台積電於2017年10月19召開2017Q3法人說明會，向投資人報告2017Q3營運概況、2017Q4營運展望，以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收： 製程別營收： 法說會簡評 1. 2017Q3營收2,521億元，QQ +17.9%、YoY +3.6%，毛利率49.9%、營業利益率38.9%，稅後淨利899.3億元，EPS 3.47元，營收超越財測預估2,460~2,490億元，毛利率、營業利益率皆達財測預估上緣。 a. 毛利率49.9%，稍低於過去50~52%區間，反映10nm製程良率仍有提升空間，對獲利造成稀釋。 b. 因iPhone X延後上市，部份需求遞延至2017Q4~2018Q1，通訊產品營收季增幅度不如以往，且庫存天數53天稍高於季節性合理水位，預期2017Q4會逐漸回歸正常。 c. 目前iPhone X已開始出貨，但量還不大，市場對2017Q4出貨量預估值，從原先4,500~5,000萬支，二度下修至2,500~3,000萬支， 2. 展望2017Q4，在USD/TWD=30.3的假設下，預估營收2,757~2,788億元，毛利率48~50%，營業利益率37~39%，達市場預期高標。 a. 預估2017年半導體產值YoY +16%，主要是記憶體價格大幅上漲帶動，排除記憶體之半導體產值YoY +6%，主要動能為高階Smart Phone、AI、車用MCU。 b. 晶圓代工產值YoY +7%，台積電以美元計營收YoY +8.8%，符合市場預期YoY +5~10%。 c. 10nm營收佔比將持續提升，故毛利率仍有壓力，預期將稍低於2017Q3水準。 3. 新製程方面，2018H1將量產7nm，放量速度應該會比10nm更快，且量產進度領先競爭對手，有機會爭取Qualcomm訂單回籠。 a. 7nm已有50個產品設計送樣，產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主，多數是Hyperscale PC晶片，另外也有一些高階Smart Phone、AI應用。 b. 10nm將持續放量，預期2017Q4營收佔比達25%，將稀釋2017Q4毛利率3%，2018年因良率逐步提高，對毛利率稀釋程度降低至1%。 c. 12nm預計在2018H1推出，Die Size較16nm減少20%，性能提升15~20%，功耗降低10%。 d. 7nm EUV將在2019年量產，5nm EUV將在2020年量產，3nm已確定落腳南科。

台積電於2018年1月18日召開2017Q4法人說明會，向投資人報告2017Q4營運概況、2018Q1營運展望，以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收： 製程別營收： 法說會簡評 1. 2017Q4營收2,775.7億元，QoQ +10.1%、YoY +5.9%，營業毛利率50.0%，營業利益率39.2%，EPS 3.83元，營收、營業毛利率財測高標，營業利益率超越財測高標。 a. 因行動運算晶片持續放量出貨，以及虛擬貨幣挖礦機需求強勁，帶動營收持續成長，10nm營收佔比已達25%。 b. 營業毛利率50.0%，較前一季度小幅上升0.1%，儘管產能利用率提高、存貨評價回升，對毛利率有所助益，但10nm營收佔比提高、新台幣匯率強勢，抵銷了前述兩項貢獻。 c. 存貨週轉天數52天，較去年同期增加11天，主要與10nm量產及矽晶圓價格上漲有關。 d. 2017年資本支出仍高達108.6億美元，但自由現金流量持續改善，經營層會考慮逐漸提高現金股利。 2. 展望2018Q1，在USD/TWD=29.6的假設下，預估營收2,486~2,516億元，QoQ -9.4~10.4%、YoY +6.3~7.6%，略低於市場預期。 a. 2018Q1 Smart Phone進入傳統淡季，近期接到不少虛擬貨幣挖礦機訂單，但這部份訂單需求波動非常大，很難預估，公司不會為此擴產。 b. 7nm將在2018Q2季末量產，2019年導入EUV製程，良率比10nm同期更好，並掌握Apple、Qualcomm兩大客戶多數訂單，2018年Tape-out數量高達50個，產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主，預期市佔率會非常高，將貢獻2018年營收20%。 c. 10nm營收將持續成長；16nm已推出改良版12nm，客戶反應相當不錯，營收也會持續成長；28nm因同業良率逐漸成熟，營收將微幅下滑，目前已推出改良版22nm抵抗競爭壓力。 d. 樂觀看待5nm、3nm製程，公司在先進製程的技術藍圖較同業更明確，有利爭取客戶訂單。 