定錨產業筆記

台股觀察週報 2019/4/21

2019-04-21

1. 近期美股持續走高,已來到前波高點,我們仍認為這波上漲主要是資金行情、中美貿易戰氣氛緩和,以及市場對下半年景氣回溫的樂觀預期,還是要留意下半年景氣回溫力道不如市場預期的風險。此外,本週台股有許多族群都出現爆量開高走低的情況,短線可能會開始震盪,投資人應開始提高風險意識。

2. 近期的台股觀察週報數次提及華為超額備貨需求,但綜觀盤面,我們認為這項利多大致已反映完畢,接下來要擔憂華為手上高達5個月的零組件庫存,未來要如何去化?此外,時序進入2019Q2,也是傳統iPhone零組件備貨期,今年iPhone備貨量只有7,000~7,500萬支,遠低於去年同期8,000~8,500萬支,且材料成本(BOM Cost)將低於去年規格,尤其機殼ASP恐下滑10~20%,又有新供應商切入,既有供應商恐面臨較大的衝擊,應留意基本面風險。

3. 台積電法說會,對下半年業績釋出樂觀展望,並預期半導體產業庫存調整將在2019Q2季末結束,但2019Q2財測營收,在華為擔憂被美國政府制裁,超額備貨零組件庫存的訂單挹注下,僅較去年同期約略持平,我們仍擔憂下半年在iPhone備貨量衰退的情況下,AMD、Xilinx的訂單是否能推升營收維持YoY +7~10%,達到全年美元營收持平的目標。此外,經營層表示,5nm製程量產初期也會對毛利率造成負面影響,且因為學習曲線爬坡速度較慢,影響期間將長達7~8個季度,以5nm製程放量時間點來評估,2020H2~2022H1毛利率令人擔憂。

4. 受惠於任天堂遊戲機Switch進軍中國市場,銷售量應會有重大突破,供應鏈可望受惠受惠。此外,Switch主機eMMC有可能新增一家台系供應商,與Samsung分食訂單,預計2019Q3開始出貨。

5. 我們在「2017年5G&IoT產業趨勢」、「2018年5G通訊產業趨勢」兩場講座,請同學們打五顆星的重點公司,因具備5G基礎建設及低軌道衛星雙題材,近期股價已逼近百元關卡。該公司近期交出亮麗的2019Q1財報,不論營收、毛利率皆較去年同期明顯成長。由於5G基礎建設商機尚未完全發酵,2021~2023年才是毫米波基地台佈建商機爆發的關鍵期,我們認為這家公司仍值得列入長期追蹤。

6. 本週市場傳出華為將在2019下半年出貨20萬套5G AAU基站,帶動散熱族群強勢上漲。由於5G AAU基站散熱模組價格高、利潤好,訂單量大而穩定,題材性比手機薄型均熱板更好,故我們雖保守看待手機薄型均熱板商機,但樂觀看待5G AAU基站散熱商機。此外,近期許多散熱廠商將在2019Q2~Q3開出手機薄型均熱板新產能,且都表示瞄準韓系品牌訂單,我們認為2019Q3~Q4手機均熱板將開始面臨跌價壓力,不排除重演2015年手機微型熱導管的故事。更詳細的分析可參考「5G AAU帶動散熱產業新商機」獨家產業報告。(警語:散熱族群股價已漲多,雖然5G AAU基站散熱模組展望不錯,但還是要留意評價風險。)

7. 近期傳出不少Samsung折疊式手機螢幕損毀的案例,恐衝擊市場對於折疊式手機的信心,也驗證目前折疊式手機只是試作品,距離商業化量產還有很長的一段距離。前述提及的5G AAU基站散熱概念股之一,為Samsung Galaxy Fold獨家軸承供應商,雖然營收佔比不大,但要留意市場對折疊式手機的疑慮,有可能會反映在評價上。

