台積電(2330):法說會報告

2023-04-20

營收結構

法說會簡評

1. 2023Q1營收167.2億美元,達前次財測區間167.0~175.0億美元下緣;折合新台幣5,086億元,QoQ -18.7%、YoY +3.6%,營業毛利2,865億元(GM=56.3%),營業利益2,312億元(OPM=45.5%),稅前淨利2,442億元,稅後淨利2,069億元,EPS 7.98元。

a. 以終端應用別來看,僅車用電子營收較前一季度維持成長,高效能運算(HPC)、智慧型手機、物聯網、消費性電子皆較前一季度下滑,反映PC/NB、手機市場需求持續疲弱,以及伺服器市場庫存修正幅度大於預期。

b. 毛利率優於前次財測區間53.5~55.5%,主因成本控管得宜,抵銷產能利用率下滑的衝擊。

c. 經營層表示,由於中國解封後需求復甦力道低於預期,以及IC設計客戶庫存堆積情況較原先預期嚴重,導致庫存調整期將延長至2023下半年。

2. 展望2023Q2,財測營收區間152.0~160.0億美元,假設USD/TSD=30.7,預估毛利率區間52.0~54.0%,營業利益率區間39.5~41.5%。

a. 經營層表示,2023上半年美元計價營收從YoY -4~6%下修至YoY -10%,2023Q2營收應會是全年谷底,2023下半年可望迎來復甦。根據定錨研調,近期六大客戶之中,以NVIDIA最為積極,AMD、Qualcomm維持穩健,Apple、聯發科下修幅度相對較大,Intel仍處於少量投片階段。

i. NVIDIA:受惠於AI伺服器急單需求,持續上修A100、H100投片量,目前已成為N5/4製程主力客戶,CoWoS封裝同步受惠;此外,近期推出消費性顯示卡RTX 4070,已開始在各大通路鋪貨,預計接下來將陸續推出RTX 4060、RTX 4050,投片量可望進一步擴大。

ii. AMD:Desktop CPU ── Ryzen 7000系列,受惠於Gaming NB備貨需求,以及NB品牌業者庫存調整告一段落,拉貨動能逐漸恢復,投片量維持穩定;Server CPU ── Epyc Genoa,受到雲端服務商下修資本支出衝擊,以及產品本身存在韌體缺陷,投片量小幅下修;MI300受惠於AI伺服器需求,可望在2023下半年追加投片量。

iii. Qualcomm:儘管手機市場需求仍持續疲弱,但受惠於Samsung策略性放棄Exynos系列晶片,擴大採用Snapdragon系列晶片,以及新一代Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 7 Gen 2效能表現優於競爭對手,在陸系品牌業者開案數量增加,市佔率止跌回升,投片量維持穩定。

iv. Apple:受到MacBook、iPad、iPhone銷售量下滑影響,持續下修M2、A16投片量;2023年6月將發表M3晶片,為首款採用N3製程的晶片,將在2023Q2開始少量挹注營收;2023年9月將發表A17晶片,採用N3E製程,將在2023Q3開始挹注營收。

v. 聯發科:因天璣9200、天璣8200效能落後競爭對手,在陸系品牌業者開案數量大幅減少,4G手機SoC亦面臨競爭對手搶單,在N5/4、N7/6、N16/12投片量皆大幅下修。

vi. Intel:獨立GPU目前仍維持少量投片,2023年底將發表新一代NB CPU ── Meteor Lake,其中GPU tile委外台積電N5製程量產,I/O tile、SoC tile委外台積電N6製程量產,屆時投片量可望進一步增加,但下修2024年N3製程投片量,隱含「Intel 20A」製程開發進度有可能再度延遲。

b. 經營層表示,N3製程產能供不應求,產能利用率維持滿載,2023年營收佔比約4~6%,與前次法說會觀點相同。

i. 根據定錨研調,2023Q2季末N3製程產能規模將達1.0萬片/月,並在2023下半年逐步爬坡,2023年底產能規模達2.5~3.0萬片/月,低於N5製程同期表現,但因單價較高,營收貢獻度略高於N5製程同期表現。

ii. 定錨認為,由於N7/6製程客戶轉進N5/4、N3製程後,產能面臨空窗,為避免事情重演,台積電將部份N5/4製程設備搬遷至亞利桑那州廠,並透過技術改良,提高N5/4製程與N3製程設備的相容性。

c. 根據定錨研調,N5/4製程2023Q3、Q4產能利用率分別達60~70%、70~80%,N7/6製程達40~50%、50~60%,回升幅度低於先前預期,反映庫存調整進入尾聲後,並沒有觀察到終端市場需求復甦的跡象。定錨認為,相較於N5/4製程在景氣復甦後,產能利用率可望明顯回升,N7/6製程產能利用率回升幅度將會非常緩慢,主因N16/12製程客戶缺乏轉進誘因,未來觀察RF Transceiver、Wi-Fi 7是否會轉進。

