台積電(2330):2017Q3法說會簡評

2017-10-20

台積電於2017年10月19召開2017Q3法人說明會,向投資人報告2017Q3營運概況、2017Q4營運展望,以及7nm製程研發進度。

營收結構

應用別營收:

製程別營收:

法說會簡評

1. 2017Q3營收2,521億元,QQ +17.9%、YoY +3.6%,毛利率49.9%、營業利益率38.9%,稅後淨利899.3億元,EPS 3.47元,營收超越財測預估2,460~2,490億元,毛利率、營業利益率皆達財測預估上緣。

a. 毛利率49.9%,稍低於過去50~52%區間,反映10nm製程良率仍有提升空間,對獲利造成稀釋。

b. 因iPhone X延後上市,部份需求遞延至2017Q4~2018Q1,通訊產品營收季增幅度不如以往,且庫存天數53天稍高於季節性合理水位,預期2017Q4會逐漸回歸正常。

c. 目前iPhone X已開始出貨,但量還不大,市場對2017Q4出貨量預估值,從原先4,500~5,000萬支,二度下修至2,500~3,000萬支,

2. 展望2017Q4,在USD/TWD=30.3的假設下,預估營收2,757~2,788億元,毛利率48~50%,營業利益率37~39%,達市場預期高標。

a. 預估2017年半導體產值YoY +16%,主要是記憶體價格大幅上漲帶動,排除記憶體之半導體產值YoY +6%,主要動能為高階Smart Phone、AI、車用MCU。

b. 晶圓代工產值YoY +7%,台積電以美元計營收YoY +8.8%,符合市場預期YoY +5~10%。

c. 10nm營收佔比將持續提升,故毛利率仍有壓力,預期將稍低於2017Q3水準。

3. 新製程方面,2018H1將量產7nm,放量速度應該會比10nm更快,且量產進度領先競爭對手,有機會爭取Qualcomm訂單回籠。

a. 7nm已有50個產品設計送樣,產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主,多數是Hyperscale PC晶片,另外也有一些高階Smart Phone、AI應用。

b. 10nm將持續放量,預期2017Q4營收佔比達25%,將稀釋2017Q4毛利率3%,2018年因良率逐步提高,對毛利率稀釋程度降低至1%。

c. 12nm預計在2018H1推出,Die Size較16nm減少20%,性能提升15~20%,功耗降低10%。

d. 7nm EUV將在2019年量產,5nm EUV將在2020年量產,3nm已確定落腳南科。

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聯發科(2454):2018Q2法說會簡評

聯發科於2018年7月31日舉行2018Q2法人說明會,向投資人說明2018Q2營運概況、2018Q3營運展望,公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲,Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用,ASIC、智慧語音晶片……等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)37~42% 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)25~30% 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)25~30% 法說會摘要 1. 2018Q2營收604.81億元,QoQ +21.8%、YoY +4.1%,營業毛利231.12億元(GM=38.2%),營業利益40.92億元(OPM=6.8%),稅前淨利87.57億元,稅後淨利74.97億元,EPS 4.75元。 a. 2018Q2營收優於財測區間,主要是受惠新產品順利放量,以及客戶提前備貨,毛利率、營業利益率符合財測區間。 b. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量達1.0~1.1億套,因Helio P60順利放量,在中國、印度、東南亞市場獲得Oppo、Vivo……等客戶採用,營收佔比提高至37~42%。2018Q2接續推出Helio P22,以及適用於入門級機種的Helio A系列產品,採用台積電12nm製程,將AI、雙鏡頭……等功能導入更多Smart Phone機種。 c. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)較2018Q1微幅成長,營收佔比25~30%,成長動能主要為智慧音箱出貨量持續快速成長,以及ASIC產品設計能力獲得客戶青睞。 d. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)營收佔比25~30%,其中TV SoC因記憶體及被動元件報價大漲,毛利率面臨較嚴峻的挑戰,未來將持續整合聯發科與晨星團隊,實現集團綜效。 2. 展望2018Q3,在USD/TWD=30.4的假設下,預估營收區間623~671億元,毛利率36.7~39.7%,營業費用率28~32%。 a. 儘管成長型、成熟型產品受惠旺季效應,成長動能可望轉強,且Smart Phone客戶導入進度優於去年,但受到整體Smart Phone市場需求減緩影響,2018Q3營收仍偏弱,恐拖累全年營收較去年微幅下滑。 b. 綜合考量產品組合及市場競爭壓力,毛利率可望持穩在High Thirty,但稍低於市場預期,未來會持續朝40%以上努力。 c. 行動運算平台(Smart Phone、Tablet)出貨量下修至1.0~1.1億套,與2018Q2持平,主要是因為Smart Phone市場品牌集中化的趨勢持續,導致聯發科部份客戶展望趨於保守,2018Q4有機會回溫。此外,2019年將推出5G Modem晶片Helio M70,2019年底至2020年初將推出支持Sub-6GHz的 5G SoC,有信心能在5G Smart Phone首波換機潮佔有重要地位。 d. 成長型產品(IoT、PMIC、ASIC……等)在2018Q3進入消費性電子旺季後,需求將轉強,成長動能主要為IoT、ASIC,PMIC則維持穩健成長。此外,聯發科近年持續耕耘車用晶片,預期毫米波雷達、車用通訊產品,將陸續於2018~2019年量產。 e. 成熟型產品(TV、Feature Phone、DVD……等)在2018Q3受惠季節性需求成長,營收動能將優於公司平均值。2019年聯發科、晨星正式合併,TV SoC競爭力將大幅提升,可望帶動營收及毛利率轉強。

