聯發科於2017年10月31日召開2017Q3法人說明會，向投資人說明2017Q3營運概況、2017Q4營運展望，以及集團高層人事調整案。 營收結構 行動運算平台 (Smart Phone、Tablet) 35~40% 成長型產品 (IOT、ASIC、PMIC) 27~32% 成熟型產品 (Feature Phone、DVD、TV) 27~32% 法說會簡評 1. 2017Q3營收636.51億元，QoQ +9.6%、YoY -18.8%，營業毛利231.82億元 (GM=36.4%)，營業利益49.59億元 (OPM=7.8%)，稅後淨利50.61億元，EPS 3.26元，優於市場預期。 a. 毛利率較2017Q2提高1.4%，達財測高標，未來將逐季小幅提升；因推銷費用控管得宜、研發費用僅小幅增加，營業費用率28.6%，達財測低標。本業獲利明顯改善。 b. 行動運算平台，包括Smart Phone、Tablet，營收佔比35~40%。Smart Phone在Q3進入產品轉換期，Q4新舊機種交替，新產品營收貢獻度將提高。新一代modem將以往高階手機才有的功能，如雙VoLTE、HPUE，導入中低階產品，目前客戶反應良好。 c. 成長型產品，包括IOT、ASIC、PMIC，營收佔比27~32%，預期2017年營收YoY +30~40%。Q4是傳統淡季，但IOT受惠Wi-Fi應用及人工智慧語音需求，預期淡季不淡；PMIC搭配智慧型手機晶片出貨比例提高，集團綜效逐步顯現；ASIC透過集團既有的豐富IP，開發其他領域的應用。 d. 成熟型產品，包括Feature Phone、DVD、TV，營收佔比27~32%。Q4進入傳統淡季、需求轉弱。 2. 展望2017Q4，在USD/TWD=30.3假設下，預期營收區間592~643億元，QoQ -7~+1%，毛利率34.5~37.5%，營業費用率29~33%，營運緩步復甦的趨勢不變。 a. Helio P23已在2017Q3少量出貨，預期2017Q4逐步放量，為第一顆整合新modem的晶片。 b. 4G入門級晶片MT6739，採用新modem，未來會將雙鏡頭、18:9、無邊框螢幕等新設計，逐步導入主流機種，讓新興市場消費者能有更好的4G智慧型手機體驗，預計2017Q4開始少量出貨。 c. 2018Q1將發表Helio P40、P70，將整合人工智慧、相片優化、AR/VR、3D感測……等新功能，相信能進一步提高毛利率區間。 d. 關於Modem提升進度，預期2018H1會推出支援Cat. 12的晶片，儘管目前已經具備Cat. 16的技術能力，但還在評估終端市場的需求。 e. 5G應用層面比4G更廣，從Smart Phone、IOT、Smart TV、車聯網，都有技術升級的機會，聯發科將持續投資5G關鍵技術，近期與華為完成5G基地台互通測試，為2020年商用化提前準備。 f. 在新技術方面，將持續深耕NB-IOT及車用晶片，NB-IOT已在中國、日本、歐洲與當地營運商合作拓展市場，車用晶片也在毫米波雷達有所進展，持續爭取切入國際車廠供應鏈。 3. 因應集團運作及發展需求日益增加，謝清江副董事長將在12/1起，專注在集團辦公室總經理，聯發科總經理由陳冠州執行副總接棒，並向共同營運長報告。 a. 陳冠州接任聯發科總經理，意味著聯發科未來的發展重點，已從Smart Phone轉移至IOT、車用晶片、ASIC......等新應用，且蔡力行在聯發科的影響力與日俱增。 b. 目前華為、Apple推出的AI晶片，都採用TSMC 10nm製程，在效能、晶片尺寸都有很好的優勢；聯發科的AI晶片採TSMC 12nm製程，儘管在效能、晶片尺寸方面較劣勢，但製程成熟、成本競爭力較佳，預計2018H2開始投片TSMC 7nm製程。 c. 近期市場傳出Apple將採用聯發科晶片，定錨研究團隊認為機率偏低，因為目前Apple採用的Qualcomm晶片已達Modem Cat. 16，但聯發科尚未推出Modem Cat. 16的晶片，Apple不太可能降階規格，應是Apple為了反制Qualcomm採取的手段。 d. 市場樂觀預期Qualcomm近期面臨權利金訴訟問題，2018年應該不會再殺價競爭，有助聯發科毛利率持續回溫；但悲觀者則認為，若Qualcomm在技術授權業務受挫，有可能會在Smart Phone晶片業務採取更積極的策略，捍衛市佔率。

