定 錨 產 業 筆 記

稍後2024/9/20 20：00即將開始「直擊SEMICON 2024」直播，由站長Paulson與研究員共同主持，本次準備了超過40張PPT，並預留30分鐘給學員QA討論，並贈送11家企業訪談完整影音，帶您深入瞭解半導體產業前緣趨勢！

已經購票的錨粉可以從下方連結進入直播間，尚未購票的錨粉也可以立刻購票加入活動！無法現場參加的錨粉也沒關係，直播結束後三個月內，可以無限次回放複習！

直播連結：https://plus.line.me/tw/event/X5Zzyqv5

一般票｜定價1,800元

售票時間：2024/9/20 12：01 ~ 2024/11/30 12：00

售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/9nJy3KY7

今天站長想跟各位錨粉分享，本次「直擊SEMICON 2024」直播課程的籌備心得。

定錨訂閱制經營至今也已經有將近八年的時間，這次是史上首度全體總動員出外景，站長與研究員們在SEMICON 2024展期三天內，與兩位攝影師配合，拍攝了定錨史上第一支活動宣傳短片，另外還有十一支企業訪談影片、五支短影音，希望盡最大努力把SEMICON 2024完整呈現在大家眼前。

對於站長來說，這是很大的創新，也是很大的挑戰，更是一個里程碑。

在過去，因為製作成本很高，展覽拍攝一向是傳統媒體的專利，很少有自媒體平台願意跨入。定錨有可能是台灣自媒體界第一個跨入展覽拍攝，並剪輯成一個完整系列的平台，中間也涉及了許多資源整合，包括站長主導本次企劃的方向、研究員們與受訪企業之間的溝通、與攝影師之間協調剪輯......等，要在短短幾天內完成，真的很不容易。

非常湊巧，在直播即將開始的前一天，碰到FOMC利率政策會議，也讓市場上有更多值得討論的話題。

本次直播，站長將會從FOMC利率政策會議開始討論，解讀FED如何看待未來景氣走向，對於股、債市的影響為何。

接下來進入產業環節，也是本次直播的重頭戲。說實話，現在CoWoS先進封裝概念股的股價真的不便宜，但AI大趨勢並沒有停下腳步，業界為了滿足AI晶片越來越大顆的需求，也開始在探索下一代的新技術，我們有可能正站在產業技術變革的關鍵點。

站長也花了非常多時間，思考要如何呈現直播內容，讓過去有跟上設備列車的錨粉可以持續更新資訊，新加入的錨粉也能從中找到低估的機會，最終決定討論討論以下主題：

1) 先進製程
包括台積電N2製程量產進度、客戶導入意願，以及相關供應鏈。

2) 先進封裝
包括CoWoS-S、CoWoS-L之間的比較、CoWoS委外OSAT廠的影響、未來是否有可能走向FOPLP，以及相關供應鏈。

3) 玻璃基板
包括台積電用於先進封裝載具、Intel規劃用於載板核心層材料，以及相關供應鏈。

4) 工具機跨入半導體製造領域
介紹微型滑軌在半導體產線自動化的應用。

在產業環節的每一個主題，除了站長會分析產業趨勢以外，也會穿插展場特派員Wilson與企業訪談的第一手資訊，以及定錨團隊編制的財測預估，提供給各位直播觀眾們參考。

如果你對以上議題有興趣，還沒有報名本次直播，早鳥票限時最後24小時，別再猶豫囉！

直播時間：2024/9/20 20：00
由站長Paulson、研究員Wilson共同主持，內容包括90分鐘簡報、30分鐘QA，結束後三個月內無限次數回放複習。

早鳥票｜定價1,200元 (最後24小時)
售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

弘塑梁副總：「弘塑提供濕製程設備，子公司添鴻提供化學藥劑，兩者結合就可以完成濕製程，接下來搭配子公司佳霖代理國外一流量測設備，以及子公司太引資訊的大數據分析系統，就可以讓晶片量產良率臻於完善。」

