昨日蘋果(Apple)舉行每年最受矚目的秋季發表會，公佈2019年新款iPhone規格，包括iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max三款機種，64Gb版本定價分別為699/999/1,099元。 先前市場謠傳，儘管今年DRAM、NAND Flash價格崩跌，以及新機部份規格沿用前代機種的設計，使得iPhone零組件物料成本下降10%，但Apple似乎無意降價讓利給果粉；而實際上，iPhone 11定價較前一代iPhone XR下降50美元，降幅6.7%，定價低於市場預期，後續有可能迎來較好的買氣。 不過，近年iPhone因創新不足、定價過高，以及中美貿易戰激起中國消費者民族意識、拒買iPhone，導致備貨量逐年遞減。根據定錨預估，2019年iPhone新機備貨量僅6,800萬支，低於2018年8,200萬支、2017年8,800萬支(詳見【圖一】)。 (備註：後續因銷售優於預期，上修首批備貨量至7,300萬支，差異主要在LCD版本) 【圖一】iPhone新機首批備貨量預估 若以全年出貨量合計，2017~2019年iPhone出貨量從2.16億支下降至1.88億支，同期華為出貨量則是從1.54億支成長至2.32億支(詳見【圖二】)，Apple全球出貨量排名第二的寶座正式讓賢。由於華為旗艦機P30是在2019年3月底發表，而iPhone則是在2019年9月中旬發表，新機週期的差異，以及華為因應貿易戰提前備貨的需求，也使得2019年手機零組件供應鏈上半年淡季不淡、下半年旺季不旺。 【圖二】三大手機品牌出貨量預估 歷年iPhone供應鏈依備貨量多寡，以及供應鏈上下游的差異，旺季從5~12月不等；但2019年因iPhone新機首批備貨量減少，使得旺季長短更依賴上市後的銷售情形，若消費者反應平淡，則旺季不僅來得較慢，也會提早結束。以PCB供應商來說，以往6月營收就會開始反映iPhone拉貨需求，但今年遲至7月營收才見轉強的跡象；此外，往年旺季將延續至11~12月，但今年多家供應商態度相對保守，認為11月以後需求不太明朗。 因此，我們認為今年iPhone旺季很可能會提早結束，投資人不該把焦點放在今年度的iPhone新機上，而是要提早開始關注2020年iPhone全面導入OLED，並支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段的受惠族群。此外，Apple很可能會在2020Q1推出僅支援4G-LTE、搭載LCD螢幕的平價版iPhone (類似iPhone SE)。 一、光學鏡頭 由於iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max光學鏡頭規格較前一代提升，分別搭載雙鏡頭、三鏡頭、三鏡頭，使得光學鏡頭成為iPhone備貨量下滑之際，出貨量唯一逆勢成長的零組件(詳見【圖三】)，相關個股今年以來股價表現強勁。尤其，玉晶光首度供應後置廣角、超廣角兩顆鏡頭，並獲得相當高的訂單分配，挑戰大立光的供應鏈地位(詳見【圖四】)。在iPhone光學鏡頭訂單轉移下，定錨認為，Apple佔大立光營收將下滑至35~40%，且華為將取代Apple成為大立光的最大客戶。 【圖三】iPhone搭載鏡頭數量預估 (備註：2018年前鏡頭出貨量成長動能，主要來自全系列搭載3D感測模組，須搭載一顆紅外線攝像鏡頭。) 【圖四】iPhone鏡頭供應鏈訂單分配預估 展望2020年，Apple很有可能會將舜宇光學納入供應鏈，然iPhone鏡頭規格應不會再次升級，亦即現有供應商大立光、玉晶光、Kantatsu訂單分配下滑，尤其玉晶光來自iPhone營收高達75~80%，所受衝擊最大。 