現在是多頭?還是空頭?

2020-03-12

昨天收到一個有趣的問題:「請問現在算是邁入空頭市場嗎?或者仍然是短空長多?如果是短空長多,那怎樣才算是空頭市場?」

要回答這個問題,首先要來定義何謂「空頭市場」?

其實「空頭市場」並沒有明確的定義,就廣泛認定的標準,是從波段高點下跌超過20%(參考新聞)。但實務上,也有人利用均線,例如跌破年/季線,或是看波浪,低點一波低於一波,來判斷現在是否為「空頭市場」。

但站長沒有正面回覆這個問題,而是丟了三個問題出來給對方思考:

1. 假設現在波段下跌25%,而你是搭時光機回來的未來人,你知道這波「空頭市場」總共只會下跌30%,請問現在該做多還是做空?

2. 假設現在波段下跌25%,而你不是未來人,你知道這波「空頭市場」總共會跌多少?或還要跌多久?

3. 假設前兩個問題你都有答案,那該多或空什麼股票?假設前兩個問題你都沒有答案,那該多或空什麼股票?

這三個反問也非常有趣,各位讀者可以先思考一下,再往下看文章。

 

 

 

一般而言,投資人都會直覺判斷,「多頭市場」就該做多,「空頭市場」就該做空。但第一個問題,多數投資人看到的反應,應該是會選擇在最後5%下跌段持續加碼股票,等待反彈來臨。也就是說,決定你該做多或做空的依據,不是現階段是「多頭市場」或「空頭市場」,而是 ── 這波行情離轉折點還有多少距離?

緊接著第二個問題,你馬上就會發現另一個盲點 ── 人類根本無法預測未來。換句話說,你無法提前得知,這波行情的轉折點到底在哪裡,也就失去了判斷到底要做多還是做空的最重要依據。

最後的第三個問題,又出現了一個新的盲點 ── 「多頭市場」中也有下跌的股票,「空頭市場」中也有上漲的股票,不管做多或做空,都有可能會選錯股票,所以選股也是不能忽視的關鍵。

而這些盲點,就是散戶投資股票經常會虧損的關鍵,總是想要多、空都做,試圖抓到中間每一個轉折,最好波段上漲10%的股票我可以賺到20%。反映在投資行為上,就是愛摸頭、愛抄底,喜歡跟市場對作,在震盪盤容易被多空雙巴。

再深入思考,其實不論在「多頭市場」或「空頭市場」,投資人能做的事情都差不多:

1. 嚴控風險,在行情高漲、股票價格偏貴時,多持有一些現金,或是將資金轉移至低風險股票上。風險控管一定要提前做、隨時做,等發生後再做就沒意義了!

2. 在行情下跌時,必須保有耐心,加碼速度一定要慢,不能太快把子彈打完,因為你不知道底部會在哪裡。中間如果遇到反彈,可以適度減碼一些逢低佈局的部位,如果未來再跌一波,就可以更從容。最關鍵的是,絕對不要持有會讓自己睡不著覺的部位!

3. 評價較高的股票,或是法人持股比例較高的股票,一定要避開,因為法人都是順勢交易,在股票下跌時很容易會無腦砍,把你當成提款機,尤其跌破投信平均持股成本85%的股票都是高危險群。

