1. 本週全球金融市場持續反映美國利率倒掛，市場觀望氣氛濃厚，也加深了市場對聯準會降息的預期。根據FedWatch，在利率倒掛後，市場預期2019年降息1碼的機率，大幅提高至40~45%，高於維持利率不變的機率30~35%，這意味著市場開始期待聯準會釋出更多「鴿派」的訊號。 2. 下週美股行情應該還是以盤整為主，市場會靜待下週五晚間美國公佈非農就業數據。前期非農就業數據在北美暴風雪的影響下，月增僅2萬人，大幅低於市場預期值18萬人，所以本期數據將會被市場用來判斷，前次數據不如預期究竟是暫時性因素，還是美國經濟真的有衰退疑慮。 3. 雖然行情在末升段的機率很高，離轉折點似乎也越來越近，但末升段的噴出行情還是可以留意。記得2006~2007年，在利率倒掛後，市場熱炒LED、太陽能族群，相關個股評價普遍在30倍以上，那這次多頭行情的最後派對又會熱炒哪個族群呢？目前看來，還是以車用半導體、5G族群的機率最高，尤其是過去盈餘記錄穩健，題材純度高的個股，最有機會受惠，但建議避開評價已非常高的化合物半導體族群。 4. 車用半導體指標廠商英飛凌(infineon)下修財測，鈀金報價重挫，反映全球車市景氣走緩疑慮加深，以及中國政府縮減對電動車的補貼，開始影響到電動車銷售量。關於英飛凌下修財測，對相關供應鏈的影響，可參考昨日發布的獨家產業報告「英飛凌下修財測，車用半導體景氣蒙塵」(連結)。但我們仍強調，車用半導體為長期趨勢，不會因為短期的景氣逆風而改變。 5. 近期華為發布P30，供應商清單中陸系業者佔比大幅提高(連結)，且近期市場傳出華為下令供應商在2019Q2季末以前，備妥1.5億支手機料件庫存，有可能是公司擔心孟晚舟事件升溫，會被美國政府進一步制裁，提前做出準備，近期可以期待手機供應鏈接獲急單。 6. 近期傳出陸系業者積極開發國產射頻元件。有別於傳統射頻元件大廠Skyworks、Qorvo、Avago都屬於IDM業者，擁有自己的in-house產能，陸系射頻元件業者勢必要委外代工，有助化合物半導體代工業者的市場版圖擴大。然而，華為急單屬短期效益，而陸系業者自行開發的國產射頻元件，受限於技術門檻，產品品質尚未成熟，短期內相關族群股價應是過度反應了。 7. 群聯法說會對NAND Flash景氣釋出樂觀訊號，符合我們先前提出的看法，詳細請見獨家產業報告「NAND Flash需求回穩，報價加速落底」(連結)本文及補充內容。 8. Apple宣布放棄AirPower量產，可能會衝擊市場對於無線充電的信心，並開始聯想USB-PD快充，相關供應鏈包括快充及控制IC業者昂寶-KY、創惟、偉詮電，連接器業者嘉澤，靜電防護元件晶焱......等。

1. 近期美股持續走高，已來到前波高點，我們仍認為這波上漲主要是資金行情、中美貿易戰氣氛緩和，以及市場對下半年景氣回溫的樂觀預期，還是要留意下半年景氣回溫力道不如市場預期的風險。此外，本週台股有許多族群都出現爆量開高走低的情況，短線可能會開始震盪，投資人應開始提高風險意識。 2. 近期的台股觀察週報數次提及華為超額備貨需求，但綜觀盤面，我們認為這項利多大致已反映完畢，接下來要擔憂華為手上高達5個月的零組件庫存，未來要如何去化？此外，時序進入2019Q2，也是傳統iPhone零組件備貨期，今年iPhone備貨量只有7,000~7,500萬支，遠低於去年同期8,000~8,500萬支，且材料成本(BOM Cost)將低於去年規格，尤其機殼ASP恐下滑10~20%，又有新供應商切入，既有供應商恐面臨較大的衝擊，應留意基本面風險。 3. 