二、晶圓代工 儘管iPhone備貨量下滑，但因核心處理器持續導入更先進的製程，使得晶片開發及生產成本提高。 雖然導入先進製程可提高電晶體密度，有利於縮小晶片尺寸，以iPhone XS Max搭載的A12 Bionic，晶片尺寸約83.3平方毫米，確實較iPhone X搭載的A11 Bionic晶片尺寸87.7平方毫米小；但因製程從10nm推進至7nm，每片矽晶圓的代工價格提高，使得每顆晶片生產成本不減反增。根據IHS Markit估計，A11 Bionic、A12 Bionic的BOM Cost分別為27.5美元、30.0美元。 iPhone 11系列搭載的A13 Bionic，採用台積電7nm製程，與A12 Bionic相同，故今年核心處理器BOM Cost應與去年差異不大，但出貨量大幅減少。也就是說，2019年下半年iPhone新機對台積電的營收貢獻，將小於去年同期，亦即台積電近期營收還是要看超微(AMD)新產品Ryzen 3000X、Epyc Rome的表現，以及華為「去美化」的訂單挹注。 展望2020年，iPhone核心處理器可能會推進至5nm製程，代工價格再度提高，且全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，有機會推動果粉換機潮，營收貢獻度可望優於2019年。然而，台積電的觀察重點還是在於華為「去美化」、AMD在Desktop、Server市場反攻市佔率，以及眾多5G晶片開發商，包括高通(Qualcomm)、聯發科、華為、賽靈思(Xilinx)......等客戶的強勁需求。 三、3D感測 由於iPhone 11系列3D感測模組沿用iPhone X的規格，預期3D感測模組單價，將從2017年16.5美元，下降至2019年11.0~12.0美元；但因不支援Face ID的舊機種陸續停售，目前未搭載3D感測模組的機種只剩下iPhone 8/8+，故出貨量及滲透率還是持續提升的(詳見【圖五】)。 值得留意的是，2020年iPhone很可能會導入採用ToF技術的後鏡頭3D感測，雖然ToF技術對VCSEL的發光功率要求低於結構光(Structure Light)，但因為後鏡頭3D感測所需的感測距離較長，故還是會使用更大顆的VCSEL，模組單價約16.0~20.0美元，高於前鏡頭3D感測，台系供應鏈則包括VCSEL代工廠穩懋，紅外線攝像鏡頭供應商大立光、玉晶光......等。 【圖五】iPhone 3D感測模組出貨量預估 四、射頻晶片 由於iPhone 11系列沒有支援5G，前端射頻模組(RF-FEM)設計應該跟前一代產品差異不大，包含低頻、中頻、高頻三套，低頻RF-FEM主要由思佳訊(Skyworks)供應，中高頻、高頻RF-FEM主要由博通(Broadcom)供應，其中，Broadcom的PA委由穩懋代工。 展望2020年，iPhone將全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，在最上層類載板(SLP)上搭載6顆高通(Qualcomm) Snapdragon X55 Modem晶片，帶動RF-FEM需求大增，預期將包含低頻1套、中高頻1套、極高頻1套、毫米波6套。其中，低頻應會維持採用Skyworks的產品，中高頻、極高頻應會採用Broadcom的產品，而毫米波頻段尚未確定規格，經驗上看來以Broadcom贏面較大，但Qualcomm RF-360也非常有競爭力，未必沒有機會。但不論毫米波頻段RF-FEM最後是由誰出線，GaAs PA的代工廠都是穩懋，所以穩懋將立於不敗之地。 