近年台積電持續推動供應鏈在地化，在烏俄戰爭後，全球半導體產業一度面臨氖氣短缺的問題，導致氖氣價格大幅飆升，更加突顯供應鏈在地化的重要性。綜觀晶圓製造成本結構，矽晶圓佔比約30~35%、光罩佔比約10~15%，化學藥劑、特殊氣體......等佔比約5~10%。儘管化學藥劑、特殊氣體成本佔比不高，卻是攸關製程良率的重要一環，2019年4月台積電南科14B廠就爆發出光阻劑材料汙染事件，導致10萬片晶圓報廢，損失高達5.5億美元。 半導體特殊氣體主要分為四個等級，難度由高到低分別為第一級「合成」、第二級「純化」、第三級「混氣與轉充填」，以及第四級「微量分析、特殊部件設計組裝」，越前段的製程享有越高的毛利率。 而在半導體製程的不同階段，會分別需要使用不同的化學藥劑或特殊氣體(詳見【圖一】)，目前台積電所使用的化學藥劑、特殊氣體，主要是由海外廠商供應，例如特殊氣體供應商普萊克斯(Praxair)、林德(Linde)、大陽日酸(Taiyo Nippon Sanso)、液空(Air Liquide)，光阻劑供應商JSR、信越(Shin Etsu)、杜邦(DuPont)，研磨液供應商Fujimi。 【圖一】半導體製程特殊氣體及化學藥劑 1. 爐管鍍膜、化學氣象沉積(CVD)製程： 主要目的是要讓矽晶圓上附著二氧化矽(SiO2)、(氮化矽)Si3N4薄膜，需要使用一氧化二氮(N2O)、矽甲烷(SiH4)；如果是先進製程，對薄膜的緻密度、平滑性、摻雜兼容性......等要求更高，會需要使用矽乙烷((Si2H6)，產品單價是矽甲烷的100倍；而未來更尖端的製程，有可能會需要使用矽丙烷(Si3H8)，產品單價是矽乙烷的5倍。 在薄膜沉積製程完工後，仍會有一些氣體殘留在設備中，此時需要F2、N2進行清潔，確保設備潔淨度符合標準。 2. 深紫外光(DUV)微影製程： 先在鍍上薄膜的矽晶圓表面，塗佈一層光阻劑，再用準分子雷射將光罩畫好的電路圖轉印到矽晶圓表面，最後用顯影劑將不必要的光阻層去除。由於不同製程節點，將使用不同波長的深紫外光，也會連帶影響到準分子雷射氣體的材質，主要分為氟化氬(ArF)、氟化氪(KrF)兩種。 在製程持續期間內，氟化氬、氟化氪氣體將持續耗損，而氖氣也因暴露在大量離子中而摻入雜質，導致純度降低，每隔一段時間就需要更換。氖氣依照純度區分，可分為粗氖、純氖、電子級氖、電子級氖混氣(Ne Mix)，在烏俄戰爭前，烏克蘭佔全球電子級氖氣供給約70%。 在烏俄戰爭後，全球電子級氖混氣價格大漲數十倍，主因氖氣佔半導體製造的成本比例很低，比起停產的損失，廠商更願意高價收購，以維持產線運作。儘管部份設備業者曾提出減少氖氣用量30%的解決方案，但將會導致設備腔體加速耗損，考量設備折舊成本昂貴，這個方案只能作為暫時性替代，無法成為主流。 然而，近期受到成熟製程晶圓代工產能利用率下滑、記憶體減產、廠商囤貨告一段落......等因素影響，電子級氖混氣價格已大幅回落，短期內恐難以回到年初高點。 3. 蝕刻製程： 根據微影製程所繪製的電路圖，用六氟丁二烯(C4F6)、四氟化矽(SiF4)......等氣體，將先前附著在矽晶圓表面二氧化矽、氮化矽薄膜去除。 雖然上述製程所使用到的化學藥劑、特殊氣體，多數是由海外廠商供應，但商業模式通常是由海外母公司負責第一級、第二級前段製程，再由在台獨資或合資子公司負責第三級、第四級後段製程，或是透過代理商銷售，故相關合資廠商、代理商皆受惠於台積電對半導體級化學藥劑、特殊氣體的需求；此外，許多本土供應鏈，也積極發展半導體級化學藥劑、特殊氣體，受惠於台積電推動供應鏈本土化，供貨比重逐漸提升，也持續朝高技術門檻、高附加價值的產品發展，更值得持續追蹤。