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2018-08-01

大立光(3008):法說會報告

營收結構 20M+ 10~20%、10M+ 60~70%、8M 10~20%、Others 10~20% 法說會簡評 1. 2018Q3營收163.3億元,YoY +9.5%;QoQ +32.8%,營業毛利116.5億元(GM=71.3%),營業利益102.2億元(OPM=62.6%),稅前淨利101.9億元,稅後淨利83.7億元,EPS 62.41元。 a. 毛利率提高,主要是因為營收規模上升,匯率貢獻不大。 b. 展望2018Q4,10月營收應會較9月小幅下滑,主要是低階產品佔比增加,營收貢獻度較低;11月因多家客戶需求放緩,會有較大幅度的衰退;12月還不明朗。定錨認為,2018Q4營收YoY -5~10%,毛利率恐面臨壓力,主要原因包括:1) 營收規模及產能利用率下滑;2) 產品組合轉差,低階產品及良率較差的新model佔比較多;3) 新廠產能開出、折舊提高。 2. 儘管智慧型手機出貨量成長趨緩,但手機鏡頭的設計趨勢,包括7P、多鏡頭、3D感測,皆有助鏡頭產業ASP或出貨量提升,也會增加產能消耗量。雖然近期受到中美貿易戰影響,終端需求面臨一些亂流,但長期展望仍屬樂觀。 a. 2019年在客戶端三鏡頭規格Design-win的數量有增加,滲透率可望持續提高。三鏡頭與7P鏡頭之間,並不是互相取代的關係,當鏡頭需要更高的取光量、更好的解像力,就會使用7P鏡頭,所以目前看到許多三鏡頭設計還是會採用7P鏡頭。 b. 後鏡頭3D感測,目前是飛行時間測距(ToF)跟結構光(Structure Light)在競爭。如果採用ToF方案,因VCSEL功率較低,接收端跟發射端都可採用塑膠鏡頭;但如果採用結構光方案,因發射端VCSEL功率較高,需要耐熱材質,應不會採用塑膠鏡頭。玻塑混合鏡頭,相較塑膠鏡頭,在手機設計上表現還是不具優勢。 c. 手機全面屏趨勢,勢必提高前鏡頭規格的技術門檻,技術門檻越高對大立光越有利,且ASP也會比較好。 d. 目前前鏡頭設計趨勢,主要有三種解決方案: i. 潛望式鏡頭:鏡頭需要比較長,才能縮小視角,有一些難度,2018年已經陸續看到一些設計,例如Oppo Find X,2019年應該會更多。 ii. X-Y縮小:技術難度較高,會產生不平衡性。 iii. 黑鏡頭:本身不是太困難的技術,但如果要同時讓X-Y縮小,讓黑鏡頭比較看不出來,就會比較困難。