此外，我們認為就算Apple在毫米波頻段採用Broadcom的RF-FEM產品，還是會搭配Qualcomm QTM525毫米波AiP天線模組，供應鏈包括毫米波AiP天線模組封測廠日月光，以及AiP天線模組所需使用的BT載板供應商南電、景碩......等。 五、類載板(SLP) 由於iPhone 11系列的主板規格，與iPhone XR/XS/XS Max相同，且今年台系銅箔基板供應商以較積極的價格策略，從Panasonic手中搶下訂單，預估供貨比重達60~70%。由於廠商良率及產能規模經濟效益逐步提升，以及關鍵原物料成本下滑，預期SLP單價較去年下滑20~30%。 我們曾在2019年9月6日發表的「手機主板HDI、SLP規格升級，供應鏈受惠」獨家產業報告，指出2020年iPhone全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，預期主板規格將再度升級，OLED版本搭載4片SLP、堆疊成三層結構，且因應高頻傳輸需求，銅箔基板可能會採用更高階的材料，帶動每片銅箔基板ASP提升20~25%，預期SLP單價將較今年大幅提升(詳見【圖六】、【圖七】)。 【圖六】iPhone SLP單價預估 【圖七】iPhone SLP產值預估 目前台系SLP供應商中，以臻鼎-KY旗下鵬鼎供貨比重最高，預估在2019年7月擴產完成後，供貨比重將達30~35%；其次，華通、欣興供貨比重則在10~15%之間；至於景碩，則因良率低於同業，已逐漸退出iPhone SLP供應鏈。 六、天線軟板 由於異質PI(Modified PI)軟板技術趨於成熟，在Sub-6GHz頻段的損耗表現已不輸給LCP軟板，且材質彈性較佳、利於內部空間配置，故iPhone 11系列Cellular下天線維持LCP軟板，由日商村田(Murata)提供；上天線則改為Modified PI軟板，由臻鼎-KY、台郡分食訂單(詳見「嘉聯益驚爆裁員，LCP訂單轉向臻鼎-KY？」)；嘉聯益則轉向爭取陸系品牌LCP軟板訂單。此外，iPhone 11支援Wi-Fi 6 (802.11ax)，故Wi-Fi軟板升級為Modified PI材質，主要由臻鼎-KY供貨。 展望2020年，因iPhone全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，而Modified PI在毫米波頻段的損耗表現仍大幅落後於LCP，故有可能會採用更多LCP軟板，潛在供應商包括Murata、嘉聯益，另外臻鼎-KY、台郡的LCP軟板技術漸趨成熟，也有機會爭取到訂單。 七、軟硬結合板(Rigid-flex PCB) 5G手機的耗電量，較4G-LTE手機提高不少，故iPhone 12應會搭載更大面積的電池，同時電池模組軟硬結合板(Rigid-flex PCB)的需求也會隨之增加，台系供應商主要是華通、欣興。但要留意，如果New AirPods 2改採SiP封裝，對Rigid-flex PCB的需求將會減少，抵銷iPhone電池模組的需求增加。 也就是說，如果New AirPods 2確定保留Rigid-flex PCB設計，則Rigid-flex PCB的趨勢會較為明確，應持續關注未來發展，相關評論我們已發表在「New AirPods 2年底上市，供應鏈意見分歧」。 八、金屬機殼 儘管不鏽鋼機殼的材料成本較昂貴，且加工難度高，在產線上所需的時間至少增加30%，但因客戶砍價壓力沉重(詳見【圖八】)，以及出貨規模下滑，2019年機殼供應商營收、毛利率皆面臨挑戰。 