世界先進(5347):法說會報告

2022-08-03

定錨觀點

由於DDI客戶砍單幅度擴大,公司大幅下修2022Q3財測,且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間,預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示,客戶庫存調整將延續至2023上半年,隱含在產線調整完畢後,PMIC、MOSFET填補產能,也無法在短期內達到滿載。由於客戶庫存調整將延續至2023上半年,公司著眼於長期需求持續擴產,導致折舊費用大增,近期也觀察到8吋晶圓代工價格鬆動,2023年獲利恐面臨更大的衰退壓力。

營收結構

法說會簡評

1. 2022Q2營收153.01億元,QoQ +13.4%、YoY +50.7%,營業毛利76.45億元(GM=50%),營業利益59.12億元(OPM=38.6%),稅前淨利61.09億元,稅後淨利48.87億元,EPS 2.94元。

a. 2022Q2矽晶圓出貨量77萬3千片(8吋晶圓),PMIC QoQ +15%、SDDI QoQ +32%、LDDI QoQ +2%、Other QoQ+12%,各產品皆有季增,其中,DDI出貨量下滑,PMIC出貨占比提升,產品組合轉佳。

b. 雖然名目毛利率較前一季度提升,但主要是新台幣貶值挹注約2.6%,若排除這項因素,毛利率只有47.4%,較前一季度下滑。根據定錨研調,毛利率下滑應該是受到產能利用率下滑影響,從102%降至98%,平均銷售單價仍沒有明顯下滑,亦即晶圓代工價格尚未正式開始調降,但廠商仍有可能提供客戶一些優惠條件,形同變相降價。

2. 展望2022Q3,在USD/TWD=29.5的假設下,財測營收區間129~133億元,毛利率區間44~46%,營業利益率32.5~34.5%。

a. 經營層表示,財測大幅下修,主因DDI客戶擴大砍單幅度,多數是採≦0.18μm製程的LDDI,空出的產能會轉移至PMIC、MOSFET。由於本季產能利用率恐滑落至80~85%,將嚴重衝擊毛利率表現,代工費有談判及微幅調整空間,但幅度不會太大,故平均銷售單價不會有顯著降低的情況。

b. 本季晶圓三廠將持續擴產8千片/月,原訂2023年中圓五廠擴產2萬片/月,將延後至2023年底,故2022年資本支出從240億元小幅下修至230億元。資本支出70%投入晶圓五廠、20%投入晶圓三廠、10%則用於其他廠區,2022折舊費用56.4億元,預估2023年折舊金額超過90.0億元。

c. 經營層表示,本次半導體庫存調整將延續至2023上半年,晶圓三廠產能2.4萬片/月、晶圓五廠產能2.0萬片/月,皆有LTA保護,但在終端市場需求疲弱的情況下,還是會與客戶協商遞延交貨及價格微調,協助客戶完成合約。

d. 定錨認為,由於DDIC主要是細線寬製程,需要3~6個月進行產線調整,才能量產PMIC、MOSFET,且終端需求持續低迷,預期2022Q4產能利用率將持續下滑至80%。由於LTA將在2022年底陸續到期,屆時將面臨降價壓力,且公司為了長期需求持續擴產,折舊費用大增,2023年獲利恐持續衰退。

3. 公司將在2022Q4試產8吋 GaN-on-QST,號稱可以承受650V以上高電壓,良率已接近量產水準,目前有一個客戶在進行極小量試產,預計2022Q4試產,2023年可望正式量產。

4. 定錨認為,近期中國晶圓代工廠為了維持產能利用率,傳出降價10%,有可能會對台系成熟製程晶圓代工廠帶來壓力,尤其力積電、世界先進首當其衝,台積電有先進製程保護,聯電在成熟特殊製程具競爭力,所受影響相對較小,但也無法完全避免。

