聯發科於2018年7月31日舉行2018Q2法人說明會，向投資人說明2018Q2營運概況、2018Q3營運展望，公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲，Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用，ASIC、智慧語音晶片……等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台（Smart Phone、Tablet）37~42% 成長型產品（IoT、PMIC、ASIC……等）25~30% 成熟型產品（TV、Feature Phone、DVD……等）25~30% 法說會摘要 1. 2018Q2營收604.81億元，QoQ +21.8%、YoY +4.1%，營業毛利231.12億元（GM=38.2%），營業利益40.92億元（OPM=6.8%），稅前淨利87.57億元，稅後淨利74.97億元，EPS 4.75元。 a. 2018Q2營收優於財測區間，主要是受惠新產品順利放量，以及客戶提前備貨，毛利率、營業利益率符合財測區間。 b. 行動運算平台（Smart Phone、Tablet）出貨量達1.0~1.1億套，因Helio P60順利放量，在中國、印度、東南亞市場獲得Oppo、Vivo……等客戶採用，營收佔比提高至37~42%。2018Q2接續推出Helio P22，以及適用於入門級機種的Helio A系列產品，採用台積電12nm製程，將AI、雙鏡頭……等功能導入更多Smart Phone機種。 c. 成長型產品（IoT、PMIC、ASIC……等）較2018Q1微幅成長，營收佔比25~30%，成長動能主要為智慧音箱出貨量持續快速成長，以及ASIC產品設計能力獲得客戶青睞。 d. 成熟型產品（TV、Feature Phone、DVD……等）營收佔比25~30%，其中TV SoC因記憶體及被動元件報價大漲，毛利率面臨較嚴峻的挑戰，未來將持續整合聯發科與晨星團隊，實現集團綜效。 2. 展望2018Q3，在USD/TWD=30.4的假設下，預估營收區間623~671億元，毛利率36.7~39.7%，營業費用率28~32%。 a. 儘管成長型、成熟型產品受惠旺季效應，成長動能可望轉強，且Smart Phone客戶導入進度優於去年，但受到整體Smart Phone市場需求減緩影響，2018Q3營收仍偏弱，恐拖累全年營收較去年微幅下滑。 b. 綜合考量產品組合及市場競爭壓力，毛利率可望持穩在High Thirty，但稍低於市場預期，未來會持續朝40%以上努力。 c. 行動運算平台（Smart Phone、Tablet）出貨量下修至1.0~1.1億套，與2018Q2持平，主要是因為Smart Phone市場品牌集中化的趨勢持續，導致聯發科部份客戶展望趨於保守，2018Q4有機會回溫。此外，2019年將推出5G Modem晶片Helio M70，2019年底至2020年初將推出支持Sub-6GHz的 5G SoC，有信心能在5G Smart Phone首波換機潮佔有重要地位。 d. 成長型產品（IoT、PMIC、ASIC……等）在2018Q3進入消費性電子旺季後，需求將轉強，成長動能主要為IoT、ASIC，PMIC則維持穩健成長。此外，聯發科近年持續耕耘車用晶片，預期毫米波雷達、車用通訊產品，將陸續於2018~2019年量產。 e. 成熟型產品（TV、Feature Phone、DVD……等）在2018Q3受惠季節性需求成長，營收動能將優於公司平均值。2019年聯發科、晨星正式合併，TV SoC競爭力將大幅提升，可望帶動營收及毛利率轉強。

