營收結構 法說會簡評 1. 2023Q1營收167.2億美元，達前次財測區間167.0~175.0億美元下緣；折合新台幣5,086億元，QoQ -18.7%、YoY +3.6%，營業毛利2,865億元(GM=56.3%)，營業利益2,312億元(OPM=45.5%)，稅前淨利2,442億元，稅後淨利2,069億元，EPS 7.98元。 a. 以終端應用別來看，僅車用電子營收較前一季度維持成長，高效能運算(HPC)、智慧型手機、物聯網、消費性電子皆較前一季度下滑，反映PC/NB、手機市場需求持續疲弱，以及伺服器市場庫存修正幅度大於預期。 b. 毛利率優於前次財測區間53.5~55.5%，主因成本控管得宜，抵銷產能利用率下滑的衝擊。 c. 經營層表示，由於中國解封後需求復甦力道低於預期，以及IC設計客戶庫存堆積情況較原先預期嚴重，導致庫存調整期將延長至2023下半年。 2. 展望2023Q2，財測營收區間152.0~160.0億美元，假設USD/TSD=30.7，預估毛利率區間52.0~54.0%，營業利益率區間39.5~41.5%。 a. 經營層表示，2023上半年美元計價營收從YoY -4~6%下修至YoY -10%，2023Q2營收應會是全年谷底，2023下半年可望迎來復甦。根據定錨研調，近期六大客戶之中，以NVIDIA最為積極，AMD、Qualcomm維持穩健，Apple、聯發科下修幅度相對較大，Intel仍處於少量投片階段。 i. NVIDIA：受惠於AI伺服器急單需求，持續上修A100、H100投片量，目前已成為N5/4製程主力客戶，CoWoS封裝同步受惠；此外，近期推出消費性顯示卡RTX 4070，已開始在各大通路鋪貨，預計接下來將陸續推出RTX 4060、RTX 4050，投片量可望進一步擴大。 ii. AMD：Desktop CPU ── Ryzen 7000系列，受惠於Gaming NB備貨需求，以及NB品牌業者庫存調整告一段落，拉貨動能逐漸恢復，投片量維持穩定；Server CPU ── Epyc Genoa，受到雲端服務商下修資本支出衝擊，以及產品本身存在韌體缺陷，投片量小幅下修；MI300受惠於AI伺服器需求，可望在2023下半年追加投片量。 iii. Qualcomm：儘管手機市場需求仍持續疲弱，但受惠於Samsung策略性放棄Exynos系列晶片，擴大採用Snapdragon系列晶片，以及新一代Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 7 Gen 2效能表現優於競爭對手，在陸系品牌業者開案數量增加，市佔率止跌回升，投片量維持穩定。 iv. Apple：受到MacBook、iPad、iPhone銷售量下滑影響，持續下修M2、A16投片量；2023年6月將發表M3晶片，為首款採用N3製程的晶片，將在2023Q2開始少量挹注營收；2023年9月將發表A17晶片，採用N3E製程，將在2023Q3開始挹注營收。 v. 聯發科：因天璣9200、天璣8200效能落後競爭對手，在陸系品牌業者開案數量大幅減少，4G手機SoC亦面臨競爭對手搶單，在N5/4、N7/6、N16/12投片量皆大幅下修。 vi. Intel：獨立GPU目前仍維持少量投片，2023年底將發表新一代NB CPU ── Meteor Lake，其中GPU tile委外台積電N5製程量產，I/O tile、SoC tile委外台積電N6製程量產，屆時投片量可望進一步增加，但下修2024年N3製程投片量，隱含「Intel 20A」製程開發進度有可能再度延遲。 b. 經營層表示，N3製程產能供不應求，產能利用率維持滿載，2023年營收佔比約4~6%，與前次法說會觀點相同。 i. 根據定錨研調，2023Q2季末N3製程產能規模將達1.0萬片/月，並在2023下半年逐步爬坡，2023年底產能規模達2.5~3.0萬片/月，低於N5製程同期表現，但因單價較高，營收貢獻度略高於N5製程同期表現。 ii. 定錨認為，由於N7/6製程客戶轉進N5/4、N3製程後，產能面臨空窗，為避免事情重演，台積電將部份N5/4製程設備搬遷至亞利桑那州廠，並透過技術改良，提高N5/4製程與N3製程設備的相容性。 c. 