營收結構 法說會簡評 1. 2023Q1營收167.2億美元，達前次財測區間167.0~175.0億美元下緣；折合新台幣5,086億元，QoQ -18.7%、YoY +3.6%，營業毛利2,865億元(GM=56.3%)，營業利益2,312億元(OPM=45.5%)，稅前淨利2,442億元，稅後淨利2,069億元，EPS 7.98元。 a. 以終端應用別來看，僅車用電子營收較前一季度維持成長，高效能運算(HPC)、智慧型手機、物聯網、消費性電子皆較前一季度下滑，反映PC/NB、手機市場需求持續疲弱，以及伺服器市場庫存修正幅度大於預期。 b. 毛利率優於前次財測區間53.5~55.5%，主因成本控管得宜，抵銷產能利用率下滑的衝擊。 c. 經營層表示，由於中國解封後需求復甦力道低於預期，以及IC設計客戶庫存堆積情況較原先預期嚴重，導致庫存調整期將延長至2023下半年。 2. 展望2023Q2，財測營收區間152.0~160.0億美元，假設USD/TSD=30.7，預估毛利率區間52.0~54.0%，營業利益率區間39.5~41.5%。 a. 經營層表示，2023上半年美元計價營收從YoY -4~6%下修至YoY -10%，2023Q2營收應會是全年谷底，2023下半年可望迎來復甦。根據定錨研調，近期六大客戶之中，以NVIDIA最為積極，AMD、Qualcomm維持穩健，Apple、聯發科下修幅度相對較大，Intel仍處於少量投片階段。 i. NVIDIA：受惠於AI伺服器急單需求，持續上修A100、H100投片量，目前已成為N5/4製程主力客戶，CoWoS封裝同步受惠；此外，近期推出消費性顯示卡RTX 4070，已開始在各大通路鋪貨，預計接下來將陸續推出RTX 4060、RTX 4050，投片量可望進一步擴大。 ii. AMD：Desktop CPU ── Ryzen 7000系列，受惠於Gaming NB備貨需求，以及NB品牌業者庫存調整告一段落，拉貨動能逐漸恢復，投片量維持穩定；Server CPU ── Epyc Genoa，受到雲端服務商下修資本支出衝擊，以及產品本身存在韌體缺陷，投片量小幅下修；MI300受惠於AI伺服器需求，可望在2023下半年追加投片量。 iii. Qualcomm：儘管手機市場需求仍持續疲弱，但受惠於Samsung策略性放棄Exynos系列晶片，擴大採用Snapdragon系列晶片，以及新一代Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 7 Gen 2效能表現優於競爭對手，在陸系品牌業者開案數量增加，市佔率止跌回升，投片量維持穩定。 iv. Apple：受到MacBook、iPad、iPhone銷售量下滑影響，持續下修M2、A16投片量；2023年6月將發表M3晶片，為首款採用N3製程的晶片，將在2023Q2開始少量挹注營收；2023年9月將發表A17晶片，採用N3E製程，將在2023Q3開始挹注營收。 v. 聯發科：因天璣9200、天璣8200效能落後競爭對手，在陸系品牌業者開案數量大幅減少，4G手機SoC亦面臨競爭對手搶單，在N5/4、N7/6、N16/12投片量皆大幅下修。 vi. Intel：獨立GPU目前仍維持少量投片，2023年底將發表新一代NB CPU ── Meteor Lake，其中GPU tile委外台積電N5製程量產，I/O tile、SoC tile委外台積電N6製程量產，屆時投片量可望進一步增加，但下修2024年N3製程投片量，隱含「Intel 20A」製程開發進度有可能再度延遲。 b. 經營層表示，N3製程產能供不應求，產能利用率維持滿載，2023年營收佔比約4~6%，與前次法說會觀點相同。 i. 根據定錨研調，2023Q2季末N3製程產能規模將達1.0萬片/月，並在2023下半年逐步爬坡，2023年底產能規模達2.5~3.0萬片/月，低於N5製程同期表現，但因單價較高，營收貢獻度略高於N5製程同期表現。 ii. 定錨認為，由於N7/6製程客戶轉進N5/4、N3製程後，產能面臨空窗，為避免事情重演，台積電將部份N5/4製程設備搬遷至亞利桑那州廠，並透過技術改良，提高N5/4製程與N3製程設備的相容性。 