第三代半導體

本季營收優於前次財測區間，並受惠於台積電開始建置N2製程產線，新増訂單達56億歐元，較前一季度明顯增加。新一代Low-NAEUV ── NXE:3800E，目前公司持續進行優化，目前生產效率達220片/小時，將於2024下半年正式放量出貨。此外，隨著半導體產業庫存水位逐漸恢復健康，邏輯、記憶體客戶產能利用率皆持續提升，並持續推進製程微縮，既有EUV設備客戶皆有意願導入High-NA

本季受惠於NVIDIA Hopper架構GPU需求維持強勁，N5/4系列製程產能利用率維持高檔，以及Apple M4、Intel Lunar Lake採用N3系列製程，帶動N3系列製程營收較前一季度強勁成長。展望2024年，財測營收區間從YoY +21~26%略微上修至YoY +24~26%，反映客戶對於N3製程需求較原先預期強勁，現有產能已滿載，公司將在2024年底前進一步擴產至1

1. 如果以滾動連續四季EPS計算，台積電本益比已經達到歷史相對高點，前一次發生在2021年2月，參考歷史經驗，這並不表示多頭市場的結束。觀察目前各大產業，庫存水位都不高，儘管復甦力道依終端應用不同而有所差異，但幾乎沒有產業是明顯出現衰退跡象的。現階段盤勢有可能會進入轉換期，以往相對強勢的權值股可能會開始高檔震盪撐住指數，資金逐漸流向有題材性、低基期的小型股，另外，要留意轉換期「有時候」會伴

1. 近期台積電積極擴充CoWoS先進封裝、SoIC先進封裝、N2製程產能，以滿足客戶在下一世代產品的需求，市場預期，2025年資本支出320~360億美元，YoY +13.3%，可望帶動相關設備、耗材供應鏈營運持續成長。

近期EUV Pod受惠於台系晶圓代工客戶拉貨動能逐步回溫，FOUP則受惠於陸系半導體客戶需求非常強勁，並成功切入韓系客戶，帶動營收逐季成長，公司將持續克服學習曲線，改善高階Diffuser FOUP良率不佳對毛利率的負面影響，預期將在2024下半年展現成果。此外，經營層看準先進封裝將成為長期趨勢，開發多種適用於先進封裝的載具，包括前段RDL製程用Film Frame FOUP、載板用