展望2020年，iPhone將全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，因毫米波的波長較短、易受障礙物阻隔，為避免天線遮蔽及訊號干擾的問題，不鏽鋼機殼及玻璃背板的設計會更加複雜，使金屬機殼的單價有機會提高。 【圖八】iPhone金屬機殼BOM Cost預估 定錨認為，金屬機殼供應鏈將在2019Q4進入業績谷底，2020Q1~Q2有平價版iPhone訂單加持、淡季不淡，2020Q3新款iPhone開始拉貨後，營收及毛利率有改善空間。此外，因不鏽鋼機殼的加工難度較高，設計又趨於複雜，預期多數訂單仍將下在鴻準、可成，鎧勝-KY很難搶到較具規模的訂單。 九、背光模組 台系背光模組業者瑞儀，過去曾是iPhone供應商，但在2018年因不願投資異形切割設備(有關iPhone XR的瀏海)，正式退出供應鏈，由日商Minebea取代。隨著舊機種逐漸停產，iPhone佔瑞儀營收比重持續下滑，已不具影響力，未來的觀察重點在於Mini LED新產品的進度。 十、LCD Driver IC 目前iPhone LCD版本採用新思(Synaptics)提供的Driver IC，協力封測廠是頎邦，但2020年Apple可能會捨棄LCD、全面導入OLED，影響到Synaptics在頎邦的封測訂單。 而OLED版本過去是採用三星(Samsung)提供的Driver IC，但近年Apple雇用了許多前瑞薩(Renesas)員工，有可能是計畫在未來拉高京東方、LG在OLED面板的供貨比重，並採用自行設計的OLED DDI，這款晶片較有可能在台積電28nm製程投片，並由頎邦協助封測。 十一、Type-C 預期2020年iPhone將正式改為Type-C接口，由於Apple在2018年10月11日買下戴樂格(Dialog)的電源管理晶片(PMIC)事業，預期將會自製充電IC，故台系既有的充電IC設計公司偉詮電、昂寶-KY都沒有機會接到訂單。不過，在充電線材的部份，立訊旗下台系子公司宣德，可望接到訂單。 十二、散熱模組 由於iPhone 12將支援毫米波頻段，而目前Qualcomm推出的毫米波AiP天線模組有嚴重的發熱問題，儘管過去Apple一向是只採用石墨片散熱，但不排除iPhone 12會首度導入薄型均熱板(VC)。由於目前規格尚未定案，還無法得知誰會接到訂單，但薄型均熱板最大供應商雙鴻，以及現行iPhone石墨片供應商奇鋐，出線機率相對較高。

去年以來，市場掀起一波矽晶圓缺貨潮，主要由記憶體產業帶動，DRAM、NAND Flash、Nor Flash需求都相當不錯，尤其以NAND Flash表現最強。 根據DRAMeXchange預估，2016~2021年，全球NAND Flash需求量複合成長率達8.5% (詳見【圖一】)，而IC Insights預估，這段期間3D NAND Flash滲透率將從17%提高至86% (詳見【圖二】)。 【圖一】全球NAND Flash市場規模 (2014~2021F, DRAMeXchange) 【圖二】3D NAND Flash市場滲透率 (2015~2021F, IC Insights) 3D NAND Flash滲透率快速提高，主要由PC、Server產業推動，根據Gartner預估，2019年3D NAND Flash在PC、Server產業的滲透率，分別能達到84%、71%，帶來非常強勁的需求成長 (詳見【圖三】)。 【圖三】3D NAND Flash終端應用滲透率 基於記憶體產業強勁的成長，帶動半導體產業對矽晶圓的需求，同時矽晶圓產業因報價逐年下滑，已多年沒有重大擴產計畫，導致供給出現缺口。 