定錨產業筆記

台積電(2330):2017Q3法說會簡評

2017-10-20

台積電於2017年10月19召開2017Q3法人說明會,向投資人報告2017Q3營運概況、2017Q4營運展望,以及7nm製程研發進度。

營收結構

應用別營收:

製程別營收:

法說會簡評

1. 2017Q3營收2,521億元,QQ +17.9%、YoY +3.6%,毛利率49.9%、營業利益率38.9%,稅後淨利899.3億元,EPS 3.47元,營收超越財測預估2,460~2,490億元,毛利率、營業利益率皆達財測預估上緣。

a. 毛利率49.9%,稍低於過去50~52%區間,反映10nm製程良率仍有提升空間,對獲利造成稀釋。

b. 因iPhone X延後上市,部份需求遞延至2017Q4~2018Q1,通訊產品營收季增幅度不如以往,且庫存天數53天稍高於季節性合理水位,預期2017Q4會逐漸回歸正常。

c. 目前iPhone X已開始出貨,但量還不大,市場對2017Q4出貨量預估值,從原先4,500~5,000萬支,二度下修至2,500~3,000萬支,

2. 展望2017Q4,在USD/TWD=30.3的假設下,預估營收2,757~2,788億元,毛利率48~50%,營業利益率37~39%,達市場預期高標。

a. 預估2017年半導體產值YoY +16%,主要是記憶體價格大幅上漲帶動,排除記憶體之半導體產值YoY +6%,主要動能為高階Smart Phone、AI、車用MCU。

b. 晶圓代工產值YoY +7%,台積電以美元計營收YoY +8.8%,符合市場預期YoY +5~10%。

c. 10nm營收佔比將持續提升,故毛利率仍有壓力,預期將稍低於2017Q3水準。

3. 新製程方面,2018H1將量產7nm,放量速度應該會比10nm更快,且量產進度領先競爭對手,有機會爭取Qualcomm訂單回籠。

a. 7nm已有50個產品設計送樣,產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主,多數是Hyperscale PC晶片,另外也有一些高階Smart Phone、AI應用。

