台積電(2330):2018Q1法說會簡評

2018-04-19

台積電於2018年4月19日召開2018Q1法人說明會,向投資人報告2018Q1營運概況、2018Q2營運展望,以及7nm製程研發進度。

營收結構

應用別營收:

製程別營收:

法說會簡評

1.2018Q1營收2480.8億元,QoQ -10.6%、YoY +6.1%,營業毛利率50.3%、營業利益率39.0%,EPS 3.46元,符合財測均標。

a. 從應用別來看,因iPhone 8/8+、iPhone X銷售成績不如預期,Communication應用營收佔比驟降,但PC應用受惠挖礦機急單挹注,營收佔比提高;從製程別來看,iPhone 8/8+、iPhone X採用的A11 Biotec晶片以10nm投片,挖礦機ASIC主要以12nm (16nm改良版)、22nm (28nm改良版) 投片。

b. 營業毛利率50.3%,較上一季度小幅上升0.3%,主要是16nm、28nm成熟製程佔比提高,成本結構轉佳,但新台幣匯率走強抵銷部份貢獻。

c. 董事會通過配發現金股利8元,以今日收盤價244.5元計算,殖利率約3.3%,未來經營層會考慮持續提高現金股利配發率。

2. 展望2018Q2,在USD/TWD=29.2的假設下,預估營收2,278~2,307億元,QoQ -7.0~8.2%,YoY +6.5~7.9%,營業毛利率區間47.0~49.0%,營業利益率區間35.0~37.0%,低於市場預期。

a. 受到iPhone X訂單驟降,以及虛擬貨幣崩盤、挖礦熱潮退燒影響,2018Q2營收展望低於外資圈最悲觀預估,驗證定錨研究團隊在《Money錢》雜誌2018年4月號的看法,虛擬貨幣的價格波動,會對半導體產業景氣造成一定程度的影響。

b. 毛利率展望下修,主要反映營收成長力道轉弱,產能利用率下滑,折舊費用佔比相對提高,且矽晶圓逐季調漲報價,也在材料成本端持續造成壓力。此外,近期iPhone零組件供應鏈陸續傳出提前備貨的消息,不排除是7nm提前在2018Q2季末開始量產,因初期良率不佳,對毛利率造成影響。

c. 定錨站長在2018年1月21日直播「HPC需求熱,台積電怎麼看?」(加值版會員可回顧直播影片存檔),提到市場普遍預估台積電在2018H2毛利率仍可守穩在50.0%以上,看法過度樂觀,忽略矽晶圓漲價、7nm毛利率較低……等影響,目前我們仍維持這項看法在新台幣匯率波動不大的假設下,預期2018Q3營業毛利率區間持續下滑至46.0~48.0%。

d. 相較於Samsung直接導入7nm EUV製程,台積電先以多重曝光的方式達成7nm製程,關鍵在於EUV機台每小時晶圓產出效率,目前ASML供應EUV機台生產效率已達140片/hr,遠低於DUV最新型機台生產效率6,000片/hr,台積電採過渡製程的量產策略應為正確決定。

e. 據業內人士透漏,7nm EUV機台多為租賃模式,按投片數抽成,亦即產能利用率提高對於毛利率的貢獻度也非常有限,且良率拉升不易,推估此製程毛利率難有較大幅度的改善。

3. 雖然HPC需求持續成長,但虛擬貨幣退燒、手機市場需求疲軟,影響到半導體產業需求,預估2018年營收預估YoY +10% (以美元計價),僅達前次預估值低標。

a. 預估2018年半導體 (不含記憶體) 產值YoY +5%,達前次預估值低標;晶圓代工產值YoY 8%,低於前次預估YoY +9~10%。

b. 上修2018年資本支出至115~120億美元,主要用於擴充光罩及EUV預付設備款,有可能是反映EUV設備生產效率提升進度不如預期。

c. 定錨研究團隊原先預估台積電2018年EPS 14.2元,目前下修至13.4元,若新台幣匯率走貶,業績表現有可能會優於預期,但也要考量資金撤出對權值股評價下修的影響。

