大立光(3008):2018Q3法說會報告

2018-10-11

營收結構

20M+ 10~20%、10M+ 60~70%、8M 10~20%、Others 10~20%

法說會簡評

1. 2018Q3營收163.3億元,YoY +9.5%;QoQ +32.8%,營業毛利116.5億元(GM=71.3%),營業利益102.2億元(OPM=62.6%),稅前淨利101.9億元,稅後淨利83.7億元,EPS 62.41元。

a. 毛利率提高,主要是因為營收規模上升,匯率貢獻不大。

b. 展望2018Q4,10月營收應會較9月小幅下滑,主要是低階產品佔比增加,營收貢獻度較低;11月因多家客戶需求放緩,會有較大幅度的衰退;12月還不明朗。定錨認為,2018Q4營收YoY -5~10%,毛利率恐面臨壓力,主要原因包括:1) 營收規模及產能利用率下滑;2) 產品組合轉差,低階產品及良率較差的新model佔比較多;3) 新廠產能開出、折舊提高。

2. 儘管智慧型手機出貨量成長趨緩,但手機鏡頭的設計趨勢,包括7P、多鏡頭、3D感測,皆有助鏡頭產業ASP或出貨量提升,也會增加產能消耗量。雖然近期受到中美貿易戰影響,終端需求面臨一些亂流,但長期展望仍屬樂觀。

a. 2019年在客戶端三鏡頭規格Design-win的數量有增加,滲透率可望持續提高。三鏡頭與7P鏡頭之間,並不是互相取代的關係,當鏡頭需要更高的取光量、更好的解像力,就會使用7P鏡頭,所以目前看到許多三鏡頭設計還是會採用7P鏡頭。

b. 後鏡頭3D感測,目前是飛行時間測距(ToF)跟結構光(Structure Light)在競爭。如果採用ToF方案,因VCSEL功率較低,接收端跟發射端都可採用塑膠鏡頭;但如果採用結構光方案,因發射端VCSEL功率較高,需要耐熱材質,應不會採用塑膠鏡頭。玻塑混合鏡頭,相較塑膠鏡頭,在手機設計上表現還是不具優勢。

c. 手機全面屏趨勢,勢必提高前鏡頭規格的技術門檻,技術門檻越高對大立光越有利,且ASP也會比較好。

d. 目前前鏡頭設計趨勢,主要有三種解決方案:

i. 潛望式鏡頭:鏡頭需要比較長,才能縮小視角,有一些難度,2018年已經陸續看到一些設計,例如Oppo Find X,2019年應該會更多。

ii. X-Y縮小:技術難度較高,會產生不平衡性。

iii. 黑鏡頭:本身不是太困難的技術,但如果要同時讓X-Y縮小,讓黑鏡頭比較看不出來,就會比較困難。

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台積電於2018年1月18日召開2017Q4法人說明會,向投資人報告2017Q4營運概況、2018Q1營運展望,以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收: 製程別營收: 法說會簡評 1. 2017Q4營收2,775.7億元,QoQ +10.1%、YoY +5.9%,營業毛利率50.0%,營業利益率39.2%,EPS 3.83元,營收、營業毛利率財測高標,營業利益率超越財測高標。 a. 因行動運算晶片持續放量出貨,以及虛擬貨幣挖礦機需求強勁,帶動營收持續成長,10nm營收佔比已達25%。 b. 營業毛利率50.0%,較前一季度小幅上升0.1%,儘管產能利用率提高、存貨評價回升,對毛利率有所助益,但10nm營收佔比提高、新台幣匯率強勢,抵銷了前述兩項貢獻。 c. 存貨週轉天數52天,較去年同期增加11天,主要與10nm量產及矽晶圓價格上漲有關。 d. 2017年資本支出仍高達108.6億美元,但自由現金流量持續改善,經營層會考慮逐漸提高現金股利。 2. 展望2018Q1,在USD/TWD=29.6的假設下,預估營收2,486~2,516億元,QoQ -9.4~10.4%、YoY +6.3~7.6%,略低於市場預期。 a. 2018Q1 Smart Phone進入傳統淡季,近期接到不少虛擬貨幣挖礦機訂單,但這部份訂單需求波動非常大,很難預估,公司不會為此擴產。 b. 7nm將在2018Q2季末量產,2019年導入EUV製程,良率比10nm同期更好,並掌握Apple、Qualcomm兩大客戶多數訂單,2018年Tape-out數量高達50個,產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主,預期市佔率會非常高,將貢獻2018年營收20%。 c. 10nm營收將持續成長;16nm已推出改良版12nm,客戶反應相當不錯,營收也會持續成長;28nm因同業良率逐漸成熟,營收將微幅下滑,目前已推出改良版22nm抵抗競爭壓力。 d. 樂觀看待5nm、3nm製程,公司在先進製程的技術藍圖較同業更明確,有利爭取客戶訂單。 3. 在HPC及虛擬貨幣急單挹注下,預期2018年營收YoY +10~15% (以美元計價),但考量新台幣匯率升值,及毛利率面臨較大壓力,定錨研究團隊認為,稅後盈餘成長幅度不會太大。 a. 2018年毛利率受到三大負面因素影響:1) 矽晶圓報價持續上漲,儘管台積電是大客戶,不會面臨缺貨問題,但報價上漲將影響毛利率0.5~1.0%;2) 資本支出金額龐大,折舊費用將較2017年增加15%;3) 7nm量產,將影響2018H2毛利率2.0~3.0%。 b. 預估2018年半導體產值YoY +6~8%,不含記憶體產值YoY +5~7%,晶圓代工產值YoY +9~10%,台積電維持預估2017~2021年營收CAGR +5~10%、毛利率45.0%。 c. 預估2018年資本支出105~110億美元。南京廠已完成裝機,初期規劃月產能2萬片,預計2018Q2量產。