c. 根據定錨研調，N5/4製程2023Q3、Q4產能利用率分別達60~70%、70~80%，N7/6製程達40~50%、50~60%，回升幅度低於先前預期，反映庫存調整進入尾聲後，並沒有觀察到終端市場需求復甦的跡象。定錨認為，相較於N5/4製程在景氣復甦後，產能利用率可望明顯回升，N7/6製程產能利用率回升幅度將會非常緩慢，主因N16/12製程客戶缺乏轉進誘因，未來觀察RF Transceiver、Wi-Fi 7是否會轉進。 3. 經營層預估，2023年全球半導體產值(不含記憶體)從YoY -4%下修至YoY -4~6%，晶圓代工產值從YoY -3%下修至YoY -7~9%，台積電財測營收區間從YoY +1~3%下修至YoY -4~6%，資本支出維持320~360億美元。 a. 美國亞利桑那州廠、日本熊本廠計畫照常進行，並開始評估在歐洲建廠，設置N40、N28特殊製程產線，就近服務當地車用IDM大廠，但高雄廠N28製程計畫將取消，未來將根據市場情況彈性調整，有可能會改為設置更先進的製程。 b. 關於近期媒體報導台積電向ASML下修2024年EUV設備訂單40%，經營層並未正面回應，僅表示目前談論2024年資本支出為時過早。定錨認為，考量台積電近期透過技術改良，將部份N5/4製程設備轉作N3製程使用，確實有可能會減少N3製程的資本支出，預估2024年資本支出較前一年度持平或小幅下滑。 c. 經營層表示，N2製程可望在2025年實現量產，並有信心屆時會是全世界最領先的製程技術，維持產業領導地位。定錨認為，Apple有可能會在2025下半年率先導入N2製程，AMD將在2026上半年Zen 6架構導入N2製程，Qualcomm、聯發科將在2026下半年推出首款採用N2製程的5G手機SoC。

台積電於2017年10月19召開2017Q3法人說明會，向投資人報告2017Q3營運概況、2017Q4營運展望，以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收： 製程別營收： 法說會簡評 1. 2017Q3營收2,521億元，QQ +17.9%、YoY +3.6%，毛利率49.9%、營業利益率38.9%，稅後淨利899.3億元，EPS 3.47元，營收超越財測預估2,460~2,490億元，毛利率、營業利益率皆達財測預估上緣。 a. 毛利率49.9%，稍低於過去50~52%區間，反映10nm製程良率仍有提升空間，對獲利造成稀釋。 b. 因iPhone X延後上市，部份需求遞延至2017Q4~2018Q1，通訊產品營收季增幅度不如以往，且庫存天數53天稍高於季節性合理水位，預期2017Q4會逐漸回歸正常。 c. 目前iPhone X已開始出貨，但量還不大，市場對2017Q4出貨量預估值，從原先4,500~5,000萬支，二度下修至2,500~3,000萬支， 2. 展望2017Q4，在USD/TWD=30.3的假設下，預估營收2,757~2,788億元，毛利率48~50%，營業利益率37~39%，達市場預期高標。 a. 預估2017年半導體產值YoY +16%，主要是記憶體價格大幅上漲帶動，排除記憶體之半導體產值YoY +6%，主要動能為高階Smart Phone、AI、車用MCU。 b. 晶圓代工產值YoY +7%，台積電以美元計營收YoY +8.8%，符合市場預期YoY +5~10%。 c. 10nm營收佔比將持續提升，故毛利率仍有壓力，預期將稍低於2017Q3水準。 3. 新製程方面，2018H1將量產7nm，放量速度應該會比10nm更快，且量產進度領先競爭對手，有機會爭取Qualcomm訂單回籠。 a. 7nm已有50個產品設計送樣，產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主，多數是Hyperscale PC晶片，另外也有一些高階Smart Phone、AI應用。 b. 10nm將持續放量，預期2017Q4營收佔比達25%，將稀釋2017Q4毛利率3%，2018年因良率逐步提高，對毛利率稀釋程度降低至1%。 c. 12nm預計在2018H1推出，Die Size較16nm減少20%，性能提升15~20%，功耗降低10%。 d. 7nm EUV將在2019年量產，5nm EUV將在2020年量產，3nm已確定落腳南科。

