定錨產業筆記

台股觀察週報 2020/3/1

2020-03-01

1. 繼我們在「台股觀察週報 2020/2/16」、「台股觀察週報 2020/2/23」提醒日韓疫情風險,病毒擴散速度比我們預期得更快,開始吹向歐美市場,本週道瓊指數單週重挫3,583點,跌幅12.4%。

a. 近年指數型基金對市場的影響力提高,以及程式交易的盛行,加上多頭末升段易暴漲暴跌的特性,使得近兩年股市反映利空時,通常是一波到底,而非溫水煮青蛙式的緩跌。

b. 無論如何,短線上市場空頭確立,不同類型的股票可考慮不同的操作策略:

i. 高本益比的股票,一定要避開,以免成為後續恐慌殺盤的狙擊目標,在獲利及評價雙重下修的效應下,跌幅有可能特別大。

ii. 科技股,一定要確定下半年展望正向,因上半年受到停工及經濟成長下滑影響,手機、PC/NB、TV......等消費性電子產品出貨量可能會受到嚴重衝擊,故基礎建設相關族群,包括基地台、Server......等,優於消費性電子相關族群。

iii. 價值型股票,須符合「近五年平均現金股息殖利率>5%」、「非觀光/餐飲」......等條件,才能往下攤平加碼;如果是疫情受害股,想逢低攤平,可能會非常需要耐心,操作週期拉長至一年以上。

c. 近期許多投資人關心,日、韓疫情爆發,是否帶給台廠轉單機會?從市場反應來看,顯然對「斷鏈」的擔憂遠大於對「轉單」的期待,所以不建議朝這個方向思考。

2. 近期市場傳出MLCC、晶片電阻(R-chip)庫存降至十年來最低水位,業者醞釀漲價,我們已在「廠商庫存水位吃緊,MLCC醞釀漲價?」做過分析,這次被動元件漲價的主因,是業者復工率不如預期,導致供給面緊縮。此外,近期日、韓疫情爆發,市場也擔憂記憶體供給受到緊縮,使得本週DRAM、NAND Flash報價相當強勢。

a. 若是供給受到緊縮、庫存不足推動產品漲價,則出貨量勢必會受到影響,反映在財報上,是營收成長動能緩、毛利率有機會提升,但較低的營收規模有可能使營業費用率提高,對營業利益率的影響較難評估。定錨認為,記憶體模組/封測、被動元件......等族群,在2020上半年的財報,都有可能走這項趨勢。

b. 本週記憶體報價走勢:

3. 近期金融股再度成為投資顯學,兆豐銀、京城銀因法定盈餘公積提撥已達資本額門檻,破除現金股利不得超過1.5元的限制,成為市場關注焦點。但金融股的行業特性,獲利穩定、成長動能緩,所以絕對不能追高,建議參考財報狗歷史股價淨值比河流圖的區間來操作。

4. 黃金也成為避險熱門,一般來說,影響黃金價格走勢的因素包括:1) 實質利率,亦即對聯準會未來利率政策走向的預期,以及對未來通膨的預期,實質利率與金價將呈現反向關係;2) 美元匯率走向,通常會反映美國與其他國家的實質利率水平,美元與金價將呈現反向關係;3) 市場風險偏好,風險意識與金價將呈現正向關係。

a. 以現階段來說,市場預期聯準會將在3月降息1~2碼,但油價重挫也會降低市場對未來通膨的預期,定錨認為,美國的實質利率未必會因為聯準會降息而下滑。

b. 由於中國央行已開始調降存款準備率,向市場釋放資金,日本、歐洲疫情擴散也可能導致日本、歐洲央行採取更寬鬆的貨幣政策,故美國的實質利率相較其他國家未必下滑,定錨認為,本次美國降息不一定會使美元匯率走弱。

c. 近期市場對於避險的態度與海外疫情有關,很可能會在3、4月達到高峰,若股市持續重挫、提前落底,也可能導致投資人對避險的想法改變,未來市場對於避險的態度未必會再更積極。

d. 如果投資人認為多頭末升段即將結束,2020~2021年有可能會進入景氣收縮期,則黃金在大空頭中確實會成為避險資金的避風港,但預測空頭來臨的時間可能不太容易。