台積電於2017年10月19召開2017Q3法人說明會，向投資人報告2017Q3營運概況、2017Q4營運展望，以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收： 製程別營收： 法說會簡評 1. 2017Q3營收2,521億元，QQ +17.9%、YoY +3.6%，毛利率49.9%、營業利益率38.9%，稅後淨利899.3億元，EPS 3.47元，營收超越財測預估2,460~2,490億元，毛利率、營業利益率皆達財測預估上緣。 a. 毛利率49.9%，稍低於過去50~52%區間，反映10nm製程良率仍有提升空間，對獲利造成稀釋。 b. 因iPhone X延後上市，部份需求遞延至2017Q4~2018Q1，通訊產品營收季增幅度不如以往，且庫存天數53天稍高於季節性合理水位，預期2017Q4會逐漸回歸正常。 c. 目前iPhone X已開始出貨，但量還不大，市場對2017Q4出貨量預估值，從原先4,500~5,000萬支，二度下修至2,500~3,000萬支， 2. 展望2017Q4，在USD/TWD=30.3的假設下，預估營收2,757~2,788億元，毛利率48~50%，營業利益率37~39%，達市場預期高標。 a. 預估2017年半導體產值YoY +16%，主要是記憶體價格大幅上漲帶動，排除記憶體之半導體產值YoY +6%，主要動能為高階Smart Phone、AI、車用MCU。 b. 晶圓代工產值YoY +7%，台積電以美元計營收YoY +8.8%，符合市場預期YoY +5~10%。 c. 10nm營收佔比將持續提升，故毛利率仍有壓力，預期將稍低於2017Q3水準。 3. 新製程方面，2018H1將量產7nm，放量速度應該會比10nm更快，且量產進度領先競爭對手，有機會爭取Qualcomm訂單回籠。 a. 7nm已有50個產品設計送樣，產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主，多數是Hyperscale PC晶片，另外也有一些高階Smart Phone、AI應用。 b. 10nm將持續放量，預期2017Q4營收佔比達25%，將稀釋2017Q4毛利率3%，2018年因良率逐步提高，對毛利率稀釋程度降低至1%。 c. 12nm預計在2018H1推出，Die Size較16nm減少20%，性能提升15~20%，功耗降低10%。 d. 7nm EUV將在2019年量產，5nm EUV將在2020年量產，3nm已確定落腳南科。

聯發科於2018年4月27日舉行2018Q1法人說明會，向投資人說明2018Q1營運概況、2018Q2營運展望，公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲，Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用，ASIC、智慧語音晶片......等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 30~35% 成長型產品 (IOT、Power Management、ASIC) 30~35% 成熟型產品 (TV、Feature Phone、DVD) 27~32% 法說會摘要 1. 2018Q1營收496.54億元，QoQ -17.8%、YoY -11.5%，營業毛利190.85億元(GM=38.4%)，營業利益19.29億元(OPM=3.9%)，稅前淨利31.13億元，稅後淨利26.60億元，EPS 1.69元。 a. 因消費性電子產業進入傳統淡季，營收成長動能較為疲弱，但仍達到財測低標；毛利率38.4%、營業利益率3.9%，皆達前次財測高標。 b. 行動運算平台方面，預估2018Q1出貨量落在0.75~0.85億套，今年初在MWC發表之Helio P60，因CPU核心升級ARM Cortex-A73架構，內建NeuroPilot AI技術，整合來自騰訊、商湯、虹軟、曠視......等AI廠商解決方案，強化手機防毒、圖片美化、人臉識別......等功能，獲得手機品牌廠青睞。 c. 成長型產品方面，Wi-Fi、PMIC、ASIC、智慧語音晶片四大產品線出貨持續暢旺，營收成長幅度維持Double-digit。 d. 成熟型產品方面，營收維持穩定，但受到關鍵零組件漲價影響，毛利率面臨壓力。 2. 