電池,以及充/放電管理較鉛酸電池複雜,因此終端客戶對於導入BBU的態度,仍有不少疑慮,尤其是對於性價比的考量。由於目前UPS市場主要由歐、美業者掌握,在BBU與UPS競爭趨於激烈的趨勢下,歐、美業者為強化成本優勢,應會擴大委外釋單給台系代工業者,這可能也解釋了旭隼承接APC訂單逐年成長的原因。

此外,UPS是一個非常完整的系統,包括儲能單元、電流轉換單元、充電器、電源管理系統......等,其中儲能單元主要採用鉛酸電池,但近期也開始有客戶洽詢採用鋰電池的產品,電流轉換單元主要功能則是交流轉直流電(AC to DC),以及單相、三相電力的轉換,最後透過電源管理系統,達成電源保護及備援目的。為解決體積龐大及能源使用效率較低的問題,也發展出集中式、分散式架構,以及AC to DC、DC to DC的不同方案,儲能單元也可採用鋰電池。也就是說,雖然BBU是值得留意的新趨勢,也讓電池模組廠有機會加入資料中心備援電力市場的競爭,但UPS架構及鉛酸電池的效能也持續在進步,短期內BBU很難獲得壓倒性的優勢而躍居主流。

最後要留意的是,本次研究赫然發現,北美Data Center市場建置UPS的需求,並非以on-line UPS為主流,故碩天Data Center終端應用營收佔比約30%,且營收成長率超過20%,受惠程度高於原先預期,並推翻原先認為碩天只是受惠歐美大廠退出off-line UPS市場的看法。

