1. 回顧2019Q1美股強勁的表現，主要由中美貿易戰緩和、FED貨幣政策轉鴿兩大利多支撐，實際上企業獲利呈現衰退，總經指標也經常低於市場預期，基本面並不好，而是在反映資金行情，以及對下半年景氣強勁反彈的預期心理。我們再次強調，既然市場已提前反映對下半年景氣強勁反彈，那麼下半年的實際表現就非常重要，只要稍不如預期，就容易回吐漲幅。 2. 根據過去經驗，企業獲利成長仍是長期推升指數的最重要指標，若企業獲利持平或衰退，則當年度指數不容易創新高，即便創新高幅度也不會大。目前來看，2019年美國企業獲利最樂觀的預期是小幅成長，我們認為更有可能的是持平或小幅衰退，亦即對於美股創新高不必太期待，較有可能是大區間震盪。台股的趨勢不會跟美股差太多。 3. 三月份「台灣進出口」軟中帶堅，「未完成訂單-客戶庫存」正式轉正，象徵我們在2018Q4強調的庫存調整週期應已進入尾聲，比我們預期的時間點還要提前一、兩個月，主要受惠於華為強勁的備貨需求。 4. 近期大立光公布三月營收，繳出漂亮的成績單，並預告四、五月營收逐月往上，間接證實華為備庫存的強勁需求。由於華為今年出貨量目標上看2.5億支，正式超越Apple，距離Samsung年出貨量約3.0~3.2億支也僅一步之遙，且近期華為發表P30 Pro規格令人驚豔，儼然成為智慧型手機創新的領導品牌，呼應我們之前發表的「Android品牌引領手機設計新趨勢」。我們認為，2019Q2台系電子供應鏈在華為備貨需求支撐下，業績淡季不淡，但2019Q3則受到iPhone備貨量減少，以及華為拉貨動能趨緩影響，有可能會旺季不旺。 5. 2018Q4壽險業淨值減損7,000多億元，2019Q1六大壽險業淨值回升6,000多億元，顯示全球股債市反彈後，淨值減損的利空已消除。此外，FED貨幣政策轉鴿，台美利差縮小，有助避險成本下滑。兩大利多卻因為壽險業不配息，完全沒有反映在股價上，我們認為相當不合理。雖然近期外資持續賣超壽險股，但相關族群股價並沒有持續破底，待外資賣壓力竭後有機會落後補漲。 6. AMD在CES 2019發表伺服器新平台Rome，Intel也即將推出Cascade Lake-AP迎戰，兩強在伺服器市場的攻防非常刺激；而AMD將在五月底Computex 2019發表Ryzen 3000系列，採台積電7nm製程，效能表現同樣令人期待。目前市場預期，Intel 14nm產能將在2019Q3陸續開出，屆時CPU缺貨問題可望緩解，同時2019Q4季末將推出採用10nm製程的Ice Lake，2020年推出伺服器新平台Whitley。由於10nm製程進度落後，外界猜測，Intel為迎戰AMD來襲，有可能會以14nm製程硬套原本預計用在10nm製程的10核心架構。在CPU缺貨問題緩解後，近期受到壓抑的PC/NB、Server市場，可望迎接庫存回補急單，2018下半年受CPU缺貨衝擊，報價走弱的低功率MOSFET族群，有機會再度走強。 7. 群聯、威剛相繼看好大容量SSD需求，NAND Flash報價在2019Q2落底反彈的機率非常高，未來觀察重點為群聯2019Q1是否有拉高庫存的跡象，從業者的實際行動來驗證他們的對外說法，模組廠中以NAND Flash營收佔比較高的創見、宜鼎受惠最大。

