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隨著AI晶片熱設計功耗(TDP)不斷提升，從NVIDIA Hopper GPU約700W，到NVIDIA Blackwell GPU約1,200W，而每塊Bianca主板上搭載2顆Blackwell GPU、1顆Grace CPU，合計2,700W，散熱儼然成為AI伺服器必須克服的難題。

在電網中，電力通常以高達數十萬伏特的交流電(AC)進行長距離傳輸，但伺服器需要的是電壓穩定、雜訊少的低壓直流電(DC)。若是外部輸入電壓過高，可能導致晶片內部的電路因過載而損壞，而電壓不足則可能使晶片無法正常運作。因此，在電力傳輸過程中，外部高壓電會透過變壓器轉換為380V工業用三相交流電，再經由UPS系統透過配電裝置供應IT設備，最後再透過IT設備搭載48V電源供應器(PSU)、電壓調節模

FY2025Q3(西元曆2025/3~2025/5)受惠於美國關稅提前備貨效應，以及AI PC、AI Smart Phone搭載記憶體容量增加，帶動消費性電子市場需求回溫；AI伺服器需求亦維持強勁，HBM營收較前一季度大幅成長接近50%，資料中心級LPDDR5、Enterprise SSD營收亦續創歷史新高；工控市場觀察到部份客戶擴大將AI功能導入工廠自動化，庫存狀況持續改善。展望F

1. 近期受惠於NVIDIA GB200 NVL 72組裝良率瓶頸獲得解決，供應鏈開始放量出貨，帶動營收強勁成長，加權指數來到22,000~23,000點區間，距離前波高點僅一步之遙，然而，2025下半年基本面存在許多重大風險，投資人應嚴守紀律、加強風險控管。