定錨產業筆記

台股觀察週報 2019/3/31

2019-03-31

1. 本週全球金融市場持續反映美國利率倒掛,市場觀望氣氛濃厚,也加深了市場對聯準會降息的預期。根據FedWatch,在利率倒掛後,市場預期2019年降息1碼的機率,大幅提高至40~45%,高於維持利率不變的機率30~35%,這意味著市場開始期待聯準會釋出更多「鴿派」的訊號。

2. 下週美股行情應該還是以盤整為主,市場會靜待下週五晚間美國公佈非農就業數據。前期非農就業數據在北美暴風雪的影響下,月增僅2萬人,大幅低於市場預期值18萬人,所以本期數據將會被市場用來判斷,前次數據不如預期究竟是暫時性因素,還是美國經濟真的有衰退疑慮。

3. 雖然行情在末升段的機率很高,離轉折點似乎也越來越近,但末升段的噴出行情還是可以留意。記得2006~2007年,在利率倒掛後,市場熱炒LED、太陽能族群,相關個股評價普遍在30倍以上,那這次多頭行情的最後派對又會熱炒哪個族群呢?目前看來,還是以車用半導體、5G族群的機率最高,尤其是過去盈餘記錄穩健,題材純度高的個股,最有機會受惠,但建議避開評價已非常高的化合物半導體族群。

4. 車用半導體指標廠商英飛凌(infineon)下修財測,鈀金報價重挫,反映全球車市景氣走緩疑慮加深,以及中國政府縮減對電動車的補貼,開始影響到電動車銷售量。關於英飛凌下修財測,對相關供應鏈的影響,可參考昨日發布的獨家產業報告「英飛凌下修財測,車用半導體景氣蒙塵」(連結)。但我們仍強調,車用半導體為長期趨勢,不會因為短期的景氣逆風而改變。

5. 近期華為發布P30,供應商清單中陸系業者佔比大幅提高(連結),且近期市場傳出華為下令供應商在2019Q2季末以前,備妥1.5億支手機料件庫存,有可能是公司擔心孟晚舟事件升溫,會被美國政府進一步制裁,提前做出準備,近期可以期待手機供應鏈接獲急單。

6. 近期傳出陸系業者積極開發國產射頻元件。有別於傳統射頻元件大廠Skyworks、Qorvo、Avago都屬於IDM業者,擁有自己的in-house產能,陸系射頻元件業者勢必要委外代工,有助化合物半導體代工業者的市場版圖擴大。然而,華為急單屬短期效益,而陸系業者自行開發的國產射頻元件,受限於技術門檻,產品品質尚未成熟,短期內相關族群股價應是過度反應了。

7. 群聯法說會對NAND Flash景氣釋出樂觀訊號,符合我們先前提出的看法,詳細請見獨家產業報告「NAND Flash需求回穩,報價加速落底」(連結)本文及補充內容。