昨日三星(Samsung)發表2020年度新款旗艦機Galaxy S20系列，定錨為大家整理三款旗艦機的規格(詳見【表一】)。 【表一】Galaxy S20系列規格整理 螢幕規格，全面導入OLED面板，並採用120Hz高刷新率，雖然Galaxy S20系列沒有採用台系業者的顯示驅動IC，但也驗證我們在「TDDI跌價壓力重？高刷新率產品為關鍵」的觀點，2020年手機螢幕規格提升的重點在於高刷新率，聯詠推出的120Hz TDDI，勢必會較敦泰推出的90Hz TDDI，在中高階手機擁有更好的機會。 處理器規格，不意外，再度採用高通(Qualcomm) Snapdragon 865、Samsung Exynos 990雙軌並行的策略。值得留意的是，這兩款晶片都是AP、Modom獨立的設計型態，而非整合AP、Modem的SoC型態。有別於聯發科天璣1000採用AP、Modom整合的SoC型態，這兩款晶片都需要外掛一顆獨立的Modom晶片，分別是Snapdragon X55、Exynox Modem 5123。 定錨推測，採用獨立晶片型態的主因，可能是在手機支援Sub-6GHz或毫米波的選擇上，有更彈性的空間。而聯發科天璣1000，是一款僅支援Sub-6GHz的晶片，沒有支援毫米波的問題，所以設計成SoC型態，可以縮小晶片尺寸，並達到更好的效能表現。 記憶體規格，RAM容量從Galaxy S10系列配置的6~8GB，在Galaxy S20 5G版本全面升級至12~16GB，但ROM容量維持相同規格，符合我們在「Micron看旺2020年記憶體產業」提出的觀點 ── 5G手機配置的記憶體容量提升，將帶動Mobile DRAM需求強勁成長。目前我們仍看好記憶體在2020上半年持續漲價，但相關族群近期股價漲幅較大，要再找低基期個股切入的難度可能比較高。 後鏡頭規格，不僅畫素持續升級，在高階版本也開始支援ToF感測，每套模組成本約25美元，台系供應鏈包括砷化鎵磊晶片供應商全新，以及晶圓代工廠穩懋、宏捷科，都有機會接到訂單。 指紋辨識，出乎意料地，全面採用超聲波指紋辨識(Ultrasonic FoD)，而非最低配版改採神盾超薄型光學指紋辨識(Ultar-slim Optical FoD)，原因有可能是因為超聲波指紋辨識的成本結構與超薄型光學指紋辨識價差不大，或是神盾的方案讓Samsung不夠滿意，這將使我們原本預估的指紋辨識產業結構發生重大改變。 首先，我們對於2020年超薄型光學指紋辨識的滲透率預測，將大幅下修(詳見【圖一】)，出貨量從8,000~9,000萬顆，下修至6,000~7,000萬顆，主要以匯頂的方案搭載於陸系旗艦機上。 其次，我們認為2020年基本型光學指紋辨識晶片的價格，將面臨更大的壓力，因聯詠已宣布將在2020Q2量產；而神盾在超薄型光學指紋辨識訂單受挫，2020年產品結構仍以基本型光學指紋辨識為主，但平均銷售單價將大幅下滑(詳見【圖二】)，衝擊營收、毛利率表現，尤其在基期較高的下半年會更明顯。 【圖一】2020年指紋辨識市場結構 【圖二】一般型光學指紋辨識晶片平均銷售單價 機殼及機構件，原先市場認為5G手機在支援毫米波的情況下，機殼及機構件設計趨於複雜，將帶動單價提升，但比對Galaxy S10+及Galaxy S20系列，機殼單價僅小幅提升5~10%，顯示這項觀點可能有誤。 毫米波AiP天線模組，每支手機包含三組，單價約10美元，應是採用Qualcomm的解決方案，交由日月光/環旭代工，除韓系PCB業者外，景碩也可望切入高層數BT載板供應鏈。 【表二】Galaxy S20系列BOM Cost

