昨天收到一個有趣的問題：「請問現在算是邁入空頭市場嗎？或者仍然是短空長多？如果是短空長多，那怎樣才算是空頭市場？」 要回答這個問題，首先要來定義何謂「空頭市場」？ 其實「空頭市場」並沒有明確的定義，就廣泛認定的標準，是從波段高點下跌超過20%(參考新聞)。但實務上，也有人利用均線，例如跌破年/季線，或是看波浪，低點一波低於一波，來判斷現在是否為「空頭市場」。 但站長沒有正面回覆這個問題，而是丟了三個問題出來給對方思考： 1. 假設現在波段下跌25%，而你是搭時光機回來的未來人，你知道這波「空頭市場」總共只會下跌30%，請問現在該做多還是做空？ 2. 假設現在波段下跌25%，而你不是未來人，你知道這波「空頭市場」總共會跌多少？或還要跌多久？ 3. 假設前兩個問題你都有答案，那該多或空什麼股票？假設前兩個問題你都沒有答案，那該多或空什麼股票？ 這三個反問也非常有趣，各位讀者可以先思考一下，再往下看文章。       一般而言，投資人都會直覺判斷，「多頭市場」就該做多，「空頭市場」就該做空。但第一個問題，多數投資人看到的反應，應該是會選擇在最後5%下跌段持續加碼股票，等待反彈來臨。也就是說，決定你該做多或做空的依據，不是現階段是「多頭市場」或「空頭市場」，而是 ── 這波行情離轉折點還有多少距離？ 緊接著第二個問題，你馬上就會發現另一個盲點 ── 人類根本無法預測未來。換句話說，你無法提前得知，這波行情的轉折點到底在哪裡，也就失去了判斷到底要做多還是做空的最重要依據。 最後的第三個問題，又出現了一個新的盲點 ── 「多頭市場」中也有下跌的股票，「空頭市場」中也有上漲的股票，不管做多或做空，都有可能會選錯股票，所以選股也是不能忽視的關鍵。 而這些盲點，就是散戶投資股票經常會虧損的關鍵，總是想要多、空都做，試圖抓到中間每一個轉折，最好波段上漲10%的股票我可以賺到20%。反映在投資行為上，就是愛摸頭、愛抄底，喜歡跟市場對作，在震盪盤容易被多空雙巴。 再深入思考，其實不論在「多頭市場」或「空頭市場」，投資人能做的事情都差不多： 1. 嚴控風險，在行情高漲、股票價格偏貴時，多持有一些現金，或是將資金轉移至低風險股票上。風險控管一定要提前做、隨時做，等發生後再做就沒意義了！ 2. 在行情下跌時，必須保有耐心，加碼速度一定要慢，不能太快把子彈打完，因為你不知道底部會在哪裡。中間如果遇到反彈，可以適度減碼一些逢低佈局的部位，如果未來再跌一波，就可以更從容。最關鍵的是，絕對不要持有會讓自己睡不著覺的部位！ 3. 評價較高的股票，或是法人持股比例較高的股票，一定要避開，因為法人都是順勢交易，在股票下跌時很容易會無腦砍，把你當成提款機，尤其跌破投信平均持股成本85%的股票都是高危險群。

1. 本週持續反映華為事件(詳見「歐美大廠抵制華為事件評估」)，較具指標性的穩懋、聯詠、奇鋐、泰碩......等，連續多日重挫，幾乎看不到防守力道；直到週四以後，跌勢才逐漸緩和下來，市場想起華為事件的潛在受惠股(詳見「華為事件潛在受惠股」)，以及下一波有可能被制裁的海康威視潛在受惠股。截至目前為止，中美雙方的態度都非常強硬，衝突沒有降溫的跡象，故我們認為下半週的跌勢趨緩，只是非常弱勢的反彈，短期內沒有止跌落底的跡象，風險還是非常高。 2. 去年下半年以來，我們強調半導體庫存調整期將在2019Q2季末進入尾聲，但近期走訪供應鏈，皆表示受到華為事件衝擊，原先期待的庫存回補急單並沒有出現，下半年景氣不明朗。市場也傳出，台積電也有感於華為事件後下半年景氣能見度較低，推出較優惠的折扣，吸引客戶預購產能。