定錨產業筆記

虛擬貨幣退燒,顯卡族群降溫

2018-06-20

受惠挖礦熱潮推升顯示卡需求,兩大繪圖卡晶片龍頭NVIDIA、AMD,在2018Q1繳出亮眼的財報成績,國內板卡族群財報也非常亮眼,但隨著挖礦需求退燒,板卡族群的業績也開始面臨挑戰。

本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/5/27、2018/6/10號」的內容節錄及補充資料,若對相關供應鏈的營運概況有興趣,歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」,或以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」,獲得更詳細的資訊。

定錨研究團隊認為,板卡族群在2018年4~5月營收降溫,主要原因有二:

1. 比特幣價格在2017Q4創新高後,2018Q1一路走跌,雖然其他虛擬貨幣在2018Q1接棒演出,但在2018Q2仍後繼無力,導致挖礦需求大幅減緩。

2. NVIDIA新款GPU即將上市,顯示卡市場進入產品交替期,消費者抱持觀望態度。

也就是說,如果虛擬貨幣價格沒有起色,板卡族群業績短期內難以回溫,但未來仍有NVIDIA新款GPU可以期待。

而關於NVIDIA新款GPU上市時程,市場上眾說紛紜,主要版本有:

1. 預計7月份上市,採用Volta架構,以台積電12nm FinFET製程投片。

2. 預計7月份上市,採用Turing架構,以台積電12nm FinFET製程投片。

3. 預計7月份上市,採用Turing架構,以台積電7nm FinFET製程投片。

4. 預計11月份上市,採用Turing架構,以台積電7nm FinFET製程投片。

在「定錨產業週報2018/5/27號」中,我們認為NVIDIA較可能在2018年7月推出新產品 ── GeForce GTX 1180,採用Turing架構,以台積電7nm FinFET製程投片。

理由是,依照NVIDIA的技術藍圖推測,Volta架構應該是用在Data Center級的高階產品,且如果NVIDIA以12nm FinFET製程投片,則2018年底AMD推出以7nm FinFET製程投片的新款GPU後,NVIDIA很可能會因為製程落後而流失市佔率,等於這一代新產品只有約半年的壽命,所以NVIDIA必然會選擇以7nm FinFET製程投片。

但當時我們也補充,因為台積電7nm量產初期,多數產能都是供應Apple使用,NVIDIA很可能會搶不到產能,假使新產品如期上市,初期很可能會持續缺貨,直到2018Q4台積電7nm產能拉升後才會逐漸緩解,所以也不排除NVIDIA會直接選擇延後上市。

而根據NVIDIA CEO黃仁勳在Computex 2018釋出的訊息,我們在「定錨產業週報2018/6/10號」更新看法,認為NVIDIA新款GPU較可能在2018年9~10月上市。

這項修正,對於板卡族群有非常重大的意義!

前面提過,板卡族群營收降溫的原因,除了虛擬貨幣退燒以外,消費者在產品交替期的觀望態度也是主因之一,一但新產品上市時程延後,則空窗期就會拉長,預期板卡族群在2018Q2~Q3將面臨出貨量下滑、產品ASP下跌的衝擊,要到2018Q4才會逐漸有起色(詳見【圖一】)。

【圖一】技嘉、微星顯示卡出貨量預估

關於GeForce GTX 1180的效能及價格,我們維持先前的看法,預期GeForce GTX 1080效能較前一世代GeForce GTX 1080提升約60~70%,價格落在699美元附近,較前一代GeForce GTX 1080之599美元提高約20%。

而在挖礦需求退燒後,電競產品出貨佔比較高的微星,受惠NVIDIA新產品上市的程度,可望優於技嘉、撼訊。

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武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤