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大立光(3008):2017Q4法說會簡評

大立光於2018年1月11日召開2017Q4法人說明會,向投資人說明2017Q4營運概況、2018Q1營運展望,以及玻塑混合材質Hybrid鏡頭的未來趨勢。 營收結構 10M+ 70~80%、8M 10~20%、5M 10~20% 法說會摘要 1. 2017Q4營收160.88億元,QoQ +8%、YoY +2%,營業毛利115.33億元(GM=71.4%),營業利益100.54億元(OPM=62.5%),稅前淨利102億元,稅後淨利86.08億元,EPS 64.18元,低於市場預期。 a. 2017年營收531.27億元,YoY +10%,營業毛利368.57億元(GM=69.4%),營業利益320.97億元(OPM=60.4%),稅前淨利319.61億元,稅後淨利259.76億元,EPS 193.66元 b. 2017年12月營收年增率已由正轉負,顯示iPhone X銷售成績非常差,買氣提前降溫,市場原先預期2018Q1 iPhone X出貨量3,000~3,500萬支,目前看來下修機率大,應會落在2,500萬支附近 c. 2017Q4毛利率較2017Q3提高,優於市場預期,主要是受惠營收規模擴增,產品組合則差異不大,對於新廠及雙鏡頭產品的良率也還不甚滿意。 2. 展望2018Q1,預期1月、2月營收將持續走跌,不排除較去年同期衰退,3月應會較2月回升,但不一定會較去年同期成長,反映iPhone X銷售成績不佳,以及中國品牌面臨庫存調整期。 a. 公司在7P鏡頭已準備完成,隨時可以配合客戶出貨,但2018年應該還是以Design-in為主,實際採用的機種應該很少。 b. 隨著Smart Phone市場成長趨緩,加上關鍵零組件價格持續上漲,品牌廠獲利面臨壓力,導致高階機種鏡頭規格升級速度放慢,且中階機種導入高規格鏡頭的趨勢也放緩。 c. 大立光的競爭優勢在於產能龐大、良率高、供貨穩定、技術領先,若手機鏡頭規格升級速度放慢,大立光的技術優勢就無法突顯。 3. 近期市場擔憂玻塑混合材料Hybrid鏡頭未來會逐步取代全塑膠鏡頭,但塑膠鏡頭在光學表現上仍領先Hybrid鏡頭,此擔憂應屬市場多慮。 a. 一般來說,鏡頭廠商會以黑白對比的清晰度,來判別鏡頭品質的優劣,目前塑膠鏡頭的表現還是比Hybrid鏡頭來得好。 b. 儘管玻璃本身的光學性質優於塑膠,在單片鏡頭的狀況下,玻璃鏡頭透光度比塑膠鏡頭高;但在多層堆疊的狀況下,製程難度大幅提高,玻璃鏡頭難以維持穩定品質,會抵銷材料性質的優勢。 c. 先前市場認為,3D Sensing模組內含雷射元件VCSEL,工作溫度較高,不利塑膠鏡頭發揮;但實際上,大立光已推出全塑膠鏡頭搭配特製VCM的解決方案,適用於3D Sensing的工作溫度,成本較Hybrid鏡頭便宜,良率也更好,品牌廠不見得願意採用Hybrid鏡頭。 d. 目前看來Hybrid鏡頭的機會,在於工作溫度更高的車用鏡頭模組,這塊市場確實非大立光強項。