風險警語：由於原物料報價與航運運價波動較大，財測係以當前對原物料報價及航運運價的預期進行試算，實際原物料報價及航運運價可能會大幅偏離假設，故財測僅供參考用途。此外，景氣循環股不應以本益比評價，而是須持續追蹤原物料報價及航運運價，以及歷史股價淨值比，在此提醒各位讀者留意。 回顧2016~2018年，鋼鐵產業在中國政府推動供給側改革之下，積極淘汰不具效率的老舊產能，廠商產能利用率得以回升，同時鐵礦砂價格相對平穩，產業利潤結構逐步改善。本報告將從原料端、生產端、需求端三大面向，分析2019年鋼鐵產業趨勢，以及與鋼鐵產業具高度相關性的散裝航運產業趨勢。 一、鐵礦砂市場展望 2018年，四大礦商(Vale SA、Rio Tinto、BHP Billiton、FMG)合計產量達11.4億噸(詳見【圖一】)，佔全球鐵礦砂產量約50~60%，YoY +3.8%。因四大礦商無重大擴展計畫，供給面相對平穩；而中國持續調整鐵礦砂港口庫存(詳見【圖二】)，進口量持平(詳見【圖三】)，需求面亦屬溫和，2018年鐵礦砂價格大致維持在60~80美元區間。 展望2019年，由於Vale SA在一月底發生工安事件，公司將拆除結構類似的礦場，預估年產量將減少3,000~4,000萬噸，同時Rio Tinto、BHP Billiton擴產態度不積極，FMG擴產幅度不足以彌補缺口，預期鐵礦砂供給端將會較為吃緊。此外，中國鐵礦砂港口庫存歷經一年的調整期後，近期有拉貨增溫的跡象，需求面應會較2018年強勁。 從過去鐵礦砂供給及價格的關係來看(詳見【圖四】)，在鐵礦砂減產時，價格通常會有較大幅度的彈升，故我們樂觀看待2019年鐵礦砂價格的表現，有機會站穩在90~100美元以上。 【圖一】Top-4鐵礦砂產量 【圖二】中國鐵礦砂港口庫存 【圖三】中國鐵礦砂進口量 【圖四】鐵礦砂供給與價格關係 二、全球鋼鐵市場展望 根據世界鋼鐵協會預估，2019年全球鋼鐵總需求約16.81億噸，YoY +1.4%(詳見【圖五】)，其中以亞太地區需求11.32億噸為大宗。相較2017~2018年，全球鋼鐵市場需求有降溫跡象，主要是受到中國經濟放緩疑慮加深，以及成熟國家一般住宅市場需求明顯減緩(詳見【圖六】)。此外，全球汽車銷售量在2015~2018年呈現溫和成長，但2019年恐陷入微幅衰退(詳見【圖七】)，也將拖累汽車市場對鋼鐵的需求。 【圖五】全球鋼鐵市場需求預估 【圖六】美國新屋開工(含年增率)及營建許可 (Source: Macromicro) 【圖七】全球汽車銷售量預估 2017年，儘管鐵礦砂均價較前一年度上漲23.8%，但因為全球鋼市需求強勁成長，廠商容易將成本轉嫁給客戶，維持較佳的利潤率。2018年，鐵礦砂均價小幅下滑，全球鋼市需求仍維持一定水準，廠商利潤率得以維持。然而，2019年，四大礦商總產量下滑，鐵礦砂均價看漲，但全球鋼市需求趨緩，廠商恐不易將成本轉嫁給客戶，預期鋼價雖有機會隨鐵礦砂上漲而墊高，但廠商利潤率將面臨下滑風險。 觀察近期中國流通鋼材報價(詳見【圖八】至【圖十一】)，四大鋼品熱軋、冷軋、鍍鋅、螺紋鋼，在2016~2018年報價維持年增的趨勢，2019年以來轉為年減的趨勢，顯示在終端需求趨緩的環境下，即使鐵礦砂價格攀升，鋼廠也無力將成本完全轉嫁給客戶。根據財經M平方的「中國鋼企利潤指數」(連結，需有財經M平方Pro會員資格)，也顯示2018年底以來，中國鋼企面開始臨利潤下滑的問題。 