3. 經營層預估,2023年全球半導體產值(不含記憶體)從YoY -4%下修至YoY -4~6%,晶圓代工產值從YoY -3%下修至YoY -7~9%,台積電財測營收區間從YoY +1~3%下修至YoY -4~6%,資本支出維持320~360億美元。

a. 美國亞利桑那州廠、日本熊本廠計畫照常進行,並開始評估在歐洲建廠,設置N40、N28特殊製程產線,就近服務當地車用IDM大廠,但高雄廠N28製程計畫將取消,未來將根據市場情況彈性調整,有可能會改為設置更先進的製程。

b. 關於近期媒體報導台積電向ASML下修2024年EUV設備訂單40%,經營層並未正面回應,僅表示目前談論2024年資本支出為時過早。定錨認為,考量台積電近期透過技術改良,將部份N5/4製程設備轉作N3製程使用,確實有可能會減少N3製程的資本支出,預估2024年資本支出較前一年度持平或小幅下滑。

c. 經營層表示,N2製程可望在2025年實現量產,並有信心屆時會是全世界最領先的製程技術,維持產業領導地位。定錨認為,Apple有可能會在2025下半年率先導入N2製程,AMD將在2026上半年Zen 6架構導入N2製程,Qualcomm、聯發科將在2026下半年推出首款採用N2製程的5G手機SoC。

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營收結構 20M+ 10~20%、10M+ 60~70%、8M 10~20%、Others 10~20% 法說會簡評 1. 2018Q3營收163.3億元,YoY +9.5%;QoQ +32.8%,營業毛利116.5億元(GM=71.3%),營業利益102.2億元(OPM=62.6%),稅前淨利101.9億元,稅後淨利83.7億元,EPS 62.41元。 a. 毛利率提高,主要是因為營收規模上升,匯率貢獻不大。 b. 展望2018Q4,10月營收應會較9月小幅下滑,主要是低階產品佔比增加,營收貢獻度較低;11月因多家客戶需求放緩,會有較大幅度的衰退;12月還不明朗。定錨認為,2018Q4營收YoY -5~10%,毛利率恐面臨壓力,主要原因包括:1) 營收規模及產能利用率下滑;2) 產品組合轉差,低階產品及良率較差的新model佔比較多;3) 新廠產能開出、折舊提高。 2. 儘管智慧型手機出貨量成長趨緩,但手機鏡頭的設計趨勢,包括7P、多鏡頭、3D感測,皆有助鏡頭產業ASP或出貨量提升,也會增加產能消耗量。雖然近期受到中美貿易戰影響,終端需求面臨一些亂流,但長期展望仍屬樂觀。 a. 2019年在客戶端三鏡頭規格Design-win的數量有增加,滲透率可望持續提高。三鏡頭與7P鏡頭之間,並不是互相取代的關係,當鏡頭需要更高的取光量、更好的解像力,就會使用7P鏡頭,所以目前看到許多三鏡頭設計還是會採用7P鏡頭。 b. 後鏡頭3D感測,目前是飛行時間測距(ToF)跟結構光(Structure Light)在競爭。如果採用ToF方案,因VCSEL功率較低,接收端跟發射端都可採用塑膠鏡頭;但如果採用結構光方案,因發射端VCSEL功率較高,需要耐熱材質,應不會採用塑膠鏡頭。玻塑混合鏡頭,相較塑膠鏡頭,在手機設計上表現還是不具優勢。 c. 手機全面屏趨勢,勢必提高前鏡頭規格的技術門檻,技術門檻越高對大立光越有利,且ASP也會比較好。 d. 目前前鏡頭設計趨勢,主要有三種解決方案: i. 潛望式鏡頭:鏡頭需要比較長,才能縮小視角,有一些難度,2018年已經陸續看到一些設計,例如Oppo Find X,2019年應該會更多。 ii. X-Y縮小:技術難度較高,會產生不平衡性。 iii. 黑鏡頭:本身不是太困難的技術,但如果要同時讓X-Y縮小,讓黑鏡頭比較看不出來,就會比較困難。

