定 錨 產 業 筆 記

為針對自身演算法需求進行客製化，並透過掌握晶片產能與零組件供應鏈，降低對NVIDIA的依賴性，近年雲端服務商積極投入自研AI ASIC開發。GPU與自研AI ASIC在不同應用場景各有優缺點，GPU的優點在於通用性，且無須自行投入初期開發成本，但在面對特定任務時，算力及功耗都會有一定程度的浪費；而自研AI ASIC需自行設計、開案，初期開發成本較高，但在面對特定任務時，算力及功耗表現有機會優於GPU，可望降低單位訓練成本。

根據定錨研調，預估2025年NVIDIA GPU出貨量550~600萬顆，2026年570~620萬顆，成長開始趨緩；另一方面，雲端服務商資本支出重心轉往自研AI ASIC，從CoWoS先進封裝產能推估，出貨量將會顯著成長，其中以Google TPU v7p、AWS Trainium 3、Meta MTIA T-v1.5、Microsoft Maia 200最具代表性。

而雲端服務商自研AI ASIC伺服器，也將會在2026年帶給零組件供應鏈許多新的機會，定錨研究團隊今天發佈產業報告，整理四大雲端服務商自研AI ASIC伺服器供應鏈，提供給訂閱會員參考。

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美國總統川普(Donald Trump)於2025年7月4日正式簽署《大而美法案》(One Big, Beautiful Bill, OBBB)，內容涵蓋稅制改革、邊境安全、強化軍事優勢與無人作戰能力、提前終止IRA法案綠能相關補貼......等，同時也提高美國聯邦政府債務上限。

此法案不僅是川普「美國優先」政策的延續與強化，也是第二任期內經濟政策的核心支柱，並將對於軍工、航太、綠能......等產業未來四年發展將造成深遠影響。

定錨研究團隊近期發佈獨家報告，深入分析本法案對美國經濟的影響，以及台灣相關產業是否有機會從中受惠，提供給訂閱讀者參考。

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媒體報導，台積電加速美國建廠進度，第三座晶圓廠將規劃N2/A16製程產能，已於2025Q2動工，第四座晶圓廠也將規劃N2/A16製程產能，第五、第六座晶圓廠則規畫更先進製程。兩座先進封裝廠將與第三座晶圓廠相連，預計2028年動工，將規劃SoIC、CoPoS先進封裝產能，滿足AI晶片客戶2030年以後在地化封裝需求。

根據定錨研調，2026/2027年底SoIC先進封裝產能將達8,000片/月、1.2萬片/月，包括AMD MI300系列、Apple M5......等產品，皆會採用SoIC先進封裝進行整合；CoPoS先進封裝預計2026Q2建立實驗產線，2027年完成研發，2028年釋出設備採購訂單，2029年正式量產，現階段尚未確認產線是否能從CoWoS先進封裝升級，以及製程步驟是否更複雜，需要新增站點，但預期圓形載具改為方形載具後，設備體積將會更大，帶動單價提升。

定錨認為，由於CoPoS先進封裝量產時程較原先預期更晚，2026~2027年台積電仍將持續擴充CoWoS先進封裝產能，既有CoWoS先進封裝供應鏈將會優先參與CoPoS先進封裝共同研發；此外，SoIC先進封裝產能擴充，以及InFO先進封裝產線升級轉作WMCM先進封裝，也會是2026~2027年台積電在先進封裝領域的投資重點。

參考新聞：https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=e8abd8b1-ca58-4c93-9fdb-249386b48df4

根據媒體報導，新台幣升值幅度居亞洲貨幣之冠，日圓兌新台幣匯率逼近0.2，加上台北國際夏季旅展將於2025年7月18日登場，不少旅行社業者已提前啟動線上旅展布局，搶攻暑假出國商機，市場看好將帶動一波出團熱潮，成為旅行社股吸引資金卡位的重要催化劑。

根據定錨研調，出境團體旅遊主要成本包括機票、當地飯店、交通與導遊費用，其中，約有一半的成本是以當地幣別計價。由於旅遊行程會在出發前數個月開賣，旅行社通常以當時的預估匯率來設定售價，但實際向國外供應商付款的時間，通常是在出團前不久。因此，若付款時的實際匯率比原先預估更有利，旅行社就能以更少的新台幣兌換相同金額的外幣，等同於實質成本下降、毛利率提升。

定錨認為，新台幣升值除了提振民眾出國意願，也同步壓低以外幣計價的成本支出，對旅遊業構成營收與毛利率雙重利多，並且隨著旅展促銷啟動、暑期旅遊旺季來臨，可望帶動雄獅、五福......等指標旅行社2025Q2~Q3營收與毛利率同步成長。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5607/8855304

