定錨產業筆記

台積電(2330)：2018Q1法說會簡評

2018-04-19

台積電於2018年4月19日召開2018Q1法人說明會，向投資人報告2018Q1營運概況、2018Q2營運展望，以及7nm製程研發進度。

營收結構

應用別營收：

製程別營收：

法說會簡評

1.2018Q1營收2480.8億元，QoQ -10.6%、YoY +6.1%，營業毛利率50.3%、營業利益率39.0%，EPS 3.46元，符合財測均標。

a. 從應用別來看，因iPhone 8/8+、iPhone X銷售成績不如預期，Communication應用營收佔比驟降，但PC應用受惠挖礦機急單挹注，營收佔比提高；從製程別來看，iPhone 8/8+、iPhone X採用的A11 Biotec晶片以10nm投片，挖礦機ASIC主要以12nm (16nm改良版)、22nm (28nm改良版) 投片。

b. 營業毛利率50.3%，較上一季度小幅上升0.3%，主要是16nm、28nm成熟製程佔比提高，成本結構轉佳，但新台幣匯率走強抵銷部份貢獻。

c. 董事會通過配發現金股利8元，以今日收盤價244.5元計算，殖利率約3.3%，未來經營層會考慮持續提高現金股利配發率。

2. 展望2018Q2，在USD/TWD=29.2的假設下，預估營收2,278~2,307億元，QoQ -7.0~8.2%，YoY +6.5~7.9%，營業毛利率區間47.0~49.0%，營業利益率區間35.0~37.0%，低於市場預期。

a. 受到iPhone X訂單驟降，以及虛擬貨幣崩盤、挖礦熱潮退燒影響，2018Q2營收展望低於外資圈最悲觀預估，驗證定錨研究團隊在《Money錢》雜誌2018年4月號的看法，虛擬貨幣的價格波動，會對半導體產業景氣造成一定程度的影響。

b. 毛利率展望下修，主要反映營收成長力道轉弱，產能利用率下滑，折舊費用佔比相對提高，且矽晶圓逐季調漲報價，也在材料成本端持續造成壓力。此外，近期iPhone零組件供應鏈陸續傳出提前備貨的消息，不排除是7nm提前在2018Q2季末開始量產，因初期良率不佳，對毛利率造成影響。

c. 定錨站長在2018年1月21日直播「HPC需求熱，台積電怎麼看？」(加值版會員可回顧直播影片存檔)，提到市場普遍預估台積電在2018H2毛利率仍可守穩在50.0%以上，看法過度樂觀，忽略矽晶圓漲價、7nm毛利率較低……等影響，目前我們仍維持這項看法在新台幣匯率波動不大的假設下，預期2018Q3營業毛利率區間持續下滑至46.0~48.0%。

d. 相較於Samsung直接導入7nm EUV製程，台積電先以多重曝光的方式達成7nm製程，關鍵在於EUV機台每小時晶圓產出效率，目前ASML供應EUV機台生產效率已達140片/hr，遠低於DUV最新型機台生產效率6,000片/hr，台積電採過渡製程的量產策略應為正確決定。

e. 據業內人士透漏，7nm EUV機台多為租賃模式，按投片數抽成，亦即產能利用率提高對於毛利率的貢獻度也非常有限，且良率拉升不易，推估此製程毛利率難有較大幅度的改善。

3. 雖然HPC需求持續成長，但虛擬貨幣退燒、手機市場需求疲軟，影響到半導體產業需求，預估2018年營收預估YoY +10% (以美元計價)，僅達前次預估值低標。

a. 預估2018年半導體 (不含記憶體) 產值YoY +5%，達前次預估值低標；晶圓代工產值YoY 8%，低於前次預估YoY +9~10%。

b. 上修2018年資本支出至115~120億美元，主要用於擴充光罩及EUV預付設備款，有可能是反映EUV設備生產效率提升進度不如預期。

c. 定錨研究團隊原先預估台積電2018年EPS 14.2元，目前下修至13.4元，若新台幣匯率走貶，業績表現有可能會優於預期，但也要考量資金撤出對權值股評價下修的影響。

