台股觀察週報 2019/12/15

2019-12-15

1. 今年以來,台積電股價非常強勢,主要原因有三點:1) 先進製程領先競爭對手,配合超微(AMD)進軍CPU市場,並獲得相當不錯的戰果;2) 5G手機將在2020年放量出貨,且在去美化趨勢下,海思擴大下單;3) 聯準會降息,帶動資金行情推升權值股評價。

a. 近期市場硬拉台積電的盤,中小型股都不漲反跌,似乎市場資金被台積電一家公司吸乾;此外,在加權指數創新高之際,櫃買指數基期仍相對低,甚至還沒站上2018年5月的波段高點。也就是說,儘管加權指數創新高,但市場上還是有很多基期較低的優質中小型股,現階段去發掘這些股票,雖然不一定會漲,但至少會比追高台積電及相關供應鏈來得安全。

b. 2019年台股企業獲利成長動能平淡,但指數大幅上漲,幾乎都是反映評價推升;展望2020年,儘管企業獲利成長動能轉強,但偏高的評價水位,有可能已提前反映基本面利多。定錨認為,2020年的市場趨勢,很可能是權值股高檔盤整,資金轉移到有題材性、基期低的中小型股。我們在「台股觀察週報 2019/11/10」提到的記憶體、車概股,最近都持續發酵,未來或許還可以再看Mini LED概念股,這部份已新增在「Mini LED產業地圖」,讀者不妨花點時間研究看看。

2. SONY首度釋出影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)訂單給台積電,意味著2020年CIS市場將大幅成長,導致SONY現有產能吃緊。我們在「台股觀察週報 2019/12/8」提到,高階CIS將在12吋晶圓廠40/55nm投片,中低階將在8吋晶圓廠投片,而本次SONY釋出的訂單是以台積電40nm製程投片,屬高階產品,預期雙方合作將延續至下一代28nm製程。

a. 台積電將為SONY新闢產線,預計2020Q2裝機、2020Q3試產,並在2021Q1開始放量出貨,台積電體系的CIS供應鏈采鈺、同欣電可望同步受惠,而精材在2018年已出售12吋封裝產線,不太可能接到這塊訂單,但還是可以期待以8吋晶圓廠投片的中低階CIS訂單挹注。

b. 目前全球CIS感測器領導廠商為SONY,市佔率達40~45%,其次依序為三星(Samsung) 15~20%、豪威(Omnivision) 10~15%、安森美(On Semi) 5~10%;但在車用感測器市場,安森美(On Semi)市佔率逾50%,居全球領導地位,其次SONY市佔率約15~20%緊追在後。

c. CIS感測器市場成長的主因,包括手機導入後鏡頭ToF感測,使得單支手機搭載CIS感測器數量增加;另一方面,美系車廠將在2020年全面導入ADAS Level 2,也將帶動車用CIS感測器的需求強勁成長。

d. 目前看起來,同欣電、勝麗2020年的成長動能不是問題,但以定錨預估勝麗2020年EPS 7.57元,及市場共識同欣電2020年EPS 7.0~7.5元,兩家公司評價都已達20倍以上,評價會是比較大的問題。

3. 天風證券分析師郭明錤指出,蘋果(Apple)很可能會在2020年取消給予機殼廠的委託設計服務費(NRE),我們認為這項變革將使Apple未來給機殼廠的報價,將完全依照產品耗費的工時及產能來決定,嚴重衝擊機殼廠未來的利潤空間(詳見「可成(2474):營運簡評」)。但目前股價是否已充分反映利空影響,以及是否要在市場對於利空反映的情緒高峰處理持股,又是另一個問題。

4. 近期拜訪Boeing供應鏈(詳見「駐龍(4572):營運簡評」),對於Boeing 737 MAX復飛進度看法仍沒有改變,FAA應會在2019年底以前核准復飛,美系航空公司將在2020Q1陸續重啟航班,屆時Boeing也會開始恢復交機,並在2020下半年要求供應鏈提高產能。相較於2019年8月,我們首次在「波音737即將復飛,航太股訂單看旺」獨家產業報告開始追蹤這項議題,現階段航太供應鏈的股價更便宜、展望更確定,投資吸引力是提升的,但未來還是要持續追蹤FAA核准復飛的進度。