1. 近期盤勢似乎有資金轉移的味道，前波主流股散熱、銅箔基板、去美化概念......等，股價開始轉弱，資金開始在市場上尋找股價低基期，且明年展望有機會轉佳的族群，例如記憶體、車概股......等，故本篇報告將以這兩大族群為主，整理相關資訊。 2. 市場開始留意記憶體景氣翻揚的趨勢，我們認為，本次景氣循環將由NAND Flash於2019Q3率先反彈，DRAM趨勢落後約兩季，於2020Q1落底機率較大。由於本次漲價屬於廠商聯合控制產能的供給面因素，隨報價上漲，廠商可能會逐步增加供給，使得報價上漲空間相對受限，詳細分析可參考「手機、伺服器市場回溫，記憶體靜待轉機」獨家產業報告。 a. 模組廠商手中掌握2019上半年進料的低價庫存，將率先受惠於記憶體報價谷底反彈，2019Q3、Q4毛利率有機會明顯回升，反映存貨跌價損失迴轉利益，但2020上半年毛利率則需視記憶體報價上漲的續航力而定。 b. 由於記憶體報價上漲，廠商可能會逐步重啟產能，使得供給量增加，也會帶動記憶體封測的需求回溫。此外，記憶體封測業者的營收，與記憶體的「量」相關性較高，與「價」的走勢相關性較低，故我們認為，儘管2020年記憶體市況可能從「價漲量增」轉為「價平量增」，但封測業者仍將持續受惠。詳細分析可參考「力成(6239)：法說會報告」。 c. 記憶體控制IC設計業者群聯，也將受惠於記憶體需求回溫，且公司在2019上半年提前備下大量的低價庫存，將反映在未來幾季的毛利率上，市場共識2019/2020年EPS 20.0/23.5元，評價合理，但要留意董座陷入官司的風險。 3. 根據中國乘聯會公告的數據，2019年10月中國新車銷售量YoY -5.8%，衰退幅度明顯收斂，我們認為車市景氣已落底，即將走出衰退泥沼，並在2020上半年重回成長軌道，反映2019上半年較低的基期。 a. 朋程2019年10月營收3.28億元，MoM +13.5%、YoY +1.4%，正式走出衰退泥沼。由於中國政府有可能會進一步削減對新能源車的補貼，有利「國六」低碳車銷售，帶動朋程高效能二極體出貨成長(可參考「陸『國六』推動低碳車需求升溫」獨家產業報告)。此外，近期中美晶座談會，指出環球晶將在2020年量產SiC基板，初期月產能約200~300片，主要供應集團內朋程使用，等於間接證實朋程IGBT研發進度符合預期，2021年的轉型值得期待。 b. 勝麗2019年10月營收2.05億元，MoM +30.1%、YoY +16.2%，主要是歐系客戶在2019年9月進行三年一度的查廠，以及颱風影響出貨，導致部份產品出貨時程遞延至本月；但觀察2019年9~10月合計營收3.63億元，YoY +2.8%，已脫離上半年大幅衰退的泥沼，市場也傳出勝麗近期切入Omnivision供應鏈，年底前開始出貨，2019年11月營收值得留意。 4. 在華為全力「去美化」後，手機前端射頻從模組改為分離式元件，使得前端射頻佔用的面積變大。由於手機內部空間有限，如果前端射頻佔用的面積變大，勢必就會排擠到電池容量，影響手機的續航力表現。根據定錨研調，為了解決這個問題，華為將在2020下半年推出的新機種，將主板規格從HDI板升級為類載板，透過主板面積縮小，提供較充裕的空間給前端射頻，並維持電池面積不變，臻鼎-KY、華通為主要受惠者。此外，5G手機高頻傳輸的需求，也使得手機主板需使用Ultra Low Loss的高階材料，銅箔基板供應商台光電將同步受惠。詳細分析可參考2019年9月6日發布之「手機主板HDI、SLP規格升級，供應鏈受惠」獨家產業報告，惟這項趨勢從我們開始關注至今，已反映了約兩個月，相關類股要開始留意評價的風險。 5. iPhone機殼供應商可成，今日開出2019年10月自結盈餘，毛利率符合我們在2019年10月14日調整後財測的區間。我們仍維持先前看法，2020年受惠於iPhone SE2填補淡季產能利用率，以及iPhone 12機殼單價提高，再加上折舊費用可望降低，使可成營收、毛利率將較今年大幅成長。我們仍維持預估2019/2020年財測EPS 16.08/24.62元，惟近期股價漲幅較大，應開始留意評價風險。 6. 近期高速傳輸線材製造商嘉基股價跌幅較大，主要是營收持續低於預期，儘管公司在高速傳輸技術領先同業，但或許是產品價格不夠親民，使得終端應用無法有效擴大。由於該公司仍在興櫃掛牌，且產品面臨市場接受度的風險，故我們沒有將其納入「追蹤股名單」內，但該公司的技術能力領先同業是沒有疑慮的，未來觀察重點在於何時能有效擴大終端應用。

