昨日發布「歐美大廠抵制華為事件評估」，獲得許多FB粉絲團、LINE群轉發，許多讀者私訊我們，表示對定錨的專業分析感到驚豔。今日我們來更深一層思考，若歐美大廠抵制華為，華為勢必要尋找備援方案，有沒有潛在受惠者？ 一、射頻元件 正如我們昨日在報告內提及，華為光通訊、無線基地台事業受創最深，很難找到備援方案，但在智慧型手機事業，只要能克服軟體、射頻元件、晶圓代工三大關鍵問題，仍有機會能站穩市佔率。 由於華為在中國境內銷售的手機，原本就不能使用Google的服務，既有的Android系統是採買斷模式也不受影響，而無法使用最新版Android系統，對消費者而言並不是什麼嚴重的問題。另一方面，晶圓代工領導廠商台積電也表示將繼續提供華為服務，雖然不排除未來受到美國政府壓力而轉向，但目前為止還不是問題。 因此，就目前已知資訊來看，最困難的問題可能是在射頻元件，但事實上，這也不是完全找不到備援方案。 LTE前端射頻模組(RF-FEM)主要包括PA、Switch、LNA三大模塊，台系IC設計業者立積擁有LTE Switch、LNA設計能力，聯發科旗下絡達擁有LTE PA設計能力，很可能會是本次抵制華為事件的潛在受惠者。當然，潛在受惠者的定義，是「有機會」、「沒把握」，在實際接到訂單以前，都只是想像空間。 立積是一家以Wi-Fi RF-FEM為核心產品的公司，同時也是華為Wi-Fi RF-FEM的供應商，公司在2015年3月、2016年4月陸續發表LTE Switch、LTE LNA並成功導入量產，2017年LTE LNA正式切入華為供應鏈，2018年LTE Switch以價格策略搶下華為訂單。若未來三大射頻元件廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom都停止向華為供貨，海思在短期內也尚未掌握射頻元件設計能力，立積是華為唯一的選擇。   二、智慧型手機處理器 目前華為旗艦機種都是採用自家海思設計的麒麟系列處理器，中高階機種採用Qualcomm Snapdragon 700系列處理器，低階機種採用聯發科Helio P系列處理器，若Qualcomm停止向華為供貨，則聯發科的晶片有機會取得部份中高階機種的訂單。然而，雖然聯發科在5G前端射頻模組投入不少資源，但還是沒有較具競爭力的產品，這方面可能幫不上忙。 此外，ARM宣布加入抵制行列，儘管現有的處理器架構授權都是採買斷的方式，不會受到影響，但未來華為處理器架構升級會是很大的問題。要解決這個困境有兩種方式，一種是改變IP授權來源，另一種是向沒有被ARM禁止授權的公司購買處理器，前者是晶心科，後者是聯發科。   三、Wi-Fi基頻 目前華為手機Wi-Fi基頻晶片大多採用Broadcom的解決方案，但Broadcom已宣布加入抵制行列，未來華為可以轉向聯發科(旗下雷凌)、瑞昱購買Wi-Fi基頻晶片，其中聯發科的產品效能表現優於瑞昱。此外，Wi-Fi基頻晶片也需要RF-FEM搭配，由於Skyworks、Qorvo、Broadcom可能都會停止供貨，又回到第一段提到的立積。   四、濾波器 在高頻BAW濾波器，幾乎由Broadcom、Qorvo壟斷市場，很難找到備援方案；但中低頻SAW濾波器，台系石英元件廠台嘉碩在2016年入股韓國Sawnics公司，本身就是華為SAW濾波器供應商之一，若Skyworks、TDK......等業者停止向華為供貨，Sawnics必然是華為會考慮的選項之一。 然而，雖然台嘉碩過去曾量產過BAW濾波器，為客戶代工，但BAW濾波器的製程難度遠高於SAW濾波器，目前該產線已停止運作，因此對於5G手機所需BAW濾波器，台嘉碩目前暫無製造能力。   各位讀者要留意的是，這些潛在受惠者，在國際市場上的競爭之所以落後競爭對手，意味著他們的產品競爭力較為不足，只是在華為無法向國際大廠拿到料源的情況下，「有機會」被納入考量的潛在名單，並不表示華為一定會向這些廠商下單。此外，立積、台嘉碩的營運近況並不好，雖然市場近期可能會炒作轉單題材，但如果要買進，還是要多留意投資風險。 另外，要留意市場傳言聯發科將停止向華為供應晶片(參考新聞)，若此事為真，則前述分析關於聯發科的部份都會無法實現。