台積電法說會，對下半年業績釋出樂觀展望，並預期半導體產業庫存調整將在2019Q2季末結束，但2019Q2財測營收，在華為擔憂被美國政府制裁，超額備貨零組件庫存的訂單挹注下，僅較去年同期約略持平，我們仍擔憂下半年在iPhone備貨量衰退的情況下，AMD、Xilinx的訂單是否能推升營收維持YoY +7~10%，達到全年美元營收持平的目標。此外，經營層表示，5nm製程量產初期也會對毛利率造成負面影響，且因為學習曲線爬坡速度較慢，影響期間將長達7~8個季度，以5nm製程放量時間點來評估，2020H2~2022H1毛利率令人擔憂。 4. 受惠於任天堂遊戲機Switch進軍中國市場，銷售量應會有重大突破，供應鏈可望受惠受惠。此外，Switch主機eMMC有可能新增一家台系供應商，與Samsung分食訂單，預計2019Q3開始出貨。 5. 我們在「2017年5G&IoT產業趨勢」、「2018年5G通訊產業趨勢」兩場講座，請同學們打五顆星的重點公司，因具備5G基礎建設及低軌道衛星雙題材，近期股價已逼近百元關卡。該公司近期交出亮麗的2019Q1財報，不論營收、毛利率皆較去年同期明顯成長。由於5G基礎建設商機尚未完全發酵，2021~2023年才是毫米波基地台佈建商機爆發的關鍵期，我們認為這家公司仍值得列入長期追蹤。 6. 本週市場傳出華為將在2019下半年出貨20萬套5G AAU基站，帶動散熱族群強勢上漲。由於5G AAU基站散熱模組價格高、利潤好，訂單量大而穩定，題材性比手機薄型均熱板更好，故我們雖保守看待手機薄型均熱板商機，但樂觀看待5G AAU基站散熱商機。此外，近期許多散熱廠商將在2019Q2~Q3開出手機薄型均熱板新產能，且都表示瞄準韓系品牌訂單，我們認為2019Q3~Q4手機均熱板將開始面臨跌價壓力，不排除重演2015年手機微型熱導管的故事。更詳細的分析可參考「5G AAU帶動散熱產業新商機」獨家產業報告。(警語：散熱族群股價已漲多，雖然5G AAU基站散熱模組展望不錯，但還是要留意評價風險。) 7. 近期傳出不少Samsung折疊式手機螢幕損毀的案例，恐衝擊市場對於折疊式手機的信心，也驗證目前折疊式手機只是試作品，距離商業化量產還有很長的一段距離。前述提及的5G AAU基站散熱概念股之一，為Samsung Galaxy Fold獨家軸承供應商，雖然營收佔比不大，但要留意市場對折疊式手機的疑慮，有可能會反映在評價上。

1. 本週持續反映華為事件(詳見「歐美大廠抵制華為事件評估」)，較具指標性的穩懋、聯詠、奇鋐、泰碩......等，連續多日重挫，幾乎看不到防守力道；直到週四以後，跌勢才逐漸緩和下來，市場想起華為事件的潛在受惠股(詳見「華為事件潛在受惠股」)，以及下一波有可能被制裁的海康威視潛在受惠股。截至目前為止，中美雙方的態度都非常強硬，衝突沒有降溫的跡象，故我們認為下半週的跌勢趨緩，只是非常弱勢的反彈，短期內沒有止跌落底的跡象，風險還是非常高。 2. 去年下半年以來，我們強調半導體庫存調整期將在2019Q2季末進入尾聲，但近期走訪供應鏈，皆表示受到華為事件衝擊，原先期待的庫存回補急單並沒有出現，下半年景氣不明朗。市場也傳出，台積電也有感於華為事件後下半年景氣能見度較低，推出較優惠的折扣，吸引客戶預購產能。我們認為，在華為事件後，台積電的基本面將面臨三大風險： i. 儘管台積電聲明，將維持對華為的出貨，但如果華為手機市佔率下滑，未來對台積電投片量還是會減少。雖然，華為也有可能因為晶片自製率提高，反而追加對台積電投片，但這個可能性在ARM宣布加入抵制後降低很多。