定錨產業筆記

車用晶片需求,半導體業者意見分歧

2018-12-22

根據SEMI最新報告,受惠車用MOSFET、IGBT需求暢旺,以及第三代半導體材料氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)即將成為未來主流,預估2017~2022年,全球將興建16座功率及化合物半導體晶圓廠,每月投片量增加120萬片8吋約當晶圓(詳見【圖一】)。此外,英飛凌(Infenion)、恩智浦(NXP)......等IDM業者,在產能吃緊的情況下,為提高廠房使用效率,將會把晶圓薄化製程大量委外代工,帶給相關供應鏈成長契機。

【圖一】全球八吋晶圓廠產能

繼台積電宣布睽違15年再度擴增8吋產能後(詳見「台積電擴建八吋廠,瞄準車用市場商機」獨家產業報告),聯電、世界先進、中芯也相繼公布2019年資本支出計畫,且不約而同將8吋廠列為擴產重點項目之一。

聯電董事會近期通過資本預算執行案,將投資274億元,擴增蘇州和艦8吋產能1~2萬片,以及台灣8吋產能去瓶頸,並擴增廈門聯芯12吋產能,從1.7萬片提高至2.5萬片。

世界先進規劃2019年投入資本支出36~38億元,較2018年資本支出21億元大幅增加,公司預計擴增月產能2.5~3.0萬片,佔目前月產能20.6萬片的12~15%,並在2019年中旬正式量產GaN-on-SiC。

相對於晶圓代工業者樂觀看待車用、功率元件市場需求,積極擴增8吋產能,封測廠則是態度保守,例如主要承接車用、通訊MCU訂單的欣銓,近期在法說會上表示,因半導體庫存水位偏高,導致2018Q3以來訂單能見度不佳,且中美貿易戰也影響客戶下單信心,根據晶圓代工客戶產能調整狀況判斷,預期半導體產業景氣最快要到2019Q2才有機會回溫,車用MCU在連續兩年成長後,在2019年將出現小幅修正,故2019年資本支出將從30億元下修至16~17億元,顯示經營層對明年景氣持保守看法。

而在前述提及的晶圓薄化製程,國內相關企業包括茂矽、精材、宜特、頎邦、昇陽半導體......等,各家廠商近況如下:

1. 茂矽:以6吋製程為主,2018年產線剛建置完畢,進行風險性試產,規模不大。

2. 精材:以8吋製程為主,產品主要是CMOS Sensor,少部份MOSFET是承接台積電訂單,月產能約1~2萬片。

3. 宜特:以8吋製程為主,2018年正式投產,主要客戶為世界先進,月產能約2~3萬片,經營策略朝向整合後段製程一站式服務。目前良率有待改善,且擴產幅度過大,初期產能利用率偏低的情況下,恐難以攤平折舊費用。

4. 頎邦:以8吋製程為主,供應自家使用,部份訂單會委外昇陽半導體。

5. 昇陽半導體:以8吋製程為主,產品主要是MOSFET,客戶主要是歐美IDM廠商,月產能約8萬片,居國內最大,2019年將受惠Infenion、NXP持續擴大委外訂單量,營收可望維持double-digit成長幅度。

然而,台系晶圓薄化業者的訂單,主要是國際IDM大廠釋出的低階訂單,這些訂單的製程難度相對於晶圓製程來說並不高。雖然我們看好8吋晶圓代工產能吃緊,以及車用、功率元件需求強勁,有助台系晶圓薄化業者營收持續成長,但對於製程難度低、技術護城河不深的產業,在評價上我們會抱持較謹慎的態度。

