PC/NB

本季營收優於前次財測區間，並受惠於台積電開始建置N2製程產線，新増訂單達56億歐元，較前一季度明顯增加。新一代Low-NAEUV ── NXE:3800E，目前公司持續進行優化，目前生產效率達220片/小時，將於2024下半年正式放量出貨。此外，隨著半導體產業庫存水位逐漸恢復健康，邏輯、記憶體客戶產能利用率皆持續提升，並持續推進製程微縮，既有EUV設備客戶皆有意願導入High-NA

本季受惠於NVIDIA Hopper架構GPU需求維持強勁，N5/4系列製程產能利用率維持高檔，以及Apple M4、Intel Lunar Lake採用N3系列製程，帶動N3系列製程營收較前一季度強勁成長。展望2024年，財測營收區間從YoY +21~26%略微上修至YoY +24~26%，反映客戶對於N3製程需求較原先預期強勁，現有產能已滿載，公司將在2024年底前進一步擴產至1

隨著三大記憶體原廠持續擴充DDR5、HBM產能，陸續將1-y製程產線轉作1-alpha、1-beta製程，且因先進製程的複雜度提高，以舊設備進行升級所能提供的實質產出將會減少20~30%，將導致DDR4產能排擠效應越來越明顯，2024下半年DDR4有可能面臨供不應求；此外，隨著三大記憶體原廠停產DDR3，市場，產業結構更趨於寡佔，台系、陸系廠商議價能力提升，2024下半年影響逐步顯現

近期EUV Pod受惠於台系晶圓代工客戶拉貨動能逐步回溫，FOUP則受惠於陸系半導體客戶需求非常強勁，並成功切入韓系客戶，帶動營收逐季成長，公司將持續克服學習曲線，改善高階Diffuser FOUP良率不佳對毛利率的負面影響，預期將在2024下半年展現成果。此外，經營層看準先進封裝將成為長期趨勢，開發多種適用於先進封裝的載具，包括前段RDL製程用Film Frame FOUP、載板用

PC/NB、Mobile客戶預期AI PC、AI SmartPhone平均搭載DRAM容量顯著增加，已提前建置庫存；Data Center客戶需求非常強勁，除了雲端服務商積極建置AI伺服器，Intel、AMD通用伺服器新平台滲透率也逐步提升。公司已於本季度正式放量出貨8-hi HBM3E，營收貢獻超過1億美元，預期FY2025年將正式出貨12-hi HBM3E，營收貢獻進一步提升至數