定錨產業筆記

聯發科(2454):2018Q1法說會簡評

2018-05-01

聯發科於2018年4月27日舉行2018Q1法人說明會,向投資人說明2018Q1營運概況、2018Q2營運展望,公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲,Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用,ASIC、智慧語音晶片......等產品也維持強勁成長。

營收結構

行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 30~35%

成長型產品 (IOT、Power Management、ASIC) 30~35%

成熟型產品 (TV、Feature Phone、DVD) 27~32%

法說會摘要

1. 2018Q1營收496.54億元,QoQ -17.8%、YoY -11.5%,營業毛利190.85億元(GM=38.4%),營業利益19.29億元(OPM=3.9%),稅前淨利31.13億元,稅後淨利26.60億元,EPS 1.69元。

a. 因消費性電子產業進入傳統淡季,營收成長動能較為疲弱,但仍達到財測低標;毛利率38.4%、營業利益率3.9%,皆達前次財測高標。

b. 行動運算平台方面,預估2018Q1出貨量落在0.75~0.85億套,今年初在MWC發表之Helio P60,因CPU核心升級ARM Cortex-A73架構,內建NeuroPilot AI技術,整合來自騰訊、商湯、虹軟、曠視......等AI廠商解決方案,強化手機防毒、圖片美化、人臉識別......等功能,獲得手機品牌廠青睞。

c. 成長型產品方面,Wi-Fi、PMIC、ASIC、智慧語音晶片四大產品線出貨持續暢旺,營收成長幅度維持Double-digit。

d. 成熟型產品方面,營收維持穩定,但受到關鍵零組件漲價影響,毛利率面臨壓力。

2. 展望2018Q2,在USD/TSD=29.5的假設下,預估營收556~596億元,毛利率38.0%,營業費用率33.0%,業外將認列傑發科技股權處分利益。

a. 在行動運算平台方面,儘管手機市場仍平淡,但聯發科市佔率有所提升,預估出貨量達0.9~1億套,維持成長趨勢,毛利率亦將持續改善。

i. Helio P60獲得Oppo、Vivo旗艦機採用,預計2018Q2放量出貨;搭載新Modem的產品,2018Q1營收貢獻度約30~35%,2018Q2持續提高至50~55%,2018H2將達70%以上,帶動行動運算晶片毛利率回升。

ii. 聯發科將持續投入5G技術研發,包括Sub-6GHz及毫米波頻段,滿足全球電信營運商的不同需求,並與客戶緊密合作開發產品,希望能在2019年達成5G商用。

b. 成長型產品方面,2018Q2營收將逐步回溫,尤其消費性ASIC成長動能較為強勁。

i. 在ASIC部份,聯發科擁有完整的服務及高速傳輸矽智財,領先業界推出首款通過7nm FinFET矽認證的56G PAM4 SerDes矽智財,提高SoC整合能力,擴展ASIC產品線。

ii. 在電源管理晶片部份,營收綜效隨行動運算晶片出貨放量而逐步顯現,應用於SSD的PMIC預計在2018Q2量產。

iii. 在IoT部份,市場需求相對穩定,客戶持續導入智慧音箱、智慧電視、智慧家居......等產品,並將持續整合AI語音功能。近期聯發科宣布將與Microsoft合作,推出支援Azure Sphere解決方案的SoC MT3620,預計在2018Q3量產。此外,聯發科看好全球電信營運商支持的NB-IOT規格,推出整合Wi-Fi、藍牙......等無線通訊功能,並支援GSM/NB-IOT雙模產品,預計在2018H2放量出貨。

iv. 在智慧語音晶片部份,聯發科掌握Amazon、Google兩大客戶,且Apple智慧音箱產品銷售成績不佳,有利維持產業主導地位。

c. 在成熟型產品方面,晨星半導體合併案,已於2018年2月獲得中國商務部核准,解除反壟斷限制條件,聯發科與晨星董事會已通過合併基準日為2019年1月1日,未來將成立新事業群,整合集團資源,提供更具競爭力的產品及服務。

