PC/NB

經營層維持2025年財測營收區間，但對於2026年展望則表態受到美國關稅影響客戶資本支出策略，現階段存在許多不確定性。定錨認為，由於2025上半年消費性電子市場提前備貨效應明顯，須關注通路商庫存水位是否即將進入庫存調整期，以及AI相關需求是否能維持強勁成長，來判斷2026年半導體產業景氣是否面臨進入下行週期的風險。

2330台積電

、

3680家登

、

海力士(SK Hynix)

、

美股

、

艾斯摩爾(ASML)

、

英特爾(Intel)

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雲端服務商加速投入自研AI ASIC

2025-07-16

雲端服務商Google、Amazon為提高AI演算法訓練效率，在多年前開始投入自研AI ASIC計畫。其中，Google早在2015年開始投入自研AI晶片 ── TPU，2016年開始與Broadcom合作，應用於旗下Gemini模型訓練，以及提供Google服務給廣大的使用者；Amazon也在2016年收購Annapurna，並在2018年開始投入訓練晶片 ── Trainium

2059川湖

、

2301光寶科

、

2308台達電

、

2345智邦

、

2368金像電

、

2383台光電

、

2454聯發科

、

3017奇鋐

、

3324雙鴻

、

3443創意

、

3661世芯-KY

、

5439高技

、

6191精成科

、

6274台燿

、

6669緯穎

、

6805富世達

、

8210勤誠

、

8358金居

、

AWS Trainium 2

、

SZ002463滬電股份

、

三星(Samsung)

、

博通(Broadcom)

、

微軟(Microsoft)

、

海力士(SK Hynix)

、

美光(Micron)

、

英偉達(NVIDIA)

、

Maia 100

、

Maia 200

、

MTIA T-v1

、

MTIA v1

、

MTIA v2

、

MTIA T-v1.5

、

3013晟銘電

、

6584南俊

、

AWS Trainium 3

、

TPU v6p

、

TPU v7p

、

TPU v8p

、

TPU v8e

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環保意識抬頭，液冷散熱解決方案獲得重視 (2025/7/4改版)

2025-07-04

隨著AI晶片熱設計功耗(TDP)不斷提升，從NVIDIA Hopper GPU約700W，到NVIDIA Blackwell GPU約1,200W，而每塊Bianca主板上搭載2顆Blackwell GPU、1顆Grace CPU，合計2,700W，散熱儼然成為AI伺服器必須克服的難題。

3324雙鴻

、

浸沒式液冷(Immersion Cooling)

、

液冷板(cold plate)

、

2308台達電

、

3017奇鋐

、

Cooler Master

、

分歧管(manifold)

、

快接頭(UQD)

、

冷卻液分配裝置(CDU)

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次世代AI伺服器將導入800V HVDC供電架構

2025-07-01

在電網中，電力通常以高達數十萬伏特的交流電(AC)進行長距離傳輸，但伺服器需要的是電壓穩定、雜訊少的低壓直流電(DC)。若是外部輸入電壓過高，可能導致晶片內部的電路因過載而損壞，而電壓不足則可能使晶片無法正常運作。因此，在電力傳輸過程中，外部高壓電會透過變壓器轉換為380V工業用三相交流電，再經由UPS系統透過配電裝置供應IT設備，最後再透過IT設備搭載48V電源供應器(PSU)、電壓調節模

2301光寶科

、

2308台達電

、

HVDC

、

ORV3

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美光(MU)：財報電話會議摘要

2025-06-29

FY2025Q3(西元曆2025/3~2025/5)受惠於美國關稅提前備貨效應，以及AI PC、AI Smart Phone搭載記憶體容量增加，帶動消費性電子市場需求回溫；AI伺服器需求亦維持強勁，HBM營收較前一季度大幅成長接近50%，資料中心級LPDDR5、Enterprise SSD營收亦續創歷史新高；工控市場觀察到部份客戶擴大將AI功能導入工廠自動化，庫存狀況持續改善。展望F

DRAM

、

NAND Flash

、

美光(Micron)

、

美股

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