第三代半導體

2022年受惠於烏俄戰爭，電子級氖混氣價格飆漲，帶動營收大幅成長。2023年公司進入轉型期，積極擴充各種高附加價值產品線，爭取台積電供應鏈在地化的商機，預計2023Q3竹南二廠完工投產後，會看到初步的成效，並期待2025~2026年竹南三廠完工投產後，帶來更大的效益。儘管半導體特殊氣體價格波動，將對公司營運造成影響，但長期來看，公司經營策略將持續朝一級合成發展，有助於提升核心競爭力，

2022Q4持續受到消費性市場庫存調整影響，順德透過爭取iPhone 14訂單，抵銷陸系手機品牌砍單缺口；車用、工控業務較為穩健，TPAK封裝導線架持續透過STMicro出貨給Tesla，訂單能見度仍維持強勁，產能供不應求，沒有看到客戶砍單跡象。展望2023年，受惠於Tesla降價刺激銷售，TPAK封裝導線架出貨將持續放量，公司為滿足客戶未來長期需求，規劃資本支出8億元，投入南投H棟

1. 在SVB危機爆發後，美國公債殖利率驟降，尤其短天期公債殖利率降幅大於長天期公債，利率倒掛情況持續改善，反映市場認為FED有可能會放緩升息節奏，甚至是提前「降息」。根據歷史經驗，如果FED在此時降息來拯救金融危機，通膨黏性的問題就會需要更長的時間解決，後面有可能會再次大幅升息對抗通膨，並且高機率伴隨著二次衰退；如果FED堅持不降息，金融危機就有可能會引發連鎖效應，流動性問題很容易發生股債

在手訂單金額開始下滑，顯示晶片缺料問題舒緩，客戶下單模式逐漸恢復正常，重複下單(over-booking)情況減少；庫存水位持續攀升，未來車用、工控市場有可能面臨溫和庫存調整，IDM廠恐持續縮減委外代工訂單。然而，公司對於SiC、GaN的發展仍保持積極態度，並未受到Tesla減少SiC元件用量的影響，且Tesla發展TPAK封裝結構可能會帶給台系供應鏈一些潛在機會，值得持續關注。

1. 近期盤面氣氛較投機，權值股盤整休息，主因基本面尚未完全復甦，股價已提前反映市場對於復甦的期待，資金轉移至小型股群魔亂舞。由於即將進入2022年報、2023Q1季報，且台積電有可能會下修全年財測，推測2023年3~6月須提防指數回檔的潛在風險；但2023下半年景氣復甦步調明確，猜測本波屬於初升段無基之彈結束的回檔，之後即將進入景氣復甦期的主升段。

受到晶圓代工廠與記憶體廠的產能利用率下降，測試/再生晶圓出貨動能減緩；鑽石碟則因台積電N3製程客戶導入意願低，營收貢獻度不如預期。展望2023下半年，儘管台積電N3E製程量產可望帶動鑽石碟出貨量增加，但產能規模僅約2.5~3.0萬片/月，需等待2024年客戶擴大導入，產能規模擴大，才能進一步貢獻營收；測試/再生晶圓則受到Micron減產影響甚鉅，雖然2023下半年記憶體報價可望觸底反