定 錨 產 業 筆 記

媒體報導，日月光投控旗下矽品2024年12月18日宣布，將以30.2億元收購新鉅科位於台中后里中科園區的廠房暨總部大樓，未來將規劃擴充先進封裝產能，以因應客戶強勁的訂單需求。此交易預估將貢獻新鉅科7.8億元處份利益，預計2025上半年完成交割，由於該廠房啟用僅三年，建物新穎具備中長期擴廠的開發腹地，適合高科技產業快速建立產線，吸引矽品、台灣美光……等眾多企業競標，最終由矽品得標。近年NVIDIA、AMD GPU需求非常強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，帶動後段oS製程產能需求迫切，日月光投控積極擴充先進封裝產能。

根據定錨研調，日月光不僅受惠於台積電委外後段oS製程訂單，也自行研發FOCoS-CF、FOCoS-CL、FOCoS-bridge……等「類CoWoS」2.5D先進封裝解決方案，2024年營收貢獻達5億美元，2025年將倍增至10億美元。隨著客戶數量逐漸增加，公司持續採購相關設備，預估2024年資本支出超過19億美元，2025年持續增加至24~28億美元。此外，旗下矽品在前段CoW製程發展腳步領先國內同業，並積極擴充先進封裝產能，虎尾新廠預計2025年中完工，並開始進行裝機作業，2025年底正式量產。

定錨認為，受惠於NVIDIA、AMD GPU需求強勁，以及雲端服務商投入自研AI ASIC開發，促使台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，相關設備廠訂單能見度明確，2025~2026年營運可望續創高峰。本週週報將獨家發佈台積電CoWoS先進封裝2024~2026年產能預估，以及在CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L三種不同製程平台的發展規劃，提供給訂閱會員參考。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/11162/8434737?from=edn_subcatelist_cate

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美國聯準會(FED)於2024年12月18日決議調降基準利率1碼至4.25~4.5%區間，為2024年9月首次降息以來的第三次降息，但會議後公佈利率點陣圖顯示，2025年降息幅度指引由4碼縮減至2碼，引發股、債市場齊跌，美元指數上升。

FED收窄2025年降息指引的原因：

1) 美國就業市場稍微降溫，但仍維持韌性，預期2025年經濟將「軟著陸」，暫無須大幅降息刺激。

2) 通膨目前雖已降至可控範圍內，但仍呈現僵固狀態，核心通膨降至2%目標的進度出現停滯，本次縮減2025年降息幅度指引，有助抑制通膨捲土重來的可能性。

3) 川普上任後，有可能提出加徵關稅及減稅政策，恐導致物價面臨上漲壓力，故FED採取較為鷹派的貨幣政策，為川普新政預留空間。

定錨認為，本次FED降息1碼符合市場預期，但市場更在意2025年降息幅度指引砍半，導致股、債市場齊跌，美元指數上升。然而，投資人不必過度擔憂，利率點陣圖傳遞的訊息主要在於向市場溝通，引導市場預期中性利率逐漸向上，並抑制市場的通膨預期，且放緩降息步伐的底氣在於當前總體經濟及就業市場保持韌性。因此，短線上股、債市波動可能會比較大，靜待市場消化完畢後仍將回歸基本面，未來持續關注川普上任後對選前支票，包括關稅、減稅、移民監管政策......等政策的實際執行程度，將影響後續FED的貨幣政策走向。

媒體報導，Tesla人型機器人Optimus II預計於2025年限量生產1,000台，並於2026年大舉量產，顯示人形機器人可望成為AI殺手級應用。近日，台積電董事長魏哲家赴美與Tesla執行長馬斯克(Elon Musk)洽談新一代DOJO 2晶片產能，該晶片將採用台積電N5製程，用於Optimus II運算核心，提供強大的AI算力。魏哲家表示，多功能機器人結合半導體、軟體設計與精密機械，未來可望廣泛應用於協助家務、自動化生產……等領域。

根據定錨研調，Tesla目前使用的DOJO 1晶片採用台積電N7製程，搭配InFO-SoW先進封裝，用於FSD模型訓練；而下一代DOJO 2晶片將採用台積電N5製程，搭配InFO-SoW先進封裝，預期將於2025年底開始量產，用於FSD模型優化及人型機器人行為模型訓練。此外，Tesla持續與台積電合作開發DOJO 3晶片，預計將採用CoW-SoW先進封裝，2027年正式量產。CoW-SoW先進封裝將以整片矽晶圓作為載具，在上方堆疊邏輯晶片及記憶體，實現完整的系統級晶圓整合，進一步提高算力密度。

