台積電(2330)：法說會報告

2023-04-20

營收結構

法說會簡評

1. 2023Q1營收167.2億美元，達前次財測區間167.0~175.0億美元下緣；折合新台幣5,086億元，QoQ -18.7%、YoY +3.6%，營業毛利2,865億元(GM=56.3%)，營業利益2,312億元(OPM=45.5%)，稅前淨利2,442億元，稅後淨利2,069億元，EPS 7.98元。

a. 以終端應用別來看，僅車用電子營收較前一季度維持成長，高效能運算(HPC)、智慧型手機、物聯網、消費性電子皆較前一季度下滑，反映PC/NB、手機市場需求持續疲弱，以及伺服器市場庫存修正幅度大於預期。

b. 毛利率優於前次財測區間53.5~55.5%，主因成本控管得宜，抵銷產能利用率下滑的衝擊。

c. 經營層表示，由於中國解封後需求復甦力道低於預期，以及IC設計客戶庫存堆積情況較原先預期嚴重，導致庫存調整期將延長至2023下半年。

2. 展望2023Q2，財測營收區間152.0~160.0億美元，假設USD/TSD=30.7，預估毛利率區間52.0~54.0%，營業利益率區間39.5~41.5%。

a. 經營層表示，2023上半年美元計價營收從YoY -4~6%下修至YoY -10%，2023Q2營收應會是全年谷底，2023下半年可望迎來復甦。根據定錨研調，近期六大客戶之中，以NVIDIA最為積極，AMD、Qualcomm維持穩健，Apple、聯發科下修幅度相對較大，Intel仍處於少量投片階段。

i. NVIDIA：受惠於AI伺服器急單需求，持續上修A100、H100投片量，目前已成為N5/4製程主力客戶，CoWoS封裝同步受惠；此外，近期推出消費性顯示卡RTX 4070，已開始在各大通路鋪貨，預計接下來將陸續推出RTX 4060、RTX 4050，投片量可望進一步擴大。

ii. AMD：Desktop CPU ── Ryzen 7000系列，受惠於Gaming NB備貨需求，以及NB品牌業者庫存調整告一段落，拉貨動能逐漸恢復，投片量維持穩定；Server CPU ── Epyc Genoa，受到雲端服務商下修資本支出衝擊，以及產品本身存在韌體缺陷，投片量小幅下修；MI300受惠於AI伺服器需求，可望在2023下半年追加投片量。

iii. Qualcomm：儘管手機市場需求仍持續疲弱，但受惠於Samsung策略性放棄Exynos系列晶片，擴大採用Snapdragon系列晶片，以及新一代Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 7 Gen 2效能表現優於競爭對手，在陸系品牌業者開案數量增加，市佔率止跌回升，投片量維持穩定。

iv. Apple：受到MacBook、iPad、iPhone銷售量下滑影響，持續下修M2、A16投片量；2023年6月將發表M3晶片，為首款採用N3製程的晶片，將在2023Q2開始少量挹注營收；2023年9月將發表A17晶片，採用N3E製程，將在2023Q3開始挹注營收。

v. 聯發科：因天璣9200、天璣8200效能落後競爭對手，在陸系品牌業者開案數量大幅減少，4G手機SoC亦面臨競爭對手搶單，在N5/4、N7/6、N16/12投片量皆大幅下修。

vi. Intel：獨立GPU目前仍維持少量投片，2023年底將發表新一代NB CPU ── Meteor Lake，其中GPU tile委外台積電N5製程量產，I/O tile、SoC tile委外台積電N6製程量產，屆時投片量可望進一步增加，但下修2024年N3製程投片量，隱含「Intel 20A」製程開發進度有可能再度延遲。

b. 經營層表示，N3製程產能供不應求，產能利用率維持滿載，2023年營收佔比約4~6%，與前次法說會觀點相同。

i. 根據定錨研調，2023Q2季末N3製程產能規模將達1.0萬片/月，並在2023下半年逐步爬坡，2023年底產能規模達2.5~3.0萬片/月，低於N5製程同期表現，但因單價較高，營收貢獻度略高於N5製程同期表現。

ii. 定錨認為，由於N7/6製程客戶轉進N5/4、N3製程後，產能面臨空窗，為避免事情重演，台積電將部份N5/4製程設備搬遷至亞利桑那州廠，並透過技術改良，提高N5/4製程與N3製程設備的相容性。