弘塑在台積電CoWoS先進封裝，主要提供Wet Bench、Single Wafer兩種設備，這兩款設備究竟有何不同？

現在加入「定錨產業筆記｜LINE TODAY 直擊SEMICON 2024」直播課程，立即贈送弘塑及其他10家公司完整訪談影音，為你解答！

短影音連結：https://youtu.be/b8qNiKaQEOA?si=Xkt53a9L8_fWyI6M

直播時間：2024/9/20 20：00

由站長Paulson、研究員Wilson共同主持，內容包括90分鐘簡報、30分鐘QA，結束後三個月內無限次數回放複習。

早鳥票｜定價1,200元 (最後38小時)
售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

家登技術長：「家登提供的EUV Pod，在半導體先進製程扮演非常關鍵的角色，能協助客戶提高良率，產出更高品質的晶片。」

目前家登在EUV Pod全球市佔率已達85%以上，而公司近年持續耕耘的另一項產品FOUP也即將迎來成長期，不但是先進製程、成熟製程不可或缺的載具，在本次展覽又推出了哪些新產品及新應用呢？

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短影音連結：https://youtu.be/rQqDD9L6Quo?si=r03OK-6UTkGA91e5

直播時間：2024/9/20 20：00

由站長Paulson、研究員Wilson共同主持，內容包括90分鐘簡報、30分鐘QA，結束後三個月內無限次數回放複習。

早鳥票｜定價1,200元 (最後42小時)
售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

一般票｜定價1,800元
售票時間：2024/9/20 12：01 ~ 2024/11/30 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/9nJy3KY7

Intel執行長Pat Gelsinger於2024年9月16四日發表聲明稿，表示Intel規劃將晶圓代工事業獨立成旗下子公司，並暫緩投資德國晶圓廠、波蘭先進封裝廠，而愛爾蘭晶圓廠、馬來西亞先進封裝廠投資計劃沒有改變，破除先前外界謠傳Intel將停止馬來西亞先進封裝廠投資計劃的謠言，給予市場一顆定心丸。

根據定錨研調，Intel將持續進行玻璃核心載板研發，由於玻璃基板相較於現有玻纖布材料在電性、機械結構、尺寸安定性、熱膨脹係數……等方面表現更好，有助於減少傳輸損失、提高線路密度、厚度減薄……等優勢，載板廠在Intel主導下，預計2025~2026年開始進行設備裝機，2027~2028年實現量產。

定錨認為，除了Intel以外，非Intel陣營未來也將陸續導入玻璃核心載板，鈦昇與多家台系設備廠組成E-core聯盟，合作提供更完整的解決方案，爭取相關商機。

想瞭解玻璃基板在未來半導體產業所扮演的角色，歡迎報名定錨產業筆記2024年度企劃「直擊SEMICON 2024」直播課程，由站長Paulson與研究員Wilson共同主持，探訪第一手半導體產業前緣趨勢。

直播時間：2024/9/20 20：00

直播內容包括90分鐘簡報、30分鐘QA，結束後三個月內無限次數回放複習。

早鳥票｜定價1,200元 (最後48小時)

售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00

售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8233842?from=edn_subcatelist_cate

志聖蔡處長：「2023年半導體設備營收佔比約17%，2024年將提升至30%以上，期望未來2~3年內，可以再提升至50%以上。」

外界最關注的，志聖在先進封裝扮演的關鍵角色？提供哪一些設備？

現在加入「定錨產業筆記｜LINE TODAY 直擊SEMICON 2024」直播課程，立即贈送志聖及其他10家公司完整訪談影音，為你解答！

短影音連結：https://youtube.com/shorts/MGSAVo_eewA?si=8umbAwICxuXxl939

直播時間：2024/9/20 20：00

由站長Paulson、研究員Wilson共同主持，內容包括90分鐘簡報、30分鐘QA，結束後三個月內無限次數回放複習。

早鳥票｜原價1,800元、優惠價1,200元 (限時一週)
售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

一般票｜定價1,800元
售票時間：2024/9/20 12：01 ~ 2024/11/30 12：00
售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/9nJy3KY7