b. 10nm將持續放量,預期2017Q4營收佔比達25%,將稀釋2017Q4毛利率3%,2018年因良率逐步提高,對毛利率稀釋程度降低至1%。

c. 12nm預計在2018H1推出,Die Size較16nm減少20%,性能提升15~20%,功耗降低10%。

d. 7nm EUV將在2019年量產,5nm EUV將在2020年量產,3nm已確定落腳南科。

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台積電(2330):法說會報告

營收結構 法說會簡評 1. 2023Q1營收167.2億美元,達前次財測區間167.0~175.0億美元下緣;折合新台幣5,086億元,QoQ -18.7%、YoY +3.6%,營業毛利2,865億元(GM=56.3%),營業利益2,312億元(OPM=45.5%),稅前淨利2,442億元,稅後淨利2,069億元,EPS 7.98元。 a. 以終端應用別來看,僅車用電子營收較前一季度維持成長,高效能運算(HPC)、智慧型手機、物聯網、消費性電子皆較前一季度下滑,反映PC/NB、手機市場需求持續疲弱,以及伺服器市場庫存修正幅度大於預期。 b. 毛利率優於前次財測區間53.5~55.5%,主因成本控管得宜,抵銷產能利用率下滑的衝擊。 c. 經營層表示,由於中國解封後需求復甦力道低於預期,以及IC設計客戶庫存堆積情況較原先預期嚴重,導致庫存調整期將延長至2023下半年。 2. 展望2023Q2,財測營收區間152.0~160.0億美元,假設USD/TSD=30.7,預估毛利率區間52.0~54.0%,營業利益率區間39.5~41.5%。 a. 經營層表示,2023上半年美元計價營收從YoY -4~6%下修至YoY -10%,2023Q2營收應會是全年谷底,2023下半年可望迎來復甦。根據定錨研調,近期六大客戶之中,以NVIDIA最為積極,AMD、Qualcomm維持穩健,Apple、聯發科下修幅度相對較大,Intel仍處於少量投片階段。 i. NVIDIA:受惠於AI伺服器急單需求,持續上修A100、H100投片量,目前已成為N5/4製程主力客戶,CoWoS封裝同步受惠;此外,近期推出消費性顯示卡RTX 4070,已開始在各大通路鋪貨,預計接下來將陸續推出RTX 4060、RTX 4050,投片量可望進一步擴大。 ii. AMD:Desktop CPU ── Ryzen 7000系列,受惠於Gaming NB備貨需求,以及NB品牌業者庫存調整告一段落,拉貨動能逐漸恢復,投片量維持穩定;Server CPU ── Epyc Genoa,受到雲端服務商下修資本支出衝擊,以及產品本身存在韌體缺陷,投片量小幅下修;MI300受惠於AI伺服器需求,可望在2023下半年追加投片量。 iii. Qualcomm:儘管手機市場需求仍持續疲弱,但受惠於Samsung策略性放棄Exynos系列晶片,擴大採用Snapdragon系列晶片,以及新一代Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 7 Gen 2效能表現優於競爭對手,在陸系品牌業者開案數量增加,市佔率止跌回升,投片量維持穩定。 iv. Apple:受到MacBook、iPad、iPhone銷售量下滑影響,持續下修M2、A16投片量;2023年6月將發表M3晶片,為首款採用N3製程的晶片,將在2023Q2開始少量挹注營收;2023年9月將發表A17晶片,採用N3E製程,將在2023Q3開始挹注營收。 v. 聯發科:因天璣9200、天璣8200效能落後競爭對手,在陸系品牌業者開案數量大幅減少,4G手機SoC亦面臨競爭對手搶單,在N5/4、N7/6、N16/12投片量皆大幅下修。 vi. Intel:獨立GPU目前仍維持少量投片,2023年底將發表新一代NB CPU ── Meteor Lake,其中GPU tile委外台積電N5製程量產,I/O tile、SoC tile委外台積電N6製程量產,屆時投片量可望進一步增加,但下修2024年N3製程投片量,隱含「Intel 20A」製程開發進度有可能再度延遲。 b. 經營層表示,N3製程產能供不應求,產能利用率維持滿載,2023年營收佔比約4~6%,與前次法說會觀點相同。 i. 根據定錨研調,2023Q2季末N3製程產能規模將達1.0萬片/月,並在2023下半年逐步爬坡,2023年底產能規模達2.5~3.0萬片/月,低於N5製程同期表現,但因單價較高,營收貢獻度略高於N5製程同期表現。 ii. 定錨認為,由於N7/6製程客戶轉進N5/4、N3製程後,產能面臨空窗,為避免事情重演,台積電將部份N5/4製程設備搬遷至亞利桑那州廠,並透過技術改良,提高N5/4製程與N3製程設備的相容性。 c. 根據定錨研調,N5/4製程2023Q3、Q4產能利用率分別達60~70%、70~80%,N7/6製程達40~50%、50~60%,回升幅度低於先前預期,反映庫存調整進入尾聲後,並沒有觀察到終端市場需求復甦的跡象。定錨認為,相較於N5/4製程在景氣復甦後,產能利用率可望明顯回升,N7/6製程產能利用率回升幅度將會非常緩慢,主因N16/12製程客戶缺乏轉進誘因,未來觀察RF Transceiver、Wi-Fi 7是否會轉進。 3. 經營層預估,2023年全球半導體產值(不含記憶體)從YoY -4%下修至YoY -4~6%,晶圓代工產值從YoY -3%下修至YoY -7~9%,台積電財測營收區間從YoY +1~3%下修至YoY -4~6%,資本支出維持320~360億美元。 a. 美國亞利桑那州廠、日本熊本廠計畫照常進行,並開始評估在歐洲建廠,設置N40、N28特殊製程產線,就近服務當地車用IDM大廠,但高雄廠N28製程計畫將取消,未來將根據市場情況彈性調整,有可能會改為設置更先進的製程。 b. 關於近期媒體報導台積電向ASML下修2024年EUV設備訂單40%,經營層並未正面回應,僅表示目前談論2024年資本支出為時過早。定錨認為,考量台積電近期透過技術改良,將部份N5/4製程設備轉作N3製程使用,確實有可能會減少N3製程的資本支出,預估2024年資本支出較前一年度持平或小幅下滑。 c. 經營層表示,N2製程可望在2025年實現量產,並有信心屆時會是全世界最領先的製程技術,維持產業領導地位。定錨認為,Apple有可能會在2025下半年率先導入N2製程,AMD將在2026上半年Zen 6架構導入N2製程,Qualcomm、聯發科將在2026下半年推出首款採用N2製程的5G手機SoC。