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2017-07-08

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2018-03-10

Apple秋季發表會,iPhone 11正式登場

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Sub-6GHz及毫米波頻段的受惠族群。此外,Apple很可能會在2020Q1推出僅支援4G-LTE、搭載LCD螢幕的平價版iPhone (類似iPhone SE)。 一、光學鏡頭 由於iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max光學鏡頭規格較前一代提升,分別搭載雙鏡頭、三鏡頭、三鏡頭,使得光學鏡頭成為iPhone備貨量下滑之際,出貨量唯一逆勢成長的零組件(詳見【圖三】),相關個股今年以來股價表現強勁。尤其,玉晶光首度供應後置廣角、超廣角兩顆鏡頭,並獲得相當高的訂單分配,挑戰大立光的供應鏈地位(詳見【圖四】)。在iPhone光學鏡頭訂單轉移下,定錨認為,Apple佔大立光營收將下滑至35~40%,且華為將取代Apple成為大立光的最大客戶。 【圖三】iPhone搭載鏡頭數量預估 (備註:2018年前鏡頭出貨量成長動能,主要來自全系列搭載3D感測模組,須搭載一顆紅外線攝像鏡頭。) 【圖四】iPhone鏡頭供應鏈訂單分配預估 展望2020年,Apple很有可能會將舜宇光學納入供應鏈,然iPhone鏡頭規格應不會再次升級,亦即現有供應商大立光、玉晶光、Kantatsu訂單分配下滑,尤其玉晶光來自iPhone營收高達75~80%,所受衝擊最大。 二、晶圓代工 儘管iPhone備貨量下滑,但因核心處理器持續導入更先進的製程,使得晶片開發及生產成本提高。 雖然導入先進製程可提高電晶體密度,有利於縮小晶片尺寸,以iPhone XS Max搭載的A12 Bionic,晶片尺寸約83.3平方毫米,確實較iPhone X搭載的A11 Bionic晶片尺寸87.7平方毫米小;但因製程從10nm推進至7nm,每片矽晶圓的代工價格提高,使得每顆晶片生產成本不減反增。根據IHS Markit估計,A11 Bionic、A12 Bionic的BOM Cost分別為27.5美元、30.0美元。 iPhone 11系列搭載的A13 Bionic,採用台積電7nm製程,與A12 Bionic相同,故今年核心處理器BOM Cost應與去年差異不大,但出貨量大幅減少。也就是說,2019年下半年iPhone新機對台積電的營收貢獻,將小於去年同期,亦即台積電近期營收還是要看超微(AMD)新產品Ryzen 3000X、Epyc Rome的表現,以及華為「去美化」的訂單挹注。 展望2020年,iPhone核心處理器可能會推進至5nm製程,代工價格再度提高,且全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段,有機會推動果粉換機潮,營收貢獻度可望優於2019年。然而,台積電的觀察重點還是在於華為「去美化」、AMD在Desktop、Server市場反攻市佔率,以及眾多5G晶片開發商,包括高通(Qualcomm)、聯發科、華為、賽靈思(Xilinx)......等客戶的強勁需求。 三、3D感測 由於iPhone 11系列3D感測模組沿用iPhone X的規格,預期3D感測模組單價,將從2017年16.5美元,下降至2019年11.0~12.0美元;但因不支援Face ID的舊機種陸續停售,目前未搭載3D感測模組的機種只剩下iPhone 8/8+,故出貨量及滲透率還是持續提升的(詳見【圖五】)。 值得留意的是,2020年iPhone很可能會導入採用ToF技術的後鏡頭3D感測,雖然ToF技術對VCSEL的發光功率要求低於結構光(Structure Light),但因為後鏡頭3D感測所需的感測距離較長,故還是會使用更大顆的VCSEL,模組單價約16.0~20.0美元,高於前鏡頭3D感測,台系供應鏈則包括VCSEL代工廠穩懋,紅外線攝像鏡頭供應商大立光、玉晶光......等。 【圖五】iPhone 3D感測模組出貨量預估 四、射頻晶片 由於iPhone 11系列沒有支援5G,前端射頻模組(RF-FEM)設計應該跟前一代產品差異不大,包含低頻、中頻、高頻三套,低頻RF-FEM主要由思佳訊(Skyworks)供應,中高頻、高頻RF-FEM主要由博通(Broadcom)供應,其中,Broadcom的PA委由穩懋代工。 展望2020年,iPhone將全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段,在最上層類載板(SLP)上搭載6顆高通(Qualcomm) Snapdragon X55 Modem晶片,帶動RF-FEM需求大增,預期將包含低頻1套、中高頻1套、極高頻1套、毫米波6套。