定 錨 產 業 筆 記

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今天更新「NVIDIA GTC 2025展出新一代Rubin架構」補充內容，因這篇是較早之前發佈的報告，導致推播發生一些bug，無法順利導流到這篇文章，目前已請工程師修正問題。

如果還沒閱讀這篇報告的更新內容，可以點擊下方連結直接進入。

報告連結：https://investanchors.com/user/vip_contents/17425302421338

媒體報導，近日台積電傳出產能與人力調整計畫，位於中科的AP5廠因產能利用率下降，將進行重整，南科AP8廠雖已有不少設備進廠，但裝機時程遞延至2025年底。業界推測，應該是台積電評估日月光集團旗下矽品、Amkor產能開出，以及先進封裝產能長期規劃調整有關。

根據定錨研調，目前台積電CoWoS先進封裝產能主要集中在龍潭AP3廠、竹南AP6廠及台中AP5廠，預估2025年CoWoS先進封裝產能7.5~8.0萬片/月，2026年底進一步擴產至12.0~13.0萬片/月。另一方面，台積電也持續投入更多資源在WMCM、SoIC先進封裝，WMCM先進封裝2026年底產能7.0~8.0萬片/月，2027年底進一步擴充至13.0~14.0萬片/月；
SoIC先進封裝2025年底產能達8,000片/月，2026年底進一步擴產至1.2萬片/月，包括AMD MI300系列、Apple M5......等產品，皆會採用SoIC先進封裝來實現chiplet設計。

定錨認為，SoIC先進封裝對於設備規格要求更高，多數採用海外大廠的設備，國內設備商僅弘塑、志聖有能力切入，資本密集度較CoWoS先進封裝提升約30%；而WMCM先進封裝約70%產能將會以AP3廠InFO先進封裝產線進行升級，僅針對少部份製程複雜度提高的站點採購新設備，另外30%產能將會在AP7廠擴充新產線，值得留意的是，受限於Shibaura產能及交期限制，均華有機會切入WMCM先進封裝Die Bonder設備供應鏈。

關於台積電先進製程、先進封裝產能規劃，以及未來營運展望，可參考2025年7月23日發佈的「台積電(2330)：法說會報告」，提供更完整的分析。

報告連結(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/17530189291406

參考新聞：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=729397&ct=H

媒體報導，聯發科2025年7月合併營收432.2億元，MoM -23.4％、YoY -5.2％，預期2025Q3合併營收將較前一季下滑。在ASIC方面，聯發科具潛在目標客戶、並持續與多家雲端服務商洽談合作，2026年將貢獻營收逾10億美元。

根據定錨研調，聯發科2025Q3財測營收區間QoQ -7~-13%，主因部份客戶因應美國關稅政策風險，在2025上半年提前備貨，導致2025下半年中低階手機SoC、Wi-Fi……等產品出貨量下滑。公司積極拓展AI ASIC設計服務，其中，Google預計2026下半年推出TPU v7e晶片，由聯發科協助I/O die設計及後段整合，將成為2026年營收成長動能。

定錨認為，近期許多產品組合偏重消費性電子市場的公司，皆保守看待2025Q3營運展望，顯示廠商因應關稅風險提前備貨效應消退，但聯發科持續拓展雲端服務商自研AI ASIC市場，在I/O die方面具備224G PAM4 SerDes IP，並與NVIDIA合作成為NVLink Fusion參考設計供應商，可望爭取更多潛在客戶合作。

參考新聞：https://www.ctee.com.tw/news/20250811700802-430501

近日賴清德總統公開宣示，2026年國防預算佔GDP比例將達3%以上，提升台灣自我防衛能力。以目前台灣GDP推估，金額高達8,000億元以上，較2025年6,470億元大幅增加。

除了對外軍購以外，台灣中科院也持續研發各式飛彈，包括防禦敵軍飛彈的天弓系列、防禦敵軍戰機的天劍系列，以及防禦敵軍船艦的雄風系列，而這些飛彈所搭載的高頻、高功率、抗干擾射頻模組，皆由本土廠商獨家生產。

此外，近期全球地緣政治衝突升溫，該公司也接獲以色列戰鬥型無人機、鐵穹飛彈防禦系統訂單，並有許多國際客戶洽詢合作機會，可望藉此拓展海外市場。

相較於製造業持續面臨美國關稅政策不確定性干擾，各國因應地緣政治衝突升溫而提高國防預算的趨勢更加明確，或許會是更穩健的投資選擇，定錨研究團隊也已發佈報告，提供給訂閱會員參考。

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媒體報導，Ibiden經營層表示，儘管PC及通用伺服器用IC載板訂單略低於原先預期，但生成式AI伺服器用IC載板訂單遠超預期，此外，日圓較預期走貶，故FY2025財測營收目標從4,100億日圓上修至4,150億日圓，營業利益目標從480億日圓上修至550億日圓，稅後淨利目標從280億日圓上修至340億日圓。