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2023-04-20

聯發科(2454):2018Q1法說會簡評

聯發科於2018年4月27日舉行2018Q1法人說明會,向投資人說明2018Q1營運概況、2018Q2營運展望,公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲,Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用,ASIC、智慧語音晶片......等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 30~35% 成長型產品 (IOT、Power Management、ASIC) 30~35% 成熟型產品 (TV、Feature Phone、DVD) 27~32% 法說會摘要 1. 2018Q1營收496.54億元,QoQ -17.8%、YoY -11.5%,營業毛利190.85億元(GM=38.4%),營業利益19.29億元(OPM=3.9%),稅前淨利31.13億元,稅後淨利26.60億元,EPS 1.69元。 a. 因消費性電子產業進入傳統淡季,營收成長動能較為疲弱,但仍達到財測低標;毛利率38.4%、營業利益率3.9%,皆達前次財測高標。 b. 行動運算平台方面,預估2018Q1出貨量落在0.75~0.85億套,今年初在MWC發表之Helio P60,因CPU核心升級ARM Cortex-A73架構,內建NeuroPilot AI技術,整合來自騰訊、商湯、虹軟、曠視......等AI廠商解決方案,強化手機防毒、圖片美化、人臉識別......等功能,獲得手機品牌廠青睞。 c. 成長型產品方面,Wi-Fi、PMIC、ASIC、智慧語音晶片四大產品線出貨持續暢旺,營收成長幅度維持Double-digit。 d. 成熟型產品方面,營收維持穩定,但受到關鍵零組件漲價影響,毛利率面臨壓力。 2. 展望2018Q2,在USD/TSD=29.5的假設下,預估營收556~596億元,毛利率38.0%,營業費用率33.0%,業外將認列傑發科技股權處分利益。 a. 在行動運算平台方面,儘管手機市場仍平淡,但聯發科市佔率有所提升,預估出貨量達0.9~1億套,維持成長趨勢,毛利率亦將持續改善。 i. Helio P60獲得Oppo、Vivo旗艦機採用,預計2018Q2放量出貨;搭載新Modem的產品,2018Q1營收貢獻度約30~35%,2018Q2持續提高至50~55%,2018H2將達70%以上,帶動行動運算晶片毛利率回升。 ii. 聯發科將持續投入5G技術研發,包括Sub-6GHz及毫米波頻段,滿足全球電信營運商的不同需求,並與客戶緊密合作開發產品,希望能在2019年達成5G商用。 b. 成長型產品方面,2018Q2營收將逐步回溫,尤其消費性ASIC成長動能較為強勁。 i. 在ASIC部份,聯發科擁有完整的服務及高速傳輸矽智財,領先業界推出首款通過7nm FinFET矽認證的56G PAM4 SerDes矽智財,提高SoC整合能力,擴展ASIC產品線。 ii. 在電源管理晶片部份,營收綜效隨行動運算晶片出貨放量而逐步顯現,應用於SSD的PMIC預計在2018Q2量產。 iii. 在IoT部份,市場需求相對穩定,客戶持續導入智慧音箱、智慧電視、智慧家居......等產品,並將持續整合AI語音功能。近期聯發科宣布將與Microsoft合作,推出支援Azure Sphere解決方案的SoC MT3620,預計在2018Q3量產。此外,聯發科看好全球電信營運商支持的NB-IOT規格,推出整合Wi-Fi、藍牙......等無線通訊功能,並支援GSM/NB-IOT雙模產品,預計在2018H2放量出貨。 iv. 在智慧語音晶片部份,聯發科掌握Amazon、Google兩大客戶,且Apple智慧音箱產品銷售成績不佳,有利維持產業主導地位。 c. 在成熟型產品方面,晨星半導體合併案,已於2018年2月獲得中國商務部核准,解除反壟斷限制條件,聯發科與晨星董事會已通過合併基準日為2019年1月1日,未來將成立新事業群,整合集團資源,提供更具競爭力的產品及服務。 3. 車用晶片將在2018H2小量挹注營收,應用層面以車載娛樂系統、近距離雷達為主,目前已有一些OEM、Tier 1客戶Design-in。