展望2018Q2，在USD/TSD=29.5的假設下，預估營收556~596億元，毛利率38.0%，營業費用率33.0%，業外將認列傑發科技股權處分利益。 a. 在行動運算平台方面，儘管手機市場仍平淡，但聯發科市佔率有所提升，預估出貨量達0.9~1億套，維持成長趨勢，毛利率亦將持續改善。 i. Helio P60獲得Oppo、Vivo旗艦機採用，預計2018Q2放量出貨；搭載新Modem的產品，2018Q1營收貢獻度約30~35%，2018Q2持續提高至50~55%，2018H2將達70%以上，帶動行動運算晶片毛利率回升。 ii. 聯發科將持續投入5G技術研發，包括Sub-6GHz及毫米波頻段，滿足全球電信營運商的不同需求，並與客戶緊密合作開發產品，希望能在2019年達成5G商用。 b. 成長型產品方面，2018Q2營收將逐步回溫，尤其消費性ASIC成長動能較為強勁。 i. 在ASIC部份，聯發科擁有完整的服務及高速傳輸矽智財，領先業界推出首款通過7nm FinFET矽認證的56G PAM4 SerDes矽智財，提高SoC整合能力，擴展ASIC產品線。 ii. 在電源管理晶片部份，營收綜效隨行動運算晶片出貨放量而逐步顯現，應用於SSD的PMIC預計在2018Q2量產。 iii. 在IoT部份，市場需求相對穩定，客戶持續導入智慧音箱、智慧電視、智慧家居......等產品，並將持續整合AI語音功能。近期聯發科宣布將與Microsoft合作，推出支援Azure Sphere解決方案的SoC MT3620，預計在2018Q3量產。此外，聯發科看好全球電信營運商支持的NB-IOT規格，推出整合Wi-Fi、藍牙......等無線通訊功能，並支援GSM/NB-IOT雙模產品，預計在2018H2放量出貨。 iv. 在智慧語音晶片部份，聯發科掌握Amazon、Google兩大客戶，且Apple智慧音箱產品銷售成績不佳，有利維持產業主導地位。 c. 在成熟型產品方面，晨星半導體合併案，已於2018年2月獲得中國商務部核准，解除反壟斷限制條件，聯發科與晨星董事會已通過合併基準日為2019年1月1日，未來將成立新事業群，整合集團資源，提供更具競爭力的產品及服務。 3. 車用晶片將在2018H2小量挹注營收，應用層面以車載娛樂系統、近距離雷達為主，目前已有一些OEM、Tier 1客戶Design-in。

營收結構 法說會簡評 1. 2023Q1營收167.2億美元，達前次財測區間167.0~175.0億美元下緣；折合新台幣5,086億元，QoQ -18.7%、YoY +3.6%，營業毛利2,865億元(GM=56.3%)，營業利益2,312億元(OPM=45.5%)，稅前淨利2,442億元，稅後淨利2,069億元，EPS 7.98元。 a. 以終端應用別來看，僅車用電子營收較前一季度維持成長，高效能運算(HPC)、智慧型手機、物聯網、消費性電子皆較前一季度下滑，反映PC/NB、手機市場需求持續疲弱，以及伺服器市場庫存修正幅度大於預期。 b. 毛利率優於前次財測區間53.5~55.5%，主因成本控管得宜，抵銷產能利用率下滑的衝擊。 c. 經營層表示，由於中國解封後需求復甦力道低於預期，以及IC設計客戶庫存堆積情況較原先預期嚴重，導致庫存調整期將延長至2023下半年。 2. 展望2023Q2，財測營收區間152.0~160.0億美元，假設USD/TSD=30.7，預估毛利率區間52.0~54.0%，營業利益率區間39.5~41.5%。 a. 經營層表示，2023上半年美元計價營收從YoY -4~6%下修至YoY -10%，2023Q2營收應會是全年谷底，2023下半年可望迎來復甦。根據定錨研調，近期六大客戶之中，以NVIDIA最為積極，AMD、Qualcomm維持穩健，Apple、聯發科下修幅度相對較大，Intel仍處於少量投片階段。 i. NVIDIA：受惠於AI伺服器急單需求，持續上修A100、H100投片量，目前已成為N5/4製程主力客戶，CoWoS封裝同步受惠；此外，近期推出消費性顯示卡RTX 4070，已開始在各大通路鋪貨，預計接下來將陸續推出RTX 4060、RTX 4050，投片量可望進一步擴大。 