昨日蘋果(Apple)舉行每年最受矚目的秋季發表會，公佈2019年新款iPhone規格，包括iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max三款機種，64Gb版本定價分別為699/999/1,099元。 先前市場謠傳，儘管今年DRAM、NAND Flash價格崩跌，以及新機部份規格沿用前代機種的設計，使得iPhone零組件物料成本下降10%，但Apple似乎無意降價讓利給果粉；而實際上，iPhone 11定價較前一代iPhone XR下降50美元，降幅6.7%，定價低於市場預期，後續有可能迎來較好的買氣。 不過，近年iPhone因創新不足、定價過高，以及中美貿易戰激起中國消費者民族意識、拒買iPhone，導致備貨量逐年遞減。根據定錨預估，2019年iPhone新機備貨量僅6,800萬支，低於2018年8,200萬支、2017年8,800萬支(詳見【圖一】)。 (備註：後續因銷售優於預期，上修首批備貨量至7,300萬支，差異主要在LCD版本) 【圖一】iPhone新機首批備貨量預估 若以全年出貨量合計，2017~2019年iPhone出貨量從2.16億支下降至1.88億支，同期華為出貨量則是從1.54億支成長至2.32億支(詳見【圖二】)，Apple全球出貨量排名第二的寶座正式讓賢。由於華為旗艦機P30是在2019年3月底發表，而iPhone則是在2019年9月中旬發表，新機週期的差異，以及華為因應貿易戰提前備貨的需求，也使得2019年手機零組件供應鏈上半年淡季不淡、下半年旺季不旺。 【圖二】三大手機品牌出貨量預估 歷年iPhone供應鏈依備貨量多寡，以及供應鏈上下游的差異，旺季從5~12月不等；但2019年因iPhone新機首批備貨量減少，使得旺季長短更依賴上市後的銷售情形，若消費者反應平淡，則旺季不僅來得較慢，也會提早結束。以PCB供應商來說，以往6月營收就會開始反映iPhone拉貨需求，但今年遲至7月營收才見轉強的跡象；此外，往年旺季將延續至11~12月，但今年多家供應商態度相對保守，認為11月以後需求不太明朗。 因此，我們認為今年iPhone旺季很可能會提早結束，投資人不該把焦點放在今年度的iPhone新機上，而是要提早開始關注2020年iPhone全面導入OLED，並支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段的受惠族群。此外，Apple很可能會在2020Q1推出僅支援4G-LTE、搭載LCD螢幕的平價版iPhone (類似iPhone SE)。 一、光學鏡頭 由於iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max光學鏡頭規格較前一代提升，分別搭載雙鏡頭、三鏡頭、三鏡頭，使得光學鏡頭成為iPhone備貨量下滑之際，出貨量唯一逆勢成長的零組件(詳見【圖三】)，相關個股今年以來股價表現強勁。尤其，玉晶光首度供應後置廣角、超廣角兩顆鏡頭，並獲得相當高的訂單分配，挑戰大立光的供應鏈地位(詳見【圖四】)。在iPhone光學鏡頭訂單轉移下，定錨認為，Apple佔大立光營收將下滑至35~40%，且華為將取代Apple成為大立光的最大客戶。 【圖三】iPhone搭載鏡頭數量預估 (備註：2018年前鏡頭出貨量成長動能，主要來自全系列搭載3D感測模組，須搭載一顆紅外線攝像鏡頭。) 【圖四】iPhone鏡頭供應鏈訂單分配預估 展望2020年，Apple很有可能會將舜宇光學納入供應鏈，然iPhone鏡頭規格應不會再次升級，亦即現有供應商大立光、玉晶光、Kantatsu訂單分配下滑，尤其玉晶光來自iPhone營收高達75~80%，所受衝擊最大。 二、晶圓代工 儘管iPhone備貨量下滑，但因核心處理器持續導入更先進的製程，使得晶片開發及生產成本提高。 