8. Apple宣布放棄AirPower量產,可能會衝擊市場對於無線充電的信心,並開始聯想USB-PD快充,相關供應鏈包括快充及控制IC業者昂寶-KY、創惟、偉詮電,連接器業者嘉澤,靜電防護元件晶焱......等。

你可能也會喜歡

台股觀察週報 2019/5/26

1. 本週持續反映華為事件(詳見「歐美大廠抵制華為事件評估」),較具指標性的穩懋、聯詠、奇鋐、泰碩......等,連續多日重挫,幾乎看不到防守力道;直到週四以後,跌勢才逐漸緩和下來,市場想起華為事件的潛在受惠股(詳見「華為事件潛在受惠股」),以及下一波有可能被制裁的海康威視潛在受惠股。截至目前為止,中美雙方的態度都非常強硬,衝突沒有降溫的跡象,故我們認為下半週的跌勢趨緩,只是非常弱勢的反彈,短期內沒有止跌落底的跡象,風險還是非常高。 2. 去年下半年以來,我們強調半導體庫存調整期將在2019Q2季末進入尾聲,但近期走訪供應鏈,皆表示受到華為事件衝擊,原先期待的庫存回補急單並沒有出現,下半年景氣不明朗。市場也傳出,台積電也有感於華為事件後下半年景氣能見度較低,推出較優惠的折扣,吸引客戶預購產能。我們認為,在華為事件後,台積電的基本面將面臨三大風險: i. 儘管台積電聲明,將維持對華為的出貨,但如果華為手機市佔率下滑,未來對台積電投片量還是會減少。雖然,華為也有可能因為晶片自製率提高,反而追加對台積電投片,但這個可能性在ARM宣布加入抵制後降低很多。此外,宣布抵制華為的歐美半導體廠,很可能是在台積電投片。沒有抵制華為的公司,只要華為沒找到替代方案,缺任何一個元件的產品是沒辦法出貨的,會連帶被拖累。 ii. 若華為手機沒辦法順利出貨,或是中國消費者抵制購買iPhone,最大受惠者都是三星(Samsung),可望接手華為及蘋果(Apple)的市佔率,由於三星的晶片一半採自家設計、一半採高通(Qualcomm),多數都是在三星投片,三星手機市佔率提高不利台積電接單。不僅如此,三星手機市佔率提高,將連帶影響一連串台系供應鏈,整理如下: iii. 台積電若提供較佳的價格折讓優惠,不利下半年毛利率回升至50%以上,低於市場對下半年的樂觀預期。 總結以上,我們下修台積電2019年財測EPS至12.30元(前次預估12.90元),對於下半年毛利率重新站穩50%以上,抱持較保守的看法,但新臺幣重貶可能會帶來驚喜。此外,近期外資持續賣超台股,新台幣兌美元匯率已在本週貶破31.7元,外資撤出不利權值股評價,應特別留意這項風險。 3. 週五玉晶光、神盾......等多檔指標股,早盤相當強勢,但午後開始殺尾盤,其中玉晶光單日波動幅度達13%,終場跌停作收,主要是華為、蘋果市佔率下滑皆不利玉晶光接單,而神盾雖然是三星概念股,但匯頂來自華為訂單減少後,也很可能以更優惠的價格搶進三星供應鏈(詳見「歐美大廠抵制華為事件評估」),對光學式屏下指紋辨識IC單價造成壓力。 4. 散熱廠商中,奇鋐的跌幅特別大,主要是反映下半年華為在中國5G基礎建設的20萬套基地台訂單,很可能會受到本次事件波及而遞延或取消,我們已在2019年5月16日提醒這項風險(詳見「5G AAU帶動散熱產業新商機」更新內容),並下修奇鋐、泰碩財測預估。 同族群的雙鴻、超眾,近期股價相對強勢,主要是反映兩家公司是三星手機微型熱導管、均熱片供應商,但實際營收貢獻度並不高,約在5~10%之間。 5. 金融股(不含壽險)近期股價相對強勢,尤其上海商銀掛牌上市後股價一路上漲,本週來到57.8元歷史新高,但獲利能力並沒有明顯成長,主要都是評價提升,目前本益比已來到17倍附近。我們認為,這主要反映市場避險情緒升高,以及外資拉金融掩護資金撤出,應偏空解讀,現階段可能是不錯的長線賣點。反觀壽險業,近期在「配息不理想」、「IFRS 17即將上路」、「避險成本上升」三大利空壟罩,股價較弱勢,但事實上壽險業淨值持續創新高,新台幣匯價重貶也有利緩解匯損問題,評價反而相對低估,或許是不錯的長期買點,但短期內現金增資案會持續壓抑股價,並且要留意美國股、債市波動加劇的風險。 6. 近期記憶體市況平淡,原先認為2019Q2 NAND Flash在國際大廠控制產能後,報價跌幅趨緩至5~10%,實際情況,SLC、MLC NAND Flash雖見止跌,但主流規格TLC NAND Flash仍持續下跌,跌幅達10~15%。由於華為事件將衝擊手機市場,而手機市場是NAND Flash最大消費來源(約佔一半),我們認為下半年NAND Flash報價將不如原先預期持平或小幅回升,而是將下跌3~7%,原先樂觀的態度轉為中立。

(詳全文)

