IC載板/PCB

1. 根據定錨研調，受惠於代理式AI需求爆發，雲端服務商擴大採購Server CPU，但台積電先進製程擴產進度受限於無塵室空間瓶頸，Intel先進製程產能規模也有限，導致AMD、Intel皆優先滿足Server CPU訂單，策略性減少供應Desktop、NB、IPC......等終端應用，預估2026下半年全球PC/NB出貨量YoY -20~30%，主機板出貨量YoY -40~50%，IPC

隨著AI晶片尺寸持續放大，CoWoS先進封裝每片矽晶圓能切割出的數量越來越少，衍生晶圓代工廠、封測廠持續擴充CoWoS先進封裝產能的需求；與此同時，載板面積、層數也顯著增加，製造複雜度大幅提高、良率下滑，將會耗損更多產能。

1. 根據定錨研調，Kioxia預計在2026年7月初召開業務回顧會議，屆時將會向客戶公佈2026下半年MLC NAND Flash訂單滿足率，猜測有可能會低於一半。此外，Samsung策略性縮減MLC NAND Flash產能後，供需結構逐漸趨於吃緊，如果Kioxia也宣佈無法完全滿足客戶需求，將導致供給短缺的情況進一步惡化。

展望2026年，受惠於PCB廠商積極擴充產能，合計在手訂單約300億元，訂單能見度已達2028年，將陸續交付設備並依照客戶驗收進度認列營收；此外，新一代GPU、ASIC載板面積、層數進一步提高，將大幅消耗載板產能，現階段Ibiden、欣興產能皆已滿載，預計2027~2028年將進入擴產週期。定錨預估，2026/2027年財測EPS區間達8.0~9.0/14.0~16.0元，目前訂單能

1. 歐洲央行於2026年6月11日升息1碼至2.25%，為2023年9月以來首次升息，反映能源成本上升，引發輸入型通膨壓力(詳見2026年5月1日發佈「FED維持觀望態度，內部意見分歧加劇」)。