完整版報告請參考「訂閱方案」,包括「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (上)」、「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (下)」兩篇,將提供更詳細的分析圖表及內容。 在武漢肺炎疫情爆發後,中國政府採取大規模「封城」或「封閉式管理」,降低疫情擴散的風險,但也導致工廠在春節假期後無法順利復工,至今產能利用率尚未回到正常水準,並反映在2020年2月疲弱的PMI上(詳見【圖一】)。 【圖一】中國製造業PMI趨勢 (備註:根據財經M平方的指標說明,中國的PMI涵蓋企業採購、生產、流通等各個環節,能反映全體製造業景氣,由五個項目組成,分別為新訂單、產出、從業人員、供應商配送時間、原材料庫存庫存,均以50作為景氣榮枯分界點。) 然而,在習近平的領導下,預期2020年3月以後,中國的政策主軸將會從「全力防疫」轉向「全面復工」,否則經濟大幅下滑有可能會導致政權動盪,故本報告將來討論各產業的「復工」近況。 一、ODM/EMS ODM/EMS業者的復工率是最重要的,倘若下游組裝代工廠沒有復工,當然也不會向上游的零組件拉貨,整串產業鏈就會停擺。 儘管全球最大EMS業者鴻海指出,目前復工率已達季節性人力需求50%,預計2020年3月底將完全復工;但由於武漢肺炎也影響到2020Q1終端需求,合理推測,實際出貨量仍是低於季節性水準。根據鴻海法說會的資料,2020Q1營收有可能較去年同期衰退15~20%,但經營層認為,2020上半年營收應會較去年同期持平,亦即需求只是遞延而非消失,2020Q2營收成長動能非常強勁。(法說會摘要可參考微股力「財報分析實戰應用」專案文章「從鴻海法說會觀察科技產業復工狀況」。) 二、被動元件 在「廠商庫存水位吃緊,MLCC醞釀漲價?」獨家產業報告,我們已經提出,由於下游ODM/EMS客戶尚未完全復工,需求疲弱,國巨的漲價只是反映自身復工率偏低、庫存不足,而非產業供給短缺。 定錨認為,被動元件在2020Q2 ODM/EMS完全復工後,才會開始面臨供需吃緊的情形,屆時漲價趨勢才會更為明確。 三、記憶體 武漢肺炎對DRAM的需求還是有產生一些影響,主要是2020Q1手機、PC/NB出貨量大幅下修,以及5G手機滲透率也不如預期;但伺服器市場所受影響相對輕微,仍會推升記憶體需求成長率略高於供給成長率(詳見【圖二】)。 【圖二】全球記憶體位元數供需成長率預估 由於需求減少主要是集中反映在2020年2、3月,而DRAM業者擴張資本支出的時間點依然會落在2020下半年,故我們認為,DRAM產業在2020Q1將呈現「價漲量平」的趨勢,2020Q2視下游ODM/EMS廠復工狀況,有機會「價漲量增」。 至於NAND Flash的主要趨勢是伺服器搭載SSD容量及滲透率提高,而伺服器出貨量受武漢肺炎衝擊程度低於消費性電子產品,需求相對較不受影響,2020上半年「價漲量增」的趨勢不變。 四、PCB 主攻伺服器、網通板的廠商,2020年2月營收動能仍非常強勁,驗證武漢肺炎疫情對科技產業的影響,主要集中在消費性電子,包括PC/NB、手機,對於伺服器、網通產品的影響較小。 但主攻PC/NB、手機板的廠商,受到ODM/EMS廠停工,以及5G手機滲透率爬升速度放緩影響,所受衝擊較大。然2020年手機類載板(SLP)層數提升、線寬微縮(詳見「手機主板HDI、SLP規格升級,供應鏈受惠」獨家產業報告),並導入更低損耗的銅箔基板(CCL)材料,有助於單價提升,這項趨勢仍沒有改變。此外,應用於Sub-6GHz手機的MPI軟板,以及應用於毫米波手機的LCP軟板,仍是2020下半年的主要趨勢。 五、半導體 武漢肺炎的疫情,主要衝擊手機、PC/NB、TV供應鏈,觀察手機相關晶片業者2020年2月營收,普遍較前一個月下滑,但掌握「5G晶片」、「高刷新率TDDI」、「TWS耳機」題材的公司,業績還是相對有撐。而伺服器供應鏈早已在去年中美貿易戰時,提前將產能轉往東南亞、台灣,短期內暫不受疫情影響,相關晶片業者2020年2月營收表現皆非常強勁。 由於消費性相關IC設計業者出貨動能較疲軟,晶圓代工廠2020年2月營收也稍微受到影響,惟台積電因去年同期有光阻劑事件干擾,基期較低,加上AMD新產品投片量大幅成長,年增率仍相當亮眼;而世界先進則是因為新加坡廠產能利用率持續拉升,月增率、年增率皆有不錯的表現。 儘管手機供應鏈受疫情衝擊相對較大,但「去美化」的趨勢持續,使得陸系品牌業者在砍單時優先開鍘美系供應商,台系供應商的營收動能並沒有放緩的現象,尤其「去美化」概念股 ── 立積、穩懋、宏捷科、矽格......等,2020年2月營收年增率仍相當強勢 至於矽晶圓方面,今年以來8吋矽晶圓供需結構較為吃緊,12吋矽晶圓亦受惠於記憶體產業景氣復甦,需求稍有回溫,主要矽晶圓廠2020年2月營收表現都還不錯。 六、面板 主要面板廠2020年2月營收表現良莠不齊,理論上,台系面板廠在中國地區產能皆低於集團總產能10%,受惠於大尺寸面板報價回溫,小尺寸面板報價止跌,表現應該要不錯;但實際上,只有友達的表現堪稱合格,群創、彩晶的表現並不理想,觀察下游背光模組廠的營收表現,推測可能是組裝段產能受到較大的衝擊,使得下游客戶拉貨力道放緩。 值得留意的是,2020年顯示器行業即將迎來新變革,也就是蘋果(Apple)將在2020下半年推出的iPad Pro、MacBook Pro導入Mini LED,相關供應鏈包括聚積、晶電、台表科,因現階段尚未進入量產期,短期內的營收不是太值得關注,待2020Q2季末再作觀察。 七、網通系統廠 網通系統廠在2019年中美貿易戰時,積極擴建海外第三地產能,使得武漢肺炎疫情中國全面停工,對網通系統廠的衝擊遠低於ODM/EMS廠,但由於主要網通系統廠仍有至少30~40%的產能位於中國,還是難免受到一些影響。 八、汽車 中國汽車業受停工衝擊比電子業更大,部份整車廠已經面臨斷料,主攻陸系自主或合資品牌的胡連、英利-KY、皇田首當其衝。 九、航運 農曆年後,航商積極安排縮班減艙,維持運價,2020年2月閒置運能高達6.6%,創金融海嘯以來新高。高、低硫油利差,則因運輸業需求下滑,以及地緣政治干擾油價,從年初300~350美元大幅收斂至100~150美元,惟此現象應屬短期效應,預期2020Q2廠商全面復工後,利差將會再度回升。 由於武漢肺炎疫情影響到2020Q1運力需求,Alphaliner修正2020、2021年全球貨櫃航運需求成長率至1.5%、2.5%,供給成長率則為3.1%、2.5%(詳見【圖三】),預期2020下半年航運旺季將達到供需平衡,並延續至2021年。 【圖三】全球貨櫃航運供需成長率