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合一(4743):深度分析報告 [外稿]

本報告由Dr. Allen提供,非定錨投資隨筆官方立場,若對報告內容有疑問,歡迎前往FB粉絲專頁「Dr. Allen的股市奇遇記」(連結) 詢問。 公司簡介 合一生技(4743.TW)成立於2008年6月2日,為中天生技旗下的新藥研發公司,專攻植物藥的研發及營養保健品的銷售;新藥研發包含ON-101、OB-318(詳見【圖一】),目前仍未貢獻營收;2017年營收結構保健品佔98.92%,農產品佔1.08%。 合一生技於2019年3月7日宣布與泉盛(4159)合併,合一為存續公司,合併換股比率為泉盛1股換取合一0.602988股,合併基準日暫定為108年9月1日,雙方合併後實收資本額也擴大為36.49億元。泉盛主要專注於人類單株抗體、免疫治療新藥的研發,惟目前藥物皆在一、二期試驗。 【圖一】合一生技新藥開發進度 產業分析 糖尿病(diabetes mellitus)是一種代謝性疾病,患者的血糖長期高於標準值,若不嚴格控制血糖將會有許多併發症,而糖尿病足部傷口潰瘍(Diabetic foot ulcer, DFU)即為其中一種。初期只是腳部傷口較難癒合,後期處理不當可能導致截肢。目前臨床上有許多口服藥物及注射型胰島素可以幫助控制血糖,但仍然約有12~15%的患者會發生足部傷口潰瘍,年復發率30~40%,是臨床上棘手的難題。 隨著人口的逐年老化,糖尿病患者正逐年增加。根據國際糖尿病協會統計,2017年全球糖尿病患為4.25億人,2045年將達到6.29億人;國內的數據方面,依國民健康署推估,全國約有227.5萬名糖尿病患者,且每年以2.5萬名的速度持續增加。 根據線上醫學資料庫UpToDate®表示,目前針對足部傷口潰瘍的治療建議為壞死組織清創、定期換藥、控制感染、負壓傷口療法(Negative pressure wound therapy)、皮瓣移植、高壓氧治療(Hyperbaric oxygen therapy, HBOT)......等等,但沒有任何一種有顯著療效。現行美國唯一核可,治療糖尿病傷口癒合的上市生長因子藥物,僅有美商強生藥廠(Johnson & Johnson)的Regranex Gel (becaplermin)「利潰凝」凝膠,除了價格高昂,單劑600美元,一個療程花費約3000美元,在2008年也發現使用becaplermin達3條以上的病患,會增加癌症死亡的危險,其死亡風險高達5倍。 綜合以上,目前DFU仍然沒有一個理想的治療藥物。 【圖二】近期臨床試驗,以及過去三年失敗的試驗 而ON-101為治療糖尿病足部傷口潰瘍(Diabetic Foot Ulcer, DFU)新藥,屬於治療具有醫療迫切需求(Unmet Medical Need),2018年5月15日依第三期臨床試驗期中分析數據向TFDA申請新藥查驗登記,並於隔日受理登記審查。 ON-101是萃取自左手香(Plectranthus amboinicus)的物質,主要產於馬來西亞、巴西、中國大陸和印度,屬民俗療法,並非中醫師使用的中藥材,味辛、性寒,坊間相傳可搗碎榨汁後加蜂蜜、鹽等飲用,也有人拿來外敷,消炎、止腫。 國內三期臨床試驗以Wagner grade 1、grade 2 DFU患者為對象,於北、中、南共10家醫院進行受試者招募,評估ON-101與對照組(Aquacel 敷料)治療16週之傷口癒合的療效與安全性,主要評估指標為治療結束時,目標潰瘍完全癒合的比率。目前已完成118位可評估受試者期中分析,主要療效指標(Primary Endpoint)具統計顯著意義。 整體數據顯示(詳見【圖三】),ON-101治療組中,62.7%受試者傷口完全癒合,對照組則為32.2%受試者傷口完全癒合,兩組傷口完全癒合率差異達30.5%,具統計上極顯著差異(P=0.0009)。另外分組數據則顯示,用於治療足底困難癒合的傷口,ON-101組63.6%完全癒合,對照組完全癒合率則降為24.1%;傷口面積大於5平方公分受試者中,用藥組57.1%傷口完全癒合,對照組該比例僅有5.9%;兩項分組數據都呈現統計學上顯著差異。 