此外，宣布抵制華為的歐美半導體廠，很可能是在台積電投片。沒有抵制華為的公司，只要華為沒找到替代方案，缺任何一個元件的產品是沒辦法出貨的，會連帶被拖累。 ii. 若華為手機沒辦法順利出貨，或是中國消費者抵制購買iPhone，最大受惠者都是三星(Samsung)，可望接手華為及蘋果(Apple)的市佔率，由於三星的晶片一半採自家設計、一半採高通(Qualcomm)，多數都是在三星投片，三星手機市佔率提高不利台積電接單。不僅如此，三星手機市佔率提高，將連帶影響一連串台系供應鏈，整理如下： iii. 台積電若提供較佳的價格折讓優惠，不利下半年毛利率回升至50%以上，低於市場對下半年的樂觀預期。 總結以上，我們下修台積電2019年財測EPS至12.30元(前次預估12.90元)，對於下半年毛利率重新站穩50%以上，抱持較保守的看法，但新臺幣重貶可能會帶來驚喜。此外，近期外資持續賣超台股，新台幣兌美元匯率已在本週貶破31.7元，外資撤出不利權值股評價，應特別留意這項風險。 3. 週五玉晶光、神盾......等多檔指標股，早盤相當強勢，但午後開始殺尾盤，其中玉晶光單日波動幅度達13%，終場跌停作收，主要是華為、蘋果市佔率下滑皆不利玉晶光接單，而神盾雖然是三星概念股，但匯頂來自華為訂單減少後，也很可能以更優惠的價格搶進三星供應鏈(詳見「歐美大廠抵制華為事件評估」)，對光學式屏下指紋辨識IC單價造成壓力。 4. 散熱廠商中，奇鋐的跌幅特別大，主要是反映下半年華為在中國5G基礎建設的20萬套基地台訂單，很可能會受到本次事件波及而遞延或取消，我們已在2019年5月16日提醒這項風險(詳見「5G AAU帶動散熱產業新商機」更新內容)，並下修奇鋐、泰碩財測預估。 同族群的雙鴻、超眾，近期股價相對強勢，主要是反映兩家公司是三星手機微型熱導管、均熱片供應商，但實際營收貢獻度並不高，約在5~10%之間。 5. 金融股(不含壽險)近期股價相對強勢，尤其上海商銀掛牌上市後股價一路上漲，本週來到57.8元歷史新高，但獲利能力並沒有明顯成長，主要都是評價提升，目前本益比已來到17倍附近。我們認為，這主要反映市場避險情緒升高，以及外資拉金融掩護資金撤出，應偏空解讀，現階段可能是不錯的長線賣點。反觀壽險業，近期在「配息不理想」、「IFRS 17即將上路」、「避險成本上升」三大利空壟罩，股價較弱勢，但事實上壽險業淨值持續創新高，新台幣匯價重貶也有利緩解匯損問題，評價反而相對低估，或許是不錯的長期買點，但短期內現金增資案會持續壓抑股價，並且要留意美國股、債市波動加劇的風險。 6. 近期記憶體市況平淡，原先認為2019Q2 NAND Flash在國際大廠控制產能後，報價跌幅趨緩至5~10%，實際情況，SLC、MLC NAND Flash雖見止跌，但主流規格TLC NAND Flash仍持續下跌，跌幅達10~15%。由於華為事件將衝擊手機市場，而手機市場是NAND Flash最大消費來源(約佔一半)，我們認為下半年NAND Flash報價將不如原先預期持平或小幅回升，而是將下跌3~7%，原先樂觀的態度轉為中立。

