台積電於2018年4月19日召開2018Q1法人說明會，向投資人報告2018Q1營運概況、2018Q2營運展望，以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收： 製程別營收： 法說會簡評 1.2018Q1營收2480.8億元，QoQ -10.6%、YoY +6.1%，營業毛利率50.3%、營業利益率39.0%，EPS 3.46元，符合財測均標。 a. 從應用別來看，因iPhone 8/8+、iPhone X銷售成績不如預期，Communication應用營收佔比驟降，但PC應用受惠挖礦機急單挹注，營收佔比提高；從製程別來看，iPhone 8/8+、iPhone X採用的A11 Biotec晶片以10nm投片，挖礦機ASIC主要以12nm (16nm改良版)、22nm (28nm改良版) 投片。 b. 營業毛利率50.3%，較上一季度小幅上升0.3%，主要是16nm、28nm成熟製程佔比提高，成本結構轉佳，但新台幣匯率走強抵銷部份貢獻。 c. 董事會通過配發現金股利8元，以今日收盤價244.5元計算，殖利率約3.3%，未來經營層會考慮持續提高現金股利配發率。 2. 展望2018Q2，在USD/TWD=29.2的假設下，預估營收2,278~2,307億元，QoQ -7.0~8.2%，YoY +6.5~7.9%，營業毛利率區間47.0~49.0%，營業利益率區間35.0~37.0%，低於市場預期。 a. 受到iPhone X訂單驟降，以及虛擬貨幣崩盤、挖礦熱潮退燒影響，2018Q2營收展望低於外資圈最悲觀預估，驗證定錨研究團隊在《Money錢》雜誌2018年4月號的看法，虛擬貨幣的價格波動，會對半導體產業景氣造成一定程度的影響。 b. 毛利率展望下修，主要反映營收成長力道轉弱，產能利用率下滑，折舊費用佔比相對提高，且矽晶圓逐季調漲報價，也在材料成本端持續造成壓力。此外，近期iPhone零組件供應鏈陸續傳出提前備貨的消息，不排除是7nm提前在2018Q2季末開始量產，因初期良率不佳，對毛利率造成影響。 c. 定錨站長在2018年1月21日直播「HPC需求熱，台積電怎麼看？」(加值版會員可回顧直播影片存檔)，提到市場普遍預估台積電在2018H2毛利率仍可守穩在50.0%以上，看法過度樂觀，忽略矽晶圓漲價、7nm毛利率較低……等影響，目前我們仍維持這項看法在新台幣匯率波動不大的假設下，預期2018Q3營業毛利率區間持續下滑至46.0~48.0%。 d. 相較於Samsung直接導入7nm EUV製程，台積電先以多重曝光的方式達成7nm製程，關鍵在於EUV機台每小時晶圓產出效率，目前ASML供應EUV機台生產效率已達140片/hr，遠低於DUV最新型機台生產效率6,000片/hr，台積電採過渡製程的量產策略應為正確決定。 e. 據業內人士透漏，7nm EUV機台多為租賃模式，按投片數抽成，亦即產能利用率提高對於毛利率的貢獻度也非常有限，且良率拉升不易，推估此製程毛利率難有較大幅度的改善。 3. 雖然HPC需求持續成長，但虛擬貨幣退燒、手機市場需求疲軟，影響到半導體產業需求，預估2018年營收預估YoY +10% (以美元計價)，僅達前次預估值低標。 a. 預估2018年半導體 (不含記憶體) 產值YoY +5%，達前次預估值低標；晶圓代工產值YoY 8%，低於前次預估YoY +9~10%。 b. 上修2018年資本支出至115~120億美元，主要用於擴充光罩及EUV預付設備款，有可能是反映EUV設備生產效率提升進度不如預期。 c. 定錨研究團隊原先預估台積電2018年EPS 14.2元，目前下修至13.4元，若新台幣匯率走貶，業績表現有可能會優於預期，但也要考量資金撤出對權值股評價下修的影響。