ON-101治療DFU療效不僅優於Aquacel,在治療難以癒合的足底及較大面積潰瘍傷口上,更充分顯現其無比優異性。 【圖三】ON-101期中分析 【圖四】ON-101與其他藥品療效比較 營運分析 ON-101植物萃取物、用途與製程技術,已取得中華民國、美國、歐盟、馬來西亞、印度、日本、中國、韓國與俄羅斯專利,有效保護其智慧財產與技術。目前於台灣、中國、美國執行三期臨床試驗,未來預計將以美國FDA通過之第二個多國多中心(MRCT)三期臨床試驗計畫,向歐洲提出三期臨床試驗申請,以納入歐美人種數據。 1. 台灣 – 新藥問世的第一步 2018年5月15日依第三期臨床試驗期中分析數據向TFDA申請新藥查驗登記,並於隔日受理登記審查。根據食品藥物管理署公告之新藥查驗登記審查流程及時間點管控,若後續無通知廠商補件,有望於3個月後完成審查報告,5個月後領證,因此預估2019Q3有望拿到藥證上市。 2. 中國 – DFU最大市場 ON-101於2017年7月通過中國CFDA審查,准予執行第三期國際多中心(MRCT)人體臨床試驗(計畫書編號 ON101CLCT02),目前已陸續向各醫院申請並取得人體倫理委員會的執行同意函,執行中國臨床試驗,預定2019年完成三期試驗後,向CFDA提出NDA申請,有望於2020年於中國上市。 3. 美國 – 獲得國際認可的殿堂 於2017年11月向美國FDA提出第2個三期多國多中心(MRCT)藥品臨床試驗申請(計畫書編號 ON101CLCT04),並於2018年3月取得臨床試驗許可。規劃將以相同的試驗計畫書向歐盟提出三期臨床試驗申請,以同時在美國與歐盟執行三期臨床試驗,納入西方人種數據,佈局全球市場。預計2020年3月完成試驗,申請NDA(new drug approval),可望於2021~2025年上市,視主管機關審查時間而定。   合一於2016年標下屏東縣南州糖廠2.1萬坪土地使用權(承租權20年,最多可延長至50年),斥資新台幣6億元,依循國際GMP標準(PICs GMP)設立大規模萃取層析及軟膏製劑藥廠,初期產能將可達每年5,000萬條軟膏。 上游藥材種植基地有4個位址,總面積為44 英畝,依照WHO good agricultural and collection practices (GACP)管控,有助於品質之掌控。 合一生技前總經理柯逢年於2011年表示,ON-101成本低廉,15克成本不到50元台幣,未來售價可能是15克20-30美元,遠低於Regranex高達600美元的售價。惟公司方面近期幾乎沒有透露成本、預估藥價,且國內藥價亦牽涉到全民健保給付之洽談,因此該部分不做多餘的預估。 潛在風險 1. 藥物療效 由於詳細研究屬於商業機密,公司並無揭露,因此ON-101到底是否具有療效、是否有嚴重副作用,這些目前不得而知。但從公告的統計數據及照片看來,是有值得期待的空間。 2. 資本市場 未來合一生技是否有可能遭到併購,是值得關注的重點。若真的發生併購,投資人期待的未來潛在獲利將被強迫以低價實現。 3. 前期仍屬研究經費投入階段 合一生技合併泉盛生技後,必須負擔泉盛的研發費用,因此會計上的現金流短期難以表現。但這亦牽涉到新藥股投資的核心問題:究竟研發中的新藥,屬於資產,還是負債? Dr. Allen觀點 1. 新藥股並非穩健投資,一定要依個人狀況做好資產配置! 2. 新藥股的分析,重點在於到底有沒有療效、藥物安全性、Market share,其他雜訊不須理會 3. DFU的確是臨床上棘手的痛點,若真能拿到藥證,沒有治療上的強勁競爭者,後續Market share的滲透十分可觀 4. 植物新藥,乍聽之下令人存疑,但也可能是被冷落、低估的研究領域。目前25萬種植物中,僅約5~15%的有效成分被研究過,且臨床上也有一些藥物是從植物中萃取而來,例如心臟科的祖師級藥物Digoxin,即是從毛地黃屬植物長葉洋地黃Digitalis lanata中提煉;治療瘧疾的奎寧Quinine,也是從金雞納樹的樹皮提煉;Aspirin的原料水楊酸,當初也是在柳樹樹皮中發現的。或許,ON-101真的值得我們期待?