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MWC 2018,洞悉科技產業新趨勢

2018年2月27日,MWC 2018在巴塞隆納(Barcelona)開幕,今年廠商展出的重點,圍繞在5G、IoT、AI三大趨勢,定錨投資隨筆為您整理最新資訊。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/3/3號」的內容節錄及補充資料,若對相關供應鏈的營運概況有興趣,歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」,獲得更詳細的資訊。 Android手機設計趨勢 在MWC 2018展場上,主要手機品牌廠,包括Samsung、LG、SONY、華為,以及重出江湖的HMD(前身為Nokia),分別推出新款旗艦機,其中以Samsung Galaxy S9/S9+、SONY XZ2/XZ2 Compact最具特色。 觀察這些旗艦機種的功能設計,大致可歸納幾項趨勢: 1. 主相機功能持續強化 Samsung Galaxy S9/S9+搭載1,200萬畫素雙鏡頭,主打全球首創雙光圈(F/1.5、F/2.4)設計,也支援720P/960fps慢動作錄影、陷阱快門……等功能;SONY XZ2/XZ2 Compact則採用新一代CMOS IMX 400,搭載1,900萬畫素鏡頭,支援1,080P/960fps慢動作錄影、4K HDR錄影。 2. 全屏、窄邊框設計 Samsung Galaxy S9/S9+分別搭載5.8”、6.1” AMOLED螢幕,採18.5:9全屏、窄邊框設計;SONY XZ2/XZ2 Compact分別搭載5.7”、5” 4K HDR螢幕,採18:9全屏、窄邊框設計。 3. 指紋辨識功能 因應全屏、窄邊框設計,取消實體Home鍵,指紋辨識器都改至機身背面,位於主相機下方的區域,意味著Android陣營並沒有因為iPhone X帶動人臉辨識風潮,而放棄指紋辨識功能。 4. 臉部辨識功能 Samsung Galaxy S9/S9+導入臉部辨識、虹膜辨識功能,使用者可在兩者之間擇一使用,象徵Android陣營已開始具備臉部辨識的技術能力。 5. 無線充電 Samsung Galaxy S9/S9+、SONY XZ2皆導入無線充電功能。 通訊廠商備戰5G元年 通訊晶片大廠Qualcomm,不僅在4G時代獨占鰲頭,在5G時代也搶佔先機,率先推出全球首款5G晶片Snapdragon X50,包括小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通、HMD……等手機品牌廠,都名列合作夥伴名單,共同開發終端產品。 Intel近年在Modem晶片積極追趕Qualcomm,在本次MWC也展現對5G市場的野心,不僅與HP、Dell、Lenovo、Microsoft合作,運用Intel XMM 8060 Modem晶片,打造5G連網PC平台,展出首款支援5G連網的2-in-1概念機,同時結合旗下展訊、銳迪科開發行動運算晶片,預計在2019年上市。 手機品牌廠華為也不落人後,在MWC展出5G行動運算晶片Balong 5G01,號稱是全球首款符合商用標準的5G晶片,意味著華為也將成為Qualcomm在5G晶片市場的重要對手。這款晶片不僅傳輸速率高達2.3Gbps,涵蓋Sub-6GHz及毫米波頻段,並同時支援獨立性與非獨立性5G組網。 而因應5G高傳輸速率、毫米波技術……等特性,以及5G時代,微波/毫米波技術將從基地台回傳核心網路(Back-haul)、衛星通訊系統,延伸至終端裝置回傳基地台(Front-haul),且天線結構有所改變,射頻元件廠及天線廠商,也積極在MWC會場上展出支援5G的新產品。 半導體廠商搶攻AI商機 Qualcomm在本次MWC發表AI引擎,軟體核心為NPE(神經處理引擎),將支援Snapdragon 845、835、820、660,協助處理器能更有效率地運作AI程式。 Qualcomm表示,包括小米、Oppo、Vivo、華碩、中興通訊,都會利用Qualcomm提供的AI引擎,優化裝置內AI深度學習的效率,而Snapdragon 845更獲得Samsung青睞,搭載於Galaxy S9/S9+。 而聯發科在本次MWC發表新產品Helio P60,內建多核心AI處理器(Mobile APU),大幅強化AI運算效能,並導入NeuroPilot AI技術,能優化CPU、GPU、APU之間的運作,讓手機執行AI應用程式時,能運作得更順暢,並降低功耗。 市場樂觀預期,Helio P60可望獲得Oppo、Vivo、小米青睞,在中國手機市場反攻Qualcomm,並挽救聯發科近期持續低迷的毛利率表現。