我們認為，在華為事件後，台積電的基本面將面臨三大風險： i. 儘管台積電聲明，將維持對華為的出貨，但如果華為手機市佔率下滑，未來對台積電投片量還是會減少。雖然，華為也有可能因為晶片自製率提高，反而追加對台積電投片，但這個可能性在ARM宣布加入抵制後降低很多。此外，宣布抵制華為的歐美半導體廠，很可能是在台積電投片。沒有抵制華為的公司，只要華為沒找到替代方案，缺任何一個元件的產品是沒辦法出貨的，會連帶被拖累。 ii. 若華為手機沒辦法順利出貨，或是中國消費者抵制購買iPhone，最大受惠者都是三星(Samsung)，可望接手華為及蘋果(Apple)的市佔率，由於三星的晶片一半採自家設計、一半採高通(Qualcomm)，多數都是在三星投片，三星手機市佔率提高不利台積電接單。不僅如此，三星手機市佔率提高，將連帶影響一連串台系供應鏈，整理如下： iii. 台積電若提供較佳的價格折讓優惠，不利下半年毛利率回升至50%以上，低於市場對下半年的樂觀預期。 總結以上，我們下修台積電2019年財測EPS至12.30元(前次預估12.90元)，對於下半年毛利率重新站穩50%以上，抱持較保守的看法，但新臺幣重貶可能會帶來驚喜。此外，近期外資持續賣超台股，新台幣兌美元匯率已在本週貶破31.7元，外資撤出不利權值股評價，應特別留意這項風險。 3. 週五玉晶光、神盾......等多檔指標股，早盤相當強勢，但午後開始殺尾盤，其中玉晶光單日波動幅度達13%，終場跌停作收，主要是華為、蘋果市佔率下滑皆不利玉晶光接單，而神盾雖然是三星概念股，但匯頂來自華為訂單減少後，也很可能以更優惠的價格搶進三星供應鏈(詳見「歐美大廠抵制華為事件評估」)，對光學式屏下指紋辨識IC單價造成壓力。 4. 散熱廠商中，奇鋐的跌幅特別大，主要是反映下半年華為在中國5G基礎建設的20萬套基地台訂單，很可能會受到本次事件波及而遞延或取消，我們已在2019年5月16日提醒這項風險(詳見「5G AAU帶動散熱產業新商機」更新內容)，並下修奇鋐、泰碩財測預估。 同族群的雙鴻、超眾，近期股價相對強勢，主要是反映兩家公司是三星手機微型熱導管、均熱片供應商，但實際營收貢獻度並不高，約在5~10%之間。 5. 金融股(不含壽險)近期股價相對強勢，尤其上海商銀掛牌上市後股價一路上漲，本週來到57.8元歷史新高，但獲利能力並沒有明顯成長，主要都是評價提升，目前本益比已來到17倍附近。我們認為，這主要反映市場避險情緒升高，以及外資拉金融掩護資金撤出，應偏空解讀，現階段可能是不錯的長線賣點。反觀壽險業，近期在「配息不理想」、「IFRS 17即將上路」、「避險成本上升」三大利空壟罩，股價較弱勢，但事實上壽險業淨值持續創新高，新台幣匯價重貶也有利緩解匯損問題，評價反而相對低估，或許是不錯的長期買點，但短期內現金增資案會持續壓抑股價，並且要留意美國股、債市波動加劇的風險。 6. 近期記憶體市況平淡，原先認為2019Q2 NAND Flash在國際大廠控制產能後，報價跌幅趨緩至5~10%，實際情況，SLC、MLC NAND Flash雖見止跌，但主流規格TLC NAND Flash仍持續下跌，跌幅達10~15%。由於華為事件將衝擊手機市場，而手機市場是NAND Flash最大消費來源(約佔一半)，我們認為下半年NAND Flash報價將不如原先預期持平或小幅回升，而是將下跌3~7%，原先樂觀的態度轉為中立。

