IC載板/PCB

1. 近期全球股市重挫，儘管財報季各大企業經營層對於未來展望仍抱持樂觀態度，並觀察到Google、台積電......等重量級公司上修資本支出，但市場並未將這些資訊解讀成利多。另一方面，在市場信心不足的環境下，任何供應鏈的風吹草動都會被放大檢視，例如臻鼎-KY量產品質問題、中國自研Immersion DUV設備......等。

1. 美國於2026年7月14日公佈2026年6月CPI年增率，自4.2%大幅回落至3.5%，低於市場預期之3.8%；核心CPI年增率亦自2.9%降至2.6%，低於市場預期之2.8%，主因美伊雙方達成停火備忘錄(MOU)後，荷姆茲海峽航運一度重啟，促使國際油價自高點快速回檔，進而帶動美國零售汽油價格明顯走跌，以及房租與服務類通膨同步回落所致。

1. 根據定錨研調，受惠於代理式AI需求爆發，雲端服務商擴大採購Server CPU，但台積電先進製程擴產進度受限於無塵室空間瓶頸，Intel先進製程產能規模也有限，導致AMD、Intel皆優先滿足Server CPU訂單，策略性減少供應Desktop、NB、IPC......等終端應用，預估2026下半年全球PC/NB出貨量YoY -20~30%，主機板出貨量YoY -40~50%，IPC

隨著AI晶片尺寸持續放大，CoWoS先進封裝每片矽晶圓能切割出的數量越來越少，衍生晶圓代工廠、封測廠持續擴充CoWoS先進封裝產能的需求；與此同時，載板面積、層數也顯著增加，製造複雜度大幅提高、良率下滑，將會耗損更多產能。