雖然導入先進製程可提高電晶體密度，有利於縮小晶片尺寸，以iPhone XS Max搭載的A12 Bionic，晶片尺寸約83.3平方毫米，確實較iPhone X搭載的A11 Bionic晶片尺寸87.7平方毫米小；但因製程從10nm推進至7nm，每片矽晶圓的代工價格提高，使得每顆晶片生產成本不減反增。根據IHS Markit估計，A11 Bionic、A12 Bionic的BOM Cost分別為27.5美元、30.0美元。 iPhone 11系列搭載的A13 Bionic，採用台積電7nm製程，與A12 Bionic相同，故今年核心處理器BOM Cost應與去年差異不大，但出貨量大幅減少。也就是說，2019年下半年iPhone新機對台積電的營收貢獻，將小於去年同期，亦即台積電近期營收還是要看超微(AMD)新產品Ryzen 3000X、Epyc Rome的表現，以及華為「去美化」的訂單挹注。 展望2020年，iPhone核心處理器可能會推進至5nm製程，代工價格再度提高，且全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，有機會推動果粉換機潮，營收貢獻度可望優於2019年。然而，台積電的觀察重點還是在於華為「去美化」、AMD在Desktop、Server市場反攻市佔率，以及眾多5G晶片開發商，包括高通(Qualcomm)、聯發科、華為、賽靈思(Xilinx)......等客戶的強勁需求。 三、3D感測 由於iPhone 11系列3D感測模組沿用iPhone X的規格，預期3D感測模組單價，將從2017年16.5美元，下降至2019年11.0~12.0美元；但因不支援Face ID的舊機種陸續停售，目前未搭載3D感測模組的機種只剩下iPhone 8/8+，故出貨量及滲透率還是持續提升的(詳見【圖五】)。 值得留意的是，2020年iPhone很可能會導入採用ToF技術的後鏡頭3D感測，雖然ToF技術對VCSEL的發光功率要求低於結構光(Structure Light)，但因為後鏡頭3D感測所需的感測距離較長，故還是會使用更大顆的VCSEL，模組單價約16.0~20.0美元，高於前鏡頭3D感測，台系供應鏈則包括VCSEL代工廠穩懋，紅外線攝像鏡頭供應商大立光、玉晶光......等。 【圖五】iPhone 3D感測模組出貨量預估 四、射頻晶片 由於iPhone 11系列沒有支援5G，前端射頻模組(RF-FEM)設計應該跟前一代產品差異不大，包含低頻、中頻、高頻三套，低頻RF-FEM主要由思佳訊(Skyworks)供應，中高頻、高頻RF-FEM主要由博通(Broadcom)供應，其中，Broadcom的PA委由穩懋代工。 展望2020年，iPhone將全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，在最上層類載板(SLP)上搭載6顆高通(Qualcomm) Snapdragon X55 Modem晶片，帶動RF-FEM需求大增，預期將包含低頻1套、中高頻1套、極高頻1套、毫米波6套。其中，低頻應會維持採用Skyworks的產品，中高頻、極高頻應會採用Broadcom的產品，而毫米波頻段尚未確定規格，經驗上看來以Broadcom贏面較大，但Qualcomm RF-360也非常有競爭力，未必沒有機會。但不論毫米波頻段RF-FEM最後是由誰出線，GaAs PA的代工廠都是穩懋，所以穩懋將立於不敗之地。 此外，我們認為就算Apple在毫米波頻段採用Broadcom的RF-FEM產品，還是會搭配Qualcomm QTM525毫米波AiP天線模組，供應鏈包括毫米波AiP天線模組封測廠日月光，以及AiP天線模組所需使用的BT載板供應商南電、景碩......等。 五、類載板(SLP) 由於iPhone 11系列的主板規格，與iPhone XR/XS/XS Max相同，且今年台系銅箔基板供應商以較積極的價格策略，從Panasonic手中搶下訂單，預估供貨比重達60~70%。