定錨認為，Tesla可望透過DOJO 2晶片建立基礎的人型機器人行為模型訓練，若DOJO 3晶片順利於2027年量產，屆時 Tesla可望藉由DOJO 3晶片組成的算力叢集，進行更複雜的人型機器人行為模型訓練，未來可望實現人型機器人商業化，拉開與競爭對手差距。此外，人型機器人所需的精密機械零件，則包括人型機器人關鍵零部件廠直得、上銀，諧波減速機廠盟英，以及機器視覺系統整合廠所羅門……等眾多台系廠商，未來皆有機會角逐訂單，但最終花落誰家仍有待觀察。

參考新聞：https://www.ctee.com.tw/news/20241217700036-430501

媒體報導，群創切入面板級封裝(FOPLP)領域，原先規劃2024Q4量產，但因學習曲線較長，以及手機市場需求疲弱，客戶訂單有所調整，量產時程將遞延至2025年上半年，並持續尋求車用領域的合作機會。

根據定錨研調，台系封測廠、面板廠，甚至晶圓代工廠，皆陸續投入FOPLP技術研發，面板規格分為300*300、510*515、600*600、700*700mm，但因終端客戶尚未確定大規模導入，導致廠商擴產態度保守，設備商也不敢投入太多心力，技術進展緩慢，現階段線寬線距(L/S)只能做到10/10um，僅適用於PMIC、RF……等成熟製程晶片。

定錨認為，儘管AI晶片尺寸不斷放大，使得CoWoS先進封裝每片carrier wafer乘載的晶片數量減少，業界開始思考以更大尺寸的載具進行封裝，以提高效率，但目前仍面臨許多技術瓶頸，持續觀察晶圓代工廠能否帶領國內設備商有所突破。

參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000709284_C4O1NAQO9F0S3R3O2LCQL

台灣2024年11月製造業PMI從50.0上升至51.4，受惠於中國政府推出財政政策刺激經濟，以及部份廠商因應川普上任後有可能提高關稅，而提前向供應鏈備貨。

觀察製造業PMI細項，「新增訂單數量」、「生產數量」、「人力僱用數量」呈現擴張，但「存貨」呈現緊縮，顯示儘管廠商銷售動能維持穩健，但庫存策略仍偏保守。此外，「未完成訂單」減「客戶存貨」為4.8，顯示廠商訂單動能大於客戶庫存水位，銷售動能有機會延續。

主要產業近期概況整理如下：

1) 電子暨光學產業：PMI從48.2上升至48.7，仍呈現緊縮；新增訂單數量從47.8上升至52.7，未來六個月展望從48.0下降47.0，顯示AI伺服器面臨世代交替期，成長動能趨緩，而消費性電子廠商則受惠於客戶庫存回補短單，但訂單延續性仍有待觀察。定錨研究團隊先前在會員專屬「台股觀察週報 2024/11/10」提到，2025年初ODM廠商有可能會釋出庫存回補急單，觀察本月PMI，已提前觀察到這個跡象，持續追蹤短單是否能逐漸變成常態性訂單。

2) 電力暨機械設備產業：PMI從53.6下降至53.3，仍持續擴張；新增訂單數量從52.4下降至51.1，未來六個月展望從45.2下降47.8，受惠於半導體廠商持續擴充先進封裝產能，帶動相關設備訂單需求。

3) 交通工具產業：PMI從45.6下降至42.4，仍呈現緊縮；新增訂單數量從50.0下降至29.4，未來六個月展望從44.4下降41.2，反映國際主要車廠陸續下修財測，以及歐盟對中國電動車課徵關稅，導致車用零組件需求疲弱。

4) 基礎原物料產業：PMI從47.3上升至54.0，從緊縮轉為擴張；新增訂單數量從48.9上升至63.1，未來六個月展望從52.3上升至54.8，受惠於中國政府推出財政政策刺激經濟，帶動基本金屬製品需求成長，從外銷訂單數據也能觀察到這個跡象，而中鋼近期也宣布將會小幅調漲2024年12月盤價。