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台積電(2330)：2017Q3法說會簡評

台積電於2017年10月19召開2017Q3法人說明會，向投資人報告2017Q3營運概況、2017Q4營運展望，以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收： 製程別營收： 法說會簡評 1. 2017Q3營收2,521億元，QQ +17.9%、YoY +3.6%，毛利率49.9%、營業利益率38.9%，稅後淨利899.3億元，EPS 3.47元，營收超越財測預估2,460~2,490億元，毛利率、營業利益率皆達財測預估上緣。 a. 毛利率49.9%，稍低於過去50~52%區間，反映10nm製程良率仍有提升空間，對獲利造成稀釋。 b. 因iPhone X延後上市，部份需求遞延至2017Q4~2018Q1，通訊產品營收季增幅度不如以往，且庫存天數53天稍高於季節性合理水位，預期2017Q4會逐漸回歸正常。 c. 目前iPhone X已開始出貨，但量還不大，市場對2017Q4出貨量預估值，從原先4,500~5,000萬支，二度下修至2,500~3,000萬支， 2. 展望2017Q4，在USD/TWD=30.3的假設下，預估營收2,757~2,788億元，毛利率48~50%，營業利益率37~39%，達市場預期高標。 a. 預估2017年半導體產值YoY +16%，主要是記憶體價格大幅上漲帶動，排除記憶體之半導體產值YoY +6%，主要動能為高階Smart Phone、AI、車用MCU。 b. 晶圓代工產值YoY +7%，台積電以美元計營收YoY +8.8%，符合市場預期YoY +5~10%。 c. 10nm營收佔比將持續提升，故毛利率仍有壓力，預期將稍低於2017Q3水準。 3. 新製程方面，2018H1將量產7nm，放量速度應該會比10nm更快，且量產進度領先競爭對手，有機會爭取Qualcomm訂單回籠。 a. 7nm已有50個產品設計送樣，產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主，多數是Hyperscale PC晶片，另外也有一些高階Smart Phone、AI應用。 b. 10nm將持續放量，預期2017Q4營收佔比達25%，將稀釋2017Q4毛利率3%，2018年因良率逐步提高，對毛利率稀釋程度降低至1%。 c. 12nm預計在2018H1推出，Die Size較16nm減少20%，性能提升15~20%，功耗降低10%。 d. 7nm EUV將在2019年量產，5nm EUV將在2020年量產，3nm已確定落腳南科。

