科 技 產 業 趨 勢 領 航 者
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行政院鬆綁「新青安」貸款限制
媒體報導，行政院於2025年9月4日院會拍板，將「新青安」排除在《銀行法》第72-2條不動產放款比率限制之外，亦即民眾辦理「新青安」貸款時，不再受限於30%上限約束，可望釋放更多放款額度。
根據定錨研調，台灣央行有可能會在2025年底解除信用管制，民眾貸款成數限制、條件審查、寬限期......等條件可望獲得鬆綁，屆時國內房市將迎來資金活水，提振買氣。然現階段政策尚未定案，靜待2025年9月18日台灣央行理監事會議，提供進一步的政策指引。
定錨認為，目前營建股估值普遍位於歷史低點，可參考股價淨值比，以及未來建案入帳狀況，評估投資價值。但也要留意，解除信用管制後，仍需要時間逐漸恢復市場信心，並非短時間內立即看到成效。
接下來一段時間，定錨研究團隊將會著手整理各大建商新建案認列狀況，發佈營建股研究報告，提供給訂閱讀者參考。
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參考新聞：https://money.udn.com/money/story/7307/8982639?from=ednappsharing
國防部提出軍購特別預算案
國防部近期提出軍購特別預算案，總金額高達7,000多億元，陸、海、空三軍皆有許多重大採購項目，除了M109A7自走砲、NASAMS防空飛彈系統、愛國者三型飛彈系統......等仰賴向美國採購的項目以外，也有許多項目與台系國防供應鏈有關，例如天劍二型飛彈、雄風二/三型飛彈、天弓三型飛彈、強弓一型飛彈、濱海監偵型無人機、銳鳶二型無人機......等。
定錨研究團隊已於本期週報，整理出有機會受惠於本次軍購特別預算案的相關廠商，提供給訂閱讀者參考，未來也將持續追蹤台灣持續強化國防自主的議題。
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正文5G FWA CPE正式出貨印度電信營運商
媒體報導，正文5G FWA CPE已正式出貨印度電信營運商，採自主研發WoMT技術，不需要依賴高成本的傳統5G基礎建設，而是用毫米波承載Wi-Fi傳輸，結合高效能射頻、智慧波束成形陣列天線，提供高速、低延遲、具成本效益的解決方案。
根據定錨研調，由於印度電信營運商對於成本較敏感，採用非標準品5G FWA CPE，2025下半年少量出貨約數千套，預計2025年底前會與客戶確認2026年是否會有大批量訂單。此外，美國電信營運商對於這套方案也有興趣，公司持續擴充越南廠產能，並同時佈局美國、墨西哥製造備案，因應美國關稅政策風險。
定錨認為，近期正文持續在各國與電信營運商合作，2024年直供業務營收佔比約30~40%，預估2025年提升至50~60%，2026年還會進一步提升至70%以上，帶動商業模式轉型，有助於毛利率結構改善。由於轉型陣痛期將面臨系統整合廠轉單，導致營收衰退，不利於規模經濟效益，故未來應觀察營收何時轉為正成長，以及毛利率是否能隨著直供佔比提升而持續提高。
參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=730767&ct=H
Jackson Hole全球央行年會
美國聯準會(FED)主席鮑爾(Jerome Powell)於2025年8月22日在Jackson Hole全球央行年會表示，美國近月失業率仍處低檔，但新增就業大幅放緩，主因移民政策收緊，使勞動需求與供給同步降溫，就業市場表面平衡卻潛藏風險，若需求再減弱，恐迅速轉為裁員與失業率上升。
同時，2025上半年GDP僅成長1.2%，僅為2024年同期的一半，顯示經濟下行壓力加大；通膨方面，關稅效應預料將在未來數月持續擴散，但由於勞動市場需求放緩，更可能屬於一次性價格調整，未必演變為「薪資－物價螺旋上升」的風險。最後鮑爾指出，目前情勢仍呈現「通膨上行、就業下行」，對政策制定構成嚴峻挑戰，因此FED不會預設路徑，而將完全依據數據與風險平衡來做決策。