根據定錨研調，台系載板廠持續受惠於AI GPU、ASIC用高階ABF載板，以及AI伺服器OAM板需求，帶動產能利用率逐季提升。此外，由於上游Low-CTE玻纖布短缺已持續一段時間，供應商醞釀漲價，載板廠無法完全滿足客戶訂單需求，將持續與客戶協商將成本上升轉嫁。

定錨認為，儘管Low-CTE玻纖布短缺成為載板廠短期醞釀漲價的動力，但也會使產量受限，且Nittobo將於2026年中開出玻纖布產能，屆時Low-CTE玻纖布短缺問題將獲得緩解。長期來看，維持2026~2027年ABF載板供需結構逐漸恢復平衡的觀點，受惠於AI晶片封裝用高層數、大尺寸載板需求，將加速消耗載板廠產能，但現階段來看，應不至於重演2021年ABF載板供需缺口高達30~40%的情境。

參考新聞：https://m.moneydj.com/f1a.aspx?a=20a6137c-0d85-496a-b0fe-149bd5d6159c

媒體報導，砷化鎵功率放大器廠全訊指出，正積極爭取政府大型軍用無人機干擾系統、岸際雷達、相位雷達......等高階偵防設備專用的高頻固態功率放大器SSPA標案，期盼藉此挹注未來營運成長。經營層表示，公司積極以自主研發製造的SSPA模組與次系統，參與國防部最新的軍品認證，目前已完成高頻SSPA、升頻器、都卜勒放大器及高頻接收器......等多項軍規產品測試及認證，並取得國防部的軍品認證證書，目前正在爭取無人機相關標案。

根據定錨研調，全訊為國內唯一擁有軍工級射頻模組的廠商，並且是國防部指定供應商，約80%營收來自中科院，包括天弓、天劍、雄風、雷達......等專案；此外，公司也有參與以色列無人機標案的實績，主要供應無人機收發系統，轉投資仲碩科技曾在2023年取海巡署旋翼型無人機試辦計畫標案，金額約2.18億元，也是本次國防部無人機標案的潛在受惠者之一。

定錨認為，近期國防部軍備局公佈新一波軍用商規無人機的採購招標案，預計2026~2027年採購五款無人機，總數量達到48,750架，標案總金額高達約500億元。此外，行政院經濟部航太小組官員更於2025年5月29日招標說明會中透露，有意再增購近5萬架無人機增強社會防衛韌性，全案目前正審核中。全訊過去長期與國防部合作，擁有多項軍品認證書，可望成為國內自製無人機收發系統主要供應商，並在2026~2027年挹注營收成長動能。

參考新聞：https://udn.com/news/story/7253/8915125

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媒體報導，國防部軍備局公布新一波軍用商規無人機的採購招標需求，計畫在2026~2027年採購5款無人機，總數量達到48,750架，規格包括長、短程定翼機、旋翼機，以及垂直起降定翼型無人機。

根據定錨研調，2024年國防部無人機招標總金額達69.5億元，神通資訊獲得戰術型無人飛行載具以及目獲型無人機，長榮航太獲得艦載型監偵無人機，中光電智能獲得監偵型無人機以及微型無人機，智飛科技獲得陸用型監偵無人機，而雷虎科技、經緯航太則是在2023年得標微型無人機，以上皆為台灣無人機合格的投標廠商。

定錨認為，在烏俄戰爭中，烏克蘭軍展現大量使用無人機的不對稱作戰優勢，全球各國皆開始針對無人機有所著墨。而台灣無人機關鍵零組件大多仰賴國外進口，在零組件自主化以及排除紅色供應鏈方面仍須站穩腳步，可望透過本次史上最大無人機採購案，強化本土供應鏈的零組件自製能力，並藉此爭取未來幾年美國積極佈局無人機作戰的潛在商機。

參考新聞：https://udn.com/news/amp/story/10930/8891627

媒體報導，Oracle與OpenAI達成協議，將在美國額外開發4.5GW的Stargate資料中心。這項投資將創造新的就業機會，加速美國的再工業化進程，並協助提升美國在人工智慧領域的領導地位。對於OpenAI的人工智慧基礎設施平台Stargate而言，這標誌著一個重要的里程碑。

根據定錨研調，NVIDIA GB200 NVL 72機櫃在2025Q2已克服量產瓶頸，並逐季放量出貨，而NVIDIA GB300 NVL 72在Compute Tray主板及機櫃設計並未大幅改動的情況下，目前量產進度符合預期，預計2025Q3季末或2025Q4季初開始出貨。此外，近期供應鏈也觀察到Oracle持續追加訂單，預估2025年NVIDIA GB200/300 NVL 72機櫃出貨量2.5~3.0萬台，2026年進一步成長至4.5~5.0萬台。