1. 繼川普提高2,000億美元商品清單關稅稅率後，本週川普簽署行政命令，禁止美國企業採用華為設備，並實施出口管制，導致費城半導體指數在2019年5月16、17日連續重挫。供應華為射頻元件的Skyworks、Qorvo、Broadcom(Avago)，以及供應光通訊元件的Lumentum、Finisar，走勢尤其疲弱。台系供應鏈中，直接供貨的台積電、鴻海、昇達科、聯鈞、大立光、聯詠、敦泰......等，以及透過供應鏈間接供貨的聯亞、全新、穩懋、宏捷科......等，也成為殺盤重心。 2. 不需要認為華為被制裁後，供應鏈就一定會完蛋，或許事情最後還會有轉圜。以下整理台系供應鏈對華為的營收曝險比重： a. 鏡頭模組：大立光供應光學鏡頭，營收佔比20~25%。尚立代理SONY的CIS感測元件，營收佔比30~40%。 b. Wi-Fi相關：瑞昱供應Wi-Fi Baseband，營收佔比5~10%。立積供應Wi-Fi RF元件，營收佔比5~10%。 c. 網通設備：昇達科供應基地台微波元件，營收佔比15~20%。明泰、智邦代工Ethernet Switch，營收佔比低於5%。百一代工LTE Router，營收佔比5~10%。 d. 光通訊元件：聯亞2.5G、10G光通訊磊晶片，透過美系供應商間接供貨，營收佔比15~20%。聯鈞供應光通訊主動元件，營收佔比10~15%。 e. 砷化鎵：穩懋、宏捷科、全新皆透過美系供應商間接供貨，營收佔比10~15%。這部份是目前華為最難自製的零組件之一，若美系供應商遭禁售，台系代工廠短期業績將受到難以彌補的衝擊。 f. PCB：華通供應類載板、軟硬結合板，營收佔比10~15%。台光電手機及網通用銅箔基板，透過PCB供應商間接供貨，營收佔比20~25%。欣興、聯茂所受影響較低。 g. 晶圓代工、封測：台積電承接海思訂單，直接營收佔比5~10%，若再加計透過美系供應鏈間接供貨的部份，合計可能達10~15%。後段封測協力夥伴日月光、京元電將同步受到影響。 h. EMS：鴻海旗下富智康、富士康工業互聯(FII)，承接華為電信設備、基地台、手機組裝代工訂單，營收佔比5%。 3. 唯一可能受惠的，是目前供應華為手機比重較低，並與華為競爭對手Oppo、Vivo、小米關係密切的聯發科。由於目前華為手機多用自家海思與Qualcomm的晶片，未來用聯發科取代Qualcomm的策略非常合理，且Oppo、Vivo、小米有機會趁華為落難時在中國市場反攻市佔率。 4. 若川普對最後的3,250億美元商品清單課徵關稅，則會衝擊到NB、手機產業，影響更為深遠，相關分析我們已放在「貿易戰再度開打，三大產業警戒」獨家產業報告中，這邊不再贅述。 5. 之前我們在2019年3月17日發布「COF Tape供應吃緊，引發TDDI技術路徑之爭」獨家產業報告，提及COF Tape供給吃緊將在2019Q3獲得緩解，並在2019年4月2日南茂處分易華電持股後更新內容，提及此舉將衝擊市場信心，使股價領先基本面2~3個月見到高點。近期「易滑墊」疲弱的股價走勢，驗證了我們的看法。至於顯示驅動IC族群，儘管敦泰將在2019Q3季末率先推出採用Dual-Gate及MUX6設計的新產品，但聯詠也將在2019Q4季末跟進，由於聯詠與面板廠、手機品牌客戶的關係較緊密，且晶圓代工端成本結構較佳，預期敦泰在這場競爭中不見得能取得優勢。