定錨觀點 2023Q2受到PC/NB、Smart Phone市場庫存調整影響，導致產能利用率持續下滑，營收、毛利率皆較前一季度衰退。展望2023Q3，儘管客戶庫存水位逐漸恢復健康，但總體經濟環境依舊嚴峻，終端需求持續疲軟，導致客戶下單態度保守，產能利用率回升幅度低於原先預期。近期受惠於AI伺服器建置熱潮，目前AI相關晶片營收佔比約6%，未來幾年營收CAGR達50%以上，預估2027年營收佔比達11~13%，公司將擴充CoWoS封裝產能一倍，以改善產能供不應求的情況。美國Arizona新廠因面臨缺工問題，導致建廠進度延宕，量產時程從2024年底遞延至2025年；日本熊本廠N12/16、N22/28製程將於2024年正式量產；歐洲廠仍在評估階段。 營收結構 法說會簡評 1. 2023Q2營收156.8億美元，符合前次財測區間152.0~160.0億美元；折合新台幣4,808億元，QoQ -5.5%、YoY -10.0%，營業毛利2,602億元(GM=54.1%)，營業利益2,020億元(OPM=42.0%)，稅前淨利2,316億元，稅後淨利1,969億元，EPS 7.59元。 a. 受到PC/NB、Smart Phone市場庫存調整影響，導致產能利用率持續下滑，以終端應用別來看，HPC、Smart Phone、IoT營收皆較前一季度衰退，消費性電子、車用電子則較前一季度成長。 b. 毛利率54.1%，稍優於前次財測區間52.0~54.0%，主要受惠於新台幣匯率貶值，以及公司積極進行成本樽節，抵銷產能利用率下滑的負面影響。由於N3製程尚未正式出貨並貢獻營收，並未對本季毛利率造成影響。 c. 2023年資本支出維持在320~360億美元，但可能會較貼近下緣，其中，70~80%用於先進製程、10~20%用於成熟特殊製程，剩下用於先進封裝。經營層表示，近期受惠於AI伺服器需求強勁，CoWoS封裝產能供不應求，目前規劃將擴充產能一倍，以滿足客戶需求。 i. 定錨認為，先前提到2024年底CoWoS封裝產能達2.5萬片/月，已獲得公司證實，並維持先前預估，2025上半年進一步擴產至3.0萬片/月。 ii. 根據定錨研調，由於台積電CoWoS封裝產能供不應求，NVIDIA近期積極尋找第二供應商，目前已確定將部份訂單委外聯電、Amkor，未來也可能會尋求Samsung、矽品支援，但台積電訂單分配仍將高達80%。 2. 展望2023Q3，財測營收區間167.0~175.0億美元，假設USD/TWD=30.8，預估毛利率區間51.5~53.5%，營業利益率區間38.0~40.0%。 a. 儘管客戶庫存水位逐漸恢復健康，但總體經濟環境依舊嚴峻，終端需求持續疲軟，導致客戶下單態度保守，產能利用率回升幅度低於原先預期。經營層預估，2023年全球半導體產值維持YoY -4~6%，晶圓代工產值從YoY -7~9%下修至YoY -14~16%，台積電財測營收目標從YoY -4~6%下修至YoY -10%，並維持長期營收CAGR 15~20%、毛利率53.0%目標。 i. 經營層表示，5G、HPC、AI將推動半導體產業持續成長，台積電除了在先進製程維持領導地位，也將受惠於客戶擴大委外代工，營收成長幅度可望持續優於產業平均。定錨認為，這項資訊隱含Intel分拆晶圓代工事業以後，未來有可能會加深與台積電的合作關係。 ii. 近期市場謠傳Intel將放棄「Intel 20A」製程，將下一代消費性CPU ── Arrow Lake委外台積電N3製程代工，但並未獲得Intel經營層證實，且Intel經營層仍強調公司在「Intel 20A」、「Intel 18A」進度良好，只能持續關注後續發展。 