【圖八】中國流通鋼材熱軋報價 【圖九】中國流通鋼材冷軋報價 【圖十】中國流通鋼材鍍鋅報價 【圖十一】中國流通鋼材螺紋鋼報價 然而，中國政府在2016年頒布政策，要求在2020年以前，拆除不具生產效益的老舊產能1.5億噸，這項政策在2018年提前達標，同時汰除地條鋼產能1.3億噸，亦即合法、具生產效益的產能獲得額外1.3億噸的訂單，使鋼鐵業產能利用率大幅提高，結構更健康。因此，儘管2019年中國鋼鐵業面臨利潤下滑的疑慮，但我們認為，情況不會像2015年鋼鐵業景氣谷底時那麼嚴峻，建議讀者們持續追蹤中國流通鋼材報價。 而台灣中鋼的報價，基本上會隨中國寶鋼、武鋼、鞍鋼走，但因中鋼在台灣具獨佔地位，且鋼胚運輸成本相當昂貴，故報價上會相對較高一些，平衡點大概是在下游廠商嫌中鋼報價偏貴，但從海外採購又因運費成本昂貴而不划算。 中鋼(2002) 因中鋼2019Q1盤價高於亞洲同業，下游廠商接單報價失去競爭力，但在鐵礦砂進料成本大增的壓力下，2019Q2盤價仍較前一季度小漲，惟漲幅小於亞洲同業。儘管盤價止跌回穩，但考量鐵礦砂及焦煤進料成本大增，全年稅前淨利恐較去年下滑10~20%，預估2019年EPS 1.2~1.3元。 三、鎳礦市場展望 根據INSG預估，2018年全球鎳產量216萬噸，需求量226萬噸，供給缺口約10萬噸(詳見【圖十二】)。2018年鎳需求成長動能，主要來自電動車改採鎳錳鈷三元電池，隨著全球電動車銷售量持續成長，預期電動車佔鎳終端應用比重，將從2018年2.4%提高至2025年10%以上(詳見【圖十三】)。 展望2019年，儘管菲律賓政府環保政策日益嚴格，鎳土產出受到限制，但印尼政府在2018年大幅提高鎳土出口配額，印尼精煉鎳及不銹鋼產業亦逐漸成形，使2018年鎳礦供給相對充裕。然而，2019年不鏽鋼產業需求較疲軟，且不鏽鋼佔鎳消費比重約60~70%，影響甚鉅。此外，2018年中國電動車電池產業大幅擴增資本支出，開出大量新產能，導致產品售價大幅下滑，下游庫存水位也偏高，預期2019年部份成本結構較差的企業將會減少產出，導致電動車產業對鎳礦需求成長放緩。(備註：觀察電動車電池需求，參考鈷價會比鎳價更準確，因為鈷是稀有金屬，電動車電池對鈷需求的推升力道較大。) 在供需結構相對寬鬆的情況下，我們認為2019年鎳價走勢應會較為平緩，惟須留意印尼政府對鎳土出口配額的審核，以及菲律賓政府對鎳礦產出的限制，對鎳礦產出的影響。此外，LME鎳庫存量，在2018年大幅下滑，2019年應留意庫存回補需求。 【圖十二】全球鎳供需預估 【圖十三】電動車鎳錳鈷三元電池佔鎳需求比重 國內不鏽鋼業者，獲利率受鎳礦走勢影響較大，惟大成鋼主要經營美國市場，在美國對世界各國不鏽鋼課徵超高額關稅之下，市場較封閉，且大成鋼在併購Empire Resources(ERS)及美國鋁業旗下Arconic Inc.後，在鋁捲板產品實力大增，可持續關注鎳價、鋁價走勢，以及大成鋼近年併購效益。 大成鋼(2027) 在併購Empire Resources(ERS)及美國鋁業旗下Arconic Inc.後，獲得中國鋁捲板進口關稅豁免額度2.3萬噸/月，額度遠高於同業，使大成鋼在美國鋁捲板市佔率提高。然2018年美國鋁捲板在對中國進口限制下，報價與LME鋁價脫鉤，超額利潤吸引廠商自歐盟、中東......等其地地區進口，預期大成鋼在2019上半年會開始調降鋁捲板報價，以求穩固市佔率。此外，下游客戶亦開始進行庫存調節，減少對現貨市場的拉貨，以長單採購為主。預估2019年EPS 5.0~5.2元，在鋁捲板超額利潤縮小的情況下，股價與LME鎳價、鋁價的相關性可能會提高，應持續留意。 允強(2034) 儘管因印尼政府重新開放紅鎳土出口，2019年供給缺口縮小，但LME鎳庫存水位大幅下滑後，旺季仍可期待庫存回補需求，預期年度均價不會較2018年下滑太多。