定錨產業筆記

台積電(2330):2019Q1法說會簡評

2019-04-20

營收結構

法說會簡評

1. 2019Q1營收2,187億元,QoQ -24.5%、YoY -11.8%,毛利率41.3%,營業利益率29.4%,EPS 2.37元。

a. 本季發生光阻劑原料瑕疵事件,衝擊營收及毛利率表現,公司於2019年2月15日發布重訊,下修財測營收至2,160~2,190億元,毛利率41.0~43.0%,營業利益率29.0~31.0%,實際結果符合調整後財測區間。

b. 受到iPhone及Android品牌砍單影響,先進製程(16nm以下)產能利用率下滑,對毛利率負面影響約4.0%,再加上光阻劑事件對毛利率負面影響約2.6%,導致毛利率較前一季度大幅降低6.4%。這項趨勢再次證明我們在「台積電(2330):2018Q1法說會簡評」提出的看法,7nm良率提升不易,且設備投資金額昂貴,將對台積電毛利率造成結構性影響。

2. 展望2019Q2,在USD/TWD=30.85的假設下,財測營收區間2,330~2,360億元,毛利率43.0~45.0%,營業利益率31.0~33.0%,推算EPS約2.50元。

a. 受惠Data Center需求回溫、華為回補庫存需求,以及光阻劑事件影響產品將在本季補出貨,高速運算(不含加密貨幣)營收QoQ +10~20%,智慧型手機營收QoQ +5~10%。

b. 7nm良率較差、產能利用率偏低,仍會持續影響2019Q2毛利率,但稀釋程度有較前一季度小幅改善。

c. 目前IC Design公司庫存天數仍較季節性水準高出10天以上,但樂觀預期2019Q2季末會回歸正常水準。

3. 2019年全球半導體(不含記憶體)產值YoY +1%,晶圓代工產值YoY Flat,台積電表現可望優於產業平均值,儘管2019年營運較疲軟,但仍維持2017~2021年營收CAGR=5~10%的目標不變。

a. 2019H1營收YoY -5.9%,若全年營收要保持微幅成長,則2019H2營收目標YoY +7~10%。定錨認為,由於今年度iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支,低於去年同期8,000~8,500萬支,而華為備貨時間點主要落在Q2,儘管Smart Phone矽含量仍在增加,仍不足以支撐下半年成長。台積電對下半年的樂觀展望,是基於CPU市佔率轉移及5G基礎建設對FPGA的強勁需求(補充資料連結),未來須密切關注AMD、Xilinx法說會釋出的資訊。

b. 依終端市場區分,展望如下:

i. 智慧型手機營收YoY +5~10%,定錨認為,華為市佔率提高及庫存回補需求,應該是2019Q1原財測73~74億美元,受光阻劑事件影響5.5億美元後,財測僅下修至70~71億美元的主因,但下半年Apple市佔率下滑,備貨量減少,貢獻度會降低。

ii. 高速運算(不含加密貨幣)營收YoY +5~10%,產品包括AI、Server、CPU、GPU、FPGA......等,主要受惠於AMD轉單台積電,以及5G基礎建設對FPGA的強勁需求,主要貢獻時間點將落在下半年,並有助於先進製程產能利用率明顯回溫,預期7nm營收佔比將在下半年達30%以上。

iii. IoT營收YoY +10~20%。

iv. 車用半導體營收YoY -0~5%,與英飛凌(Infineon)下修財測互相呼應 (參考「英飛凌下修財測,車用半導體展望蒙塵」獨家產業報告),反映受到全球汽車銷售量下滑,以及中國減少對新能源車的補貼,導致車用半導體市場需求不如預期。

vi. 消費性及其他產品營收YoY -3~7%。

c. 經營層樂觀認為,隨著7nm製程學習曲線推進,對毛利率的負面影響逐漸淡化,且在AMD、Xilinx訂單挹注下,產能利用率可望明顯回溫,樂觀預期下半年毛利率可望回升至50%以上。