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2019-03-15

邦特(4107):輕鬆投資報告

本文為「定錨輕鬆投資月報(2018年11月號)」之內容節錄,若您想瞭解更多與食衣住行相關的民生必需股,可參考「入門版」訂閱方案(連結)。 公司簡介 邦特為醫材製造商,產品包括血液迴路管、TPU體內導管、藥用軟袋、穿刺針、血管導管、外科管,國內主要競爭對手為太醫、佳醫。 邦特的產品皆為外科經常使用的耗材,血液迴路管、穿刺針是用於血液透析(俗稱洗腎),TPU體內導管包括胸腔導管、肝導管、導尿管......等各種規格,藥用軟袋即點滴袋。其中,邦特在血液透析耗材競爭力領先同業,血液迴路管年產能約600萬套,客戶多達70~80家,國內市佔率約40%。 近年公司開始耕耘TPU體內導管,國內市佔率已達30%,因產品毛利高於公司平均值,是未來獲利成長的觀察重點。 營收結構 【圖一】產品別營收結構 【圖二】地區別營收結構 營運摘要 公司從2013年以來,營收年增率穩定維持在10~20%(詳見【圖三】),唯獨2017年因公司策略性調整產能配置,將血液透析管從宜蘭廠轉至菲律賓新廠生產,有效產能降低,又受到埃及幣貶值,以及土耳其調高台灣塑膠製品關稅至25%影響,營收成長動能放緩。2018年,公司積極調整客戶結構,在美國及東南亞市場成長推動下,預期營收達16.1億元,YoY +13%。 【圖三】邦特近年營收表現 近年毛利率、營業利益率持續上升(詳見【圖四】),但2017~2018年受到新台幣匯率大幅升值,以及產品組合轉差影響,毛利率小幅下滑;但公司近期準備擴產TPU導管,該產品毛利率高達60~70%,不僅將帶動營收成長,毛利率亦可望止跌回升。此外,公司持續導入自動化設備,可提高有效產能,並節省人工成本。 【圖四】邦特近年毛利率、營業利益率表現 展望未來,邦特營收及獲利成長來源,主要包括三點:1) TPU體內導管擴產,高毛利產品營收佔比提高;2) 血液引流攝影導管新產品,目前在國內市場已上市,並在海外市場陸續取得認證,預期2019年會有較大貢獻;3) 持續深耕菲律賓市場,以同價、高規格的行銷策略,在維持產品利潤同時,追求營收成長。 股利政策 近年公司營運資金逐漸充裕,股利配發率穩定提高(詳見【圖五】),定錨預估2018年EPS 5.30元,在股利配發率75%的假設基礎下,應會配發現金股利4.0元,以今日收盤價87.5元計算,殖利率約4.6%。 【圖五】邦特歷年EPS及股利政策 護城河分析 醫材產業的客戶忠誠度很高,一但獲得醫院採用,除非產品發生重大瑕疵,或是競爭對手推出明顯更優越的產品,否則很少會隨意更換,因此醫材供應商通常享有「轉換成本」的護城河。 邦特血液迴路管在國內市佔率達40%,因「轉換成本」高,客戶不易更換供應商,可望維持穩定;同時,公司透過產能轉移,將利潤較低的產品轉到菲律賓新廠生產,並積極投資自動化設備,優化成本結構,有利爭取海外市場新客戶,帶動營收穩健成長。 定錨觀點 全球醫療耗材市場穩定成長,尤其在新興市場國民所得增加,飲食習慣改變後,罹患慢性腎衰竭的病患數量快速攀升,帶來血液透析(俗稱洗腎)的需求。邦特在血液透析耗材競爭力領先同業,近年亦積極耕耘TPU體內導管,可望帶動營收及毛利率成長,市場共識2019年EPS 6.0~6.5元。此外,近年公司營運資金逐漸充裕,股利配發率穩定提高,值得列入追蹤名單。 免責聲明 本報告僅供「定錨投資隨筆」讀者研究分析之參考,不應視為投資建議,若根據報告內容進行買賣決策,則須自負盈虧。

