聯發科於2017年10月31日召開2017Q3法人說明會，向投資人說明2017Q3營運概況、2017Q4營運展望，以及集團高層人事調整案。 營收結構 行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 35~40% 成長型產品 (IOT、ASIC、PMIC) 27~32% 成熟型產品 (Feature Phone、DVD、TV) 27~32% 法說會簡評 1. 2017Q3營收636.51億元，QoQ +9.6%、YoY -18.8%，營業毛利231.82億元 (GM=36.4%)，營業利益49.59億元 (OPM=7.8%)，稅後淨利50.61億元，EPS 3.26元，優於市場預期。 a. 毛利率較2017Q2提高1.4%，達財測高標，未來將逐季小幅提升；因推銷費用控管得宜、研發費用僅小幅增加，營業費用率28.6%，達財測低標。本業獲利明顯改善。 b. 行動運算平台，包括Smart Phone、Tablet，營收佔比35~40%。Smart Phone在Q3進入產品轉換期，Q4新舊機種交替，新產品營收貢獻度將提高。新一代modem將以往高階手機才有的功能，如雙VoLTE、HPUE，導入中低階產品，目前客戶反應良好。 c. 成長型產品，包括IOT、ASIC、PMIC，營收佔比27~32%，預期2017年營收YoY +30~40%。Q4是傳統淡季，但IOT受惠Wi-Fi應用及人工智慧語音需求，預期淡季不淡；PMIC搭配智慧型手機晶片出貨比例提高，集團綜效逐步顯現；ASIC透過集團既有的豐富IP，開發其他領域的應用。 d. 成熟型產品，包括Feature Phone、DVD、TV，營收佔比27~32%。Q4進入傳統淡季、需求轉弱。 2. 展望2017Q4，在USD/TWD=30.3假設下，預期營收區間592~643億元，QoQ -7~+1%，毛利率34.5~37.5%，營業費用率29~33%，營運緩步復甦的趨勢不變。 a. Helio P23已在2017Q3少量出貨，預期2017Q4逐步放量，為第一顆整合新modem的晶片。 b. 4G入門級晶片MT6739，採用新modem，未來會將雙鏡頭、18:9、無邊框螢幕等新設計，逐步導入主流機種，讓新興市場消費者能有更好的4G智慧型手機體驗，預計2017Q4開始少量出貨。 c. 2018Q1將發表Helio P40、P70，將整合人工智慧、相片優化、AR/VR、3D感測……等新功能，相信能進一步提高毛利率區間。 d. 關於Modem提升進度，預期2018H1會推出支援Cat. 12的晶片，儘管目前已經具備Cat. 16的技術能力，但還在評估終端市場的需求。 e. 5G應用層面比4G更廣，從Smart Phone、IOT、Smart TV、車聯網，都有技術升級的機會，聯發科將持續投資5G關鍵技術，近期與華為完成5G基地台互通測試，為2020年商用化提前準備。 f. 在新技術方面，將持續深耕NB-IOT及車用晶片，NB-IOT已在中國、日本、歐洲與當地營運商合作拓展市場，車用晶片也在毫米波雷達有所進展，持續爭取切入國際車廠供應鏈。 3. 因應集團運作及發展需求日益增加，謝清江副董事長將在12/1起，專注在集團辦公室總經理，聯發科總經理由陳冠州執行副總接棒，並向共同營運長報告。 a. 陳冠州接任聯發科總經理，意味著聯發科未來的發展重點，已從Smart Phone轉移至IOT、車用晶片、ASIC......等新應用，且蔡力行在聯發科的影響力與日俱增。 b. 目前華為、Apple推出的AI晶片，都採用TSMC 10nm製程，在效能、晶片尺寸都有很好的優勢；聯發科的AI晶片採TSMC 12nm製程，儘管在效能、晶片尺寸方面較劣勢，但製程成熟、成本競爭力較佳，預計2018H2開始投片TSMC 7nm製程。 c. 近期市場傳出Apple將採用聯發科晶片，定錨研究團隊認為機率偏低，因為目前Apple採用的Qualcomm晶片已達Modem Cat. 16，但聯發科尚未推出Modem Cat. 16的晶片，Apple不太可能降階規格，應是Apple為了反制Qualcomm採取的手段。 d. 市場樂觀預期Qualcomm近期面臨權利金訴訟問題，2018年應該不會再殺價競爭，有助聯發科毛利率持續回溫；但悲觀者則認為，若Qualcomm在技術授權業務受挫，有可能會在Smart Phone晶片業務採取更積極的策略，捍衛市佔率。

