上游
LED晶粒
LED封裝
LED Driver IC
檢測點選設備
中游
SMT
PCB
下游
背光模組
1. 根據定錨研調,由於客戶投片進度遞延,2025年底台積電N2製程產能目標從2.5~3.0萬片/月下修至1.5~2.0萬片/月;另一方面,台積電宣布以171.4億元收購群創南科廠,將用於建置先進封裝產線,有可能是因為嘉義廠挖到古蹟影響建廠進度,臨時決定的備案,預估2025年底CoWoS先進封裝產能目標從6.0萬片/月進一步上修至7.5~8.0萬片/月,另委外專業封測代工廠0.5~1.0萬片
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