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2018-03-04

華為事件潛在受惠股

昨日發布「歐美大廠抵制華為事件評估」,獲得許多FB粉絲團、LINE群轉發,許多讀者私訊我們,表示對定錨的專業分析感到驚豔。今日我們來更深一層思考,若歐美大廠抵制華為,華為勢必要尋找備援方案,有沒有潛在受惠者? 一、射頻元件 正如我們昨日在報告內提及,華為光通訊、無線基地台事業受創最深,很難找到備援方案,但在智慧型手機事業,只要能克服軟體、射頻元件、晶圓代工三大關鍵問題,仍有機會能站穩市佔率。 由於華為在中國境內銷售的手機,原本就不能使用Google的服務,既有的Android系統是採買斷模式也不受影響,而無法使用最新版Android系統,對消費者而言並不是什麼嚴重的問題。另一方面,晶圓代工領導廠商台積電也表示將繼續提供華為服務,雖然不排除未來受到美國政府壓力而轉向,但目前為止還不是問題。 因此,就目前已知資訊來看,最困難的問題可能是在射頻元件,但事實上,這也不是完全找不到備援方案。 LTE前端射頻模組(RF-FEM)主要包括PA、Switch、LNA三大模塊,台系IC設計業者立積擁有LTE Switch、LNA設計能力,聯發科旗下絡達擁有LTE PA設計能力,很可能會是本次抵制華為事件的潛在受惠者。當然,潛在受惠者的定義,是「有機會」、「沒把握」,在實際接到訂單以前,都只是想像空間。 立積是一家以Wi-Fi RF-FEM為核心產品的公司,同時也是華為Wi-Fi RF-FEM的供應商,公司在2015年3月、2016年4月陸續發表LTE Switch、LTE LNA並成功導入量產,2017年LTE LNA正式切入華為供應鏈,2018年LTE Switch以價格策略搶下華為訂單。若未來三大射頻元件廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom都停止向華為供貨,海思在短期內也尚未掌握射頻元件設計能力,立積是華為唯一的選擇。   二、智慧型手機處理器 目前華為旗艦機種都是採用自家海思設計的麒麟系列處理器,中高階機種採用Qualcomm Snapdragon 700系列處理器,低階機種採用聯發科Helio P系列處理器,若Qualcomm停止向華為供貨,則聯發科的晶片有機會取得部份中高階機種的訂單。然而,雖然聯發科在5G前端射頻模組投入不少資源,但還是沒有較具競爭力的產品,這方面可能幫不上忙。 此外,ARM宣布加入抵制行列,儘管現有的處理器架構授權都是採買斷的方式,不會受到影響,但未來華為處理器架構升級會是很大的問題。要解決這個困境有兩種方式,一種是改變IP授權來源,另一種是向沒有被ARM禁止授權的公司購買處理器,前者是晶心科,後者是聯發科。   三、Wi-Fi基頻 目前華為手機Wi-Fi基頻晶片大多採用Broadcom的解決方案,但Broadcom已宣布加入抵制行列,未來華為可以轉向聯發科(旗下雷凌)、瑞昱購買Wi-Fi基頻晶片,其中聯發科的產品效能表現優於瑞昱。此外,Wi-Fi基頻晶片也需要RF-FEM搭配,由於Skyworks、Qorvo、Broadcom可能都會停止供貨,又回到第一段提到的立積。   四、濾波器 在高頻BAW濾波器,幾乎由Broadcom、Qorvo壟斷市場,很難找到備援方案;但中低頻SAW濾波器,台系石英元件廠台嘉碩在2016年入股韓國Sawnics公司,本身就是華為SAW濾波器供應商之一,若Skyworks、TDK......等業者停止向華為供貨,Sawnics必然是華為會考慮的選項之一。 然而,雖然台嘉碩過去曾量產過BAW濾波器,為客戶代工,但BAW濾波器的製程難度遠高於SAW濾波器,目前該產線已停止運作,因此對於5G手機所需BAW濾波器,台嘉碩目前暫無製造能力。   各位讀者要留意的是,這些潛在受惠者,在國際市場上的競爭之所以落後競爭對手,意味著他們的產品競爭力較為不足,只是在華為無法向國際大廠拿到料源的情況下,「有機會」被納入考量的潛在名單,並不表示華為一定會向這些廠商下單。此外,立積、台嘉碩的營運近況並不好,雖然市場近期可能會炒作轉單題材,但如果要買進,還是要多留意投資風險。 另外,要留意市場傳言聯發科將停止向華為供應晶片(參考新聞),若此事為真,則前述分析關於聯發科的部份都會無法實現。

