上游
光學式IC設計
超聲波式IC設計
中游
光學鏡頭
CIS感測元件
下游
光學式模組
超聲波模組
本季財報符合前次財測區間,受惠於小型生成式AI模型快速發展,帶動消費者對於AI Smart Phone高階機種的需求;此外,在PC/NB、車用市場持續取得客戶設計定案,逐步擴張市佔率。展望FY2025Q3,手機晶片面臨聯發科競爭,以及Apple自研5G modem影響,營收持續較前一季度下滑,公司將持續進行業務多元化策略,朝物聯網、車用、PC/NB市場轉型。
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