1. 美國在2019年5月3日公佈強勁的非農就業數據後，川普總統又在2019年5月5日指責中國談判進度落後，將在2019年5月10日調高2,000億美元貨品清單稅率至25%，導致美股盤後期貨重挫，週一亞股也全面大跌。而在川普警告要調高關稅後，中國也釋出劉鶴訪美行程取消的訊息，顯示中國也不願意示弱，貿易戰再度升溫的機率偏高。 2. 由於年初以來的反彈行情，主要是基於FED貨幣寬鬆政策及中美貿易戰緩和兩大利多支撐，加上市場對下半年景氣復甦的樂觀預期心理，但近期貿易戰再起疑慮升溫，許多重量級公司也陸續下修財測展望，「三足鼎立」有兩隻腳開始鬆動。近期我們也不斷提醒，盤勢開始震盪的機率提高，投資人須提高風險意識，本週還是持續強調這一點。 3. AMD於2019年4月30日盤後公佈財報，2019Q1業績表現符合市場預期，2019Q2營運展望也符合市場預期，市場樂觀看待下半年7nm新產品上市後，將帶動業績強勁成長。然而，在Data Center市場需求放緩之際，AMD市佔率提升是否能支撐公司營收達YoY +30%以上，我們仍抱持較謹慎的態度。 4. Apple於2019年4月30日盤後公佈財報，FY2019Q2 (2019/1/1~2019/3/31)業績稍優於預期，儘管iPhone面臨市佔率下滑的困境，MacBook也面臨CPU缺貨的問題，營收較去年同期下滑，但新款iPad銷售狀況不錯，穿戴式裝置在AirPods熱銷之下強勁成長，服務營收貢獻度也持續提高，抵銷iPhone、MacBook的衰退。我們仍認為，2019下半年iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支，低於2018下半年8,000~8,500萬支，不利供應鏈接單表現，尤其零組件BOM Cost下滑的族群壓力會更大。 5. 近期市場不滿壽險股配息差，外資持續賣超，雖然我們仍認為壽險股為盤面上相對低估的族群之一，並且不認同配息率低影響評價，但近期市場氣氛轉空，如果美股波段跌幅超過10%，或是美債殖利率強彈，都有可能讓便宜的壽險股變得不再便宜。目前看起來，貿易戰升溫後FED態度有可能會更偏鴿派，美債殖利率強彈的可能性不大，但還是要提防美股反映此一利空，波段跌幅超過10%的潛在風險。 6. 持續看好NAND Flash歷經6~7個季度的庫存調整後，將在2019Q3迎接供需平衡，主要是目前報價已跌至原廠(不含Samsung)的現金成本，帶動SSD在Data Center、PC/NB的滲透率提升速度加快，預期2019Q2只有Samsung會砍價5~10%，其他業者不會跟進，2019Q3報價有機會開反彈。以台系供應鏈來看，目前從上游控制IC、中游封測、下游模組業者，皆表態看好2019Q3旺季行情，我們認為這波小循環值得期待。 7. 之前在「COF Tape供應吃緊，引發TDDI技術路徑之爭」獨家產業報告，提過COF Tape供給缺口有機會在2019Q3之後逐漸收斂，再次重申這個觀點，理由有三：1) AMOLED滲透率持續提高，且2020年iPhone很可能會捨棄LCD；2) 儘管8K TV受惠東京奧運需求，但因GOA技術成熟，相同規格的TV使用Driver IC數量減少；3) 部份TDDI業者推出改良型COG封裝，邊框尺寸與COF封裝的差距縮小，並可節省60~70%材料成本，未來低階手機導入TDDI很可能不會採用COF封裝。根據我們預估，2019年全球TDDI出貨量約5.0~5.5億顆，在LCD手機滲透率達55~60%，亦即中、高階手機導入TDDI已大致達到飽和，若未來低階手機導入TDDI不採用COF封裝，則對於這項趨勢延續是不利的。我們最早在2018年10月發佈的「受惠貿易戰，南茂喜迎美光轉單」獨家產業報告，首度表態看好TDDI及COF封裝的發展潛力，後續一個月內再度發佈「COF、TDDI需求爆發，封測廠營運增溫」獨家產業報告強調這項趨勢，經過半年多的時間驗證，包括IC設計業者聯詠，封測業者頎邦、南茂，後來都有不錯的表現。