c. 根據定錨研調，N5/4製程2023Q3、Q4產能利用率分別達60~70%、70~80%，N7/6製程達40~50%、50~60%，回升幅度低於先前預期，反映庫存調整進入尾聲後，並沒有觀察到終端市場需求復甦的跡象。定錨認為，相較於N5/4製程在景氣復甦後，產能利用率可望明顯回升，N7/6製程產能利用率回升幅度將會非常緩慢，主因N16/12製程客戶缺乏轉進誘因，未來觀察RF Transceiver、Wi-Fi 7是否會轉進。

3. 經營層預估，2023年全球半導體產值(不含記憶體)從YoY -4%下修至YoY -4~6%，晶圓代工產值從YoY -3%下修至YoY -7~9%，台積電財測營收區間從YoY +1~3%下修至YoY -4~6%，資本支出維持320~360億美元。

a. 美國亞利桑那州廠、日本熊本廠計畫照常進行，並開始評估在歐洲建廠，設置N40、N28特殊製程產線，就近服務當地車用IDM大廠，但高雄廠N28製程計畫將取消，未來將根據市場情況彈性調整，有可能會改為設置更先進的製程。

b. 關於近期媒體報導台積電向ASML下修2024年EUV設備訂單40%，經營層並未正面回應，僅表示目前談論2024年資本支出為時過早。定錨認為，考量台積電近期透過技術改良，將部份N5/4製程設備轉作N3製程使用，確實有可能會減少N3製程的資本支出，預估2024年資本支出較前一年度持平或小幅下滑。

c. 經營層表示，N2製程可望在2025年實現量產，並有信心屆時會是全世界最領先的製程技術，維持產業領導地位。定錨認為，Apple有可能會在2025下半年率先導入N2製程，AMD將在2026上半年Zen 6架構導入N2製程，Qualcomm、聯發科將在2026下半年推出首款採用N2製程的5G手機SoC。

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大立光於2018年1月11日召開2017Q4法人說明會，向投資人說明2017Q4營運概況、2018Q1營運展望，以及玻塑混合材質Hybrid鏡頭的未來趨勢。 營收結構 10M+ 70~80%、8M 10~20%、5M 10~20% 法說會摘要 1. 2017Q4營收160.88億元，QoQ +8%、YoY +2%，營業毛利115.33億元(GM=71.4%)，營業利益100.54億元(OPM=62.5%)，稅前淨利102億元，稅後淨利86.08億元，EPS 64.18元，低於市場預期。 a. 2017年營收531.27億元，YoY +10%，營業毛利368.57億元(GM=69.4%)，營業利益320.97億元(OPM=60.4%)，稅前淨利319.61億元，稅後淨利259.76億元，EPS 193.66元 b. 2017年12月營收年增率已由正轉負，顯示iPhone X銷售成績非常差，買氣提前降溫，市場原先預期2018Q1 iPhone X出貨量3,000~3,500萬支，目前看來下修機率大，應會落在2,500萬支附近 c. 2017Q4毛利率較2017Q3提高，優於市場預期，主要是受惠營收規模擴增，產品組合則差異不大，對於新廠及雙鏡頭產品的良率也還不甚滿意。 2. 展望2018Q1，預期1月、2月營收將持續走跌，不排除較去年同期衰退，3月應會較2月回升，但不一定會較去年同期成長，反映iPhone X銷售成績不佳，以及中國品牌面臨庫存調整期。 a. 公司在7P鏡頭已準備完成，隨時可以配合客戶出貨，但2018年應該還是以Design-in為主，實際採用的機種應該很少。 b. 隨著Smart Phone市場成長趨緩，加上關鍵零組件價格持續上漲，品牌廠獲利面臨壓力，導致高階機種鏡頭規格升級速度放慢，且中階機種導入高規格鏡頭的趨勢也放緩。 c. 大立光的競爭優勢在於產能龐大、良率高、供貨穩定、技術領先，若手機鏡頭規格升級速度放慢，大立光的技術優勢就無法突顯。 3. 近期市場擔憂玻塑混合材料Hybrid鏡頭未來會逐步取代全塑膠鏡頭，但塑膠鏡頭在光學表現上仍領先Hybrid鏡頭，此擔憂應屬市場多慮。 a. 一般來說，鏡頭廠商會以黑白對比的清晰度，來判別鏡頭品質的優劣，目前塑膠鏡頭的表現還是比Hybrid鏡頭來得好。 b. 儘管玻璃本身的光學性質優於塑膠，在單片鏡頭的狀況下，玻璃鏡頭透光度比塑膠鏡頭高；但在多層堆疊的狀況下，製程難度大幅提高，玻璃鏡頭難以維持穩定品質，會抵銷材料性質的優勢。 c. 先前市場認為，3D Sensing模組內含雷射元件VCSEL，工作溫度較高，不利塑膠鏡頭發揮；但實際上，大立光已推出全塑膠鏡頭搭配特製VCM的解決方案，適用於3D Sensing的工作溫度，成本較Hybrid鏡頭便宜，良率也更好，品牌廠不見得願意採用Hybrid鏡頭。 d. 目前看來Hybrid鏡頭的機會，在於工作溫度更高的車用鏡頭模組，這塊市場確實非大立光強項。