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2018-01-18

台積電(2330):2017Q3法說會簡評

台積電於2017年10月19召開2017Q3法人說明會,向投資人報告2017Q3營運概況、2017Q4營運展望,以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收: 製程別營收: 法說會簡評 1. 2017Q3營收2,521億元,QQ +17.9%、YoY +3.6%,毛利率49.9%、營業利益率38.9%,稅後淨利899.3億元,EPS 3.47元,營收超越財測預估2,460~2,490億元,毛利率、營業利益率皆達財測預估上緣。 a. 毛利率49.9%,稍低於過去50~52%區間,反映10nm製程良率仍有提升空間,對獲利造成稀釋。 b. 因iPhone X延後上市,部份需求遞延至2017Q4~2018Q1,通訊產品營收季增幅度不如以往,且庫存天數53天稍高於季節性合理水位,預期2017Q4會逐漸回歸正常。 c. 目前iPhone X已開始出貨,但量還不大,市場對2017Q4出貨量預估值,從原先4,500~5,000萬支,二度下修至2,500~3,000萬支, 2. 展望2017Q4,在USD/TWD=30.3的假設下,預估營收2,757~2,788億元,毛利率48~50%,營業利益率37~39%,達市場預期高標。 a. 預估2017年半導體產值YoY +16%,主要是記憶體價格大幅上漲帶動,排除記憶體之半導體產值YoY +6%,主要動能為高階Smart Phone、AI、車用MCU。 b. 晶圓代工產值YoY +7%,台積電以美元計營收YoY +8.8%,符合市場預期YoY +5~10%。 c. 10nm營收佔比將持續提升,故毛利率仍有壓力,預期將稍低於2017Q3水準。 3. 新製程方面,2018H1將量產7nm,放量速度應該會比10nm更快,且量產進度領先競爭對手,有機會爭取Qualcomm訂單回籠。 a. 7nm已有50個產品設計送樣,產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主,多數是Hyperscale PC晶片,另外也有一些高階Smart Phone、AI應用。 b. 10nm將持續放量,預期2017Q4營收佔比達25%,將稀釋2017Q4毛利率3%,2018年因良率逐步提高,對毛利率稀釋程度降低至1%。 c. 12nm預計在2018H1推出,Die Size較16nm減少20%,性能提升15~20%,功耗降低10%。 d. 7nm EUV將在2019年量產,5nm EUV將在2020年量產,3nm已確定落腳南科。

