聯發科(2454):2017Q3法說會簡評

2017-11-01

聯發科於2017年10月31日召開2017Q3法人說明會,向投資人說明2017Q3營運概況、2017Q4營運展望,以及集團高層人事調整案。

營收結構

行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 35~40%

成長型產品 (IOT、ASIC、PMIC) 27~32%

成熟型產品 (Feature Phone、DVD、TV) 27~32%

法說會簡評

1. 2017Q3營收636.51億元,QoQ +9.6%、YoY -18.8%,營業毛利231.82億元 (GM=36.4%),營業利益49.59億元 (OPM=7.8%),稅後淨利50.61億元,EPS 3.26元,優於市場預期。

a. 毛利率較2017Q2提高1.4%,達財測高標,未來將逐季小幅提升;因推銷費用控管得宜、研發費用僅小幅增加,營業費用率28.6%,達財測低標。本業獲利明顯改善。

b. 行動運算平台,包括Smart Phone、Tablet,營收佔比35~40%。Smart Phone在Q3進入產品轉換期,Q4新舊機種交替,新產品營收貢獻度將提高。新一代modem將以往高階手機才有的功能,如雙VoLTE、HPUE,導入中低階產品,目前客戶反應良好。

c. 成長型產品,包括IOT、ASIC、PMIC,營收佔比27~32%,預期2017年營收YoY +30~40%。Q4是傳統淡季,但IOT受惠Wi-Fi應用及人工智慧語音需求,預期淡季不淡;PMIC搭配智慧型手機晶片出貨比例提高,集團綜效逐步顯現;ASIC透過集團既有的豐富IP,開發其他領域的應用。

d. 成熟型產品,包括Feature Phone、DVD、TV,營收佔比27~32%。Q4進入傳統淡季、需求轉弱。

2. 展望2017Q4,在USD/TWD=30.3假設下,預期營收區間592~643億元,QoQ -7~+1%,毛利率34.5~37.5%,營業費用率29~33%,營運緩步復甦的趨勢不變。

a. Helio P23已在2017Q3少量出貨,預期2017Q4逐步放量,為第一顆整合新modem的晶片。

b. 4G入門級晶片MT6739,採用新modem,未來會將雙鏡頭、18:9、無邊框螢幕等新設計,逐步導入主流機種,讓新興市場消費者能有更好的4G智慧型手機體驗,預計2017Q4開始少量出貨。

c. 2018Q1將發表Helio P40、P70,將整合人工智慧、相片優化、AR/VR、3D感測……等新功能,相信能進一步提高毛利率區間。

d. 關於Modem提升進度,預期2018H1會推出支援Cat. 12的晶片,儘管目前已經具備Cat. 16的技術能力,但還在評估終端市場的需求。

e. 5G應用層面比4G更廣,從Smart Phone、IOT、Smart TV、車聯網,都有技術升級的機會,聯發科將持續投資5G關鍵技術,近期與華為完成5G基地台互通測試,為2020年商用化提前準備。

f. 在新技術方面,將持續深耕NB-IOT及車用晶片,NB-IOT已在中國、日本、歐洲與當地營運商合作拓展市場,車用晶片也在毫米波雷達有所進展,持續爭取切入國際車廠供應鏈。

3. 因應集團運作及發展需求日益增加,謝清江副董事長將在12/1起,專注在集團辦公室總經理,聯發科總經理由陳冠州執行副總接棒,並向共同營運長報告。

a. 陳冠州接任聯發科總經理,意味著聯發科未來的發展重點,已從Smart Phone轉移至IOT、車用晶片、ASIC......等新應用,且蔡力行在聯發科的影響力與日俱增。

b. 目前華為、Apple推出的AI晶片,都採用TSMC 10nm製程,在效能、晶片尺寸都有很好的優勢;聯發科的AI晶片採TSMC 12nm製程,儘管在效能、晶片尺寸方面較劣勢,但製程成熟、成本競爭力較佳,預計2018H2開始投片TSMC 7nm製程。

c. 近期市場傳出Apple將採用聯發科晶片,定錨研究團隊認為機率偏低,因為目前Apple採用的Qualcomm晶片已達Modem Cat. 16,但聯發科尚未推出Modem Cat. 16的晶片,Apple不太可能降階規格,應是Apple為了反制Qualcomm採取的手段。

d. 市場樂觀預期Qualcomm近期面臨權利金訴訟問題,2018年應該不會再殺價競爭,有助聯發科毛利率持續回溫;但悲觀者則認為,若Qualcomm在技術授權業務受挫,有可能會在Smart Phone晶片業務採取更積極的策略,捍衛市佔率。