4. 資本支出維持在100~110億美元,7nm+(EUV)製程將在2019Q2開始量產,並推出6nm製程,5nm製程2019Q2風險性試產、2020年商業化量產的目標不變。

a. 7nm+(EUV)製程將在2019Q2量產,但今年營收貢獻度低於10億美元,由於這代製程在今年應該只有Apple會使用,再次驗證iPhone備貨量非常少。

b. 藉由試產中的7nm+(EUV)製程所獲得的新能力,推出6nm製程,由於這代製程是7nm製程的優化版本,不僅能提高電晶體密度18%,且設計邏輯高度相容,可大幅縮短客戶從設計到量產所需的時間,預計2020Q1試產、2020下半年放量。

c. 5nm製程電晶體密度將較7nm製程提升80%,並擁有更好的功耗表現,多數採用7nm製程的客戶應該都會轉換至5nm製程。經營層表示,由於5nm製程學習曲線的斜率較7nm製程更為緩和,量產初期也會對毛利率造成負面影響,且影響期間可能會較7nm製程更長,估計約需7~8季的時間才能回升至與公司平均值相當(7nm製程約花費了5~6個季度)。

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定錨觀點 由於DDI客戶砍單幅度擴大,公司大幅下修2022Q3財測,且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間,預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示,客戶庫存調整將延續至2023上半年,隱含在產線調整完畢後,PMIC、MOSFET填補產能,也無法在短期內達到滿載。由於客戶庫存調整將延續至2023上半年,公司著眼於長期需求持續擴產,導致折舊費用大增,近期也觀察到8吋晶圓代工價格鬆動,2023年獲利恐面臨更大的衰退壓力。 營收結構 法說會簡評 1. 2022Q2營收153.01億元,QoQ +13.4%、YoY +50.7%,營業毛利76.45億元(GM=50%),營業利益59.12億元(OPM=38.6%),稅前淨利61.09億元,稅後淨利48.87億元,EPS 2.94元。 a. 2022Q2矽晶圓出貨量77萬3千片(8吋晶圓),PMIC QoQ +15%、SDDI QoQ +32%、LDDI QoQ +2%、Other QoQ+12%,各產品皆有季增,其中,DDI出貨量下滑,PMIC出貨占比提升,產品組合轉佳。 b. 雖然名目毛利率較前一季度提升,但主要是新台幣貶值挹注約2.6%,若排除這項因素,毛利率只有47.4%,較前一季度下滑。根據定錨研調,毛利率下滑應該是受到產能利用率下滑影響,從102%降至98%,平均銷售單價仍沒有明顯下滑,亦即晶圓代工價格尚未正式開始調降,但廠商仍有可能提供客戶一些優惠條件,形同變相降價。 2. 展望2022Q3,在USD/TWD=29.5的假設下,財測營收區間129~133億元,毛利率區間44~46%,營業利益率32.5~34.5%。 a. 經營層表示,財測大幅下修,主因DDI客戶擴大砍單幅度,多數是採≦0.18μm製程的LDDI,空出的產能會轉移至PMIC、MOSFET。由於本季產能利用率恐滑落至80~85%,將嚴重衝擊毛利率表現,代工費有談判及微幅調整空間,但幅度不會太大,故平均銷售單價不會有顯著降低的情況。 b. 本季晶圓三廠將持續擴產8千片/月,原訂2023年中圓五廠擴產2萬片/月,將延後至2023年底,故2022年資本支出從240億元小幅下修至230億元。資本支出70%投入晶圓五廠、20%投入晶圓三廠、10%則用於其他廠區,2022折舊費用56.4億元,預估2023年折舊金額超過90.0億元。 c. 經營層表示,本次半導體庫存調整將延續至2023上半年,晶圓三廠產能2.4萬片/月、晶圓五廠產能2.0萬片/月,皆有LTA保護,但在終端市場需求疲弱的情況下,還是會與客戶協商遞延交貨及價格微調,協助客戶完成合約。 d. 定錨認為,由於DDIC主要是細線寬製程,需要3~6個月進行產線調整,才能量產PMIC、MOSFET,且終端需求持續低迷,預期2022Q4產能利用率將持續下滑至80%。由於LTA將在2022年底陸續到期,屆時將面臨降價壓力,且公司為了長期需求持續擴產,折舊費用大增,2023年獲利恐持續衰退。 3. 公司將在2022Q4試產8吋 GaN-on-QST,號稱可以承受650V以上高電壓,良率已接近量產水準,目前有一個客戶在進行極小量試產,預計2022Q4試產,2023年可望正式量產。 4. 定錨認為,近期中國晶圓代工廠為了維持產能利用率,傳出降價10%,有可能會對台系成熟製程晶圓代工廠帶來壓力,尤其力積電、世界先進首當其衝,台積電有先進製程保護,聯電在成熟特殊製程具競爭力,所受影響相對較小,但也無法完全避免。