5) 化學暨生技產業：PMI從47.3上升至54.9，從緊縮轉為擴張；新增訂單數量從40.9上升至58.1，未來六個月展望從47.7上升至48.6，受惠於中國政府推出財政政策刺激經濟，OPEC於2024年11月宣布再度延後增產，使得國際油價獲得支撐，加上美國《生物安全法案》限縮陸系生技業者專業藥品代工(CDMO)的空間，台系業者可望受惠於轉單效應。

台灣2024年10月景氣燈號維持黃紅燈，但景氣對策信號分數僅32分，已位於黃紅燈32~37分下緣，並且低於前兩個月的39、34分，顯示國內景氣開始出現成長趨緩的跡象。

參考經濟部預測2024年11月製造業生產指數YoY +6~10%，預估2024年11月景氣燈號有可能維持黃紅燈，或是下降1分轉為綠燈。

此外，景氣領先指標回溯修正後，呈現連續3個月下滑，顯示未來景氣展望轉差。景氣同時指標終止連續17個月上升趨勢，首度轉為-0.004%，顯示目前景氣成長力道趨緩。

想必投資人關注的是，以上數據是否表示台灣景氣已開始轉為向下？

定錨認為，景氣燈號在2025上半年仍有機會維持在黃紅燈下緣，但時序進入2025下半年後，受到基期墊高的影響，要維持黃紅燈的壓力會越來越大，須觀察AI伺服器能否帶來進一步的成長動能，以及傳統產業的復甦步調。

景氣領先指標回溯修正後，呈現連續3個月下滑，主因建築物開工樓地板面積、製造業營業氣候測驗點下跌幅度較大，反映「金龍海嘯」後，銀行房貸審核趨於嚴謹，導致不動產買氣轉為觀望，加上塑化產品需求不振，使製造業信心下滑，應更加留意潛在風險。景氣同時指標雖微幅下降，但仍趨近於持平，主要受到2024年10月雙颱干擾，有可能只是短期波動，持續觀察下個月的數據再做判斷，現階段只需做好面對成長趨緩的風險，尚未浮現衰退隱憂。

從產業面來看，資通訊及視聽產品出口金額持續成長，但成長幅度開始放緩，反映消費性電子市場旺季不旺，以及AI伺服器進入產品世代交替期，導致客戶減少對於舊世代Hopper架構的投資，而新世代Blackwell架構仍在量產初期階段，尚未放量出貨；傳統產業持續受到中國房市景氣低迷影響，以及全球產能供過於求的壓力，化學品、塑橡膠製品出口金額持續衰退，但金屬製品、機械、電機產品出口金額已出現復甦跡象，參考國際主要研究機構皆預測2025年全球貿易維持穩健，持續觀察傳統產業復甦力道能否延續，但仍要留意川普上任後對中國提高關稅，恐拖累傳產復甦步調。

明天是定錨產業筆記粉絲專頁成立滿九周年，到今年底，定錨產業筆記訂閱制也將屆滿七周年。

從最早只有站長一個人寫作，研究範圍以20~30支台股科技權值股為主，到現在建立了小規模的研究團隊，研究範圍開始觸及中小型公司，總計包含58支，涵蓋台灣科技產業各大領域的指標公司，並且多數能做到每季定期更新，真的是很不容易的進步！

而在研究內容方面，也從以往整理新聞、券商報告，逐步建立起自己的研調能力，可以挖掘出許多新聞或券商報告沒有的第一手資訊，讓讀者可以領先市場資訊，提前發現更多的價值。

近兩年，定錨陸續發佈「AI伺服器供應鏈」、「先進封裝供應鏈」......等多篇重磅產業報告，像是戰場開迷霧似的進行供應鏈拆解，協助讀者突破台股最難克服的供應鏈障礙。放眼台灣財經內容訂閱市場，也只有定錨的研調能力，能把整個產業上下游完整剖析，讓讀者不再見樹不見林，而是藉由空拍機俯視整座森林。

不僅如此，在2019年，我們首度提供財務指標量化系統，並在後續增加產業數據庫，在質化分析以外，提供讀者最需要的關鍵數據。近年我們也持續優化量化系統，提升讀者查詢數據的效率，並投入錨粉專屬的「定錨APP」開發，預計今年底以前在Android、iOS兩大平台上架。