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2017-10-20

世界先進(5347):法說會報告

定錨觀點 由於DDI客戶砍單幅度擴大,公司大幅下修2022Q3財測,且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間,預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示,客戶庫存調整將延續至2023上半年,隱含在產線調整完畢後,PMIC、MOSFET填補產能,也無法在短期內達到滿載。由於客戶庫存調整將延續至2023上半年,公司著眼於長期需求持續擴產,導致折舊費用大增,近期也觀察到8吋晶圓代工價格鬆動,2023年獲利恐面臨更大的衰退壓力。 營收結構 法說會簡評 1. 2022Q2營收153.01億元,QoQ +13.4%、YoY +50.7%,營業毛利76.45億元(GM=50%),營業利益59.12億元(OPM=38.6%),稅前淨利61.09億元,稅後淨利48.87億元,EPS 2.94元。 a. 2022Q2矽晶圓出貨量77萬3千片(8吋晶圓),PMIC QoQ +15%、SDDI QoQ +32%、LDDI QoQ +2%、Other QoQ+12%,各產品皆有季增,其中,DDI出貨量下滑,PMIC出貨占比提升,產品組合轉佳。 b. 雖然名目毛利率較前一季度提升,但主要是新台幣貶值挹注約2.6%,若排除這項因素,毛利率只有47.4%,較前一季度下滑。根據定錨研調,毛利率下滑應該是受到產能利用率下滑影響,從102%降至98%,平均銷售單價仍沒有明顯下滑,亦即晶圓代工價格尚未正式開始調降,但廠商仍有可能提供客戶一些優惠條件,形同變相降價。 2. 展望2022Q3,在USD/TWD=29.5的假設下,財測營收區間129~133億元,毛利率區間44~46%,營業利益率32.5~34.5%。 a. 經營層表示,財測大幅下修,主因DDI客戶擴大砍單幅度,多數是採≦0.18μm製程的LDDI,空出的產能會轉移至PMIC、MOSFET。由於本季產能利用率恐滑落至80~85%,將嚴重衝擊毛利率表現,代工費有談判及微幅調整空間,但幅度不會太大,故平均銷售單價不會有顯著降低的情況。 b. 本季晶圓三廠將持續擴產8千片/月,原訂2023年中圓五廠擴產2萬片/月,將延後至2023年底,故2022年資本支出從240億元小幅下修至230億元。資本支出70%投入晶圓五廠、20%投入晶圓三廠、10%則用於其他廠區,2022折舊費用56.4億元,預估2023年折舊金額超過90.0億元。 c. 經營層表示,本次半導體庫存調整將延續至2023上半年,晶圓三廠產能2.4萬片/月、晶圓五廠產能2.0萬片/月,皆有LTA保護,但在終端市場需求疲弱的情況下,還是會與客戶協商遞延交貨及價格微調,協助客戶完成合約。 d. 定錨認為,由於DDIC主要是細線寬製程,需要3~6個月進行產線調整,才能量產PMIC、MOSFET,且終端需求持續低迷,預期2022Q4產能利用率將持續下滑至80%。由於LTA將在2022年底陸續到期,屆時將面臨降價壓力,且公司為了長期需求持續擴產,折舊費用大增,2023年獲利恐持續衰退。 3. 公司將在2022Q4試產8吋 GaN-on-QST,號稱可以承受650V以上高電壓,良率已接近量產水準,目前有一個客戶在進行極小量試產,預計2022Q4試產,2023年可望正式量產。 4. 定錨認為,近期中國晶圓代工廠為了維持產能利用率,傳出降價10%,有可能會對台系成熟製程晶圓代工廠帶來壓力,尤其力積電、世界先進首當其衝,台積電有先進製程保護,聯電在成熟特殊製程具競爭力,所受影響相對較小,但也無法完全避免。

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2022-08-03

聯發科(2454):2018Q2法說會簡評

聯發科於2018年7月31日舉行2018Q2法人說明會,向投資人說明2018Q2營運概況、2018Q3營運展望,公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲,Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用,ASIC、智慧語音晶片……等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)37~42% 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)25~30% 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)25~30% 法說會摘要 1. 2018Q2營收604.81億元,QoQ +21.8%、YoY +4.1%,營業毛利231.12億元(GM=38.2%),營業利益40.92億元(OPM=6.8%),稅前淨利87.57億元,稅後淨利74.97億元,EPS 4.75元。 a. 2018Q2營收優於財測區間,主要是受惠新產品順利放量,以及客戶提前備貨,毛利率、營業利益率符合財測區間。 b. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量達1.0~1.1億套,因Helio P60順利放量,在中國、印度、東南亞市場獲得Oppo、Vivo……等客戶採用,營收佔比提高至37~42%。2018Q2接續推出Helio P22,以及適用於入門級機種的Helio A系列產品,採用台積電12nm製程,將AI、雙鏡頭……等功能導入更多Smart Phone機種。 c. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)較2018Q1微幅成長,營收佔比25~30%,成長動能主要為智慧音箱出貨量持續快速成長,以及ASIC產品設計能力獲得客戶青睞。 d. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)營收佔比25~30%,其中TV SoC因記憶體及被動元件報價大漲,毛利率面臨較嚴峻的挑戰,未來將持續整合聯發科與晨星團隊,實現集團綜效。 2. 展望2018Q3,在USD/TWD=30.4的假設下,預估營收區間623~671億元,毛利率36.7~39.7%,營業費用率28~32%。 a. 儘管成長型、成熟型產品受惠旺季效應,成長動能可望轉強,且Smart Phone客戶導入進度優於去年,但受到整體Smart Phone市場需求減緩影響,2018Q3營收仍偏弱,恐拖累全年營收較去年微幅下滑。 b. 綜合考量產品組合及市場競爭壓力,毛利率可望持穩在High Thirty,但稍低於市場預期,未來會持續朝40%以上努力。 c. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量下修至1.0~1.1億套,與2018Q2持平,主要是因為Smart Phone市場品牌集中化的趨勢持續,導致聯發科部份客戶展望趨於保守,2018Q4有機會回溫。此外,2019年將推出5G Modem晶片Helio M70,2019年底至2020年初將推出支持Sub-6GHz的 5G SoC,有信心能在5G Smart Phone首波換機潮佔有重要地位。 d. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)在2018Q3進入消費性電子旺季後,需求將轉強,成長動能主要為IoT、ASIC,PMIC則維持穩健成長。此外,聯發科近年持續耕耘車用晶片,預期毫米波雷達、車用通訊產品,將陸續於2018~2019年量產。 e. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)在2018Q3受惠季節性需求成長,營收動能將優於公司平均值。2019年聯發科、晨星正式合併,TV SoC競爭力將大幅提升,可望帶動營收及毛利率轉強。

(詳全文)

2018-08-01