從鮑爾最新演說可見，他一方面正視勞動力與經濟放緩的訊號，另一方面則強調若關稅可能僅造成一次性物價上漲，未必引發持續性的螺旋效應，長期通膨目標仍可錨定在2%左右。相較7月底FOMC記者會，此番談話更顯「鴿派」，並帶動美股與美債同步上揚。
定錨認為，從已公布的2025年7月非農就業與CPI數據來看，就業市場已明顯趨緩，物價漲幅仍在可控範圍，為FED在2025年9月啟動降息提供政策空間。另一方面，川普近期持續對聯準會施壓，包括公開抨擊鮑爾、批評總部重建計畫超支......等事件，都可能對部份委員的判斷造成干擾。在此背景下，審慎樂觀看待2025年9月啟動降息的機率達70%以上。
不過仍需注意，2025年7月PPI明顯上升且高於預期，顯示關稅政策已開始推高生產成本。目前多數成本仍由企業自行吸收，尚未反映到消費端，但若後續逐步轉嫁，恐使物價壓力再度升溫，成為FED降息過程中的潛在變數。正如鮑爾在演說中重申，FED不會預設路徑，而是依據數據調整決策，因此2025年9月上旬公布的2025年8月CPI年增率與非農就業數據，仍是2025年9月中旬FOMC是否啟動降息的關鍵依據。
APP V1.1.12版本優化
今日發佈APP V1.1.12版本更新，提供以下優化，請各位前往更新。
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APP推播bug修正
今天更新「NVIDIA GTC 2025展出新一代Rubin架構」補充內容，因這篇是較早之前發佈的報告，導致推播發生一些bug，無法順利導流到這篇文章，目前已請工程師修正問題。
如果還沒閱讀這篇報告的更新內容，可以點擊下方連結直接進入。
報告連結：https://investanchors.com/user/vip_contents/17425302421338
台積電調整先進封裝AP5廠規劃
媒體報導，近日台積電傳出產能與人力調整計畫，位於中科的AP5廠因產能利用率下降，將進行重整，南科AP8廠雖已有不少設備進廠，但裝機時程遞延至2025年底。業界推測，應該是台積電評估日月光集團旗下矽品、Amkor產能開出，以及先進封裝產能長期規劃調整有關。
根據定錨研調，目前台積電CoWoS先進封裝產能主要集中在龍潭AP3廠、竹南AP6廠及台中AP5廠，預估2025年CoWoS先進封裝產能7.5~8.0萬片/月，2026年底進一步擴產至12.0~13.0萬片/月。另一方面，台積電也持續投入更多資源在WMCM、SoIC先進封裝，WMCM先進封裝2026年底產能7.0~8.0萬片/月，2027年底進一步擴充至13.0~14.0萬片/月；
SoIC先進封裝2025年底產能達8,000片/月，2026年底進一步擴產至1.2萬片/月，包括AMD MI300系列、Apple M5......等產品，皆會採用SoIC先進封裝來實現chiplet設計。
定錨認為，SoIC先進封裝對於設備規格要求更高，多數採用海外大廠的設備，國內設備商僅弘塑、志聖有能力切入，資本密集度較CoWoS先進封裝提升約30%；而WMCM先進封裝約70%產能將會以AP3廠InFO先進封裝產線進行升級，僅針對少部份製程複雜度提高的站點採購新設備，另外30%產能將會在AP7廠擴充新產線，值得留意的是，受限於Shibaura產能及交期限制，均華有機會切入WMCM先進封裝Die Bonder設備供應鏈。
關於台積電先進製程、先進封裝產能規劃，以及未來營運展望，可參考2025年7月23日發佈的「台積電(2330)：法說會報告」，提供更完整的分析。
報告連結(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/17530189291406
參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=729397&ct=H
聯發科保守看待2025Q3，持續拓展ASIC市場