還記得2020年5月，定錨首次推出美股報告，恰巧就是近兩年最夯的輝達(NVIDIA)，至今四年多的時間，每季固定更新10家美股科技巨頭分析，包括輝達、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、美光(Micron)、艾斯摩爾(ASML)、英特爾(Intel)、超微(AMD)、蘋果(Apple)、特斯拉(Tesla)、英飛凌(Infineon)。

長期訂閱的讀者，也許還有發現，近期我們開始會在週報提供更多海外公司的短評，例如日本載板大廠Ibiden、自行車變速器大廠Shimano、歐洲兩大電信設備巨頭Nokia、Ericsson......等，協助讀者從全球視角來觀察產業趨勢。

而在最近，定錨也即將補足在基本面分析的最後一塊拼圖「總經分析」，我們將會結合定錨在產業分析的優勢，讓總經分析能夠更接地氣，今天開放「市場熱衷於「川普交易」，聚焦川普新政潛在影響」獨家報告給各位錨粉參考。

總經報告連結：https://investanchors.com/home/articles/80

一路走來，還是要感謝眾多錨粉的支持，讓定錨逐漸成長茁壯，不管是持續追蹤FB、Twitter、Telegram的你，或是新台幣支持訂閱制的你，每一位都是推著定錨持續往前走的動力！還記得去年底辦講座時，往台下看下去，最感動的就是好多位從定錨剛創業就加入的老錨友，到現在竟然都還在！印象最深的一句話是：「我們家三代都是錨粉，我爸是第一代，我是第二代，我還沒出生的小孩是第三代。」

最後的最後，站長與定錨團隊再次感謝大家！(鞠躬)

根據國際半導體產業協會(SEMI)統計，2024Q3全球矽晶圓出貨量達 32.14 億平方英吋，QoQ +5.9%、YoY + 6.8%，供應鏈庫存水位逐步下降，用於AI晶片的先進製程矽晶圓需求強勁，汽車、工控市場需求仍較為疲弱，預期 2025 年可望延續成長趨勢。

根據定錨研調，全球矽晶圓出貨量於2024Q1觸底後逐漸改善，客戶持續履行LTA，並看好AI晶片、HBM對於先進製程矽晶圓的需求，但消費性電子、車用、工控市場復甦緩慢，導致客戶庫存去化速度不如預期，導致現貨價持續下跌。此外，2025~2026年將有許多新晶圓廠(green field)即將投產，導致矽晶圓產業持續面臨供過於求，預期2027年才能恢復供需平衡。

定錨認為，儘管全球矽晶圓出貨量觸底回升，但在產業供過於求的情況下，短期內現貨價缺乏漲價空間，加上電費上漲、供應鏈分散……等因素，導致矽晶圓廠毛利率承受壓力；此外，中國政府持續推動半導體自主化，扶植多家本土矽晶圓廠商，導致8吋矽晶圓產業結構破碎化，供過於求的情況較12吋矽晶圓更嚴重，且未來有可能會蔓延至12吋低階產品。

參考新聞：https://www.semi.org/en/semi-press-releases/worldwide-silicon-wafer-shipments-increase-6-percent-in-q3-2024-semi-reports

美國聯準會(FED)於2024年11月7日決議降息1碼，將基準利率調降至4.5~4.75%區間，為今年內連續第二次調降利率，聲明稿重申將繼續關注通膨與就業。

主席Powell於記者會上提出四大重點：

1) 明確表態不會因川普上任而辭職。

2) 暫不因川普上任而調整經濟預測。

3) 若基準利率接近中性利率(neutral rate)，將會放緩降息步調。

4) 對2024年12月及2025年的利率政策看法保留彈性空間，強調貨幣政策沒有預設路徑，需視每次會議當下的經濟情勢而定。

定錨認為，本次FED的利率政策決議符合市場預期，主席Powell的談話亦無意外，加上美國總統大選不確定性消除，S&P 500指數上漲0.7%，直逼6,000點關卡，再創歷史新高。

整體而言，FED雖表達不因川普上任而改變經濟預測，但Powell言談之中透露美國經濟數據表現強勁且優於預期，並暗示若基準利率已接近中性利率，亦即維持通膨穩定、充分就業的最適利率區間，可放緩降息步調，顯示FED態度已由鴿派逐漸轉趨中性。