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2019-05-21

聯發科天璣2000年底前上市,正面對決Qualcomm

據傳,聯發科新一代5G旗艦晶片 ── 天璣2000,即將在2021Q3季末完成送樣,並在2021年底前導入量產並少量出貨,時程與高通(Qualcomm)新一代5G旗艦晶片 ── Snapdragon 898相近,意味著兩大手機晶片公司即將在2022上半年展開正面對決。 根據市調機構數據,聯發科已經連續四季蟬聯全球智慧型手機AP/SoC市佔率霸主,不僅中高階晶片、主流規格晶片獲得陸系品牌業者採用,搭上5G手機滲透率提高,產品走向平價化的趨勢,高階晶片 ── 天璣1200,也獲得陸系品牌業者搭載於旗艦機種,與Qualcomm Snapdragon 888分庭抗禮。 【圖一】全球智慧型手機AP/SoC市佔率 (備註:由於聯發科、Samsung、Qualcomm通常採用SoC的設計,整合AP及Modem,但iPhone是採用AP、Modem分離式設計,採用自製的A系列AP,搭配Qualcomm的Modem晶片,如果以Modem晶片為計算基礎,而非AP/SoC,則Qualcomm的市佔率仍位居全球第一。) 近期市場傳言,天璣2000晶片是以ARMv9指令集為基礎的8核心處理器,內含1顆超大核Cortex-X2、3顆大核Cortex-A710、4顆小核Cortex-A510,效能將超越以ARMv8指令集為基礎的Snapdragon 888,與Snapdragon 898正面對決。這種「1超大核+3大核+4小核」的設計架構,最有可能發生的問題,是「1人努力、7人圍觀」,所以要如何妥善分配運算工作給8顆核心,發揮最大效能,就要看聯發科研發團隊的產品優化能力,這個可以觀察首發機種的實際效能狀況來判斷。 聯發科旗艦晶片過去較令人詬病的,是內建的影像處理晶片(ISP)效能不夠好,使得在攝像及攝影能力落後競爭對手,而攝像及攝影又是消費者相當注重的功能之一。在過去一段時間,一直有「高規低就」的問題,也就是聯發科定位為高階的產品,被客戶認定不夠高階,只願意搭載於中高階機種,這當然就會面臨更嚴苛的預算限制,甚至會被要求推出閹割版本。 但近期陸系手機業者的發展趨勢,開始走向外掛獨立ISP晶片,例如Vivo日前推出自家研發的獨立ISP晶片 ── V1,小米、Oppo也有相關計畫。據了解,Vivo近期發表的X70系列,部份版本已外掛這顆獨立ISP晶片,主要是採用Samsung Exynos 1080處理器的中國版本,國際版則不會搭載這顆晶片。這項趨勢符合中國政府推動半導體自製的政策目標,也能從較簡單的領域開始累積自身的晶片研發能力,畢竟要無中生有切入手機SoC開發的難度實在太高;另一方面,如果未來採用聯發科處理器的手機也外掛這顆獨立ISP晶片,也有可能會解決聯發科內建的ISP效能不夠好的問題,實際狀況還要再觀察未來的規格設計。 當然,聯發科對於這項風險也是有備而來,據傳2021年底聯發科即將推出的旗艦晶片,除了以台積電4nm製程投片的「天璣2000」之外,還有以台積電5nm製程投片的「天璣2000L」(暫名),也就是閹割版本,在第一時間滿足有可能遇到的「高規低就」問題。 值得期待的是,由於Qualcomm Snapdragon 898可能會在Samsung 4nm製程投片,只有2022年即將搭載於iPhone 14的Snapdragon 895+ Modem晶片會在台積電4nm製程投片,所以Qualcomm Snapdragon 898有可能再度面臨容易發燙的問題,這就會是聯發科在高階市場持續拓展市佔率的好機會。