根據定錨研調，N5/4製程2023Q3、Q4產能利用率分別達60~70%、70~80%，N7/6製程達40~50%、50~60%，回升幅度低於先前預期，反映庫存調整進入尾聲後，並沒有觀察到終端市場需求復甦的跡象。定錨認為，相較於N5/4製程在景氣復甦後，產能利用率可望明顯回升，N7/6製程產能利用率回升幅度將會非常緩慢，主因N16/12製程客戶缺乏轉進誘因，未來觀察RF Transceiver、Wi-Fi 7是否會轉進。 3. 經營層預估，2023年全球半導體產值(不含記憶體)從YoY -4%下修至YoY -4~6%，晶圓代工產值從YoY -3%下修至YoY -7~9%，台積電財測營收區間從YoY +1~3%下修至YoY -4~6%，資本支出維持320~360億美元。 a. 美國亞利桑那州廠、日本熊本廠計畫照常進行，並開始評估在歐洲建廠，設置N40、N28特殊製程產線，就近服務當地車用IDM大廠，但高雄廠N28製程計畫將取消，未來將根據市場情況彈性調整，有可能會改為設置更先進的製程。 b. 關於近期媒體報導台積電向ASML下修2024年EUV設備訂單40%，經營層並未正面回應，僅表示目前談論2024年資本支出為時過早。定錨認為，考量台積電近期透過技術改良，將部份N5/4製程設備轉作N3製程使用，確實有可能會減少N3製程的資本支出，預估2024年資本支出較前一年度持平或小幅下滑。 c. 經營層表示，N2製程可望在2025年實現量產，並有信心屆時會是全世界最領先的製程技術，維持產業領導地位。定錨認為，Apple有可能會在2025下半年率先導入N2製程，AMD將在2026上半年Zen 6架構導入N2製程，Qualcomm、聯發科將在2026下半年推出首款採用N2製程的5G手機SoC。

台積電於2018年1月18日召開2017Q4法人說明會，向投資人報告2017Q4營運概況、2018Q1營運展望，以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收： 製程別營收： 法說會簡評 1. 2017Q4營收2,775.7億元，QoQ +10.1%、YoY +5.9%，營業毛利率50.0%，營業利益率39.2%，EPS 3.83元，營收、營業毛利率財測高標，營業利益率超越財測高標。 a. 因行動運算晶片持續放量出貨，以及虛擬貨幣挖礦機需求強勁，帶動營收持續成長，10nm營收佔比已達25%。 b. 營業毛利率50.0%，較前一季度小幅上升0.1%，儘管產能利用率提高、存貨評價回升，對毛利率有所助益，但10nm營收佔比提高、新台幣匯率強勢，抵銷了前述兩項貢獻。 c. 存貨週轉天數52天，較去年同期增加11天，主要與10nm量產及矽晶圓價格上漲有關。 d. 2017年資本支出仍高達108.6億美元，但自由現金流量持續改善，經營層會考慮逐漸提高現金股利。 2. 展望2018Q1，在USD/TWD=29.6的假設下，預估營收2,486~2,516億元，QoQ -9.4~10.4%、YoY +6.3~7.6%，略低於市場預期。 a. 2018Q1 Smart Phone進入傳統淡季，近期接到不少虛擬貨幣挖礦機訂單，但這部份訂單需求波動非常大，很難預估，公司不會為此擴產。 b. 7nm將在2018Q2季末量產，2019年導入EUV製程，良率比10nm同期更好，並掌握Apple、Qualcomm兩大客戶多數訂單，2018年Tape-out數量高達50個，產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主，預期市佔率會非常高，將貢獻2018年營收20%。 c. 10nm營收將持續成長；16nm已推出改良版12nm，客戶反應相當不錯，營收也會持續成長；28nm因同業良率逐漸成熟，營收將微幅下滑，目前已推出改良版22nm抵抗競爭壓力。 d. 樂觀看待5nm、3nm製程，公司在先進製程的技術藍圖較同業更明確，有利爭取客戶訂單。 3. 在HPC及虛擬貨幣急單挹注下，預期2018年營收YoY +10~15% (以美元計價)，但考量新台幣匯率升值，及毛利率面臨較大壓力，定錨研究團隊認為，稅後盈餘成長幅度不會太大。 a. 2018年毛利率受到三大負面因素影響：1) 矽晶圓報價持續上漲，儘管台積電是大客戶，不會面臨缺貨問題，但報價上漲將影響毛利率0.5~1.0%；2) 資本支出金額龐大，折舊費用將較2017年增加15%；3) 7nm量產，將影響2018H2毛利率2.0~3.0%。 b. 預估2018年半導體產值YoY +6~8%，不含記憶體產值YoY +5~7%，晶圓代工產值YoY +9~10%，台積電維持預估2017~2021年營收CAGR +5~10%、毛利率45.0%。 c. 預估2018年資本支出105~110億美元。南京廠已完成裝機，初期規劃月產能2萬片，預計2018Q2量產。

