去年以來，市場掀起一波矽晶圓缺貨潮，主要由記憶體產業帶動，DRAM、NAND Flash、Nor Flash需求都相當不錯，尤其以NAND Flash表現最強。 根據DRAMeXchange預估，2016~2021年，全球NAND Flash需求量複合成長率達8.5% (詳見【圖一】)，而IC Insights預估，這段期間3D NAND Flash滲透率將從17%提高至86% (詳見【圖二】)。 【圖一】全球NAND Flash市場規模 (2014~2021F, DRAMeXchange) 【圖二】3D NAND Flash市場滲透率 (2015~2021F, IC Insights) 3D NAND Flash滲透率快速提高，主要由PC、Server產業推動，根據Gartner預估，2019年3D NAND Flash在PC、Server產業的滲透率，分別能達到84%、71%，帶來非常強勁的需求成長 (詳見【圖三】)。 【圖三】3D NAND Flash終端應用滲透率 基於記憶體產業強勁的成長，帶動半導體產業對矽晶圓的需求，同時矽晶圓產業因報價逐年下滑，已多年沒有重大擴產計畫，導致供給出現缺口。 根據Global Wafer的預估，因記憶體產業需求強勁，2017年全球十二吋矽晶圓月供給量515萬片，月需求量535萬片，供給缺口達20萬片 (詳見【圖四】)，並帶動矽晶圓報價觸底反彈 (詳見【圖五】)。 【圖四】全球十二吋晶圓月供需結構 (2015~2017F, Global Wafer) 【圖五】全球矽晶圓市場規模 (2007~2017F, SEMI) 但就在昨天，全球第二大矽晶圓製造商，日商勝高科技(SUMCO)宣布，將擴產十二吋矽晶圓月產能11萬片，預計2019上半年開始量產。 根據SUMCO的評估，全球矽晶圓需求成長率，與購買力平價調整GDP (PPP-GDP) 成長率相當接近，推估2016~2020年，全球矽晶圓需求複合成長率約 4.3%。 另一方面，SUMCO也根據自身的接單狀況，推估2016~2020年，全球矽晶圓複合成長率約5.4%，亦即在2019上半年，全球矽晶圓月需求量將較目前增加61萬片 (詳見【圖六】)。 【圖六】全球矽晶圓需求量 (2016~2020F, SUMCO) 儘管SUMCO沒有新建長晶爐、生產線，只是透過去瓶頸的方式，以市佔率為基礎小幅擴產，佔全球矽晶圓總供給量僅2%，但市場擔憂此舉將刺激其他矽晶圓製造商跟進擴產，衝擊矽晶圓報價，導致今日矽晶圓製造商股價普遍下跌。 定錨觀點 相較於PPP-GDP評估需求量增加38萬片，以及SUMCO自估需求量增加61萬片，SUMCO擴產11萬片其實應不至於破壞產業秩序。但今年以來，市場對於矽晶圓產業的預期高度樂觀，SUMCO擴產將會對投資人信心造成衝擊，並下修對未來的預期。 此外，SUMCO自估需求量增加61萬片的數字，也有過度樂觀的疑慮，因近期半導體廠商為鞏固料源，重複下單的情況非常嚴重，一但產業需求面開始減弱，或是供給面擴增，導致廠商感受到料源並沒有那麼吃緊，供需結構就很容易發生逆轉。 最後，投資人應該密切留意，SUMCO擴產打響第一炮後，信越(ShinEtsu)、環球晶(Global Wafer)是否會跟進擴產？ 根據目前定錨研究團隊掌握的資訊，Global Wafer在去年合併SunEdison後，今年的重心放在營運調整，資本支出態度保守；至於ShinEtsu，考量過去幾年矽晶圓價格崩跌，必然不希望產業再度陷入供過於求的情況，資本支出態度應會保持謹慎。 因此，假使ShinEtsu、Global Wafer對資本支出的態度沒有改變，SUMCO的擴產幅度應能順利被消化，利空將逐漸淡化，不再影響股價。

