上游
長晶/晶碇
SiC基板(N型)
SiC基板(SI型)
中游
SiC磊晶片
GaN-on-SiC磊晶片
下游
功率元件(SiC/GaN-on-Si)
射頻晶片(GaN-on-SiC)
1. 消費性電子市場在歷經2024Q3旺季不旺後，2024Q4仍有淡季效應，許多零組件供應鏈已釋出2024Q4財測營收持續衰退的訊息。以地區別來看，美國、歐洲市場消費力道仍屬平穩，並持續緩慢復甦，但中國市場消費力道持續緊縮，抵銷美國、歐洲市場的復甦。
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1. Morgan Stanley發佈報告，指出新唐將於2025上半年以28nm製程量產新一代BMC，可望從美系雲端服務商取得更多專案，並有機會切入NVIDIA GB200供應鏈，有可能會對信驊造成些微衝擊。