想必很多人會疑惑，為什麼要關注SEMICON 2024？這場展覽裡面蘊藏了哪些關鍵趨勢？

透過這支影片，讓《定錨產業筆記》設備產業研究員Wilson告訴你，為什麼在先進製程中，家登的EUV Pod、FOUP扮演著良率守護者的關鍵腳色？為什麼MJC提供的HBM探針卡很重要？志聖、由田、弘塑......等公司在先進封裝分別扮演什麼樣的角色？近期獲得市場關注的玻璃基板、FOPLP，有哪些實際用途？

宣傳短片連結：https://youtu.be/XU0LwcFqL0M

對SEMICON有興趣的錨粉，歡迎參加《定錨產業筆記》2024年度企劃，藉由本次直播課程，探訪第一手半導體設備前緣趨勢。

已購買直播課程的錨粉們，我們2024/9/20 20:00線上見！

早鳥票｜原價1,800元、優惠價1,200元 (限時一週)

售票時間：2024/9/13 12：00 ~ 2024/9/20 12：00

售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

由《定錨產業筆記》團隊帶您直擊SEMICON 2024，從先進製程、先進封裝、玻璃基板、第三代半導體......等領域切入，探訪第一手半導體設備前緣趨勢。

此外，購買本次直播課程，還將贈送11家SEMICON 2024參展公司完整訪談影音，包括直得、MJC、群翊、志聖、由田、穩晟材料、漢民測試、天虹、家登、弘塑、崇越。

直播的最後，開放線上觀看的用戶提問，由《定錨產業筆記》團隊在節目中回答，機會難得，一定要把握！

早鳥票｜定價1,200元 (限時一週)

售票時間：2024/9/13 12:00 ~ 2024/9/20 12:00

售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/WRlOBdZn

一般票｜定價1,800元

售票時間：2024/9/20 12：01 ~ 2024/11/30 12：00

售票連結：https://plus.line.me/tw/plan/9nJy3KY7

已購買直播課程的錨粉們，我們2024/9/20 20：00線上見！

PS. 所有影片內容將提供學員在三個月內重複回放觀看，預計2024/12/20 12：00下架。

Apple於2024年9月10日發表iPhone16系列，硬體規格僅小幅提升，較具特色的部份是增加側邊觸控相機按鈕， iPhone 16、iPhone 16 Plus升級採用台積電N3P製程A18 Bionic晶片，以及iPhone 16 Pro升級潛望式鏡頭，其他更新則包括電池續航力提升、螢幕尺寸更大、邊框更窄……等。最值得留意的亮點，在於全系列內建16核心NPU，支援Apple Intellegence功能，強化手機AI運算效能。

根據定錨研調，2024下半年iPhone 16系列首批備貨量9,000萬支，其中，2024Q3出貨量2,500萬支、YoY +25%，2024Q4出貨量6,500萬支、YoY +14%，成長主因Apple對於Apple Intellegence功能深具信心，上修首批備貨量，以及2023Q3面臨潛望式鏡頭良率不佳，導致部份機種出貨時程遞延，。

定錨認為，由於近期中國手機市場需求疲弱，須持續觀察歐美消費者對於Apple Intellegence功能的接受度，能否刺激購買意願，將影響2024Q4備貨量是否會再度調整。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/11162/8217515?from=edn_subcatelist_cate

作空機構Hindenburg Research發佈報告，質疑美超微(Supermicro)涉及會計操縱行為，並且與CEO梁見後的兄弟所控制的兩家關聯企業肯微、大訊，以及此兩家關係企業轉投資的麗台，進行許多未被充份揭露的交易行為，甚至與中國烽火通信合資子公司存在合法性的問題。

Supermicro於2024年8月28日表示，有可能無法準時提交2024Q2財務報表，引發投資人質疑，湧現恐慌性賣壓。

定錨認為，肯微、大訊確實是Supermicro往來最密切的ODM廠商之一，但對於一般投資人而言，要查證是否存在違法事實非常不容易，切勿抱持著「危機入市」的心態進場撿便宜，並且要留意與Supermicro關係較緊密的零組件供應商是否會連帶受到影響。