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2020-03-11

朋程取得杰力私募普通股1.5萬張

朋程於2023年1月11日公告,將斥資14.92億元,以每股99.45元,認購杰力私募普通股1.5萬張,持股比例達29.49%,超越華碩,成為最大股東。 朋程目前主力產品為燃油車發電機整流二極體(STD),近年因燃油車碳排法規漸趨嚴格,公司也開發出能源轉換效率更好的高效能二極體(LLD)、超高效能二極體(ULLD),目前STD全球市佔率約60%,LLD、ULLD全球市佔率約70~80%,預估2022年STD、LLD、ULLD出貨量分別達2.1~2.2億顆、6,500萬顆、150萬顆,2023年出貨量將分別達1.9~2.0億顆、7,500萬顆、380萬顆。 【圖一】朋程產品別營收結構 然而,近年全球電動車市場蓬勃發展,持續侵蝕燃油車市場,朋程也積極投入研發,推出48V MOSFET模組、IGBT模組、碳化矽功率模組產品,切入電動車市場。 1. 48V MOSFET模組:應用於電動車啟停系統,但2022年出貨量僅約8萬套,營收佔比約5~6%(詳見【圖一】。此外,公司尚未推出具競爭力的MOSFET晶片,只能採用外購晶片,再自行封裝成模組,導致成本結構不佳,毛利率低於公司平均值。 2. IGBT模組:IGBT於2021年9月首次送樣客戶端進行認證,原訂目標2022年底至少一家客戶導入量產,但進度一再遞延,目前生產線已完備,等待客戶進行驗證,預計2023下半年將少量出貨,初期採用外購晶片,且尚未達到規模經濟效益,毛利率將低於公司平均值。 3. 碳化矽功率模組:主要替日系客戶代工,用於工控領域,目前僅少量出貨,預計下一代改款後才會逐步放量。此外,公司也積極爭取碳化矽功率模組切入車用充電樁,預計2023Q2送樣客戶端進行認證,尚未有明確出貨時程,將積極與客戶洽談2025年以後主流規格的產品。 綜合以上資訊,朋程目前切入電動車市場最大的難題,在於過去只有二極體元件的經驗,對於電動車市場採用的MOSFET、IGBT,公司並沒有足夠的技術能力,只能採用外購晶片,導致毛利率不佳。 杰力則是專業MOSFET設計公司,主力產品為消費性MOSFET,用於NB、Motherboard、Server......等領域,近期積極開發40~200V低壓車用MOSFET,目前已推出產品,期盼能取得車廠認證,切入供應鏈。然而,車廠認證往往需要很長一段時間,尤其是完全沒有出貨實績的廠商,就算取得認證,初期也只會分配到極少量的訂單。 未來雙方合作後,可望提升朋程在MOSFET產品的競爭力,加快導入自製晶片的時程,而杰力也可透過朋程與車廠長期經營的關係,縮短認證期,切入車用供應鏈。