根據Global Wafer的預估，因記憶體產業需求強勁，2017年全球十二吋矽晶圓月供給量515萬片，月需求量535萬片，供給缺口達20萬片 (詳見【圖四】)，並帶動矽晶圓報價觸底反彈 (詳見【圖五】)。 【圖四】全球十二吋晶圓月供需結構 (2015~2017F, Global Wafer) 【圖五】全球矽晶圓市場規模 (2007~2017F, SEMI) 但就在昨天，全球第二大矽晶圓製造商，日商勝高科技(SUMCO)宣布，將擴產十二吋矽晶圓月產能11萬片，預計2019上半年開始量產。 根據SUMCO的評估，全球矽晶圓需求成長率，與購買力平價調整GDP (PPP-GDP) 成長率相當接近，推估2016~2020年，全球矽晶圓需求複合成長率約 4.3%。 另一方面，SUMCO也根據自身的接單狀況，推估2016~2020年，全球矽晶圓複合成長率約5.4%，亦即在2019上半年，全球矽晶圓月需求量將較目前增加61萬片 (詳見【圖六】)。 【圖六】全球矽晶圓需求量 (2016~2020F, SUMCO) 儘管SUMCO沒有新建長晶爐、生產線，只是透過去瓶頸的方式，以市佔率為基礎小幅擴產，佔全球矽晶圓總供給量僅2%，但市場擔憂此舉將刺激其他矽晶圓製造商跟進擴產，衝擊矽晶圓報價，導致今日矽晶圓製造商股價普遍下跌。 定錨觀點 相較於PPP-GDP評估需求量增加38萬片，以及SUMCO自估需求量增加61萬片，SUMCO擴產11萬片其實應不至於破壞產業秩序。但今年以來，市場對於矽晶圓產業的預期高度樂觀，SUMCO擴產將會對投資人信心造成衝擊，並下修對未來的預期。 此外，SUMCO自估需求量增加61萬片的數字，也有過度樂觀的疑慮，因近期半導體廠商為鞏固料源，重複下單的情況非常嚴重，一但產業需求面開始減弱，或是供給面擴增，導致廠商感受到料源並沒有那麼吃緊，供需結構就很容易發生逆轉。 最後，投資人應該密切留意，SUMCO擴產打響第一炮後，信越(ShinEtsu)、環球晶(Global Wafer)是否會跟進擴產？ 根據目前定錨研究團隊掌握的資訊，Global Wafer在去年合併SunEdison後，今年的重心放在營運調整，資本支出態度保守；至於ShinEtsu，考量過去幾年矽晶圓價格崩跌，必然不希望產業再度陷入供過於求的情況，資本支出態度應會保持謹慎。 因此，假使ShinEtsu、Global Wafer對資本支出的態度沒有改變，SUMCO的擴產幅度應能順利被消化，利空將逐漸淡化，不再影響股價。

2017Q4以來，電子零組件廠商面臨三大利空夾殺： 1. Phone 8/8+、iPhone X出貨量大幅下修，尤其iPhone X肩負新世代手機的樣板，卻叫好不叫座，表現令人失望。 2. 中國手機品牌廠持續調整庫存，四大品牌2018Q1零組件訂單驟降，二線品牌樂視、金立也相繼傳出財務危機。 3. 新台幣匯率持續強勢，對外銷產業營收、毛利率造成衝擊。 因此，過去這段期間，不論光學鏡頭、機殼、PCB、觸控模組、EMS組裝、聲學元件……等零組件供應商，股價表現皆非常弱勢。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/4/14號」的內容節錄及補充資料，若對相關供應鏈的營運概況有興趣，歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」，獲得更詳細的資訊。 但近期定錨研究團隊積極走訪產業，看到了不少轉機： 1. 中國手機品牌廠庫存調整已近尾聲，四大品牌相繼發表樂觀的展望，且觀察IC設計端2018年3月營收表現，以及大立光法說會釋出的2018Q2展望，皆支持中國手機品牌拉貨動能回溫的看法。 