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台積電(2330):2019Q1法說會簡評

營收結構 法說會簡評 1. 2019Q1營收2,187億元,QoQ -24.5%、YoY -11.8%,毛利率41.3%,營業利益率29.4%,EPS 2.37元。 a. 本季發生光阻劑原料瑕疵事件,衝擊營收及毛利率表現,公司於2019年2月15日發布重訊,下修財測營收至2,160~2,190億元,毛利率41.0~43.0%,營業利益率29.0~31.0%,實際結果符合調整後財測區間。 b. 受到iPhone及Android品牌砍單影響,先進製程(16nm以下)產能利用率下滑,對毛利率負面影響約4.0%,再加上光阻劑事件對毛利率負面影響約2.6%,導致毛利率較前一季度大幅降低6.4%。這項趨勢再次證明我們在「台積電(2330):2018Q1法說會簡評」提出的看法,7nm良率提升不易,且設備投資金額昂貴,將對台積電毛利率造成結構性影響。 2. 展望2019Q2,在USD/TWD=30.85的假設下,財測營收區間2,330~2,360億元,毛利率43.0~45.0%,營業利益率31.0~33.0%,推算EPS約2.50元。 a. 受惠Data Center需求回溫、華為回補庫存需求,以及光阻劑事件影響產品將在本季補出貨,高速運算(不含加密貨幣)營收QoQ +10~20%,智慧型手機營收QoQ +5~10%。 b. 7nm良率較差、產能利用率偏低,仍會持續影響2019Q2毛利率,但稀釋程度有較前一季度小幅改善。 c. 目前IC Design公司庫存天數仍較季節性水準高出10天以上,但樂觀預期2019Q2季末會回歸正常水準。 3. 2019年全球半導體(不含記憶體)產值YoY +1%,晶圓代工產值YoY Flat,台積電表現可望優於產業平均值,儘管2019年營運較疲軟,但仍維持2017~2021年營收CAGR=5~10%的目標不變。 a. 2019H1營收YoY -5.9%,若全年營收要保持微幅成長,則2019H2營收目標YoY +7~10%。定錨認為,由於今年度iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支,低於去年同期8,000~8,500萬支,而華為備貨時間點主要落在Q2,儘管Smart Phone矽含量仍在增加,仍不足以支撐下半年成長。台積電對下半年的樂觀展望,是基於CPU市佔率轉移及5G基礎建設對FPGA的強勁需求(補充資料連結),未來須密切關注AMD、Xilinx法說會釋出的資訊。 b. 依終端市場區分,展望如下: i. 智慧型手機營收YoY +5~10%,定錨認為,華為市佔率提高及庫存回補需求,應該是2019Q1原財測73~74億美元,受光阻劑事件影響5.5億美元後,財測僅下修至70~71億美元的主因,但下半年Apple市佔率下滑,備貨量減少,貢獻度會降低。 ii. 高速運算(不含加密貨幣)營收YoY +5~10%,產品包括AI、Server、CPU、GPU、FPGA......等,主要受惠於AMD轉單台積電,以及5G基礎建設對FPGA的強勁需求,主要貢獻時間點將落在下半年,並有助於先進製程產能利用率明顯回溫,預期7nm營收佔比將在下半年達30%以上。 iii. IoT營收YoY +10~20%。 iv. 車用半導體營收YoY -0~5%,與英飛凌(Infineon)下修財測互相呼應 (參考「英飛凌下修財測,車用半導體展望蒙塵」獨家產業報告),反映受到全球汽車銷售量下滑,以及中國減少對新能源車的補貼,導致車用半導體市場需求不如預期。 vi. 消費性及其他產品營收YoY -3~7%。 c. 經營層樂觀認為,隨著7nm製程學習曲線推進,對毛利率的負面影響逐漸淡化,且在AMD、Xilinx訂單挹注下,產能利用率可望明顯回溫,樂觀預期下半年毛利率可望回升至50%以上。 4. 資本支出維持在100~110億美元,7nm+(EUV)製程將在2019Q2開始量產,並推出6nm製程,5nm製程2019Q2風險性試產、2020年商業化量產的目標不變。 a. 7nm+(EUV)製程將在2019Q2量產,但今年營收貢獻度低於10億美元,由於這代製程在今年應該只有Apple會使用,再次驗證iPhone備貨量非常少。 b. 藉由試產中的7nm+(EUV)製程所獲得的新能力,推出6nm製程,由於這代製程是7nm製程的優化版本,不僅能提高電晶體密度18%,且設計邏輯高度相容,可大幅縮短客戶從設計到量產所需的時間,預計2020Q1試產、2020下半年放量。 c. 5nm製程電晶體密度將較7nm製程提升80%,並擁有更好的功耗表現,多數採用7nm製程的客戶應該都會轉換至5nm製程。經營層表示,由於5nm製程學習曲線的斜率較7nm製程更為緩和,量產初期也會對毛利率造成負面影響,且影響期間可能會較7nm製程更長,估計約需7~8季的時間才能回升至與公司平均值相當(7nm製程約花費了5~6個季度)。