台積電於2018年1月18日召開2017Q4法人說明會，向投資人報告2017Q4營運概況、2018Q1營運展望，以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收： 製程別營收： 法說會簡評 1. 2017Q4營收2,775.7億元，QoQ +10.1%、YoY +5.9%，營業毛利率50.0%，營業利益率39.2%，EPS 3.83元，營收、營業毛利率財測高標，營業利益率超越財測高標。 a. 因行動運算晶片持續放量出貨，以及虛擬貨幣挖礦機需求強勁，帶動營收持續成長，10nm營收佔比已達25%。 b. 營業毛利率50.0%，較前一季度小幅上升0.1%，儘管產能利用率提高、存貨評價回升，對毛利率有所助益，但10nm營收佔比提高、新台幣匯率強勢，抵銷了前述兩項貢獻。 c. 存貨週轉天數52天，較去年同期增加11天，主要與10nm量產及矽晶圓價格上漲有關。 d. 2017年資本支出仍高達108.6億美元，但自由現金流量持續改善，經營層會考慮逐漸提高現金股利。 2. 展望2018Q1，在USD/TWD=29.6的假設下，預估營收2,486~2,516億元，QoQ -9.4~10.4%、YoY +6.3~7.6%，略低於市場預期。 a. 2018Q1 Smart Phone進入傳統淡季，近期接到不少虛擬貨幣挖礦機訂單，但這部份訂單需求波動非常大，很難預估，公司不會為此擴產。 b. 7nm將在2018Q2季末量產，2019年導入EUV製程，良率比10nm同期更好，並掌握Apple、Qualcomm兩大客戶多數訂單，2018年Tape-out數量高達50個，產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主，預期市佔率會非常高，將貢獻2018年營收20%。 c. 10nm營收將持續成長；16nm已推出改良版12nm，客戶反應相當不錯，營收也會持續成長；28nm因同業良率逐漸成熟，營收將微幅下滑，目前已推出改良版22nm抵抗競爭壓力。 d. 樂觀看待5nm、3nm製程，公司在先進製程的技術藍圖較同業更明確，有利爭取客戶訂單。 3. 在HPC及虛擬貨幣急單挹注下，預期2018年營收YoY +10~15% (以美元計價)，但考量新台幣匯率升值，及毛利率面臨較大壓力，定錨研究團隊認為，稅後盈餘成長幅度不會太大。 a. 2018年毛利率受到三大負面因素影響：1) 矽晶圓報價持續上漲，儘管台積電是大客戶，不會面臨缺貨問題，但報價上漲將影響毛利率0.5~1.0%；2) 資本支出金額龐大，折舊費用將較2017年增加15%；3) 7nm量產，將影響2018H2毛利率2.0~3.0%。 b. 預估2018年半導體產值YoY +6~8%，不含記憶體產值YoY +5~7%，晶圓代工產值YoY +9~10%，台積電維持預估2017~2021年營收CAGR +5~10%、毛利率45.0%。 c. 預估2018年資本支出105~110億美元。南京廠已完成裝機，初期規劃月產能2萬片，預計2018Q2量產。

營收結構 法說會簡評 1. 2023Q1營收167.2億美元，達前次財測區間167.0~175.0億美元下緣；折合新台幣5,086億元，QoQ -18.7%、YoY +3.6%，營業毛利2,865億元(GM=56.3%)，營業利益2,312億元(OPM=45.5%)，稅前淨利2,442億元，稅後淨利2,069億元，EPS 7.98元。 a. 以終端應用別來看，僅車用電子營收較前一季度維持成長，高效能運算(HPC)、智慧型手機、物聯網、消費性電子皆較前一季度下滑，反映PC/NB、手機市場需求持續疲弱，以及伺服器市場庫存修正幅度大於預期。 b. 毛利率優於前次財測區間53.5~55.5%，主因成本控管得宜，抵銷產能利用率下滑的衝擊。 c. 經營層表示，由於中國解封後需求復甦力道低於預期，以及IC設計客戶庫存堆積情況較原先預期嚴重，導致庫存調整期將延長至2023下半年。 2. 展望2023Q2，財測營收區間152.0~160.0億美元，假設USD/TSD=30.7，預估毛利率區間52.0~54.0%，營業利益率區間39.5~41.5%。 a. 經營層表示，2023上半年美元計價營收從YoY -4~6%下修至YoY -10%，2023Q2營收應會是全年谷底，2023下半年可望迎來復甦。