定錨觀點 由於DDI客戶砍單幅度擴大，公司大幅下修2022Q3財測，且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間，預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示，客戶庫存調整將延續至2023上半年，隱含在產線調整完畢後，PMIC、MOSFET填補產能，也無法在短期內達到滿載。由於客戶庫存調整將延續至2023上半年，公司著眼於長期需求持續擴產，導致折舊費用大增，近期也觀察到8吋晶圓代工價格鬆動，2023年獲利恐面臨更大的衰退壓力。 營收結構 法說會簡評 1. 2022Q2營收153.01億元，QoQ +13.4%、YoY +50.7%，營業毛利76.45億元(GM=50%)，營業利益59.12億元(OPM=38.6%)，稅前淨利61.09億元，稅後淨利48.87億元，EPS 2.94元。 a. 2022Q2矽晶圓出貨量77萬3千片(8吋晶圓)，PMIC QoQ +15%、SDDI QoQ +32%、LDDI QoQ +2%、Other QoQ+12%，各產品皆有季增，其中，DDI出貨量下滑，PMIC出貨占比提升，產品組合轉佳。 b. 雖然名目毛利率較前一季度提升，但主要是新台幣貶值挹注約2.6%，若排除這項因素，毛利率只有47.4%，較前一季度下滑。根據定錨研調，毛利率下滑應該是受到產能利用率下滑影響，從102%降至98%，平均銷售單價仍沒有明顯下滑，亦即晶圓代工價格尚未正式開始調降，但廠商仍有可能提供客戶一些優惠條件，形同變相降價。 2. 展望2022Q3，在USD/TWD=29.5的假設下，財測營收區間129~133億元，毛利率區間44~46%，營業利益率32.5~34.5%。 a. 經營層表示，財測大幅下修，主因DDI客戶擴大砍單幅度，多數是採≦0.18μm製程的LDDI，空出的產能會轉移至PMIC、MOSFET。由於本季產能利用率恐滑落至80~85%，將嚴重衝擊毛利率表現，代工費有談判及微幅調整空間，但幅度不會太大，故平均銷售單價不會有顯著降低的情況。 b. 本季晶圓三廠將持續擴產8千片/月，原訂2023年中圓五廠擴產2萬片/月，將延後至2023年底，故2022年資本支出從240億元小幅下修至230億元。資本支出70%投入晶圓五廠、20%投入晶圓三廠、10%則用於其他廠區，2022折舊費用56.4億元，預估2023年折舊金額超過90.0億元。 c. 經營層表示，本次半導體庫存調整將延續至2023上半年，晶圓三廠產能2.4萬片/月、晶圓五廠產能2.0萬片/月，皆有LTA保護，但在終端市場需求疲弱的情況下，還是會與客戶協商遞延交貨及價格微調，協助客戶完成合約。 d. 定錨認為，由於DDIC主要是細線寬製程，需要3~6個月進行產線調整，才能量產PMIC、MOSFET，且終端需求持續低迷，預期2022Q4產能利用率將持續下滑至80%。由於LTA將在2022年底陸續到期，屆時將面臨降價壓力，且公司為了長期需求持續擴產，折舊費用大增，2023年獲利恐持續衰退。 3. 公司將在2022Q4試產8吋 GaN-on-QST，號稱可以承受650V以上高電壓，良率已接近量產水準，目前有一個客戶在進行極小量試產，預計2022Q4試產，2023年可望正式量產。 4. 定錨認為，近期中國晶圓代工廠為了維持產能利用率，傳出降價10%，有可能會對台系成熟製程晶圓代工廠帶來壓力，尤其力積電、世界先進首當其衝，台積電有先進製程保護，聯電在成熟特殊製程具競爭力，所受影響相對較小，但也無法完全避免。