另外，要提醒各位讀者，聯詠、敦泰都是華為手機TDDI供應商，在OLED DDI的發展也與華為手機導入OLED面板的進度密切相關，近期華為遭美國政府制裁，有可能會對兩家公司的基本面造成衝擊。 6. 儘管我們在「5G AAU帶動散熱產業新商機」獨家產業報告，表示看好5G基地台散熱市場的成長性，切入華為供應鏈的奇鋐，以及切入中興供應鏈的泰碩，為最大受惠者。然而，中國5G基礎建設佈建進度，與中美貿易戰高度相關，在貿易戰再度升溫的情況下，我們已在2019年5月16日修正看法，並下修奇鋐、泰碩的財測，請讀者們留意。至於以手機薄型均熱片、微型熱導管為主的雙鴻、超眾，不僅要面臨華為訂單縮減的問題，並且同業將在2019Q3陸續開出產能加入競爭，我們仍抱持較保守的看法。 7. 近期NAND Flash走勢不如預期，2019Q2價格恐下跌10~15%，幅度高於原先預期之5~10%，再加上華為制裁事件的影響，以及Data Center市場需求回溫程度較預期疲弱，2019Q3價格恐持平至小跌，我們對於NAND Flash的看法修正為中立，關鍵點仍為2019年6~7月。 8. 近期台幣走貶，反映外資撤出，有利出口產業的毛利率及匯兌利益，但電子產業短期面臨中美貿易戰及華為制裁事件的影響，股價容易隨消息面震盪，建議可從跌深的傳產外銷股尋找機會，例如自行車、紡織、螺絲螺帽......等。

1. 本週最重磅的消息，是艾斯摩爾(ASML)表示2019Q3完成7台EUV設備出貨，並接到23台EUV設備訂單，創單季新高；同時，隔天台積電法說會，宣布調高2019年資本支出至140~150億美元(詳見「台積電(2330)：法說會簡評」)，遠高於年初資本支出目標100~110億美元。 a. 產業研究機構TrendForce也指出，2020年全球半導體設備銷售金額，將較2019年成長8%，扭轉2019年雙位數衰退的頹勢。 b. 有半導體設備、晶圓代工領導廠商背書，為2020年設備訂單需求掛保證，帶動週四、週五半導體設備股全面噴出，有可能會成為接下來財報空窗期的主要趨勢之一。 2. 近期市場傳出，由台系ODM廠代工、供貨給Google的某款伺服器，PCB出現異常，經查是台系銅箔基板(CCL)供應商A公司的產品品質不穩定，但尚未釐清是CCL還是更上游材料銅箔的問題，目前該款伺服器PCB供應商，包括一家台系公司、一家美系公司，聯合向台系CCL供應商A公司求償800萬美元，導致CCL族群在本週三重挫。 a. 但隔天市場冷靜下來後，發現兩週前陸系公司供貨浪潮伺服器用CCL也出現了異常，後來改由台系B公司供應；同理，若台系A公司因此掉單，對台系B公司來說反而是潛在機會，故兩家公司在隔天股價走勢完全相反。 b. 5G基礎建設箭在弦上，對高階CCL需求將會在2020~2021年爆發性成長，高階CCL材料供不應求，尤其華為「去美化」將帶給台系CCL供應商機會(詳見「華為『去美化』，台系CCL業者搶進」)，故台系A公司跌深都會是長線買點。 3. 波音(Boeing)、空中巴士(Airbus)在2019年9月，分別調升2019~2038年全球飛機需求預測，上修新增需求8,000架、3,000架，主要需求在於單走道客機及低油耗機型。根據外媒報導，FAA將在11月份試飛Boeing 737 MAX，有可能會核准復飛，美系航空業者將在2020Q1陸續復飛。若一切順利，Boeing 737 MAX月產能將從現行42架，至2020年底提高到58架，則相關供應鏈財測具上修空間，股價將領先基本面提前反映。 4. 本週晶圓薄化新秀股價強勢表態，主要是市場傳聞該公司晶圓薄化製程良率有重大突破，並已取得二線晶圓代工業者的訂單。但該公司目前的競爭力，在短期內還是很難撼動台系領導廠商的產業地位，未來觀察重點在於兩大客戶的訂單動向(詳見「華為『去美化』風向吹往功率元件」)。