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台積電(2330):法說會報告

定錨觀點 2023Q2受到PC/NB、Smart Phone市場庫存調整影響,導致產能利用率持續下滑,營收、毛利率皆較前一季度衰退。展望2023Q3,儘管客戶庫存水位逐漸恢復健康,但總體經濟環境依舊嚴峻,終端需求持續疲軟,導致客戶下單態度保守,產能利用率回升幅度低於原先預期。近期受惠於AI伺服器建置熱潮,目前AI相關晶片營收佔比約6%,未來幾年營收CAGR達50%以上,預估2027年營收佔比達11~13%,公司將擴充CoWoS封裝產能一倍,以改善產能供不應求的情況。美國Arizona新廠因面臨缺工問題,導致建廠進度延宕,量產時程從2024年底遞延至2025年;日本熊本廠N12/16、N22/28製程將於2024年正式量產;歐洲廠仍在評估階段。 營收結構 法說會簡評 1. 2023Q2營收156.8億美元,符合前次財測區間152.0~160.0億美元;折合新台幣4,808億元,QoQ -5.5%、YoY -10.0%,營業毛利2,602億元(GM=54.1%),營業利益2,020億元(OPM=42.0%),稅前淨利2,316億元,稅後淨利1,969億元,EPS 7.59元。 a. 受到PC/NB、Smart Phone市場庫存調整影響,導致產能利用率持續下滑,以終端應用別來看,HPC、Smart Phone、IoT營收皆較前一季度衰退,消費性電子、車用電子則較前一季度成長。 b. 毛利率54.1%,稍優於前次財測區間52.0~54.0%,主要受惠於新台幣匯率貶值,以及公司積極進行成本樽節,抵銷產能利用率下滑的負面影響。由於N3製程尚未正式出貨並貢獻營收,並未對本季毛利率造成影響。 c. 2023年資本支出維持在320~360億美元,但可能會較貼近下緣,其中,70~80%用於先進製程、10~20%用於成熟特殊製程,剩下用於先進封裝。經營層表示,近期受惠於AI伺服器需求強勁,CoWoS封裝產能供不應求,目前規劃將擴充產能一倍,以滿足客戶需求。 i. 定錨認為,先前提到2024年底CoWoS封裝產能達2.5萬片/月,已獲得公司證實,並維持先前預估,2025上半年進一步擴產至3.0萬片/月。 ii. 根據定錨研調,由於台積電CoWoS封裝產能供不應求,NVIDIA近期積極尋找第二供應商,目前已確定將部份訂單委外聯電、Amkor,未來也可能會尋求Samsung、矽品支援,但台積電訂單分配仍將高達80%。 2. 展望2023Q3,財測營收區間167.0~175.0億美元,假設USD/TWD=30.8,預估毛利率區間51.5~53.5%,營業利益率區間38.0~40.0%。 a. 儘管客戶庫存水位逐漸恢復健康,但總體經濟環境依舊嚴峻,終端需求持續疲軟,導致客戶下單態度保守,產能利用率回升幅度低於原先預期。經營層預估,2023年全球半導體產值維持YoY -4~6%,晶圓代工產值從YoY -7~9%下修至YoY -14~16%,台積電財測營收目標從YoY -4~6%下修至YoY -10%,並維持長期營收CAGR 15~20%、毛利率53.0%目標。 i. 經營層表示,5G、HPC、AI將推動半導體產業持續成長,台積電除了在先進製程維持領導地位,也將受惠於客戶擴大委外代工,營收成長幅度可望持續優於產業平均。定錨認為,這項資訊隱含Intel分拆晶圓代工事業以後,未來有可能會加深與台積電的合作關係。 ii. 近期市場謠傳Intel將放棄「Intel 20A」製程,將下一代消費性CPU ── Arrow Lake委外台積電N3製程代工,但並未獲得Intel經營層證實,且Intel經營層仍強調公司在「Intel 20A」、「Intel 18A」進度良好,只能持續關注後續發展。 