1. 美國在2019年5月3日公佈強勁的非農就業數據後，川普總統又在2019年5月5日指責中國談判進度落後，將在2019年5月10日調高2,000億美元貨品清單稅率至25%，導致美股盤後期貨重挫，週一亞股也全面大跌。而在川普警告要調高關稅後，中國也釋出劉鶴訪美行程取消的訊息，顯示中國也不願意示弱，貿易戰再度升溫的機率偏高。 2. 由於年初以來的反彈行情，主要是基於FED貨幣寬鬆政策及中美貿易戰緩和兩大利多支撐，加上市場對下半年景氣復甦的樂觀預期心理，但近期貿易戰再起疑慮升溫，許多重量級公司也陸續下修財測展望，「三足鼎立」有兩隻腳開始鬆動。近期我們也不斷提醒，盤勢開始震盪的機率提高，投資人須提高風險意識，本週還是持續強調這一點。 3. AMD於2019年4月30日盤後公佈財報，2019Q1業績表現符合市場預期，2019Q2營運展望也符合市場預期，市場樂觀看待下半年7nm新產品上市後，將帶動業績強勁成長。然而，在Data Center市場需求放緩之際，AMD市佔率提升是否能支撐公司營收達YoY +30%以上，我們仍抱持較謹慎的態度。 4. Apple於2019年4月30日盤後公佈財報，FY2019Q2 (2019/1/1~2019/3/31)業績稍優於預期，儘管iPhone面臨市佔率下滑的困境，MacBook也面臨CPU缺貨的問題，營收較去年同期下滑，但新款iPad銷售狀況不錯，穿戴式裝置在AirPods熱銷之下強勁成長，服務營收貢獻度也持續提高，抵銷iPhone、MacBook的衰退。我們仍認為，2019下半年iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支，低於2018下半年8,000~8,500萬支，不利供應鏈接單表現，尤其零組件BOM Cost下滑的族群壓力會更大。 5. 近期市場不滿壽險股配息差，外資持續賣超，雖然我們仍認為壽險股為盤面上相對低估的族群之一，並且不認同配息率低影響評價，但近期市場氣氛轉空，如果美股波段跌幅超過10%，或是美債殖利率強彈，都有可能讓便宜的壽險股變得不再便宜。目前看起來，貿易戰升溫後FED態度有可能會更偏鴿派，美債殖利率強彈的可能性不大，但還是要提防美股反映此一利空，波段跌幅超過10%的潛在風險。 6. 持續看好NAND Flash歷經6~7個季度的庫存調整後，將在2019Q3迎接供需平衡，主要是目前報價已跌至原廠(不含Samsung)的現金成本，帶動SSD在Data Center、PC/NB的滲透率提升速度加快，預期2019Q2只有Samsung會砍價5~10%，其他業者不會跟進，2019Q3報價有機會開反彈。以台系供應鏈來看，目前從上游控制IC、中游封測、下游模組業者，皆表態看好2019Q3旺季行情，我們認為這波小循環值得期待。 7. 之前在「COF Tape供應吃緊，引發TDDI技術路徑之爭」獨家產業報告，提過COF Tape供給缺口有機會在2019Q3之後逐漸收斂，再次重申這個觀點，理由有三：1) AMOLED滲透率持續提高，且2020年iPhone很可能會捨棄LCD；2) 儘管8K TV受惠東京奧運需求，但因GOA技術成熟，相同規格的TV使用Driver IC數量減少；3) 部份TDDI業者推出改良型COG封裝，邊框尺寸與COF封裝的差距縮小，並可節省60~70%材料成本，未來低階手機導入TDDI很可能不會採用COF封裝。根據我們預估，2019年全球TDDI出貨量約5.0~5.5億顆，在LCD手機滲透率達55~60%，亦即中、高階手機導入TDDI已大致達到飽和，若未來低階手機導入TDDI不採用COF封裝，則對於這項趨勢延續是不利的。我們最早在2018年10月發佈的「受惠貿易戰，南茂喜迎美光轉單」獨家產業報告，首度表態看好TDDI及COF封裝的發展潛力，後續一個月內再度發佈「COF、TDDI需求爆發，封測廠營運增溫」獨家產業報告強調這項趨勢，經過半年多的時間驗證，包括IC設計業者聯詠，封測業者頎邦、南茂，後來都有不錯的表現。