本週J.P. Morgan發表一篇Server產業的研究報告，提及雲端服務商近期的資本支出計畫，以及2018年Server產業展望。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/3/10號」的內容節錄及補充資料，若對相關供應鏈的營運概況有興趣，歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」，獲得更詳細的資訊。 近期雲端服務商，如Amazon、Google、Facebook、Microsoft，為提升資料中心運算負荷量，並追求更好的運算效率，不僅對於資本支出態度相當積極，並開始導入Intel新平台Purley，Hyperscale Data Center市場在2017Q3開始明顯轉強，帶動Server市場產值規模及出貨量強勁成長(詳見【圖一】)。 【圖一】全球Server市場產值規模(Source: Gartner) 雲端服務商積極擴增資本支出，主要是人工智慧廠商積極透過「AI訓練」優化演算法架構，且消費性電子及物聯網終端裝置陸續導入AI功能，「AI推論」的使用量將在2018~2022年之間大幅成長，預期AI相關工作量將佔2018年Hyperscale Data Center市場需求約10%(詳見【圖二】)。 【圖二】AI相關工作量佔Hyperscale Data Center市場需求 但另一方面，企業級Enterprise市場，則持續遭到白牌伺服器侵蝕(詳見【圖三】)，預期白牌伺服器/交換器市場滲透率，將在2018年達40%，意味著HP、Dell、IBM......等傳統伺服器大廠，市佔率恐持續下滑，且企業級Enterprise市場在Intel Purley平台換機進度非常緩慢，不利ASP表現。 這意味著，過去專注在企業級Enterprise市場的公司，亦即傳統伺服器大廠HP、Dell、IBM的供應商，不論是組裝代工廠、電源供應器、交換器......等，若不能及時調整客戶結構，將面臨白牌伺服器業者的強力競爭。反之，以白牌伺服器市場起家的公司，例如廣達、緯穎，則可望持續受惠這項趨勢。 【圖三】白牌伺服器/交換器市場產值規模及滲透率(Source: J.P. Morgan) 在交換器市場，為因應資料傳輸量越來越龐大，100G交換器出貨量快速成長，並持續侵蝕40G交換器的市佔率。根據IDC統計，100G交換器在2017Q4產值規模市佔率已達9.6%，遠高於去年同期4.8%。 另一方面，雖然網通廠商2017年推出25G/50G交換器，意圖取代10G交換器的產業地位，10G交換器在2017Q4出貨量仍維持穩健成長，但受到產業競爭加劇影響，ASP遭遇沉重壓力，故產值規模呈現小幅衰退。 市場預期，100G交換器市佔率將在2020年達到20~25%，且業者將在2019下半年推出400G交換器產品，其中，智邦近年專注在白牌伺服器市場，不僅領先同業量產100G交換器，並已開始投入400G交換器產品開發，與國際大廠Cisco並駕齊驅，居全球領先地位，可望受惠。

2017Q4以來，電子零組件廠商面臨三大利空夾殺： 1. Phone 8/8+、iPhone X出貨量大幅下修，尤其iPhone X肩負新世代手機的樣板，卻叫好不叫座，表現令人失望。 2. 中國手機品牌廠持續調整庫存，四大品牌2018Q1零組件訂單驟降，二線品牌樂視、金立也相繼傳出財務危機。 3. 新台幣匯率持續強勢，對外銷產業營收、毛利率造成衝擊。 因此，過去這段期間，不論光學鏡頭、機殼、PCB、觸控模組、EMS組裝、聲學元件……等零組件供應商，股價表現皆非常弱勢。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/4/14號」的內容節錄及補充資料，若對相關供應鏈的營運概況有興趣，歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」，獲得更詳細的資訊。 但近期定錨研究團隊積極走訪產業，看到了不少轉機： 1. 