5. 許多投資人近期買進石油,但2020Q1在武漢肺炎疫情影響下,中國製造業需求大幅下滑,可能要耐心等待需求回升。值得期待的利多消息,包括目前油價已低於美國部份地區頁岩油開採成本,頁岩油廠商應該會放緩資本支出,且中東國家有可能會進一步減產保價。

6. 受到武漢肺炎疫情影響,2020Q1中國車市需求非常疲軟,短期內需保守應對,但終端經銷商庫存水位不算偏高,2020下半年還是有機會迎來復甦。

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台股觀察週報 2019/4/14

1. 回顧2019Q1美股強勁的表現,主要由中美貿易戰緩和、FED貨幣政策轉鴿兩大利多支撐,實際上企業獲利呈現衰退,總經指標也經常低於市場預期,基本面並不好,而是在反映資金行情,以及對下半年景氣強勁反彈的預期心理。我們再次強調,既然市場已提前反映對下半年景氣強勁反彈,那麼下半年的實際表現就非常重要,只要稍不如預期,就容易回吐漲幅。 2. 根據過去經驗,企業獲利成長仍是長期推升指數的最重要指標,若企業獲利持平或衰退,則當年度指數不容易創新高,即便創新高幅度也不會大。目前來看,2019年美國企業獲利最樂觀的預期是小幅成長,我們認為更有可能的是持平或小幅衰退,亦即對於美股創新高不必太期待,較有可能是大區間震盪。台股的趨勢不會跟美股差太多。 3. 三月份「台灣進出口」軟中帶堅,「未完成訂單-客戶庫存」正式轉正,象徵我們在2018Q4強調的庫存調整週期應已進入尾聲,比我們預期的時間點還要提前一、兩個月,主要受惠於華為強勁的備貨需求。 4. 近期大立光公布三月營收,繳出漂亮的成績單,並預告四、五月營收逐月往上,間接證實華為備庫存的強勁需求。由於華為今年出貨量目標上看2.5億支,正式超越Apple,距離Samsung年出貨量約3.0~3.2億支也僅一步之遙,且近期華為發表P30 Pro規格令人驚豔,儼然成為智慧型手機創新的領導品牌,呼應我們之前發表的「Android品牌引領手機設計新趨勢」。我們認為,2019Q2台系電子供應鏈在華為備貨需求支撐下,業績淡季不淡,但2019Q3則受到iPhone備貨量減少,以及華為拉貨動能趨緩影響,有可能會旺季不旺。 5. 2018Q4壽險業淨值減損7,000多億元,2019Q1六大壽險業淨值回升6,000多億元,顯示全球股債市反彈後,淨值減損的利空已消除。此外,FED貨幣政策轉鴿,台美利差縮小,有助避險成本下滑。兩大利多卻因為壽險業不配息,完全沒有反映在股價上,我們認為相當不合理。雖然近期外資持續賣超壽險股,但相關族群股價並沒有持續破底,待外資賣壓力竭後有機會落後補漲。 6. AMD在CES 2019發表伺服器新平台Rome,Intel也即將推出Cascade Lake-AP迎戰,兩強在伺服器市場的攻防非常刺激;而AMD將在五月底Computex 2019發表Ryzen 3000系列,採台積電7nm製程,效能表現同樣令人期待。目前市場預期,Intel 14nm產能將在2019Q3陸續開出,屆時CPU缺貨問題可望緩解,同時2019Q4季末將推出採用10nm製程的Ice Lake,2020年推出伺服器新平台Whitley。由於10nm製程進度落後,外界猜測,Intel為迎戰AMD來襲,有可能會以14nm製程硬套原本預計用在10nm製程的10核心架構。在CPU缺貨問題緩解後,近期受到壓抑的PC/NB、Server市場,可望迎接庫存回補急單,2018下半年受CPU缺貨衝擊,報價走弱的低功率MOSFET族群,有機會再度走強。 7. 群聯、威剛相繼看好大容量SSD需求,NAND Flash報價在2019Q2落底反彈的機率非常高,未來觀察重點為群聯2019Q1是否有拉高庫存的跡象,從業者的實際行動來驗證他們的對外說法,模組廠中以NAND Flash營收佔比較高的創見、宜鼎受惠最大。