由於廠商良率及產能規模經濟效益逐步提升，以及關鍵原物料成本下滑，預期SLP單價較去年下滑20~30%。 我們曾在2019年9月6日發表的「手機主板HDI、SLP規格升級，供應鏈受惠」獨家產業報告，指出2020年iPhone全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，預期主板規格將再度升級，OLED版本搭載4片SLP、堆疊成三層結構，且因應高頻傳輸需求，銅箔基板可能會採用更高階的材料，帶動每片銅箔基板ASP提升20~25%，預期SLP單價將較今年大幅提升(詳見【圖六】、【圖七】)。 【圖六】iPhone SLP單價預估 【圖七】iPhone SLP產值預估 目前台系SLP供應商中，以臻鼎-KY旗下鵬鼎供貨比重最高，預估在2019年7月擴產完成後，供貨比重將達30~35%；其次，華通、欣興供貨比重則在10~15%之間；至於景碩，則因良率低於同業，已逐漸退出iPhone SLP供應鏈。 六、天線軟板 由於異質PI(Modified PI)軟板技術趨於成熟，在Sub-6GHz頻段的損耗表現已不輸給LCP軟板，且材質彈性較佳、利於內部空間配置，故iPhone 11系列Cellular下天線維持LCP軟板，由日商村田(Murata)提供；上天線則改為Modified PI軟板，由臻鼎-KY、台郡分食訂單(詳見「嘉聯益驚爆裁員，LCP訂單轉向臻鼎-KY？」)；嘉聯益則轉向爭取陸系品牌LCP軟板訂單。此外，iPhone 11支援Wi-Fi 6 (802.11ax)，故Wi-Fi軟板升級為Modified PI材質，主要由臻鼎-KY供貨。 展望2020年，因iPhone全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，而Modified PI在毫米波頻段的損耗表現仍大幅落後於LCP，故有可能會採用更多LCP軟板，潛在供應商包括Murata、嘉聯益，另外臻鼎-KY、台郡的LCP軟板技術漸趨成熟，也有機會爭取到訂單。 七、軟硬結合板(Rigid-flex PCB) 5G手機的耗電量，較4G-LTE手機提高不少，故iPhone 12應會搭載更大面積的電池，同時電池模組軟硬結合板(Rigid-flex PCB)的需求也會隨之增加，台系供應商主要是華通、欣興。但要留意，如果New AirPods 2改採SiP封裝，對Rigid-flex PCB的需求將會減少，抵銷iPhone電池模組的需求增加。 也就是說，如果New AirPods 2確定保留Rigid-flex PCB設計，則Rigid-flex PCB的趨勢會較為明確，應持續關注未來發展，相關評論我們已發表在「New AirPods 2年底上市，供應鏈意見分歧」。 八、金屬機殼 儘管不鏽鋼機殼的材料成本較昂貴，且加工難度高，在產線上所需的時間至少增加30%，但因客戶砍價壓力沉重(詳見【圖八】)，以及出貨規模下滑，2019年機殼供應商營收、毛利率皆面臨挑戰。 展望2020年，iPhone將全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，因毫米波的波長較短、易受障礙物阻隔，為避免天線遮蔽及訊號干擾的問題，不鏽鋼機殼及玻璃背板的設計會更加複雜，使金屬機殼的單價有機會提高。 【圖八】iPhone金屬機殼BOM Cost預估 定錨認為，金屬機殼供應鏈將在2019Q4進入業績谷底，2020Q1~Q2有平價版iPhone訂單加持、淡季不淡，2020Q3新款iPhone開始拉貨後，營收及毛利率有改善空間。此外，因不鏽鋼機殼的加工難度較高，設計又趨於複雜，預期多數訂單仍將下在鴻準、可成，鎧勝-KY很難搶到較具規模的訂單。 九、背光模組 台系背光模組業者瑞儀，過去曾是iPhone供應商，但在2018年因不願投資異形切割設備(有關iPhone XR的瀏海)，正式退出供應鏈，由日商Minebea取代。