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2023-01-12

緯創iPhone掉單?如何判斷?

近期媒體報導富邦投顧發布報告,指出緯創因先前防水機構件換料問題,痛失2018年新款iPhone訂單,究竟這則新聞的真實性如何?投資人該如何觀察? 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/7/8號」的內容節錄及補充資料,若對相關供應鏈的營運概況有興趣,歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」,或以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」,獲得更詳細的資訊。 事情的起源是,緯創在2018年3月,驚傳昆山廠代工iPhone 8+,在未經Apple同意下,將SIM卡防水機構件更換成非Apple認證廠商供應的料件,以致於防水係數出現瑕疵,遭Apple質疑誠信問題,勒令停工兩週。 而在本週,又再度傳出緯創因先前的這項問題,痛失2018年新款iPhone EMS訂單,由鴻海、和碩分食。 原本市場預期,2018年Apple將推出6.1” TFT-LCD、5.8” OLED、6.5” OLED三款iPhone新機,緯創將獲得6.1” TFT-LCD iPhone EMS訂單,供貨比重約20~30%。 但在2018年5月,市場傳言鴻海在6.1” TFT-LCD iPhone獲得的訂單分配高於預期,而緯創供貨比重只有10%,低於原先預期。若以市場預期6.1” TFT-LCD出貨佔比50~55%推估,緯創在2018年新款iPhone總供貨比重只有5~6%,甚至低於2017年總供貨比重8~10%。 觀察緯創近期營收(詳見【圖一】),在排除成長快速的緯穎後,在2018年3~5月之間,連續三個月營收年增率衰退超過10%,因NB、Monitor、LCD Module業務表現穩定,推測Smart Phone停工事件為真,且時間應該不止兩週。 【圖一】緯創近期營收趨勢 反觀和碩,在2018年4月營收反而大幅跳升(詳見【圖二】),優於原先預期,很有可能是受惠緯創停工的轉單效應。 【圖二】和碩近期營收趨勢 為何會認為和碩營收增加,是受惠緯創停工的轉單效應,而不是iPhone 8/8+或舊款機種拉貨動能轉強?因為在此期間,和碩、緯創的機殼供應商可成,營收並沒有大幅跳增,表示可成出貨量差異不大,主要還是和碩、緯創的訂單轉移。 再觀察可成2018年6月營收71.99億元,YoY -1.23%,在iPhone進入備貨期之際,營收竟然較去年同期衰退?怎麼看都有點不尋常。 這項訊息暗示兩種可能性: 1. 過去鴻海的機殼主要供應商為鴻準,和碩、緯創的機殼主要供應商為可成,但今年鎧勝首度切入iPhone機殼供應鏈,可成在和碩的供貨比重恐遭稀釋,而供貨較穩定的緯創又痛失新機種訂單,導致整體供貨比重不如預期。 2. 先前市場傳出,6.1″ TFT-LCD iPhone將推出支援雙SIM卡版本,設計定案時間較晚,上市時程將會稍晚於5.8″、6.5″ OLED iPhone,而可成今年主要供應6.1” TFT-LCD iPhone,營收跳增的時間點延後至2018年7~8月。 若2018年7月,我們觀察到可成的營收跳增幅度不夠大,就可以證明緯創真的失去2018年iPhone EMS訂單,而最大受惠者,則是在6.1” TFT-LCD機種取得最多訂單分配的和碩。 定錨研究團隊在此修正先前看法,關於2018年新款iPhone EMS訂單總備貨量約8,500萬支,將由和碩、鴻海分食,緯創確定出局。 各機種訂單分配如下: 1. 6.1” TFT-LCD:和碩65%、鴻海35% 2. 5.8” OLED:鴻海100% 3. 6.5” OLED:和碩10%、鴻海90% 也有一些外資分析師認為,緯創雖然在2018年新款iPhone首批備貨供應商名單中出局,但還是有機會在年底接到第二批備貨訂單,實際情況還需要持續觀察。