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2019-04-14

台股觀察週報 2019/4/21

1. 近期美股持續走高,已來到前波高點,我們仍認為這波上漲主要是資金行情、中美貿易戰氣氛緩和,以及市場對下半年景氣回溫的樂觀預期,還是要留意下半年景氣回溫力道不如市場預期的風險。此外,本週台股有許多族群都出現爆量開高走低的情況,短線可能會開始震盪,投資人應開始提高風險意識。 2. 近期的台股觀察週報數次提及華為超額備貨需求,但綜觀盤面,我們認為這項利多大致已反映完畢,接下來要擔憂華為手上高達5個月的零組件庫存,未來要如何去化?此外,時序進入2019Q2,也是傳統iPhone零組件備貨期,今年iPhone備貨量只有7,000~7,500萬支,遠低於去年同期8,000~8,500萬支,且材料成本(BOM Cost)將低於去年規格,尤其機殼ASP恐下滑10~20%,又有新供應商切入,既有供應商恐面臨較大的衝擊,應留意基本面風險。 3. 台積電法說會,對下半年業績釋出樂觀展望,並預期半導體產業庫存調整將在2019Q2季末結束,但2019Q2財測營收,在華為擔憂被美國政府制裁,超額備貨零組件庫存的訂單挹注下,僅較去年同期約略持平,我們仍擔憂下半年在iPhone備貨量衰退的情況下,AMD、Xilinx的訂單是否能推升營收維持YoY +7~10%,達到全年美元營收持平的目標。此外,經營層表示,5nm製程量產初期也會對毛利率造成負面影響,且因為學習曲線爬坡速度較慢,影響期間將長達7~8個季度,以5nm製程放量時間點來評估,2020H2~2022H1毛利率令人擔憂。 4. 受惠於任天堂遊戲機Switch進軍中國市場,銷售量應會有重大突破,供應鏈可望受惠受惠。此外,Switch主機eMMC有可能新增一家台系供應商,與Samsung分食訂單,預計2019Q3開始出貨。 5. 我們在「2017年5G&IoT產業趨勢」、「2018年5G通訊產業趨勢」兩場講座,請同學們打五顆星的重點公司,因具備5G基礎建設及低軌道衛星雙題材,近期股價已逼近百元關卡。該公司近期交出亮麗的2019Q1財報,不論營收、毛利率皆較去年同期明顯成長。由於5G基礎建設商機尚未完全發酵,2021~2023年才是毫米波基地台佈建商機爆發的關鍵期,我們認為這家公司仍值得列入長期追蹤。 6. 本週市場傳出華為將在2019下半年出貨20萬套5G AAU基站,帶動散熱族群強勢上漲。由於5G AAU基站散熱模組價格高、利潤好,訂單量大而穩定,題材性比手機薄型均熱板更好,故我們雖保守看待手機薄型均熱板商機,但樂觀看待5G AAU基站散熱商機。此外,近期許多散熱廠商將在2019Q2~Q3開出手機薄型均熱板新產能,且都表示瞄準韓系品牌訂單,我們認為2019Q3~Q4手機均熱板將開始面臨跌價壓力,不排除重演2015年手機微型熱導管的故事。更詳細的分析可參考「5G AAU帶動散熱產業新商機」獨家產業報告。(警語:散熱族群股價已漲多,雖然5G AAU基站散熱模組展望不錯,但還是要留意評價風險。) 7. 近期傳出不少Samsung折疊式手機螢幕損毀的案例,恐衝擊市場對於折疊式手機的信心,也驗證目前折疊式手機只是試作品,距離商業化量產還有很長的一段距離。前述提及的5G AAU基站散熱概念股之一,為Samsung Galaxy Fold獨家軸承供應商,雖然營收佔比不大,但要留意市場對折疊式手機的疑慮,有可能會反映在評價上。