中國手機品牌廠庫存調整已近尾聲，四大品牌相繼發表樂觀的展望，且觀察IC設計端2018年3月營收表現，以及大立光法說會釋出的2018Q2展望，皆支持中國手機品牌拉貨動能回溫的看法。 2. iPad、MacBook Air即將上市，我們曾在「定錨產業週報2018/3/31號」分析過，Apple今年改走平價策略，有助衝刺銷售量。 3. 受到被動元件嚴重缺料問題影響，今年iPhone備貨時程將提前至2018年5月，零組件廠商將在2018Q2季末開始出貨。 當然，次產業的表現可能會有所差異，定錨研究團隊整理如下： 3D感測 Apple今年將推出三款iPhone，包括6.1” TFT-LCD、5.8” OLED、6.5” OLED，市場預期三款iPhone都會支援Face ID。 未來須留意Finisar、II-VI 6吋產能逐漸完備後，是否會影響穩懋在iPhone VCSEL供貨比重，以及全新是否有機會打破IQE獨家供應VCSEL磊晶片的局面，另宏捷科在Android品牌導入3D感測的過程中，也很可能扮演關鍵角色。 光學鏡頭 目前市場預期，OLED版本將搭載雙鏡頭，TFT-LCD版本則維持單鏡頭規格。 由於OLED版本受限螢幕模組成本居高不下，難以調降定價，但消費者對於高價iPhone的接受度似乎有限，故Apple有可能會調降TFT-LCD版本定價至700美元附近，衝刺銷售量。市場預期，今年iPhone備貨量約1億支，其中TFT-LCD版本佔60%，此趨勢不利雙鏡頭滲透率提升。 然而，中國手機品牌領導廠商華為，在今年旗艦機P20推出後置三鏡頭模組，對於光學鏡頭產業來說是一大利多，且市場必然會開始期待Apple在2019年跟進導入三鏡頭規格。 機殼 今年iPhone將持續採用玻璃機殼，不同的是，預期鎧勝-KY將首度切入iPhone機殼供應鏈，供貨比重約5~10%。 由於鴻海iPhone組裝代工訂單持續遭和碩及緯創分食，且OLED版本銷售佔比下滑，不利鴻海接單，預期鴻準的機殼訂單分配將會下滑，並由可成、鎧勝-KY取代，而Jabil的訂單分配則會維持相對穩定。 PCB 我們將iPhone採用的PCB分為三大類來觀察： 類載板(SLP)：今年SLP規格差異不大，維持TFT-LCD版10層、OLED版20層結構，未來將持續朝尺寸縮小、線寬更細、層數更多發展。由於廠商經過一年的努力，良率已普遍提升，今年合格供應商將從5家增加至7家，競爭趨於激烈，價格將面臨壓力。 軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)：儘管電池模組Rigid-Flex PCB面積將會增加20~30%，但螢幕模組因去年供應商屢傳良率問題，將從Rigid-Flex PCB改回FPCB，整體需求成長不如預期，加上近年廠商對於Rigid-Flex PCB產能擴充相對積極，競爭趨於激烈。 軟板(FPCB)：除了Cellular天線將採用LCP材質，由日商Murata與嘉聯益供貨，其餘天線仍維持改良式PI材質，供應商包括台郡、臻鼎-KY，無線充電FPCB則因Apple有意用銅絲繞線設計取代FPCB模組，有可能導致現有供應商訂單流失。 觸控模組 雖然TFT-LCD版放棄in-cell面板，重回外掛式觸控，觸控模組廠商可望再度接到貼合訂單，但據傳在成本考量下，TFT-LCD版將取消3D壓力感測器，對於毛利率會有不少影響。 另一方面，近期市場傳言Samsung正在說服Apple改採Y-Octa OLED，因不再需要觸控薄膜，不僅更為輕薄，價格也較便宜，惟Apple在供應鏈管理策略考量下尚未點頭。 雖然過去OLED觸控薄膜，都是由Samsung指定供應商，在OLED產線上進行一條龍貼合，但台廠還是有分食到3D壓力感測器貼合訂單，如果Apple決定採用Y-Octa OLED，恐將移除3D壓力感測功能，對台廠將產生不利影響。 EMS組裝 目前市場預期，鴻海為OLED版本主要供應商，和碩為TFT-LCD版本主要供應商。緯創在2018年3月，傳出防水機構件偷換料事件，有可能會影響到未來接單，須持續觀察。 由於EMS組裝廠商營收，通常會落後零組件廠商2~3個月，而今年消費性電子產業訂單能見度不高，建議先觀察零組件廠商拉貨動能。