1. 繼川普提高2,000億美元商品清單關稅稅率後，本週川普簽署行政命令，禁止美國企業採用華為設備，並實施出口管制，導致費城半導體指數在2019年5月16、17日連續重挫。供應華為射頻元件的Skyworks、Qorvo、Broadcom(Avago)，以及供應光通訊元件的Lumentum、Finisar，走勢尤其疲弱。台系供應鏈中，直接供貨的台積電、鴻海、昇達科、聯鈞、大立光、聯詠、敦泰......等，以及透過供應鏈間接供貨的聯亞、全新、穩懋、宏捷科......等，也成為殺盤重心。 2. 不需要認為華為被制裁後，供應鏈就一定會完蛋，或許事情最後還會有轉圜。以下整理台系供應鏈對華為的營收曝險比重： a. 鏡頭模組：大立光供應光學鏡頭，營收佔比20~25%。尚立代理SONY的CIS感測元件，營收佔比30~40%。 b. Wi-Fi相關：瑞昱供應Wi-Fi Baseband，營收佔比5~10%。立積供應Wi-Fi RF元件，營收佔比5~10%。 c. 網通設備：昇達科供應基地台微波元件，營收佔比15~20%。明泰、智邦代工Ethernet Switch，營收佔比低於5%。百一代工LTE Router，營收佔比5~10%。 d. 光通訊元件：聯亞2.5G、10G光通訊磊晶片，透過美系供應商間接供貨，營收佔比15~20%。聯鈞供應光通訊主動元件，營收佔比10~15%。 e. 砷化鎵：穩懋、宏捷科、全新皆透過美系供應商間接供貨，營收佔比10~15%。這部份是目前華為最難自製的零組件之一，若美系供應商遭禁售，台系代工廠短期業績將受到難以彌補的衝擊。 f. PCB：華通供應類載板、軟硬結合板，營收佔比10~15%。台光電手機及網通用銅箔基板，透過PCB供應商間接供貨，營收佔比20~25%。欣興、聯茂所受影響較低。 g. 晶圓代工、封測：台積電承接海思訂單，直接營收佔比5~10%，若再加計透過美系供應鏈間接供貨的部份，合計可能達10~15%。後段封測協力夥伴日月光、京元電將同步受到影響。 h. EMS：鴻海旗下富智康、富士康工業互聯(FII)，承接華為電信設備、基地台、手機組裝代工訂單，營收佔比5%。 3. 唯一可能受惠的，是目前供應華為手機比重較低，並與華為競爭對手Oppo、Vivo、小米關係密切的聯發科。由於目前華為手機多用自家海思與Qualcomm的晶片，未來用聯發科取代Qualcomm的策略非常合理，且Oppo、Vivo、小米有機會趁華為落難時在中國市場反攻市佔率。 4. 若川普對最後的3,250億美元商品清單課徵關稅，則會衝擊到NB、手機產業，影響更為深遠，相關分析我們已放在「貿易戰再度開打，三大產業警戒」獨家產業報告中，這邊不再贅述。 5. 之前我們在2019年3月17日發布「COF Tape供應吃緊，引發TDDI技術路徑之爭」獨家產業報告，提及COF Tape供給吃緊將在2019Q3獲得緩解，並在2019年4月2日南茂處分易華電持股後更新內容，提及此舉將衝擊市場信心，使股價領先基本面2~3個月見到高點。近期「易滑墊」疲弱的股價走勢，驗證了我們的看法。至於顯示驅動IC族群，儘管敦泰將在2019Q3季末率先推出採用Dual-Gate及MUX6設計的新產品，但聯詠也將在2019Q4季末跟進，由於聯詠與面板廠、手機品牌客戶的關係較緊密，且晶圓代工端成本結構較佳，預期敦泰在這場競爭中不見得能取得優勢。另外，要提醒各位讀者，聯詠、敦泰都是華為手機TDDI供應商，在OLED DDI的發展也與華為手機導入OLED面板的進度密切相關，近期華為遭美國政府制裁，有可能會對兩家公司的基本面造成衝擊。 6. 