3. 車用晶片將在2018H2小量挹注營收,應用層面以車載娛樂系統、近距離雷達為主,目前已有一些OEM、Tier 1客戶Design-in。

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台積電(2330):2017Q4法說會簡評

台積電於2018年1月18日召開2017Q4法人說明會,向投資人報告2017Q4營運概況、2018Q1營運展望,以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收: 製程別營收: 法說會簡評 1. 2017Q4營收2,775.7億元,QoQ +10.1%、YoY +5.9%,營業毛利率50.0%,營業利益率39.2%,EPS 3.83元,營收、營業毛利率財測高標,營業利益率超越財測高標。 a. 因行動運算晶片持續放量出貨,以及虛擬貨幣挖礦機需求強勁,帶動營收持續成長,10nm營收佔比已達25%。 b. 營業毛利率50.0%,較前一季度小幅上升0.1%,儘管產能利用率提高、存貨評價回升,對毛利率有所助益,但10nm營收佔比提高、新台幣匯率強勢,抵銷了前述兩項貢獻。 c. 存貨週轉天數52天,較去年同期增加11天,主要與10nm量產及矽晶圓價格上漲有關。 d. 2017年資本支出仍高達108.6億美元,但自由現金流量持續改善,經營層會考慮逐漸提高現金股利。 2. 展望2018Q1,在USD/TWD=29.6的假設下,預估營收2,486~2,516億元,QoQ -9.4~10.4%、YoY +6.3~7.6%,略低於市場預期。 a. 2018Q1 Smart Phone進入傳統淡季,近期接到不少虛擬貨幣挖礦機訂單,但這部份訂單需求波動非常大,很難預估,公司不會為此擴產。 b. 7nm將在2018Q2季末量產,2019年導入EUV製程,良率比10nm同期更好,並掌握Apple、Qualcomm兩大客戶多數訂單,2018年Tape-out數量高達50個,產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主,預期市佔率會非常高,將貢獻2018年營收20%。 c. 10nm營收將持續成長;16nm已推出改良版12nm,客戶反應相當不錯,營收也會持續成長;28nm因同業良率逐漸成熟,營收將微幅下滑,目前已推出改良版22nm抵抗競爭壓力。 d. 樂觀看待5nm、3nm製程,公司在先進製程的技術藍圖較同業更明確,有利爭取客戶訂單。 3. 在HPC及虛擬貨幣急單挹注下,預期2018年營收YoY +10~15% (以美元計價),但考量新台幣匯率升值,及毛利率面臨較大壓力,定錨研究團隊認為,稅後盈餘成長幅度不會太大。 a. 2018年毛利率受到三大負面因素影響:1) 矽晶圓報價持續上漲,儘管台積電是大客戶,不會面臨缺貨問題,但報價上漲將影響毛利率0.5~1.0%;2) 資本支出金額龐大,折舊費用將較2017年增加15%;3) 7nm量產,將影響2018H2毛利率2.0~3.0%。 b. 預估2018年半導體產值YoY +6~8%,不含記憶體產值YoY +5~7%,晶圓代工產值YoY +9~10%,台積電維持預估2017~2021年營收CAGR +5~10%、毛利率45.0%。 c. 預估2018年資本支出105~110億美元。南京廠已完成裝機,初期規劃月產能2萬片,預計2018Q2量產。

