PC/NB

儘管經營層下修2024年半導體、晶圓代工產值成長率，但受惠於AI相關應用需求強勁，維持2024年財測營收區間不變。N3系列製程將於2024下半年放量出貨，但仍持續稀釋毛利率；N2系列製程客戶導入態度積極，設計定案數量將會比N3製程同期增加，預期將於2026Q2開始貢獻營收，且稀釋毛利率的影響期間將會較N3製程縮短。此外，公司持續進行海外擴廠計畫，並根據當地客戶需求建置不同製程節點的產

1560中砂

、

2330台積電

、

2454聯發科

、

CoWoS

、

英特爾(Intel)

、

蘋果(Apple)

、

超微(AMD)

、

高通(Qualcomm)

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美光(MU)：財報電話會議摘要

2024-04-08

FY2024Q2已觀察到PC/NB、Mobile客戶需求回溫，預期將延續至FY2024Q3；Data Center客戶庫存水位已顯著改善，預計將於2024上半年恢復健康。近期三大記憶體原廠開始逐步增加投片量，並將於2024下半年流入市場，但仍會按照終端市場需求彈性調整產能，不會惡性破壞供需結構，且廠商陸續轉進DDR5、HBM將消耗更多產能，導致實質有效產能減少。此外，台灣403強震導

2344華邦電

、

2408南亞科

、

DRAM

、

NAND Flash

、

美光(Micron)

、

美股

、

記憶體

、

高頻寬記憶體(HBM)

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NVIDIA GTC 2024展出新一代Blackwell架構

2024-03-22

NVIDIA於GTC 2024發表新一代Blackwell架構，採用台積電N4P製程，搭配CoWoS-L先進封裝，將2顆GPU與8顆HBM3E整合成一顆晶片。與前一代Hopper架構相比，Blackwell架構電晶體數量從800億個提升至2,080億個，HBM容量從80GB提升至192GB，HBM頻寬從5.23Gbps提升至8.0Gbps，並支援第五代NVLink，傳輸速率高達1,800GB

4966譜瑞-KY

、

5274信驊

、

6640均華

、

8299群聯

、

B100

、

B200

、

BMC

、

GB200

、

液冷板(cold plate)

、

英偉達(NVIDIA)

、

Blackwell

、

Astera Labs

、

2301光寶科

、

2308台達電

、

2383台光電

、

3017奇鋐

、

3324雙鴻

、

3533嘉澤

、

8996高力

、

CoolIT

、

斗山(Doosan)

、

Cooler Master

、

Vertiv

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