根據定錨研調，近期六大客戶之中，以NVIDIA最為積極，AMD、Qualcomm維持穩健，Apple、聯發科下修幅度相對較大，Intel仍處於少量投片階段。 i. NVIDIA：受惠於AI伺服器急單需求，持續上修A100、H100投片量，目前已成為N5/4製程主力客戶，CoWoS封裝同步受惠；此外，近期推出消費性顯示卡RTX 4070，已開始在各大通路鋪貨，預計接下來將陸續推出RTX 4060、RTX 4050，投片量可望進一步擴大。 ii. AMD：Desktop CPU ── Ryzen 7000系列，受惠於Gaming NB備貨需求，以及NB品牌業者庫存調整告一段落，拉貨動能逐漸恢復，投片量維持穩定；Server CPU ── Epyc Genoa，受到雲端服務商下修資本支出衝擊，以及產品本身存在韌體缺陷，投片量小幅下修；MI300受惠於AI伺服器需求，可望在2023下半年追加投片量。 iii. Qualcomm：儘管手機市場需求仍持續疲弱，但受惠於Samsung策略性放棄Exynos系列晶片，擴大採用Snapdragon系列晶片，以及新一代Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 7 Gen 2效能表現優於競爭對手，在陸系品牌業者開案數量增加，市佔率止跌回升，投片量維持穩定。 iv. Apple：受到MacBook、iPad、iPhone銷售量下滑影響，持續下修M2、A16投片量；2023年6月將發表M3晶片，為首款採用N3製程的晶片，將在2023Q2開始少量挹注營收；2023年9月將發表A17晶片，採用N3E製程，將在2023Q3開始挹注營收。 v. 聯發科：因天璣9200、天璣8200效能落後競爭對手，在陸系品牌業者開案數量大幅減少，4G手機SoC亦面臨競爭對手搶單，在N5/4、N7/6、N16/12投片量皆大幅下修。 vi. Intel：獨立GPU目前仍維持少量投片，2023年底將發表新一代NB CPU ── Meteor Lake，其中GPU tile委外台積電N5製程量產，I/O tile、SoC tile委外台積電N6製程量產，屆時投片量可望進一步增加，但下修2024年N3製程投片量，隱含「Intel 20A」製程開發進度有可能再度延遲。 b. 經營層表示，N3製程產能供不應求，產能利用率維持滿載，2023年營收佔比約4~6%，與前次法說會觀點相同。 i. 根據定錨研調，2023Q2季末N3製程產能規模將達1.0萬片/月，並在2023下半年逐步爬坡，2023年底產能規模達2.5~3.0萬片/月，低於N5製程同期表現，但因單價較高，營收貢獻度略高於N5製程同期表現。 ii. 定錨認為，由於N7/6製程客戶轉進N5/4、N3製程後，產能面臨空窗，為避免事情重演，台積電將部份N5/4製程設備搬遷至亞利桑那州廠，並透過技術改良，提高N5/4製程與N3製程設備的相容性。 c. 根據定錨研調，N5/4製程2023Q3、Q4產能利用率分別達60~70%、70~80%，N7/6製程達40~50%、50~60%，回升幅度低於先前預期，反映庫存調整進入尾聲後，並沒有觀察到終端市場需求復甦的跡象。定錨認為，相較於N5/4製程在景氣復甦後，產能利用率可望明顯回升，N7/6製程產能利用率回升幅度將會非常緩慢，主因N16/12製程客戶缺乏轉進誘因，未來觀察RF Transceiver、Wi-Fi 7是否會轉進。 3. 經營層預估，2023年全球半導體產值(不含記憶體)從YoY -4%下修至YoY -4~6%，晶圓代工產值從YoY -3%下修至YoY -7~9%，台積電財測營收區間從YoY +1~3%下修至YoY -4~6%，資本支出維持320~360億美元。 a. 美國亞利桑那州廠、日本熊本廠計畫照常進行，並開始評估在歐洲建廠，設置N40、N28特殊製程產線，就近服務當地車用IDM大廠，但高雄廠N28製程計畫將取消，未來將根據市場情況彈性調整，有可能會改為設置更先進的製程。 b. 關於近期媒體報導台積電向ASML下修2024年EUV設備訂單40%，經營層並未正面回應，僅表示目前談論2024年資本支出為時過早。定錨認為，考量台積電近期透過技術改良，將部份N5/4製程設備轉作N3製程使用，確實有可能會減少N3製程的資本支出，預估2024年資本支出較前一年度持平或小幅下滑。 c. 經營層表示，N2製程可望在2025年實現量產，並有信心屆時會是全世界最領先的製程技術，維持產業領導地位。定錨認為，Apple有可能會在2025下半年率先導入N2製程，AMD將在2026上半年Zen 6架構導入N2製程，Qualcomm、聯發科將在2026下半年推出首款採用N2製程的5G手機SoC。