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2018-01-18

大立光(3008):2018Q3法說會報告

營收結構 20M+ 10~20%、10M+ 60~70%、8M 10~20%、Others 10~20% 法說會簡評 1. 2018Q3營收163.3億元,YoY +9.5%;QoQ +32.8%,營業毛利116.5億元(GM=71.3%),營業利益102.2億元(OPM=62.6%),稅前淨利101.9億元,稅後淨利83.7億元,EPS 62.41元。 a. 毛利率提高,主要是因為營收規模上升,匯率貢獻不大。 b. 展望2018Q4,10月營收應會較9月小幅下滑,主要是低階產品佔比增加,營收貢獻度較低;11月因多家客戶需求放緩,會有較大幅度的衰退;12月還不明朗。定錨認為,2018Q4營收YoY -5~10%,毛利率恐面臨壓力,主要原因包括:1) 營收規模及產能利用率下滑;2) 產品組合轉差,低階產品及良率較差的新model佔比較多;3) 新廠產能開出、折舊提高。 2. 儘管智慧型手機出貨量成長趨緩,但手機鏡頭的設計趨勢,包括7P、多鏡頭、3D感測,皆有助鏡頭產業ASP或出貨量提升,也會增加產能消耗量。雖然近期受到中美貿易戰影響,終端需求面臨一些亂流,但長期展望仍屬樂觀。 a. 2019年在客戶端三鏡頭規格Design-win的數量有增加,滲透率可望持續提高。三鏡頭與7P鏡頭之間,並不是互相取代的關係,當鏡頭需要更高的取光量、更好的解像力,就會使用7P鏡頭,所以目前看到許多三鏡頭設計還是會採用7P鏡頭。 b. 後鏡頭3D感測,目前是飛行時間測距(ToF)跟結構光(Structure Light)在競爭。如果採用ToF方案,因VCSEL功率較低,接收端跟發射端都可採用塑膠鏡頭;但如果採用結構光方案,因發射端VCSEL功率較高,需要耐熱材質,應不會採用塑膠鏡頭。玻塑混合鏡頭,相較塑膠鏡頭,在手機設計上表現還是不具優勢。 c. 手機全面屏趨勢,勢必提高前鏡頭規格的技術門檻,技術門檻越高對大立光越有利,且ASP也會比較好。 d. 目前前鏡頭設計趨勢,主要有三種解決方案: i. 潛望式鏡頭:鏡頭需要比較長,才能縮小視角,有一些難度,2018年已經陸續看到一些設計,例如Oppo Find X,2019年應該會更多。 ii. X-Y縮小:技術難度較高,會產生不平衡性。 iii. 黑鏡頭:本身不是太困難的技術,但如果要同時讓X-Y縮小,讓黑鏡頭比較看不出來,就會比較困難。

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2018-10-11

世界先進(5347):法說會報告