儘管我們在「5G AAU帶動散熱產業新商機」獨家產業報告，表示看好5G基地台散熱市場的成長性，切入華為供應鏈的奇鋐，以及切入中興供應鏈的泰碩，為最大受惠者。然而，中國5G基礎建設佈建進度，與中美貿易戰高度相關，在貿易戰再度升溫的情況下，我們已在2019年5月16日修正看法，並下修奇鋐、泰碩的財測，請讀者們留意。至於以手機薄型均熱片、微型熱導管為主的雙鴻、超眾，不僅要面臨華為訂單縮減的問題，並且同業將在2019Q3陸續開出產能加入競爭，我們仍抱持較保守的看法。 7. 近期NAND Flash走勢不如預期，2019Q2價格恐下跌10~15%，幅度高於原先預期之5~10%，再加上華為制裁事件的影響，以及Data Center市場需求回溫程度較預期疲弱，2019Q3價格恐持平至小跌，我們對於NAND Flash的看法修正為中立，關鍵點仍為2019年6~7月。 8. 近期台幣走貶，反映外資撤出，有利出口產業的毛利率及匯兌利益，但電子產業短期面臨中美貿易戰及華為制裁事件的影響，股價容易隨消息面震盪，建議可從跌深的傳產外銷股尋找機會，例如自行車、紡織、螺絲螺帽......等。

1. 本週最重磅的消息，是艾斯摩爾(ASML)表示2019Q3完成7台EUV設備出貨，並接到23台EUV設備訂單，創單季新高；同時，隔天台積電法說會，宣布調高2019年資本支出至140~150億美元(詳見「台積電(2330)：法說會簡評」)，遠高於年初資本支出目標100~110億美元。 a. 產業研究機構TrendForce也指出，2020年全球半導體設備銷售金額，將較2019年成長8%，扭轉2019年雙位數衰退的頹勢。 b. 有半導體設備、晶圓代工領導廠商背書，為2020年設備訂單需求掛保證，帶動週四、週五半導體設備股全面噴出，有可能會成為接下來財報空窗期的主要趨勢之一。 2. 近期市場傳出，由台系ODM廠代工、供貨給Google的某款伺服器，PCB出現異常，經查是台系銅箔基板(CCL)供應商A公司的產品品質不穩定，但尚未釐清是CCL還是更上游材料銅箔的問題，目前該款伺服器PCB供應商，包括一家台系公司、一家美系公司，聯合向台系CCL供應商A公司求償800萬美元，導致CCL族群在本週三重挫。 a. 但隔天市場冷靜下來後，發現兩週前陸系公司供貨浪潮伺服器用CCL也出現了異常，後來改由台系B公司供應；同理，若台系A公司因此掉單，對台系B公司來說反而是潛在機會，故兩家公司在隔天股價走勢完全相反。 b. 5G基礎建設箭在弦上，對高階CCL需求將會在2020~2021年爆發性成長，高階CCL材料供不應求，尤其華為「去美化」將帶給台系CCL供應商機會(詳見「華為『去美化』，台系CCL業者搶進」)，故台系A公司跌深都會是長線買點。 3. 波音(Boeing)、空中巴士(Airbus)在2019年9月，分別調升2019~2038年全球飛機需求預測，上修新增需求8,000架、3,000架，主要需求在於單走道客機及低油耗機型。根據外媒報導，FAA將在11月份試飛Boeing 737 MAX，有可能會核准復飛，美系航空業者將在2020Q1陸續復飛。若一切順利，Boeing 737 MAX月產能將從現行42架，至2020年底提高到58架，則相關供應鏈財測具上修空間，股價將領先基本面提前反映。 4. 本週晶圓薄化新秀股價強勢表態，主要是市場傳聞該公司晶圓薄化製程良率有重大突破，並已取得二線晶圓代工業者的訂單。但該公司目前的競爭力，在短期內還是很難撼動台系領導廠商的產業地位，未來觀察重點在於兩大客戶的訂單動向(詳見「華為『去美化』風向吹往功率元件」)。