2. iPad、MacBook Air即將上市，我們曾在「定錨產業週報2018/3/31號」分析過，Apple今年改走平價策略，有助衝刺銷售量。 3. 受到被動元件嚴重缺料問題影響，今年iPhone備貨時程將提前至2018年5月，零組件廠商將在2018Q2季末開始出貨。 當然，次產業的表現可能會有所差異，定錨研究團隊整理如下： 3D感測 Apple今年將推出三款iPhone，包括6.1” TFT-LCD、5.8” OLED、6.5” OLED，市場預期三款iPhone都會支援Face ID。 未來須留意Finisar、II-VI 6吋產能逐漸完備後，是否會影響穩懋在iPhone VCSEL供貨比重，以及全新是否有機會打破IQE獨家供應VCSEL磊晶片的局面，另宏捷科在Android品牌導入3D感測的過程中，也很可能扮演關鍵角色。 光學鏡頭 目前市場預期，OLED版本將搭載雙鏡頭，TFT-LCD版本則維持單鏡頭規格。 由於OLED版本受限螢幕模組成本居高不下，難以調降定價，但消費者對於高價iPhone的接受度似乎有限，故Apple有可能會調降TFT-LCD版本定價至700美元附近，衝刺銷售量。市場預期，今年iPhone備貨量約1億支，其中TFT-LCD版本佔60%，此趨勢不利雙鏡頭滲透率提升。 然而，中國手機品牌領導廠商華為，在今年旗艦機P20推出後置三鏡頭模組，對於光學鏡頭產業來說是一大利多，且市場必然會開始期待Apple在2019年跟進導入三鏡頭規格。 機殼 今年iPhone將持續採用玻璃機殼，不同的是，預期鎧勝-KY將首度切入iPhone機殼供應鏈，供貨比重約5~10%。 由於鴻海iPhone組裝代工訂單持續遭和碩及緯創分食，且OLED版本銷售佔比下滑，不利鴻海接單，預期鴻準的機殼訂單分配將會下滑，並由可成、鎧勝-KY取代，而Jabil的訂單分配則會維持相對穩定。 PCB 我們將iPhone採用的PCB分為三大類來觀察： 類載板(SLP)：今年SLP規格差異不大，維持TFT-LCD版10層、OLED版20層結構，未來將持續朝尺寸縮小、線寬更細、層數更多發展。由於廠商經過一年的努力，良率已普遍提升，今年合格供應商將從5家增加至7家，競爭趨於激烈，價格將面臨壓力。 軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)：儘管電池模組Rigid-Flex PCB面積將會增加20~30%，但螢幕模組因去年供應商屢傳良率問題，將從Rigid-Flex PCB改回FPCB，整體需求成長不如預期，加上近年廠商對於Rigid-Flex PCB產能擴充相對積極，競爭趨於激烈。 軟板(FPCB)：除了Cellular天線將採用LCP材質，由日商Murata與嘉聯益供貨，其餘天線仍維持改良式PI材質，供應商包括台郡、臻鼎-KY，無線充電FPCB則因Apple有意用銅絲繞線設計取代FPCB模組，有可能導致現有供應商訂單流失。 觸控模組 雖然TFT-LCD版放棄in-cell面板，重回外掛式觸控，觸控模組廠商可望再度接到貼合訂單，但據傳在成本考量下，TFT-LCD版將取消3D壓力感測器，對於毛利率會有不少影響。 另一方面，近期市場傳言Samsung正在說服Apple改採Y-Octa OLED，因不再需要觸控薄膜，不僅更為輕薄，價格也較便宜，惟Apple在供應鏈管理策略考量下尚未點頭。 雖然過去OLED觸控薄膜，都是由Samsung指定供應商，在OLED產線上進行一條龍貼合，但台廠還是有分食到3D壓力感測器貼合訂單，如果Apple決定採用Y-Octa OLED，恐將移除3D壓力感測功能，對台廠將產生不利影響。 EMS組裝 目前市場預期，鴻海為OLED版本主要供應商，和碩為TFT-LCD版本主要供應商。緯創在2018年3月，傳出防水機構件偷換料事件，有可能會影響到未來接單，須持續觀察。 由於EMS組裝廠商營收，通常會落後零組件廠商2~3個月，而今年消費性電子產業訂單能見度不高，建議先觀察零組件廠商拉貨動能。