2019-05-25

台股觀察週報 2019/4/21

1. 近期美股持續走高,已來到前波高點,我們仍認為這波上漲主要是資金行情、中美貿易戰氣氛緩和,以及市場對下半年景氣回溫的樂觀預期,還是要留意下半年景氣回溫力道不如市場預期的風險。此外,本週台股有許多族群都出現爆量開高走低的情況,短線可能會開始震盪,投資人應開始提高風險意識。 2. 近期的台股觀察週報數次提及華為超額備貨需求,但綜觀盤面,我們認為這項利多大致已反映完畢,接下來要擔憂華為手上高達5個月的零組件庫存,未來要如何去化?此外,時序進入2019Q2,也是傳統iPhone零組件備貨期,今年iPhone備貨量只有7,000~7,500萬支,遠低於去年同期8,000~8,500萬支,且材料成本(BOM Cost)將低於去年規格,尤其機殼ASP恐下滑10~20%,又有新供應商切入,既有供應商恐面臨較大的衝擊,應留意基本面風險。 3. 台積電法說會,對下半年業績釋出樂觀展望,並預期半導體產業庫存調整將在2019Q2季末結束,但2019Q2財測營收,在華為擔憂被美國政府制裁,超額備貨零組件庫存的訂單挹注下,僅較去年同期約略持平,我們仍擔憂下半年在iPhone備貨量衰退的情況下,AMD、Xilinx的訂單是否能推升營收維持YoY +7~10%,達到全年美元營收持平的目標。此外,經營層表示,5nm製程量產初期也會對毛利率造成負面影響,且因為學習曲線爬坡速度較慢,影響期間將長達7~8個季度,以5nm製程放量時間點來評估,2020H2~2022H1毛利率令人擔憂。 4. 受惠於任天堂遊戲機Switch進軍中國市場,銷售量應會有重大突破,供應鏈可望受惠受惠。此外,Switch主機eMMC有可能新增一家台系供應商,與Samsung分食訂單,預計2019Q3開始出貨。 5. 我們在「2017年5G&IoT產業趨勢」、「2018年5G通訊產業趨勢」兩場講座,請同學們打五顆星的重點公司,因具備5G基礎建設及低軌道衛星雙題材,近期股價已逼近百元關卡。該公司近期交出亮麗的2019Q1財報,不論營收、毛利率皆較去年同期明顯成長。由於5G基礎建設商機尚未完全發酵,2021~2023年才是毫米波基地台佈建商機爆發的關鍵期,我們認為這家公司仍值得列入長期追蹤。 6. 本週市場傳出華為將在2019下半年出貨20萬套5G AAU基站,帶動散熱族群強勢上漲。由於5G AAU基站散熱模組價格高、利潤好,訂單量大而穩定,題材性比手機薄型均熱板更好,故我們雖保守看待手機薄型均熱板商機,但樂觀看待5G AAU基站散熱商機。此外,近期許多散熱廠商將在2019Q2~Q3開出手機薄型均熱板新產能,且都表示瞄準韓系品牌訂單,我們認為2019Q3~Q4手機均熱板將開始面臨跌價壓力,不排除重演2015年手機微型熱導管的故事。更詳細的分析可參考「5G AAU帶動散熱產業新商機」獨家產業報告。(警語:散熱族群股價已漲多,雖然5G AAU基站散熱模組展望不錯,但還是要留意評價風險。) 7. 近期傳出不少Samsung折疊式手機螢幕損毀的案例,恐衝擊市場對於折疊式手機的信心,也驗證目前折疊式手機只是試作品,距離商業化量產還有很長的一段距離。前述提及的5G AAU基站散熱概念股之一,為Samsung Galaxy Fold獨家軸承供應商,雖然營收佔比不大,但要留意市場對折疊式手機的疑慮,有可能會反映在評價上。

(詳全文)