參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5700432

媒體報導，先進封裝需求強勁，其中玻璃基板被視為未來重要發展技術，鈦昇除自行研發TGV雷射改質設備以外，也組建玻璃基板大聯盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、奇鼎、羅昇……等廠商皆名列其中，並將在SEMICON Taiwan 2024中展出相關先進封裝技術，包括聯盟共同完成的510*515尺寸Glass Core完整製程解決方案，以及針對ABF後玻璃雷射切割的雷射倒角(Laser Beveling)與雷射拋光(Laser Polishing)解決方案。

根據定錨研調，玻璃基板為近年半導體業界高度關注的新材料，後續將逐步應用於Carrier、載板核心層，可提升板材傳輸效率、減少厚度、避免翹曲……等問題，並擁有更好的加工性，預計2026~2027年陸續導入量產。鈦昇領先業界推出全球首款TGV雷射改質設備，已於2024Q2正式出貨給Intel，未來還會再推出6~7款載板級玻璃基板相關設備，持續送樣台系、日系載板廠進行驗證，靜待載板廠未來建立正式產線的訂單需求。

定錨認為，近年載板廠持續追求大面積、高層數的趨勢，以玻璃基板作為核心層具有非常多優勢，除了Intel主導的玻璃基板供應鏈以外，未來非Intel陣營也很可能會跟進。鈦昇目前已經是Intel供應鏈的成員之一，近期與其他設備廠籌組聯盟，主要是希望整合不同製程段的技術，提供更完整的解決方案，爭取非Intel陣營的機會。

參考新聞:
https://www.ctee.com.tw/news/20240824700155-439901

AMD於2024年8月19日宣布，與ZT Systems達成收購協議，交易金額49億美金。ZT Systems擁有超過15年設計和部署大規模資料中心 AI 計算和存儲基礎設施的經驗，此次收購將顯著提升AMD系統設計與客戶服務能力。交易完成後，ZT Systems將併入AMD的資料中心解決方案業務部門，而ZT Systems現任CEO Frank Zhang將領導製造業務，總裁Doug Huang將負責設計和客戶服務團隊，並向AMD執行副總裁兼總經理Forrest Norrod報告。此次交易已獲AMD董事會一致批准，預計將於2025年上半完成，但仍需等待相關監管部門的批准。

根據定錨研調，AMD預計在MI375採用Rack level設計，但因自身設計能力不足，並且多數ODM廠商皆與NVIDIA合作密切，在AMD MI300系列出貨規模不大的情況下，不願意投入資源與AMD共同開發，故AMD透過併購ZT強化Rack level設計能力，後續有可能將製造部門分拆出售給ODM廠。

定錨認為，在併購完成後，AMD將掌握Rack level公版設計能力，對於ODM共同開發的依賴程度降低，並有可能會推出自己的參考設計供應商(Reference Design Vendor)，未來可關注製造部門分拆後由哪一家ODM廠商併購，該ODM廠商有可能會成為AMD長期合作夥伴；此外，ZT在併入AMD後，有可能會遭到NVIDIA限制取得GPU，導致訂單流向其他ODM廠商。

參考新聞:
https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=700267

昨天市場傳出NVIDIA B200 GPU遞延一季出貨，並且受限於先進封裝產能瓶頸，只供應GB200 Ariel/Bianca compute board使用，不再獨立出貨，另推出降規版B200A替代。

之前站長就經常提醒，AI伺服器供應鏈普遍有估值過高的問題，一旦基本面發生問題，股價修正幅度就有可能會很大，接下來就要觀察市場怎麼解讀「遞延一季」，是嚴格檢視還是寬容看待呢？

很多人似乎看到下跌很興奮，想要危機入市，但站長也要提醒，左側交易的資金控管非常重要，而且最好不要上槓，否則跌幅比預期更大的時候會很難處理。另外，也要深入研究，確定自己危機入市的股票，是被市場錯殺，而不是基本面真的出現問題。