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2018-10-11

台積電(2330):2017Q4法說會簡評

台積電於2018年1月18日召開2017Q4法人說明會,向投資人報告2017Q4營運概況、2018Q1營運展望,以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收: 製程別營收: 法說會簡評 1. 2017Q4營收2,775.7億元,QoQ +10.1%、YoY +5.9%,營業毛利率50.0%,營業利益率39.2%,EPS 3.83元,營收、營業毛利率財測高標,營業利益率超越財測高標。 a. 因行動運算晶片持續放量出貨,以及虛擬貨幣挖礦機需求強勁,帶動營收持續成長,10nm營收佔比已達25%。 b. 營業毛利率50.0%,較前一季度小幅上升0.1%,儘管產能利用率提高、存貨評價回升,對毛利率有所助益,但10nm營收佔比提高、新台幣匯率強勢,抵銷了前述兩項貢獻。 c. 存貨週轉天數52天,較去年同期增加11天,主要與10nm量產及矽晶圓價格上漲有關。 d. 2017年資本支出仍高達108.6億美元,但自由現金流量持續改善,經營層會考慮逐漸提高現金股利。 2. 展望2018Q1,在USD/TWD=29.6的假設下,預估營收2,486~2,516億元,QoQ -9.4~10.4%、YoY +6.3~7.6%,略低於市場預期。 a. 2018Q1 Smart Phone進入傳統淡季,近期接到不少虛擬貨幣挖礦機訂單,但這部份訂單需求波動非常大,很難預估,公司不會為此擴產。 b. 7nm將在2018Q2季末量產,2019年導入EUV製程,良率比10nm同期更好,並掌握Apple、Qualcomm兩大客戶多數訂單,2018年Tape-out數量高達50個,產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主,預期市佔率會非常高,將貢獻2018年營收20%。 c. 10nm營收將持續成長;16nm已推出改良版12nm,客戶反應相當不錯,營收也會持續成長;28nm因同業良率逐漸成熟,營收將微幅下滑,目前已推出改良版22nm抵抗競爭壓力。 d. 樂觀看待5nm、3nm製程,公司在先進製程的技術藍圖較同業更明確,有利爭取客戶訂單。 3. 在HPC及虛擬貨幣急單挹注下,預期2018年營收YoY +10~15% (以美元計價),但考量新台幣匯率升值,及毛利率面臨較大壓力,定錨研究團隊認為,稅後盈餘成長幅度不會太大。 a. 2018年毛利率受到三大負面因素影響:1) 矽晶圓報價持續上漲,儘管台積電是大客戶,不會面臨缺貨問題,但報價上漲將影響毛利率0.5~1.0%;2) 資本支出金額龐大,折舊費用將較2017年增加15%;3) 7nm量產,將影響2018H2毛利率2.0~3.0%。 b. 預估2018年半導體產值YoY +6~8%,不含記憶體產值YoY +5~7%,晶圓代工產值YoY +9~10%,台積電維持預估2017~2021年營收CAGR +5~10%、毛利率45.0%。 c. 預估2018年資本支出105~110億美元。南京廠已完成裝機,初期規劃月產能2萬片,預計2018Q2量產。

