PC/NB

1. 台灣2026年6月外銷訂單金額952.6億美元，YoY +59.4%，再創歷年單月新高，優於市場預期，受惠於AI伺服器需求維持強勁、記憶體漲價循環延續，以及筆電訂單增加，帶動資通訊、電子產品呈現「價量齊揚」態勢；此外，部份傳統產業，例如自動化設備、檢測設備、銅箔基板、特用化學品、電子及工業用塑膠製品……等，亦受惠於AI伺服器需求，挹注光學器材、機械

2026Q2營收優於前次財測區間，毛利率優於前次財測目標，受惠於雲端服務商部署代理式AI應用，Server CPU需求大幅提升，以及「Intel 18A」製程產能爬坡，生產良率逐步提升，改善成本結構。展望2026Q3，CCPG事業群營收將較前一季度微幅成長，受惠於Edge AI專案逐步放量，然PC/NB市場需求下滑抵銷部份成長動能，而DCAI事業群營收將較前一季度成長，受惠於代理式A

1. 美國於2026年7月14日公佈2026年6月CPI年增率，自4.2%大幅回落至3.5%，低於市場預期之3.8%；核心CPI年增率亦自2.9%降至2.6%，低於市場預期之2.8%，主因美伊雙方達成停火備忘錄(MOU)後，荷姆茲海峽航運一度重啟，促使國際油價自高點快速回檔，進而帶動美國零售汽油價格明顯走跌，以及房租與服務類通膨同步回落所致。

定錨觀點

1. 根據定錨研調，受惠於代理式AI需求爆發，雲端服務商擴大採購Server CPU，但台積電先進製程擴產進度受限於無塵室空間瓶頸，Intel先進製程產能規模也有限，導致AMD、Intel皆優先滿足Server CPU訂單，策略性減少供應Desktop、NB、IPC......等終端應用，預估2026下半年全球PC/NB出貨量YoY -20~30%，主機板出貨量YoY -40~50%，IPC

1. 台灣2026年6月經季節調整後之製造業採購經理人指數(PMI)已連續9個月呈現擴張，未來六個月展望指數亦維持高檔，受惠於AI伺服器需求強勁，帶動半導體先進製程、PCB、被動元件......等供不應求，加上晶圓代工、封測、載板......等產業加速擴建廠房，供應鏈需求外溢至機械設備、特殊鋼材......等，支撐新增訂單及生產數量持續擴張。

隨著AI晶片尺寸持續放大，CoWoS先進封裝每片矽晶圓能切割出的數量越來越少，衍生晶圓代工廠、封測廠持續擴充CoWoS先進封裝產能的需求；與此同時，載板面積、層數也顯著增加，製造複雜度大幅提高、良率下滑，將會耗損更多產能。