第三代半導體

1. 媒體報導(參考新聞)，近期世界先進受惠於AI資料中心導入HVDC供電架構，帶動PMIC、高壓MOSFET需求成長，以及台積電規劃關閉8吋廠之轉單效應，2026年產能供給吃緊，2026Q1將調漲代工費4~8%，並且不排除後續還有第二波調整。

展望2026年，財測營收區間從320~330上修至340~390億歐元，，受惠於台積電加速擴充先進製程產能，以及Samsung、SK Hynix加速轉進1-B、1-C製程，可望帶動EUV設備出貨量進一步成長。此外，首台High-NA EUV量產型設備 ── EXE:5200B，已於「Intel 14A」實驗線完成裝機、驗收，如果Intel在2026下半年與客戶正式確認「Intel 1

受惠於AI伺服器功耗持續提升，並開始導入400V DC供電架構，不僅每台機櫃搭載PMIC、MOSFET數量大幅增加，晶片尺寸也變得更大，未來800V HVDC將進一步推升PMIC、MOSFET需求，並且隨著電壓提高，既有矽基功率元件效能已無法達標，SiC功率元件將獲得更多客戶青睞。

1. 台灣2025年12月外銷訂單762.0億美元，MoM +4.4%、YoY +43.8%，優於預期，再創歷史單月新高，受惠於AI伺服器需求熱絡，加上消費性電子銷售表現強勁，帶動伺服器、網通設備、顯示卡、記憶體、IC製造、IC設計、印刷電路板、封測、晶片通路......等相關供應鏈訂單動能明顯升溫。此外，傳統產業中與AI應用相關之領域，如精密光學檢測設備、自動化設備、特用化學品及銅箔&he

2026年財測營收目標(以美元計)YoY +30%，受惠於AI晶片對於先進製程需求強勁，2025年AI晶片營收佔比已達17~19%，2026年仍將維持強勁成長。因應終端客戶發出強烈的需求訊號，公司將會配合客戶積極擴產，2026年資本支出將提高至520~560億美元，未來三年資本支出將維持大幅成長。此外，公司將會逐步減少6吋、8吋產能，6吋廠GaN業務已協助客戶轉單至力積電，2026年

定錨產業筆記預計在2025/1/9~202/1/13舉辦員工旅遊，「台股產業週報 2025/1/11」停刊一次，相關內容將與「台股產業週報 2025/1/18」合併發佈。

近期台積電考量N2製程客戶開案數量優於預期，不僅Apple、AMD已率先於2025年底正式投片，Qualcomm、Intel、聯發科......等其他客戶也即將在2026~2027年加入，新竹Fab20 P1、高雄Fab22 P1已於2025年底正式量產，新竹Fab20 P2、高雄Fab22 P2將在2026Q1開始試產，高雄Fab22 P3將提前至2026Q1季末開始進行裝機作業，顯示台積

圖片皆由定錨研究團隊於展覽現場拍攝，本站擁有圖片版權，若發現有人未經許可截圖轉發，將尋求法律途徑維護本站權益。