定錨產業筆記

台股觀察週報 2024/7/14

2024-07-14

1. 如果以滾動連續四季EPS計算,台積電本益比已經達到歷史相對高點,前一次發生在2021年2月,參考歷史經驗,這並不表示多頭市場的結束。觀察目前各大產業,庫存水位都不高,儘管復甦力道依終端應用不同而有所差異,但幾乎沒有產業是明顯出現衰退跡象的。現階段盤勢有可能會進入轉換期,以往相對強勢的權值股可能會開始高檔震盪撐住指數,資金逐漸流向有題材性、低基期的小型股,另外,要留意轉換期「有時候」會伴

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台股觀察週報 2024/7/7

2024-07-07

1. 近期台積電積極擴充CoWoS先進封裝、SoIC先進封裝、N2製程產能,以滿足客戶在下一世代產品的需求,市場預期,2025年資本支出320~360億美元,YoY +13.3%,可望帶動相關設備、耗材供應鏈營運持續成長。

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家登(3680):法說會報告

2024-07-06

近期EUV Pod受惠於台系晶圓代工客戶拉貨動能逐步回溫,FOUP則受惠於陸系半導體客戶需求非常強勁,並成功切入韓系客戶,帶動營收逐季成長,公司將持續克服學習曲線,改善高階Diffuser FOUP良率不佳對毛利率的負面影響,預期將在2024下半年展現成果。此外,經營層看準先進封裝將成為長期趨勢,開發多種適用於先進封裝的載具,包括前段RDL製程用Film Frame FOUP、載板用

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台股觀察週報 2024/6/23

2024-06-23

1. 韓國媒體報導,SK Hynix規劃將M16工廠1-y製程轉進1-beta製程,用於生產HEM3E,預期M16工廠1-beta產能規模將在2024年底達9萬片/月,2025上半年進一步擴充至14~15萬片/月,屆時1-y製程產能規模將從12萬片下降至5萬片/月。定錨認為,隨著三大原廠製程轉進,不只將會停止供應DDR3,也會逐步減少低容量DDR4的供給量,維持利基型記憶體在2024下半年至

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台積電2024年技術論壇展示背面供電技術

2024-06-23

日前台積電舉辦2024年技術論壇,展示N2系列製程、背面供電技術,以及下一代SoW先進封裝、光通訊CPO封裝......等半導體產業未來趨勢。

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博通(AVGO):財報電話會議摘要

2024-06-22

FY2024Q2營運表現優於市場預期,持續受惠於雲端服務商積極建置AI伺服器,帶動乙太網交換器晶片、SmartNIC、雷射元件……等產品出貨動能維持強勁,抵銷其他業務的需求疲軟。展望FY2024年,財測營收目標從500億美元上修至510億美元,YoY +42.4%,生成式AI相關營收將貢獻超過110億美元,存儲、寬頻業務也將於2024下半年溫和復甦,無線業

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台股觀察週報 2024/6/16

2024-06-16

1. Apple於2024年6月11日舉行WWDC 2024開發者大會,發表許多AI相關應用,包含iOS 18系統、Siri智能互動、即時語音生成文字、生成文字與圖片、iPad計算機功能、整合ChatGPT……等,並強調Private Cloud Compute架構,將多數資料保留在裝置內進行邊緣運算,僅少數複雜度較高的資料須上傳至雲端運算,但會運用網路IP遮蔽技

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