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2018-01-15

台積電(2330):法說會報告

定錨觀點 2023Q2受到PC/NB、Smart Phone市場庫存調整影響,導致產能利用率持續下滑,營收、毛利率皆較前一季度衰退。展望2023Q3,儘管客戶庫存水位逐漸恢復健康,但總體經濟環境依舊嚴峻,終端需求持續疲軟,導致客戶下單態度保守,產能利用率回升幅度低於原先預期。近期受惠於AI伺服器建置熱潮,目前AI相關晶片營收佔比約6%,未來幾年營收CAGR達50%以上,預估2027年營收佔比達11~13%,公司將擴充CoWoS封裝產能一倍,以改善產能供不應求的情況。美國Arizona新廠因面臨缺工問題,導致建廠進度延宕,量產時程從2024年底遞延至2025年;日本熊本廠N12/16、N22/28製程將於2024年正式量產;歐洲廠仍在評估階段。 營收結構 法說會簡評 1. 2023Q2營收156.8億美元,符合前次財測區間152.0~160.0億美元;折合新台幣4,808億元,QoQ -5.5%、YoY -10.0%,營業毛利2,602億元(GM=54.1%),營業利益2,020億元(OPM=42.0%),稅前淨利2,316億元,稅後淨利1,969億元,EPS 7.59元。 a. 受到PC/NB、Smart Phone市場庫存調整影響,導致產能利用率持續下滑,以終端應用別來看,HPC、Smart Phone、IoT營收皆較前一季度衰退,消費性電子、車用電子則較前一季度成長。 b. 毛利率54.1%,稍優於前次財測區間52.0~54.0%,主要受惠於新台幣匯率貶值,以及公司積極進行成本樽節,抵銷產能利用率下滑的負面影響。由於N3製程尚未正式出貨並貢獻營收,並未對本季毛利率造成影響。 c. 2023年資本支出維持在320~360億美元,但可能會較貼近下緣,其中,70~80%用於先進製程、10~20%用於成熟特殊製程,剩下用於先進封裝。經營層表示,近期受惠於AI伺服器需求強勁,CoWoS封裝產能供不應求,目前規劃將擴充產能一倍,以滿足客戶需求。 i. 定錨認為,先前提到2024年底CoWoS封裝產能達2.5萬片/月,已獲得公司證實,並維持先前預估,2025上半年進一步擴產至3.0萬片/月。 ii. 根據定錨研調,由於台積電CoWoS封裝產能供不應求,NVIDIA近期積極尋找第二供應商,目前已確定將部份訂單委外聯電、Amkor,未來也可能會尋求Samsung、矽品支援,但台積電訂單分配仍將高達80%。 2. 展望2023Q3,財測營收區間167.0~175.0億美元,假設USD/TWD=30.8,預估毛利率區間51.5~53.5%,營業利益率區間38.0~40.0%。 a. 儘管客戶庫存水位逐漸恢復健康,但總體經濟環境依舊嚴峻,終端需求持續疲軟,導致客戶下單態度保守,產能利用率回升幅度低於原先預期。經營層預估,2023年全球半導體產值維持YoY -4~6%,晶圓代工產值從YoY -7~9%下修至YoY -14~16%,台積電財測營收目標從YoY -4~6%下修至YoY -10%,並維持長期營收CAGR 15~20%、毛利率53.0%目標。 i. 經營層表示,5G、HPC、AI將推動半導體產業持續成長,台積電除了在先進製程維持領導地位,也將受惠於客戶擴大委外代工,營收成長幅度可望持續優於產業平均。定錨認為,這項資訊隱含Intel分拆晶圓代工事業以後,未來有可能會加深與台積電的合作關係。 ii. 近期市場謠傳Intel將放棄「Intel 20A」製程,將下一代消費性CPU ── Arrow Lake委外台積電N3製程代工,但並未獲得Intel經營層證實,且Intel經營層仍強調公司在「Intel 20A」、「Intel 18A」進度良好,只能持續關注後續發展。 b. N3系列製程將於2023下半年正式開始出貨,並將分別對2023Q3、2023Q4毛利率造成2~3%、3~4%負面影響,以往新製程量產對毛利率造成負面影響將延續6~8個季度,但N3系列製程因複雜度提高,首年對毛利率的負面影響較N7、N5系列製程更大,且延續期間也會更長,亦即2024~2025年毛利率皆持續面臨挑戰。 i. 經營層表示,2024年N3製程對毛利率造成負面影響約3~4%,改良版N3E製程將於2023年底前量產,良率將顯著提升,成本結構也大幅優化。定錨認為,儘管2024年N3系列製程良率提升、產能規模爬坡,有助於提升N3系列製程毛利率,但因2024年N3系列製程營收貢獻度大幅提升,導致對整體毛利率的負面影響仍維持在3~4%,預期2025下半年N3系列製程毛利率將逐漸趨近公司平均值。 ii. 根據定錨研調,N3系列製程仍持續面臨客戶導入進度緩慢的問題,2023下半年僅Apple A17 Bionic、M3晶片採用,且Apple近年開始採取高低階機種晶片差異化策略,相較於以往iPhone新機備貨量9,000萬支全部採用最新製程,2023年iPhone 15預計只有5,000萬支新機採用N3系列製程;2024年除了Apple A18 Bionic、M4晶片持續採用N3系列製程,將新增Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4,但AMD、NVIDIA、聯發科並不會在2024年導入N3系列製程。 iii. 定錨認為,相較過去N7、N5系列製程,N3系列製程產能爬坡速度較緩慢,相關供應鏈如鑽石碟、再生晶圓的受惠程度,也會需要更長的時間逐步發酵。 c. 經營層表示,AI相關晶片營收佔比約6%,未來幾年營收CAGR達50%以上,預估2027年營收佔比達11~13%。 i. 定錨概估,2023年NVIDIA A100、H100合計出貨量約180萬套,2024年將成長至330萬套,將貢獻台積電營收約4~5%;AMD MI300將於2023年底開始少量出貨,2024年正式放量,將貢獻台積電營收約1%;此外,Google TPU、Amazon Inferentia 2、Tesla FSD......等ASIC晶片出貨量也將持續成長,將貢獻台積電營收約2~3%。 ii. 台積電AI相關晶片營收CAGR目標顯著低於市場共識,主因經營層認為近期AI伺服器建置熱潮屬短期現象,並不能視為長期展望,給予較保守的假設。定錨認為,雲端服務商訓練演算法的最終目的,仍是要提供實質服務並創造營收,故未來通用伺服器需求仍會回歸正常,並與AI伺服器之間維持一個穩定的比值。換句話說,2023~2024年AI伺服器成長動能高於長期平均值,通用伺服器則低於長期平均值,且最終都會面臨鐘擺效應。 d. 經營層表示,未來數年資本支出將維持平穩,美國Arizona新廠因面臨缺工問題,導致建廠進度延宕,量產時程從2024年底遞延至2025年;日本熊本廠N12/16、N22/28製程將於2024年正式量產;歐洲廠仍在評估階段。 e. 經營層表示,N2製程電晶體密度提升約10~15%,將採用GAA結構,相較前一代N3製程,效能、功耗改善幅度低於N3之於N5,預計2025下半年推出、2026年量產,已有HPC、手機晶片確定導入。定錨認為,經營層對於N2製程量產時間點的說法,明顯較先前更保守,意味著N2製程同樣面臨客戶導入進度緩慢的問題,NVIDIA、AMD、Qualcomm、聯發科很可能會等到2027~2028年才導入N2製程。