b. N3系列製程將於2023下半年正式開始出貨,並將分別對2023Q3、2023Q4毛利率造成2~3%、3~4%負面影響,以往新製程量產對毛利率造成負面影響將延續6~8個季度,但N3系列製程因複雜度提高,首年對毛利率的負面影響較N7、N5系列製程更大,且延續期間也會更長,亦即2024~2025年毛利率皆持續面臨挑戰。 i. 經營層表示,2024年N3製程對毛利率造成負面影響約3~4%,改良版N3E製程將於2023年底前量產,良率將顯著提升,成本結構也大幅優化。定錨認為,儘管2024年N3系列製程良率提升、產能規模爬坡,有助於提升N3系列製程毛利率,但因2024年N3系列製程營收貢獻度大幅提升,導致對整體毛利率的負面影響仍維持在3~4%,預期2025下半年N3系列製程毛利率將逐漸趨近公司平均值。 ii. 根據定錨研調,N3系列製程仍持續面臨客戶導入進度緩慢的問題,2023下半年僅Apple A17 Bionic、M3晶片採用,且Apple近年開始採取高低階機種晶片差異化策略,相較於以往iPhone新機備貨量9,000萬支全部採用最新製程,2023年iPhone 15預計只有5,000萬支新機採用N3系列製程;2024年除了Apple A18 Bionic、M4晶片持續採用N3系列製程,將新增Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4,但AMD、NVIDIA、聯發科並不會在2024年導入N3系列製程。 iii. 定錨認為,相較過去N7、N5系列製程,N3系列製程產能爬坡速度較緩慢,相關供應鏈如鑽石碟、再生晶圓的受惠程度,也會需要更長的時間逐步發酵。 c. 經營層表示,AI相關晶片營收佔比約6%,未來幾年營收CAGR達50%以上,預估2027年營收佔比達11~13%。 i. 定錨概估,2023年NVIDIA A100、H100合計出貨量約180萬套,2024年將成長至330萬套,將貢獻台積電營收約4~5%;AMD MI300將於2023年底開始少量出貨,2024年正式放量,將貢獻台積電營收約1%;此外,Google TPU、Amazon Inferentia 2、Tesla FSD......等ASIC晶片出貨量也將持續成長,將貢獻台積電營收約2~3%。 ii. 台積電AI相關晶片營收CAGR目標顯著低於市場共識,主因經營層認為近期AI伺服器建置熱潮屬短期現象,並不能視為長期展望,給予較保守的假設。定錨認為,雲端服務商訓練演算法的最終目的,仍是要提供實質服務並創造營收,故未來通用伺服器需求仍會回歸正常,並與AI伺服器之間維持一個穩定的比值。換句話說,2023~2024年AI伺服器成長動能高於長期平均值,通用伺服器則低於長期平均值,且最終都會面臨鐘擺效應。 d. 經營層表示,未來數年資本支出將維持平穩,美國Arizona新廠因面臨缺工問題,導致建廠進度延宕,量產時程從2024年底遞延至2025年;日本熊本廠N12/16、N22/28製程將於2024年正式量產;歐洲廠仍在評估階段。 e. 經營層表示,N2製程電晶體密度提升約10~15%,將採用GAA結構,相較前一代N3製程,效能、功耗改善幅度低於N3之於N5,預計2025下半年推出、2026年量產,已有HPC、手機晶片確定導入。定錨認為,經營層對於N2製程量產時間點的說法,明顯較先前更保守,意味著N2製程同樣面臨客戶導入進度緩慢的問題,NVIDIA、AMD、Qualcomm、聯發科很可能會等到2027~2028年才導入N2製程。

