媒體報導,Samsung已向供應鏈通知,其HBM3E產品已通過NVIDIA認證,將於本季出貨,並將挪用DRAM產能30%轉作HBM,造成產能排擠效應。Samsung在DRAM市占高達45%以上,以Samsung挪用DRAM產能30%計算,等於全球DRAM供給減少13%,將使DRAM市場供給更加緊俏。Morgan Stanley認為,DRAM即將迎來前所未有的供需失衡周期,隨著三大原廠將DRAM產能轉作HBM,以及消費性電子市場庫存調整告一段落,並即將迎來傳統旺季,報價可望逐季上漲,台系記憶體供應鏈皆樂觀看待DRAM市況。
根據定錨研調,近期Samsung確實在12-hi HBM3E有所突破,但並非是供應NVIDIA,為因應產線轉換,公司陸續將1-y製程轉進1-alpha、1-beta製成,直接排擠DDR4供給,並於2024年6月底向客戶發出DDR3最後買進確認(Last Buy),這批訂單將於2024年底前陸續完成出貨(Last Shipment),屆時將退出DDR3市場,台系記憶體供應鏈可望迎來轉單效應。而外界擔憂長江存儲大幅擴產,將投入利基型記憶體市場,與實際情況並不相符,長鑫存儲已於2023年底實現量產DDR5,2024年擴充產能主要投入DDR5、LPDDR5,供應陸系手機品牌提升零組件自製率,預期2024年底DDR5產能佔比達50%。
定錨認為,利基型記憶體產能受到HBM、DDR5排擠的趨勢已確立,且隨著國際大廠退出市場,台系廠商將獲得更強的訂價權,不再被動追隨國際大廠的報價。此外,近期已觀察到DDR4現貨價起漲,DDR3現貨價落底止跌,由於2025年底以前,三大原廠並不會有新廠房開出,在廠房完工後還需要裝機、驗收、試產,最快要等到2026年中才會有新產出投放到市場上,預期本波記憶體漲價循環將延續至2025下半年。
參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8099577?from=edn_subcatelist_cate