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2018-11-29

武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤

完整版報告請參考「訂閱方案」,包括「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (上)」、「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (下)」兩篇,將提供更詳細的分析圖表及內容。 在武漢肺炎疫情爆發後,中國政府採取大規模「封城」或「封閉式管理」,降低疫情擴散的風險,但也導致工廠在春節假期後無法順利復工,至今產能利用率尚未回到正常水準,並反映在2020年2月疲弱的PMI上(詳見【圖一】)。 【圖一】中國製造業PMI趨勢 (備註:根據財經M平方的指標說明,中國的PMI涵蓋企業採購、生產、流通等各個環節,能反映全體製造業景氣,由五個項目組成,分別為新訂單、產出、從業人員、供應商配送時間、原材料庫存庫存,均以50作為景氣榮枯分界點。) 然而,在習近平的領導下,預期2020年3月以後,中國的政策主軸將會從「全力防疫」轉向「全面復工」,否則經濟大幅下滑有可能會導致政權動盪,故本報告將來討論各產業的「復工」近況。 一、ODM/EMS ODM/EMS業者的復工率是最重要的,倘若下游組裝代工廠沒有復工,當然也不會向上游的零組件拉貨,整串產業鏈就會停擺。 儘管全球最大EMS業者鴻海指出,目前復工率已達季節性人力需求50%,預計2020年3月底將完全復工;但由於武漢肺炎也影響到2020Q1終端需求,合理推測,實際出貨量仍是低於季節性水準。根據鴻海法說會的資料,2020Q1營收有可能較去年同期衰退15~20%,但經營層認為,2020上半年營收應會較去年同期持平,亦即需求只是遞延而非消失,2020Q2營收成長動能非常強勁。(法說會摘要可參考微股力「財報分析實戰應用」專案文章「從鴻海法說會觀察科技產業復工狀況」。) 二、被動元件 在「廠商庫存水位吃緊,MLCC醞釀漲價?」獨家產業報告,我們已經提出,由於下游ODM/EMS客戶尚未完全復工,需求疲弱,國巨的漲價只是反映自身復工率偏低、庫存不足,而非產業供給短缺。 定錨認為,被動元件在2020Q2 ODM/EMS完全復工後,才會開始面臨供需吃緊的情形,屆時漲價趨勢才會更為明確。 三、記憶體 武漢肺炎對DRAM的需求還是有產生一些影響,主要是2020Q1手機、PC/NB出貨量大幅下修,以及5G手機滲透率也不如預期;但伺服器市場所受影響相對輕微,仍會推升記憶體需求成長率略高於供給成長率(詳見【圖二】)。 【圖二】全球記憶體位元數供需成長率預估 由於需求減少主要是集中反映在2020年2、3月,而DRAM業者擴張資本支出的時間點依然會落在2020下半年,故我們認為,DRAM產業在2020Q1將呈現「價漲量平」的趨勢,2020Q2視下游ODM/EMS廠復工狀況,有機會「價漲量增」。 至於NAND Flash的主要趨勢是伺服器搭載SSD容量及滲透率提高,而伺服器出貨量受武漢肺炎衝擊程度低於消費性電子產品,需求相對較不受影響,2020上半年「價漲量增」的趨勢不變。 四、PCB 主攻伺服器、網通板的廠商,2020年2月營收動能仍非常強勁,驗證武漢肺炎疫情對科技產業的影響,主要集中在消費性電子,包括PC/NB、手機,對於伺服器、網通產品的影響較小。 