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2018-10-11

聯發科(2454):2018Q1法說會簡評

聯發科於2018年4月27日舉行2018Q1法人說明會,向投資人說明2018Q1營運概況、2018Q2營運展望,公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲,Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用,ASIC、智慧語音晶片......等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 30~35% 成長型產品 (IOT、Power Management、ASIC) 30~35% 成熟型產品 (TV、Feature Phone、DVD) 27~32% 法說會摘要 1. 2018Q1營收496.54億元,QoQ -17.8%、YoY -11.5%,營業毛利190.85億元(GM=38.4%),營業利益19.29億元(OPM=3.9%),稅前淨利31.13億元,稅後淨利26.60億元,EPS 1.69元。 a. 因消費性電子產業進入傳統淡季,營收成長動能較為疲弱,但仍達到財測低標;毛利率38.4%、營業利益率3.9%,皆達前次財測高標。 b. 行動運算平台方面,預估2018Q1出貨量落在0.75~0.85億套,今年初在MWC發表之Helio P60,因CPU核心升級ARM Cortex-A73架構,內建NeuroPilot AI技術,整合來自騰訊、商湯、虹軟、曠視......等AI廠商解決方案,強化手機防毒、圖片美化、人臉識別......等功能,獲得手機品牌廠青睞。 c. 成長型產品方面,Wi-Fi、PMIC、ASIC、智慧語音晶片四大產品線出貨持續暢旺,營收成長幅度維持Double-digit。 d. 成熟型產品方面,營收維持穩定,但受到關鍵零組件漲價影響,毛利率面臨壓力。 2. 展望2018Q2,在USD/TSD=29.5的假設下,預估營收556~596億元,毛利率38.0%,營業費用率33.0%,業外將認列傑發科技股權處分利益。 a. 在行動運算平台方面,儘管手機市場仍平淡,但聯發科市佔率有所提升,預估出貨量達0.9~1億套,維持成長趨勢,毛利率亦將持續改善。 i. Helio P60獲得Oppo、Vivo旗艦機採用,預計2018Q2放量出貨;搭載新Modem的產品,2018Q1營收貢獻度約30~35%,2018Q2持續提高至50~55%,2018H2將達70%以上,帶動行動運算晶片毛利率回升。 ii. 聯發科將持續投入5G技術研發,包括Sub-6GHz及毫米波頻段,滿足全球電信營運商的不同需求,並與客戶緊密合作開發產品,希望能在2019年達成5G商用。 b. 成長型產品方面,2018Q2營收將逐步回溫,尤其消費性ASIC成長動能較為強勁。 i. 在ASIC部份,聯發科擁有完整的服務及高速傳輸矽智財,領先業界推出首款通過7nm FinFET矽認證的56G PAM4 SerDes矽智財,提高SoC整合能力,擴展ASIC產品線。 ii. 在電源管理晶片部份,營收綜效隨行動運算晶片出貨放量而逐步顯現,應用於SSD的PMIC預計在2018Q2量產。 iii. 在IoT部份,市場需求相對穩定,客戶持續導入智慧音箱、智慧電視、智慧家居......等產品,並將持續整合AI語音功能。近期聯發科宣布將與Microsoft合作,推出支援Azure Sphere解決方案的SoC MT3620,預計在2018Q3量產。此外,聯發科看好全球電信營運商支持的NB-IOT規格,推出整合Wi-Fi、藍牙......等無線通訊功能,並支援GSM/NB-IOT雙模產品,預計在2018H2放量出貨。 iv. 在智慧語音晶片部份,聯發科掌握Amazon、Google兩大客戶,且Apple智慧音箱產品銷售成績不佳,有利維持產業主導地位。 c. 在成熟型產品方面,晨星半導體合併案,已於2018年2月獲得中國商務部核准,解除反壟斷限制條件,聯發科與晨星董事會已通過合併基準日為2019年1月1日,未來將成立新事業群,整合集團資源,提供更具競爭力的產品及服務。 3. 車用晶片將在2018H2小量挹注營收,應用層面以車載娛樂系統、近距離雷達為主,目前已有一些OEM、Tier 1客戶Design-in。