1. 本週持續反映華為事件(詳見「歐美大廠抵制華為事件評估」)，較具指標性的穩懋、聯詠、奇鋐、泰碩......等，連續多日重挫，幾乎看不到防守力道；直到週四以後，跌勢才逐漸緩和下來，市場想起華為事件的潛在受惠股(詳見「華為事件潛在受惠股」)，以及下一波有可能被制裁的海康威視潛在受惠股。截至目前為止，中美雙方的態度都非常強硬，衝突沒有降溫的跡象，故我們認為下半週的跌勢趨緩，只是非常弱勢的反彈，短期內沒有止跌落底的跡象，風險還是非常高。 2. 去年下半年以來，我們強調半導體庫存調整期將在2019Q2季末進入尾聲，但近期走訪供應鏈，皆表示受到華為事件衝擊，原先期待的庫存回補急單並沒有出現，下半年景氣不明朗。市場也傳出，台積電也有感於華為事件後下半年景氣能見度較低，推出較優惠的折扣，吸引客戶預購產能。我們認為，在華為事件後，台積電的基本面將面臨三大風險： i. 儘管台積電聲明，將維持對華為的出貨，但如果華為手機市佔率下滑，未來對台積電投片量還是會減少。雖然，華為也有可能因為晶片自製率提高，反而追加對台積電投片，但這個可能性在ARM宣布加入抵制後降低很多。此外，宣布抵制華為的歐美半導體廠，很可能是在台積電投片。沒有抵制華為的公司，只要華為沒找到替代方案，缺任何一個元件的產品是沒辦法出貨的，會連帶被拖累。 ii. 若華為手機沒辦法順利出貨，或是中國消費者抵制購買iPhone，最大受惠者都是三星(Samsung)，可望接手華為及蘋果(Apple)的市佔率，由於三星的晶片一半採自家設計、一半採高通(Qualcomm)，多數都是在三星投片，三星手機市佔率提高不利台積電接單。不僅如此，三星手機市佔率提高，將連帶影響一連串台系供應鏈，整理如下： iii. 台積電若提供較佳的價格折讓優惠，不利下半年毛利率回升至50%以上，低於市場對下半年的樂觀預期。 總結以上，我們下修台積電2019年財測EPS至12.30元(前次預估12.90元)，對於下半年毛利率重新站穩50%以上，抱持較保守的看法，但新臺幣重貶可能會帶來驚喜。此外，近期外資持續賣超台股，新台幣兌美元匯率已在本週貶破31.7元，外資撤出不利權值股評價，應特別留意這項風險。 3. 週五玉晶光、神盾......等多檔指標股，早盤相當強勢，但午後開始殺尾盤，其中玉晶光單日波動幅度達13%，終場跌停作收，主要是華為、蘋果市佔率下滑皆不利玉晶光接單，而神盾雖然是三星概念股，但匯頂來自華為訂單減少後，也很可能以更優惠的價格搶進三星供應鏈(詳見「歐美大廠抵制華為事件評估」)，對光學式屏下指紋辨識IC單價造成壓力。 4. 散熱廠商中，奇鋐的跌幅特別大，主要是反映下半年華為在中國5G基礎建設的20萬套基地台訂單，很可能會受到本次事件波及而遞延或取消，我們已在2019年5月16日提醒這項風險(詳見「5G AAU帶動散熱產業新商機」更新內容)，並下修奇鋐、泰碩財測預估。 同族群的雙鴻、超眾，近期股價相對強勢，主要是反映兩家公司是三星手機微型熱導管、均熱片供應商，但實際營收貢獻度並不高，約在5~10%之間。 5. 金融股(不含壽險)近期股價相對強勢，尤其上海商銀掛牌上市後股價一路上漲，本週來到57.8元歷史新高，但獲利能力並沒有明顯成長，主要都是評價提升，目前本益比已來到17倍附近。我們認為，這主要反映市場避險情緒升高，以及外資拉金融掩護資金撤出，應偏空解讀，現階段可能是不錯的長線賣點。反觀壽險業，近期在「配息不理想」、「IFRS 17即將上路」、「避險成本上升」三大利空壟罩，股價較弱勢，但事實上壽險業淨值持續創新高，新台幣匯價重貶也有利緩解匯損問題，評價反而相對低估，或許是不錯的長期買點，但短期內現金增資案會持續壓抑股價，並且要留意美國股、債市波動加劇的風險。 6. 近期記憶體市況平淡，原先認為2019Q2 NAND Flash在國際大廠控制產能後，報價跌幅趨緩至5~10%，實際情況，SLC、MLC NAND Flash雖見止跌，但主流規格TLC NAND Flash仍持續下跌，跌幅達10~15%。由於華為事件將衝擊手機市場，而手機市場是NAND Flash最大消費來源(約佔一半)，我們認為下半年NAND Flash報價將不如原先預期持平或小幅回升，而是將下跌3~7%，原先樂觀的態度轉為中立。

1. 本週最重磅的消息，是艾斯摩爾(ASML)表示2019Q3完成7台EUV設備出貨，並接到23台EUV設備訂單，創單季新高；同時，隔天台積電法說會，宣布調高2019年資本支出至140~150億美元(詳見「台積電(2330)：法說會簡評」)，遠高於年初資本支出目標100~110億美元。 a. 產業研究機構TrendForce也指出，2020年全球半導體設備銷售金額，將較2019年成長8%，扭轉2019年雙位數衰退的頹勢。 b. 有半導體設備、晶圓代工領導廠商背書，為2020年設備訂單需求掛保證，帶動週四、週五半導體設備股全面噴出，有可能會成為接下來財報空窗期的主要趨勢之一。 2. 