近期由於地緣政治衝突升溫，銅箔基板(CCL)業者在客戶分散產地的要求下，陸續公佈前往泰國設廠的計畫。 1) 台燿：2023年5月4日召開法說會，公佈2023Q1財報，提及本季從中國匯出新台幣21億元，被課徵所得稅率20%，折合所得稅費用約4.2億元，導致2023Q1財報虧損。據了解，公司從中國匯出資金，主要是為了前往泰國設廠，該廠房一期產能30萬張/月，2025年正式投產，未來視客戶需求可逐步擴充至90~120萬張/月。 2) 聯茂：2023年3月開始，分階段完成建廠計畫，預計2025年初正式投產，該廠房一期投資金額15.36億元，約當於產能30萬張/月。 3) 台光電：2021年購置桃園大園廠土地，原先規畫建立最先進載板產線及研發中心，一期產能30萬張/月，但近期暫緩投資，轉向前往泰國設廠，預計2025年正式投產。 由於CCL廠商前往泰國設廠的計畫，需經歷購置土地、進行環評......等多項程序，預期廠房主建物將於2024年陸續完工，2024年底以前進駐設備並開始試產，2025上半年正式投產。 CCL製造流程(詳見【圖一】)，是運用含浸機，讓樹脂充分滲入玻纖布的空隙中，再運用塗佈機上膠，稱為「膠片」；接著再把膠片與銅箔黏合，在高溫高壓下，形成積層板。國內CCL設備最具代表性的廠商為亞泰金屬，該公司提供含浸機、塗佈機，除了供應CCL、軟性銅箔基板(FCCL)客戶以外，也可用於被動元件、鋰電池、碳纖維......等不同領域。 【圖一】銅箔基板製作流程 泰國原本就是PCB產業重鎮，包括泰鼎-KY、競國、敬鵬......等廠商，皆在當地設有廠房。 1) 泰鼎-KY：近期進行泰國三廠擴建計畫，完工後產能可達100萬平方公尺/月，主要生產8層以下光電板、車用板......等，近年也積極開發高階HDI板技術，但目前為止出貨規模不大。 2) 競國：泰國廠產能10萬平方公尺/月，約佔公司總產能40%，主要生產8層以下車用板、家電板......等。 3) 敬鵬：車用板營收佔比高達80%以上，以規格較低的傳統板為主，泰國廠目前佔公司總產能約9%，未來公司將逐步將中國廠產能轉移至泰國。 由於上述幾家公司主要生產10層以下傳統版，通常採用規格較低的標準型CCL，主要供應商為南亞、建滔......等。近期台光電、台燿、聯茂前往泰國設廠，並非是有意經營這幾家客戶，而是看準欣興、華通、臻鼎-KY......等，專注於IC載板、HDI板、網通板、伺服器板......等高階產品的廠商，陸續公佈前往東南亞設廠的計畫。 1) 欣興：2023年4月21日發佈重訊，斥資12.3億泰銖，取得工業用地，但並未說明詳細擴產計畫。 2) 景碩：目前尚未決定是否前往東南亞設廠，但確實有收到客戶要求，將優先考慮馬來西亞，而非泰國，主因馬來西亞半導體封測產業鏈相對較完整。 3) 南電：正在評估於東南亞設廠，泰國、馬來西亞、越南都是可能選項。 4) 金像電：2023年5月11日發布重訊，將斥資4,500萬美元，前往泰國設立子公司，預計2023年動土。 5) 華通：2023年4月26日發佈重訊，斥資9.6億泰銖，取得工業用地，預計2023年底以前完成土木工程，最快2024年正式投產，優先滿足衛星板客戶的需求。 6) 定穎：2022年10月21日發布重訊，斥資2.88億泰銖，取得工業用地，預計2024Q4正式投產，第一期產能5~6萬平方公尺/月，工廠採用高度自動化的智慧工廠，產品主要是多層板、HDI板，以及含有高頻/高速材料的ADAS、毫米波雷達板、網通板、伺服器板......