隨著舊機種逐漸停產，iPhone佔瑞儀營收比重持續下滑，已不具影響力，未來的觀察重點在於Mini LED新產品的進度。 十、LCD Driver IC 目前iPhone LCD版本採用新思(Synaptics)提供的Driver IC，協力封測廠是頎邦，但2020年Apple可能會捨棄LCD、全面導入OLED，影響到Synaptics在頎邦的封測訂單。 而OLED版本過去是採用三星(Samsung)提供的Driver IC，但近年Apple雇用了許多前瑞薩(Renesas)員工，有可能是計畫在未來拉高京東方、LG在OLED面板的供貨比重，並採用自行設計的OLED DDI，這款晶片較有可能在台積電28nm製程投片，並由頎邦協助封測。 十一、Type-C 預期2020年iPhone將正式改為Type-C接口，由於Apple在2018年10月11日買下戴樂格(Dialog)的電源管理晶片(PMIC)事業，預期將會自製充電IC，故台系既有的充電IC設計公司偉詮電、昂寶-KY都沒有機會接到訂單。不過，在充電線材的部份，立訊旗下台系子公司宣德，可望接到訂單。 十二、散熱模組 由於iPhone 12將支援毫米波頻段，而目前Qualcomm推出的毫米波AiP天線模組有嚴重的發熱問題，儘管過去Apple一向是只採用石墨片散熱，但不排除iPhone 12會首度導入薄型均熱板(VC)。由於目前規格尚未定案，還無法得知誰會接到訂單，但薄型均熱板最大供應商雙鴻，以及現行iPhone石墨片供應商奇鋐，出線機率相對較高。

本週J.P. Morgan發表一篇Server產業的研究報告，提及雲端服務商近期的資本支出計畫，以及2018年Server產業展望。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/3/10號」的內容節錄及補充資料，若對相關供應鏈的營運概況有興趣，歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」，獲得更詳細的資訊。 近期雲端服務商，如Amazon、Google、Facebook、Microsoft，為提升資料中心運算負荷量，並追求更好的運算效率，不僅對於資本支出態度相當積極，並開始導入Intel新平台Purley，Hyperscale Data Center市場在2017Q3開始明顯轉強，帶動Server市場產值規模及出貨量強勁成長(詳見【圖一】)。 【圖一】全球Server市場產值規模(Source: Gartner) 雲端服務商積極擴增資本支出，主要是人工智慧廠商積極透過「AI訓練」優化演算法架構，且消費性電子及物聯網終端裝置陸續導入AI功能，「AI推論」的使用量將在2018~2022年之間大幅成長，預期AI相關工作量將佔2018年Hyperscale Data Center市場需求約10%(詳見【圖二】)。 【圖二】AI相關工作量佔Hyperscale Data Center市場需求 但另一方面，企業級Enterprise市場，則持續遭到白牌伺服器侵蝕(詳見【圖三】)，預期白牌伺服器/交換器市場滲透率，將在2018年達40%，意味著HP、Dell、IBM......等傳統伺服器大廠，市佔率恐持續下滑，且企業級Enterprise市場在Intel Purley平台換機進度非常緩慢，不利ASP表現。 這意味著，過去專注在企業級Enterprise市場的公司，亦即傳統伺服器大廠HP、Dell、IBM的供應商，不論是組裝代工廠、電源供應器、交換器......等，若不能及時調整客戶結構，將面臨白牌伺服器業者的強力競爭。反之，以白牌伺服器市場起家的公司，例如廣達、緯穎，則可望持續受惠這項趨勢。 【圖三】白牌伺服器/交換器市場產值規模及滲透率(Source: J.P. Morgan) 在交換器市場，為因應資料傳輸量越來越龐大，100G交換器出貨量快速成長，並持續侵蝕40G交換器的市佔率。根據IDC統計，100G交換器在2017Q4產值規模市佔率已達9.6%，遠高於去年同期4.8%。 