定錨觀點 由於DDI客戶砍單幅度擴大,公司大幅下修2022Q3財測,且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間,預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示,客戶庫存調整將延續至2023上半年,隱含在產線調整完畢後,PMIC、MOSFET填補產能,也無法在短期內達到滿載。由於客戶庫存調整將延續至2023上半年,公司著眼於長期需求持續擴產,導致折舊費用大增,近期也觀察到8吋晶圓代工價格鬆動,2023年獲利恐面臨更大的衰退壓力。 營收結構 法說會簡評 1. 2022Q2營收153.01億元,QoQ +13.4%、YoY +50.7%,營業毛利76.45億元(GM=50%),營業利益59.12億元(OPM=38.6%),稅前淨利61.09億元,稅後淨利48.87億元,EPS 2.94元。 a. 2022Q2矽晶圓出貨量77萬3千片(8吋晶圓),PMIC QoQ +15%、SDDI QoQ +32%、LDDI QoQ +2%、Other QoQ+12%,各產品皆有季增,其中,DDI出貨量下滑,PMIC出貨占比提升,產品組合轉佳。 b. 雖然名目毛利率較前一季度提升,但主要是新台幣貶值挹注約2.6%,若排除這項因素,毛利率只有47.4%,較前一季度下滑。根據定錨研調,毛利率下滑應該是受到產能利用率下滑影響,從102%降至98%,平均銷售單價仍沒有明顯下滑,亦即晶圓代工價格尚未正式開始調降,但廠商仍有可能提供客戶一些優惠條件,形同變相降價。 2. 展望2022Q3,在USD/TWD=29.5的假設下,財測營收區間129~133億元,毛利率區間44~46%,營業利益率32.5~34.5%。 a. 經營層表示,財測大幅下修,主因DDI客戶擴大砍單幅度,多數是採≦0.18μm製程的LDDI,空出的產能會轉移至PMIC、MOSFET。由於本季產能利用率恐滑落至80~85%,將嚴重衝擊毛利率表現,代工費有談判及微幅調整空間,但幅度不會太大,故平均銷售單價不會有顯著降低的情況。 b. 本季晶圓三廠將持續擴產8千片/月,原訂2023年中圓五廠擴產2萬片/月,將延後至2023年底,故2022年資本支出從240億元小幅下修至230億元。資本支出70%投入晶圓五廠、20%投入晶圓三廠、10%則用於其他廠區,2022折舊費用56.4億元,預估2023年折舊金額超過90.0億元。 c. 經營層表示,本次半導體庫存調整將延續至2023上半年,晶圓三廠產能2.4萬片/月、晶圓五廠產能2.0萬片/月,皆有LTA保護,但在終端市場需求疲弱的情況下,還是會與客戶協商遞延交貨及價格微調,協助客戶完成合約。 d. 定錨認為,由於DDIC主要是細線寬製程,需要3~6個月進行產線調整,才能量產PMIC、MOSFET,且終端需求持續低迷,預期2022Q4產能利用率將持續下滑至80%。由於LTA將在2022年底陸續到期,屆時將面臨降價壓力,且公司為了長期需求持續擴產,折舊費用大增,2023年獲利恐持續衰退。 3. 公司將在2022Q4試產8吋 GaN-on-QST,號稱可以承受650V以上高電壓,良率已接近量產水準,目前有一個客戶在進行極小量試產,預計2022Q4試產,2023年可望正式量產。 4. 定錨認為,近期中國晶圓代工廠為了維持產能利用率,傳出降價10%,有可能會對台系成熟製程晶圓代工廠帶來壓力,尤其力積電、世界先進首當其衝,台積電有先進製程保護,聯電在成熟特殊製程具競爭力,所受影響相對較小,但也無法完全避免。