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台股觀察週報 2019/4/14

1. 回顧2019Q1美股強勁的表現,主要由中美貿易戰緩和、FED貨幣政策轉鴿兩大利多支撐,實際上企業獲利呈現衰退,總經指標也經常低於市場預期,基本面並不好,而是在反映資金行情,以及對下半年景氣強勁反彈的預期心理。我們再次強調,既然市場已提前反映對下半年景氣強勁反彈,那麼下半年的實際表現就非常重要,只要稍不如預期,就容易回吐漲幅。 2. 根據過去經驗,企業獲利成長仍是長期推升指數的最重要指標,若企業獲利持平或衰退,則當年度指數不容易創新高,即便創新高幅度也不會大。目前來看,2019年美國企業獲利最樂觀的預期是小幅成長,我們認為更有可能的是持平或小幅衰退,亦即對於美股創新高不必太期待,較有可能是大區間震盪。台股的趨勢不會跟美股差太多。 3. 三月份「台灣進出口」軟中帶堅,「未完成訂單-客戶庫存」正式轉正,象徵我們在2018Q4強調的庫存調整週期應已進入尾聲,比我們預期的時間點還要提前一、兩個月,主要受惠於華為強勁的備貨需求。 4. 近期大立光公布三月營收,繳出漂亮的成績單,並預告四、五月營收逐月往上,間接證實華為備庫存的強勁需求。由於華為今年出貨量目標上看2.5億支,正式超越Apple,距離Samsung年出貨量約3.0~3.2億支也僅一步之遙,且近期華為發表P30 Pro規格令人驚豔,儼然成為智慧型手機創新的領導品牌,呼應我們之前發表的「Android品牌引領手機設計新趨勢」。我們認為,2019Q2台系電子供應鏈在華為備貨需求支撐下,業績淡季不淡,但2019Q3則受到iPhone備貨量減少,以及華為拉貨動能趨緩影響,有可能會旺季不旺。 5. 2018Q4壽險業淨值減損7,000多億元,2019Q1六大壽險業淨值回升6,000多億元,顯示全球股債市反彈後,淨值減損的利空已消除。此外,FED貨幣政策轉鴿,台美利差縮小,有助避險成本下滑。兩大利多卻因為壽險業不配息,完全沒有反映在股價上,我們認為相當不合理。雖然近期外資持續賣超壽險股,但相關族群股價並沒有持續破底,待外資賣壓力竭後有機會落後補漲。 6. AMD在CES 2019發表伺服器新平台Rome,Intel也即將推出Cascade Lake-AP迎戰,兩強在伺服器市場的攻防非常刺激;而AMD將在五月底Computex 2019發表Ryzen 3000系列,採台積電7nm製程,效能表現同樣令人期待。目前市場預期,Intel 14nm產能將在2019Q3陸續開出,屆時CPU缺貨問題可望緩解,同時2019Q4季末將推出採用10nm製程的Ice Lake,2020年推出伺服器新平台Whitley。由於10nm製程進度落後,外界猜測,Intel為迎戰AMD來襲,有可能會以14nm製程硬套原本預計用在10nm製程的10核心架構。在CPU缺貨問題緩解後,近期受到壓抑的PC/NB、Server市場,可望迎接庫存回補急單,2018下半年受CPU缺貨衝擊,報價走弱的低功率MOSFET族群,有機會再度走強。 7. 群聯、威剛相繼看好大容量SSD需求,NAND Flash報價在2019Q2落底反彈的機率非常高,未來觀察重點為群聯2019Q1是否有拉高庫存的跡象,從業者的實際行動來驗證他們的對外說法,模組廠中以NAND Flash營收佔比較高的創見、宜鼎受惠最大。