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2023-07-20

台積電(2330):2017Q4法說會簡評

台積電於2018年1月18日召開2017Q4法人說明會,向投資人報告2017Q4營運概況、2018Q1營運展望,以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收: 製程別營收: 法說會簡評 1. 2017Q4營收2,775.7億元,QoQ +10.1%、YoY +5.9%,營業毛利率50.0%,營業利益率39.2%,EPS 3.83元,營收、營業毛利率財測高標,營業利益率超越財測高標。 a. 因行動運算晶片持續放量出貨,以及虛擬貨幣挖礦機需求強勁,帶動營收持續成長,10nm營收佔比已達25%。 b. 營業毛利率50.0%,較前一季度小幅上升0.1%,儘管產能利用率提高、存貨評價回升,對毛利率有所助益,但10nm營收佔比提高、新台幣匯率強勢,抵銷了前述兩項貢獻。 c. 存貨週轉天數52天,較去年同期增加11天,主要與10nm量產及矽晶圓價格上漲有關。 d. 2017年資本支出仍高達108.6億美元,但自由現金流量持續改善,經營層會考慮逐漸提高現金股利。 2. 展望2018Q1,在USD/TWD=29.6的假設下,預估營收2,486~2,516億元,QoQ -9.4~10.4%、YoY +6.3~7.6%,略低於市場預期。 a. 2018Q1 Smart Phone進入傳統淡季,近期接到不少虛擬貨幣挖礦機訂單,但這部份訂單需求波動非常大,很難預估,公司不會為此擴產。 b. 7nm將在2018Q2季末量產,2019年導入EUV製程,良率比10nm同期更好,並掌握Apple、Qualcomm兩大客戶多數訂單,2018年Tape-out數量高達50個,產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主,預期市佔率會非常高,將貢獻2018年營收20%。 c. 10nm營收將持續成長;16nm已推出改良版12nm,客戶反應相當不錯,營收也會持續成長;28nm因同業良率逐漸成熟,營收將微幅下滑,目前已推出改良版22nm抵抗競爭壓力。 d. 樂觀看待5nm、3nm製程,公司在先進製程的技術藍圖較同業更明確,有利爭取客戶訂單。 3. 在HPC及虛擬貨幣急單挹注下,預期2018年營收YoY +10~15% (以美元計價),但考量新台幣匯率升值,及毛利率面臨較大壓力,定錨研究團隊認為,稅後盈餘成長幅度不會太大。 a. 2018年毛利率受到三大負面因素影響:1) 矽晶圓報價持續上漲,儘管台積電是大客戶,不會面臨缺貨問題,但報價上漲將影響毛利率0.5~1.0%;2) 資本支出金額龐大,折舊費用將較2017年增加15%;3) 7nm量產,將影響2018H2毛利率2.0~3.0%。 b. 預估2018年半導體產值YoY +6~8%,不含記憶體產值YoY +5~7%,晶圓代工產值YoY +9~10%,台積電維持預估2017~2021年營收CAGR +5~10%、毛利率45.0%。 c. 預估2018年資本支出105~110億美元。南京廠已完成裝機,初期規劃月產能2萬片,預計2018Q2量產。