本篇為2019年1月16日提供給「基本/加值版會員」的定錨獨家產業報告，非當前最新看法，若您希望能即時收到更多定錨獨家產業報告，可以參考「訂閱方案」(連結)，以每個月199/399元的價格訂閱「基本/加值版會員」。 我們曾在2018年10月底舉辦「2019年電子終端產品趨勢」講座，提出對2019年Smart Phone設計趨勢的看法，本篇文章主要是更新Smart Phone產業趨勢的相關資訊，內容包括出貨量展望、屏下指紋辨識、光學鏡頭、折疊式手機、5G。 1. 出貨量展望 定錨預估，2018年全球Smart Phone出貨量僅14.57億支，YoY -2.6%，較前次預估值15.03億支大幅下修，主要是中國市場需求疲弱，品牌業者面臨庫存調整，尤其以Vivo調整幅度最大。在主要品牌業者之中，以華為、小米成長動能較強，Samsung、Apple、Oppo、Vivo則呈現衰退(詳見【圖一】、【圖二】)；此外，二線品牌業者在2018年接連傳出財務危機，出貨量持續大幅下滑，導致市場結構趨於寡佔。 【圖一】全球Smart Phone出貨量 【圖二】全球Smart Phone主要品牌市佔率 領導品牌Apple出貨量持續下滑，在2018年出貨量僅達2.06億支，低於前次預估值2.15億支，反映iPhone XR銷售動能不如預期。定錨認為，除iPhone XR創新不足、定價過高之外，中美貿易戰激發中國消費者民族情緒，進而購買華為手機、抵制iPhone，可能是Apple在大中華市場銷售成績不如預期的主因。 展望2019Q1，iPhone在中國市場銷售表現持續疲弱，陸系品牌華為、小米、Oppo新機將會提前上市，彌補iPhone的銷售缺口。此外，中國4G滲透率已達100%，過去以中國市場驅動成長的Oppo、Vivo將面臨成長瓶頸。市場預期，在陸系品牌業者之中，華為、小米成長動能將優於同業，Oppo出貨量將小幅下滑，Vivo則因庫存問題較為嚴重，沒有讓新機提前上市的計畫，出貨量恐持續衰退。 值得一提的是，2019年華為手機出貨量將達2.25億支，YoY +11%，首度超越Apple，躍居全球第二，僅次於Samsung。 由於iPhone XR庫存問題相當嚴重，供應鏈在2019Q1恐面臨沉重的砍價壓力，預期砍價幅度將落在15~20%，預期組裝廠、零組件廠在未來一季，營收、毛利率都會持續創新低。儘管客戶結構較分散的零組件廠，可望接獲華為、小米的急單，稍微彌補Apple訂單下滑的缺口，但陸系品牌手機定價普遍較低，通常採用較低規格的零組件，故Apple市佔率下滑、陸系品牌崛起，對零組件業者來說絕非利多。 2. 屏下指紋辨識 在Samsung及陸系品牌積極導入下，維持預估2019年屏下指紋辨識IC出貨量1.90億顆，包括超音波式0.35億顆、光學式1.55億顆(詳見【圖三】、【圖四】)。 【圖三】指紋辨識IC出貨量 【圖四】屏下指紋辨識滲透率 超聲波式屏下指紋辨識模組單價，約落在12~15美元，遠高於光學式屏下指紋辨識模組5~6美元，預期只有Samsung Galaxy S系列會採用。超聲波式屏下指紋辨識主要採用Qualcomm解決方案，模組貼合代工廠為GIS-KY、歐菲光。其中，GIS-KY因貼合良率較佳，取得較多的訂單分配，儘管iPhone XR出貨量面臨下修，2018年12月營收仍維持強勁成長，與TPK-KY分道揚鑣，驗證我們在前次講座提出的觀點。 光學式屏下指紋辨識，因成本較為便宜，將成為市場主流，陸系業者匯頂、思立微，台系業者神盾、敦泰，較具產業代表性。其中，神盾將獨家取得Samsung Galaxy A系列訂單，並取得陸系品牌部份訂單，預估2019年光學式屏下指紋辨識IC出貨量5,000~5,500萬顆，僅次於匯頂。產品ASP在2019Q1將維持在4.0~4.5美元，並在2019Q4思立微、敦泰加入競爭後開始跌價，2019Q4將滑落至3.0~3.5美元，全年平均ASP約在3.5~4.0美元。 值得留意的是，近期傳出Samsung Galaxy S10有意放棄Qualcomm解決方案，轉單神盾。