在2018年6月，我們陸續在台北、台中、台南舉辦LINE群錨粉專屬茶會，當時提到2018下半年有三大機會： 1. 新款iPhone上市，供應鏈迎接旺季 2. NVIDIA新顯卡上市，板卡廠營運增溫 3. 散裝旺季來臨，BDI指數走強 關於第一點，我們在「定錨產業週報 2018/9/16」指出，因定價過高、創新不足，舊機種降價反而更具吸引力，預估2018下半年新款iPhone出貨量，將從8,500萬支下修至8,000萬支，儘管短期內因果粉信仰，預售數字仍會開得不錯，有機會帶動股價反彈，但中長線仍應持保守態度。如我們的預期，因新機備貨量低於預期，蘋概股後續表現並不理想。 關於第二點，我們在2018年10月5日發表「技嘉(2376)：法說會報告」指出，目前顯卡廠前一代Pascal產品庫存水位約3~5週，遠高於過去新產品上市前的1~2週，預期2018Q3將面臨庫存減損，毛利率承壓，也有可能會影響到新產品的銷售動能。目前我們仍維持原先看法，實際情況則要到2018年10月營收公布後，才能獲得驗證。 關於第三點，BDI指數在2018年6~7月確實有一波反彈，儘管BCI指數在2018年8月觸頂後回檔整理，但BPI、BSI指數接棒演出，散裝航運族群也成為這波股災中的資金避風港。 這波BDI指數走強，除旺季效應外，主要有三項原因： 1. 近年航商造船態度保守，新增運力獲得控制 根據Clarkson統計，2018年散裝航運市場供給成長率達2.9%，需求成長率達2.7%，供需大致平衡(詳見【圖一】)。 【圖一】散裝航運市場供需成長率 由於目前新、舊船舶價格差距達30%以上，航商會較傾向購買二手船舶，而非建造新船，致使新造船訂單(Order-book)佔總運能比例維持在低檔，預期未來2~3年內，散裝航運市場新增運力有限。 2. 環保法規趨嚴，航商加速汰換老舊船舶 國際海事組織將在2020年實施新環保法規，船舶燃油含硫量限制從3.5%降至0.5%，並強制加裝壓艙水系統。 這套法規的實施，航商有三種方式因應： 1) 建造新型環保船：未來航商造船趨勢，勢必走向環保船型，導致新造船成本墊高，降低航商投資意願。 2) 加裝脫硫器：以目前運價推估，加裝脫硫器的回本期間約為3~5年，因此對於較年輕的船舶，航商應會選擇加裝脫硫器。 3) 採用低硫油：對於年齡較高的船舶，航商沒有足夠的時間回收成本，可能會採用低硫油來因應，並在船舶屆齡淘汰後，再建造新型環保船替代。 因此，我們可以期待在2020年，航商將有一批老舊船舶將會拆解，壓抑運力供給成長率。 3. 中國環保政策趨嚴，以海外礦取代國內礦 由於中國本土生產的鐵礦砂品項較低，在環保政策趨嚴之下，中國鋼廠開始用巴西高品項鐵礦砂取代本土礦。 另一方面，中國鋼廠也持續以海外煤取代本土煤，又因北韓在2016年遭美國制裁，中國鋼廠在2017年開始用澳洲煤取代北韓煤，航程從500~600海浬提高至4,000海浬。據統計，2016年中國向北韓進口煤炭2,200~2,300萬噸，2017年降至500萬噸以下，同期中國向澳洲進口煤炭，從7,500~7,600萬噸，提高至8,300~8,400萬噸。 原先市場認為，中美貿易戰將衝擊散裝運力需求，但實際上，中國向巴西進口大豆所需的航程更長，且巴西自產大豆無法滿足中國需求，也要額外向美國採購，再轉銷往中國，反而提升對Supramax、Panamax的運力需求，因此今年穀物旺季對運價的提振效果特別明顯。 在強勁的基本面支撐下，儘管全球經濟面臨逆風，BDI指數還是維持高檔，短期內仍不看淡，加上電子產業景氣明顯走緩，散裝航運族群自然成為法人資金停泊的避風港。 然而，近期中美貿易戰持續升溫，已開始影響到中國市場內需，尤其房市景氣走緩及取消預售屋制度，勢必影響到鋼鐵需求。而美國聯準會升息步調確立，新興市場經濟體皆面臨資金外流的問題，也很可能會成為「一帶一路」政策的推行阻力。展望未來，散裝航運旺季已進入尾聲，也要持續留意中國對海外鐵礦砂、煤礦的拉貨力道，提防需求走緩的風險。