聯發科於2018年4月27日舉行2018Q1法人說明會，向投資人說明2018Q1營運概況、2018Q2營運展望，公司近期在行動運算晶片市場頗有斬獲，Helio P60獲中國一線手機品牌廠採用，ASIC、智慧語音晶片......等產品也維持強勁成長。 營收結構 行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 30~35% 成長型產品 (IOT、Power Management、ASIC) 30~35% 成熟型產品 (TV、Feature Phone、DVD) 27~32% 法說會摘要 1. 2018Q1營收496.54億元，QoQ -17.8%、YoY -11.5%，營業毛利190.85億元(GM=38.4%)，營業利益19.29億元(OPM=3.9%)，稅前淨利31.13億元，稅後淨利26.60億元，EPS 1.69元。 a. 因消費性電子產業進入傳統淡季，營收成長動能較為疲弱，但仍達到財測低標；毛利率38.4%、營業利益率3.9%，皆達前次財測高標。 b. 行動運算平台方面，預估2018Q1出貨量落在0.75~0.85億套，今年初在MWC發表之Helio P60，因CPU核心升級ARM Cortex-A73架構，內建NeuroPilot AI技術，整合來自騰訊、商湯、虹軟、曠視......等AI廠商解決方案，強化手機防毒、圖片美化、人臉識別......等功能，獲得手機品牌廠青睞。 c. 成長型產品方面，Wi-Fi、PMIC、ASIC、智慧語音晶片四大產品線出貨持續暢旺，營收成長幅度維持Double-digit。 d. 成熟型產品方面，營收維持穩定，但受到關鍵零組件漲價影響，毛利率面臨壓力。 2. 展望2018Q2，在USD/TSD=29.5的假設下，預估營收556~596億元，毛利率38.0%，營業費用率33.0%，業外將認列傑發科技股權處分利益。 a. 在行動運算平台方面，儘管手機市場仍平淡，但聯發科市佔率有所提升，預估出貨量達0.9~1億套，維持成長趨勢，毛利率亦將持續改善。 i. Helio P60獲得Oppo、Vivo旗艦機採用，預計2018Q2放量出貨；搭載新Modem的產品，2018Q1營收貢獻度約30~35%，2018Q2持續提高至50~55%，2018H2將達70%以上，帶動行動運算晶片毛利率回升。 ii. 聯發科將持續投入5G技術研發，包括Sub-6GHz及毫米波頻段，滿足全球電信營運商的不同需求，並與客戶緊密合作開發產品，希望能在2019年達成5G商用。 b. 成長型產品方面，2018Q2營收將逐步回溫，尤其消費性ASIC成長動能較為強勁。 i. 在ASIC部份，聯發科擁有完整的服務及高速傳輸矽智財，領先業界推出首款通過7nm FinFET矽認證的56G PAM4 SerDes矽智財，提高SoC整合能力，擴展ASIC產品線。 ii. 在電源管理晶片部份，營收綜效隨行動運算晶片出貨放量而逐步顯現，應用於SSD的PMIC預計在2018Q2量產。 iii. 在IoT部份，市場需求相對穩定，客戶持續導入智慧音箱、智慧電視、智慧家居......等產品，並將持續整合AI語音功能。近期聯發科宣布將與Microsoft合作，推出支援Azure Sphere解決方案的SoC MT3620，預計在2018Q3量產。此外，聯發科看好全球電信營運商支持的NB-IOT規格，推出整合Wi-Fi、藍牙......等無線通訊功能，並支援GSM/NB-IOT雙模產品，預計在2018H2放量出貨。 iv. 在智慧語音晶片部份，聯發科掌握Amazon、Google兩大客戶，且Apple智慧音箱產品銷售成績不佳，有利維持產業主導地位。 c. 在成熟型產品方面，晨星半導體合併案，已於2018年2月獲得中國商務部核准，解除反壟斷限制條件，聯發科與晨星董事會已通過合併基準日為2019年1月1日，未來將成立新事業群，整合集團資源，提供更具競爭力的產品及服務。 3. 車用晶片將在2018H2小量挹注營收，應用層面以車載娛樂系統、近距離雷達為主，目前已有一些OEM、Tier 1客戶Design-in。

台積電於2018年1月18日召開2017Q4法人說明會，向投資人報告2017Q4營運概況、2018Q1營運展望，以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收： 製程別營收： 法說會簡評 1. 2017Q4營收2,775.7億元，QoQ +10.1%、YoY +5.9%，營業毛利率50.0%，營業利益率39.2%，EPS 3.83元，營收、營業毛利率財測高標，營業利益率超越財測高標。 a. 因行動運算晶片持續放量出貨，以及虛擬貨幣挖礦機需求強勁，帶動營收持續成長，10nm營收佔比已達25%。 b. 營業毛利率50.0%，較前一季度小幅上升0.1%，儘管產能利用率提高、存貨評價回升，對毛利率有所助益，但10nm營收佔比提高、新台幣匯率強勢，抵銷了前述兩項貢獻。 c. 存貨週轉天數52天，較去年同期增加11天，主要與10nm量產及矽晶圓價格上漲有關。 d. 2017年資本支出仍高達108.6億美元，但自由現金流量持續改善，經營層會考慮逐漸提高現金股利。 2. 