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2022-08-03

台積電(2330):法說會報告

營收結構 法說會簡評 1. 2023Q1營收167.2億美元,達前次財測區間167.0~175.0億美元下緣;折合新台幣5,086億元,QoQ -18.7%、YoY +3.6%,營業毛利2,865億元(GM=56.3%),營業利益2,312億元(OPM=45.5%),稅前淨利2,442億元,稅後淨利2,069億元,EPS 7.98元。 a. 以終端應用別來看,僅車用電子營收較前一季度維持成長,高效能運算(HPC)、智慧型手機、物聯網、消費性電子皆較前一季度下滑,反映PC/NB、手機市場需求持續疲弱,以及伺服器市場庫存修正幅度大於預期。 b. 毛利率優於前次財測區間53.5~55.5%,主因成本控管得宜,抵銷產能利用率下滑的衝擊。 c. 經營層表示,由於中國解封後需求復甦力道低於預期,以及IC設計客戶庫存堆積情況較原先預期嚴重,導致庫存調整期將延長至2023下半年。 2. 展望2023Q2,財測營收區間152.0~160.0億美元,假設USD/TSD=30.7,預估毛利率區間52.0~54.0%,營業利益率區間39.5~41.5%。 a. 經營層表示,2023上半年美元計價營收從YoY -4~6%下修至YoY -10%,2023Q2營收應會是全年谷底,2023下半年可望迎來復甦。根據定錨研調,近期六大客戶之中,以NVIDIA最為積極,AMD、Qualcomm維持穩健,Apple、聯發科下修幅度相對較大,Intel仍處於少量投片階段。 i. NVIDIA:受惠於AI伺服器急單需求,持續上修A100、H100投片量,目前已成為N5/4製程主力客戶,CoWoS封裝同步受惠;此外,近期推出消費性顯示卡RTX 4070,已開始在各大通路鋪貨,預計接下來將陸續推出RTX 4060、RTX 4050,投片量可望進一步擴大。 ii. AMD:Desktop CPU ── Ryzen 7000系列,受惠於Gaming NB備貨需求,以及NB品牌業者庫存調整告一段落,拉貨動能逐漸恢復,投片量維持穩定;Server CPU ── Epyc Genoa,受到雲端服務商下修資本支出衝擊,以及產品本身存在韌體缺陷,投片量小幅下修;MI300受惠於AI伺服器需求,可望在2023下半年追加投片量。 iii. Qualcomm:儘管手機市場需求仍持續疲弱,但受惠於Samsung策略性放棄Exynos系列晶片,擴大採用Snapdragon系列晶片,以及新一代Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 7 Gen 2效能表現優於競爭對手,在陸系品牌業者開案數量增加,市佔率止跌回升,投片量維持穩定。 iv. Apple:受到MacBook、iPad、iPhone銷售量下滑影響,持續下修M2、A16投片量;2023年6月將發表M3晶片,為首款採用N3製程的晶片,將在2023Q2開始少量挹注營收;2023年9月將發表A17晶片,採用N3E製程,將在2023Q3開始挹注營收。 v. 聯發科:因天璣9200、天璣8200效能落後競爭對手,在陸系品牌業者開案數量大幅減少,4G手機SoC亦面臨競爭對手搶單,在N5/4、N7/6、N16/12投片量皆大幅下修。 vi. Intel:獨立GPU目前仍維持少量投片,2023年底將發表新一代NB CPU ── Meteor Lake,其中GPU tile委外台積電N5製程量產,I/O tile、SoC tile委外台積電N6製程量產,屆時投片量可望進一步增加,但下修2024年N3製程投片量,隱含「Intel 20A」製程開發進度有可能再度延遲。 b. 經營層表示,N3製程產能供不應求,產能利用率維持滿載,2023年營收佔比約4~6%,與前次法說會觀點相同。 i. 根據定錨研調,2023Q2季末N3製程產能規模將達1.0萬片/月,並在2023下半年逐步爬坡,2023年底產能規模達2.5~3.0萬片/月,低於N5製程同期表現,但因單價較高,營收貢獻度略高於N5製程同期表現。 ii. 定錨認為,由於N7/6製程客戶轉進N5/4、N3製程後,產能面臨空窗,為避免事情重演,台積電將部份N5/4製程設備搬遷至亞利桑那州廠,並透過技術改良,提高N5/4製程與N3製程設備的相容性。 c. 根據定錨研調,N5/4製程2023Q3、Q4產能利用率分別達60~70%、70~80%,N7/6製程達40~50%、50~60%,回升幅度低於先前預期,反映庫存調整進入尾聲後,並沒有觀察到終端市場需求復甦的跡象。定錨認為,相較於N5/4製程在景氣復甦後,產能利用率可望明顯回升,N7/6製程產能利用率回升幅度將會非常緩慢,主因N16/12製程客戶缺乏轉進誘因,未來觀察RF Transceiver、Wi-Fi 7是否會轉進。 3. 經營層預估,2023年全球半導體產值(不含記憶體)從YoY -4%下修至YoY -4~6%,晶圓代工產值從YoY -3%下修至YoY -7~9%,台積電財測營收區間從YoY +1~3%下修至YoY -4~6%,資本支出維持320~360億美元。 a. 美國亞利桑那州廠、日本熊本廠計畫照常進行,並開始評估在歐洲建廠,設置N40、N28特殊製程產線,就近服務當地車用IDM大廠,但高雄廠N28製程計畫將取消,未來將根據市場情況彈性調整,有可能會改為設置更先進的製程。 b. 關於近期媒體報導台積電向ASML下修2024年EUV設備訂單40%,經營層並未正面回應,僅表示目前談論2024年資本支出為時過早。定錨認為,考量台積電近期透過技術改良,將部份N5/4製程設備轉作N3製程使用,確實有可能會減少N3製程的資本支出,預估2024年資本支出較前一年度持平或小幅下滑。 c. 經營層表示,N2製程可望在2025年實現量產,並有信心屆時會是全世界最領先的製程技術,維持產業領導地位。定錨認為,Apple有可能會在2025下半年率先導入N2製程,AMD將在2026上半年Zen 6架構導入N2製程,Qualcomm、聯發科將在2026下半年推出首款採用N2製程的5G手機SoC。