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2023-07-20

聯發科(2454):2018Q2法說會簡評

聯發科於2018年7月31日舉行2018Q2法人說明會,向投資人說明2018Q2營運概況、2018Q3營運展望,公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲,Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用,ASIC、智慧語音晶片……等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)37~42% 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)25~30% 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)25~30% 法說會摘要 1. 2018Q2營收604.81億元,QoQ +21.8%、YoY +4.1%,營業毛利231.12億元(GM=38.2%),營業利益40.92億元(OPM=6.8%),稅前淨利87.57億元,稅後淨利74.97億元,EPS 4.75元。 a. 2018Q2營收優於財測區間,主要是受惠新產品順利放量,以及客戶提前備貨,毛利率、營業利益率符合財測區間。 b. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量達1.0~1.1億套,因Helio P60順利放量,在中國、印度、東南亞市場獲得Oppo、Vivo……等客戶採用,營收佔比提高至37~42%。2018Q2接續推出Helio P22,以及適用於入門級機種的Helio A系列產品,採用台積電12nm製程,將AI、雙鏡頭……等功能導入更多Smart Phone機種。 c. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)較2018Q1微幅成長,營收佔比25~30%,成長動能主要為智慧音箱出貨量持續快速成長,以及ASIC產品設計能力獲得客戶青睞。 d. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)營收佔比25~30%,其中TV SoC因記憶體及被動元件報價大漲,毛利率面臨較嚴峻的挑戰,未來將持續整合聯發科與晨星團隊,實現集團綜效。 2. 展望2018Q3,在USD/TWD=30.4的假設下,預估營收區間623~671億元,毛利率36.7~39.7%,營業費用率28~32%。 a. 儘管成長型、成熟型產品受惠旺季效應,成長動能可望轉強,且Smart Phone客戶導入進度優於去年,但受到整體Smart Phone市場需求減緩影響,2018Q3營收仍偏弱,恐拖累全年營收較去年微幅下滑。 b. 綜合考量產品組合及市場競爭壓力,毛利率可望持穩在High Thirty,但稍低於市場預期,未來會持續朝40%以上努力。 c. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量下修至1.0~1.1億套,與2018Q2持平,主要是因為Smart Phone市場品牌集中化的趨勢持續,導致聯發科部份客戶展望趨於保守,2018Q4有機會回溫。此外,2019年將推出5G Modem晶片Helio M70,2019年底至2020年初將推出支持Sub-6GHz的 5G SoC,有信心能在5G Smart Phone首波換機潮佔有重要地位。 d. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)在2018Q3進入消費性電子旺季後,需求將轉強,成長動能主要為IoT、ASIC,PMIC則維持穩健成長。此外,聯發科近年持續耕耘車用晶片,預期毫米波雷達、車用通訊產品,將陸續於2018~2019年量產。 e. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)在2018Q3受惠季節性需求成長,營收動能將優於公司平均值。2019年聯發科、晨星正式合併,TV SoC競爭力將大幅提升,可望帶動營收及毛利率轉強。

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2018-08-01

台積電(2330):2017Q3法說會簡評

台積電於2017年10月19召開2017Q3法人說明會,向投資人報告2017Q3營運概況、2017Q4營運展望,以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收: 製程別營收: 法說會簡評 1. 2017Q3營收2,521億元,QQ +17.9%、YoY +3.6%,毛利率49.9%、營業利益率38.9%,稅後淨利899.3億元,EPS 3.47元,營收超越財測預估2,460~2,490億元,毛利率、營業利益率皆達財測預估上緣。 a. 毛利率49.9%,稍低於過去50~52%區間,反映10nm製程良率仍有提升空間,對獲利造成稀釋。 b. 因iPhone X延後上市,部份需求遞延至2017Q4~2018Q1,通訊產品營收季增幅度不如以往,且庫存天數53天稍高於季節性合理水位,預期2017Q4會逐漸回歸正常。 c. 目前iPhone X已開始出貨,但量還不大,市場對2017Q4出貨量預估值,從原先4,500~5,000萬支,二度下修至2,500~3,000萬支, 2. 展望2017Q4,在USD/TWD=30.3的假設下,預估營收2,757~2,788億元,毛利率48~50%,營業利益率37~39%,達市場預期高標。 a. 預估2017年半導體產值YoY +16%,主要是記憶體價格大幅上漲帶動,排除記憶體之半導體產值YoY +6%,主要動能為高階Smart Phone、AI、車用MCU。 b. 晶圓代工產值YoY +7%,台積電以美元計營收YoY +8.8%,符合市場預期YoY +5~10%。 c. 10nm營收佔比將持續提升,故毛利率仍有壓力,預期將稍低於2017Q3水準。 3. 新製程方面,2018H1將量產7nm,放量速度應該會比10nm更快,且量產進度領先競爭對手,有機會爭取Qualcomm訂單回籠。 a. 7nm已有50個產品設計送樣,產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主,多數是Hyperscale PC晶片,另外也有一些高階Smart Phone、AI應用。 b. 10nm將持續放量,預期2017Q4營收佔比達25%,將稀釋2017Q4毛利率3%,2018年因良率逐步提高,對毛利率稀釋程度降低至1%。 c. 12nm預計在2018H1推出,Die Size較16nm減少20%,性能提升15~20%,功耗降低10%。 d. 7nm EUV將在2019年量產,5nm EUV將在2020年量產,3nm已確定落腳南科。