展望2018Q1，在USD/TWD=29.6的假設下，預估營收2,486~2,516億元，QoQ -9.4~10.4%、YoY +6.3~7.6%，略低於市場預期。 a. 2018Q1 Smart Phone進入傳統淡季，近期接到不少虛擬貨幣挖礦機訂單，但這部份訂單需求波動非常大，很難預估，公司不會為此擴產。 b. 7nm將在2018Q2季末量產，2019年導入EUV製程，良率比10nm同期更好，並掌握Apple、Qualcomm兩大客戶多數訂單，2018年Tape-out數量高達50個，產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主，預期市佔率會非常高，將貢獻2018年營收20%。 c. 10nm營收將持續成長；16nm已推出改良版12nm，客戶反應相當不錯，營收也會持續成長；28nm因同業良率逐漸成熟，營收將微幅下滑，目前已推出改良版22nm抵抗競爭壓力。 d. 樂觀看待5nm、3nm製程，公司在先進製程的技術藍圖較同業更明確，有利爭取客戶訂單。 3. 在HPC及虛擬貨幣急單挹注下，預期2018年營收YoY +10~15% (以美元計價)，但考量新台幣匯率升值，及毛利率面臨較大壓力，定錨研究團隊認為，稅後盈餘成長幅度不會太大。 a. 2018年毛利率受到三大負面因素影響：1) 矽晶圓報價持續上漲，儘管台積電是大客戶，不會面臨缺貨問題，但報價上漲將影響毛利率0.5~1.0%；2) 資本支出金額龐大，折舊費用將較2017年增加15%；3) 7nm量產，將影響2018H2毛利率2.0~3.0%。 b. 預估2018年半導體產值YoY +6~8%，不含記憶體產值YoY +5~7%，晶圓代工產值YoY +9~10%，台積電維持預估2017~2021年營收CAGR +5~10%、毛利率45.0%。 c. 預估2018年資本支出105~110億美元。南京廠已完成裝機，初期規劃月產能2萬片，預計2018Q2量產。

大立光於2018年1月11日召開2017Q4法人說明會，向投資人說明2017Q4營運概況、2018Q1營運展望，以及玻塑混合材質Hybrid鏡頭的未來趨勢。 營收結構 10M+ 70~80%、8M 10~20%、5M 10~20% 法說會摘要 1. 2017Q4營收160.88億元，QoQ +8%、YoY +2%，營業毛利115.33億元(GM=71.4%)，營業利益100.54億元(OPM=62.5%)，稅前淨利102億元，稅後淨利86.08億元，EPS 64.18元，低於市場預期。 a. 2017年營收531.27億元，YoY +10%，營業毛利368.57億元(GM=69.4%)，營業利益320.97億元(OPM=60.4%)，稅前淨利319.61億元，稅後淨利259.76億元，EPS 193.66元 b. 2017年12月營收年增率已由正轉負，顯示iPhone X銷售成績非常差，買氣提前降溫，市場原先預期2018Q1 iPhone X出貨量3,000~3,500萬支，目前看來下修機率大，應會落在2,500萬支附近 c. 2017Q4毛利率較2017Q3提高，優於市場預期，主要是受惠營收規模擴增，產品組合則差異不大，對於新廠及雙鏡頭產品的良率也還不甚滿意。 2. 展望2018Q1，預期1月、2月營收將持續走跌，不排除較去年同期衰退，3月應會較2月回升，但不一定會較去年同期成長，反映iPhone X銷售成績不佳，以及中國品牌面臨庫存調整期。 a. 公司在7P鏡頭已準備完成，隨時可以配合客戶出貨，但2018年應該還是以Design-in為主，實際採用的機種應該很少。 b. 隨著Smart Phone市場成長趨緩，加上關鍵零組件價格持續上漲，品牌廠獲利面臨壓力，導致高階機種鏡頭規格升級速度放慢，且中階機種導入高規格鏡頭的趨勢也放緩。 c. 大立光的競爭優勢在於產能龐大、良率高、供貨穩定、技術領先，若手機鏡頭規格升級速度放慢，大立光的技術優勢就無法突顯。 3. 近期市場擔憂玻塑混合材料Hybrid鏡頭未來會逐步取代全塑膠鏡頭，但塑膠鏡頭在光學表現上仍領先Hybrid鏡頭，此擔憂應屬市場多慮。 a. 一般來說，鏡頭廠商會以黑白對比的清晰度，來判別鏡頭品質的優劣，目前塑膠鏡頭的表現還是比Hybrid鏡頭來得好。 b. 儘管玻璃本身的光學性質優於塑膠，在單片鏡頭的狀況下，玻璃鏡頭透光度比塑膠鏡頭高；但在多層堆疊的狀況下，製程難度大幅提高，玻璃鏡頭難以維持穩定品質，會抵銷材料性質的優勢。 c. 先前市場認為，3D Sensing模組內含雷射元件VCSEL，工作溫度較高，不利塑膠鏡頭發揮；但實際上，大立光已推出全塑膠鏡頭搭配特製VCM的解決方案，適用於3D Sensing的工作溫度，成本較Hybrid鏡頭便宜，良率也更好，品牌廠不見得願意採用Hybrid鏡頭。 d. 目前看來Hybrid鏡頭的機會，在於工作溫度更高的車用鏡頭模組，這塊市場確實非大立光強項。