穩懋於2018年7月20日召開2018Q2法人說明會，財測預估2018Q3營收較2018Q2衰退10%，疲弱的業績展望跌破市場眼鏡，在昨天、今天連續無量跌停，委賣超過20,000張，外資、投信滿手股票，卻是想出又出不掉，究竟發生了什麼事？ 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/7/22號」的補充資料，若對穩懋法說會報告有興趣，歡迎以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」，獲得更詳細的資訊。 在此之前，野村證券於2018年6月7日出具報告，下修目標價至200元，指出穩懋業績面臨六大挑戰，其中一項理由是iPhone X銷售成績不如預期，3D感測供應鏈庫存水位偏高，且2018年新款iPhone 3D感測模組與iPhone X共用，恐影響到2018H2備貨量。 當時市場上沒有人相信這件事，所有外資及本土法人，還是一面倒看多穩懋2018H2旺季行情，甚至有些分析師仍看好穩懋有機會重返300元。 但在iPhone進入備貨期的2018Q3，穩懋卻認為營收將較前一季度衰退10%，且Cellular、Wi-Fi、Infra-structure、VCSEL四大產品線將同步衰退，出乎市場意料之外。 本次法說會疲弱的業績展望，透露了三件事情： 1. 原先市場認為2018H2 iPhone備貨量8,000~9,000萬支，因組裝良率問題，VCSEL拉貨量為0.9~1.0億套，但Lumentum手上確實堆積非常多3D感測模組庫存，導致2018H2 VCSEL拉貨量下修至4,000~5,000萬套，並且還要視新款iPhone上市後的銷售情形而定。 2. Avago在iPhone高頻PA遭Qorvo搶單，供貨比重下滑，儘管Qorvo與穩懋也有業務往來，但委外釋單比重較低，故穩懋Cellular產品還是會受到一些影響。 3. Murata Wi-Fi天線模組遭Skyworks搶單，Skyworks本身有充足in-house產能，委外釋單夥伴主要是宏捷科，導致穩懋Wi-Fi產品意外大幅衰退， 因此，在本次法說會後，外資及本土法人大幅下修財測，對於2018年EPS預估值，從10~11元下修至7~8元，下修幅度高達三成！ 而穩懋疲弱的業績展望，不只讓自家股票連續兩天無量跌停，當天晚上美股開市時，Lumentum就率先領跌，隔週一台股開盤，3D感測相關概念股，包括全新、精材、玉晶光、宏捷科……等，全數重挫，其中全新、宏捷科皆以跌停收盤。 這些公司之所以受到波及，主要有兩項原因： 1. 與穩懋同為Lumentum 3D感測模組零組件供應商，2018H2拉貨量將同步下修。 2. 3D感測概念股的評價原本就偏高，多數本益比高達30倍以上，而穩懋疲弱的業績展望衝擊到市場信心，故相關概念股面臨評價下修的風險。 定錨研究團隊深入分析後，認為穩懋事件對上述幾家公司的影響，整理如下： 1. Lumentum：因本次事件並不是Apple下修新款iPhone備貨量，而是Lumentum庫存水位偏高，單方面向零組件供應商砍單，Lumentum反而能趁此機會去化過高的庫存，本波下跌屬於評價修正，並已率先止跌反彈。 2. 全新：2017年並未切入iPhone X VCSEL供應鏈，市場期待2018年全新可望通過Lumentum認證，從IQE手中搶下部份訂單，但目前為止尚未通過認證，即使通過認證，VCSEL拉貨動能減緩也有可能會影響出貨量，本波下跌暫且先視為評價下修，關鍵仍在認證進度。 3. 精材：與Lumentum同為3D感測模組供應商，主要承接WLO/DOE封測訂單，2018H2接單恐同步下修，基本面與評價皆面臨下修風險。 4. 玉晶光：與Lumentum同為3D感測模組供應商，主要承接紅外線攝像鏡頭訂單，2018H2接單恐同步下修，基本面與評價皆面臨下修風險。 5. 宏捷科：VCSEL尚未開始放量出貨，且未來主要透過AMS供應Android陣營，非Lumentum嫡系供應商，本波下跌主要屬於評價修正，基本面與本次事件完全無關。