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2022-08-03

台積電(2330):法說會報告

營收結構 法說會簡評 1. 2023Q1營收167.2億美元,達前次財測區間167.0~175.0億美元下緣;折合新台幣5,086億元,QoQ -18.7%、YoY +3.6%,營業毛利2,865億元(GM=56.3%),營業利益2,312億元(OPM=45.5%),稅前淨利2,442億元,稅後淨利2,069億元,EPS 7.98元。 a. 以終端應用別來看,僅車用電子營收較前一季度維持成長,高效能運算(HPC)、智慧型手機、物聯網、消費性電子皆較前一季度下滑,反映PC/NB、手機市場需求持續疲弱,以及伺服器市場庫存修正幅度大於預期。 b. 毛利率優於前次財測區間53.5~55.5%,主因成本控管得宜,抵銷產能利用率下滑的衝擊。 c. 經營層表示,由於中國解封後需求復甦力道低於預期,以及IC設計客戶庫存堆積情況較原先預期嚴重,導致庫存調整期將延長至2023下半年。 2. 展望2023Q2,財測營收區間152.0~160.0億美元,假設USD/TSD=30.7,預估毛利率區間52.0~54.0%,營業利益率區間39.5~41.5%。 a. 經營層表示,2023上半年美元計價營收從YoY -4~6%下修至YoY -10%,2023Q2營收應會是全年谷底,2023下半年可望迎來復甦。根據定錨研調,近期六大客戶之中,以NVIDIA最為積極,AMD、Qualcomm維持穩健,Apple、聯發科下修幅度相對較大,Intel仍處於少量投片階段。 i. NVIDIA:受惠於AI伺服器急單需求,持續上修A100、H100投片量,目前已成為N5/4製程主力客戶,CoWoS封裝同步受惠;此外,近期推出消費性顯示卡RTX 4070,已開始在各大通路鋪貨,預計接下來將陸續推出RTX 4060、RTX 4050,投片量可望進一步擴大。 ii. AMD:Desktop CPU ── Ryzen 7000系列,受惠於Gaming NB備貨需求,以及NB品牌業者庫存調整告一段落,拉貨動能逐漸恢復,投片量維持穩定;Server CPU ── Epyc Genoa,受到雲端服務商下修資本支出衝擊,以及產品本身存在韌體缺陷,投片量小幅下修;MI300受惠於AI伺服器需求,可望在2023下半年追加投片量。 iii. Qualcomm:儘管手機市場需求仍持續疲弱,但受惠於Samsung策略性放棄Exynos系列晶片,擴大採用Snapdragon系列晶片,以及新一代Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 7 Gen 2效能表現優於競爭對手,在陸系品牌業者開案數量增加,市佔率止跌回升,投片量維持穩定。 iv. Apple:受到MacBook、iPad、iPhone銷售量下滑影響,持續下修M2、A16投片量;2023年6月將發表M3晶片,為首款採用N3製程的晶片,將在2023Q2開始少量挹注營收;2023年9月將發表A17晶片,採用N3E製程,將在2023Q3開始挹注營收。 v. 聯發科:因天璣9200、天璣8200效能落後競爭對手,在陸系品牌業者開案數量大幅減少,4G手機SoC亦面臨競爭對手搶單,在N5/4、N7/6、N16/12投片量皆大幅下修。 vi. Intel:獨立GPU目前仍維持少量投片,2023年底將發表新一代NB CPU ── Meteor Lake,其中GPU tile委外台積電N5製程量產,I/O tile、SoC tile委外台積電N6製程量產,屆時投片量可望進一步增加,但下修2024年N3製程投片量,隱含「Intel 20A」製程開發進度有可能再度延遲。 b. 經營層表示,N3製程產能供不應求,產能利用率維持滿載,2023年營收佔比約4~6%,與前次法說會觀點相同。 i. 根據定錨研調,2023Q2季末N3製程產能規模將達1.0萬片/月,並在2023下半年逐步爬坡,2023年底產能規模達2.5~3.0萬片/月,低於N5製程同期表現,但因單價較高,營收貢獻度略高於N5製程同期表現。 ii. 定錨認為,由於N7/6製程客戶轉進N5/4、N3製程後,產能面臨空窗,為避免事情重演,台積電將部份N5/4製程設備搬遷至亞利桑那州廠,並透過技術改良,提高N5/4製程與N3製程設備的相容性。 c. 根據定錨研調,N5/4製程2023Q3、Q4產能利用率分別達60~70%、70~80%,N7/6製程達40~50%、50~60%,回升幅度低於先前預期,反映庫存調整進入尾聲後,並沒有觀察到終端市場需求復甦的跡象。定錨認為,相較於N5/4製程在景氣復甦後,產能利用率可望明顯回升,N7/6製程產能利用率回升幅度將會非常緩慢,主因N16/12製程客戶缺乏轉進誘因,未來觀察RF Transceiver、Wi-Fi 7是否會轉進。 3. 經營層預估,2023年全球半導體產值(不含記憶體)從YoY -4%下修至YoY -4~6%,晶圓代工產值從YoY -3%下修至YoY -7~9%,台積電財測營收區間從YoY +1~3%下修至YoY -4~6%,資本支出維持320~360億美元。 a. 美國亞利桑那州廠、日本熊本廠計畫照常進行,並開始評估在歐洲建廠,設置N40、N28特殊製程產線,就近服務當地車用IDM大廠,但高雄廠N28製程計畫將取消,未來將根據市場情況彈性調整,有可能會改為設置更先進的製程。 b. 關於近期媒體報導台積電向ASML下修2024年EUV設備訂單40%,經營層並未正面回應,僅表示目前談論2024年資本支出為時過早。定錨認為,考量台積電近期透過技術改良,將部份N5/4製程設備轉作N3製程使用,確實有可能會減少N3製程的資本支出,預估2024年資本支出較前一年度持平或小幅下滑。 c. 經營層表示,N2製程可望在2025年實現量產,並有信心屆時會是全世界最領先的製程技術,維持產業領導地位。定錨認為,Apple有可能會在2025下半年率先導入N2製程,AMD將在2026上半年Zen 6架構導入N2製程,Qualcomm、聯發科將在2026下半年推出首款採用N2製程的5G手機SoC。

(詳全文)

2023-04-20