今日發佈APP V1.1.10版本更新，提供以下優化，請各位前往更新。

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川普於Social Truth推文表示，已與越南達成貿易協議，越南向美國出口商品將課徵20%關稅，轉運商品將課徵40%關稅，而越南將會對美國開放市場，包括向美國進口汽車關稅降至0%。Bloomberg引述消息人士指出，美國與越南的貿易協議，將會根據原產地成份比例課徵不同級距的關稅，外國成份佔比較高的商品最高課徵20%關稅，而完全由越南本地製造的商品最低課徵10%關稅。

定錨認為，由於台系製鞋、成衣廠商多數在越南設有工廠，符合越南本地製造的條件，應能適用於最低稅率，隨著品牌商調整終端售價，並與供應鏈協商降低成本或分攤關稅，可望在2025下半年逐漸反映完畢關稅帶來的一次性影響，未來新料號仍有機會逐步向品牌商爭取提高報價。

另一方面，台灣與美國正在進行貿易協議談判，目前尚未達成最終定案，但非常高機率也會有防堵洗產地的條款，並大幅調降美國進口汽車關稅。汎德永業代理BMW X3、X4、X5、X6、X7、XM......等車型，未來有機會向BMW位於美國的工廠採購，享受關稅優惠，但還不確定關稅調降是採一次到位或逐年遞減，有待進一步觀察。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5599/8846727?from=edn_newestlist_rank

在前一期的「台灣景氣燈號與領先、同時指標」報告中，定錨研究團隊領先市場指出，由於景氣燈號已進入高基期區間，加上美國關稅政策反覆，恐持續壓抑市場信心，景氣燈號有下滑至綠燈的風險。

最新公佈的2025年5月景氣燈號正式降至綠燈，終結自2024年4月以來連續呈現黃紅燈或紅燈的景氣榮景，顯示雖然國內景氣仍維持成長態勢，但擴張力道已逐步放緩，須密切關注後續發展，以掌握景氣是否存在進一步轉弱的風險。

而在定錨研究團隊最擅長的產業面，也觀察到一些有趣的跡象，例如伺服器產業受惠於GB200 NVL 72開始放量出貨、AWS新一代Trainium 2 ASIC伺服器持續追加訂單；記憶體產業則面臨提前拉貨效應消退、下游客戶產品迭代加快的雜音，現貨價漲勢開始趨緩；工具機產業受惠於高精密度與自動化設備需求持續成長，未來須關注工具機廠商是否有朝高附加價值產品轉型，例如半導體自動化、人型機器人......等。

最新一期「台灣景氣燈號與領先、同時指標」報告，已發送至訂閱會員信箱，趕緊來關注台灣總體經濟及產業未來動向！

媒體報導，AI伺服器持續推升高階ABF載板需求，加上具備高階製造能力的供應商相對稀少，2026年恐面臨供不應求，台系載板廠欣興正與客戶洽談中期擴產計畫，未來可能會採取與客戶合作設廠的模式。

根據定錨研調，目前AI伺服器所使用高階載板，主要由Ibiden、欣興供應，欣興經營層表示，因擴建新廠房的成本極高，現階段正與客戶洽談合作模式；至於材料部份，今年初已收到日系供應商通知，因Low Dk玻纖布排擠Low CTE玻纖布產能，導致Low CTE玻纖布交期延長，依據日系供應商產能規劃，2026年材料將會維持正常供應，公司也會持續認證其他供應商，緩解材料供給吃緊的問題。

定錨認為，因高階載板層數較高、面積較大，為對抗翹曲問題，核心層所使用Low CTE層數也會增加，Nittobo目前擴產主要聚焦Low Dk玻纖布，並提高Low CTE玻纖布產能利用率因應強勁需求。此外，台系玻纖布廠商之中，台玻也有能力供應Low CTE玻纖布，建榮目標2026年開始量產Low CTE玻纖布，富喬則是專注在Low Dk玻纖布。

參考新聞：https://www.ctee.com.tw/news/20250618700219-439901

去年的這個時候，定錨領先提出三大記憶體原廠產能轉進DDR5、HBM，DDR4可能會缺料的觀點。

沒想到過程中會經歷那麼多波折，供給面長鑫存儲擴產、Samsung傾銷拆板料庫存，需求面2024下半年消費性電子旺季不旺，使得產能排擠效應一直拖到今年初才開始發酵，加上外資報告「記憶體寒冬」推波助瀾，讓這一路走來備感艱辛。

細心的錨粉應該有留意到，今年初以來，定錨還是持續更新記憶體產業的動態，並沒有放棄追蹤這個題材，也多次更新報告指出Samsung、SK Hynix、Micron陸續退出DDR4市場，甚至長鑫存儲也準備要退出DDR4市場，證明產能排擠效應不是不到，只是遲到。

隨著競爭對手退出，也使得南亞科成為全球話語權最大的DDR4供應商，意外成為今年的強勢股之一。今天媒體報導，南亞科暫停DDR4報價，更是讓股價一舉亮燈！但想必大家看到急漲的股價，也不敢追上車。

不過，近期定錨也發佈報告提到，不只是DDR4有國際大廠退出市場，SLC、MLC NAND Flash也有類似的情況發生，台系廠商有機會獲得轉單，究竟未來會如何發展呢？讓我們繼續觀察下去。