昨天定錨研究團隊全員加班趕工，終於在今天早上把B200遞延出貨的報告趕出來，提供給訂閱會員參考！另外，AMD、Intel財報也有許多重要訊息，但最近實在有點忙碌，再麻煩大家稍待！

產業報告連結(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/17225296341225

媒體報導，昨天日月光風雨無阻召開法人說明會，經營層表示，今年先進封裝營收將超過原定增加2.5億美元的目標，為了滿足訂單需求，二度調高今年資本支出，主要用於先進封裝及測試，並看好2025年先進封裝營收將持續成長。此外，儘管2024下半年傳統消費旺季復甦力道不如預期，但受惠於先進封裝需求強勁，公司持續與晶圓廠、客戶進行配合，毛利率將呈現緩步回升。

根據定錨研調，目前台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，部份訂單外溢至專業封測代工廠，原本日月光較專注在後段WoS製程，近期也開始跨入前段CoW製程，並將2024年資本支出從14.0~15.0億美元上修至18.0~19.0億美元。此外，過去日月光曾投入研發面板級封裝(FOPLP)，但因客戶採用意願不高而暫時擱置，近期因AI晶片面積變大，引發市場對於玻璃基板、FOPLP的討論度，公司也決定再度重啟計畫，預計將採用600*600mm的規格，2025Q2以前完成設備裝機。

定錨認為，日月光為全球專業封測代工領導廠商，歷年資本支出約新台幣600~700億元，近期二度上修資本支出，意味著封測代工產業景氣谷底已過，廠商投資力道逐漸恢復，有利於設備廠後續接單動能。此外，日月光投控旗下矽品，在CoWoS先進封裝進度領先國內同業，虎尾廠、馬來西亞廠將於2025下半年完成裝機，可望於2024底開始陸續向設備廠拉貨。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8119270?from=edn_subcatelist_cate

媒體報導，Samsung已向供應鏈通知，其HBM3E產品已通過NVIDIA認證，將於本季出貨，並將挪用DRAM產能30%轉作HBM，造成產能排擠效應。Samsung在DRAM市占高達45%以上，以Samsung挪用DRAM產能30%計算，等於全球DRAM供給減少13%，將使DRAM市場供給更加緊俏。Morgan Stanley認為，DRAM即將迎來前所未有的供需失衡周期，隨著三大原廠將DRAM產能轉作HBM，以及消費性電子市場庫存調整告一段落，並即將迎來傳統旺季，報價可望逐季上漲，台系記憶體供應鏈皆樂觀看待DRAM市況。

根據定錨研調，近期Samsung確實在12-hi HBM3E有所突破，但並非是供應NVIDIA，為因應產線轉換，公司陸續將1-y製程轉進1-alpha、1-beta製成，直接排擠DDR4供給，並於2024年6月底向客戶發出DDR3最後買進確認(Last Buy)，這批訂單將於2024年底前陸續完成出貨(Last Shipment)，屆時將退出DDR3市場，台系記憶體供應鏈可望迎來轉單效應。而外界擔憂長江存儲大幅擴產，將投入利基型記憶體市場，與實際情況並不相符，長鑫存儲已於2023年底實現量產DDR5，2024年擴充產能主要投入DDR5、LPDDR5，供應陸系手機品牌提升零組件自製率，預期2024年底DDR5產能佔比達50%。

定錨認為，利基型記憶體產能受到HBM、DDR5排擠的趨勢已確立，且隨著國際大廠退出市場，台系廠商將獲得更強的訂價權，不再被動追隨國際大廠的報價。此外，近期已觀察到DDR4現貨價起漲，DDR3現貨價落底止跌，由於2025年底以前，三大原廠並不會有新廠房開出，在廠房完工後還需要裝機、驗收、試產，最快要等到2026年中才會有新產出投放到市場上，預期本波記憶體漲價循環將延續至2025下半年。

參考新聞:
https://money.udn.com/money/story/5612/8099577?from=edn_subcatelist_cate