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2018-01-15

大立光(3008)：2018Q3法說會報告

營收結構 20M+ 10~20%、10M+ 60~70%、8M 10~20%、Others 10~20% 法說會簡評 1. 2018Q3營收163.3億元，YoY +9.5%；QoQ +32.8%，營業毛利116.5億元(GM=71.3%)，營業利益102.2億元(OPM=62.6%)，稅前淨利101.9億元，稅後淨利83.7億元，EPS 62.41元。 a. 毛利率提高，主要是因為營收規模上升，匯率貢獻不大。 b. 展望2018Q4，10月營收應會較9月小幅下滑，主要是低階產品佔比增加，營收貢獻度較低；11月因多家客戶需求放緩，會有較大幅度的衰退；12月還不明朗。定錨認為，2018Q4營收YoY -5~10%，毛利率恐面臨壓力，主要原因包括：1) 營收規模及產能利用率下滑；2) 產品組合轉差，低階產品及良率較差的新model佔比較多；3) 新廠產能開出、折舊提高。 2. 儘管智慧型手機出貨量成長趨緩，但手機鏡頭的設計趨勢，包括7P、多鏡頭、3D感測，皆有助鏡頭產業ASP或出貨量提升，也會增加產能消耗量。雖然近期受到中美貿易戰影響，終端需求面臨一些亂流，但長期展望仍屬樂觀。 a. 2019年在客戶端三鏡頭規格Design-win的數量有增加，滲透率可望持續提高。三鏡頭與7P鏡頭之間，並不是互相取代的關係，當鏡頭需要更高的取光量、更好的解像力，就會使用7P鏡頭，所以目前看到許多三鏡頭設計還是會採用7P鏡頭。 b. 後鏡頭3D感測，目前是飛行時間測距(ToF)跟結構光(Structure Light)在競爭。如果採用ToF方案，因VCSEL功率較低，接收端跟發射端都可採用塑膠鏡頭；但如果採用結構光方案，因發射端VCSEL功率較高，需要耐熱材質，應不會採用塑膠鏡頭。玻塑混合鏡頭，相較塑膠鏡頭，在手機設計上表現還是不具優勢。 c. 手機全面屏趨勢，勢必提高前鏡頭規格的技術門檻，技術門檻越高對大立光越有利，且ASP也會比較好。 d. 目前前鏡頭設計趨勢，主要有三種解決方案： i. 潛望式鏡頭：鏡頭需要比較長，才能縮小視角，有一些難度，2018年已經陸續看到一些設計，例如Oppo Find X，2019年應該會更多。 ii. X-Y縮小：技術難度較高，會產生不平衡性。 iii. 黑鏡頭：本身不是太困難的技術，但如果要同時讓X-Y縮小，讓黑鏡頭比較看不出來，就會比較困難。