媒體報導，隨著半導體先進製程推進，帶動再生晶圓需求逐步攀升，國內外廠商皆積極擴產應對；此外，乘載晶圓(carrier wafer)未來將受惠於晶背供電技術，提供機械支撐、晶圓翻轉、薄化……等功能，對於厚度控制、潔淨度、熱穩定性……等皆有更高的要求，且可能會成為晶片結構的一部份，無法重複使用。

根據定錨研調，再生晶圓用量隨製程節點推進，N5製程中每生產10片正片需要22片再生晶圓，N3製程需要23片，N2製程則需要27片，其中，RS Technologies為主要供應商，市佔率超過30%，國內業者則以昇陽半導體、中砂、辛耘為代表。此外，中砂受惠美系記憶體客戶需求，乘載晶圓出貨持續增加，預期2025年底達3萬片/月；昇陽半導體已通過台系半導體客戶先進封裝承載晶圓認證，2026年可望進一步取得背面供電承載晶圓認證。

定錨認為，台積電將於2026年量產A16製程，並導入晶背供電技術，在完成前段電晶體製程後，需要將晶圓翻轉後放置在乘載晶圓上，進行後段背面製程的研磨與加工，將帶動鑽石碟、乘載晶圓需求增加，相關供應鏈可望受惠於這項趨勢。

新聞來源：https://www.ctee.com.tw/news/20250613700213-430501

昨天發佈定錨史上第一篇製鞋產業報告，首度跨入傳統產業，從品牌商到代工廠，帶大家瞭解製鞋產業的現況，以及未來可以留意的趨勢。

沒想到，這篇報告引起許多錨粉開始討論各大品牌的鞋款，哪一雙比較舒適。

其實，每個人腳型不同，選擇適合自己的鞋款，就像每個人資產規模跟風險承受能力不同，選擇適合自己的股票，配置適合自己的部位。

不管是買鞋子，或是買股票，都還是要自己做決定唷！

微星科技近年跨入伺服器領域，在本次展覽推出多款企業級通用伺服器、基於NVIDIA MGX平台AI伺服器，以及面向消費者的NVIDIA DGX Station工作站。

此外，在RTX50系列顯示卡，也有多款新品展出，效能較前一世代明顯提升。

專訪短影音：https://youtu.be/gXHa9r2xktI?si=uZHvTX1yjCL3qvBY

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媒體報導，信驊2025年5月合併營收7.6億元，再創歷史新高。法人表示，公司與輝達密切合作，GB200陸續放量出貨，下季度推出之GB300主板將沿用前一代設計，BMC用量相當，挹注信驊營收成長動能，看好今年營運再戰雙位數成長。

根據定錨研調，新一代BMC ── AST2700將於2026年量產，支援NVIDIA Vera Rubin、Intel Oak Stream、AMD Epyc Venice……等平台，產品單價較前一代提升約40%；此外，公司將推出高階版AST2750，可同時支援兩顆CPU，獨立應用在兩個獨立系統，協助客戶減少BMC用量，ASP也將提高。另一方面，因通用OCP架構持續推行跨模組管理規範，客戶採用BIC數量將逐步提升，以協助BMC處理複雜或多主機系統任務，預期2026年將推出下一代新產品。

定錨認為，隨著NVIDIA GB200、GB300產能爬坡，以及雲端服務商自研AI ASIC伺服器逐步放量，將帶動AI伺服器對於BMC需求成長。此外，公司在Computex展出下一代I/O Expander ── AST1800，採用嵌入式FPGA的設計，協助客戶減少零組件及軟體成本，未來可搭配BMC、PFR銷售，提供客戶完整解決方案，大幅提升每台伺服器帶來的營收貢獻度。

新聞來源：https://www.ctee.com.tw/news/20250606700079-430501

雲端服務商積極發展AI演算法，但遲未找到實際落地的應用，無人機、機器人會不會是其中一種可能性呢？

融程電訊新開發的無人機、機器人操控系統，在客戶方面，包括多家Tier 1 ODM廠商，以及多個國家的國防訂單。

專訪短影音：https://youtu.be/1RLbhuLcBM4?si=8v5s8g-d45tYRLRJ
(本短影音經過重新剪輯，提供更精華的內容給大家！)

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技嘉科技展出Gigapod一站式AI運算解決方案，援NVIDIA Blackwell架構，單機櫃最多可容納共64顆GPU，相當接近NVIDIA GB200 NVL 72所容納72顆GPU，提供強大AI算力。另一方面，也提供客戶in-row CDU液冷散熱系統，解決高密度算力所衍生的發熱問題。

對於想自行設計伺服器機櫃系統的客戶，技嘉科技也提供CPU tray、GPU tray模組化解決方案，並以NV Switch進行晶片之間的互聯。

專訪短影音：https://youtu.be/s-ssPCf-o4A?si=_PgwVIC5zfkhnFub

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