允強斗六二廠將在2019Q1開始投產、2019Q2達滿載，有助出貨量成長動能增溫，惟上半年因鎳價基期較高，營收成長不易，須等待下半年鎳價基期降低後才有機會重拾成長動能，預估2019年EPS 2.4~2.6元。 四、散裝航運市場展望 根據Clarkson預估，2019年船舶運力供給成長3.0%，全球乾散貨運輸需求成長2.2%(詳見【圖十四】)，散裝航運市場仍持續面臨供過於求的問題。 【圖十四】全球散裝航運運力供需預估 觀察Clarkson對各項乾散貨運輸需求的假設，認為2019年鐵礦砂運輸需求將成長0.5%，而前段提過四大礦商今年鐵礦砂產量恐較去年下滑，故我們認為這項假設有些高估，全球乾散貨運輸需求應有0.2~0.3%的下修空間，海岬型(Capesize)船舶受鐵礦砂運輸需求下滑的衝擊，將大於其他船型。 此外，Clarkson認為2019年穀物運輸需求將成長4.0%，應是反映2018年受到中美貿易戰影響，中國黃豆進口量銳減7.4%，2019年應會有庫存回補需求。但這要考慮另一個問題，從美國主要黃豆出口港波特蘭到上海，距離5,150海浬，航程16.5天；從巴西聖多斯到上海港，距離11,056海浬，航程35.4天。也就是說，儘管2018年中國黃豆進口量減少，但因航程增加115%，實際消耗了更多運力。如果2019年中美貿易戰緩和，中國政府取消對美國黃豆課徵的關稅，則黃豆雖有庫存回補需求，但航程大幅減少，實際消耗的運力是降低的，將影響到份巴拿馬型(Panamax)船舶運力需求，輕便型(Handysize)、輕便極限型(Handymax)船舶也會受到一些衝擊。 從船舶運力供給的角度來看，2019~2020年船舶交付量分別為4,000萬、3,750萬載重噸，佔全球現有總運能約4~5%。 散裝航運平均船齡(詳見【圖十五】、【圖十六】)，歷經2009~2015年的長期調整後，已大幅年輕化，目前平均船齡只有9.7年，20年以上船舶僅佔10%，尤其海岬型平均船齡只有8.4年，20年以上船舶僅佔4%，透過淘汰老舊船舶縮減運力的空間不大。 【圖十五】散裝航運船齡分布 【圖十六】散裝航運平均船齡 國內散裝航運業者，多數是自營船舶，營收及獲利會隨BDI現貨價波動；唯獨慧洋-KY主要業務則是船舶租賃，由於有合約保護，營運波動性會較其他航商緩和，且趨勢上會落後同業約半年至一年。 慧洋-KY(2637) 2019Q1 BSI低於2017、2018年同期水平，由於慧洋換約通常集中在Q1、Q2，故今年換約價格較不理想。此外，今年度只有4艘新船下水，包括2艘輕便極限型(Supramax)、2艘輕便型(Handysize)，對照現有船隊規模131艘，新船對毛利率提高的幫助不大。預估2019年EPS 2.4~2.6元，獲利較去年小幅下滑，惟股利配發率可能還不錯，可留意高殖利率題材。 新興(2605) 公司主力船型為海岬型(Capesize)，受鐵礦砂運輸需求下滑的影響較大，但VLCC運價止跌有助獲利回溫，須留意2020年低硫油新制實施後，散裝航商該如何將成本轉嫁給客戶的問題。預估2019年EPS 0.4~0.5元，考量今年淡季行情偏弱，下半年旺季不旺的機率提高，建議2019年6月再來觀察是否有波段操作的機會。 五、貨櫃航運市場展望 根據Alphaliner預估，2019年貨櫃航運運力供給成長3.2%，需求成長3.8%，供給缺口約0.6%(詳見【圖十七】)。 由於貨櫃航運業將在2020年開始實施燃油新規，航商必須使用含硫量小於0.5%的低硫燃油或輕柴油，或是加裝脫硫塔。