1. 本週最重磅的消息，是艾斯摩爾(ASML)表示2019Q3完成7台EUV設備出貨，並接到23台EUV設備訂單，創單季新高；同時，隔天台積電法說會，宣布調高2019年資本支出至140~150億美元(詳見「台積電(2330)：法說會簡評」)，遠高於年初資本支出目標100~110億美元。 a. 產業研究機構TrendForce也指出，2020年全球半導體設備銷售金額，將較2019年成長8%，扭轉2019年雙位數衰退的頹勢。 b. 有半導體設備、晶圓代工領導廠商背書，為2020年設備訂單需求掛保證，帶動週四、週五半導體設備股全面噴出，有可能會成為接下來財報空窗期的主要趨勢之一。 2. 近期市場傳出，由台系ODM廠代工、供貨給Google的某款伺服器，PCB出現異常，經查是台系銅箔基板(CCL)供應商A公司的產品品質不穩定，但尚未釐清是CCL還是更上游材料銅箔的問題，目前該款伺服器PCB供應商，包括一家台系公司、一家美系公司，聯合向台系CCL供應商A公司求償800萬美元，導致CCL族群在本週三重挫。 a. 但隔天市場冷靜下來後，發現兩週前陸系公司供貨浪潮伺服器用CCL也出現了異常，後來改由台系B公司供應；同理，若台系A公司因此掉單，對台系B公司來說反而是潛在機會，故兩家公司在隔天股價走勢完全相反。 b. 5G基礎建設箭在弦上，對高階CCL需求將會在2020~2021年爆發性成長，高階CCL材料供不應求，尤其華為「去美化」將帶給台系CCL供應商機會(詳見「華為『去美化』，台系CCL業者搶進」)，故台系A公司跌深都會是長線買點。 3. 波音(Boeing)、空中巴士(Airbus)在2019年9月，分別調升2019~2038年全球飛機需求預測，上修新增需求8,000架、3,000架，主要需求在於單走道客機及低油耗機型。根據外媒報導，FAA將在11月份試飛Boeing 737 MAX，有可能會核准復飛，美系航空業者將在2020Q1陸續復飛。若一切順利，Boeing 737 MAX月產能將從現行42架，至2020年底提高到58架，則相關供應鏈財測具上修空間，股價將領先基本面提前反映。 4. 本週晶圓薄化新秀股價強勢表態，主要是市場傳聞該公司晶圓薄化製程良率有重大突破，並已取得二線晶圓代工業者的訂單。但該公司目前的競爭力，在短期內還是很難撼動台系領導廠商的產業地位，未來觀察重點在於兩大客戶的訂單動向(詳見「華為『去美化』風向吹往功率元件」)。

1. 回顧2019Q1美股強勁的表現，主要由中美貿易戰緩和、FED貨幣政策轉鴿兩大利多支撐，實際上企業獲利呈現衰退，總經指標也經常低於市場預期，基本面並不好，而是在反映資金行情，以及對下半年景氣強勁反彈的預期心理。我們再次強調，既然市場已提前反映對下半年景氣強勁反彈，那麼下半年的實際表現就非常重要，只要稍不如預期，就容易回吐漲幅。 2. 根據過去經驗，企業獲利成長仍是長期推升指數的最重要指標，若企業獲利持平或衰退，則當年度指數不容易創新高，即便創新高幅度也不會大。目前來看，2019年美國企業獲利最樂觀的預期是小幅成長，我們認為更有可能的是持平或小幅衰退，亦即對於美股創新高不必太期待，較有可能是大區間震盪。台股的趨勢不會跟美股差太多。 3. 三月份「台灣進出口」軟中帶堅，「未完成訂單-客戶庫存」正式轉正，象徵我們在2018Q4強調的庫存調整週期應已進入尾聲，比我們預期的時間點還要提前一、兩個月，主要受惠於華為強勁的備貨需求。 4. 近期大立光公布三月營收，繳出漂亮的成績單，並預告四、五月營收逐月往上，間接證實華為備庫存的強勁需求。由於華為今年出貨量目標上看2.5億支，正式超越Apple，距離Samsung年出貨量約3.0~3.2億支也僅一步之遙，且近期華為發表P30 Pro規格令人驚豔，儼然成為智慧型手機創新的領導品牌，呼應我們之前發表的「Android品牌引領手機設計新趨勢」。我們認為，2019Q2台系電子供應鏈在華為備貨需求支撐下，業績淡季不淡，但2019Q3則受到iPhone備貨量減少，以及華為拉貨動能趨緩影響，有可能會旺季不旺。 5. 2018Q4壽險業淨值減損7,000多億元，2019Q1六大壽險業淨值回升6,000多億元，顯示全球股債市反彈後，淨值減損的利空已消除。此外，FED貨幣政策轉鴿，台美利差縮小，有助避險成本下滑。兩大利多卻因為壽險業不配息，完全沒有反映在股價上，我們認為相當不合理。雖然近期外資持續賣超壽險股，但相關族群股價並沒有持續破底，待外資賣壓力竭後有機會落後補漲。 