3. 在HPC及虛擬貨幣急單挹注下，預期2018年營收YoY +10~15% (以美元計價)，但考量新台幣匯率升值，及毛利率面臨較大壓力，定錨研究團隊認為，稅後盈餘成長幅度不會太大。 a. 2018年毛利率受到三大負面因素影響：1) 矽晶圓報價持續上漲，儘管台積電是大客戶，不會面臨缺貨問題，但報價上漲將影響毛利率0.5~1.0%；2) 資本支出金額龐大，折舊費用將較2017年增加15%；3) 7nm量產，將影響2018H2毛利率2.0~3.0%。 b. 預估2018年半導體產值YoY +6~8%，不含記憶體產值YoY +5~7%，晶圓代工產值YoY +9~10%，台積電維持預估2017~2021年營收CAGR +5~10%、毛利率45.0%。 c. 預估2018年資本支出105~110億美元。南京廠已完成裝機，初期規劃月產能2萬片，預計2018Q2量產。

營收結構 法說會簡評 1. 2019Q1營收2,187億元，QoQ -24.5%、YoY -11.8%，毛利率41.3%，營業利益率29.4%，EPS 2.37元。 a. 本季發生光阻劑原料瑕疵事件，衝擊營收及毛利率表現，公司於2019年2月15日發布重訊，下修財測營收至2,160~2,190億元，毛利率41.0~43.0%，營業利益率29.0~31.0%，實際結果符合調整後財測區間。 b. 受到iPhone及Android品牌砍單影響，先進製程(16nm以下)產能利用率下滑，對毛利率負面影響約4.0%，再加上光阻劑事件對毛利率負面影響約2.6%，導致毛利率較前一季度大幅降低6.4%。這項趨勢再次證明我們在「台積電(2330)：2018Q1法說會簡評」提出的看法，7nm良率提升不易，且設備投資金額昂貴，將對台積電毛利率造成結構性影響。 2. 展望2019Q2，在USD/TWD=30.85的假設下，財測營收區間2,330~2,360億元，毛利率43.0~45.0%，營業利益率31.0~33.0%，推算EPS約2.50元。 a. 受惠Data Center需求回溫、華為回補庫存需求，以及光阻劑事件影響產品將在本季補出貨，高速運算(不含加密貨幣)營收QoQ +10~20%，智慧型手機營收QoQ +5~10%。 b. 7nm良率較差、產能利用率偏低，仍會持續影響2019Q2毛利率，但稀釋程度有較前一季度小幅改善。 c. 目前IC Design公司庫存天數仍較季節性水準高出10天以上，但樂觀預期2019Q2季末會回歸正常水準。 3. 2019年全球半導體(不含記憶體)產值YoY +1%，晶圓代工產值YoY Flat，台積電表現可望優於產業平均值，儘管2019年營運較疲軟，但仍維持2017~2021年營收CAGR=5~10%的目標不變。 a. 2019H1營收YoY -5.9%，若全年營收要保持微幅成長，則2019H2營收目標YoY +7~10%。定錨認為，由於今年度iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支，低於去年同期8,000~8,500萬支，而華為備貨時間點主要落在Q2，儘管Smart Phone矽含量仍在增加，仍不足以支撐下半年成長。台積電對下半年的樂觀展望，是基於CPU市佔率轉移及5G基礎建設對FPGA的強勁需求(補充資料連結)，未來須密切關注AMD、Xilinx法說會釋出的資訊。 b. 依終端市場區分，展望如下： i. 智慧型手機營收YoY +5~10%，定錨認為，華為市佔率提高及庫存回補需求，應該是2019Q1原財測73~74億美元，受光阻劑事件影響5.5億美元後，財測僅下修至70~71億美元的主因，但下半年Apple市佔率下滑，備貨量減少，貢獻度會降低。 ii. 高速運算(不含加密貨幣)營收YoY +5~10%，產品包括AI、Server、CPU、GPU、FPGA......等，主要受惠於AMD轉單台積電，以及5G基礎建設對FPGA的強勁需求，主要貢獻時間點將落在下半年，並有助於先進製程產能利用率明顯回溫，預期7nm營收佔比將在下半年達30%以上。 iii. IoT營收YoY +10~20%。 iv. 車用半導體營收YoY -0~5%，與英飛凌(Infineon)下修財測互相呼應 (參考「英飛凌下修財測，車用半導體展望蒙塵」獨家產業報告)，反映受到全球汽車銷售量下滑，以及中國減少對新能源車的補貼，導致車用半導體市場需求不如預期。 vi. 消費性及其他產品營收YoY -3~7%。 c. 經營層樂觀認為，隨著7nm製程學習曲線推進，對毛利率的負面影響逐漸淡化，且在AMD、Xilinx訂單挹注下，產能利用率可望明顯回溫，樂觀預期下半年毛利率可望回升至50%以上。 4. 