本篇為2018年9月27日提供給「加值版會員」的定錨法說會報告，非當前最新看法，若您希望能即時收到更多定錨法說會報告，可以參考「訂閱方案」(連結)，以每個月399元的價格訂閱「加值版會員」。
營收結構
ABF載板30~35%、BT載板 30~35%、PCB 35~40%
法說會摘要
1. 南電為國內PCB及IC載板大廠，目前ABF載板月產能約2,800萬顆（以6層板37.5x37.5mm計算），BT載板月產能545,000平方英尺、PCB月產能1,200,000平方英尺。
a. 依照IC與載板連接方式不同，分為覆晶載板（Flip Chip, FC）、導線架載板（Wire Bonding, WB）兩種，覆晶載板透過基板的扇出（Fan-out），可提供較大的封裝腳數，適合結構較複雜的IC，導線架載板則廣泛應用在腳數較少、結構簡單的IC上。
b. 依照IC封裝尺寸的不同，又分為球柵陣列結構（Ball Grid Array, BGA）、 晶片尺寸封裝（Chip Scale Packaging, CSP），後者的封裝面積較小，以封裝I/O腳數多寡排列，通常是FC-BGA > FC-CSP > WB-BGA > WB-CSP。
c. 一般來說，FC -BGA因具有高腳數、高傳輸速率的特性，多應用在PC及 Server用CPU、GPU，而FC-CSP、WB-CSP則因封裝面積較小，通常應用在手機、平板電腦上。
d. 以載板材質來看，主要分為BT載板、ABF載板兩大類，BT載板因內含玻纖布，材質較硬、不易熱脹冷縮，多用於通訊產品，ABF載板則因具備良好的導電性，以及細線路優勢，多用在CPU、GPU……等。
2. 近期高喊缺貨的ABF載板，欣興月產能約4,000萬顆，位居全球第一，其次為南電2,800萬顆、Ibiden 2,600萬顆、SEMCO 1,800萬顆、Shinko 1,800萬顆、景碩600萬顆、Kyosera 600萬顆（多為利基型產品）。
a. 以終端應用別來看，消費佔比依序為PC 70~75%、網通 20~25%、TV/STB 0~5%、AI/HPC 1~2%。南電在2014年退出Intel供應鏈，相關訂單流向欣興，目前產品組合以網通載板為主，佔比達 65~70%，其餘主要是AMD CPU、GPU載板，佔比約15% 。
b. 近期市場傳出Intel為緩解CPU缺貨問題，拉高14nm投片量，包下日系廠商ABF載板產能，導致AMD、NVIDIA訂單流向台廠欣興、南電，產業供需結構趨於吃緊。
c. ABF載板缺料，主要是因為過去幾年產品利潤太差，許多廠商都陷入虧損，產業長期沒有新產能開出，加上AI、HPC需求成長，載板層數從過去PC載板之4~8層，大幅提高至10~16層，相當於需求增加約一倍。未來5G通訊晶片，不僅載板層數從6~10層提高至8~20層，且載板面積將從37.5x37.5 mm擴大為50x50 mm，相當於需求增加兩倍以上。此外，隨著載板層數增加，生產良率必然會下滑導致能耗損更嚴重也變相減少ABF載板供給量。
d. 由於目前載板廠普遍陷入虧損，以南電為例，儘管ABF載板在2018年8月、11月將針對部份料號調整報價，但調整後毛利率仍低於PCB及BT載板，可見ABF載板利潤長期被壓榨，且設備投資金額昂貴，每擴產100萬顆預計需要20~25億元，廠商不可能有擴產意願。近期欣興宣布資本支出加碼18億元，實際產能增加不到100萬顆，應為產線去瓶頸，對產業供需結構影響不大。此外，從購買設備擴產，到產能正式開出，需時1.5年，預期短期內不會有大量新產能開出。
e. 定錨推估，若5G晶片滲透率在2020年達15%，平均採用14層、50x50 mm 規格的載板，則2018~2020年，通訊用ABF載板需求年化成長率將達15%以上。