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1. 中國商務部於2025年10月9日宣布擴大實施稀土出口管制，除了2025年4月納入管制的釤、釓、鋱、鏑、鑥、鈧、釔之外，新增鈥、鉺、銩、銪、鐿列入管制範圍。此外，商務部公告特別點名最終用途為研發、生產256層以上NAND Flash、14nm以下製程邏輯晶片，以及相關製程設備、材料，將採逐案審批。

1. 台灣2025年9月製造業採購經理人指數(PMI)連續3個月緊縮，主因美國對等關稅正式生效，加上《232條款》半導體關稅實施細節未明，台灣貿易談判團隊仍持續與美方磋商，市場仍存在許多不定確性，導致製造業普遍處於觀望態勢，「生產數量」、「新增訂單數量」皆持續緊縮，多數業者對未來六個月展望仍趨保守。

1. 根據定錨研調，台、美關稅談判即將底定，台灣政府將全面開放美國進口商品零關稅，包括汽車、農產品、保健品......等，並投資美國2,500億元，換取美國政府給予更優惠的「對等關稅」稅率。本次談判並未包括「半導體關稅」，近期美國政府研擬要求半導體廠商在美國生產與海外進口比例達1：1，並且將以晶片數量作為計算基準，方便後續針對消費性電子產品課稅。

FY2025Q4(西元曆2025/6~2025/8)受惠於AI伺服器需求維持強勁，HBM、LPDDR5營收續創歷史新高，此外，AI PC、AI Smart Phone滲透率持續攀升，以及Microsoft停止支援Windows 10作業系統，帶動裝置平均搭載記憶體容量增加。展望FY2026Q1(西元曆2025/9~2025/11)，DRAM位元數出貨量較前一季度成長，受惠資料中心需求

1. 根據定錨研調，模組廠普遍樂觀看待Micron領先同業漲價，預期DRAM漲價循環延續至2026Q1，但客戶持續加速迭代DDR5，漲幅逐季收斂，合約價將落後現貨價一個季度。而NAND Flash漲價循環，主因原廠嚴格控制產能利用率，以及HDD供給不足，雲端服務商擴大採用Enterprise SSD作為資料存儲使用，排擠到Client SSD產能。

現階段Blackwell GPU散熱結構，是在晶片上方覆蓋第一層熱介面材料(TIM1)，再放上均熱片(Lid)，接著再覆蓋第一層熱介面材料(TIM2)，最後放上液冷板(Cold Plate)。晶片產生的熱能，經由Lid均勻分散開，避免單一熱點溫度過高的問題，再帶到最上方Cold Plate，透過液冷板內部的冷卻液帶走熱能。