2019-04-21

台股觀察週報 2019/5/5

1. 美國在2019年5月3日公佈強勁的非農就業數據後,川普總統又在2019年5月5日指責中國談判進度落後,將在2019年5月10日調高2,000億美元貨品清單稅率至25%,導致美股盤後期貨重挫,週一亞股也全面大跌。而在川普警告要調高關稅後,中國也釋出劉鶴訪美行程取消的訊息,顯示中國也不願意示弱,貿易戰再度升溫的機率偏高。 2. 由於年初以來的反彈行情,主要是基於FED貨幣寬鬆政策及中美貿易戰緩和兩大利多支撐,加上市場對下半年景氣復甦的樂觀預期心理,但近期貿易戰再起疑慮升溫,許多重量級公司也陸續下修財測展望,「三足鼎立」有兩隻腳開始鬆動。近期我們也不斷提醒,盤勢開始震盪的機率提高,投資人須提高風險意識,本週還是持續強調這一點。 3. AMD於2019年4月30日盤後公佈財報,2019Q1業績表現符合市場預期,2019Q2營運展望也符合市場預期,市場樂觀看待下半年7nm新產品上市後,將帶動業績強勁成長。然而,在Data Center市場需求放緩之際,AMD市佔率提升是否能支撐公司營收達YoY +30%以上,我們仍抱持較謹慎的態度。 4. Apple於2019年4月30日盤後公佈財報,FY2019Q2 (2019/1/1~2019/3/31)業績稍優於預期,儘管iPhone面臨市佔率下滑的困境,MacBook也面臨CPU缺貨的問題,營收較去年同期下滑,但新款iPad銷售狀況不錯,穿戴式裝置在AirPods熱銷之下強勁成長,服務營收貢獻度也持續提高,抵銷iPhone、MacBook的衰退。我們仍認為,2019下半年iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支,低於2018下半年8,000~8,500萬支,不利供應鏈接單表現,尤其零組件BOM Cost下滑的族群壓力會更大。 5. 近期市場不滿壽險股配息差,外資持續賣超,雖然我們仍認為壽險股為盤面上相對低估的族群之一,並且不認同配息率低影響評價,但近期市場氣氛轉空,如果美股波段跌幅超過10%,或是美債殖利率強彈,都有可能讓便宜的壽險股變得不再便宜。目前看起來,貿易戰升溫後FED態度有可能會更偏鴿派,美債殖利率強彈的可能性不大,但還是要提防美股反映此一利空,波段跌幅超過10%的潛在風險。 6. 持續看好NAND Flash歷經6~7個季度的庫存調整後,將在2019Q3迎接供需平衡,主要是目前報價已跌至原廠(不含Samsung)的現金成本,帶動SSD在Data Center、PC/NB的滲透率提升速度加快,預期2019Q2只有Samsung會砍價5~10%,其他業者不會跟進,2019Q3報價有機會開反彈。以台系供應鏈來看,目前從上游控制IC、中游封測、下游模組業者,皆表態看好2019Q3旺季行情,我們認為這波小循環值得期待。 7. 之前在「COF Tape供應吃緊,引發TDDI技術路徑之爭」獨家產業報告,提過COF Tape供給缺口有機會在2019Q3之後逐漸收斂,再次重申這個觀點,理由有三:1) AMOLED滲透率持續提高,且2020年iPhone很可能會捨棄LCD;2) 儘管8K TV受惠東京奧運需求,但因GOA技術成熟,相同規格的TV使用Driver IC數量減少;3) 部份TDDI業者推出改良型COG封裝,邊框尺寸與COF封裝的差距縮小,並可節省60~70%材料成本,未來低階手機導入TDDI很可能不會採用COF封裝。根據我們預估,2019年全球TDDI出貨量約5.0~5.5億顆,在LCD手機滲透率達55~60%,亦即中、高階手機導入TDDI已大致達到飽和,若未來低階手機導入TDDI不採用COF封裝,則對於這項趨勢延續是不利的。我們最早在2018年10月發佈的「受惠貿易戰,南茂喜迎美光轉單」獨家產業報告,首度表態看好TDDI及COF封裝的發展潛力,後續一個月內再度發佈「COF、TDDI需求爆發,封測廠營運增溫」獨家產業報告強調這項趨勢,經過半年多的時間驗證,包括IC設計業者聯詠,封測業者頎邦、南茂,後來都有不錯的表現。

(詳全文)