2018年2月27日，MWC 2018在巴塞隆納(Barcelona)開幕，今年廠商展出的重點，圍繞在5G、IoT、AI三大趨勢，定錨投資隨筆為您整理最新資訊。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/3/3號」的內容節錄及補充資料，若對相關供應鏈的營運概況有興趣，歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」，獲得更詳細的資訊。 Android手機設計趨勢 在MWC 2018展場上，主要手機品牌廠，包括Samsung、LG、SONY、華為，以及重出江湖的HMD（前身為Nokia），分別推出新款旗艦機，其中以Samsung Galaxy S9/S9+、SONY XZ2/XZ2 Compact最具特色。 觀察這些旗艦機種的功能設計，大致可歸納幾項趨勢： 1. 主相機功能持續強化 Samsung Galaxy S9/S9+搭載1,200萬畫素雙鏡頭，主打全球首創雙光圈（F/1.5、F/2.4）設計，也支援720P/960fps慢動作錄影、陷阱快門……等功能；SONY XZ2/XZ2 Compact則採用新一代CMOS IMX 400，搭載1,900萬畫素鏡頭，支援1,080P/960fps慢動作錄影、4K HDR錄影。 2. 全屏、窄邊框設計 Samsung Galaxy S9/S9+分別搭載5.8”、6.1” AMOLED螢幕，採18.5：9全屏、窄邊框設計；SONY XZ2/XZ2 Compact分別搭載5.7”、5” 4K HDR螢幕，採18：9全屏、窄邊框設計。 3. 指紋辨識功能 因應全屏、窄邊框設計，取消實體Home鍵，指紋辨識器都改至機身背面，位於主相機下方的區域，意味著Android陣營並沒有因為iPhone X帶動人臉辨識風潮，而放棄指紋辨識功能。 4. 臉部辨識功能 Samsung Galaxy S9/S9+導入臉部辨識、虹膜辨識功能，使用者可在兩者之間擇一使用，象徵Android陣營已開始具備臉部辨識的技術能力。 5. 無線充電 Samsung Galaxy S9/S9+、SONY XZ2皆導入無線充電功能。 通訊廠商備戰5G元年 通訊晶片大廠Qualcomm，不僅在4G時代獨占鰲頭，在5G時代也搶佔先機，率先推出全球首款5G晶片Snapdragon X50，包括小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通、HMD……等手機品牌廠，都名列合作夥伴名單，共同開發終端產品。 Intel近年在Modem晶片積極追趕Qualcomm，在本次MWC也展現對5G市場的野心，不僅與HP、Dell、Lenovo、Microsoft合作，運用Intel XMM 8060 Modem晶片，打造5G連網PC平台，展出首款支援5G連網的2-in-1概念機，同時結合旗下展訊、銳迪科開發行動運算晶片，預計在2019年上市。 手機品牌廠華為也不落人後，在MWC展出5G行動運算晶片Balong 5G01，號稱是全球首款符合商用標準的5G晶片，意味著華為也將成為Qualcomm在5G晶片市場的重要對手。這款晶片不僅傳輸速率高達2.3Gbps，涵蓋Sub-6GHz及毫米波頻段，並同時支援獨立性與非獨立性5G組網。 而因應5G高傳輸速率、毫米波技術……等特性，以及5G時代，微波/毫米波技術將從基地台回傳核心網路(Back-haul)、衛星通訊系統，延伸至終端裝置回傳基地台(Front-haul)，且天線結構有所改變，射頻元件廠及天線廠商，也積極在MWC會場上展出支援5G的新產品。 半導體廠商搶攻AI商機 Qualcomm在本次MWC發表AI引擎，軟體核心為NPE(神經處理引擎)，將支援Snapdragon 845、835、820、660，協助處理器能更有效率地運作AI程式。 Qualcomm表示，包括小米、Oppo、Vivo、華碩、中興通訊，都會利用Qualcomm提供的AI引擎，優化裝置內AI深度學習的效率，而Snapdragon 845更獲得Samsung青睞，搭載於Galaxy S9/S9+。 而聯發科在本次MWC發表新產品Helio P60，內建多核心AI處理器(Mobile APU)，大幅強化AI運算效能，並導入NeuroPilot AI技術，能優化CPU、GPU、APU之間的運作，讓手機執行AI應用程式時，能運作得更順暢，並降低功耗。 市場樂觀預期，Helio P60可望獲得Oppo、Vivo、小米青睞，在中國手機市場反攻Qualcomm，並挽救聯發科近期持續低迷的毛利率表現。