但主攻PC/NB、手機板的廠商,受到ODM/EMS廠停工,以及5G手機滲透率爬升速度放緩影響,所受衝擊較大。然2020年手機類載板(SLP)層數提升、線寬微縮(詳見「手機主板HDI、SLP規格升級,供應鏈受惠」獨家產業報告),並導入更低損耗的銅箔基板(CCL)材料,有助於單價提升,這項趨勢仍沒有改變。此外,應用於Sub-6GHz手機的MPI軟板,以及應用於毫米波手機的LCP軟板,仍是2020下半年的主要趨勢。 五、半導體 武漢肺炎的疫情,主要衝擊手機、PC/NB、TV供應鏈,觀察手機相關晶片業者2020年2月營收,普遍較前一個月下滑,但掌握「5G晶片」、「高刷新率TDDI」、「TWS耳機」題材的公司,業績還是相對有撐。而伺服器供應鏈早已在去年中美貿易戰時,提前將產能轉往東南亞、台灣,短期內暫不受疫情影響,相關晶片業者2020年2月營收表現皆非常強勁。 由於消費性相關IC設計業者出貨動能較疲軟,晶圓代工廠2020年2月營收也稍微受到影響,惟台積電因去年同期有光阻劑事件干擾,基期較低,加上AMD新產品投片量大幅成長,年增率仍相當亮眼;而世界先進則是因為新加坡廠產能利用率持續拉升,月增率、年增率皆有不錯的表現。 儘管手機供應鏈受疫情衝擊相對較大,但「去美化」的趨勢持續,使得陸系品牌業者在砍單時優先開鍘美系供應商,台系供應商的營收動能並沒有放緩的現象,尤其「去美化」概念股 ── 立積、穩懋、宏捷科、矽格......等,2020年2月營收年增率仍相當強勢 至於矽晶圓方面,今年以來8吋矽晶圓供需結構較為吃緊,12吋矽晶圓亦受惠於記憶體產業景氣復甦,需求稍有回溫,主要矽晶圓廠2020年2月營收表現都還不錯。 六、面板 主要面板廠2020年2月營收表現良莠不齊,理論上,台系面板廠在中國地區產能皆低於集團總產能10%,受惠於大尺寸面板報價回溫,小尺寸面板報價止跌,表現應該要不錯;但實際上,只有友達的表現堪稱合格,群創、彩晶的表現並不理想,觀察下游背光模組廠的營收表現,推測可能是組裝段產能受到較大的衝擊,使得下游客戶拉貨力道放緩。 值得留意的是,2020年顯示器行業即將迎來新變革,也就是蘋果(Apple)將在2020下半年推出的iPad Pro、MacBook Pro導入Mini LED,相關供應鏈包括聚積、晶電、台表科,因現階段尚未進入量產期,短期內的營收不是太值得關注,待2020Q2季末再作觀察。 七、網通系統廠 網通系統廠在2019年中美貿易戰時,積極擴建海外第三地產能,使得武漢肺炎疫情中國全面停工,對網通系統廠的衝擊遠低於ODM/EMS廠,但由於主要網通系統廠仍有至少30~40%的產能位於中國,還是難免受到一些影響。 八、汽車 中國汽車業受停工衝擊比電子業更大,部份整車廠已經面臨斷料,主攻陸系自主或合資品牌的胡連、英利-KY、皇田首當其衝。 九、航運 農曆年後,航商積極安排縮班減艙,維持運價,2020年2月閒置運能高達6.6%,創金融海嘯以來新高。高、低硫油利差,則因運輸業需求下滑,以及地緣政治干擾油價,從年初300~350美元大幅收斂至100~150美元,惟此現象應屬短期效應,預期2020Q2廠商全面復工後,利差將會再度回升。 由於武漢肺炎疫情影響到2020Q1運力需求,Alphaliner修正2020、2021年全球貨櫃航運需求成長率至1.5%、2.5%,供給成長率則為3.1%、2.5%(詳見【圖三】),預期2020下半年航運旺季將達到供需平衡,並延續至2021年。 【圖三】全球貨櫃航運供需成長率