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2018-07-10

COF Tape供應吃緊,引發TDDI技術路徑之爭

儘管TDDI因單價低於Small DDI及Touch IC的總和,具成本優勢,獲得手機品牌業者積極導入,有利實現窄邊框設計的COF封裝在TDDI滲透率也持續提高。根據封測業者透露,COF封裝在TDDI滲透率,於2018年底達20%,預期2019年底將提升至30~35%,同時封測業者也高喊TDDI測試時間為傳統Small DDI的2倍,COF封裝BOM Cost為傳統COG封裝的2~3倍,有助營收成長動能增溫。(相關文章請參考「COF、TDDI需求爆發,封測廠營運增溫」) 但由於上游COF Tape業者多年未擴產,在TDDI對COF封裝需求大增的情況下,面臨材料供應短缺的問題;而封測業者也面臨TDDI測試產能、COF封裝產能不足,只能趕緊擴產,以滿足客戶需求。因此,IC設計業者開始思考繞過COF封裝,又能實現窄邊框設計的替代方案,包括在HD+規格的雙閘(Dual Gate)設計,以及在FHD+規格的MUX6設計。 根據定錨研調,敦泰將在2019下半年推出兩款TDDI新產品,就是採前述兩項設計及COG封裝,不僅能繞過COF Tape缺料的問題,在成本結構上也更具優勢,同時彌補COG封裝邊框尺寸較寬的缺點。公司宣稱,這兩款新產品將在2019下半年獲得客戶採用,上修2019年TDDI出貨量至1.5億顆,幾乎較2018年出貨量8,500萬顆倍增,亦高於市場共識1.1~1.2億顆。 但我們認為,COF Tape缺料問題並沒有想像中嚴重,由於閘極驅動電路基板(GOA)技術的成熟,大尺寸面板採用Large DDI數量減少,將釋出大量COF Tape產能,預期業者會將這些產能調整後,轉作Small DDI所需的Fine-pitch COF Tape。此外,台系COF業者,包括易華電、頎邦,今年也將持續擴充產能,以滿足客戶需求,預期2019Q3之後COF Tape缺料問題會獲得緩解。 另外,在FHD+規格採用COG封裝的TDDI,儘管導入MUX6設計縮減封裝尺寸,有利實現窄邊框設計,但表現應該還是落後於採用COF封裝的TDDI,勢必成為手機品牌業者考量的重點之一,預期敦泰在FHD+規格TDDI不會獲得重大戰果。而根據LTPS面板持續取代a-Si面板的趨勢來看,我們認為HD+規格的小尺寸面板市場正在萎縮,尤其在手機品牌業者持續提高螢幕畫質的趨勢下,更不利敦泰HD+規格TDDI的市佔率提升,故我們預估敦泰2019年TDDI出貨量目標1.5億顆非常有挑戰,實際出貨量應會落在1.2~1.3億顆(詳見【圖一】)。 【圖一】全球TDDI出貨量預估 儘管TDDI在智慧型手機市場滲透率僅28.5%,預期2019年將提升至35.5%,但因AMOLED滲透率提高,限制TDDI的發展空間,預期2019下半年以後,面板驅動IC業者的新戰場將轉移至AMOLED DDI。此外,COF Tape缺料及封測產能不足的問題,有機會在2019Q3獲得緩解,亦即市場對相關族群股價的想像空間,將在2019Q2~Q3達到高峰,投資人應特別留意評價高估的風險。 不過,因為AMOLED DDI的單價為TDDI的2~3倍,所以我們不認為TDDI滲透率成長趨緩後,面板驅動IC業者將失去成長動能,而是市場關注的焦點會從TDDI轉移到AMOLED DDI,各家業者在AMOLED DDI的佈局進度也顯得更重要。目前來看,聯詠在AMOLED DDI佈局進度持續領先同業,預期2019Q1將開始少量出貨,單季出貨量將達500萬顆,並可望逐季成長。然而,COF Tape業者,恐無法搭上AMOLED DDI的成長列車,在2019Q3缺料問題獲得緩解後,光環有可能會開始褪色。 