聯發科於2017年10月31日召開2017Q3法人說明會，向投資人說明2017Q3營運概況、2017Q4營運展望，以及集團高層人事調整案。 營收結構 行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 35~40% 成長型產品 (IOT、ASIC、PMIC) 27~32% 成熟型產品 (Feature Phone、DVD、TV) 27~32% 法說會簡評 1. 2017Q3營收636.51億元，QoQ +9.6%、YoY -18.8%，營業毛利231.82億元 (GM=36.4%)，營業利益49.59億元 (OPM=7.8%)，稅後淨利50.61億元，EPS 3.26元，優於市場預期。 a. 毛利率較2017Q2提高1.4%，達財測高標，未來將逐季小幅提升；因推銷費用控管得宜、研發費用僅小幅增加，營業費用率28.6%，達財測低標。本業獲利明顯改善。 b. 行動運算平台，包括Smart Phone、Tablet，營收佔比35~40%。Smart Phone在Q3進入產品轉換期，Q4新舊機種交替，新產品營收貢獻度將提高。新一代modem將以往高階手機才有的功能，如雙VoLTE、HPUE，導入中低階產品，目前客戶反應良好。 c. 成長型產品，包括IOT、ASIC、PMIC，營收佔比27~32%，預期2017年營收YoY +30~40%。Q4是傳統淡季，但IOT受惠Wi-Fi應用及人工智慧語音需求，預期淡季不淡；PMIC搭配智慧型手機晶片出貨比例提高，集團綜效逐步顯現；ASIC透過集團既有的豐富IP，開發其他領域的應用。 d. 成熟型產品，包括Feature Phone、DVD、TV，營收佔比27~32%。Q4進入傳統淡季、需求轉弱。 2. 展望2017Q4，在USD/TWD=30.3假設下，預期營收區間592~643億元，QoQ -7~+1%，毛利率34.5~37.5%，營業費用率29~33%，營運緩步復甦的趨勢不變。 a. Helio P23已在2017Q3少量出貨，預期2017Q4逐步放量，為第一顆整合新modem的晶片。 b. 4G入門級晶片MT6739，採用新modem，未來會將雙鏡頭、18:9、無邊框螢幕等新設計，逐步導入主流機種，讓新興市場消費者能有更好的4G智慧型手機體驗，預計2017Q4開始少量出貨。 c. 2018Q1將發表Helio P40、P70，將整合人工智慧、相片優化、AR/VR、3D感測……等新功能，相信能進一步提高毛利率區間。 d. 關於Modem提升進度，預期2018H1會推出支援Cat. 12的晶片，儘管目前已經具備Cat. 16的技術能力，但還在評估終端市場的需求。 e. 5G應用層面比4G更廣，從Smart Phone、IOT、Smart TV、車聯網，都有技術升級的機會，聯發科將持續投資5G關鍵技術，近期與華為完成5G基地台互通測試，為2020年商用化提前準備。 f. 在新技術方面，將持續深耕NB-IOT及車用晶片，NB-IOT已在中國、日本、歐洲與當地營運商合作拓展市場，車用晶片也在毫米波雷達有所進展，持續爭取切入國際車廠供應鏈。 3. 因應集團運作及發展需求日益增加，謝清江副董事長將在12/1起，專注在集團辦公室總經理，聯發科總經理由陳冠州執行副總接棒，並向共同營運長報告。 a. 陳冠州接任聯發科總經理，意味著聯發科未來的發展重點，已從Smart Phone轉移至IOT、車用晶片、ASIC......等新應用，且蔡力行在聯發科的影響力與日俱增。 b. 目前華為、Apple推出的AI晶片，都採用TSMC 10nm製程，在效能、晶片尺寸都有很好的優勢；聯發科的AI晶片採TSMC 12nm製程，儘管在效能、晶片尺寸方面較劣勢，但製程成熟、成本競爭力較佳，預計2018H2開始投片TSMC 7nm製程。 c. 近期市場傳出Apple將採用聯發科晶片，定錨研究團隊認為機率偏低，因為目前Apple採用的Qualcomm晶片已達Modem Cat. 16，但聯發科尚未推出Modem Cat. 16的晶片，Apple不太可能降階規格，應是Apple為了反制Qualcomm採取的手段。 d. 市場樂觀預期Qualcomm近期面臨權利金訴訟問題，2018年應該不會再殺價競爭，有助聯發科毛利率持續回溫；但悲觀者則認為，若Qualcomm在技術授權業務受挫，有可能會在Smart Phone晶片業務採取更積極的策略，捍衛市佔率。