定錨觀點 由於DDI客戶砍單幅度擴大，公司大幅下修2022Q3財測，且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間，預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示，客戶庫存調整將延續至2023上半年，隱含在產線調整完畢後，PMIC、MOSFET填補產能，也無法在短期內達到滿載。由於客戶庫存調整將延續至2023上半年，公司著眼於長期需求持續擴產，導致折舊費用大增，近期也觀察到8吋晶圓代工價格鬆動，2023年獲利恐面臨更大的衰退壓力。 營收結構 法說會簡評 1. 2022Q2營收153.01億元，QoQ +13.4%、YoY +50.7%，營業毛利76.45億元(GM=50%)，營業利益59.12億元(OPM=38.6%)，稅前淨利61.09億元，稅後淨利48.87億元，EPS 2.94元。 a. 2022Q2矽晶圓出貨量77萬3千片(8吋晶圓)，PMIC QoQ +15%、SDDI QoQ +32%、LDDI QoQ +2%、Other QoQ+12%，各產品皆有季增，其中，DDI出貨量下滑，PMIC出貨占比提升，產品組合轉佳。 b. 雖然名目毛利率較前一季度提升，但主要是新台幣貶值挹注約2.6%，若排除這項因素，毛利率只有47.4%，較前一季度下滑。根據定錨研調，毛利率下滑應該是受到產能利用率下滑影響，從102%降至98%，平均銷售單價仍沒有明顯下滑，亦即晶圓代工價格尚未正式開始調降，但廠商仍有可能提供客戶一些優惠條件，形同變相降價。 2. 展望2022Q3，在USD/TWD=29.5的假設下，財測營收區間129~133億元，毛利率區間44~46%，營業利益率32.5~34.5%。 a. 經營層表示，財測大幅下修，主因DDI客戶擴大砍單幅度，多數是採≦0.18μm製程的LDDI，空出的產能會轉移至PMIC、MOSFET。由於本季產能利用率恐滑落至80~85%，將嚴重衝擊毛利率表現，代工費有談判及微幅調整空間，但幅度不會太大，故平均銷售單價不會有顯著降低的情況。 b. 本季晶圓三廠將持續擴產8千片/月，原訂2023年中圓五廠擴產2萬片/月，將延後至2023年底，故2022年資本支出從240億元小幅下修至230億元。資本支出70%投入晶圓五廠、20%投入晶圓三廠、10%則用於其他廠區，2022折舊費用56.4億元，預估2023年折舊金額超過90.0億元。 c. 經營層表示，本次半導體庫存調整將延續至2023上半年，晶圓三廠產能2.4萬片/月、晶圓五廠產能2.0萬片/月，皆有LTA保護，但在終端市場需求疲弱的情況下，還是會與客戶協商遞延交貨及價格微調，協助客戶完成合約。 d. 定錨認為，由於DDIC主要是細線寬製程，需要3~6個月進行產線調整，才能量產PMIC、MOSFET，且終端需求持續低迷，預期2022Q4產能利用率將持續下滑至80%。由於LTA將在2022年底陸續到期，屆時將面臨降價壓力，且公司為了長期需求持續擴產，折舊費用大增，2023年獲利恐持續衰退。 3. 公司將在2022Q4試產8吋 GaN-on-QST，號稱可以承受650V以上高電壓，良率已接近量產水準，目前有一個客戶在進行極小量試產，預計2022Q4試產，2023年可望正式量產。 4. 定錨認為，近期中國晶圓代工廠為了維持產能利用率，傳出降價10%，有可能會對台系成熟製程晶圓代工廠帶來壓力，尤其力積電、世界先進首當其衝，台積電有先進製程保護，聯電在成熟特殊製程具競爭力，所受影響相對較小，但也無法完全避免。