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2019-04-21

台股觀察週報 2019/5/5

1. 美國在2019年5月3日公佈強勁的非農就業數據後,川普總統又在2019年5月5日指責中國談判進度落後,將在2019年5月10日調高2,000億美元貨品清單稅率至25%,導致美股盤後期貨重挫,週一亞股也全面大跌。而在川普警告要調高關稅後,中國也釋出劉鶴訪美行程取消的訊息,顯示中國也不願意示弱,貿易戰再度升溫的機率偏高。 2. 由於年初以來的反彈行情,主要是基於FED貨幣寬鬆政策及中美貿易戰緩和兩大利多支撐,加上市場對下半年景氣復甦的樂觀預期心理,但近期貿易戰再起疑慮升溫,許多重量級公司也陸續下修財測展望,「三足鼎立」有兩隻腳開始鬆動。近期我們也不斷提醒,盤勢開始震盪的機率提高,投資人須提高風險意識,本週還是持續強調這一點。 3. AMD於2019年4月30日盤後公佈財報,2019Q1業績表現符合市場預期,2019Q2營運展望也符合市場預期,市場樂觀看待下半年7nm新產品上市後,將帶動業績強勁成長。然而,在Data Center市場需求放緩之際,AMD市佔率提升是否能支撐公司營收達YoY +30%以上,我們仍抱持較謹慎的態度。 4. Apple於2019年4月30日盤後公佈財報,FY2019Q2 (2019/1/1~2019/3/31)業績稍優於預期,儘管iPhone面臨市佔率下滑的困境,MacBook也面臨CPU缺貨的問題,營收較去年同期下滑,但新款iPad銷售狀況不錯,穿戴式裝置在AirPods熱銷之下強勁成長,服務營收貢獻度也持續提高,抵銷iPhone、MacBook的衰退。我們仍認為,2019下半年iPhone備貨量僅7,000~7,500萬支,低於2018下半年8,000~8,500萬支,不利供應鏈接單表現,尤其零組件BOM Cost下滑的族群壓力會更大。 5. 近期市場不滿壽險股配息差,外資持續賣超,雖然我們仍認為壽險股為盤面上相對低估的族群之一,並且不認同配息率低影響評價,但近期市場氣氛轉空,如果美股波段跌幅超過10%,或是美債殖利率強彈,都有可能讓便宜的壽險股變得不再便宜。目前看起來,貿易戰升溫後FED態度有可能會更偏鴿派,美債殖利率強彈的可能性不大,但還是要提防美股反映此一利空,波段跌幅超過10%的潛在風險。 6. 持續看好NAND Flash歷經6~7個季度的庫存調整後,將在2019Q3迎接供需平衡,主要是目前報價已跌至原廠(不含Samsung)的現金成本,帶動SSD在Data Center、PC/NB的滲透率提升速度加快,預期2019Q2只有Samsung會砍價5~10%,其他業者不會跟進,2019Q3報價有機會開反彈。以台系供應鏈來看,目前從上游控制IC、中游封測、下游模組業者,皆表態看好2019Q3旺季行情,我們認為這波小循環值得期待。 7. 之前在「COF Tape供應吃緊,引發TDDI技術路徑之爭」獨家產業報告,提過COF Tape供給缺口有機會在2019Q3之後逐漸收斂,再次重申這個觀點,理由有三:1) AMOLED滲透率持續提高,且2020年iPhone很可能會捨棄LCD;2) 儘管8K TV受惠東京奧運需求,但因GOA技術成熟,相同規格的TV使用Driver IC數量減少;3) 部份TDDI業者推出改良型COG封裝,邊框尺寸與COF封裝的差距縮小,並可節省60~70%材料成本,未來低階手機導入TDDI很可能不會採用COF封裝。根據我們預估,2019年全球TDDI出貨量約5.0~5.5億顆,在LCD手機滲透率達55~60%,亦即中、高階手機導入TDDI已大致達到飽和,若未來低階手機導入TDDI不採用COF封裝,則對於這項趨勢延續是不利的。我們最早在2018年10月發佈的「受惠貿易戰,南茂喜迎美光轉單」獨家產業報告,首度表態看好TDDI及COF封裝的發展潛力,後續一個月內再度發佈「COF、TDDI需求爆發,封測廠營運增溫」獨家產業報告強調這項趨勢,經過半年多的時間驗證,包括IC設計業者聯詠,封測業者頎邦、南茂,後來都有不錯的表現。

