定錨產業筆記

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南亞科(2408):個股報告

2024-07-14

隨著三大記憶體原廠持續擴充DDR5、HBM產能,陸續將1-y製程產線轉作1-alpha、1-beta製程,且因先進製程的複雜度提高,以舊設備進行升級所能提供的實質產出將會減少20~30%,將導致DDR4產能排擠效應越來越明顯,2024下半年DDR4有可能面臨供不應求;此外,隨著三大記憶體原廠停產DDR3,市場,產業結構更趨於寡佔,台系、陸系廠商議價能力提升,2024下半年影響逐步顯現

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家登(3680):法說會報告

2024-07-06

近期EUV Pod受惠於台系晶圓代工客戶拉貨動能逐步回溫,FOUP則受惠於陸系半導體客戶需求非常強勁,並成功切入韓系客戶,帶動營收逐季成長,公司將持續克服學習曲線,改善高階Diffuser FOUP良率不佳對毛利率的負面影響,預期將在2024下半年展現成果。此外,經營層看準先進封裝將成為長期趨勢,開發多種適用於先進封裝的載具,包括前段RDL製程用Film Frame FOUP、載板用

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美光(MU):財報電話會議摘要

2024-06-28

PC/NB、Mobile客戶預期AI PC、AI SmartPhone平均搭載DRAM容量顯著增加,已提前建置庫存;Data Center客戶需求非常強勁,除了雲端服務商積極建置AI伺服器,Intel、AMD通用伺服器新平台滲透率也逐步提升。公司已於本季度正式放量出貨8-hi HBM3E,營收貢獻超過1億美元,預期FY2025年將正式出貨12-hi HBM3E,營收貢獻進一步提升至數

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HBM產能排擠效應,將導致利基型DRAM供不應求

2024-06-23

受惠於雲端服務商積極建置AI伺服器,帶動AI GPU、AI ASIC需求快速成長,目前AI GPU多數搭載HBM3,而雲端服務商自研AI ASIC多數搭載HBM2E,在Samsung、Micron良率仍不穩定的情況下,SK Hynix在HBM市場穩居領導地位。值得留意的是,2024下半年NVIDIA將開始出貨新一代Blackwell架構GPU,採用8-hi HBM3E,並規劃在2025年開始

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台股觀察週報 2024/6/16

2024-06-16

1. Apple於2024年6月11日舉行WWDC 2024開發者大會,發表許多AI相關應用,包含iOS 18系統、Siri智能互動、即時語音生成文字、生成文字與圖片、iPad計算機功能、整合ChatGPT……等,並強調Private Cloud Compute架構,將多數資料保留在裝置內進行邊緣運算,僅少數複雜度較高的資料須上傳至雲端運算,但會運用網路IP遮蔽技

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