b. N3系列製程將於2023下半年正式開始出貨，並將分別對2023Q3、2023Q4毛利率造成2~3%、3~4%負面影響，以往新製程量產對毛利率造成負面影響將延續6~8個季度，但N3系列製程因複雜度提高，首年對毛利率的負面影響較N7、N5系列製程更大，且延續期間也會更長，亦即2024~2025年毛利率皆持續面臨挑戰。 i. 經營層表示，2024年N3製程對毛利率造成負面影響約3~4%，改良版N3E製程將於2023年底前量產，良率將顯著提升，成本結構也大幅優化。定錨認為，儘管2024年N3系列製程良率提升、產能規模爬坡，有助於提升N3系列製程毛利率，但因2024年N3系列製程營收貢獻度大幅提升，導致對整體毛利率的負面影響仍維持在3~4%，預期2025下半年N3系列製程毛利率將逐漸趨近公司平均值。 ii. 根據定錨研調，N3系列製程仍持續面臨客戶導入進度緩慢的問題，2023下半年僅Apple A17 Bionic、M3晶片採用，且Apple近年開始採取高低階機種晶片差異化策略，相較於以往iPhone新機備貨量9,000萬支全部採用最新製程，2023年iPhone 15預計只有5,000萬支新機採用N3系列製程；2024年除了Apple A18 Bionic、M4晶片持續採用N3系列製程，將新增Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4，但AMD、NVIDIA、聯發科並不會在2024年導入N3系列製程。 iii. 定錨認為，相較過去N7、N5系列製程，N3系列製程產能爬坡速度較緩慢，相關供應鏈如鑽石碟、再生晶圓的受惠程度，也會需要更長的時間逐步發酵。 c. 經營層表示，AI相關晶片營收佔比約6%，未來幾年營收CAGR達50%以上，預估2027年營收佔比達11~13%。 i. 定錨概估，2023年NVIDIA A100、H100合計出貨量約180萬套，2024年將成長至330萬套，將貢獻台積電營收約4~5%；AMD MI300將於2023年底開始少量出貨，2024年正式放量，將貢獻台積電營收約1%；此外，Google TPU、Amazon Inferentia 2、Tesla FSD......等ASIC晶片出貨量也將持續成長，將貢獻台積電營收約2~3%。 ii. 台積電AI相關晶片營收CAGR目標顯著低於市場共識，主因經營層認為近期AI伺服器建置熱潮屬短期現象，並不能視為長期展望，給予較保守的假設。定錨認為，雲端服務商訓練演算法的最終目的，仍是要提供實質服務並創造營收，故未來通用伺服器需求仍會回歸正常，並與AI伺服器之間維持一個穩定的比值。換句話說，2023~2024年AI伺服器成長動能高於長期平均值，通用伺服器則低於長期平均值，且最終都會面臨鐘擺效應。 d. 經營層表示，未來數年資本支出將維持平穩，美國Arizona新廠因面臨缺工問題，導致建廠進度延宕，量產時程從2024年底遞延至2025年；日本熊本廠N12/16、N22/28製程將於2024年正式量產；歐洲廠仍在評估階段。 e. 經營層表示，N2製程電晶體密度提升約10~15%，將採用GAA結構，相較前一代N3製程，效能、功耗改善幅度低於N3之於N5，預計2025下半年推出、2026年量產，已有HPC、手機晶片確定導入。定錨認為，經營層對於N2製程量產時間點的說法，明顯較先前更保守，意味著N2製程同樣面臨客戶導入進度緩慢的問題，NVIDIA、AMD、Qualcomm、聯發科很可能會等到2027~2028年才導入N2製程。

營收結構 法說會簡評 1. 2019Q1營收2,187億元，QoQ -24.5%、YoY -11.8%，毛利率41.3%，營業利益率29.4%，EPS 2.37元。 a. 本季發生光阻劑原料瑕疵事件，衝擊營收及毛利率表現，公司於2019年2月15日發布重訊，下修財測營收至2,160~2,190億元，毛利率41.0~43.0%，營業利益率29.0~31.0%，實際結果符合調整後財測區間。 b. 受到iPhone及Android品牌砍單影響，先進製程(16nm以下)產能利用率下滑，對毛利率負面影響約4.0%，再加上光阻劑事件對毛利率負面影響約2.6%，導致毛利率較前一季度大幅降低6.4%。