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2017-10-20

世界先進(5347)：法說會報告

定錨觀點 由於DDI客戶砍單幅度擴大，公司大幅下修2022Q3財測，且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間，預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示，客戶庫存調整將延續至2023上半年，隱含在產線調整完畢後，PMIC、MOSFET填補產能，也無法在短期內達到滿載。由於客戶庫存調整將延續至2023上半年，公司著眼於長期需求持續擴產，導致折舊費用大增，近期也觀察到8吋晶圓代工價格鬆動，2023年獲利恐面臨更大的衰退壓力。 營收結構 法說會簡評 1. 2022Q2營收153.01億元，QoQ +13.4%、YoY +50.7%，營業毛利76.45億元(GM=50%)，營業利益59.12億元(OPM=38.6%)，稅前淨利61.09億元，稅後淨利48.87億元，EPS 2.94元。 a. 2022Q2矽晶圓出貨量77萬3千片(8吋晶圓)，PMIC QoQ +15%、SDDI QoQ +32%、LDDI QoQ +2%、Other QoQ+12%，各產品皆有季增，其中，DDI出貨量下滑，PMIC出貨占比提升，產品組合轉佳。 b. 雖然名目毛利率較前一季度提升，但主要是新台幣貶值挹注約2.6%，若排除這項因素，毛利率只有47.4%，較前一季度下滑。根據定錨研調，毛利率下滑應該是受到產能利用率下滑影響，從102%降至98%，平均銷售單價仍沒有明顯下滑，亦即晶圓代工價格尚未正式開始調降，但廠商仍有可能提供客戶一些優惠條件，形同變相降價。 2. 展望2022Q3，在USD/TWD=29.5的假設下，財測營收區間129~133億元，毛利率區間44~46%，營業利益率32.5~34.5%。 a. 經營層表示，財測大幅下修，主因DDI客戶擴大砍單幅度，多數是採≦0.18μm製程的LDDI，空出的產能會轉移至PMIC、MOSFET。由於本季產能利用率恐滑落至80~85%，將嚴重衝擊毛利率表現，代工費有談判及微幅調整空間，但幅度不會太大，故平均銷售單價不會有顯著降低的情況。 b. 本季晶圓三廠將持續擴產8千片/月，原訂2023年中圓五廠擴產2萬片/月，將延後至2023年底，故2022年資本支出從240億元小幅下修至230億元。資本支出70%投入晶圓五廠、20%投入晶圓三廠、10%則用於其他廠區，2022折舊費用56.4億元，預估2023年折舊金額超過90.0億元。 c. 經營層表示，本次半導體庫存調整將延續至2023上半年，晶圓三廠產能2.4萬片/月、晶圓五廠產能2.0萬片/月，皆有LTA保護，但在終端市場需求疲弱的情況下，還是會與客戶協商遞延交貨及價格微調，協助客戶完成合約。 d. 定錨認為，由於DDIC主要是細線寬製程，需要3~6個月進行產線調整，才能量產PMIC、MOSFET，且終端需求持續低迷，預期2022Q4產能利用率將持續下滑至80%。由於LTA將在2022年底陸續到期，屆時將面臨降價壓力，且公司為了長期需求持續擴產，折舊費用大增，2023年獲利恐持續衰退。 3. 公司將在2022Q4試產8吋 GaN-on-QST，號稱可以承受650V以上高電壓，良率已接近量產水準，目前有一個客戶在進行極小量試產，預計2022Q4試產，2023年可望正式量產。 4. 定錨認為，近期中國晶圓代工廠為了維持產能利用率，傳出降價10%，有可能會對台系成熟製程晶圓代工廠帶來壓力，尤其力積電、世界先進首當其衝，台積電有先進製程保護，聯電在成熟特殊製程具競爭力，所受影響相對較小，但也無法完全避免。

(詳全文)

2022-08-03

台積電(2330)：2017Q4法說會簡評

台積電於2018年1月18日召開2017Q4法人說明會，向投資人報告2017Q4營運概況、2018Q1營運展望，以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收： 製程別營收： 法說會簡評 1. 2017Q4營收2,775.7億元，QoQ +10.1%、YoY +5.9%，營業毛利率50.0%，營業利益率39.2%，EPS 3.83元，營收、營業毛利率財測高標，營業利益率超越財測高標。 a. 因行動運算晶片持續放量出貨，以及虛擬貨幣挖礦機需求強勁，帶動營收持續成長，10nm營收佔比已達25%。 b. 營業毛利率50.0%，較前一季度小幅上升0.1%，儘管產能利用率提高、存貨評價回升，對毛利率有所助益，但10nm營收佔比提高、新台幣匯率強勢，抵銷了前述兩項貢獻。 c. 存貨週轉天數52天，較去年同期增加11天，主要與10nm量產及矽晶圓價格上漲有關。 d. 2017年資本支出仍高達108.6億美元，但自由現金流量持續改善，經營層會考慮逐漸提高現金股利。 2. 展望2018Q1，在USD/TWD=29.6的假設下，預估營收2,486~2,516億元，QoQ -9.4~10.4%、YoY +6.3~7.6%，略低於市場預期。 a. 2018Q1 Smart Phone進入傳統淡季，近期接到不少虛擬貨幣挖礦機訂單，但這部份訂單需求波動非常大，很難預估，公司不會為此擴產。 b. 7nm將在2018Q2季末量產，2019年導入EUV製程，良率比10nm同期更好，並掌握Apple、Qualcomm兩大客戶多數訂單，2018年Tape-out數量高達50個，產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主，預期市佔率會非常高，將貢獻2018年營收20%。 c. 10nm營收將持續成長；16nm已推出改良版12nm，客戶反應相當不錯，營收也會持續成長；28nm因同業良率逐漸成熟，營收將微幅下滑，目前已推出改良版22nm抵抗競爭壓力。 d. 樂觀看待5nm、3nm製程，公司在先進製程的技術藍圖較同業更明確，有利爭取客戶訂單。 3. 在HPC及虛擬貨幣急單挹注下，預期2018年營收YoY +10~15% (以美元計價)，但考量新台幣匯率升值，及毛利率面臨較大壓力，定錨研究團隊認為，稅後盈餘成長幅度不會太大。 a. 2018年毛利率受到三大負面因素影響：1) 矽晶圓報價持續上漲，儘管台積電是大客戶，不會面臨缺貨問題，但報價上漲將影響毛利率0.5~1.0%；2) 資本支出金額龐大，折舊費用將較2017年增加15%；3) 7nm量產，將影響2018H2毛利率2.0~3.0%。 b. 預估2018年半導體產值YoY +6~8%，不含記憶體產值YoY +5~7%，晶圓代工產值YoY +9~10%，台積電維持預估2017~2021年營收CAGR +5~10%、毛利率45.0%。 c. 預估2018年資本支出105~110億美元。南京廠已完成裝機，初期規劃月產能2萬片，預計2018Q2量產。