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2018-10-11

世界先進(5347)：法說會報告

定錨觀點 由於DDI客戶砍單幅度擴大，公司大幅下修2022Q3財測，且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間，預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示，客戶庫存調整將延續至2023上半年，隱含在產線調整完畢後，PMIC、MOSFET填補產能，也無法在短期內達到滿載。由於客戶庫存調整將延續至2023上半年，公司著眼於長期需求持續擴產，導致折舊費用大增，近期也觀察到8吋晶圓代工價格鬆動，2023年獲利恐面臨更大的衰退壓力。 營收結構 法說會簡評 1. 2022Q2營收153.01億元，QoQ +13.4%、YoY +50.7%，營業毛利76.45億元(GM=50%)，營業利益59.12億元(OPM=38.6%)，稅前淨利61.09億元，稅後淨利48.87億元，EPS 2.94元。 a. 2022Q2矽晶圓出貨量77萬3千片(8吋晶圓)，PMIC QoQ +15%、SDDI QoQ +32%、LDDI QoQ +2%、Other QoQ+12%，各產品皆有季增，其中，DDI出貨量下滑，PMIC出貨占比提升，產品組合轉佳。 b. 雖然名目毛利率較前一季度提升，但主要是新台幣貶值挹注約2.6%，若排除這項因素，毛利率只有47.4%，較前一季度下滑。根據定錨研調，毛利率下滑應該是受到產能利用率下滑影響，從102%降至98%，平均銷售單價仍沒有明顯下滑，亦即晶圓代工價格尚未正式開始調降，但廠商仍有可能提供客戶一些優惠條件，形同變相降價。 2. 展望2022Q3，在USD/TWD=29.5的假設下，財測營收區間129~133億元，毛利率區間44~46%，營業利益率32.5~34.5%。 a. 經營層表示，財測大幅下修，主因DDI客戶擴大砍單幅度，多數是採≦0.18μm製程的LDDI，空出的產能會轉移至PMIC、MOSFET。由於本季產能利用率恐滑落至80~85%，將嚴重衝擊毛利率表現，代工費有談判及微幅調整空間，但幅度不會太大，故平均銷售單價不會有顯著降低的情況。 b. 本季晶圓三廠將持續擴產8千片/月，原訂2023年中圓五廠擴產2萬片/月，將延後至2023年底，故2022年資本支出從240億元小幅下修至230億元。資本支出70%投入晶圓五廠、20%投入晶圓三廠、10%則用於其他廠區，2022折舊費用56.4億元，預估2023年折舊金額超過90.0億元。 c. 經營層表示，本次半導體庫存調整將延續至2023上半年，晶圓三廠產能2.4萬片/月、晶圓五廠產能2.0萬片/月，皆有LTA保護，但在終端市場需求疲弱的情況下，還是會與客戶協商遞延交貨及價格微調，協助客戶完成合約。 d. 定錨認為，由於DDIC主要是細線寬製程，需要3~6個月進行產線調整，才能量產PMIC、MOSFET，且終端需求持續低迷，預期2022Q4產能利用率將持續下滑至80%。由於LTA將在2022年底陸續到期，屆時將面臨降價壓力，且公司為了長期需求持續擴產，折舊費用大增，2023年獲利恐持續衰退。 3. 公司將在2022Q4試產8吋 GaN-on-QST，號稱可以承受650V以上高電壓，良率已接近量產水準，目前有一個客戶在進行極小量試產，預計2022Q4試產，2023年可望正式量產。 4. 定錨認為，近期中國晶圓代工廠為了維持產能利用率，傳出降價10%，有可能會對台系成熟製程晶圓代工廠帶來壓力，尤其力積電、世界先進首當其衝，台積電有先進製程保護，聯電在成熟特殊製程具競爭力，所受影響相對較小，但也無法完全避免。