2019-05-06

台股觀察週報 2019/12/15

1. 今年以來,台積電股價非常強勢,主要原因有三點:1) 先進製程領先競爭對手,配合超微(AMD)進軍CPU市場,並獲得相當不錯的戰果;2) 5G手機將在2020年放量出貨,且在去美化趨勢下,海思擴大下單;3) 聯準會降息,帶動資金行情推升權值股評價。 a. 近期市場硬拉台積電的盤,中小型股都不漲反跌,似乎市場資金被台積電一家公司吸乾;此外,在加權指數創新高之際,櫃買指數基期仍相對低,甚至還沒站上2018年5月的波段高點。也就是說,儘管加權指數創新高,但市場上還是有很多基期較低的優質中小型股,現階段去發掘這些股票,雖然不一定會漲,但至少會比追高台積電及相關供應鏈來得安全。 b. 2019年台股企業獲利成長動能平淡,但指數大幅上漲,幾乎都是反映評價推升;展望2020年,儘管企業獲利成長動能轉強,但偏高的評價水位,有可能已提前反映基本面利多。定錨認為,2020年的市場趨勢,很可能是權值股高檔盤整,資金轉移到有題材性、基期低的中小型股。我們在「台股觀察週報 2019/11/10」提到的記憶體、車概股,最近都持續發酵,未來或許還可以再看Mini LED概念股,這部份已新增在「Mini LED產業地圖」,讀者不妨花點時間研究看看。 2. SONY首度釋出影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)訂單給台積電,意味著2020年CIS市場將大幅成長,導致SONY現有產能吃緊。我們在「台股觀察週報 2019/12/8」提到,高階CIS將在12吋晶圓廠40/55nm投片,中低階將在8吋晶圓廠投片,而本次SONY釋出的訂單是以台積電40nm製程投片,屬高階產品,預期雙方合作將延續至下一代28nm製程。 a. 台積電將為SONY新闢產線,預計2020Q2裝機、2020Q3試產,並在2021Q1開始放量出貨,台積電體系的CIS供應鏈采鈺、同欣電可望同步受惠,而精材在2018年已出售12吋封裝產線,不太可能接到這塊訂單,但還是可以期待以8吋晶圓廠投片的中低階CIS訂單挹注。 b. 目前全球CIS感測器領導廠商為SONY,市佔率達40~45%,其次依序為三星(Samsung) 15~20%、豪威(Omnivision) 10~15%、安森美(On Semi) 5~10%;但在車用感測器市場,安森美(On Semi)市佔率逾50%,居全球領導地位,其次SONY市佔率約15~20%緊追在後。 c. CIS感測器市場成長的主因,包括手機導入後鏡頭ToF感測,使得單支手機搭載CIS感測器數量增加;另一方面,美系車廠將在2020年全面導入ADAS Level 2,也將帶動車用CIS感測器的需求強勁成長。 d. 目前看起來,同欣電、勝麗2020年的成長動能不是問題,但以定錨預估勝麗2020年EPS 7.57元,及市場共識同欣電2020年EPS 7.0~7.5元,兩家公司評價都已達20倍以上,評價會是比較大的問題。 3. 天風證券分析師郭明錤指出,蘋果(Apple)很可能會在2020年取消給予機殼廠的委託設計服務費(NRE),我們認為這項變革將使Apple未來給機殼廠的報價,將完全依照產品耗費的工時及產能來決定,嚴重衝擊機殼廠未來的利潤空間(詳見「可成(2474):營運簡評」)。但目前股價是否已充分反映利空影響,以及是否要在市場對於利空反映的情緒高峰處理持股,又是另一個問題。 4. 近期拜訪Boeing供應鏈(詳見「駐龍(4572):營運簡評」),對於Boeing 737 MAX復飛進度看法仍沒有改變,FAA應會在2019年底以前核准復飛,美系航空公司將在2020Q1陸續重啟航班,屆時Boeing也會開始恢復交機,並在2020下半年要求供應鏈提高產能。相較於2019年8月,我們首次在「波音737即將復飛,航太股訂單看旺」獨家產業報告開始追蹤這項議題,現階段航太供應鏈的股價更便宜、展望更確定,投資吸引力是提升的,但未來還是要持續追蹤FAA核准復飛的進度。

(詳全文)

2019-12-15