2019年3月10日，衣索比亞航空一架Boeing 737 MAX 8型飛機，在起飛階段墜毀，機上人員全數遇難。由於該空難與2018年10月印度尼西亞獅子航空610號班機空難，有較多共同之處，包括肇事機型都是機齡不足半年的Boeing 737 MAX 8型，且均為在起飛階段失事，使得多國民航主管機關及航空公司開始質疑該機型的安全性，目前全球374架Boeing 737 MAX系列客機全數停飛。 根據專家研究，Boeing 737 MAX 8失事的主因，主要是飛機結構設計時採取更大直徑的涵道，這個設計的好處是推進力量大、省油，但飛行時對於俯仰角更靈敏，尤其在仰角飛行時，往往會使角度不斷加大，甚至逼近臨界值的問題。但在節省成本的考量下，波音(Boeing)並未針對設計進行改良，而是加裝了一套「操控特性增益系統」(MCAS)，當仰角過大時，系統會自動壓低仰角。因此，在這兩起空難之中，都有飛行員不斷拉高仰角，又被系統自動壓低的情況，以致於發生憾事。 經過一段時間的檢測，波音公司也坦承是「操控特性增益系統」無法模擬「防失速系統」出現失靈的困難狀況(參考連結)，目前已針對該軟體進行更新。儘管今日美國航空宣布，將延長Boeing 737 MAX機型停飛期間至2019年9月3日，引發昨日台灣航太供應鏈重挫，但航空界對於Boeing 737 MAX復飛仍具信心，Boeing 737 MAX系列客機的在手訂單也並未下修(詳見【表一】)，僅交機時程遞延，加上台灣航太供應鏈原本的產能規劃，皆落後於Boeing公司對Boeing 737 MAX系列客機的交機計畫，恰好可以利用這個機會進行調整。 【表一】Boeing在手訂單及飛機交付量 若Boeing 737 MAX無法順利復飛，航空業者向Boeing公司取消訂單，則同為單走道客機設計的Airbus A320 NEO可望成為最大受惠者。 根據Boeing公司預估，2018~2037年，民用客機交付量將達42,700架，產值約6.3兆美元，其中單走道客機(Single-aisle)受惠於新興國家航空公司崛起，以及歐美廉航的需求，出貨量達31,360架，產值3.48兆美元(詳見【圖一】)。 【圖一】2018~2037年民用客機交付量 【圖二】2018~2037民用客機產值 由於單走道客機的引擎，多數是採用美國奇異航空公司(GE Aviation)與法國賽峰公司(Safran)共同開發的CFM-LEAP系列，其中Boeing 737 MAX系列客機全數採用CFM-LEAP-1B型號，而Airbus A320 NEO系列客機採用的引擎也有半數以上是CFM-LEAP-1A型號，市場預期，以出貨量計算，CFM-LEAP引擎在未來10~15年民用航空市佔率將達70%以上。 根據專業機構研究，民用客機的成本結構，包括機體結構32%、引擎20%、整體組裝28%、系統(起落架...等) 11%、航電配備3%、內裝6%。其中，引擎是技術難度最高，成本結構佔比相對高，且產品生命週期較長的關鍵零組件。一般來說，引擎的生命週期可長達30年以上。 以前一代單走道客機引擎CFM-56為例，該款引擎在1985年首度獲得Boeing 737採用，並在1988年首度獲得Airbus A320採用，為史上最暢銷的引擎，產品生命週期即將屆滿35年。而新一代單走道客機引擎CFM-LEAP，在2010年首度獲得Airbus A320 NEO採用，並在2011年獲得Boeing 737 MAX採用，2018年CFM-LEAP出貨量已正式超越前一代產品CFM-56(詳見【圖三】)，未來CFM-56將逐漸走入後裝維修市場。截至2018年底，CFM-LEAP在手訂單量高達17,275具，以每年交貨2,000具計算，未來8~9年內出貨量都不是問題。 【圖三】CFM-LEAP出貨量預估 由於台灣業者初次切入航太供應鏈，是在上一代產品CFM-56的中後期，協助原廠降低成本，且多數業者須透過漢翔整合，附加價值較低，進而反映在利潤率；然而，在CFM-LEAP時代，為提高對原廠的附加價值，部份業者如漢翔、豐達科(詳見「豐達科(3004)：營運簡評」)、長亨(詳見「長亨(4546)：營運簡評」)、駐龍(詳見「駐龍(4572)：營運簡評」)，在引擎設計初期就已經與原廠合作共同開發，隨CFM-LEAP產量在2018下半年正式超越CFM-56，經濟規模將逐步顯現，利潤率有機會持續優化。 此外，航太股也符合我們在「台股觀察週報 2019/5/19」提到的「外銷傳產股」，訂單不受華為事件影響，且直接客戶都是歐美大廠，收入幣別以美元為主，帳上也有許多美元計價應收帳款，可望在2019Q2享有匯兌利益。 