另一方面，雖然網通廠商2017年推出25G/50G交換器，意圖取代10G交換器的產業地位，10G交換器在2017Q4出貨量仍維持穩健成長，但受到產業競爭加劇影響，ASP遭遇沉重壓力，故產值規模呈現小幅衰退。 市場預期，100G交換器市佔率將在2020年達到20~25%，且業者將在2019下半年推出400G交換器產品，其中，智邦近年專注在白牌伺服器市場，不僅領先同業量產100G交換器，並已開始投入400G交換器產品開發，與國際大廠Cisco並駕齊驅，居全球領先地位，可望受惠。

完整版報告請參考「訂閱方案」，包括「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (上)」、「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (下)」兩篇，將提供更詳細的分析圖表及內容。 在武漢肺炎疫情爆發後，中國政府採取大規模「封城」或「封閉式管理」，降低疫情擴散的風險，但也導致工廠在春節假期後無法順利復工，至今產能利用率尚未回到正常水準，並反映在2020年2月疲弱的PMI上(詳見【圖一】)。 【圖一】中國製造業PMI趨勢 (備註：根據財經M平方的指標說明，中國的PMI涵蓋企業採購、生產、流通等各個環節，能反映全體製造業景氣，由五個項目組成，分別為新訂單、產出、從業人員、供應商配送時間、原材料庫存庫存，均以50作為景氣榮枯分界點。) 然而，在習近平的領導下，預期2020年3月以後，中國的政策主軸將會從「全力防疫」轉向「全面復工」，否則經濟大幅下滑有可能會導致政權動盪，故本報告將來討論各產業的「復工」近況。 一、ODM/EMS ODM/EMS業者的復工率是最重要的，倘若下游組裝代工廠沒有復工，當然也不會向上游的零組件拉貨，整串產業鏈就會停擺。 儘管全球最大EMS業者鴻海指出，目前復工率已達季節性人力需求50%，預計2020年3月底將完全復工；但由於武漢肺炎也影響到2020Q1終端需求，合理推測，實際出貨量仍是低於季節性水準。根據鴻海法說會的資料，2020Q1營收有可能較去年同期衰退15~20%，但經營層認為，2020上半年營收應會較去年同期持平，亦即需求只是遞延而非消失，2020Q2營收成長動能非常強勁。(法說會摘要可參考微股力「財報分析實戰應用」專案文章「從鴻海法說會觀察科技產業復工狀況」。) 二、被動元件 在「廠商庫存水位吃緊，MLCC醞釀漲價？」獨家產業報告，我們已經提出，由於下游ODM/EMS客戶尚未完全復工，需求疲弱，國巨的漲價只是反映自身復工率偏低、庫存不足，而非產業供給短缺。 定錨認為，被動元件在2020Q2 ODM/EMS完全復工後，才會開始面臨供需吃緊的情形，屆時漲價趨勢才會更為明確。 三、記憶體 武漢肺炎對DRAM的需求還是有產生一些影響，主要是2020Q1手機、PC/NB出貨量大幅下修，以及5G手機滲透率也不如預期；但伺服器市場所受影響相對輕微，仍會推升記憶體需求成長率略高於供給成長率(詳見【圖二】)。 【圖二】全球記憶體位元數供需成長率預估 由於需求減少主要是集中反映在2020年2、3月，而DRAM業者擴張資本支出的時間點依然會落在2020下半年，故我們認為，DRAM產業在2020Q1將呈現「價漲量平」的趨勢，2020Q2視下游ODM/EMS廠復工狀況，有機會「價漲量增」。 至於NAND Flash的主要趨勢是伺服器搭載SSD容量及滲透率提高，而伺服器出貨量受武漢肺炎衝擊程度低於消費性電子產品，需求相對較不受影響，2020上半年「價漲量增」的趨勢不變。 四、PCB 主攻伺服器、網通板的廠商，2020年2月營收動能仍非常強勁，驗證武漢肺炎疫情對科技產業的影響，主要集中在消費性電子，包括PC/NB、手機，對於伺服器、網通產品的影響較小。 但主攻PC/NB、手機板的廠商，受到ODM/EMS廠停工，以及5G手機滲透率爬升速度放緩影響，所受衝擊較大。