更多對於本次FOMC會議的分析，以及對於未來利率政策的觀點，近期將提供完整報告給訂閱會員參考。

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Qualcomm近期公佈FY2024Q4(西元曆2024Q3)財報，營收102.44億美元，QoQ +9.1%、YoY +18.2%，EPS 2.69美元。其中，晶片授權事業(QTL)營收15.21億美元，QoQ +19.5%、YoY +20.5%，達前次財測區間上緣，顯示全球手機需求仍屬穩健。展望FY2025Q1，預估手機晶片營收QoQ +14.0~16.0%、YoY +4.0~6.0%，受惠於旗艦、高階手機市場庫存去化完畢，以及客戶陸續推出搭載Snapdragon 8 Elite新機種，尤其中國地區營收QoQ +40%。

根據定錨研調，2024Q3消費性電子市場旺季不旺，陸系手機品牌業者庫存調整，抵銷Apple iPhone備貨旺季需求，導致零組件供應鏈2024Q3、2024Q4營收表現疲弱。由於Qualcomm聚焦於高階市場，不僅獨家供應Apple iPhone 16 5G modem晶片，在Samsung Galaxy S24系列供貨比重也較去年同期提升，營運表現優於同業。

定錨認為，Apple近期發表Apple Intelligence功能後，並沒有明顯刺激消費者換機意願，但陸系手機品牌業者庫存調整已進入尾聲，2024年底將陸續推出新一代旗艦機，搭載Qualcomm Snapdragon 8 Elite或聯發科天璣9400，配合中國政府以舊換新補貼政策，持續觀察2025Q1手機市場需求是否迎來復甦。

近期也將發佈「高通(QCOM)：財報電話會議摘要」獨家報告，提供更完整的分析觀點，提供給訂閱會員參考。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/123398/8343403?from=edn_maintab_index

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美國總統大選結果出爐，川普確定再度入主白宮，由於川普在選舉時聲稱將要對台灣的晶片課稅，市場解讀台積電成為受害者之一，目前ADR下跌約3%。

比較有趣的問題是，目前美國科技巨頭全部都是台積電的客戶，如果對台積電課稅，美國科技巨頭可能被迫接受台積電轉嫁後的成本，或是必須選擇技術較差的Samsung、Intel，這樣真的有受惠嗎？

另一個有趣的問題是，在生產流程上，科技巨頭向台積電採購晶片後，也不會讓台積電將晶片經由美國海關送往美國本土，而是直接送往ODM廠打板，再交給下游客戶，這樣到底要怎麼對晶片課稅呢？

要留意的是，川普投顧再度回歸，市場隨時有可能因為川普的一句嘴砲，產生情緒面的波動，做好資產配置是在市場情緒面波動時，穩定自己心態的唯一解方。

媒體報導，Apple釋出了最新作業系統更新 iOS 18.1、iPadOS 18.1 和macOS Sequoia 15.1，本次更新強化了書寫工具、Siri、照片app、郵件分類、通知摘要以及錄製音訊與逐字稿……等功能，並支援Apple Intelligence。此外，Apple預計在2024年12月推出「影像樂園」與「影像魔杖」功能，讓用戶生成趣味影像，並擴展Apple Intelligence支援多語言版本。

根據定錨研調，iPhone 16上市後銷售成績平淡，相關供應鏈普遍表態第二輪備貨需求低於預期，恐影響2024Q4營收動能。光學鏡頭供應商大立光近期在法說會上表示，2024年11月營收將顯著下滑，外界推測，除了iPhone 16第二輪備貨量下修以外，也跟玉晶光成功切入潛望式鏡頭，導致大立光供貨比重下降有關。

定錨認為，iPhone 16銷售成績平淡，主因Apple Intelligence功能並未隨新機發售同步推出，導致消費者抱持觀望態度，未來可進一步觀察Apple Intelligence功能推出後，是否能刺激消費者的換機意願。

參考新聞：
https://technews.tw/2024/10/28/ios-18-1-apple-intelligence/

媒體報導，Qualcomm於2024年10月21日「Snapdragon Tech Summit 2024」上發表新一代旗艦級5G SoC ── Snapdragon 8 Elite，首度將Oryon CPU核心架構導入手機晶片平台，主打功耗更低，並帶來顛覆性的效能提升。