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2017-10-20

聯發科(2454):2018Q1法說會簡評

聯發科於2018年4月27日舉行2018Q1法人說明會,向投資人說明2018Q1營運概況、2018Q2營運展望,公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲,Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用,ASIC、智慧語音晶片......等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 30~35% 成長型產品 (IOT、Power Management、ASIC) 30~35% 成熟型產品 (TV、Feature Phone、DVD) 27~32% 法說會摘要 1. 2018Q1營收496.54億元,QoQ -17.8%、YoY -11.5%,營業毛利190.85億元(GM=38.4%),營業利益19.29億元(OPM=3.9%),稅前淨利31.13億元,稅後淨利26.60億元,EPS 1.69元。 a. 因消費性電子產業進入傳統淡季,營收成長動能較為疲弱,但仍達到財測低標;毛利率38.4%、營業利益率3.9%,皆達前次財測高標。 b. 行動運算平台方面,預估2018Q1出貨量落在0.75~0.85億套,今年初在MWC發表之Helio P60,因CPU核心升級ARM Cortex-A73架構,內建NeuroPilot AI技術,整合來自騰訊、商湯、虹軟、曠視......等AI廠商解決方案,強化手機防毒、圖片美化、人臉識別......等功能,獲得手機品牌廠青睞。 c. 成長型產品方面,Wi-Fi、PMIC、ASIC、智慧語音晶片四大產品線出貨持續暢旺,營收成長幅度維持Double-digit。 d. 成熟型產品方面,營收維持穩定,但受到關鍵零組件漲價影響,毛利率面臨壓力。 2. 展望2018Q2,在USD/TSD=29.5的假設下,預估營收556~596億元,毛利率38.0%,營業費用率33.0%,業外將認列傑發科技股權處分利益。 a. 在行動運算平台方面,儘管手機市場仍平淡,但聯發科市佔率有所提升,預估出貨量達0.9~1億套,維持成長趨勢,毛利率亦將持續改善。 i. Helio P60獲得Oppo、Vivo旗艦機採用,預計2018Q2放量出貨;搭載新Modem的產品,2018Q1營收貢獻度約30~35%,2018Q2持續提高至50~55%,2018H2將達70%以上,帶動行動運算晶片毛利率回升。 ii. 聯發科將持續投入5G技術研發,包括Sub-6GHz及毫米波頻段,滿足全球電信營運商的不同需求,並與客戶緊密合作開發產品,希望能在2019年達成5G商用。 b. 成長型產品方面,2018Q2營收將逐步回溫,尤其消費性ASIC成長動能較為強勁。 i. 在ASIC部份,聯發科擁有完整的服務及高速傳輸矽智財,領先業界推出首款通過7nm FinFET矽認證的56G PAM4 SerDes矽智財,提高SoC整合能力,擴展ASIC產品線。 ii. 在電源管理晶片部份,營收綜效隨行動運算晶片出貨放量而逐步顯現,應用於SSD的PMIC預計在2018Q2量產。 iii. 在IoT部份,市場需求相對穩定,客戶持續導入智慧音箱、智慧電視、智慧家居......等產品,並將持續整合AI語音功能。近期聯發科宣布將與Microsoft合作,推出支援Azure Sphere解決方案的SoC MT3620,預計在2018Q3量產。此外,聯發科看好全球電信營運商支持的NB-IOT規格,推出整合Wi-Fi、藍牙......等無線通訊功能,並支援GSM/NB-IOT雙模產品,預計在2018H2放量出貨。 iv. 在智慧語音晶片部份,聯發科掌握Amazon、Google兩大客戶,且Apple智慧音箱產品銷售成績不佳,有利維持產業主導地位。 c. 在成熟型產品方面,晨星半導體合併案,已於2018年2月獲得中國商務部核准,解除反壟斷限制條件,聯發科與晨星董事會已通過合併基準日為2019年1月1日,未來將成立新事業群,整合集團資源,提供更具競爭力的產品及服務。 3. 車用晶片將在2018H2小量挹注營收,應用層面以車載娛樂系統、近距離雷達為主,目前已有一些OEM、Tier 1客戶Design-in。

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2018-05-01