PC/NB

1. 台灣2026年6月經季節調整後之製造業採購經理人指數(PMI)已連續9個月呈現擴張，未來六個月展望指數亦維持高檔，受惠於AI伺服器需求強勁，帶動半導體先進製程、PCB、被動元件......等供不應求，加上晶圓代工、封測、載板......等產業加速擴建廠房，供應鏈需求外溢至機械設備、特殊鋼材......等，支撐新增訂單及生產數量持續擴張。

隨著AI晶片尺寸持續放大，CoWoS先進封裝每片矽晶圓能切割出的數量越來越少，衍生晶圓代工廠、封測廠持續擴充CoWoS先進封裝產能的需求；與此同時，載板面積、層數也顯著增加，製造複雜度大幅提高、良率下滑，將會耗損更多產能。

一、NVIDIA Computex 2026特展

FY2026Q3(西元曆2026/3~2026/5)財報顯著優於前次財測區間，受惠於DRAM、NAND Flash供給短缺，合約價大幅上漲，帶動平均銷售單價顯著提升。展望FY2026Q4(西元曆2026/6~2026/8)，儘管供給能力受到限制，但仍受惠於DRAM、NAND Flash合約價大幅上漲，營收仍將維持強勁成長，尤其在可預見的未來內，NAND Flash需求將遠超過公司的供

1. 根據定錨研調，Kioxia預計在2026年7月初召開業務回顧會議，屆時將會向客戶公佈2026下半年MLC NAND Flash訂單滿足率，猜測有可能會低於一半。此外，Samsung策略性縮減MLC NAND Flash產能後，供需結構逐漸趨於吃緊，如果Kioxia也宣佈無法完全滿足客戶需求，將導致供給短缺的情況進一步惡化。

展望2026年，受惠於PCB廠商積極擴充產能，合計在手訂單約300億元，訂單能見度已達2028年，將陸續交付設備並依照客戶驗收進度認列營收；此外，新一代GPU、ASIC載板面積、層數進一步提高，將大幅消耗載板產能，現階段Ibiden、欣興產能皆已滿載，預計2027~2028年將進入擴產週期。定錨預估，2026/2027年財測EPS區間達8.0~9.0/14.0~16.0元，目前訂單能

1. 歐洲央行於2026年6月11日升息1碼至2.25%，為2023年9月以來首次升息，反映能源成本上升，引發輸入型通膨壓力(詳見2026年5月1日發佈「FED維持觀望態度，內部意見分歧加劇」)。