Qualcomm Snapdragon 8 Elite捨棄ARM公版Cortex CPU核心架構，改採自研Oryon CPU核心架構，包含2顆Oryon-L主核心、6顆Oryon-M效率核心，搭配自研Adreno 830 GPU核心架構。參考Geekbench ST測試成績，Qualcomm Snapdragon 8 Elite CPU在單核、多核分別取得3,260、10,051分，優於Apple A18 Pro 3,182、7,872，是目前市面上效能最強的晶片。

定錨認為，Qualcomm Snapdragon 8 Elite採用台積電N3E製程，與聯發科天璣9400、Apple A18 Pro相同，且採取傳統FCCSP封裝，並未像Apple A18採用InFO_POP先進封裝，仍取得非常優異的成績，反映Oryon CPU核心架構設計優異，可望在Android陣營穩坐領導地位。此外，近期外界關注Qualcomm Snapdragon 8 Elite強大的效能表現，是否會影響聯發科天璣9400獲得Samsung Galaxy S25採用，以及小米自研晶片對手機AP市場的潛在衝擊，將在本週週報與訂閱會員分享最新觀點。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8306862?from=edn_subcatelist_cate

台積電法說會重點整理：

1) 2024Q3營收235.04億美元，略優於前次財測區間224.0~232.0億美元；折合新台幣7,597億元，QoQ +12.8%、YoY +39.0%，毛利率57.8%，EPS 12.54元。本季營收、毛利率皆優於前次財測區間，受惠於HPC、手機AP客戶進入新產品備貨期，帶動N3系列製程營收較前一季度強勁成長；N5/4製程亦受惠於AI客戶舊世代產品出貨動能維持穩健，營收較前一季度小幅成長。

2) 展望2024Q4，財測營收區間261~269億美元，假設USD/TWD=32.0，預估毛利率區間57.0~59.0%，營業利益率區間46.5~48.5%。根據定錨研調，目前N3系列製程產能規模10.0萬片/月已達到滿載，受惠於客戶投片量持續增加，將在2024年底前進一步擴產至12.0~13.0萬片/月；N5/4系列製程產能利用率維持滿載，未來將隨著客戶製程轉進，將產能逐步轉作N3系列製程。此外，N16以上成熟製程產能利用率逐步復甦，隱含2025上半年消費性電子市場需求淡季不淡。

3) 經營層表示，N2系列製程開發進度順利，相較於N3E製程，電晶體密度提升約15%，功耗降低25~30%，預計2025下半年導入量產，並於2026年進入產能爬坡階段。根據定錨研調，2025/2026年底N2製程產能規模達1.5~2.0萬片/月、4.0~5.0萬片/月，主要供應手機AP客戶，預計2026Q2開始少量出貨，並開始貢獻營收。

ASML於2024年10月16日凌晨意外提前公佈財報，FY2024Q3新增訂單意外只有26億歐元，遠低於市場共識54億歐元，拖累AMAT、Lam Research、Tokyo Electron......等半導體設備廠股價重挫。ASML經營層表示，受到EUV設備客戶製程推進放緩影響，導致新增訂單動能疲弱，於是市場開始聯想，到底是哪家半導體廠製程推進不如預期？部份評論甚至懷疑台積電N2製程量產進度延後？

根據定錨研調，台積電N2製程將按照原定計畫於2025Q4量產，2025/2026年底產能規模達1.5~2.0萬片/4.0~5.0萬片/月，因製程複雜度提高、生產週期較長，預計2026上半年開始正式認列營收。2024年資本支出維持300~320億美元，Arizona晶圓廠已開始進入量產線裝機階段，預計2025上半年以N4製程正式投產。

定錨認為，ASML經營層提到EUV設備客戶製程推進放緩，較有可能是Samsung先進製程產能爬坡不如預期，近期市場也傳出，Galaxy S25將會完全放棄自研Exynos晶片，改採聯發科天璣9400。此外，Intel下一代NB CPU ── Panther Lake，compute tile規劃以自家「Intel 18A」製程量產，但GPU tile、SoC tile則有可能維持委外​；再下一代Desktop/NB CPU ── Nova Lake，持續評估委外台積電N2P製程，如果最終定案，有可能會在2026下半年正式投片。

參考新聞：https://finance.ettoday.net/news/2835933