ii. AMD：Desktop CPU ── Ryzen 7000系列，受惠於Gaming NB備貨需求，以及NB品牌業者庫存調整告一段落，拉貨動能逐漸恢復，投片量維持穩定；Server CPU ── Epyc Genoa，受到雲端服務商下修資本支出衝擊，以及產品本身存在韌體缺陷，投片量小幅下修；MI300受惠於AI伺服器需求，可望在2023下半年追加投片量。 iii. Qualcomm：儘管手機市場需求仍持續疲弱，但受惠於Samsung策略性放棄Exynos系列晶片，擴大採用Snapdragon系列晶片，以及新一代Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 7 Gen 2效能表現優於競爭對手，在陸系品牌業者開案數量增加，市佔率止跌回升，投片量維持穩定。 iv. Apple：受到MacBook、iPad、iPhone銷售量下滑影響，持續下修M2、A16投片量；2023年6月將發表M3晶片，為首款採用N3製程的晶片，將在2023Q2開始少量挹注營收；2023年9月將發表A17晶片，採用N3E製程，將在2023Q3開始挹注營收。 v. 聯發科：因天璣9200、天璣8200效能落後競爭對手，在陸系品牌業者開案數量大幅減少，4G手機SoC亦面臨競爭對手搶單，在N5/4、N7/6、N16/12投片量皆大幅下修。 vi. Intel：獨立GPU目前仍維持少量投片，2023年底將發表新一代NB CPU ── Meteor Lake，其中GPU tile委外台積電N5製程量產，I/O tile、SoC tile委外台積電N6製程量產，屆時投片量可望進一步增加，但下修2024年N3製程投片量，隱含「Intel 20A」製程開發進度有可能再度延遲。 b. 經營層表示，N3製程產能供不應求，產能利用率維持滿載，2023年營收佔比約4~6%，與前次法說會觀點相同。 i. 根據定錨研調，2023Q2季末N3製程產能規模將達1.0萬片/月，並在2023下半年逐步爬坡，2023年底產能規模達2.5~3.0萬片/月，低於N5製程同期表現，但因單價較高，營收貢獻度略高於N5製程同期表現。 ii. 定錨認為，由於N7/6製程客戶轉進N5/4、N3製程後，產能面臨空窗，為避免事情重演，台積電將部份N5/4製程設備搬遷至亞利桑那州廠，並透過技術改良，提高N5/4製程與N3製程設備的相容性。 c. 根據定錨研調，N5/4製程2023Q3、Q4產能利用率分別達60~70%、70~80%，N7/6製程達40~50%、50~60%，回升幅度低於先前預期，反映庫存調整進入尾聲後，並沒有觀察到終端市場需求復甦的跡象。定錨認為，相較於N5/4製程在景氣復甦後，產能利用率可望明顯回升，N7/6製程產能利用率回升幅度將會非常緩慢，主因N16/12製程客戶缺乏轉進誘因，未來觀察RF Transceiver、Wi-Fi 7是否會轉進。 3. 經營層預估，2023年全球半導體產值(不含記憶體)從YoY -4%下修至YoY -4~6%，晶圓代工產值從YoY -3%下修至YoY -7~9%，台積電財測營收區間從YoY +1~3%下修至YoY -4~6%，資本支出維持320~360億美元。 a. 美國亞利桑那州廠、日本熊本廠計畫照常進行，並開始評估在歐洲建廠，設置N40、N28特殊製程產線，就近服務當地車用IDM大廠，但高雄廠N28製程計畫將取消，未來將根據市場情況彈性調整，有可能會改為設置更先進的製程。 b. 關於近期媒體報導台積電向ASML下修2024年EUV設備訂單40%，經營層並未正面回應，僅表示目前談論2024年資本支出為時過早。定錨認為，考量台積電近期透過技術改良，將部份N5/4製程設備轉作N3製程使用，確實有可能會減少N3製程的資本支出，預估2024年資本支出較前一年度持平或小幅下滑。 c. 經營層表示，N2製程可望在2025年實現量產，並有信心屆時會是全世界最領先的製程技術，維持產業領導地位。定錨認為，Apple有可能會在2025下半年率先導入N2製程，AMD將在2026上半年Zen 6架構導入N2製程，Qualcomm、聯發科將在2026下半年推出首款採用N2製程的5G手機SoC。