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2018-01-18

台積電(2330):2019Q1法說會簡評

營收結構 法說會簡評 1. 2019Q1營收2,187億元,QoQ -24.5%、YoY -11.8%,毛利率41.3%,營業利益率29.4%,EPS 2.37元。 a. 本季發生光阻劑原料瑕疵事件,衝擊營收及毛利率表現,公司於2019年2月15日發布重訊,下修財測營收至2,160~2,190億元,毛利率41.0~43.0%,營業利益率29.0~31.0%,實際結果符合調整後財測區間。 b. 受到iPhone及Android品牌砍單影響,先進製程(16nm以下)產能利用率下滑,對毛利率負面影響約4.0%,再加上光阻劑事件對毛利率負面影響約2.6%,導致毛利率較前一季度大幅降低6.4%。這項趨勢再次證明我們在「台積電(2330):2018Q1法說會簡評」提出的看法,7nm良率提升不易,且設備投資金額昂貴,將對台積電毛利率造成結構性影響。 2. 展望2019Q2,在USD/TWD=30.85的假設下,財測營收區間2,330~2,360億元,毛利率43.0~45.0%,營業利益率31.0~33.0%,推算EPS約2.50元。 a. 受惠Data Center需求回溫、華為回補庫存需求,以及光阻劑事件影響產品將在本季補出貨,高速運算(不含加密貨幣)營收QoQ +10~20%,智慧型手機營收QoQ +5~10%。 b. 7nm良率較差、產能利用率偏低,仍會持續影響2019Q2毛利率,但稀釋程度有較前一季度小幅改善。 c. 目前IC Design公司庫存天數仍較季節性水準高出10天以上,但樂觀預期2019Q2季末會回歸正常水準。 3. 2019年全球半導體(不含記憶體)產值YoY +1%,晶圓代工產值YoY Flat,台積電表現可望優於產業平均值,儘管2019年營運較疲軟,但仍維持2017~2021年營收CAGR=5~10%的目標不變。 a. 2019H1營收YoY -5.9%,若全年營收要保持微幅成長,則2019H2營收目標YoY +7~10%。定錨認為,由於今年度iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支,低於去年同期8,000~8,500萬支,而華為備貨時間點主要落在Q2,儘管Smart Phone矽含量仍在增加,仍不足以支撐下半年成長。台積電對下半年的樂觀展望,是基於CPU市佔率轉移及5G基礎建設對FPGA的強勁需求(補充資料連結),未來須密切關注AMD、Xilinx法說會釋出的資訊。 b. 依終端市場區分,展望如下: i. 智慧型手機營收YoY +5~10%,定錨認為,華為市佔率提高及庫存回補需求,應該是2019Q1原財測73~74億美元,受光阻劑事件影響5.5億美元後,財測僅下修至70~71億美元的主因,但下半年Apple市佔率下滑,備貨量減少,貢獻度會降低。 ii. 高速運算(不含加密貨幣)營收YoY +5~10%,產品包括AI、Server、CPU、GPU、FPGA......等,主要受惠於AMD轉單台積電,以及5G基礎建設對FPGA的強勁需求,主要貢獻時間點將落在下半年,並有助於先進製程產能利用率明顯回溫,預期7nm營收佔比將在下半年達30%以上。 iii. IoT營收YoY +10~20%。 iv. 車用半導體營收YoY -0~5%,與英飛凌(Infineon)下修財測互相呼應 (參考「英飛凌下修財測,車用半導體展望蒙塵」獨家產業報告),反映受到全球汽車銷售量下滑,以及中國減少對新能源車的補貼,導致車用半導體市場需求不如預期。 vi. 消費性及其他產品營收YoY -3~7%。 c. 經營層樂觀認為,隨著7nm製程學習曲線推進,對毛利率的負面影響逐漸淡化,且在AMD、Xilinx訂單挹注下,產能利用率可望明顯回溫,樂觀預期下半年毛利率可望回升至50%以上。 4. 資本支出維持在100~110億美元,7nm+(EUV)製程將在2019Q2開始量產,並推出6nm製程,5nm製程2019Q2風險性試產、2020年商業化量產的目標不變。 a. 7nm+(EUV)製程將在2019Q2量產,但今年營收貢獻度低於10億美元,由於這代製程在今年應該只有Apple會使用,再次驗證iPhone備貨量非常少。 b. 藉由試產中的7nm+(EUV)製程所獲得的新能力,推出6nm製程,由於這代製程是7nm製程的優化版本,不僅能提高電晶體密度18%,且設計邏輯高度相容,可大幅縮短客戶從設計到量產所需的時間,預計2020Q1試產、2020下半年放量。 c. 5nm製程電晶體密度將較7nm製程提升80%,並擁有更好的功耗表現,多數採用7nm製程的客戶應該都會轉換至5nm製程。經營層表示,由於5nm製程學習曲線的斜率較7nm製程更為緩和,量產初期也會對毛利率造成負面影響,且影響期間可能會較7nm製程更長,估計約需7~8季的時間才能回升至與公司平均值相當(7nm製程約花費了5~6個季度)。