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2019-04-14

台股觀察週報 2019/5/5

1. 美國在2019年5月3日公佈強勁的非農就業數據後,川普總統又在2019年5月5日指責中國談判進度落後,將在2019年5月10日調高2,000億美元貨品清單稅率至25%,導致美股盤後期貨重挫,週一亞股也全面大跌。而在川普警告要調高關稅後,中國也釋出劉鶴訪美行程取消的訊息,顯示中國也不願意示弱,貿易戰再度升溫的機率偏高。 2. 由於年初以來的反彈行情,主要是基於FED貨幣寬鬆政策及中美貿易戰緩和兩大利多支撐,加上市場對下半年景氣復甦的樂觀預期心理,但近期貿易戰再起疑慮升溫,許多重量級公司也陸續下修財測展望,「三足鼎立」有兩隻腳開始鬆動。近期我們也不斷提醒,盤勢開始震盪的機率提高,投資人須提高風險意識,本週還是持續強調這一點。 3. AMD於2019年4月30日盤後公佈財報,2019Q1業績表現符合市場預期,2019Q2營運展望也符合市場預期,市場樂觀看待下半年7nm新產品上市後,將帶動業績強勁成長。然而,在Data Center市場需求放緩之際,AMD市佔率提升是否能支撐公司營收達YoY +30%以上,我們仍抱持較謹慎的態度。 4. Apple於2019年4月30日盤後公佈財報,FY2019Q2 (2019/1/1~2019/3/31)業績稍優於預期,儘管iPhone面臨市佔率下滑的困境,MacBook也面臨CPU缺貨的問題,營收較去年同期下滑,但新款iPad銷售狀況不錯,穿戴式裝置在AirPods熱銷之下強勁成長,服務營收貢獻度也持續提高,抵銷iPhone、MacBook的衰退。我們仍認為,2019下半年iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支,低於2018下半年8,000~8,500萬支,不利供應鏈接單表現,尤其零組件BOM Cost下滑的族群壓力會更大。 5. 近期市場不滿壽險股配息差,外資持續賣超,雖然我們仍認為壽險股為盤面上相對低估的族群之一,並且不認同配息率低影響評價,但近期市場氣氛轉空,如果美股波段跌幅超過10%,或是美債殖利率強彈,都有可能讓便宜的壽險股變得不再便宜。目前看起來,貿易戰升溫後FED態度有可能會更偏鴿派,美債殖利率強彈的可能性不大,但還是要提防美股反映此一利空,波段跌幅超過10%的潛在風險。 6. 持續看好NAND Flash歷經6~7個季度的庫存調整後,將在2019Q3迎接供需平衡,主要是目前報價已跌至原廠(不含Samsung)的現金成本,帶動SSD在Data Center、PC/NB的滲透率提升速度加快,預期2019Q2只有Samsung會砍價5~10%,其他業者不會跟進,2019Q3報價有機會開反彈。以台系供應鏈來看,目前從上游控制IC、中游封測、下游模組業者,皆表態看好2019Q3旺季行情,我們認為這波小循環值得期待。 7. 之前在「COF Tape供應吃緊,引發TDDI技術路徑之爭」獨家產業報告,提過COF Tape供給缺口有機會在2019Q3之後逐漸收斂,再次重申這個觀點,理由有三:1) AMOLED滲透率持續提高,且2020年iPhone很可能會捨棄LCD;2) 儘管8K TV受惠東京奧運需求,但因GOA技術成熟,相同規格的TV使用Driver IC數量減少;3) 部份TDDI業者推出改良型COG封裝,邊框尺寸與COF封裝的差距縮小,並可節省60~70%材料成本,未來低階手機導入TDDI很可能不會採用COF封裝。根據我們預估,2019年全球TDDI出貨量約5.0~5.5億顆,在LCD手機滲透率達55~60%,亦即中、高階手機導入TDDI已大致達到飽和,若未來低階手機導入TDDI不採用COF封裝,則對於這項趨勢延續是不利的。我們最早在2018年10月發佈的「受惠貿易戰,南茂喜迎美光轉單」獨家產業報告,首度表態看好TDDI及COF封裝的發展潛力,後續一個月內再度發佈「COF、TDDI需求爆發,封測廠營運增溫」獨家產業報告強調這項趨勢,經過半年多的時間驗證,包括IC設計業者聯詠,封測業者頎邦、南茂,後來都有不錯的表現。

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2019-05-06

台股觀察週報 2019/10/20

1. 本週最重磅的消息,是艾斯摩爾(ASML)表示2019Q3完成7台EUV設備出貨,並接到23台EUV設備訂單,創單季新高;同時,隔天台積電法說會,宣布調高2019年資本支出至140~150億美元(詳見「台積電(2330):法說會簡評」),遠高於年初資本支出目標100~110億美元。 a. 產業研究機構TrendForce也指出,2020年全球半導體設備銷售金額,將較2019年成長8%,扭轉2019年雙位數衰退的頹勢。 b. 有半導體設備、晶圓代工領導廠商背書,為2020年設備訂單需求掛保證,帶動週四、週五半導體設備股全面噴出,有可能會成為接下來財報空窗期的主要趨勢之一。 2. 近期市場傳出,由台系ODM廠代工、供貨給Google的某款伺服器,PCB出現異常,經查是台系銅箔基板(CCL)供應商A公司的產品品質不穩定,但尚未釐清是CCL還是更上游材料銅箔的問題,目前該款伺服器PCB供應商,包括一家台系公司、一家美系公司,聯合向台系CCL供應商A公司求償800萬美元,導致CCL族群在本週三重挫。 a. 但隔天市場冷靜下來後,發現兩週前陸系公司供貨浪潮伺服器用CCL也出現了異常,後來改由台系B公司供應;同理,若台系A公司因此掉單,對台系B公司來說反而是潛在機會,故兩家公司在隔天股價走勢完全相反。 b. 5G基礎建設箭在弦上,對高階CCL需求將會在2020~2021年爆發性成長,高階CCL材料供不應求,尤其華為「去美化」將帶給台系CCL供應商機會(詳見「華為『去美化』,台系CCL業者搶進」),故台系A公司跌深都會是長線買點。 3. 波音(Boeing)、空中巴士(Airbus)在2019年9月,分別調升2019~2038年全球飛機需求預測,上修新增需求8,000架、3,000架,主要需求在於單走道客機及低油耗機型。根據外媒報導,FAA將在11月份試飛Boeing 737 MAX,有可能會核准復飛,美系航空業者將在2020Q1陸續復飛。若一切順利,Boeing 737 MAX月產能將從現行42架,至2020年底提高到58架,則相關供應鏈財測具上修空間,股價將領先基本面提前反映。 4. 本週晶圓薄化新秀股價強勢表態,主要是市場傳聞該公司晶圓薄化製程良率有重大突破,並已取得二線晶圓代工業者的訂單。但該公司目前的競爭力,在短期內還是很難撼動台系領導廠商的產業地位,未來觀察重點在於兩大客戶的訂單動向(詳見「華為『去美化』風向吹往功率元件」)。