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《股海老牛專挑抱緊股,穩穩賺100%》書評

很榮幸接到出版社的邀約,在新書剛上市一週內,就有機會拜讀股海老牛的新作,並提供三個贈書名額給錨粉。 剛拿到這本書,發現內容排版相當工整,而且附註很多「老牛小教室」,特別將讀者有可能會不理解的名詞挑出來解釋,實在非常貼心! 內容主要圍繞著股海老牛的投資心法,「抱」、「緊」、「處」、「理」四字訣,分別意味著: 1.「抱」:挑到好公司就要一直抱著。 2.「緊」:買在好價格才能抱得緊。 3.「處」:做好情緒管理,面對盤勢上下震盪才能處變不驚。 4.「理」:理智配置投資組合,順勢加減碼。 要做到以上四點心法,關鍵在於要如何挑到好公司,以及如何評估何時才是好價格,並且要做好風險控管,以及資金配置,才能獲得穩健的投資績效。 在「抱」字訣,股海老牛從財報分析的角度,教導讀者如何透過財報數字來洞悉公司營運。令站長印象深刻的是,股海老牛在本章的最末段,點出「財報分析只是起點」這個概念,與我們過去向錨粉們強調的不謀而合。我們一向主張,財報只能反映公司過去一段時間的營運概況,要洞悉未來趨勢,還是要搭配產業分析,才能更具前瞻性。 在「緊」字訣,股海老牛介紹了多種投資界常用的評價方法,非常可貴的是,股海老牛不僅介紹這些評價方法的優點,也點出了這些評價方法的盲點,同時提醒讀者「不要看後照鏡開車」,並鼓勵讀者「建立專屬自己的估價模型」。定錨也曾在「現代價值投資」心法課做過類似的介紹,並主張「深度分析靠定錨、投資決策靠自己」,因此站長對於股海老牛的在本書提到的這些觀念,當然也是非常認同。 在「處」字訣,股海老牛介紹了多種投資心理學的謬誤,指出情緒的不穩定會影響投資績效,而紀律、冷靜、理性是避免不穩定情緒影響投資績效的方法。這些觀念,也就是我們平常一再對錨粉強調的,投資一定要強調風險控管,嚴守資金配置及停損紀律,「不要讓心中的小惡魔誕生」。 在「理」字訣,股海老牛大方分享自己在控管投資組合的一些要點,對於還沒有能力建構投資組合的讀者,這個章節很有參考價值,建議各位可以先從模仿開始,再逐步調整成適合自己的版本。 本書的最後,股海老牛也分享了20檔觀察股口袋清單,如果你是剛進入股市,尚未建立足夠口袋清單,很難做到分散配置的投資人,可以考慮從這張清單裡面的股票開始,建立自己的能力圈,再慢慢擴大研究範圍。

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2019-05-13

台股觀察週報 2019/6/30

1. 2019年6月29日,位於大阪的G20高峰會,川普與習近平就貿易戰問題達成協議,美國將暫時停止對中國商品加徵關稅,並在不對國安造成威脅的前提下,重新開放華為向美國企業採購零組件。短線上盤面勢必反映利多大漲,但投資人只要高興一天就好,過去一個月市場已部份反映對於貿易戰暫時休兵的樂觀預期,而且貿易戰並沒有實質成果,只是重啟談判而已,未來貿易戰的談判進度仍會持續干擾市場。 2. 或許是迫於美國企業的施壓,以及部份美國企業已找到不違法的出口方式,政府意圖防堵也無濟於事,乾脆重新開放華為向美國企業採購零組件。但如果把這件事情單純以利多解讀,未免有些過於簡化,我們需要的是「第二層思考」: i. 華為在過去半年建立了高達一年的庫存水位,避免斷料風險,如今就算美國政府解禁華為採購,華為是否還有拉貨需求?此外,「不對國安造成威脅」的具體定義為何?我們認為,目前市場解讀應會偏向開放手機零組件,但持續限制5G設備。 ii. 本次事件已經提醒華為,不能過度依賴美系供應商,未來有可能會永久性轉單給非美系供應鏈,或至少大幅度拉高非美系供應鏈的訂單分配,尤其以中國本土供應鏈受惠最大、台系供應鏈居次。 iii. 前次川普宣布延後2,000億美元商品清單關稅提高時間點,隔天孟晚舟就在加拿大遭逮捕,讓美國政府找到制裁華為的理由;本次川普回國後,是否又會出爾反爾?例如在談判僵持時再次放話對3,150億美元商品清單課稅?  iv. 若中國同意美國要求,擴大採購農產品,是否會帶動近期已開始轉強的「黃小玉」價格更強勢? 3. 華為解禁後,能否在西歐、東歐奪回先前流失的市佔率,則有待觀察,目前暫時不下修三星(Samsung)手機供應鏈的展望,未來會再持續追蹤。 4. 較確定的是,中東、俄羅斯減產原油,以及伊朗衝突升溫,可能會帶動油價轉強;而美國聯準會(FED)較為鴿派的聲明,以及市場對於經濟衰退的疑慮,也有可能會帶動金價持續走高。 5. 若貿易戰暫時休兵,則即將到來的美國超級財報週,以及台股半年報,是接下來的觀察重點。尤其,台積電將在2019年7月18日召開2019Q2法說會,經營層對於半導體產業景氣的看法,將會左右市場對於下半年的預期。目前為止,我們在半導體產業沒有看到樂觀訊號,但不排除華為解禁後持續向供應鏈拉貨,提高經常性庫存水位,帶動產業景氣回溫。 6. Mini LED技術漸趨成熟,以NB面板為例,日亞化最新技術只需5,000顆晶粒,遠低於2018年業界技術標準8,000顆晶粒,且封裝良率已達量產標準,成本大幅下滑,預期2019下半年會開始導入高階NB。定錨認為,Mini LED將在2020~2022年持續發酵,並在2022~2023年導入Micro LED,初期可能會用在穿戴式裝置上,取代OLED面板。 7. 近期市場傳出石英元件在2021年可能會缺貨(參考連結),我們基本上認同這個看法,主要是2021年5G基地台建置會進入毫米波頻段,並大規模導入陣列天線技術,對於濾波器、石英元件的需求大增,且石英元件產業長期供過於求,廠商多年未擴產,屆時很有機會炒作一波「缺料題材」。