由於輕柴油與目前船用重油價差高達200美元/噸，但在2020年以前，只有約2,000艘船舶完成安裝脫硫塔，比例低於3.5%，未加裝脫硫塔的航商可能會降低航速或調漲運價，轉嫁低硫油的高成本，前者有利控制運力供給，後者則有利已完成加裝脫硫塔的航商利潤率提高。 而中美貿易暫緩和，美國政府暫緩將2,000億美元關稅清單稅率從10%提高至25%，也有助貨櫃航運需求回溫，但近期世界各國紛紛下修經濟成長率，為下半年貨櫃航運旺季需求的重大風險。 【圖十七】全球貨櫃航運運力供需預估 而海運業強制採用脫硫塔或低硫油的趨勢，國內受惠最大的企業是台塑化，該公司柴油約佔營收20~25%，若貨櫃航商對輕柴油需求大增，導致柴油煉油利差大幅提高，將有助於整體獲利率優化。然而，各國煉油業者皆積極擴增低硫油產能，預期這項趨勢只會在2019~2020年發酵，屬短期機會財，長期來說，低硫油與船用重油的價差，仍會視海運業新增需求及煉油業者新產能開出情況，重新取得平衡。

本篇為2018年12月4日提供給「基本/加值版會員」的定錨獨家產業報告，非當前最新看法，若您希望能即時收到更多定錨獨家產業報告，可以參考「訂閱方案」(連結)，以每個月199/399元的價格訂閱「基本/加值版會員」。 2018下半年以來，矽晶圓產業因日系廠商擴產態度轉為積極，但NAND Flash、DRAM需求下滑，過去兩年供需吃緊的情形，在2019年將明顯緩和。 觀察近期矽晶圓報價，漲勢確實有放緩跡象，反映廠商產能擴增幅度高於年初預期，原本市場認為供需將非常吃緊的情形並沒有發生。定錨預估，2018年全球12吋矽晶圓月產能達610萬片，需求達605萬片(詳見【圖一】)，供需大致平衡。 展望2019年，由於Shin-Etsu、SUMCO在2018年大幅擴增資本支出，環球晶也維持強勁的資本支出計畫，預期2019年矽晶圓產能會有較大幅度的增加(詳見【圖二】)；而在需求面，儘管邏輯IC需求仍十分強勁，但受到記憶體報價走跌影響，Samsung、Sk Hynix近期確實有放緩記憶體投資計畫的跡象。定錨預估，2019年全球12吋矽晶圓月產能達685萬片，需求達640萬片，供需結構轉差。 【圖一】全球12吋矽晶圓供需結構 【圖二】全球Top-3矽晶圓廠資本支出 而2017下半年以來，因國際IDM大廠將低壓消費性MOSFET產能轉作中高壓車用MOSFET及IGBT，導致消費性MOSFET缺貨，而主要投產的6吋晶圓代工廠，又因多年未有重大投資，產能吃緊，廠商轉往8吋廠投產，導致8吋矽晶圓需求大增。定錨預估，2018年全球8吋矽晶圓月產能達565萬片，需求達560萬片，供需大致平衡(詳見【圖三】)。 展望2019年，因日系廠商Shin-Etsu、SUMCO，台系廠商合晶鄭州廠，以及環球晶與Ferrotec合資新廠產能陸續開出，定錨預估，2019年全球8吋矽晶圓月產能達595萬片，需求達580萬片，供需吃緊的情形稍有緩解。 【圖三】全球8吋矽晶圓供需結構 儘管台系廠商環球晶強調，公司與主要客戶簽有長期供貨合約(LTA)，但過去經驗顯示，假使全球景氣走弱，導致矽晶圓供需吃緊緩解、報價回跌，客戶有可能會選擇違約，並在現貨市場以較便宜的價格採購原料。 此外，參考散裝航運族群在2010~2013年的經驗，當時航商與主要客戶也簽有高價合約，但股價主要是跟隨BDI現貨價走，而非反映財報獲利，我們認為矽晶圓族群很有可能會發生同樣的情形。 因此，雖然我們曾在2017年初舉辦之「2017年半導體產業趨勢」講座，看好矽晶圓產業的前景，但目前看法轉趨保守，就算近期財報亮眼、股價反彈，我們還是建議讀者們避開產業前景存在較多不確定性的矽晶圓族群，另尋前景較明確的投資機會。