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美光(MU):財報電話會議摘要

2024-04-08

FY2024Q2已觀察到PC/NB、Mobile客戶需求回溫,預期將延續至FY2024Q3;Data Center客戶庫存水位已顯著改善,預計將於2024上半年恢復健康。近期三大記憶體原廠開始逐步增加投片量,並將於2024下半年流入市場,但仍會按照終端市場需求彈性調整產能,不會惡性破壞供需結構,且廠商陸續轉進DDR5、HBM將消耗更多產能,導致實質有效產能減少。此外,台灣403強震導

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NVIDIA GTC 2024展出新一代Blackwell架構

2024-03-22

NVIDIA於GTC 2024發表新一代Blackwell架構,採用台積電N4P製程,搭配CoWoS-L先進封裝,將2顆GPU與8顆HBM3E整合成一顆晶片。與前一代Hopper架構相比,Blackwell架構電晶體數量從800億個提升至2,080億個,HBM容量從80GB提升至192GB,HBM頻寬從5.23Gbps提升至8.0Gbps,並支援第五代NVLink,傳輸速率高達1,800GB

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台股觀察週報 2024/3/17

2024-03-17

1. NVIDIA擬於2025上半年推出新一代DGX GB200 Oberon架構,與現行主流以x86 CPU搭配NVIDIA HGX H100準系統相比,改採自家Grace CPU後,CPU與GPU之間的傳輸介面也將從PCIe改為NVLink,大幅提高傳輸效率,可避免PCIe傳輸效率過慢,成為AI訓練、推論的瓶頸。

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