然2020年手機類載板(SLP)層數提升、線寬微縮(詳見「手機主板HDI、SLP規格升級，供應鏈受惠」獨家產業報告)，並導入更低損耗的銅箔基板(CCL)材料，有助於單價提升，這項趨勢仍沒有改變。此外，應用於Sub-6GHz手機的MPI軟板，以及應用於毫米波手機的LCP軟板，仍是2020下半年的主要趨勢。 五、半導體 武漢肺炎的疫情，主要衝擊手機、PC/NB、TV供應鏈，觀察手機相關晶片業者2020年2月營收，普遍較前一個月下滑，但掌握「5G晶片」、「高刷新率TDDI」、「TWS耳機」題材的公司，業績還是相對有撐。而伺服器供應鏈早已在去年中美貿易戰時，提前將產能轉往東南亞、台灣，短期內暫不受疫情影響，相關晶片業者2020年2月營收表現皆非常強勁。 由於消費性相關IC設計業者出貨動能較疲軟，晶圓代工廠2020年2月營收也稍微受到影響，惟台積電因去年同期有光阻劑事件干擾，基期較低，加上AMD新產品投片量大幅成長，年增率仍相當亮眼；而世界先進則是因為新加坡廠產能利用率持續拉升，月增率、年增率皆有不錯的表現。 儘管手機供應鏈受疫情衝擊相對較大，但「去美化」的趨勢持續，使得陸系品牌業者在砍單時優先開鍘美系供應商，台系供應商的營收動能並沒有放緩的現象，尤其「去美化」概念股 ── 立積、穩懋、宏捷科、矽格......等，2020年2月營收年增率仍相當強勢 至於矽晶圓方面，今年以來8吋矽晶圓供需結構較為吃緊，12吋矽晶圓亦受惠於記憶體產業景氣復甦，需求稍有回溫，主要矽晶圓廠2020年2月營收表現都還不錯。 六、面板 主要面板廠2020年2月營收表現良莠不齊，理論上，台系面板廠在中國地區產能皆低於集團總產能10%，受惠於大尺寸面板報價回溫，小尺寸面板報價止跌，表現應該要不錯；但實際上，只有友達的表現堪稱合格，群創、彩晶的表現並不理想，觀察下游背光模組廠的營收表現，推測可能是組裝段產能受到較大的衝擊，使得下游客戶拉貨力道放緩。 值得留意的是，2020年顯示器行業即將迎來新變革，也就是蘋果(Apple)將在2020下半年推出的iPad Pro、MacBook Pro導入Mini LED，相關供應鏈包括聚積、晶電、台表科，因現階段尚未進入量產期，短期內的營收不是太值得關注，待2020Q2季末再作觀察。 七、網通系統廠 網通系統廠在2019年中美貿易戰時，積極擴建海外第三地產能，使得武漢肺炎疫情中國全面停工，對網通系統廠的衝擊遠低於ODM/EMS廠，但由於主要網通系統廠仍有至少30~40%的產能位於中國，還是難免受到一些影響。 八、汽車 中國汽車業受停工衝擊比電子業更大，部份整車廠已經面臨斷料，主攻陸系自主或合資品牌的胡連、英利-KY、皇田首當其衝。 九、航運 農曆年後，航商積極安排縮班減艙，維持運價，2020年2月閒置運能高達6.6%，創金融海嘯以來新高。高、低硫油利差，則因運輸業需求下滑，以及地緣政治干擾油價，從年初300~350美元大幅收斂至100~150美元，惟此現象應屬短期效應，預期2020Q2廠商全面復工後，利差將會再度回升。 由於武漢肺炎疫情影響到2020Q1運力需求，Alphaliner修正2020、2021年全球貨櫃航運需求成長率至1.5%、2.5%，供給成長率則為3.1%、2.5%(詳見【圖三】)，預期2020下半年航運旺季將達到供需平衡，並延續至2021年。 【圖三】全球貨櫃航運供需成長率

2018年2月27日，MWC 2018在巴塞隆納(Barcelona)開幕，今年廠商展出的重點，圍繞在5G、IoT、AI三大趨勢，定錨投資隨筆為您整理最新資訊。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/3/3號」的內容節錄及補充資料，若對相關供應鏈的營運概況有興趣，歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」，獲得更詳細的資訊。 