若是如此，神盾出貨量將大幅上修，但也不排除這是Samsung逼迫Qualcomm降價的兩手策略。 此外，光學鏡頭業者也是屏下指紋辨識趨勢的受惠者，每片模組都會搭載一顆2P或3P鏡頭，目前神盾、匯頂主要採用新鉅科的鏡頭，少量採用大立光的鏡頭，未來台系業者玉晶光，陸系業者舜宇、丘鈦，都有機會切入供應鏈。儘管2P、3P鏡頭單價遠低於5P、6P的攝像鏡頭，利潤也較差，但對於業者來說仍不無小補。 3. 鏡頭模組 預期Samsung在2019年新機鏡頭模組規格會有較大幅度的升級，搭載三鏡頭、雙鏡頭的手機出貨量，將分別達到8,000萬支、2億支，鏡頭需求量增加80%。而2019年iPhone新機鏡頭模組規格，市場看法較為分歧，有些認為會在兩款OLED機種搭載三鏡頭，有些認為全部都不會搭載三鏡頭；定錨認為，應會有一款最高階機種搭載三鏡頭，另外兩款搭載雙鏡頭。 由於Samsung在新機鏡頭模組規格採取更大幅度的升級，以及iPhone在最高階機種導入三鏡頭，預期三鏡頭手機滲透率將達13.9%，較前次預估值7.0%大幅上修。 【圖五】雙鏡頭、三鏡頭手機滲透率 目前已確定Samsung Galaxy S10將採用黑鏡頭，應該是由大立光供應，但還不確定Samsung是否會在中階機種也採用大立光的鏡頭。若大立光順利切入Samsung中階機種供應鏈，則在客戶端供貨比重大幅提升，2019年財測有上修空間。(註：2019年1月11日更新「大立光(3008)：法說會報告」之財測，是以大立光並未切入Samsung中階機種作為假設基礎。) 另外，要留意三鏡頭模組並不需要全部採用高階6P、7P鏡頭，在成本考量下，更有可能是高階、低階鏡頭搭配使用，所以二線鏡頭廠，包括台系業者玉晶光，陸系業者舜宇......等，也都有機會接到訂單。 4. 折疊式手機 維持先前看法，折疊式手機不會在2019年成為市場主流，原因是Fodable OLED螢幕ASP是一般OLED螢幕的兩倍，再加上其他零組件的成本，每支手機材料成本(BOM Cost)要增加100~120美元，產品定價會相當考驗消費者的接受度。 預期2019年只有Samsung會有較大規模量產折疊式手機，軸承由新日興供應，出貨規模則視消費者對定價的接受度而定。而TPK-KY也積極爭取奈米銀技術在折疊式手機上的應用，惟出貨規模不大，短期內業績貢獻度不明顯。 【圖六】折疊式手機出貨量及滲透率 5. 5G手機 由於目前Qualcomm、MTK都只有推出5G Modem晶片，尚未推出整合AP+Baseband的SoC，再加上5G手機前端模組價值大幅提高，初期材料成本(BOM Cost)較高階4G手機增加約100美元，終端售價應會高達1,000美元以上。此外，電信業者在2019年推出5G服務，都是在特定城市試營運，而非大規模商用化，對多數消費者來說感受度不高。故定錨認為，2019年5G手機出貨規模僅在數百萬支，無法引發換機潮。 值得留意的是，Qualcomm與TDK合資子公司，推出RF-360前端射頻模組，將掀起市場結構劇烈改變。Qualcomm RF-360將搭配自家SoC包裹出貨，並給予客戶價格折讓，且能提高Baseband與前端射頻模組的相容性，縮小模組尺寸，非常具有吸引力。尤其2019年推出的5G手機，幾乎都是採用Qualcomm Snapdragon X50 Modem，搭配Qualcomm RF-360前端射頻模組的機率非常高，將對傳統射頻業者造成壓力。 目前看來，Qualcomm將在2019年底前推出全球首款5G SoC，整合AP+Baseband，競爭力進一步強化，預期在2020年Intel推出XMM 8160以前，Qualcomm 5G解決方案沒有競爭對手。 Qualcomm RF-360前端射頻模組，內建整合SAW Filter、BAW Filter的六工器，以及基於砷化鎵(GaAs)製程的PAMiD模組，代工廠為穩懋。因此，儘管在4G時代憑藉FBAR濾波器技術，獨佔高頻PA市場的Broadcom，在5G時代可能會失去優勢，但受惠Qualcomm新訂單的挹注，穩懋營運不致於受到衝擊。