這項趨勢再次證明我們在「台積電(2330)：2018Q1法說會簡評」提出的看法，7nm良率提升不易，且設備投資金額昂貴，將對台積電毛利率造成結構性影響。 2. 展望2019Q2，在USD/TWD=30.85的假設下，財測營收區間2,330~2,360億元，毛利率43.0~45.0%，營業利益率31.0~33.0%，推算EPS約2.50元。 a. 受惠Data Center需求回溫、華為回補庫存需求，以及光阻劑事件影響產品將在本季補出貨，高速運算(不含加密貨幣)營收QoQ +10~20%，智慧型手機營收QoQ +5~10%。 b. 7nm良率較差、產能利用率偏低，仍會持續影響2019Q2毛利率，但稀釋程度有較前一季度小幅改善。 c. 目前IC Design公司庫存天數仍較季節性水準高出10天以上，但樂觀預期2019Q2季末會回歸正常水準。 3. 2019年全球半導體(不含記憶體)產值YoY +1%，晶圓代工產值YoY Flat，台積電表現可望優於產業平均值，儘管2019年營運較疲軟，但仍維持2017~2021年營收CAGR=5~10%的目標不變。 a. 2019H1營收YoY -5.9%，若全年營收要保持微幅成長，則2019H2營收目標YoY +7~10%。定錨認為，由於今年度iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支，低於去年同期8,000~8,500萬支，而華為備貨時間點主要落在Q2，儘管Smart Phone矽含量仍在增加，仍不足以支撐下半年成長。台積電對下半年的樂觀展望，是基於CPU市佔率轉移及5G基礎建設對FPGA的強勁需求(補充資料連結)，未來須密切關注AMD、Xilinx法說會釋出的資訊。 b. 依終端市場區分，展望如下： i. 智慧型手機營收YoY +5~10%，定錨認為，華為市佔率提高及庫存回補需求，應該是2019Q1原財測73~74億美元，受光阻劑事件影響5.5億美元後，財測僅下修至70~71億美元的主因，但下半年Apple市佔率下滑，備貨量減少，貢獻度會降低。 ii. 高速運算(不含加密貨幣)營收YoY +5~10%，產品包括AI、Server、CPU、GPU、FPGA......等，主要受惠於AMD轉單台積電，以及5G基礎建設對FPGA的強勁需求，主要貢獻時間點將落在下半年，並有助於先進製程產能利用率明顯回溫，預期7nm營收佔比將在下半年達30%以上。 iii. IoT營收YoY +10~20%。 iv. 車用半導體營收YoY -0~5%，與英飛凌(Infineon)下修財測互相呼應 (參考「英飛凌下修財測，車用半導體展望蒙塵」獨家產業報告)，反映受到全球汽車銷售量下滑，以及中國減少對新能源車的補貼，導致車用半導體市場需求不如預期。 vi. 消費性及其他產品營收YoY -3~7%。 c. 經營層樂觀認為，隨著7nm製程學習曲線推進，對毛利率的負面影響逐漸淡化，且在AMD、Xilinx訂單挹注下，產能利用率可望明顯回溫，樂觀預期下半年毛利率可望回升至50%以上。 4. 資本支出維持在100~110億美元，7nm+(EUV)製程將在2019Q2開始量產，並推出6nm製程，5nm製程2019Q2風險性試產、2020年商業化量產的目標不變。 a. 7nm+(EUV)製程將在2019Q2量產，但今年營收貢獻度低於10億美元，由於這代製程在今年應該只有Apple會使用，再次驗證iPhone備貨量非常少。 b. 藉由試產中的7nm+(EUV)製程所獲得的新能力，推出6nm製程，由於這代製程是7nm製程的優化版本，不僅能提高電晶體密度18%，且設計邏輯高度相容，可大幅縮短客戶從設計到量產所需的時間，預計2020Q1試產、2020下半年放量。 c. 5nm製程電晶體密度將較7nm製程提升80%，並擁有更好的功耗表現，多數採用7nm製程的客戶應該都會轉換至5nm製程。經營層表示，由於5nm製程學習曲線的斜率較7nm製程更為緩和，量產初期也會對毛利率造成負面影響，且影響期間可能會較7nm製程更長，估計約需7~8季的時間才能回升至與公司平均值相當(7nm製程約花費了5~6個季度)。