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2019-05-06

台股觀察週報 2019/11/10

1. 近期盤勢似乎有資金轉移的味道,前波主流股散熱、銅箔基板、去美化概念......等,股價開始轉弱,資金開始在市場上尋找股價低基期,且明年展望有機會轉佳的族群,例如記憶體、車概股......等,故本篇報告將以這兩大族群為主,整理相關資訊。 2. 市場開始留意記憶體景氣翻揚的趨勢,我們認為,本次景氣循環將由NAND Flash於2019Q3率先反彈,DRAM趨勢落後約兩季,於2020Q1落底機率較大。由於本次漲價屬於廠商聯合控制產能的供給面因素,隨報價上漲,廠商可能會逐步增加供給,使得報價上漲空間相對受限,詳細分析可參考「手機、伺服器市場回溫,記憶體靜待轉機」獨家產業報告。 a. 模組廠商手中掌握2019上半年進料的低價庫存,將率先受惠於記憶體報價谷底反彈,2019Q3、Q4毛利率有機會明顯回升,反映存貨跌價損失迴轉利益,但2020上半年毛利率則需視記憶體報價上漲的續航力而定。 b. 由於記憶體報價上漲,廠商可能會逐步重啟產能,使得供給量增加,也會帶動記憶體封測的需求回溫。此外,記憶體封測業者的營收,與記憶體的「量」相關性較高,與「價」的走勢相關性較低,故我們認為,儘管2020年記憶體市況可能從「價漲量增」轉為「價平量增」,但封測業者仍將持續受惠。詳細分析可參考「力成(6239):法說會報告」。 c. 記憶體控制IC設計業者群聯,也將受惠於記憶體需求回溫,且公司在2019上半年提前備下大量的低價庫存,將反映在未來幾季的毛利率上,市場共識2019/2020年EPS 20.0/23.5元,評價合理,但要留意董座陷入官司的風險。 3. 根據中國乘聯會公告的數據,2019年10月中國新車銷售量YoY -5.8%,衰退幅度明顯收斂,我們認為車市景氣已落底,即將走出衰退泥沼,並在2020上半年重回成長軌道,反映2019上半年較低的基期。 a. 朋程2019年10月營收3.28億元,MoM +13.5%、YoY +1.4%,正式走出衰退泥沼。由於中國政府有可能會進一步削減對新能源車的補貼,有利「國六」低碳車銷售,帶動朋程高效能二極體出貨成長(可參考「陸『國六』推動低碳車需求升溫」獨家產業報告)。此外,近期中美晶座談會,指出環球晶將在2020年量產SiC基板,初期月產能約200~300片,主要供應集團內朋程使用,等於間接證實朋程IGBT研發進度符合預期,2021年的轉型值得期待。 b. 勝麗2019年10月營收2.05億元,MoM +30.1%、YoY +16.2%,主要是歐系客戶在2019年9月進行三年一度的查廠,以及颱風影響出貨,導致部份產品出貨時程遞延至本月;但觀察2019年9~10月合計營收3.63億元,YoY +2.8%,已脫離上半年大幅衰退的泥沼,市場也傳出勝麗近期切入Omnivision供應鏈,年底前開始出貨,2019年11月營收值得留意。 4. 在華為全力「去美化」後,手機前端射頻從模組改為分離式元件,使得前端射頻佔用的面積變大。由於手機內部空間有限,如果前端射頻佔用的面積變大,勢必就會排擠到電池容量,影響手機的續航力表現。根據定錨研調,為了解決這個問題,華為將在2020下半年推出的新機種,將主板規格從HDI板升級為類載板,透過主板面積縮小,提供較充裕的空間給前端射頻,並維持電池面積不變,臻鼎-KY、華通為主要受惠者。此外,5G手機高頻傳輸的需求,也使得手機主板需使用Ultra Low Loss的高階材料,銅箔基板供應商台光電將同步受惠。詳細分析可參考2019年9月6日發布之「手機主板HDI、SLP規格升級,供應鏈受惠」獨家產業報告,惟這項趨勢從我們開始關注至今,已反映了約兩個月,相關類股要開始留意評價的風險。 5. iPhone機殼供應商可成,今日開出2019年10月自結盈餘,毛利率符合我們在2019年10月14日調整後財測的區間。我們仍維持先前看法,2020年受惠於iPhone SE2填補淡季產能利用率,以及iPhone 12機殼單價提高,再加上折舊費用可望降低,使可成營收、毛利率將較今年大幅成長。我們仍維持預估2019/2020年財測EPS 16.08/24.62元,惟近期股價漲幅較大,應開始留意評價風險。 6. 近期高速傳輸線材製造商嘉基股價跌幅較大,主要是營收持續低於預期,儘管公司在高速傳輸技術領先同業,但或許是產品價格不夠親民,使得終端應用無法有效擴大。由於該公司仍在興櫃掛牌,且產品面臨市場接受度的風險,故我們沒有將其納入「追蹤股名單」內,但該公司的技術能力領先同業是沒有疑慮的,未來觀察重點在於何時能有效擴大終端應用。

(詳全文)

2019-11-10