近期市場傳出，由台系ODM廠代工、供貨給Google的某款伺服器，PCB出現異常，經查是台系銅箔基板(CCL)供應商A公司的產品品質不穩定，但尚未釐清是CCL還是更上游材料銅箔的問題，目前該款伺服器PCB供應商，包括一家台系公司、一家美系公司，聯合向台系CCL供應商A公司求償800萬美元，導致CCL族群在本週三重挫。 a. 但隔天市場冷靜下來後，發現兩週前陸系公司供貨浪潮伺服器用CCL也出現了異常，後來改由台系B公司供應；同理，若台系A公司因此掉單，對台系B公司來說反而是潛在機會，故兩家公司在隔天股價走勢完全相反。 b. 5G基礎建設箭在弦上，對高階CCL需求將會在2020~2021年爆發性成長，高階CCL材料供不應求，尤其華為「去美化」將帶給台系CCL供應商機會(詳見「華為『去美化』，台系CCL業者搶進」)，故台系A公司跌深都會是長線買點。 3. 波音(Boeing)、空中巴士(Airbus)在2019年9月，分別調升2019~2038年全球飛機需求預測，上修新增需求8,000架、3,000架，主要需求在於單走道客機及低油耗機型。根據外媒報導，FAA將在11月份試飛Boeing 737 MAX，有可能會核准復飛，美系航空業者將在2020Q1陸續復飛。若一切順利，Boeing 737 MAX月產能將從現行42架，至2020年底提高到58架，則相關供應鏈財測具上修空間，股價將領先基本面提前反映。 4. 本週晶圓薄化新秀股價強勢表態，主要是市場傳聞該公司晶圓薄化製程良率有重大突破，並已取得二線晶圓代工業者的訂單。但該公司目前的競爭力，在短期內還是很難撼動台系領導廠商的產業地位，未來觀察重點在於兩大客戶的訂單動向(詳見「華為『去美化』風向吹往功率元件」)。

昨天收到一個有趣的問題：「請問現在算是邁入空頭市場嗎？或者仍然是短空長多？如果是短空長多，那怎樣才算是空頭市場？」 要回答這個問題，首先要來定義何謂「空頭市場」？ 其實「空頭市場」並沒有明確的定義，就廣泛認定的標準，是從波段高點下跌超過20%(參考新聞)。但實務上，也有人利用均線，例如跌破年/季線，或是看波浪，低點一波低於一波，來判斷現在是否為「空頭市場」。 但站長沒有正面回覆這個問題，而是丟了三個問題出來給對方思考： 1. 假設現在波段下跌25%，而你是搭時光機回來的未來人，你知道這波「空頭市場」總共只會下跌30%，請問現在該做多還是做空？ 2. 假設現在波段下跌25%，而你不是未來人，你知道這波「空頭市場」總共會跌多少？或還要跌多久？ 3. 假設前兩個問題你都有答案，那該多或空什麼股票？假設前兩個問題你都沒有答案，那該多或空什麼股票？ 這三個反問也非常有趣，各位讀者可以先思考一下，再往下看文章。       一般而言，投資人都會直覺判斷，「多頭市場」就該做多，「空頭市場」就該做空。但第一個問題，多數投資人看到的反應，應該是會選擇在最後5%下跌段持續加碼股票，等待反彈來臨。也就是說，決定你該做多或做空的依據，不是現階段是「多頭市場」或「空頭市場」，而是 ── 這波行情離轉折點還有多少距離？ 緊接著第二個問題，你馬上就會發現另一個盲點 ── 人類根本無法預測未來。換句話說，你無法提前得知，這波行情的轉折點到底在哪裡，也就失去了判斷到底要做多還是做空的最重要依據。 最後的第三個問題，又出現了一個新的盲點 ── 「多頭市場」中也有下跌的股票，「空頭市場」中也有上漲的股票，不管做多或做空，都有可能會選錯股票，所以選股也是不能忽視的關鍵。 而這些盲點，就是散戶投資股票經常會虧損的關鍵，總是想要多、空都做，試圖抓到中間每一個轉折，最好波段上漲10%的股票我可以賺到20%。反映在投資行為上，就是愛摸頭、愛抄底，喜歡跟市場對作，在震盪盤容易被多空雙巴。 再深入思考，其實不論在「多頭市場」或「空頭市場」，投資人能做的事情都差不多： 1. 嚴控風險，在行情高漲、股票價格偏貴時，多持有一些現金，或是將資金轉移至低風險股票上。風險控管一定要提前做、隨時做，等發生後再做就沒意義了！ 2. 在行情下跌時，必須保有耐心，加碼速度一定要慢，不能太快把子彈打完，因為你不知道底部會在哪裡。中間如果遇到反彈，可以適度減碼一些逢低佈局的部位，如果未來再跌一波，就可以更從容。最關鍵的是，絕對不要持有會讓自己睡不著覺的部位！ 3. 評價較高的股票，或是法人持股比例較高的股票，一定要避開，因為法人都是順勢交易，在股票下跌時很容易會無腦砍，把你當成提款機，尤其跌破投信平均持股成本85%的股票都是高危險群。