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2019-04-20

聯發科(2454):2017Q3法說會簡評

聯發科於2017年10月31日召開2017Q3法人說明會,向投資人說明2017Q3營運概況、2017Q4營運展望,以及集團高層人事調整案。 營收結構 行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 35~40% 成長型產品 (IOT、ASIC、PMIC) 27~32% 成熟型產品 (Feature Phone、DVD、TV) 27~32% 法說會簡評 1. 2017Q3營收636.51億元,QoQ +9.6%、YoY -18.8%,營業毛利231.82億元 (GM=36.4%),營業利益49.59億元 (OPM=7.8%),稅後淨利50.61億元,EPS 3.26元,優於市場預期。 a. 毛利率較2017Q2提高1.4%,達財測高標,未來將逐季小幅提升;因推銷費用控管得宜、研發費用僅小幅增加,營業費用率28.6%,達財測低標。本業獲利明顯改善。 b. 行動運算平台,包括Smart Phone、Tablet,營收佔比35~40%。Smart Phone在Q3進入產品轉換期,Q4新舊機種交替,新產品營收貢獻度將提高。新一代modem將以往高階手機才有的功能,如雙VoLTE、HPUE,導入中低階產品,目前客戶反應良好。 c. 成長型產品,包括IOT、ASIC、PMIC,營收佔比27~32%,預期2017年營收YoY +30~40%。Q4是傳統淡季,但IOT受惠Wi-Fi應用及人工智慧語音需求,預期淡季不淡;PMIC搭配智慧型手機晶片出貨比例提高,集團綜效逐步顯現;ASIC透過集團既有的豐富IP,開發其他領域的應用。 d. 成熟型產品,包括Feature Phone、DVD、TV,營收佔比27~32%。Q4進入傳統淡季、需求轉弱。 2. 展望2017Q4,在USD/TWD=30.3假設下,預期營收區間592~643億元,QoQ -7~+1%,毛利率34.5~37.5%,營業費用率29~33%,營運緩步復甦的趨勢不變。 a. Helio P23已在2017Q3少量出貨,預期2017Q4逐步放量,為第一顆整合新modem的晶片。 b. 4G入門級晶片MT6739,採用新modem,未來會將雙鏡頭、18:9、無邊框螢幕等新設計,逐步導入主流機種,讓新興市場消費者能有更好的4G智慧型手機體驗,預計2017Q4開始少量出貨。 c. 2018Q1將發表Helio P40、P70,將整合人工智慧、相片優化、AR/VR、3D感測……等新功能,相信能進一步提高毛利率區間。 d. 關於Modem提升進度,預期2018H1會推出支援Cat. 12的晶片,儘管目前已經具備Cat. 16的技術能力,但還在評估終端市場的需求。 e. 5G應用層面比4G更廣,從Smart Phone、IOT、Smart TV、車聯網,都有技術升級的機會,聯發科將持續投資5G關鍵技術,近期與華為完成5G基地台互通測試,為2020年商用化提前準備。 f. 在新技術方面,將持續深耕NB-IOT及車用晶片,NB-IOT已在中國、日本、歐洲與當地營運商合作拓展市場,車用晶片也在毫米波雷達有所進展,持續爭取切入國際車廠供應鏈。 3. 因應集團運作及發展需求日益增加,謝清江副董事長將在12/1起,專注在集團辦公室總經理,聯發科總經理由陳冠州執行副總接棒,並向共同營運長報告。 a. 陳冠州接任聯發科總經理,意味著聯發科未來的發展重點,已從Smart Phone轉移至IOT、車用晶片、ASIC......等新應用,且蔡力行在聯發科的影響力與日俱增。 b. 目前華為、Apple推出的AI晶片,都採用TSMC 10nm製程,在效能、晶片尺寸都有很好的優勢;聯發科的AI晶片採TSMC 12nm製程,儘管在效能、晶片尺寸方面較劣勢,但製程成熟、成本競爭力較佳,預計2018H2開始投片TSMC 7nm製程。 c. 近期市場傳出Apple將採用聯發科晶片,定錨研究團隊認為機率偏低,因為目前Apple採用的Qualcomm晶片已達Modem Cat. 16,但聯發科尚未推出Modem Cat. 16的晶片,Apple不太可能降階規格,應是Apple為了反制Qualcomm採取的手段。 d. 市場樂觀預期Qualcomm近期面臨權利金訴訟問題,2018年應該不會再殺價競爭,有助聯發科毛利率持續回溫;但悲觀者則認為,若Qualcomm在技術授權業務受挫,有可能會在Smart Phone晶片業務採取更積極的策略,捍衛市佔率。

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2017-11-01