上游
銅箔
玻纖布
環氧樹脂
中游
銅箔基板(CCL)
下游
IC載板
手機HDI板
車用板
網通/基地台板
PC/NB板
光電板
儘管NVIDIA發表B200 GPU後,一度面臨光罩設計變更、先進封裝良率不如預期(詳見2024年8月2日發佈「先進封裝良率面臨瓶頸,NVIDIA GB200將延遲出貨」)......等瓶頸,但近期已陸續獲得解決,
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