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2023-04-20

大立光(3008):2017Q4法說會簡評

大立光於2018年1月11日召開2017Q4法人說明會,向投資人說明2017Q4營運概況、2018Q1營運展望,以及玻塑混合材質Hybrid鏡頭的未來趨勢。 營收結構 10M+ 70~80%、8M 10~20%、5M 10~20% 法說會摘要 1. 2017Q4營收160.88億元,QoQ +8%、YoY +2%,營業毛利115.33億元(GM=71.4%),營業利益100.54億元(OPM=62.5%),稅前淨利102億元,稅後淨利86.08億元,EPS 64.18元,低於市場預期。 a. 2017年營收531.27億元,YoY +10%,營業毛利368.57億元(GM=69.4%),營業利益320.97億元(OPM=60.4%),稅前淨利319.61億元,稅後淨利259.76億元,EPS 193.66元 b. 2017年12月營收年增率已由正轉負,顯示iPhone X銷售成績非常差,買氣提前降溫,市場原先預期2018Q1 iPhone X出貨量3,000~3,500萬支,目前看來下修機率大,應會落在2,500萬支附近 c. 2017Q4毛利率較2017Q3提高,優於市場預期,主要是受惠營收規模擴增,產品組合則差異不大,對於新廠及雙鏡頭產品的良率也還不甚滿意。 2. 展望2018Q1,預期1月、2月營收將持續走跌,不排除較去年同期衰退,3月應會較2月回升,但不一定會較去年同期成長,反映iPhone X銷售成績不佳,以及中國品牌面臨庫存調整期。 a. 公司在7P鏡頭已準備完成,隨時可以配合客戶出貨,但2018年應該還是以Design-in為主,實際採用的機種應該很少。 b. 隨著Smart Phone市場成長趨緩,加上關鍵零組件價格持續上漲,品牌廠獲利面臨壓力,導致高階機種鏡頭規格升級速度放慢,且中階機種導入高規格鏡頭的趨勢也放緩。 c. 大立光的競爭優勢在於產能龐大、良率高、供貨穩定、技術領先,若手機鏡頭規格升級速度放慢,大立光的技術優勢就無法突顯。 3. 近期市場擔憂玻塑混合材料Hybrid鏡頭未來會逐步取代全塑膠鏡頭,但塑膠鏡頭在光學表現上仍領先Hybrid鏡頭,此擔憂應屬市場多慮。 a. 一般來說,鏡頭廠商會以黑白對比的清晰度,來判別鏡頭品質的優劣,目前塑膠鏡頭的表現還是比Hybrid鏡頭來得好。 b. 儘管玻璃本身的光學性質優於塑膠,在單片鏡頭的狀況下,玻璃鏡頭透光度比塑膠鏡頭高;但在多層堆疊的狀況下,製程難度大幅提高,玻璃鏡頭難以維持穩定品質,會抵銷材料性質的優勢。 c. 先前市場認為,3D Sensing模組內含雷射元件VCSEL,工作溫度較高,不利塑膠鏡頭發揮;但實際上,大立光已推出全塑膠鏡頭搭配特製VCM的解決方案,適用於3D Sensing的工作溫度,成本較Hybrid鏡頭便宜,良率也更好,品牌廠不見得願意採用Hybrid鏡頭。 d. 目前看來Hybrid鏡頭的機會,在於工作溫度更高的車用鏡頭模組,這塊市場確實非大立光強項。