穩懋於2018年7月20日召開2018Q2法人說明會，財測預估2018Q3營收較2018Q2衰退10%，疲弱的業績展望跌破市場眼鏡，在昨天、今天連續無量跌停，委賣超過20,000張，外資、投信滿手股票，卻是想出又出不掉，究竟發生了什麼事？ 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/7/22號」的補充資料，若對穩懋法說會報告有興趣，歡迎以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」，獲得更詳細的資訊。 在此之前，野村證券於2018年6月7日出具報告，下修目標價至200元，指出穩懋業績面臨六大挑戰，其中一項理由是iPhone X銷售成績不如預期，3D感測供應鏈庫存水位偏高，且2018年新款iPhone 3D感測模組與iPhone X共用，恐影響到2018H2備貨量。 當時市場上沒有人相信這件事，所有外資及本土法人，還是一面倒看多穩懋2018H2旺季行情，甚至有些分析師仍看好穩懋有機會重返300元。 但在iPhone進入備貨期的2018Q3，穩懋卻認為營收將較前一季度衰退10%，且Cellular、Wi-Fi、Infra-structure、VCSEL四大產品線將同步衰退，出乎市場意料之外。 本次法說會疲弱的業績展望，透露了三件事情： 1. 原先市場認為2018H2 iPhone備貨量8,000~9,000萬支，因組裝良率問題，VCSEL拉貨量為0.9~1.0億套，但Lumentum手上確實堆積非常多3D感測模組庫存，導致2018H2 VCSEL拉貨量下修至4,000~5,000萬套，並且還要視新款iPhone上市後的銷售情形而定。 2. Avago在iPhone高頻PA遭Qorvo搶單，供貨比重下滑，儘管Qorvo與穩懋也有業務往來，但委外釋單比重較低，故穩懋Cellular產品還是會受到一些影響。 3. Murata Wi-Fi天線模組遭Skyworks搶單，Skyworks本身有充足in-house產能，委外釋單夥伴主要是宏捷科，導致穩懋Wi-Fi產品意外大幅衰退， 因此，在本次法說會後，外資及本土法人大幅下修財測，對於2018年EPS預估值，從10~11元下修至7~8元，下修幅度高達三成！ 而穩懋疲弱的業績展望，不只讓自家股票連續兩天無量跌停，當天晚上美股開市時，Lumentum就率先領跌，隔週一台股開盤，3D感測相關概念股，包括全新、精材、玉晶光、宏捷科……等，全數重挫，其中全新、宏捷科皆以跌停收盤。 這些公司之所以受到波及，主要有兩項原因： 1. 與穩懋同為Lumentum 3D感測模組零組件供應商，2018H2拉貨量將同步下修。 2. 3D感測概念股的評價原本就偏高，多數本益比高達30倍以上，而穩懋疲弱的業績展望衝擊到市場信心，故相關概念股面臨評價下修的風險。 定錨研究團隊深入分析後，認為穩懋事件對上述幾家公司的影響，整理如下： 1. Lumentum：因本次事件並不是Apple下修新款iPhone備貨量，而是Lumentum庫存水位偏高，單方面向零組件供應商砍單，Lumentum反而能趁此機會去化過高的庫存，本波下跌屬於評價修正，並已率先止跌反彈。 2. 全新：2017年並未切入iPhone X VCSEL供應鏈，市場期待2018年全新可望通過Lumentum認證，從IQE手中搶下部份訂單，但目前為止尚未通過認證，即使通過認證，VCSEL拉貨動能減緩也有可能會影響出貨量，本波下跌暫且先視為評價下修，關鍵仍在認證進度。 3. 精材：與Lumentum同為3D感測模組供應商，主要承接WLO/DOE封測訂單，2018H2接單恐同步下修，基本面與評價皆面臨下修風險。 4. 玉晶光：與Lumentum同為3D感測模組供應商，主要承接紅外線攝像鏡頭訂單，2018H2接單恐同步下修，基本面與評價皆面臨下修風險。 5. 宏捷科：VCSEL尚未開始放量出貨，且未來主要透過AMS供應Android陣營，非Lumentum嫡系供應商，本波下跌主要屬於評價修正，基本面與本次事件完全無關。