等。 7) 滬士電：2023年5月3日發布重訊，董事會已通過前往泰國投資意向，預計斥資10億泰銖，滿足客戶分散產地的需求。 8) 志超：2022年11月25日發布重訊，將斥資1,000萬美元，前往越南設立子公司，主要生產NB板、光電板。 由於多數PCB廠商皆在2022~2023年取得土地，並開始進行土木工程，預計2024年廠房主建物陸續完工，2025年正式投產，故PCB設備業者將在2024年受惠於新廠進駐設備的商機。原則上，在新廠開始動土後，PCB廠商會陸續釋出設備採購訂單，接到訂單的設備廠商會收到一筆訂金，帳列「合約負債」；在廠房主建物完工後，開始進行設備點交、裝機、驗收，設備廠商會收到一筆尾款，並將「合約負債」實現為營收，時間點通常在正式量產前2~3個季度，故後續應密切追蹤各家設備廠商「合約負債」增減情形。 PCB製造流程，是先用CNC機台，將銅箔基板裁切成需要的面積，裁切所需的CNC設備，通常是由工具機廠商提供，例如友佳、亞崴、東台、高鋒、喬福、程泰、福裕、瀧澤科......等。 如果是結構較簡單的單層板、雙層板，在裁切完畢後，即可進行鑽孔，並根據孔的用途不同，決定後續是否要在孔內進行電鍍。如果是用於打件，或是連通不同層板之間的電路，則需要在孔內不導電的樹脂、玻璃纖維上鍍一層銅，故又稱為「一次銅」；如果只是為了卡外部結構、連接器，預留鎖螺絲的孔位，則無須進行電鍍。 鑽孔製程可分為機械鑽孔、雷射鑽孔兩大類，供應商包括東台、大量科技、瀧澤科......等，機械鑽孔所需鑽針供應商包括Union Tool、尖點、高僑、凱崴......等。鑽孔的孔型是否完整，以及電鍍填孔是否能使表面平整，將影響到產品品質。 至於結構較複雜的多層板，則需要先製作內層(詳見【圖二】)，先經由塗佈設備，在銅箔基板表面塗佈一層感光乾膜，再用烘烤設備將表面烘乾，台系PCB塗佈、烘烤設備廠包括群翊、志聖、科嶠......等。接著再以負片流程繪製電路，亦即內層底片電路圖案是透明的，在曝光製程中，電路圖案的感光乾膜受到光照會產生化學作用而硬化，後續再用顯影劑、蝕刻劑將未感光乾膜及下方銅箔去除，已曝光的部份則用去膜劑將上方硬化的感光乾膜去除、留下銅箔，形成電路圖案，台系PCB曝光、顯影、蝕刻設備廠包括川寶、志聖、揚博......等。接下來用AOI光學檢測設備，確認電路是否繪製無誤，並將電路表面進行棕化處理，防止接觸空氣氧化，並增加表面粗糙度，台系AOI光學檢測設備廠包括牧德、德律、由田......等。 【圖二】PCB內層製作流程 待內層製作完畢後，將內層與外層進行壓合、鑽孔，建立主結構後，再以正片流程繪製外層電路，亦即外層底片電路圖案是不透明的，在曝光製程中，非電路圖案的感光乾膜受到光照會產生化學作用而硬化，再用顯影劑把電路圖案部份的未感光乾膜去除，並在電路圖案表面鍍上錫/鉛。 【圖三】PCB外層製作流程-1 接下來再用去膜劑、蝕刻劑將已感光乾膜及下方銅箔去除，露出下方底層基板樹脂，電路圖案部份因有錫、鉛保護不會被去除，再將錫/鉛剝離、留下銅箔，形成電路圖案。最後在PCB表面印上文字，標示相關資訊，並針對外型進行美化後，即可送交檢測、包裝、出貨。 【圖四】PCB外層製作流程-2 以上是PCB製作流程簡介，未來定錨研究團隊也會持續追蹤相關設備廠商，如果需要更新資訊，可加入網站訂閱會員，即可從下方連結進入會員限定版本。 PCB供應鏈南向計畫牽動設備業商機(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/16842279491035