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2019-06-30

台股觀察週報 2019/10/20

1. 本週最重磅的消息,是艾斯摩爾(ASML)表示2019Q3完成7台EUV設備出貨,並接到23台EUV設備訂單,創單季新高;同時,隔天台積電法說會,宣布調高2019年資本支出至140~150億美元(詳見「台積電(2330):法說會簡評」),遠高於年初資本支出目標100~110億美元。 a. 產業研究機構TrendForce也指出,2020年全球半導體設備銷售金額,將較2019年成長8%,扭轉2019年雙位數衰退的頹勢。 b. 有半導體設備、晶圓代工領導廠商背書,為2020年設備訂單需求掛保證,帶動週四、週五半導體設備股全面噴出,有可能會成為接下來財報空窗期的主要趨勢之一。 2. 近期市場傳出,由台系ODM廠代工、供貨給Google的某款伺服器,PCB出現異常,經查是台系銅箔基板(CCL)供應商A公司的產品品質不穩定,但尚未釐清是CCL還是更上游材料銅箔的問題,目前該款伺服器PCB供應商,包括一家台系公司、一家美系公司,聯合向台系CCL供應商A公司求償800萬美元,導致CCL族群在本週三重挫。 a. 但隔天市場冷靜下來後,發現兩週前陸系公司供貨浪潮伺服器用CCL也出現了異常,後來改由台系B公司供應;同理,若台系A公司因此掉單,對台系B公司來說反而是潛在機會,故兩家公司在隔天股價走勢完全相反。 b. 5G基礎建設箭在弦上,對高階CCL需求將會在2020~2021年爆發性成長,高階CCL材料供不應求,尤其華為「去美化」將帶給台系CCL供應商機會(詳見「華為『去美化』,台系CCL業者搶進」),故台系A公司跌深都會是長線買點。 3. 波音(Boeing)、空中巴士(Airbus)在2019年9月,分別調升2019~2038年全球飛機需求預測,上修新增需求8,000架、3,000架,主要需求在於單走道客機及低油耗機型。根據外媒報導,FAA將在11月份試飛Boeing 737 MAX,有可能會核准復飛,美系航空業者將在2020Q1陸續復飛。若一切順利,Boeing 737 MAX月產能將從現行42架,至2020年底提高到58架,則相關供應鏈財測具上修空間,股價將領先基本面提前反映。 4. 本週晶圓薄化新秀股價強勢表態,主要是市場傳聞該公司晶圓薄化製程良率有重大突破,並已取得二線晶圓代工業者的訂單。但該公司目前的競爭力,在短期內還是很難撼動台系領導廠商的產業地位,未來觀察重點在於兩大客戶的訂單動向(詳見「華為『去美化』風向吹往功率元件」)。