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2019-04-20

大立光(3008):2018Q3法說會報告

營收結構 20M+ 10~20%、10M+ 60~70%、8M 10~20%、Others 10~20% 法說會簡評 1. 2018Q3營收163.3億元,YoY +9.5%;QoQ +32.8%,營業毛利116.5億元(GM=71.3%),營業利益102.2億元(OPM=62.6%),稅前淨利101.9億元,稅後淨利83.7億元,EPS 62.41元。 a. 毛利率提高,主要是因為營收規模上升,匯率貢獻不大。 b. 展望2018Q4,10月營收應會較9月小幅下滑,主要是低階產品佔比增加,營收貢獻度較低;11月因多家客戶需求放緩,會有較大幅度的衰退;12月還不明朗。定錨認為,2018Q4營收YoY -5~10%,毛利率恐面臨壓力,主要原因包括:1) 營收規模及產能利用率下滑;2) 產品組合轉差,低階產品及良率較差的新model佔比較多;3) 新廠產能開出、折舊提高。 2. 儘管智慧型手機出貨量成長趨緩,但手機鏡頭的設計趨勢,包括7P、多鏡頭、3D感測,皆有助鏡頭產業ASP或出貨量提升,也會增加產能消耗量。雖然近期受到中美貿易戰影響,終端需求面臨一些亂流,但長期展望仍屬樂觀。 a. 2019年在客戶端三鏡頭規格Design-win的數量有增加,滲透率可望持續提高。三鏡頭與7P鏡頭之間,並不是互相取代的關係,當鏡頭需要更高的取光量、更好的解像力,就會使用7P鏡頭,所以目前看到許多三鏡頭設計還是會採用7P鏡頭。 b. 後鏡頭3D感測,目前是飛行時間測距(ToF)跟結構光(Structure Light)在競爭。如果採用ToF方案,因VCSEL功率較低,接收端跟發射端都可採用塑膠鏡頭;但如果採用結構光方案,因發射端VCSEL功率較高,需要耐熱材質,應不會採用塑膠鏡頭。玻塑混合鏡頭,相較塑膠鏡頭,在手機設計上表現還是不具優勢。 c. 手機全面屏趨勢,勢必提高前鏡頭規格的技術門檻,技術門檻越高對大立光越有利,且ASP也會比較好。 d. 目前前鏡頭設計趨勢,主要有三種解決方案: i. 潛望式鏡頭:鏡頭需要比較長,才能縮小視角,有一些難度,2018年已經陸續看到一些設計,例如Oppo Find X,2019年應該會更多。 ii. X-Y縮小:技術難度較高,會產生不平衡性。 iii. 黑鏡頭:本身不是太困難的技術,但如果要同時讓X-Y縮小,讓黑鏡頭比較看不出來,就會比較困難。