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2021-09-16

資料中心需求推動UPS市場穩健成長

不斷電系統(Uninterruptible Power System, UPS)的功能,是在發生停電或供電不穩時,自動將電源切換為內建電池,在短時間內維持裝置正常運作。由於UPS系統能穩定電壓,故能給予電子裝置保護作用,避免供電不穩造成內部元件損壞。 UPS系統主要可分為離線式(Off-line)、在線式(On-line),以及介於兩者之間的在線互動式(Line-interactive),三者結構不同,價格也有很大的差異。Off-line的結構簡單、體積小、重量輕,價格也便宜,但需要轉換時間,無法完全解決供電不穩定的問題,多用於PC;而On-line的結構較複雜,無須轉換時間,能完全解決供電不穩定的問題,但價格也較昂貴,多用於電信、醫療設備;而Line-interactive多用於Enterprise Server。 目前全球UPS市場規模約100億美元,成長動能來自Data Center及通訊基地台應用,主要廠商包括APC、Emerson、Eaton、Riello、華為......等,五大廠商合計市佔率超過70%。由於產業複合成長率只有5~6%,國際大廠為降低成本,開始逐漸提高委外釋單比種,但就算是委外比重最高的APC,釋出的代工訂單也只佔出貨量約5~10%,未來還有很大的提升空間。 以成本結構來看,UPS的主要成本是原材料,佔總成本約80%,包括鉛酸電池(23%)、變壓器(15%)、功率元件(15%)、機構件(12%)、線材......等,另直接人工與製造費用合計佔總成本15%。由於原材料佔成本比重高,鉛酸電池、銅、功率元件(MOSFET、IGBT)價格走勢,對成本會有相當程度的影響,但通常可以轉嫁給客戶,故毛利率得以維持穩定。 近期UPS產業最值得關注的議題,是鋰電池BBU在UPS的應用,以及鋰電池業者藉由BBU切入UPS市場的機會。雖然鋰電池UPS擁有許多優點, UPS大廠陸續開發出採用鋰電池的產品,體積大幅縮小,但價格是傳統鉛酸電池的4倍以上,未來若鋰電池UPS產品滲透率提高,將有助UPS市場規模成長幅度加快,但能否獲得客戶青睞仍有待觀察。 展望未來,UPS市場成長動能主要還是在Data Center佈建,對On-line UPS的需求,代工廠受惠國際大廠提高委外釋單比重,成長動能將優於產業平均值。此外,5G基地台採分散式架構,小型基地台(Small Cell)或將帶動對於低容量UPS的需求,而大型基站的佈建勢必也會需要On-line UPS支援,可望繼Data Ceneter建置需求之後,帶來新一波成長動能。 台系UPS廠商中,以旭隼、碩天較具代表性,其中旭隼100%承接ODM訂單,碩天則以品牌經營為主。 旭隼的客戶包括APC、Emerson、Riello......等一線大廠,以及眾多二線廠商,On-line UPS營收佔比較高,得以受惠Data Center、通訊基地台強勁需求,且主要客戶形成寡佔市場、競爭力強,營收成長展望佳。 碩天以品牌經營為主,主攻北美Off-line市場,成長動能主要來自國際大廠退出、市佔率提升,毛利率較旭隼高15%,但未來要參與Data Center、通訊基地台市場成長商機,勢必得切入On-line、Line-interactive市場,與國際大廠競爭,會是一項挑戰。 旭隼(6409) 營收結構:On-line UPS 40~45%、Off-line UPS 35~40%、Inverter 10~15%、Others 5~10%。 