2019/6/27更新 今日美國聯邦航空總署(FAA)指出，Boeing 737 MAX系列發現新的潛在問題，恐影響飛機在自動駕駛時壓低機鼻，機師是否能很快地拿回控制權。FAA表示，在Boeing公司解決這項問題以前，不會核准Boeing 737 MAX系列復飛，原先預期6月底進行測試，恐遞延至7月中旬。 因應這項問題，西南航空(Southwest Airlines)於今日宣布，將延長Boeing 737 MAX系列停飛至2019年10月1日，亦即原先業界對於Boeing 737 MAX系列將於2019Q3季末復飛的期待落空，實際復飛時間點可能會往後遞延至2019Q4。 定錨認為，只要Boeing公司在手訂單沒有遭到取消，復飛早晚只是時間問題，若供應鏈股價因此利空而下殺，應視為長線的買進機會。 2019/8/13 近期國內航太龍頭漢翔指出，先前因CFM-LEAP引擎產量不足，導致部份Boeing 737 MAX機身結構組裝完成後，在等待引擎裝機，但目前CFM-LEAP引擎產量已逐漸充足，Boeing要求供應鏈針對部份引擎料件減產5%，若Boeing 737 MAX未能在2019Q4復飛，則有可能會衝擊CFM-LEAP引擎供應鏈。 如果Boeing確定要求引擎供應鏈減產，則定錨先前介紹的航太零組件廠，包括漢翔、長亨、駐龍、豐達科，下半年營收動能都有可能會受到影響。然而，前陣子Boeing法說會，經營層仍對Boeing 737 MAX在年底前復飛充滿信心，建議投資人可以再觀察一下。 此外，由於Airbus A320 NEO同樣採用CFM-LEAP引擎，如果Boeing 737 MAX未能在年底前復飛，台系航太零組件業者仍有機會接到來自Airbus A320 NEO的轉單，所受衝擊應在可控範圍之內。

根據SEMI最新報告，受惠車用MOSFET、IGBT需求暢旺，以及第三代半導體材料氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)即將成為未來主流，預估2017~2022年，全球將興建16座功率及化合物半導體晶圓廠，每月投片量增加120萬片8吋約當晶圓(詳見【圖一】)。此外，英飛凌(Infenion)、恩智浦(NXP)......等IDM業者，在產能吃緊的情況下，為提高廠房使用效率，將會把晶圓薄化製程大量委外代工，帶給相關供應鏈成長契機。 【圖一】全球八吋晶圓廠產能 繼台積電宣布睽違15年再度擴增8吋產能後(詳見「台積電擴建八吋廠，瞄準車用市場商機」獨家產業報告)，聯電、世界先進、中芯也相繼公布2019年資本支出計畫，且不約而同將8吋廠列為擴產重點項目之一。 聯電董事會近期通過資本預算執行案，將投資274億元，擴增蘇州和艦8吋產能1~2萬片，以及台灣8吋產能去瓶頸，並擴增廈門聯芯12吋產能，從1.7萬片提高至2.5萬片。 世界先進規劃2019年投入資本支出36~38億元，較2018年資本支出21億元大幅增加，公司預計擴增月產能2.5~3.0萬片，佔目前月產能20.6萬片的12~15%，並在2019年中旬正式量產GaN-on-SiC。 相對於晶圓代工業者樂觀看待車用、功率元件市場需求，積極擴增8吋產能，封測廠則是態度保守，例如主要承接車用、通訊MCU訂單的欣銓，近期在法說會上表示，因半導體庫存水位偏高，導致2018Q3以來訂單能見度不佳，且中美貿易戰也影響客戶下單信心，根據晶圓代工客戶產能調整狀況判斷，預期半導體產業景氣最快要到2019Q2才有機會回溫，車用MCU在連續兩年成長後，在2019年將出現小幅修正，故2019年資本支出將從30億元下修至16~17億元，顯示經營層對明年景氣持保守看法。 而在前述提及的晶圓薄化製程，國內相關企業包括茂矽、精材、宜特、頎邦、昇陽半導體......等，各家廠商近況如下： 1. 茂矽：以6吋製程為主，2018年產線剛建置完畢，進行風險性試產，規模不大。 2. 精材：以8吋製程為主，產品主要是CMOS Sensor，少部份MOSFET是承接台積電訂單，月產能約1~2萬片。 3. 宜特：以8吋製程為主，2018年正式投產，主要客戶為世界先進，月產能約2~3萬片，經營策略朝向整合後段製程一站式服務。目前良率有待改善，且擴產幅度過大，初期產能利用率偏低的情況下，恐難以攤平折舊費用。 