媒體報導，聯發科2025年7月合併營收432.2億元，MoM -23.4％、YoY -5.2％，預期2025Q3合併營收將較前一季下滑。在ASIC方面，聯發科具潛在目標客戶、並持續與多家雲端服務商洽談合作，2026年將貢獻營收逾10億美元。
根據定錨研調，聯發科2025Q3財測營收區間QoQ -7~-13%，主因部份客戶因應美國關稅政策風險，在2025上半年提前備貨，導致2025下半年中低階手機SoC、Wi-Fi……等產品出貨量下滑。公司積極拓展AI ASIC設計服務，其中，Google預計2026下半年推出TPU v7e晶片，由聯發科協助I/O die設計及後段整合，將成為2026年營收成長動能。
定錨認為，近期許多產品組合偏重消費性電子市場的公司，皆保守看待2025Q3營運展望，顯示廠商因應關稅風險提前備貨效應消退，但聯發科持續拓展雲端服務商自研AI ASIC市場，在I/O die方面具備224G PAM4 SerDes IP，並與NVIDIA合作成為NVLink Fusion參考設計供應商，可望爭取更多潛在客戶合作。
賴清德總統宣示國防預算將提升至GDP 3%
近日賴清德總統公開宣示，2026年國防預算佔GDP比例將達3%以上，提升台灣自我防衛能力。以目前台灣GDP推估，金額高達8,000億元以上，較2025年6,470億元大幅增加。
除了對外軍購以外，台灣中科院也持續研發各式飛彈，包括防禦敵軍飛彈的天弓系列、防禦敵軍戰機的天劍系列，以及防禦敵軍船艦的雄風系列，而這些飛彈所搭載的高頻、高功率、抗干擾射頻模組，皆由本土廠商獨家生產。
此外，近期全球地緣政治衝突升溫，該公司也接獲以色列戰鬥型無人機、鐵穹飛彈防禦系統訂單，並有許多國際客戶洽詢合作機會，可望藉此拓展海外市場。
相較於製造業持續面臨美國關稅政策不確定性干擾，各國因應地緣政治衝突升溫而提高國防預算的趨勢更加明確，或許會是更穩健的投資選擇，定錨研究團隊也已發佈報告，提供給訂閱會員參考。
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APP V1.1.11版本優化
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AI晶片需求強勁，Ibiden上修財測
媒體報導，Ibiden經營層表示，儘管PC及通用伺服器用IC載板訂單略低於原先預期，但生成式AI伺服器用IC載板訂單遠超預期，此外，日圓較預期走貶，故FY2025財測營收目標從4,100億日圓上修至4,150億日圓，營業利益目標從480億日圓上修至550億日圓，稅後淨利目標從280億日圓上修至340億日圓。
根據定錨研調，台系載板廠持續受惠於AI GPU、ASIC用高階ABF載板，以及AI伺服器OAM板需求，帶動產能利用率逐季提升。此外，由於上游Low-CTE玻纖布短缺已持續一段時間，供應商醞釀漲價，載板廠無法完全滿足客戶訂單需求，將持續與客戶協商將成本上升轉嫁。
定錨認為，儘管Low-CTE玻纖布短缺成為載板廠短期醞釀漲價的動力，但也會使產量受限，且Nittobo將於2026年中開出玻纖布產能，屆時Low-CTE玻纖布短缺問題將獲得緩解。長期來看，維持2026~2027年ABF載板供需結構逐漸恢復平衡的觀點，受惠於AI晶片封裝用高層數、大尺寸載板需求，將加速消耗載板廠產能，但現階段來看，應不至於重演2021年ABF載板供需缺口高達30~40%的情境。
參考新聞：https://m.moneydj.com/f1a.aspx?a=20a6137c-0d85-496a-b0fe-149bd5d6159c
全訊積極爭取軍用無人機標案
媒體報導，砷化鎵功率放大器廠全訊指出，正積極爭取政府大型軍用無人機干擾系統、岸際雷達、相位雷達......等高階偵防設備專用的高頻固態功率放大器SSPA標案，期盼藉此挹注未來營運成長。經營層表示，公司積極以自主研發製造的SSPA模組與次系統，參與國防部最新的軍品認證，目前已完成高頻SSPA、升頻器、都卜勒放大器及高頻接收器......等多項軍規產品測試及認證，並取得國防部的軍品認證證書，目前正在爭取無人機相關標案。