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2022-08-03

台積電(2330)：2019Q1法說會簡評

營收結構 法說會簡評 1. 2019Q1營收2,187億元，QoQ -24.5%、YoY -11.8%，毛利率41.3%，營業利益率29.4%，EPS 2.37元。 a. 本季發生光阻劑原料瑕疵事件，衝擊營收及毛利率表現，公司於2019年2月15日發布重訊，下修財測營收至2,160~2,190億元，毛利率41.0~43.0%，營業利益率29.0~31.0%，實際結果符合調整後財測區間。 b. 受到iPhone及Android品牌砍單影響，先進製程(16nm以下)產能利用率下滑，對毛利率負面影響約4.0%，再加上光阻劑事件對毛利率負面影響約2.6%，導致毛利率較前一季度大幅降低6.4%。這項趨勢再次證明我們在「台積電(2330)：2018Q1法說會簡評」提出的看法，7nm良率提升不易，且設備投資金額昂貴，將對台積電毛利率造成結構性影響。 2. 展望2019Q2，在USD/TWD=30.85的假設下，財測營收區間2,330~2,360億元，毛利率43.0~45.0%，營業利益率31.0~33.0%，推算EPS約2.50元。 a. 受惠Data Center需求回溫、華為回補庫存需求，以及光阻劑事件影響產品將在本季補出貨，高速運算(不含加密貨幣)營收QoQ +10~20%，智慧型手機營收QoQ +5~10%。 b. 7nm良率較差、產能利用率偏低，仍會持續影響2019Q2毛利率，但稀釋程度有較前一季度小幅改善。 c. 目前IC Design公司庫存天數仍較季節性水準高出10天以上，但樂觀預期2019Q2季末會回歸正常水準。 3. 2019年全球半導體(不含記憶體)產值YoY +1%，晶圓代工產值YoY Flat，台積電表現可望優於產業平均值，儘管2019年營運較疲軟，但仍維持2017~2021年營收CAGR=5~10%的目標不變。 a. 2019H1營收YoY -5.9%，若全年營收要保持微幅成長，則2019H2營收目標YoY +7~10%。定錨認為，由於今年度iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支，低於去年同期8,000~8,500萬支，而華為備貨時間點主要落在Q2，儘管Smart Phone矽含量仍在增加，仍不足以支撐下半年成長。台積電對下半年的樂觀展望，是基於CPU市佔率轉移及5G基礎建設對FPGA的強勁需求(補充資料連結)，未來須密切關注AMD、Xilinx法說會釋出的資訊。 b. 依終端市場區分，展望如下： i. 智慧型手機營收YoY +5~10%，定錨認為，華為市佔率提高及庫存回補需求，應該是2019Q1原財測73~74億美元，受光阻劑事件影響5.5億美元後，財測僅下修至70~71億美元的主因，但下半年Apple市佔率下滑，備貨量減少，貢獻度會降低。 ii. 高速運算(不含加密貨幣)營收YoY +5~10%，產品包括AI、Server、CPU、GPU、FPGA......等，主要受惠於AMD轉單台積電，以及5G基礎建設對FPGA的強勁需求，主要貢獻時間點將落在下半年，並有助於先進製程產能利用率明顯回溫，預期7nm營收佔比將在下半年達30%以上。 iii. IoT營收YoY +10~20%。 iv. 車用半導體營收YoY -0~5%，與英飛凌(Infineon)下修財測互相呼應 (參考「英飛凌下修財測，車用半導體展望蒙塵」獨家產業報告)，反映受到全球汽車銷售量下滑，以及中國減少對新能源車的補貼，導致車用半導體市場需求不如預期。 vi. 消費性及其他產品營收YoY -3~7%。 c. 經營層樂觀認為，隨著7nm製程學習曲線推進，對毛利率的負面影響逐漸淡化，且在AMD、Xilinx訂單挹注下，產能利用率可望明顯回溫，樂觀預期下半年毛利率可望回升至50%以上。 4. 資本支出維持在100~110億美元，7nm+(EUV)製程將在2019Q2開始量產，並推出6nm製程，5nm製程2019Q2風險性試產、2020年商業化量產的目標不變。 a. 7nm+(EUV)製程將在2019Q2量產，但今年營收貢獻度低於10億美元，由於這代製程在今年應該只有Apple會使用，再次驗證iPhone備貨量非常少。 b. 藉由試產中的7nm+(EUV)製程所獲得的新能力，推出6nm製程，由於這代製程是7nm製程的優化版本，不僅能提高電晶體密度18%，且設計邏輯高度相容，可大幅縮短客戶從設計到量產所需的時間，預計2020Q1試產、2020下半年放量。 c. 5nm製程電晶體密度將較7nm製程提升80%，並擁有更好的功耗表現，多數採用7nm製程的客戶應該都會轉換至5nm製程。經營層表示，由於5nm製程學習曲線的斜率較7nm製程更為緩和，量產初期也會對毛利率造成負面影響，且影響期間可能會較7nm製程更長，估計約需7~8季的時間才能回升至與公司平均值相當(7nm製程約花費了5~6個季度)。

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2019-04-20
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