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LCD Driver IC
Wi-Fi
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經營層維持2025年財測營收區間,但對於2026年展望則表態受到美國關稅影響客戶資本支出策略,現階段存在許多不確定性。定錨認為,由於2025上半年消費性電子市場提前備貨效應明顯,須關注通路商庫存水位是否即將進入庫存調整期,以及AI相關需求是否能維持強勁成長,來判斷2026年半導體產業景氣是否面臨進入下行週期的風險。
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雲端服務商Google、Amazon為提高AI演算法訓練效率,在多年前開始投入自研AI ASIC計畫。其中,Google早在2015年開始投入自研AI晶片 ── TPU,2016年開始與Broadcom合作,應用於旗下Gemini模型訓練,以及提供Google服務給廣大的使用者;Amazon也在2016年收購Annapurna,並在2018年開始投入訓練晶片 ── Trainium
隨著AI晶片熱設計功耗(TDP)不斷提升,從NVIDIA Hopper GPU約700W,到NVIDIA Blackwell GPU約1,200W,而每塊Bianca主板上搭載2顆Blackwell GPU、1顆Grace CPU,合計2,700W,散熱儼然成為AI伺服器必須克服的難題。
在電網中,電力通常以高達數十萬伏特的交流電(AC)進行長距離傳輸,但伺服器需要的是電壓穩定、雜訊少的低壓直流電(DC)。若是外部輸入電壓過高,可能導致晶片內部的電路因過載而損壞,而電壓不足則可能使晶片無法正常運作。因此,在電力傳輸過程中,外部高壓電會透過變壓器轉換為380V工業用三相交流電,再經由UPS系統透過配電裝置供應IT設備,最後再透過IT設備搭載48V電源供應器(PSU)、電壓調節模
FY2025Q3(西元曆2025/3~2025/5)受惠於美國關稅提前備貨效應,以及AI PC、AI Smart Phone搭載記憶體容量增加,帶動消費性電子市場需求回溫;AI伺服器需求亦維持強勁,HBM營收較前一季度大幅成長接近50%,資料中心級LPDDR5、Enterprise SSD營收亦續創歷史新高;工控市場觀察到部份客戶擴大將AI功能導入工廠自動化,庫存狀況持續改善。展望F