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2018-05-01

世界先進(5347):法說會報告

定錨觀點 由於DDI客戶砍單幅度擴大,公司大幅下修2022Q3財測,且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間,預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示,客戶庫存調整將延續至2023上半年,隱含在產線調整完畢後,PMIC、MOSFET填補產能,也無法在短期內達到滿載。由於客戶庫存調整將延續至2023上半年,公司著眼於長期需求持續擴產,導致折舊費用大增,近期也觀察到8吋晶圓代工價格鬆動,2023年獲利恐面臨更大的衰退壓力。 營收結構 法說會簡評 1. 2022Q2營收153.01億元,QoQ +13.4%、YoY +50.7%,營業毛利76.45億元(GM=50%),營業利益59.12億元(OPM=38.6%),稅前淨利61.09億元,稅後淨利48.87億元,EPS 2.94元。 a. 2022Q2矽晶圓出貨量77萬3千片(8吋晶圓),PMIC QoQ +15%、SDDI QoQ +32%、LDDI QoQ +2%、Other QoQ+12%,各產品皆有季增,其中,DDI出貨量下滑,PMIC出貨占比提升,產品組合轉佳。 b. 雖然名目毛利率較前一季度提升,但主要是新台幣貶值挹注約2.6%,若排除這項因素,毛利率只有47.4%,較前一季度下滑。根據定錨研調,毛利率下滑應該是受到產能利用率下滑影響,從102%降至98%,平均銷售單價仍沒有明顯下滑,亦即晶圓代工價格尚未正式開始調降,但廠商仍有可能提供客戶一些優惠條件,形同變相降價。 2. 展望2022Q3,在USD/TWD=29.5的假設下,財測營收區間129~133億元,毛利率區間44~46%,營業利益率32.5~34.5%。 a. 經營層表示,財測大幅下修,主因DDI客戶擴大砍單幅度,多數是採≦0.18μm製程的LDDI,空出的產能會轉移至PMIC、MOSFET。由於本季產能利用率恐滑落至80~85%,將嚴重衝擊毛利率表現,代工費有談判及微幅調整空間,但幅度不會太大,故平均銷售單價不會有顯著降低的情況。 b. 本季晶圓三廠將持續擴產8千片/月,原訂2023年中圓五廠擴產2萬片/月,將延後至2023年底,故2022年資本支出從240億元小幅下修至230億元。資本支出70%投入晶圓五廠、20%投入晶圓三廠、10%則用於其他廠區,2022折舊費用56.4億元,預估2023年折舊金額超過90.0億元。 c. 經營層表示,本次半導體庫存調整將延續至2023上半年,晶圓三廠產能2.4萬片/月、晶圓五廠產能2.0萬片/月,皆有LTA保護,但在終端市場需求疲弱的情況下,還是會與客戶協商遞延交貨及價格微調,協助客戶完成合約。 d. 定錨認為,由於DDIC主要是細線寬製程,需要3~6個月進行產線調整,才能量產PMIC、MOSFET,且終端需求持續低迷,預期2022Q4產能利用率將持續下滑至80%。由於LTA將在2022年底陸續到期,屆時將面臨降價壓力,且公司為了長期需求持續擴產,折舊費用大增,2023年獲利恐持續衰退。 3. 公司將在2022Q4試產8吋 GaN-on-QST,號稱可以承受650V以上高電壓,良率已接近量產水準,目前有一個客戶在進行極小量試產,預計2022Q4試產,2023年可望正式量產。 4. 定錨認為,近期中國晶圓代工廠為了維持產能利用率,傳出降價10%,有可能會對台系成熟製程晶圓代工廠帶來壓力,尤其力積電、世界先進首當其衝,台積電有先進製程保護,聯電在成熟特殊製程具競爭力,所受影響相對較小,但也無法完全避免。