4. 頎邦：以8吋製程為主，供應自家使用，部份訂單會委外昇陽半導體。 5. 昇陽半導體：以8吋製程為主，產品主要是MOSFET，客戶主要是歐美IDM廠商，月產能約8萬片，居國內最大，2019年將受惠Infenion、NXP持續擴大委外訂單量，營收可望維持double-digit成長幅度。 然而，台系晶圓薄化業者的訂單，主要是國際IDM大廠釋出的低階訂單，這些訂單的製程難度相對於晶圓製程來說並不高。雖然我們看好8吋晶圓代工產能吃緊，以及車用、功率元件需求強勁，有助台系晶圓薄化業者營收持續成長，但對於製程難度低、技術護城河不深的產業，在評價上我們會抱持較謹慎的態度。

近年台積電持續推動供應鏈在地化，在烏俄戰爭後，全球半導體產業一度面臨氖氣短缺的問題，導致氖氣價格大幅飆升，更加突顯供應鏈在地化的重要性。綜觀晶圓製造成本結構，矽晶圓佔比約30~35%、光罩佔比約10~15%，化學藥劑、特殊氣體......等佔比約5~10%。儘管化學藥劑、特殊氣體成本佔比不高，卻是攸關製程良率的重要一環，2019年4月台積電南科14B廠就爆發出光阻劑材料汙染事件，導致10萬片晶圓報廢，損失高達5.5億美元。 半導體特殊氣體主要分為四個等級，難度由高到低分別為第一級「合成」、第二級「純化」、第三級「混氣與轉充填」，以及第四級「微量分析、特殊部件設計組裝」，越前段的製程享有越高的毛利率。 而在半導體製程的不同階段，會分別需要使用不同的化學藥劑或特殊氣體(詳見【圖一】)，目前台積電所使用的化學藥劑、特殊氣體，主要是由海外廠商供應，例如特殊氣體供應商普萊克斯(Praxair)、林德(Linde)、大陽日酸(Taiyo Nippon Sanso)、液空(Air Liquide)，光阻劑供應商JSR、信越(Shin Etsu)、杜邦(DuPont)，研磨液供應商Fujimi。 【圖一】半導體製程特殊氣體及化學藥劑 1. 爐管鍍膜、化學氣象沉積(CVD)製程： 主要目的是要讓矽晶圓上附著二氧化矽(SiO2)、(氮化矽)Si3N4薄膜，需要使用一氧化二氮(N2O)、矽甲烷(SiH4)；如果是先進製程，對薄膜的緻密度、平滑性、摻雜兼容性......等要求更高，會需要使用矽乙烷((Si2H6)，產品單價是矽甲烷的100倍；而未來更尖端的製程，有可能會需要使用矽丙烷(Si3H8)，產品單價是矽乙烷的5倍。 在薄膜沉積製程完工後，仍會有一些氣體殘留在設備中，此時需要F2、N2進行清潔，確保設備潔淨度符合標準。 2. 深紫外光(DUV)微影製程： 先在鍍上薄膜的矽晶圓表面，塗佈一層光阻劑，再用準分子雷射將光罩畫好的電路圖轉印到矽晶圓表面，最後用顯影劑將不必要的光阻層去除。由於不同製程節點，將使用不同波長的深紫外光，也會連帶影響到準分子雷射氣體的材質，主要分為氟化氬(ArF)、氟化氪(KrF)兩種。 在製程持續期間內，氟化氬、氟化氪氣體將持續耗損，而氖氣也因暴露在大量離子中而摻入雜質，導致純度降低，每隔一段時間就需要更換。氖氣依照純度區分，可分為粗氖、純氖、電子級氖、電子級氖混氣(Ne Mix)，在烏俄戰爭前，烏克蘭佔全球電子級氖氣供給約70%。 在烏俄戰爭後，全球電子級氖混氣價格大漲數十倍，主因氖氣佔半導體製造的成本比例很低，比起停產的損失，廠商更願意高價收購，以維持產線運作。儘管部份設備業者曾提出減少氖氣用量30%的解決方案，但將會導致設備腔體加速耗損，考量設備折舊成本昂貴，這個方案只能作為暫時性替代，無法成為主流。 然而，近期受到成熟製程晶圓代工產能利用率下滑、記憶體減產、廠商囤貨告一段落......等因素影響，電子級氖混氣價格已大幅回落，短期內恐難以回到年初高點。 3. 蝕刻製程： 根據微影製程所繪製的電路圖，用六氟丁二烯(C4F6)、四氟化矽(SiF4)......等氣體，將先前附著在矽晶圓表面二氧化矽、氮化矽薄膜去除。 雖然上述製程所使用到的化學藥劑、特殊氣體，多數是由海外廠商供應，但商業模式通常是由海外母公司負責第一級、第二級前段製程，再由在台獨資或合資子公司負責第三級、第四級後段製程，或是透過代理商銷售，故相關合資廠商、代理商皆受惠於台積電對半導體級化學藥劑、特殊氣體的需求；此外，許多本土供應鏈，也積極發展半導體級化學藥劑、特殊氣體，受惠於台積電推動供應鏈本土化，供貨比重逐漸提升，也持續朝高技術門檻、高附加價值的產品發展，更值得持續追蹤。