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2019-10-20

台股觀察週報 2019/5/5

1. 美國在2019年5月3日公佈強勁的非農就業數據後,川普總統又在2019年5月5日指責中國談判進度落後,將在2019年5月10日調高2,000億美元貨品清單稅率至25%,導致美股盤後期貨重挫,週一亞股也全面大跌。而在川普警告要調高關稅後,中國也釋出劉鶴訪美行程取消的訊息,顯示中國也不願意示弱,貿易戰再度升溫的機率偏高。 2. 由於年初以來的反彈行情,主要是基於FED貨幣寬鬆政策及中美貿易戰緩和兩大利多支撐,加上市場對下半年景氣復甦的樂觀預期心理,但近期貿易戰再起疑慮升溫,許多重量級公司也陸續下修財測展望,「三足鼎立」有兩隻腳開始鬆動。近期我們也不斷提醒,盤勢開始震盪的機率提高,投資人須提高風險意識,本週還是持續強調這一點。 3. AMD於2019年4月30日盤後公佈財報,2019Q1業績表現符合市場預期,2019Q2營運展望也符合市場預期,市場樂觀看待下半年7nm新產品上市後,將帶動業績強勁成長。然而,在Data Center市場需求放緩之際,AMD市佔率提升是否能支撐公司營收達YoY +30%以上,我們仍抱持較謹慎的態度。 4. Apple於2019年4月30日盤後公佈財報,FY2019Q2 (2019/1/1~2019/3/31)業績稍優於預期,儘管iPhone面臨市佔率下滑的困境,MacBook也面臨CPU缺貨的問題,營收較去年同期下滑,但新款iPad銷售狀況不錯,穿戴式裝置在AirPods熱銷之下強勁成長,服務營收貢獻度也持續提高,抵銷iPhone、MacBook的衰退。我們仍認為,2019下半年iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支,低於2018下半年8,000~8,500萬支,不利供應鏈接單表現,尤其零組件BOM Cost下滑的族群壓力會更大。 5. 近期市場不滿壽險股配息差,外資持續賣超,雖然我們仍認為壽險股為盤面上相對低估的族群之一,並且不認同配息率低影響評價,但近期市場氣氛轉空,如果美股波段跌幅超過10%,或是美債殖利率強彈,都有可能讓便宜的壽險股變得不再便宜。目前看起來,貿易戰升溫後FED態度有可能會更偏鴿派,美債殖利率強彈的可能性不大,但還是要提防美股反映此一利空,波段跌幅超過10%的潛在風險。 6. 持續看好NAND Flash歷經6~7個季度的庫存調整後,將在2019Q3迎接供需平衡,主要是目前報價已跌至原廠(不含Samsung)的現金成本,帶動SSD在Data Center、PC/NB的滲透率提升速度加快,預期2019Q2只有Samsung會砍價5~10%,其他業者不會跟進,2019Q3報價有機會開反彈。以台系供應鏈來看,目前從上游控制IC、中游封測、下游模組業者,皆表態看好2019Q3旺季行情,我們認為這波小循環值得期待。 7. 之前在「COF Tape供應吃緊,引發TDDI技術路徑之爭」獨家產業報告,提過COF Tape供給缺口有機會在2019Q3之後逐漸收斂,再次重申這個觀點,理由有三:1) AMOLED滲透率持續提高,且2020年iPhone很可能會捨棄LCD;2) 儘管8K TV受惠東京奧運需求,但因GOA技術成熟,相同規格的TV使用Driver IC數量減少;3) 部份TDDI業者推出改良型COG封裝,邊框尺寸與COF封裝的差距縮小,並可節省60~70%材料成本,未來低階手機導入TDDI很可能不會採用COF封裝。根據我們預估,2019年全球TDDI出貨量約5.0~5.5億顆,在LCD手機滲透率達55~60%,亦即中、高階手機導入TDDI已大致達到飽和,若未來低階手機導入TDDI不採用COF封裝,則對於這項趨勢延續是不利的。我們最早在2018年10月發佈的「受惠貿易戰,南茂喜迎美光轉單」獨家產業報告,首度表態看好TDDI及COF封裝的發展潛力,後續一個月內再度發佈「COF、TDDI需求爆發,封測廠營運增溫」獨家產業報告強調這項趨勢,經過半年多的時間驗證,包括IC設計業者聯詠,封測業者頎邦、南茂,後來都有不錯的表現。

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2019-05-06