營收結構 20M+ 10~20%、10M+ 60~70%、8M 10~20%、Others 10~20% 法說會簡評 1. 2018Q3營收163.3億元，YoY +9.5%；QoQ +32.8%，營業毛利116.5億元(GM=71.3%)，營業利益102.2億元(OPM=62.6%)，稅前淨利101.9億元，稅後淨利83.7億元，EPS 62.41元。 a. 毛利率提高，主要是因為營收規模上升，匯率貢獻不大。 b. 展望2018Q4，10月營收應會較9月小幅下滑，主要是低階產品佔比增加，營收貢獻度較低；11月因多家客戶需求放緩，會有較大幅度的衰退；12月還不明朗。定錨認為，2018Q4營收YoY -5~10%，毛利率恐面臨壓力，主要原因包括：1) 營收規模及產能利用率下滑；2) 產品組合轉差，低階產品及良率較差的新model佔比較多；3) 新廠產能開出、折舊提高。 2. 儘管智慧型手機出貨量成長趨緩，但手機鏡頭的設計趨勢，包括7P、多鏡頭、3D感測，皆有助鏡頭產業ASP或出貨量提升，也會增加產能消耗量。雖然近期受到中美貿易戰影響，終端需求面臨一些亂流，但長期展望仍屬樂觀。 a. 2019年在客戶端三鏡頭規格Design-win的數量有增加，滲透率可望持續提高。三鏡頭與7P鏡頭之間，並不是互相取代的關係，當鏡頭需要更高的取光量、更好的解像力，就會使用7P鏡頭，所以目前看到許多三鏡頭設計還是會採用7P鏡頭。 b. 後鏡頭3D感測，目前是飛行時間測距(ToF)跟結構光(Structure Light)在競爭。如果採用ToF方案，因VCSEL功率較低，接收端跟發射端都可採用塑膠鏡頭；但如果採用結構光方案，因發射端VCSEL功率較高，需要耐熱材質，應不會採用塑膠鏡頭。玻塑混合鏡頭，相較塑膠鏡頭，在手機設計上表現還是不具優勢。 c. 手機全面屏趨勢，勢必提高前鏡頭規格的技術門檻，技術門檻越高對大立光越有利，且ASP也會比較好。 d. 目前前鏡頭設計趨勢，主要有三種解決方案： i. 潛望式鏡頭：鏡頭需要比較長，才能縮小視角，有一些難度，2018年已經陸續看到一些設計，例如Oppo Find X，2019年應該會更多。 ii. X-Y縮小：技術難度較高，會產生不平衡性。 iii. 黑鏡頭：本身不是太困難的技術，但如果要同時讓X-Y縮小，讓黑鏡頭比較看不出來，就會比較困難。

大立光於2018年1月11日召開2017Q4法人說明會，向投資人說明2017Q4營運概況、2018Q1營運展望，以及玻塑混合材質Hybrid鏡頭的未來趨勢。 營收結構 10M+ 70~80%、8M 10~20%、5M 10~20% 法說會摘要 1. 2017Q4營收160.88億元，QoQ +8%、YoY +2%，營業毛利115.33億元(GM=71.4%)，營業利益100.54億元(OPM=62.5%)，稅前淨利102億元，稅後淨利86.08億元，EPS 64.18元，低於市場預期。 a. 2017年營收531.27億元，YoY +10%，營業毛利368.57億元(GM=69.4%)，營業利益320.97億元(OPM=60.4%)，稅前淨利319.61億元，稅後淨利259.76億元，EPS 193.66元 b. 2017年12月營收年增率已由正轉負，顯示iPhone X銷售成績非常差，買氣提前降溫，市場原先預期2018Q1 iPhone X出貨量3,000~3,500萬支，目前看來下修機率大，應會落在2,500萬支附近 c. 2017Q4毛利率較2017Q3提高，優於市場預期，主要是受惠營收規模擴增，產品組合則差異不大，對於新廠及雙鏡頭產品的良率也還不甚滿意。 2. 展望2018Q1，預期1月、2月營收將持續走跌，不排除較去年同期衰退，3月應會較2月回升，但不一定會較去年同期成長，反映iPhone X銷售成績不佳，以及中國品牌面臨庫存調整期。 a. 公司在7P鏡頭已準備完成，隨時可以配合客戶出貨，但2018年應該還是以Design-in為主，實際採用的機種應該很少。 b. 隨著Smart Phone市場成長趨緩，加上關鍵零組件價格持續上漲，品牌廠獲利面臨壓力，導致高階機種鏡頭規格升級速度放慢，且中階機種導入高規格鏡頭的趨勢也放緩。 c. 大立光的競爭優勢在於產能龐大、良率高、供貨穩定、技術領先，若手機鏡頭規格升級速度放慢，大立光的技術優勢就無法突顯。 3. 近期市場擔憂玻塑混合材料Hybrid鏡頭未來會逐步取代全塑膠鏡頭，但塑膠鏡頭在光學表現上仍領先Hybrid鏡頭，此擔憂應屬市場多慮。 