(詳全文)

2018-01-18

大立光(3008)：2018Q3法說會報告

營收結構 20M+ 10~20%、10M+ 60~70%、8M 10~20%、Others 10~20% 法說會簡評 1. 2018Q3營收163.3億元，YoY +9.5%；QoQ +32.8%，營業毛利116.5億元(GM=71.3%)，營業利益102.2億元(OPM=62.6%)，稅前淨利101.9億元，稅後淨利83.7億元，EPS 62.41元。 a. 毛利率提高，主要是因為營收規模上升，匯率貢獻不大。 b. 展望2018Q4，10月營收應會較9月小幅下滑，主要是低階產品佔比增加，營收貢獻度較低；11月因多家客戶需求放緩，會有較大幅度的衰退；12月還不明朗。定錨認為，2018Q4營收YoY -5~10%，毛利率恐面臨壓力，主要原因包括：1) 營收規模及產能利用率下滑；2) 產品組合轉差，低階產品及良率較差的新model佔比較多；3) 新廠產能開出、折舊提高。 2. 儘管智慧型手機出貨量成長趨緩，但手機鏡頭的設計趨勢，包括7P、多鏡頭、3D感測，皆有助鏡頭產業ASP或出貨量提升，也會增加產能消耗量。雖然近期受到中美貿易戰影響，終端需求面臨一些亂流，但長期展望仍屬樂觀。 a. 2019年在客戶端三鏡頭規格Design-win的數量有增加，滲透率可望持續提高。三鏡頭與7P鏡頭之間，並不是互相取代的關係，當鏡頭需要更高的取光量、更好的解像力，就會使用7P鏡頭，所以目前看到許多三鏡頭設計還是會採用7P鏡頭。 b. 後鏡頭3D感測，目前是飛行時間測距(ToF)跟結構光(Structure Light)在競爭。如果採用ToF方案，因VCSEL功率較低，接收端跟發射端都可採用塑膠鏡頭；但如果採用結構光方案，因發射端VCSEL功率較高，需要耐熱材質，應不會採用塑膠鏡頭。玻塑混合鏡頭，相較塑膠鏡頭，在手機設計上表現還是不具優勢。 c. 手機全面屏趨勢，勢必提高前鏡頭規格的技術門檻，技術門檻越高對大立光越有利，且ASP也會比較好。 d. 目前前鏡頭設計趨勢，主要有三種解決方案： i. 潛望式鏡頭：鏡頭需要比較長，才能縮小視角，有一些難度，2018年已經陸續看到一些設計，例如Oppo Find X，2019年應該會更多。 ii. X-Y縮小：技術難度較高，會產生不平衡性。 iii. 黑鏡頭：本身不是太困難的技術，但如果要同時讓X-Y縮小，讓黑鏡頭比較看不出來，就會比較困難。

(詳全文)

2018-10-11
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