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2018-10-11

大立光(3008):2017Q4法說會簡評

大立光於2018年1月11日召開2017Q4法人說明會,向投資人說明2017Q4營運概況、2018Q1營運展望,以及玻塑混合材質Hybrid鏡頭的未來趨勢。 營收結構 10M+ 70~80%、8M 10~20%、5M 10~20% 法說會摘要 1. 2017Q4營收160.88億元,QoQ +8%、YoY +2%,營業毛利115.33億元(GM=71.4%),營業利益100.54億元(OPM=62.5%),稅前淨利102億元,稅後淨利86.08億元,EPS 64.18元,低於市場預期。 a. 2017年營收531.27億元,YoY +10%,營業毛利368.57億元(GM=69.4%),營業利益320.97億元(OPM=60.4%),稅前淨利319.61億元,稅後淨利259.76億元,EPS 193.66元 b. 2017年12月營收年增率已由正轉負,顯示iPhone X銷售成績非常差,買氣提前降溫,市場原先預期2018Q1 iPhone X出貨量3,000~3,500萬支,目前看來下修機率大,應會落在2,500萬支附近 c. 2017Q4毛利率較2017Q3提高,優於市場預期,主要是受惠營收規模擴增,產品組合則差異不大,對於新廠及雙鏡頭產品的良率也還不甚滿意。 2. 展望2018Q1,預期1月、2月營收將持續走跌,不排除較去年同期衰退,3月應會較2月回升,但不一定會較去年同期成長,反映iPhone X銷售成績不佳,以及中國品牌面臨庫存調整期。 a. 公司在7P鏡頭已準備完成,隨時可以配合客戶出貨,但2018年應該還是以Design-in為主,實際採用的機種應該很少。 b. 隨著Smart Phone市場成長趨緩,加上關鍵零組件價格持續上漲,品牌廠獲利面臨壓力,導致高階機種鏡頭規格升級速度放慢,且中階機種導入高規格鏡頭的趨勢也放緩。 c. 大立光的競爭優勢在於產能龐大、良率高、供貨穩定、技術領先,若手機鏡頭規格升級速度放慢,大立光的技術優勢就無法突顯。 3. 近期市場擔憂玻塑混合材料Hybrid鏡頭未來會逐步取代全塑膠鏡頭,但塑膠鏡頭在光學表現上仍領先Hybrid鏡頭,此擔憂應屬市場多慮。 a. 一般來說,鏡頭廠商會以黑白對比的清晰度,來判別鏡頭品質的優劣,目前塑膠鏡頭的表現還是比Hybrid鏡頭來得好。 b. 儘管玻璃本身的光學性質優於塑膠,在單片鏡頭的狀況下,玻璃鏡頭透光度比塑膠鏡頭高;但在多層堆疊的狀況下,製程難度大幅提高,玻璃鏡頭難以維持穩定品質,會抵銷材料性質的優勢。 c. 先前市場認為,3D Sensing模組內含雷射元件VCSEL,工作溫度較高,不利塑膠鏡頭發揮;但實際上,大立光已推出全塑膠鏡頭搭配特製VCM的解決方案,適用於3D Sensing的工作溫度,成本較Hybrid鏡頭便宜,良率也更好,品牌廠不見得願意採用Hybrid鏡頭。 d. 目前看來Hybrid鏡頭的機會,在於工作溫度更高的車用鏡頭模組,這塊市場確實非大立光強項。

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2018-01-15

台積電(2330):2017Q3法說會簡評

台積電於2017年10月19召開2017Q3法人說明會,向投資人報告2017Q3營運概況、2017Q4營運展望,以及7nm製程研發進度。 營收結構 應用別營收: 製程別營收: 法說會簡評 1. 2017Q3營收2,521億元,QQ +17.9%、YoY +3.6%,毛利率49.9%、營業利益率38.9%,稅後淨利899.3億元,EPS 3.47元,營收超越財測預估2,460~2,490億元,毛利率、營業利益率皆達財測預估上緣。 a. 毛利率49.9%,稍低於過去50~52%區間,反映10nm製程良率仍有提升空間,對獲利造成稀釋。 b. 因iPhone X延後上市,部份需求遞延至2017Q4~2018Q1,通訊產品營收季增幅度不如以往,且庫存天數53天稍高於季節性合理水位,預期2017Q4會逐漸回歸正常。 c. 目前iPhone X已開始出貨,但量還不大,市場對2017Q4出貨量預估值,從原先4,500~5,000萬支,二度下修至2,500~3,000萬支, 2. 展望2017Q4,在USD/TWD=30.3的假設下,預估營收2,757~2,788億元,毛利率48~50%,營業利益率37~39%,達市場預期高標。 a. 預估2017年半導體產值YoY +16%,主要是記憶體價格大幅上漲帶動,排除記憶體之半導體產值YoY +6%,主要動能為高階Smart Phone、AI、車用MCU。 b. 晶圓代工產值YoY +7%,台積電以美元計營收YoY +8.8%,符合市場預期YoY +5~10%。 c. 10nm營收佔比將持續提升,故毛利率仍有壓力,預期將稍低於2017Q3水準。 3. 新製程方面,2018H1將量產7nm,放量速度應該會比10nm更快,且量產進度領先競爭對手,有機會爭取Qualcomm訂單回籠。 a. 7nm已有50個產品設計送樣,產品以AP、CPU、GPU、FPGA為主,多數是Hyperscale PC晶片,另外也有一些高階Smart Phone、AI應用。 b. 10nm將持續放量,預期2017Q4營收佔比達25%,將稀釋2017Q4毛利率3%,2018年因良率逐步提高,對毛利率稀釋程度降低至1%。 c. 12nm預計在2018H1推出,Die Size較16nm減少20%,性能提升15~20%,功耗降低10%。 d. 7nm EUV將在2019年量產,5nm EUV將在2020年量產,3nm已確定落腳南科。

(詳全文)

2017-10-20