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2022-08-03

台積電(2330):2019Q1法說會簡評

營收結構 法說會簡評 1. 2019Q1營收2,187億元,QoQ -24.5%、YoY -11.8%,毛利率41.3%,營業利益率29.4%,EPS 2.37元。 a. 本季發生光阻劑原料瑕疵事件,衝擊營收及毛利率表現,公司於2019年2月15日發布重訊,下修財測營收至2,160~2,190億元,毛利率41.0~43.0%,營業利益率29.0~31.0%,實際結果符合調整後財測區間。 b. 受到iPhone及Android品牌砍單影響,先進製程(16nm以下)產能利用率下滑,對毛利率負面影響約4.0%,再加上光阻劑事件對毛利率負面影響約2.6%,導致毛利率較前一季度大幅降低6.4%。這項趨勢再次證明我們在「台積電(2330):2018Q1法說會簡評」提出的看法,7nm良率提升不易,且設備投資金額昂貴,將對台積電毛利率造成結構性影響。 2. 展望2019Q2,在USD/TWD=30.85的假設下,財測營收區間2,330~2,360億元,毛利率43.0~45.0%,營業利益率31.0~33.0%,推算EPS約2.50元。 a. 受惠Data Center需求回溫、華為回補庫存需求,以及光阻劑事件影響產品將在本季補出貨,高速運算(不含加密貨幣)營收QoQ +10~20%,智慧型手機營收QoQ +5~10%。 b. 7nm良率較差、產能利用率偏低,仍會持續影響2019Q2毛利率,但稀釋程度有較前一季度小幅改善。 c. 目前IC Design公司庫存天數仍較季節性水準高出10天以上,但樂觀預期2019Q2季末會回歸正常水準。 3. 2019年全球半導體(不含記憶體)產值YoY +1%,晶圓代工產值YoY Flat,台積電表現可望優於產業平均值,儘管2019年營運較疲軟,但仍維持2017~2021年營收CAGR=5~10%的目標不變。 a. 2019H1營收YoY -5.9%,若全年營收要保持微幅成長,則2019H2營收目標YoY +7~10%。定錨認為,由於今年度iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支,低於去年同期8,000~8,500萬支,而華為備貨時間點主要落在Q2,儘管Smart Phone矽含量仍在增加,仍不足以支撐下半年成長。台積電對下半年的樂觀展望,是基於CPU市佔率轉移及5G基礎建設對FPGA的強勁需求(補充資料連結),未來須密切關注AMD、Xilinx法說會釋出的資訊。 b. 依終端市場區分,展望如下: i. 智慧型手機營收YoY +5~10%,定錨認為,華為市佔率提高及庫存回補需求,應該是2019Q1原財測73~74億美元,受光阻劑事件影響5.5億美元後,財測僅下修至70~71億美元的主因,但下半年Apple市佔率下滑,備貨量減少,貢獻度會降低。 ii. 高速運算(不含加密貨幣)營收YoY +5~10%,產品包括AI、Server、CPU、GPU、FPGA......等,主要受惠於AMD轉單台積電,以及5G基礎建設對FPGA的強勁需求,主要貢獻時間點將落在下半年,並有助於先進製程產能利用率明顯回溫,預期7nm營收佔比將在下半年達30%以上。 iii. IoT營收YoY +10~20%。 iv. 車用半導體營收YoY -0~5%,與英飛凌(Infineon)下修財測互相呼應 (參考「英飛凌下修財測,車用半導體展望蒙塵」獨家產業報告),反映受到全球汽車銷售量下滑,以及中國減少對新能源車的補貼,導致車用半導體市場需求不如預期。 vi. 消費性及其他產品營收YoY -3~7%。 c. 經營層樂觀認為,隨著7nm製程學習曲線推進,對毛利率的負面影響逐漸淡化,且在AMD、Xilinx訂單挹注下,產能利用率可望明顯回溫,樂觀預期下半年毛利率可望回升至50%以上。 4. 資本支出維持在100~110億美元,7nm+(EUV)製程將在2019Q2開始量產,並推出6nm製程,5nm製程2019Q2風險性試產、2020年商業化量產的目標不變。 a. 7nm+(EUV)製程將在2019Q2量產,但今年營收貢獻度低於10億美元,由於這代製程在今年應該只有Apple會使用,再次驗證iPhone備貨量非常少。 b. 藉由試產中的7nm+(EUV)製程所獲得的新能力,推出6nm製程,由於這代製程是7nm製程的優化版本,不僅能提高電晶體密度18%,且設計邏輯高度相容,可大幅縮短客戶從設計到量產所需的時間,預計2020Q1試產、2020下半年放量。 c. 5nm製程電晶體密度將較7nm製程提升80%,並擁有更好的功耗表現,多數採用7nm製程的客戶應該都會轉換至5nm製程。經營層表示,由於5nm製程學習曲線的斜率較7nm製程更為緩和,量產初期也會對毛利率造成負面影響,且影響期間可能會較7nm製程更長,估計約需7~8季的時間才能回升至與公司平均值相當(7nm製程約花費了5~6個季度)。

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2019-04-20