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2020-03-11

南電(8046):拜訪報告

本篇為2018年9月27日提供給「加值版會員」的定錨法說會報告,非當前最新看法,若您希望能即時收到更多定錨法說會報告,可以參考「訂閱方案」(連結),以每個月399元的價格訂閱「加值版會員」。 營收結構 ABF載板30~35%、BT載板 30~35%、PCB 35~40%  法說會摘要 1. 南電為國內PCB及IC載板大廠,目前ABF載板月產能約2,800萬顆(以6層板37.5x37.5mm計算),BT載板月產能545,000平方英尺、PCB月產能1,200,000平方英尺。 a. 依照IC與載板連接方式不同,分為覆晶載板(Flip Chip, FC)、導線架載板(Wire Bonding, WB)兩種,覆晶載板透過基板的扇出(Fan-out),可提供較大的封裝腳數,適合結構較複雜的IC,導線架載板則廣泛應用在腳數較少、結構簡單的IC上。 b. 依照IC封裝尺寸的不同,又分為球柵陣列結構(Ball Grid Array, BGA)、 晶片尺寸封裝(Chip Scale Packaging, CSP),後者的封裝面積較小,以封裝I/O腳數多寡排列,通常是FC-BGA > FC-CSP > WB-BGA > WB-CSP。 c. 一般來說,FC -BGA因具有高腳數、高傳輸速率的特性,多應用在PC及 Server用CPU、GPU,而FC-CSP、WB-CSP則因封裝面積較小,通常應用在手機、平板電腦上。 d. 以載板材質來看,主要分為BT載板、ABF載板兩大類,BT載板因內含玻纖布,材質較硬、不易熱脹冷縮,多用於通訊產品,ABF載板則因具備良好的導電性,以及細線路優勢,多用在CPU、GPU……等。 2.    近期高喊缺貨的ABF載板,欣興月產能約4,000萬顆,位居全球第一,其次為南電2,800萬顆、Ibiden 2,600萬顆、SEMCO 1,800萬顆、Shinko 1,800萬顆、景碩600萬顆、Kyosera 600萬顆(多為利基型產品)。 a. 以終端應用別來看,消費佔比依序為PC 70~75%、網通 20~25%、TV/STB 0~5%、AI/HPC 1~2%。南電在2014年退出Intel供應鏈,相關訂單流向欣興,目前產品組合以網通載板為主,佔比達 65~70%,其餘主要是AMD CPU、GPU載板,佔比約15% 。 b. 近期市場傳出Intel為緩解CPU缺貨問題,拉高14nm投片量,包下日系廠商ABF載板產能,導致AMD、NVIDIA訂單流向台廠欣興、南電,產業供需結構趨於吃緊。 c. ABF載板缺料,主要是因為過去幾年產品利潤太差,許多廠商都陷入虧損,產業長期沒有新產能開出,加上AI、HPC需求成長,載板層數從過去PC載板之4~8層,大幅提高至10~16層,相當於需求增加約一倍。未來5G通訊晶片,不僅載板層數從6~10層提高至8~20層,且載板面積將從37.5x37.5 mm擴大為50x50 mm,相當於需求增加兩倍以上。此外,隨著載板層數增加,生產良率必然會下滑導致能耗損更嚴重也變相減少ABF載板供給量。 d. 由於目前載板廠普遍陷入虧損,以南電為例,儘管ABF載板在2018年8月、11月將針對部份料號調整報價,但調整後毛利率仍低於PCB及BT載板,可見ABF載板利潤長期被壓榨,且設備投資金額昂貴,每擴產100萬顆預計需要20~25億元,廠商不可能有擴產意願。近期欣興宣布資本支出加碼18億元,實際產能增加不到100萬顆,應為產線去瓶頸,對產業供需結構影響不大。此外,從購買設備擴產,到產能正式開出,需時1.5年,預期短期內不會有大量新產能開出。 e. 定錨推估,若5G晶片滲透率在2020年達15%,平均採用14層、50x50 mm 規格的載板,則2018~2020年,通訊用ABF載板需求年化成長率將達15%以上。

(詳全文)

2018-09-27