定錨認為，雖然近期有新聞傳出Open AI和軟銀有意見分歧導致計劃延宕，但Stargate計劃本來就是一項中長期的資料中心投資，且資料中心建置包含選址、電力、冷卻、通訊系統......等基礎設施，以及伺服器機櫃的導入，無法一蹴可幾，更何況是Stargate這類大型投資計劃，具體的落地時程本來就面臨更多不確定性。目前看來，Open AI與Oracle、CoreWeave的合作較為積極，也包括本次與Oracle合作的4.5GW資料中心投資計畫，未來可持續關注Softbank與Open AI的合作進展。

參考新聞：https://openai.com/index/stargate-advances-with-partnership-with-oracle/

日本於2025年7月22日與美國初步達成貿易協議，日本向美國出口商品將課徵15%關稅，而日本將對美國開放農產品、汽車市場，並承諾對美國投資5,500億美元。

定錨認為，目前達成協議的國家，幾乎都有開放汽車市場，預期台灣也會將美國汽車進口關稅降至零，但關稅調整必須透過修法，目前執政黨在立法院未過半，「大罷免」的選舉結果將會牽動法案推動進程，如果選舉結果執政黨仍未過半，法案有可能會遭到在野黨杯葛拖延進程。但如果法案推動順利，進口車經銷商汎德永業旗下BMW X系列車款可以改向美國工廠進口，大幅減免關稅成本，將成為最大受惠者。

參考新聞：https://udn.com/news/story/124373/8890209

為針對自身演算法需求進行客製化，並透過掌握晶片產能與零組件供應鏈，降低對NVIDIA的依賴性，近年雲端服務商積極投入自研AI ASIC開發。GPU與自研AI ASIC在不同應用場景各有優缺點，GPU的優點在於通用性，且無須自行投入初期開發成本，但在面對特定任務時，算力及功耗都會有一定程度的浪費；而自研AI ASIC需自行設計、開案，初期開發成本較高，但在面對特定任務時，算力及功耗表現有機會優於GPU，可望降低單位訓練成本。

根據定錨研調，預估2025年NVIDIA GPU出貨量550~600萬顆，2026年570~620萬顆，成長開始趨緩；另一方面，雲端服務商資本支出重心轉往自研AI ASIC，從CoWoS先進封裝產能推估，出貨量將會顯著成長，其中以Google TPU v7p、AWS Trainium 3、Meta MTIA T-v1.5、Microsoft Maia 200最具代表性。

而雲端服務商自研AI ASIC伺服器，也將會在2026年帶給零組件供應鏈許多新的機會，定錨研究團隊今天發佈產業報告，整理四大雲端服務商自研AI ASIC伺服器供應鏈，提供給訂閱會員參考。

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美國總統川普(Donald Trump)於2025年7月4日正式簽署《大而美法案》(One Big, Beautiful Bill, OBBB)，內容涵蓋稅制改革、邊境安全、強化軍事優勢與無人作戰能力、提前終止IRA法案綠能相關補貼......等，同時也提高美國聯邦政府債務上限。

此法案不僅是川普「美國優先」政策的延續與強化，也是第二任期內經濟政策的核心支柱，並將對於軍工、航太、綠能......等產業未來四年發展將造成深遠影響。

定錨研究團隊近期發佈獨家報告，深入分析本法案對美國經濟的影響，以及台灣相關產業是否有機會從中受惠，提供給訂閱讀者參考。

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媒體報導，台積電加速美國建廠進度，第三座晶圓廠將規劃N2/A16製程產能，已於2025Q2動工，第四座晶圓廠也將規劃N2/A16製程產能，第五、第六座晶圓廠則規畫更先進製程。兩座先進封裝廠將與第三座晶圓廠相連，預計2028年動工，將規劃SoIC、CoPoS先進封裝產能，滿足AI晶片客戶2030年以後在地化封裝需求。

根據定錨研調，2026/2027年底SoIC先進封裝產能將達8,000片/月、1.2萬片/月，包括AMD MI300系列、Apple M5......等產品，皆會採用SoIC先進封裝進行整合；CoPoS先進封裝預計2026Q2建立實驗產線，2027年完成研發，2028年釋出設備採購訂單，2029年正式量產，現階段尚未確認產線是否能從CoWoS先進封裝升級，以及製程步驟是否更複雜，需要新增站點，但預期圓形載具改為方形載具後，設備體積將會更大，帶動單價提升。

定錨認為，由於CoPoS先進封裝量產時程較原先預期更晚，2026~2027年台積電仍將持續擴充CoWoS先進封裝產能，既有CoWoS先進封裝供應鏈將會優先參與CoPoS先進封裝共同研發；此外，SoIC先進封裝產能擴充，以及InFO先進封裝產線升級轉作WMCM先進封裝，也會是2026~2027年台積電在先進封裝領域的投資重點。

參考新聞：https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=e8abd8b1-ca58-4c93-9fdb-249386b48df4