其中,低頻應會維持採用Skyworks的產品,中高頻、極高頻應會採用Broadcom的產品,而毫米波頻段尚未確定規格,經驗上看來以Broadcom贏面較大,但Qualcomm RF-360也非常有競爭力,未必沒有機會。但不論毫米波頻段RF-FEM最後是由誰出線,GaAs PA的代工廠都是穩懋,所以穩懋將立於不敗之地。 此外,我們認為就算Apple在毫米波頻段採用Broadcom的RF-FEM產品,還是會搭配Qualcomm QTM525毫米波AiP天線模組,供應鏈包括毫米波AiP天線模組封測廠日月光,以及AiP天線模組所需使用的BT載板供應商南電、景碩......等。 五、類載板(SLP) 由於iPhone 11系列的主板規格,與iPhone XR/XS/XS Max相同,且今年台系銅箔基板供應商以較積極的價格策略,從Panasonic手中搶下訂單,預估供貨比重達60~70%。由於廠商良率及產能規模經濟效益逐步提升,以及關鍵原物料成本下滑,預期SLP單價較去年下滑20~30%。 我們曾在2019年9月6日發表的「手機主板HDI、SLP規格升級,供應鏈受惠」獨家產業報告,指出2020年iPhone全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段,預期主板規格將再度升級,OLED版本搭載4片SLP、堆疊成三層結構,且因應高頻傳輸需求,銅箔基板可能會採用更高階的材料,帶動每片銅箔基板ASP提升20~25%,預期SLP單價將較今年大幅提升(詳見【圖六】、【圖七】)。 【圖六】iPhone SLP單價預估 【圖七】iPhone SLP產值預估 目前台系SLP供應商中,以臻鼎-KY旗下鵬鼎供貨比重最高,預估在2019年7月擴產完成後,供貨比重將達30~35%;其次,華通、欣興供貨比重則在10~15%之間;至於景碩,則因良率低於同業,已逐漸退出iPhone SLP供應鏈。 六、天線軟板 由於異質PI(Modified PI)軟板技術趨於成熟,在Sub-6GHz頻段的損耗表現已不輸給LCP軟板,且材質彈性較佳、利於內部空間配置,故iPhone 11系列Cellular下天線維持LCP軟板,由日商村田(Murata)提供;上天線則改為Modified PI軟板,由臻鼎-KY、台郡分食訂單(詳見「嘉聯益驚爆裁員,LCP訂單轉向臻鼎-KY?」);嘉聯益則轉向爭取陸系品牌LCP軟板訂單。此外,iPhone 11支援Wi-Fi 6 (802.11ax),故Wi-Fi軟板升級為Modified PI材質,主要由臻鼎-KY供貨。 展望2020年,因iPhone全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段,而Modified PI在毫米波頻段的損耗表現仍大幅落後於LCP,故有可能會採用更多LCP軟板,潛在供應商包括Murata、嘉聯益,另外臻鼎-KY、台郡的LCP軟板技術漸趨成熟,也有機會爭取到訂單。 七、軟硬結合板(Rigid-flex PCB) 5G手機的耗電量,較4G-LTE手機提高不少,故iPhone 12應會搭載更大面積的電池,同時電池模組軟硬結合板(Rigid-flex PCB)的需求也會隨之增加,台系供應商主要是華通、欣興。但要留意,如果New AirPods 2改採SiP封裝,對Rigid-flex PCB的需求將會減少,抵銷iPhone電池模組的需求增加。 也就是說,如果New AirPods 2確定保留Rigid-flex PCB設計,則Rigid-flex PCB的趨勢會較為明確,應持續關注未來發展,相關評論我們已發表在「New AirPods 2年底上市,供應鏈意見分歧」。 八、金屬機殼 儘管不鏽鋼機殼的材料成本較昂貴,且加工難度高,在產線上所需的時間至少增加30%,但因客戶砍價壓力沉重(詳見【圖八】),以及出貨規模下滑,2019年機殼供應商營收、毛利率皆面臨挑戰。 展望2020年,iPhone將全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段,因毫米波的波長較短、易受障礙物阻隔,為避免天線遮蔽及訊號干擾的問題,不鏽鋼機殼及玻璃背板的設計會更加複雜,使金屬機殼的單價有機會提高。 【圖八】iPhone金屬機殼BOM Cost預估 定錨認為,金屬機殼供應鏈將在2019Q4進入業績谷底,2020Q1~Q2有平價版iPhone訂單加持、淡季不淡,2020Q3新款iPhone開始拉貨後,營收及毛利率有改善空間。此外,因不鏽鋼機殼的加工難度較高,設計又趨於複雜,預期多數訂單仍將下在鴻準、可成,鎧勝-KY很難搶到較具規模的訂單。 九、背光模組 台系背光模組業者瑞儀,過去曾是iPhone供應商,但在2018年因不願投資異形切割設備(有關iPhone XR的瀏海),正式退出供應鏈,由日商Minebea取代。隨著舊機種逐漸停產,iPhone佔瑞儀營收比重持續下滑,已不具影響力,未來的觀察重點在於Mini LED新產品的進度。 十、LCD Driver IC 目前iPhone LCD版本採用新思(Synaptics)提供的Driver 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2019-09-12

