第三代半導體

1. 台灣2026年8月經季節調整後之製造業採購經理人指數(PMI)已連續11個月呈現擴張，且擴張速度創2021年8月以來新高，受惠於雲端服務商積極建置AI資料中心，帶動半導體、機電設備、關鍵零組件......等需求，並持續外溢至傳統產業，但PCB、雷射元件、功率半導體......等關鍵零組件面臨缺料、交期拉長與漲價壓力，導致未完成訂單持續大幅高於客戶存貨。

受惠於邏輯、記憶體客戶需求回溫，帶動12吋、8吋矽晶圓出貨動能強勁，現階段12吋、8吋、6吋產能利用率皆已接近滿載。展望2027年，全球矽晶圓供給缺口約1~3%，可望帶動矽晶圓合約價上漲20~30%，由於矽晶圓廠擴產態度仍偏保守，2028年供給缺口恐持續擴大，屆時矽晶圓價格有機會進一步上漲。環球晶近年擴產態度較同業更積極，目前12吋矽晶圓總產能約120~130萬片/月，2027~20

1. 台灣2026年7月外銷訂單金額979.4億美元，YoY +61.9%，再創歷年單月新高，優於市場預期，受惠於AI伺服器與相關零組件訂單動能維持強勁，以及半導體設備、自動化設備需求帶動機械等傳統產業訂單同步增溫。經濟部預估，2026年8月外銷訂單區間970~990億美元，YoY +61~65%，預期AI伺服器訂單動能可望維持強勁，加上AI PC、AI Smart Phone新機備貨潮，以

FY2026Q4(西元曆2026Q2)營收達前次財測區間上緣，受惠於AI資料中心scale out、scale across需求持續強勁，帶動800G光收發模組、100G EML、泵浦雷射與窄線寬雷射出貨量創新高。展望FY2027Q1(西元曆2026Q3)，元件業務受惠於100G EML出貨動能維持強勁，200G EML持續放量，以及scale across所需的泵浦雷射、窄線寬雷射