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2018-01-18

聯發科(2454):2017Q3法說會簡評

聯發科於2017年10月31日召開2017Q3法人說明會,向投資人說明2017Q3營運概況、2017Q4營運展望,以及集團高層人事調整案。 營收結構 行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 35~40% 成長型產品 (IOT、ASIC、PMIC) 27~32% 成熟型產品 (Feature Phone、DVD、TV) 27~32% 法說會簡評 1. 2017Q3營收636.51億元,QoQ +9.6%、YoY -18.8%,營業毛利231.82億元 (GM=36.4%),營業利益49.59億元 (OPM=7.8%),稅後淨利50.61億元,EPS 3.26元,優於市場預期。 a. 毛利率較2017Q2提高1.4%,達財測高標,未來將逐季小幅提升;因推銷費用控管得宜、研發費用僅小幅增加,營業費用率28.6%,達財測低標。本業獲利明顯改善。 b. 行動運算平台,包括Smart Phone、Tablet,營收佔比35~40%。Smart Phone在Q3進入產品轉換期,Q4新舊機種交替,新產品營收貢獻度將提高。新一代modem將以往高階手機才有的功能,如雙VoLTE、HPUE,導入中低階產品,目前客戶反應良好。 c. 成長型產品,包括IOT、ASIC、PMIC,營收佔比27~32%,預期2017年營收YoY +30~40%。Q4是傳統淡季,但IOT受惠Wi-Fi應用及人工智慧語音需求,預期淡季不淡;PMIC搭配智慧型手機晶片出貨比例提高,集團綜效逐步顯現;ASIC透過集團既有的豐富IP,開發其他領域的應用。 d. 成熟型產品,包括Feature Phone、DVD、TV,營收佔比27~32%。Q4進入傳統淡季、需求轉弱。 2. 展望2017Q4,在USD/TWD=30.3假設下,預期營收區間592~643億元,QoQ -7~+1%,毛利率34.5~37.5%,營業費用率29~33%,營運緩步復甦的趨勢不變。 a. Helio P23已在2017Q3少量出貨,預期2017Q4逐步放量,為第一顆整合新modem的晶片。 b. 4G入門級晶片MT6739,採用新modem,未來會將雙鏡頭、18:9、無邊框螢幕等新設計,逐步導入主流機種,讓新興市場消費者能有更好的4G智慧型手機體驗,預計2017Q4開始少量出貨。 c. 2018Q1將發表Helio P40、P70,將整合人工智慧、相片優化、AR/VR、3D感測……等新功能,相信能進一步提高毛利率區間。 d. 關於Modem提升進度,預期2018H1會推出支援Cat. 12的晶片,儘管目前已經具備Cat. 16的技術能力,但還在評估終端市場的需求。 e. 5G應用層面比4G更廣,從Smart Phone、IOT、Smart TV、車聯網,都有技術升級的機會,聯發科將持續投資5G關鍵技術,近期與華為完成5G基地台互通測試,為2020年商用化提前準備。 f. 在新技術方面,將持續深耕NB-IOT及車用晶片,NB-IOT已在中國、日本、歐洲與當地營運商合作拓展市場,車用晶片也在毫米波雷達有所進展,持續爭取切入國際車廠供應鏈。 3. 因應集團運作及發展需求日益增加,謝清江副董事長將在12/1起,專注在集團辦公室總經理,聯發科總經理由陳冠州執行副總接棒,並向共同營運長報告。 a. 陳冠州接任聯發科總經理,意味著聯發科未來的發展重點,已從Smart Phone轉移至IOT、車用晶片、ASIC......等新應用,且蔡力行在聯發科的影響力與日俱增。 b. 目前華為、Apple推出的AI晶片,都採用TSMC 10nm製程,在效能、晶片尺寸都有很好的優勢;聯發科的AI晶片採TSMC 12nm製程,儘管在效能、晶片尺寸方面較劣勢,但製程成熟、成本競爭力較佳,預計2018H2開始投片TSMC 7nm製程。 c. 近期市場傳出Apple將採用聯發科晶片,定錨研究團隊認為機率偏低,因為目前Apple採用的Qualcomm晶片已達Modem Cat. 16,但聯發科尚未推出Modem Cat. 16的晶片,Apple不太可能降階規格,應是Apple為了反制Qualcomm採取的手段。 d. 市場樂觀預期Qualcomm近期面臨權利金訴訟問題,2018年應該不會再殺價競爭,有助聯發科毛利率持續回溫;但悲觀者則認為,若Qualcomm在技術授權業務受挫,有可能會在Smart Phone晶片業務採取更積極的策略,捍衛市佔率。

(詳全文)

2017-11-01