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1. 台灣2026年8月經季節調整後之製造業採購經理人指數(PMI)已連續11個月呈現擴張，且擴張速度創2021年8月以來新高，受惠於雲端服務商積極建置AI資料中心，帶動半導體、機電設備、關鍵零組件......等需求，並持續外溢至傳統產業，但PCB、雷射元件、功率半導體......等關鍵零組件面臨缺料、交期拉長與漲價壓力，導致未完成訂單持續大幅高於客戶存貨。

FY2026Q3財報優於前次財測目標，受惠於六家XPU客戶專案同步放量出貨，出貨量年增超過3.5倍；此外，公司在PCIe、光通訊技術維持領先地位，帶動AI網通業務營收年增超過2.5倍。展望FY2027年，Anthropic、OpenAI將成為公司XPU業務主要成長動能，公司於2026年6月與Apollo、Blackstone合作成立AI XPV平台，引進第三方金融合作夥伴，將算力資產

1. 台灣2026年7月外銷訂單金額979.4億美元，YoY +61.9%，再創歷年單月新高，優於市場預期，受惠於AI伺服器與相關零組件訂單動能維持強勁，以及半導體設備、自動化設備需求帶動機械等傳統產業訂單同步增溫。經濟部預估，2026年8月外銷訂單區間970~990億美元，YoY +61~65%，預期AI伺服器訂單動能可望維持強勁，加上AI PC、AI Smart Phone新機備貨潮，以

FY2026Q4(西元曆2026Q2)營收達前次財測區間上緣，受惠於AI資料中心scale out、scale across需求持續強勁，帶動800G光收發模組、100G EML、泵浦雷射與窄線寬雷射出貨量創新高。展望FY2027Q1(西元曆2026Q3)，元件業務受惠於100G EML出貨動能維持強勁，200G EML持續放量，以及scale across所需的泵浦雷射、窄線寬雷射

2026Q2財報符合前次財測區間，受惠於資料中心與有線電視營運商客戶需求維持強勁，帶動營收持續成長。展望2026Q3，受惠於雲端服務供應商持續擴大建置AI資料中心，800G光收發模組將持續放量出貨，1.6T光收發模組也進入量產階段，惟仍須留意雷射元件、DSP、TIA......等關鍵零組件供應情況。公司持續透過收購與租賃等方式，在美國泛休士頓地區擴充產能，與四家非中國InP基板供應商