面板供給吃緊可望在2021下半年緩解

先前我們曾引用研究機構預估,2020Q3面板報價上漲30~40%,2020Q4持續上漲10~15%,2021Q1持平至微幅上漲(詳見2020年6月29日發佈「大尺寸面板報價止跌,TV去庫存近尾聲」);但實際上,面板報價走勢比預期中更強勁,以55吋TV面板為例,2020Q4漲幅達17.4%,2021Q1至今為止漲幅已達12.6%(詳見【圖一】),且預計2021Q2將維持漲價趨勢,同時Monitor、NB面板也持續漲價(詳見【圖二】、【圖三】)。 【圖一】55吋TV面板報價走勢 【圖二】23.6吋Monitor面板報價走勢 【圖三】14吋Monitor面板報價走勢 原先認為,韓系業者退出市場,導致面板供需結構獲得改善,將帶動報價上漲;實際上,看到面板報價漲勢凶猛,韓系業者不斷延後退場時間表(參考新聞),卻沒有影響面板報價持續上漲的趨勢,主要原因是關鍵零組件缺料、交期一再延長,尤其是玻璃基板、偏光板、顯示驅動晶片(DDI),導致面板業者出貨量受到限制,限縮供給面。因此,定錨認為,這波面板報價上漲的循環,須觀察關鍵零組件的缺料問題,來判斷趨勢何時會結束。 2020年底以來,全球前三大玻璃基板供應商 ── 康寧(Corning)、日本電氣硝子(NEG)、日本旭硝子(AGC)陸續傳出設備故障、停電熔爐、爆炸......等意外,需要3~6個月時間檢修復工,嚴重影響2021上半年玻璃基板的供給。然研調機構預估,隨著玻璃基板供應商產能逐漸恢復正常,最快在2021下半年,玻璃基板供給吃緊的情況可望獲得緩解。 【圖四】全球玻璃基板供需結構預估 偏光板市場過去由日、韓業者主導,前三大供應商分別是LG Chemical、日東(Nitto)、住友(Sumitomo),台系明基材、誠美材緊追在後。2020年陸資杉杉集團向LG Chemical收購旗下偏光板事業,躍居全球龍頭,且誠美材在前次昆山廠增資案中失利,正式失去主導權,偏光板市場結構轉變,陸系業者合計市佔率突破40%。受到杉杉集團與LG Chemical的交易案影響,LG Chemical的擴產計畫一再遞延,導致2021年全球偏光板供給端幾乎沒有新增產能,但2021下半年陸商盛波光電新產能即將投產,且杉杉集團完成收購後,也有意將處於停產狀態的韓國廠產能搬往中國境內恢復生產,可望緩解供給吃緊的問題。 目前看起來,供給問題較難解決的還是在顯示驅動晶片,除了聯詠、天鈺有集團產能支援以外,其餘業者都很難獲得充足的產能供應,甚至因晶圓代工業者配合政府政策優先供應車用晶片客戶,原本已經非常吃緊的產能又被砍單。值得留意的是,力晶集團旗下的晶合集成蘇州新廠投產時間遞延至2021Q2,經過1~2個季度的產能爬坡(ramp up)階段,預期2021Q4進入穩定量產,屆時有可能緩解顯示驅動晶片產能吃緊的問題。 總結來說,定錨認為,面板報價在2021Q2將延續漲勢,幅度達10~15%;2021Q3漲勢可能會稍微趨緩,幅度達single-digit;2021Q4能否持續漲價,或是面臨景氣反轉,須觀察顯示驅動晶片的供給狀況,以及面板廠本身的庫存水位。   2021/5/24更新 Witsview公告2021年5月面板報價,TV面板平均漲幅約2.2~4.8%,Monitor面板平均漲幅約3.3~6.5%,NB面板平均漲幅約5.2~7.1%。定錨預估,2021Q2平均漲幅從10~15%上修至15~20%,反映2021年4、5月報價漲幅優於預期。 近期康寧位於武漢的G10.5玻璃基板廠已完工,就近供應京東方G10.5面板廠所需,而位於廣州的玻璃基板新廠也可望在2021年9月開始投產,就近供應夏普(Sharp)廣州廠所需,玻璃基板缺料情況可望大幅改善。儘管顯示驅動晶片(DDI)供給仍舊吃緊,但2021下半年可望獲得初步緩解,有利面板廠在2021下半年出貨量提升。 中國面板廠雖沒有繼續建造新廠房,但仍在既有廠房中擴充產線(參考新聞),這些新增產能佔全球面板總產能約11%,將在2021下半年開始陸續開出,並在2022~2023年達到擴產高峰。 先前在本篇報告中提到,2021下半年面板報價有可能反轉,這項觀點至今沒有改變,且2022年報價持續下跌的機率較高。台系面板廠友達、群創,在2021Q2~Q3業績將維持高檔,但2021Q4業績有可能價跌、量增,2022年業績有衰退風險。   2021/6/8更新 Witsview公告2021年6月上旬面板報價,32吋、43吋TV面板報價相較2021年5月下旬持平,其餘尺寸報價漲幅也有趨緩跡象(參考新聞)。定錨研究團隊於2021年3月13日首次發佈本篇報告時,指出面板報價在2021Q2維持漲勢,2021Q3漲幅收斂至single-digit,且2021Q4景氣不明朗,目前為止,面板報價的趨勢與我們的觀點大致相符。 由於歐美即將解封,不利TV需求,「遠端工作/學習」對Commercial NB、Chromebook的需求刺激也已到頂點,且2021下半年開始陸系面板廠新產能陸續開出,顯示驅動晶片(DDI)也可望在2021下半年獲得更多的產能,不利面板供需結構,故我們對面板產業景氣維持較保守的看法。 但面板廠上半年獲利非常亮眼,就算面板報價在2021Q4開始反轉下跌,目前的報價也是遠高於2016~2020年的區間,不會立即陷入虧損,股價可能還是會有一定的支撐力道。然而,法人通常不喜歡前景不佳的產業,對於獲利有衰退疑慮的公司,不會給予太積極的評價,因此不論用本益比或股價淨值比評價,都要多加斟酌。

(詳全文)

2021-03-13