資本支出維持在100~110億美元，7nm+(EUV)製程將在2019Q2開始量產，並推出6nm製程，5nm製程2019Q2風險性試產、2020年商業化量產的目標不變。 a. 7nm+(EUV)製程將在2019Q2量產，但今年營收貢獻度低於10億美元，由於這代製程在今年應該只有Apple會使用，再次驗證iPhone備貨量非常少。 b. 藉由試產中的7nm+(EUV)製程所獲得的新能力，推出6nm製程，由於這代製程是7nm製程的優化版本，不僅能提高電晶體密度18%，且設計邏輯高度相容，可大幅縮短客戶從設計到量產所需的時間，預計2020Q1試產、2020下半年放量。 c. 5nm製程電晶體密度將較7nm製程提升80%，並擁有更好的功耗表現，多數採用7nm製程的客戶應該都會轉換至5nm製程。經營層表示，由於5nm製程學習曲線的斜率較7nm製程更為緩和，量產初期也會對毛利率造成負面影響，且影響期間可能會較7nm製程更長，估計約需7~8季的時間才能回升至與公司平均值相當(7nm製程約花費了5~6個季度)。

聯發科於2018年7月31日舉行2018Q2法人說明會，向投資人說明2018Q2營運概況、2018Q3營運展望，公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲，Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用，ASIC、智慧語音晶片……等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台（Smart Phone、Tablet）37~42% 成長型產品（IoT、PMIC、ASIC……等）25~30% 成熟型產品（TV、Feature Phone、DVD……等）25~30% 法說會摘要 1. 2018Q2營收604.81億元，QoQ +21.8%、YoY +4.1%，營業毛利231.12億元（GM=38.2%），營業利益40.92億元（OPM=6.8%），稅前淨利87.57億元，稅後淨利74.97億元，EPS 4.75元。 a. 2018Q2營收優於財測區間，主要是受惠新產品順利放量，以及客戶提前備貨，毛利率、營業利益率符合財測區間。 b. 行動運算平台（Smart Phone、Tablet）出貨量達1.0~1.1億套，因Helio P60順利放量，在中國、印度、東南亞市場獲得Oppo、Vivo……等客戶採用，營收佔比提高至37~42%。2018Q2接續推出Helio P22，以及適用於入門級機種的Helio A系列產品，採用台積電12nm製程，將AI、雙鏡頭……等功能導入更多Smart Phone機種。 c. 成長型產品（IoT、PMIC、ASIC……等）較2018Q1微幅成長，營收佔比25~30%，成長動能主要為智慧音箱出貨量持續快速成長，以及ASIC產品設計能力獲得客戶青睞。 d. 成熟型產品（TV、Feature Phone、DVD……等）營收佔比25~30%，其中TV SoC因記憶體及被動元件報價大漲，毛利率面臨較嚴峻的挑戰，未來將持續整合聯發科與晨星團隊，實現集團綜效。 2. 展望2018Q3，在USD/TWD=30.4的假設下，預估營收區間623~671億元，毛利率36.7~39.7%，營業費用率28~32%。 a. 儘管成長型、成熟型產品受惠旺季效應，成長動能可望轉強，且Smart Phone客戶導入進度優於去年，但受到整體Smart Phone市場需求減緩影響，2018Q3營收仍偏弱，恐拖累全年營收較去年微幅下滑。 b. 綜合考量產品組合及市場競爭壓力，毛利率可望持穩在High Thirty，但稍低於市場預期，未來會持續朝40%以上努力。 c. 行動運算平台（Smart Phone、Tablet）出貨量下修至1.0~1.1億套，與2018Q2持平，主要是因為Smart Phone市場品牌集中化的趨勢持續，導致聯發科部份客戶展望趨於保守，2018Q4有機會回溫。此外，2019年將推出5G Modem晶片Helio M70，2019年底至2020年初將推出支持Sub-6GHz的 5G SoC，有信心能在5G Smart Phone首波換機潮佔有重要地位。 d. 成長型產品（IoT、PMIC、ASIC……等）在2018Q3進入消費性電子旺季後，需求將轉強，成長動能主要為IoT、ASIC，PMIC則維持穩健成長。此外，聯發科近年持續耕耘車用晶片，預期毫米波雷達、車用通訊產品，將陸續於2018~2019年量產。 e. 成熟型產品（TV、Feature Phone、DVD……等）在2018Q3受惠季節性需求成長，營收動能將優於公司平均值。2019年聯發科、晨星正式合併，TV SoC競爭力將大幅提升，可望帶動營收及毛利率轉強。