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2018-01-15

聯發科(2454):2018Q2法說會簡評

聯發科於2018年7月31日舉行2018Q2法人說明會,向投資人說明2018Q2營運概況、2018Q3營運展望,公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲,Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用,ASIC、智慧語音晶片……等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)37~42% 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)25~30% 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)25~30% 法說會摘要 1. 2018Q2營收604.81億元,QoQ +21.8%、YoY +4.1%,營業毛利231.12億元(GM=38.2%),營業利益40.92億元(OPM=6.8%),稅前淨利87.57億元,稅後淨利74.97億元,EPS 4.75元。 a. 2018Q2營收優於財測區間,主要是受惠新產品順利放量,以及客戶提前備貨,毛利率、營業利益率符合財測區間。 b. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量達1.0~1.1億套,因Helio P60順利放量,在中國、印度、東南亞市場獲得Oppo、Vivo……等客戶採用,營收佔比提高至37~42%。2018Q2接續推出Helio P22,以及適用於入門級機種的Helio A系列產品,採用台積電12nm製程,將AI、雙鏡頭……等功能導入更多Smart Phone機種。 c. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)較2018Q1微幅成長,營收佔比25~30%,成長動能主要為智慧音箱出貨量持續快速成長,以及ASIC產品設計能力獲得客戶青睞。 d. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)營收佔比25~30%,其中TV SoC因記憶體及被動元件報價大漲,毛利率面臨較嚴峻的挑戰,未來將持續整合聯發科與晨星團隊,實現集團綜效。 2. 展望2018Q3,在USD/TWD=30.4的假設下,預估營收區間623~671億元,毛利率36.7~39.7%,營業費用率28~32%。 a. 儘管成長型、成熟型產品受惠旺季效應,成長動能可望轉強,且Smart Phone客戶導入進度優於去年,但受到整體Smart Phone市場需求減緩影響,2018Q3營收仍偏弱,恐拖累全年營收較去年微幅下滑。 b. 綜合考量產品組合及市場競爭壓力,毛利率可望持穩在High Thirty,但稍低於市場預期,未來會持續朝40%以上努力。 c. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量下修至1.0~1.1億套,與2018Q2持平,主要是因為Smart Phone市場品牌集中化的趨勢持續,導致聯發科部份客戶展望趨於保守,2018Q4有機會回溫。此外,2019年將推出5G Modem晶片Helio M70,2019年底至2020年初將推出支持Sub-6GHz的 5G SoC,有信心能在5G Smart Phone首波換機潮佔有重要地位。 d. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)在2018Q3進入消費性電子旺季後,需求將轉強,成長動能主要為IoT、ASIC,PMIC則維持穩健成長。此外,聯發科近年持續耕耘車用晶片,預期毫米波雷達、車用通訊產品,將陸續於2018~2019年量產。 e. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)在2018Q3受惠季節性需求成長,營收動能將優於公司平均值。2019年聯發科、晨星正式合併,TV SoC競爭力將大幅提升,可望帶動營收及毛利率轉強。

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2018-08-01