6. AMD在CES 2019發表伺服器新平台Rome，Intel也即將推出Cascade Lake-AP迎戰，兩強在伺服器市場的攻防非常刺激；而AMD將在五月底Computex 2019發表Ryzen 3000系列，採台積電7nm製程，效能表現同樣令人期待。目前市場預期，Intel 14nm產能將在2019Q3陸續開出，屆時CPU缺貨問題可望緩解，同時2019Q4季末將推出採用10nm製程的Ice Lake，2020年推出伺服器新平台Whitley。由於10nm製程進度落後，外界猜測，Intel為迎戰AMD來襲，有可能會以14nm製程硬套原本預計用在10nm製程的10核心架構。在CPU缺貨問題緩解後，近期受到壓抑的PC/NB、Server市場，可望迎接庫存回補急單，2018下半年受CPU缺貨衝擊，報價走弱的低功率MOSFET族群，有機會再度走強。 7. 群聯、威剛相繼看好大容量SSD需求，NAND Flash報價在2019Q2落底反彈的機率非常高，未來觀察重點為群聯2019Q1是否有拉高庫存的跡象，從業者的實際行動來驗證他們的對外說法，模組廠中以NAND Flash營收佔比較高的創見、宜鼎受惠最大。

定錨新站上線至今已有兩個多月，這段時間，我們持續發表各種類型的分析報告，分享給各位錨粉。在多數時候，投資前做好深入研究的工作，絕對是加分的；但站長也發現，有些錨粉在閱讀我們的分析報告後，變得有些過於執著，忽略了「尊重市場」的重要性。當然，也有一些投資經歷較短的錨粉，看了我們的分析報告後，就會去判定多空，再對照股價來驗證看法。 但事實上，站長分享這些研究報告的初衷，並不是要提供對於股價預測的暗示性，而是根據基本面與股價的關係，擬定進退有據的策略。 德國著名的投機大師科斯托蘭尼(Andre Kostolany)曾說：「基本面與股價的關係，就像是老人與狗。老人在公園遛狗的時候，小狗活蹦亂跳，有時候會跑得很前面，有時又會停下來或四周跑，不一定會跟著老主人緩慢的步調與方向走；但是不管小狗怎麼跑，還是圍繞著老主人，而且最後會跟著主人的方向前進。」 雖然長期而言，小狗與老主人的方向一致，但短期內兩者也可能會朝反方向前進，而且「短期」可能遠比你想像的更長，或許是幾個月，甚至是好幾年的時間。如果你的操作策略，完全照著基本面分析走而失去了彈性，軋空或套牢的壓力，絕對足以讓你懷疑人生。 既然股價不見得完全照著基本面走，那研究那麼深入，又有何意義呢？其實重點在於，如何根據基本面與股價的關係，擬訂安全的因應策略。 由於基本面有好有壞，股價有漲有跌，根據不同的情況，可以產生四種排列組合。 1. 基本面好、股價上漲：此時投資人應該要知道，這波漲幅有基本面支撐，通常不會輕易回頭。如果手中有持股，途中碰到回檔時，只要基本面假設基礎沒有改變，可以多一點持有信心。 2. 基本面好、股價下跌：此時投資人應該要知道，這波下跌並不是因為公司變壞，而是股票正在變得更便宜。如果手中有持股，只要確定自己買進的成本在合理價格區間，可以多一點耐心持有，等待市場還他公道。 3. 基本面差、股價上漲：此時投資人應該要知道，這波漲幅是由其他因素驅動，例如市場派爭奪經營權、市場預期過度樂觀......等，但只要後續基本面沒有跟上，遲早會被打回原形。如果手中有持股，應該開始思考如何退場，而不是讓自己空歡喜一場。 4. 基本面差、股價下跌：此時投資人應該要知道，這波下跌是因為公司變壞，而不是股票正在變得更便宜。如果手中有持股，務必嚴格遵守停損紀律，不要損失擴大到無法彌補的程度。 再更深入地思考，老人與狗的行進方向相反，還能細分為老人在前面，或是狗在前面兩種情況，也就是目前股價相對於公司基本面評估出的合理價值，是遭到高估或低估。就算基本面好，只要漲得夠高，導致股價相對合理價值被嚴重高估，回檔時還是可以很驚人；就算基本面差，只要跌得夠深，導致股價相對合理價值被嚴重低估，也要提防來個死貓跳。 從實務面的角度來看，我們拿近期市場最夯的5G族群為例，這個產業的長期趨勢無疑偏多，但5G手機在2019~2020年的出貨量非常少，電信商基礎建設推動意願也不高，短期基本面的貢獻度有限，股價卻已經大幅上漲。此時，投資人應該要明白，這是個長線趨勢向上，但短線股價已過度反應的族群，未來隨時有可能出現大幅回檔，或是停留在原地盤整等基本面跟上。 隨著投資人性格不同，操作策略也會有所差異。如果你是個擅長操作短線的投資人，這個族群短線股價具動能，可以考慮進場做多，並根據技術面及籌碼面指標，擬定進出場機制。如果你是個偏中長線的投資人，這個族群目前可能就不太適合你，但還是可以持續關注，假使未來發生大幅回檔，就有可能會創造買點。 因此，各位讀者不應該是直線思考的方式，看到報告內容偏多就要進場買股票，而是在瞭解產業的基本面趨勢方向後，再根據股價走勢與基本面方向，以及絕對價格與合理價值的關係，搭配自身的個性及操作週期，擬訂不同的投資策略，沒有標準答案。 也因為這個原因，我們的報告內容都盡可能客觀呈現，避免使用過多表態多空方向的詞彙，希望提供給讀者的不是對於股價預測的暗示性，而是在投資決策前更多一層的基本面思考。我們也不希望讀者在做足基本面研究後，讓自己變得執著，尤其是習慣於重押持股的人，碰到基本面趨勢與股價走勢不同時，更應該學會「尊重市場」。