a. 一般來說，鏡頭廠商會以黑白對比的清晰度，來判別鏡頭品質的優劣，目前塑膠鏡頭的表現還是比Hybrid鏡頭來得好。 b. 儘管玻璃本身的光學性質優於塑膠，在單片鏡頭的狀況下，玻璃鏡頭透光度比塑膠鏡頭高；但在多層堆疊的狀況下，製程難度大幅提高，玻璃鏡頭難以維持穩定品質，會抵銷材料性質的優勢。 c. 先前市場認為，3D Sensing模組內含雷射元件VCSEL，工作溫度較高，不利塑膠鏡頭發揮；但實際上，大立光已推出全塑膠鏡頭搭配特製VCM的解決方案，適用於3D Sensing的工作溫度，成本較Hybrid鏡頭便宜，良率也更好，品牌廠不見得願意採用Hybrid鏡頭。 d. 目前看來Hybrid鏡頭的機會，在於工作溫度更高的車用鏡頭模組，這塊市場確實非大立光強項。

定錨觀點 由於DDI客戶砍單幅度擴大，公司大幅下修2022Q3財測，且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間，預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示，客戶庫存調整將延續至2023上半年，隱含在產線調整完畢後，PMIC、MOSFET填補產能，也無法在短期內達到滿載。由於客戶庫存調整將延續至2023上半年，公司著眼於長期需求持續擴產，導致折舊費用大增，近期也觀察到8吋晶圓代工價格鬆動，2023年獲利恐面臨更大的衰退壓力。 營收結構 法說會簡評 1. 2022Q2營收153.01億元，QoQ +13.4%、YoY +50.7%，營業毛利76.45億元(GM=50%)，營業利益59.12億元(OPM=38.6%)，稅前淨利61.09億元，稅後淨利48.87億元，EPS 2.94元。 a. 2022Q2矽晶圓出貨量77萬3千片(8吋晶圓)，PMIC QoQ +15%、SDDI QoQ +32%、LDDI QoQ +2%、Other QoQ+12%，各產品皆有季增，其中，DDI出貨量下滑，PMIC出貨占比提升，產品組合轉佳。 b. 雖然名目毛利率較前一季度提升，但主要是新台幣貶值挹注約2.6%，若排除這項因素，毛利率只有47.4%，較前一季度下滑。根據定錨研調，毛利率下滑應該是受到產能利用率下滑影響，從102%降至98%，平均銷售單價仍沒有明顯下滑，亦即晶圓代工價格尚未正式開始調降，但廠商仍有可能提供客戶一些優惠條件，形同變相降價。 2. 展望2022Q3，在USD/TWD=29.5的假設下，財測營收區間129~133億元，毛利率區間44~46%，營業利益率32.5~34.5%。 a. 經營層表示，財測大幅下修，主因DDI客戶擴大砍單幅度，多數是採≦0.18μm製程的LDDI，空出的產能會轉移至PMIC、MOSFET。由於本季產能利用率恐滑落至80~85%，將嚴重衝擊毛利率表現，代工費有談判及微幅調整空間，但幅度不會太大，故平均銷售單價不會有顯著降低的情況。 b. 本季晶圓三廠將持續擴產8千片/月，原訂2023年中圓五廠擴產2萬片/月，將延後至2023年底，故2022年資本支出從240億元小幅下修至230億元。資本支出70%投入晶圓五廠、20%投入晶圓三廠、10%則用於其他廠區，2022折舊費用56.4億元，預估2023年折舊金額超過90.0億元。 c. 經營層表示，本次半導體庫存調整將延續至2023上半年，晶圓三廠產能2.4萬片/月、晶圓五廠產能2.0萬片/月，皆有LTA保護，但在終端市場需求疲弱的情況下，還是會與客戶協商遞延交貨及價格微調，協助客戶完成合約。 d. 定錨認為，由於DDIC主要是細線寬製程，需要3~6個月進行產線調整，才能量產PMIC、MOSFET，且終端需求持續低迷，預期2022Q4產能利用率將持續下滑至80%。由於LTA將在2022年底陸續到期，屆時將面臨降價壓力，且公司為了長期需求持續擴產，折舊費用大增，2023年獲利恐持續衰退。 3. 公司將在2022Q4試產8吋 GaN-on-QST，號稱可以承受650V以上高電壓，良率已接近量產水準，目前有一個客戶在進行極小量試產，預計2022Q4試產，2023年可望正式量產。 4. 定錨認為，近期中國晶圓代工廠為了維持產能利用率，傳出降價10%，有可能會對台系成熟製程晶圓代工廠帶來壓力，尤其力積電、世界先進首當其衝，台積電有先進製程保護，聯電在成熟特殊製程具競爭力，所受影響相對較小，但也無法完全避免。