Android手機設計趨勢 在MWC 2018展場上，主要手機品牌廠，包括Samsung、LG、SONY、華為，以及重出江湖的HMD（前身為Nokia），分別推出新款旗艦機，其中以Samsung Galaxy S9/S9+、SONY XZ2/XZ2 Compact最具特色。 觀察這些旗艦機種的功能設計，大致可歸納幾項趨勢： 1. 主相機功能持續強化 Samsung Galaxy S9/S9+搭載1,200萬畫素雙鏡頭，主打全球首創雙光圈（F/1.5、F/2.4）設計，也支援720P/960fps慢動作錄影、陷阱快門……等功能；SONY XZ2/XZ2 Compact則採用新一代CMOS IMX 400，搭載1,900萬畫素鏡頭，支援1,080P/960fps慢動作錄影、4K HDR錄影。 2. 全屏、窄邊框設計 Samsung Galaxy S9/S9+分別搭載5.8”、6.1” AMOLED螢幕，採18.5：9全屏、窄邊框設計；SONY XZ2/XZ2 Compact分別搭載5.7”、5” 4K HDR螢幕，採18：9全屏、窄邊框設計。 3. 指紋辨識功能 因應全屏、窄邊框設計，取消實體Home鍵，指紋辨識器都改至機身背面，位於主相機下方的區域，意味著Android陣營並沒有因為iPhone X帶動人臉辨識風潮，而放棄指紋辨識功能。 4. 臉部辨識功能 Samsung Galaxy S9/S9+導入臉部辨識、虹膜辨識功能，使用者可在兩者之間擇一使用，象徵Android陣營已開始具備臉部辨識的技術能力。 5. 無線充電 Samsung Galaxy S9/S9+、SONY XZ2皆導入無線充電功能。 通訊廠商備戰5G元年 通訊晶片大廠Qualcomm，不僅在4G時代獨占鰲頭，在5G時代也搶佔先機，率先推出全球首款5G晶片Snapdragon X50，包括小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通、HMD……等手機品牌廠，都名列合作夥伴名單，共同開發終端產品。 Intel近年在Modem晶片積極追趕Qualcomm，在本次MWC也展現對5G市場的野心，不僅與HP、Dell、Lenovo、Microsoft合作，運用Intel XMM 8060 Modem晶片，打造5G連網PC平台，展出首款支援5G連網的2-in-1概念機，同時結合旗下展訊、銳迪科開發行動運算晶片，預計在2019年上市。 手機品牌廠華為也不落人後，在MWC展出5G行動運算晶片Balong 5G01，號稱是全球首款符合商用標準的5G晶片，意味著華為也將成為Qualcomm在5G晶片市場的重要對手。這款晶片不僅傳輸速率高達2.3Gbps，涵蓋Sub-6GHz及毫米波頻段，並同時支援獨立性與非獨立性5G組網。 而因應5G高傳輸速率、毫米波技術……等特性，以及5G時代，微波/毫米波技術將從基地台回傳核心網路(Back-haul)、衛星通訊系統，延伸至終端裝置回傳基地台(Front-haul)，且天線結構有所改變，射頻元件廠及天線廠商，也積極在MWC會場上展出支援5G的新產品。 半導體廠商搶攻AI商機 Qualcomm在本次MWC發表AI引擎，軟體核心為NPE(神經處理引擎)，將支援Snapdragon 845、835、820、660，協助處理器能更有效率地運作AI程式。 Qualcomm表示，包括小米、Oppo、Vivo、華碩、中興通訊，都會利用Qualcomm提供的AI引擎，優化裝置內AI深度學習的效率，而Snapdragon 845更獲得Samsung青睞，搭載於Galaxy S9/S9+。 而聯發科在本次MWC發表新產品Helio P60，內建多核心AI處理器(Mobile APU)，大幅強化AI運算效能，並導入NeuroPilot AI技術，能優化CPU、GPU、APU之間的運作，讓手機執行AI應用程式時，能運作得更順暢，並降低功耗。 市場樂觀預期，Helio P60可望獲得Oppo、Vivo、小米青睞，在中國手機市場反攻Qualcomm，並挽救聯發科近期持續低迷的毛利率表現。