【圖二】TDDI、TFT-LCD、AMOLED滲透率 【小辭典】 1. Small/Large DDI:小尺寸/大尺寸顯示驅動IC,主要功能是輸出需要的電壓至像素,控制液晶分子的扭轉程度,達成LCD面板的顯示功能。Small DDI通常應用在手機、車載......等小尺寸面板上,Large DDI則應用在TV、戶外顯示屏......等大尺寸面板上。 2. COF封裝:Chip on Film Package,LCD驅動IC封裝型態的一種,因需要使用軟性基板(COF Tape),材料成本較高,過去多用在大尺寸面板上,如窄邊框TV。但近年智慧型手機也走向窄邊框趨勢,小尺寸LCD驅動IC採用COF封裝的比例逐漸提高。 3. COG封裝:Chip on Glass,LCD驅動IC封裝型態的一種,由於是直接將裸晶(Die)封裝在玻璃基板上,可省去許多材料成本,但採用此技術最大的缺點,是只要有一顆IC處理不當,就會造成整片面板報廢,在良率不理想的情況下導入大尺寸面板的風險很高,因此過去多應用在智慧型手機。 4. TDDI:Touch and Display Driver Integration,將觸控IC與顯示驅動IC整合成單顆SoC,由於單價低於觸控IC及顯示驅動IC的總和,能協助客戶降低成本,故在2017~2019年滲透率大幅提高。系統單晶片(SoC)與系統級封裝(SiP)的主要差異,在於SoC是透過電路設計的方式整合兩顆以上的IC,最終產品是真正的「一顆」;而SiP是透過封裝的方式,將多顆IC整合在同一個模組內,彼此之間並沒有整合。 2019/4/2更新 今日南茂公告處分易華電股票9,100張,南茂原持有易華電股票19,100張,本次處分後剩餘10,000張。南茂在此時處分易華電股票,也令人懷疑,身為COF Tape的大客戶,是否看到產業上游有雜音出現? 近期產業研究機構TrendForce認為,儘管頎邦、易華電皆有擴產計畫,韓系業者LGIT、Stemco也透過製程優化提升產能,但受限於上游FCCL供給吃緊,COF Tape供給缺口要到2020年才有機會緩解(詳見連結);我們則維持原先看法,認為COF Tape供給缺口將在2019Q3開始收斂,但市場對於相關族群的評價,可能會因為南茂處分易華電股票,提前於近期達到高峰。 2019/4/12更新 近期走訪供應鏈得知,敦泰主打的MUX6技術,可用一般規格的COF Tape(TV用),不需要Fine-pitch COF Tape(手機用),並且也可以用COG封裝,每顆成本可較COF封裝省下約1美元,缺點是邊框會比較粗一點(還是足夠實現全螢幕),以及比較耗電。 我們調整原先看法,未來敦泰主打的MUX6有機會在TDDI市場反攻市佔率,尤其全屏手機滲透率較高的華為,在節省成本的誘因下,應會較積極導入。敦泰首款MUX6 TDDI,最快要到2019Q3季末才能量產,預期2019年出貨量低於500萬顆,貢獻度不大,惟須留意2020年COF封裝趨勢走緩的可能性。 然而,因聯詠採用聯電80nm的成本結構非常好,對COF封裝材料的掌握度也很高,我們認為敦泰市佔率提升不會影響到聯詠,而是影響到Synaptics,尤其後者還有2020年iPhone可能捨棄LCD面板的疑慮。(現行LCD版本iPhone的TDDI供應商為Synaptics,封測訂單下在頎邦,未來定錨會持續關注2020年iPhone是否會捨棄LCD面板。) 此外,隨著陸系手機品牌持續導入OLED面板,對OLED DDI需求持續成長,且單顆報價為TDDI的2~3倍,可望成為驅動IC設計業者新一波成長動能。

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2019-03-27