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2019-10-20

台股觀察週報 2019/4/21

1. 近期美股持續走高,已來到前波高點,我們仍認為這波上漲主要是資金行情、中美貿易戰氣氛緩和,以及市場對下半年景氣回溫的樂觀預期,還是要留意下半年景氣回溫力道不如市場預期的風險。此外,本週台股有許多族群都出現爆量開高走低的情況,短線可能會開始震盪,投資人應開始提高風險意識。 2. 近期的台股觀察週報數次提及華為超額備貨需求,但綜觀盤面,我們認為這項利多大致已反映完畢,接下來要擔憂華為手上高達5個月的零組件庫存,未來要如何去化?此外,時序進入2019Q2,也是傳統iPhone零組件備貨期,今年iPhone備貨量只有7,000~7,500萬支,遠低於去年同期8,000~8,500萬支,且材料成本(BOM Cost)將低於去年規格,尤其機殼ASP恐下滑10~20%,又有新供應商切入,既有供應商恐面臨較大的衝擊,應留意基本面風險。 3. 台積電法說會,對下半年業績釋出樂觀展望,並預期半導體產業庫存調整將在2019Q2季末結束,但2019Q2財測營收,在華為擔憂被美國政府制裁,超額備貨零組件庫存的訂單挹注下,僅較去年同期約略持平,我們仍擔憂下半年在iPhone備貨量衰退的情況下,AMD、Xilinx的訂單是否能推升營收維持YoY +7~10%,達到全年美元營收持平的目標。此外,經營層表示,5nm製程量產初期也會對毛利率造成負面影響,且因為學習曲線爬坡速度較慢,影響期間將長達7~8個季度,以5nm製程放量時間點來評估,2020H2~2022H1毛利率令人擔憂。 4. 受惠於任天堂遊戲機Switch進軍中國市場,銷售量應會有重大突破,供應鏈可望受惠受惠。此外,Switch主機eMMC有可能新增一家台系供應商,與Samsung分食訂單,預計2019Q3開始出貨。 5. 我們在「2017年5G&IoT產業趨勢」、「2018年5G通訊產業趨勢」兩場講座,請同學們打五顆星的重點公司,因具備5G基礎建設及低軌道衛星雙題材,近期股價已逼近百元關卡。該公司近期交出亮麗的2019Q1財報,不論營收、毛利率皆較去年同期明顯成長。由於5G基礎建設商機尚未完全發酵,2021~2023年才是毫米波基地台佈建商機爆發的關鍵期,我們認為這家公司仍值得列入長期追蹤。 6. 本週市場傳出華為將在2019下半年出貨20萬套5G AAU基站,帶動散熱族群強勢上漲。由於5G AAU基站散熱模組價格高、利潤好,訂單量大而穩定,題材性比手機薄型均熱板更好,故我們雖保守看待手機薄型均熱板商機,但樂觀看待5G AAU基站散熱商機。此外,近期許多散熱廠商將在2019Q2~Q3開出手機薄型均熱板新產能,且都表示瞄準韓系品牌訂單,我們認為2019Q3~Q4手機均熱板將開始面臨跌價壓力,不排除重演2015年手機微型熱導管的故事。更詳細的分析可參考「5G AAU帶動散熱產業新商機」獨家產業報告。(警語:散熱族群股價已漲多,雖然5G AAU基站散熱模組展望不錯,但還是要留意評價風險。) 7. 近期傳出不少Samsung折疊式手機螢幕損毀的案例,恐衝擊市場對於折疊式手機的信心,也驗證目前折疊式手機只是試作品,距離商業化量產還有很長的一段距離。前述提及的5G AAU基站散熱概念股之一,為Samsung Galaxy Fold獨家軸承供應商,雖然營收佔比不大,但要留意市場對折疊式手機的疑慮,有可能會反映在評價上。

(詳全文)

2019-04-21