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2018-05-01

台積電(2330):2018Q1法說會簡評

台積電於2018年4月19日召開2018Q1法人說明會,向投資人報告2018Q1營運概況、2018Q2營運展望,以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收: 製程別營收: 法說會簡評 1.2018Q1營收2480.8億元,QoQ -10.6%、YoY +6.1%,營業毛利率50.3%、營業利益率39.0%,EPS 3.46元,符合財測均標。 a. 從應用別來看,因iPhone 8/8+、iPhone X銷售成績不如預期,Communication應用營收佔比驟降,但PC應用受惠挖礦機急單挹注,營收佔比提高;從製程別來看,iPhone 8/8+、iPhone X採用的A11 Biotec晶片以10nm投片,挖礦機ASIC主要以12nm (16nm改良版)、22nm (28nm改良版) 投片。 b. 營業毛利率50.3%,較上一季度小幅上升0.3%,主要是16nm、28nm成熟製程佔比提高,成本結構轉佳,但新台幣匯率走強抵銷部份貢獻。 c. 董事會通過配發現金股利8元,以今日收盤價244.5元計算,殖利率約3.3%,未來經營層會考慮持續提高現金股利配發率。 2. 展望2018Q2,在USD/TWD=29.2的假設下,預估營收2,278~2,307億元,QoQ -7.0~8.2%,YoY +6.5~7.9%,營業毛利率區間47.0~49.0%,營業利益率區間35.0~37.0%,低於市場預期。 a. 受到iPhone X訂單驟降,以及虛擬貨幣崩盤、挖礦熱潮退燒影響,2018Q2營收展望低於外資圈最悲觀預估,驗證定錨研究團隊在《Money錢》雜誌2018年4月號的看法,虛擬貨幣的價格波動,會對半導體產業景氣造成一定程度的影響。 b. 毛利率展望下修,主要反映營收成長力道轉弱,產能利用率下滑,折舊費用佔比相對提高,且矽晶圓逐季調漲報價,也在材料成本端持續造成壓力。此外,近期iPhone零組件供應鏈陸續傳出提前備貨的消息,不排除是7nm提前在2018Q2季末開始量產,因初期良率不佳,對毛利率造成影響。 c. 定錨站長在2018年1月21日直播「HPC需求熱,台積電怎麼看?」(加值版會員可回顧直播影片存檔),提到市場普遍預估台積電在2018H2毛利率仍可守穩在50.0%以上,看法過度樂觀,忽略矽晶圓漲價、7nm毛利率較低……等影響,目前我們仍維持這項看法在新台幣匯率波動不大的假設下,預期2018Q3營業毛利率區間持續下滑至46~48%。 d. 相較於Samsung直接導入7nm EUV製程,台積電先以多重曝光的方式達成7nm製程,關鍵在於EUV機台每小時晶圓產出效率,目前ASML供應EUV機台生產效率已達140片/hr,遠低於DUV最新型機台生產效率6,000片/hr,台積電採過渡製程的量產策略應為正確決定。 e. 據業內人士透漏,7nm EUV機台多為租賃模式,按投片數抽成,亦即產能利用率提高對於毛利率的貢獻度也非常有限,且良率拉升不易,推估此製程毛利率難有較大幅度的改善。 3. 雖然HPC需求持續成長,但虛擬貨幣退燒、手機市場需求疲軟,影響到半導體產業需求,預估2018年營收預估YoY +10% (以美元計價),僅達前次預估值低標。 a. 預估2018年半導體 (不含記憶體) 產值YoY +5%,達前次預估值低標;晶圓代工產值YoY 8%,低於前次預估YoY +9~10%。 b. 上修2018年資本支出至115~120億美元,主要用於擴充光罩及EUV預付設備款,有可能是反映EUV設備生產效率提升進度不如預期。 c. 定錨研究團隊原先預估台積電2018年EPS 14.2元,目前下修至13.4元,若新台幣匯率走貶,業績表現有可能會優於預期,但也要考量資金撤出對權值股評價下修的影響。

(詳全文)

2018-04-19