第三代半導體
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晶呈科(4768):營運簡評
2023-03-272022年受惠於烏俄戰爭,電子級氖混氣價格飆漲,帶動營收大幅成長。2023年公司進入轉型期,積極擴充各種高附加價值產品線,爭取台積電供應鏈在地化的商機,預計2023Q3竹南二廠完工投產後,會看到初步的成效,並期待2025~2026年竹南三廠完工投產後,帶來更大的效益。儘管半導體特殊氣體價格波動,將對公司營運造成影響,但長期來看,公司經營策略將持續朝一級合成發展,有助於提升核心競爭力,
詳細全文順德(2351):營運簡評
2023-03-202022Q4持續受到消費性市場庫存調整影響,順德透過爭取iPhone 14訂單,抵銷陸系手機品牌砍單缺口;車用、工控業務較為穩健,TPAK封裝導線架持續透過STMicro出貨給Tesla,訂單能見度仍維持強勁,產能供不應求,沒有看到客戶砍單跡象。展望2023年,受惠於Tesla降價刺激銷售,TPAK封裝導線架出貨將持續放量,公司為滿足客戶未來長期需求,規劃資本支出8億元,投入南投H棟
詳細全文台股觀察週報 2023/3/19
2023-03-191. 在SVB危機爆發後,美國公債殖利率驟降,尤其短天期公債殖利率降幅大於長天期公債,利率倒掛情況持續改善,反映市場認為FED有可能會放緩升息節奏,甚至是提前「降息」。根據歷史經驗,如果FED在此時降息來拯救金融危機,通膨黏性的問題就會需要更長的時間解決,後面有可能會再次大幅升息對抗通膨,並且高機率伴隨著二次衰退;如果FED堅持不降息,金融危機就有可能會引發連鎖效應,流動性問題很容易發生股債
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3189景碩、
3289宜特、
4768晶呈科技、
4958臻鼎-KY、
6182合晶、
6213聯茂、
6271同欣電、
6285啟碁、
6488環球晶、
8046南電、
8299群聯、
ABF載板、
DRAM、
NAND Flash、
散熱、
記憶體英飛凌(IFNNY):財報電話會議摘要
2023-03-15在手訂單金額開始下滑,顯示晶片缺料問題舒緩,客戶下單模式逐漸恢復正常,重複下單(over-booking)情況減少;庫存水位持續攀升,未來車用、工控市場有可能面臨溫和庫存調整,IDM廠恐持續縮減委外代工訂單。然而,公司對於SiC、GaN的發展仍保持積極態度,並未受到Tesla減少SiC元件用量的影響,且Tesla發展TPAK封裝結構可能會帶給台系供應鏈一些潛在機會,值得持續關注。
詳細全文台股觀察週報 2023/3/5 (2023/3/7更新)
2023-03-051. 近期盤面氣氛較投機,權值股盤整休息,主因基本面尚未完全復甦,股價已提前反映市場對於復甦的期待,資金轉移至小型股群魔亂舞。由於即將進入2022年報、2023Q1季報,且台積電有可能會下修全年財測,推測2023年3~6月須提防指數回檔的潛在風險;但2023下半年景氣復甦步調明確,猜測本波屬於初升段無基之彈結束的回檔,之後即將進入景氣復甦期的主升段。
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2330台積電、
2368金像電、
2383台光電、
3088艾訊、
3481群創、
3564其陽、
8028昇陽半、
ABF載板、
再生晶圓(Reclaim Wafer)、
工業電腦(IPC)、
測試晶圓、
面板(TFT-LCD)中砂(1560):營運簡評
2023-03-01受到晶圓代工廠與記憶體廠的產能利用率下降,測試/再生晶圓出貨動能減緩;鑽石碟則因台積電N3製程客戶導入意願低,營收貢獻度不如預期。展望2023下半年,儘管台積電N3E製程量產可望帶動鑽石碟出貨量增加,但產能規模僅約2.5~3.0萬片/月,需等待2024年客戶擴大導入,產能規模擴大,才能進一步貢獻營收;測試/再生晶圓則受到Micron減產影響甚鉅,雖然2023下半年記憶體報價可望觸底反
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