近年受惠APC提高委外代工比重(旭隼為APC獨家代工廠),來自國際大廠訂單量逐年攀升,營收佔比從2016年15~20%,提高至2018年25~30%,並在2018Q2首度開始承接APC On-line UPS代工訂單,另有70~75%營收來自各地本土品牌客戶。因應中美貿易戰關稅問題,2018年將部份後段組裝產線搬回台灣,並未規劃在其他國家設廠。 公司已公佈2018年財報,營收114.08億元,YoY +15.7%,EPS 23.04元,市場共識2019年營收YoY +10~15%,EPS 25.00~25.50元。 碩天(3617) 營收結構:UPS 70~75%(On-line 5%、Offl-line 95%),Others 25~30%。Data Center應用約佔30%。 主要經營CyperPower品牌,透過經銷商及零售商銷售,經銷商如Amazon、Alcatel、DMH......等,零售商如Bestbuy、Costco......等,另有少部份產品直接出貨給電信運營商,如AT&T、Verizon。由於Off-line UPS受到PC市場衰退影響,市場規模以每年3~5%的幅度萎縮,國際大廠陸續退出,導致碩天在北美地區市佔率穩定攀升,目前已位居第二大品牌。 2018Q3因應中美貿易戰,將位於深圳廠的部份後段組裝產線拆解,移至菲律賓生產,恐影響毛利率表現,但2019Q1毛利率應能回穩。 定錨預估,2018年營收83.37億元,YoY +6.9%,EPS 8.00元;2019年營收YoY +5~10%,EPS 8.50元。 2019/4/7更新 近期新普法說會,指出Data Center導入電池備援電力模組(Backup Battery Unit, BBU)的趨勢,引起投資界留意。由於BBU相較UPS有非常多優點,包括體積小、重量輕、能源使用效率高(DC to DC)、循環特性佳、壽命較長......等,故投資界開始思考BBU是否會取代UPS,成為Data Center的主要備援電力方案。 但定錨經過深入研究後,發現目前BBU相較UPS仍有許多顯著的缺點,包括鋰電池的成本遠高於鉛酸電池,以及充/放電管理較鉛酸電池複雜,因此終端客戶對於導入BBU的態度,仍有不少疑慮,尤其是對於性價比的考量。由於目前UPS市場主要由歐、美業者掌握,在BBU與UPS競爭趨於激烈的趨勢下,歐、美業者為強化成本優勢,應會擴大委外釋單給台系代工業者,這可能也解釋了旭隼承接APC訂單逐年成長的原因。 此外,UPS是一個非常完整的系統,包括儲能單元、電流轉換單元、充電器、電源管理系統......等,其中儲能單元主要採用鉛酸電池,但近期也開始有客戶洽詢採用鋰電池的產品,電流轉換單元主要功能則是交流轉直流電(AC to DC),以及單相、三相電力的轉換,最後透過電源管理系統,達成電源保護及備援目的。為解決體積龐大及能源使用效率較低的問題,也發展出集中式、分散式架構,以及AC to DC、DC to DC的不同方案,儲能單元也可採用鋰電池。也就是說,雖然BBU是值得留意的新趨勢,也讓電池模組廠有機會加入資料中心備援電力市場的競爭,但UPS架構及鉛酸電池的效能也持續在進步,短期內BBU很難獲得壓倒性的優勢而躍居主流。 最後要留意的是,本次研究赫然發現,北美Data Center市場建置UPS的需求,並非以on-line UPS為主流,故碩天Data Center終端應用營收佔比約30%,且營收成長率超過20%,受惠程度高於原先預期,並推翻原先認為碩天只是受惠歐美大廠退出off-line UPS市場的看法。

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2019-03-06