根據定錨研調，全訊為國內唯一擁有軍工級射頻模組的廠商，並且是國防部指定供應商，約80%營收來自中科院，包括天弓、天劍、雄風、雷達......等專案；此外，公司也有參與以色列無人機標案的實績，主要供應無人機收發系統，轉投資仲碩科技曾在2023年取海巡署旋翼型無人機試辦計畫標案，金額約2.18億元，也是本次國防部無人機標案的潛在受惠者之一。
定錨認為，近期國防部軍備局公佈新一波軍用商規無人機的採購招標案，預計2026~2027年採購五款無人機，總數量達到48,750架，標案總金額高達約500億元。此外，行政院經濟部航太小組官員更於2025年5月29日招標說明會中透露，有意再增購近5萬架無人機增強社會防衛韌性，全案目前正審核中。全訊過去長期與國防部合作，擁有多項軍品認證書，可望成為國內自製無人機收發系統主要供應商，並在2026~2027年挹注營收成長動能。
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國防部公佈新一輪無人機標案
媒體報導，國防部軍備局公布新一波軍用商規無人機的採購招標需求，計畫在2026~2027年採購5款無人機，總數量達到48,750架，規格包括長、短程定翼機、旋翼機，以及垂直起降定翼型無人機。
根據定錨研調，2024年國防部無人機招標總金額達69.5億元，神通資訊獲得戰術型無人飛行載具以及目獲型無人機，長榮航太獲得艦載型監偵無人機，中光電智能獲得監偵型無人機以及微型無人機，智飛科技獲得陸用型監偵無人機，而雷虎科技、經緯航太則是在2023年得標微型無人機，以上皆為台灣無人機合格的投標廠商。
定錨認為，在烏俄戰爭中，烏克蘭軍展現大量使用無人機的不對稱作戰優勢，全球各國皆開始針對無人機有所著墨。而台灣無人機關鍵零組件大多仰賴國外進口，在零組件自主化以及排除紅色供應鏈方面仍須站穩腳步，可望透過本次史上最大無人機採購案，強化本土供應鏈的零組件自製能力，並藉此爭取未來幾年美國積極佈局無人機作戰的潛在商機。
Oracle與OpenAI達成協議開發4.5GW的Stargate資料中心
媒體報導，Oracle與OpenAI達成協議，將在美國額外開發4.5GW的Stargate資料中心。這項投資將創造新的就業機會，加速美國的再工業化進程，並協助提升美國在人工智慧領域的領導地位。對於OpenAI的人工智慧基礎設施平台Stargate而言，這標誌著一個重要的里程碑。
根據定錨研調，NVIDIA GB200 NVL 72機櫃在2025Q2已克服量產瓶頸，並逐季放量出貨，而NVIDIA GB300 NVL 72在Compute Tray主板及機櫃設計並未大幅改動的情況下，目前量產進度符合預期，預計2025Q3季末或2025Q4季初開始出貨。此外，近期供應鏈也觀察到Oracle持續追加訂單，預估2025年NVIDIA GB200/300 NVL 72機櫃出貨量2.5~3.0萬台，2026年進一步成長至4.5~5.0萬台。
定錨認為，雖然近期有新聞傳出Open AI和軟銀有意見分歧導致計劃延宕，但Stargate計劃本來就是一項中長期的資料中心投資，且資料中心建置包含選址、電力、冷卻、通訊系統......等基礎設施，以及伺服器機櫃的導入，無法一蹴可幾，更何況是Stargate這類大型投資計劃，具體的落地時程本來就面臨更多不確定性。目前看來，Open AI與Oracle、CoreWeave的合作較為積極，也包括本次與Oracle合作的4.5GW資料中心投資計畫，未來可持續關注Softbank與Open AI的合作進展。
參考新聞：https://openai.com/index/stargate-advances-with-partnership-with-oracle/
NVIDIA推出RUBIN CPX擴充卡
志強-KY(6768) 法說會AI重點摘要
國防軍工展2025 探訪無人載具供應鏈