1. 美國在2019年5月3日公佈強勁的非農就業數據後，川普總統又在2019年5月5日指責中國談判進度落後，將在2019年5月10日調高2,000億美元貨品清單稅率至25%，導致美股盤後期貨重挫，週一亞股也全面大跌。而在川普警告要調高關稅後，中國也釋出劉鶴訪美行程取消的訊息，顯示中國也不願意示弱，貿易戰再度升溫的機率偏高。 2. 由於年初以來的反彈行情，主要是基於FED貨幣寬鬆政策及中美貿易戰緩和兩大利多支撐，加上市場對下半年景氣復甦的樂觀預期心理，但近期貿易戰再起疑慮升溫，許多重量級公司也陸續下修財測展望，「三足鼎立」有兩隻腳開始鬆動。近期我們也不斷提醒，盤勢開始震盪的機率提高，投資人須提高風險意識，本週還是持續強調這一點。 3. AMD於2019年4月30日盤後公佈財報，2019Q1業績表現符合市場預期，2019Q2營運展望也符合市場預期，市場樂觀看待下半年7nm新產品上市後，將帶動業績強勁成長。然而，在Data Center市場需求放緩之際，AMD市佔率提升是否能支撐公司營收達YoY +30%以上，我們仍抱持較謹慎的態度。 4. Apple於2019年4月30日盤後公佈財報，FY2019Q2 (2019/1/1~2019/3/31)業績稍優於預期，儘管iPhone面臨市佔率下滑的困境，MacBook也面臨CPU缺貨的問題，營收較去年同期下滑，但新款iPad銷售狀況不錯，穿戴式裝置在AirPods熱銷之下強勁成長，服務營收貢獻度也持續提高，抵銷iPhone、MacBook的衰退。我們仍認為，2019下半年iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支，低於2018下半年8,000~8,500萬支，不利供應鏈接單表現，尤其零組件BOM Cost下滑的族群壓力會更大。 5. 近期市場不滿壽險股配息差，外資持續賣超，雖然我們仍認為壽險股為盤面上相對低估的族群之一，並且不認同配息率低影響評價，但近期市場氣氛轉空，如果美股波段跌幅超過10%，或是美債殖利率強彈，都有可能讓便宜的壽險股變得不再便宜。目前看起來，貿易戰升溫後FED態度有可能會更偏鴿派，美債殖利率強彈的可能性不大，但還是要提防美股反映此一利空，波段跌幅超過10%的潛在風險。 6. 持續看好NAND Flash歷經6~7個季度的庫存調整後，將在2019Q3迎接供需平衡，主要是目前報價已跌至原廠(不含Samsung)的現金成本，帶動SSD在Data Center、PC/NB的滲透率提升速度加快，預期2019Q2只有Samsung會砍價5~10%，其他業者不會跟進，2019Q3報價有機會開反彈。以台系供應鏈來看，目前從上游控制IC、中游封測、下游模組業者，皆表態看好2019Q3旺季行情，我們認為這波小循環值得期待。 7. 之前在「COF Tape供應吃緊，引發TDDI技術路徑之爭」獨家產業報告，提過COF Tape供給缺口有機會在2019Q3之後逐漸收斂，再次重申這個觀點，理由有三：1) AMOLED滲透率持續提高，且2020年iPhone很可能會捨棄LCD；2) 儘管8K TV受惠東京奧運需求，但因GOA技術成熟，相同規格的TV使用Driver IC數量減少；3) 部份TDDI業者推出改良型COG封裝，邊框尺寸與COF封裝的差距縮小，並可節省60~70%材料成本，未來低階手機導入TDDI很可能不會採用COF封裝。根據我們預估，2019年全球TDDI出貨量約5.0~5.5億顆，在LCD手機滲透率達55~60%，亦即中、高階手機導入TDDI已大致達到飽和，若未來低階手機導入TDDI不採用COF封裝，則對於這項趨勢延續是不利的。我們最早在2018年10月發佈的「受惠貿易戰，南茂喜迎美光轉單」獨家產業報告，首度表態看好TDDI及COF封裝的發展潛力，後續一個月內再度發佈「COF、TDDI需求爆發，封測廠營運增溫」獨家產業報告強調這項趨勢，經過半年多的時間驗證，包括IC設計業者聯詠，封測業者頎邦、南茂，後來都有不錯的表現。