台股觀察週報 2019/5/19

2019-05-19

1. 繼川普提高2,000億美元商品清單關稅稅率後,本週川普簽署行政命令,禁止美國企業採用華為設備,並實施出口管制,導致費城半導體指數在2019年5月16、17日連續重挫。供應華為射頻元件的Skyworks、Qorvo、Broadcom(Avago),以及供應光通訊元件的Lumentum、Finisar,走勢尤其疲弱。台系供應鏈中,直接供貨的台積電、鴻海、昇達科、聯鈞、大立光、聯詠、敦泰......等,以及透過供應鏈間接供貨的聯亞、全新、穩懋、宏捷科......等,也成為殺盤重心。

2. 不需要認為華為被制裁後,供應鏈就一定會完蛋,或許事情最後還會有轉圜。以下整理台系供應鏈對華為的營收曝險比重:

a. 鏡頭模組:大立光供應光學鏡頭,營收佔比20~25%。尚立代理SONY的CIS感測元件,營收佔比30~40%。

b. Wi-Fi相關:瑞昱供應Wi-Fi Baseband,營收佔比5~10%。立積供應Wi-Fi RF元件,營收佔比5~10%。

c. 網通設備:昇達科供應基地台微波元件,營收佔比15~20%。明泰、智邦代工Ethernet Switch,營收佔比低於5%。百一代工LTE Router,營收佔比5~10%。

d. 光通訊元件:聯亞2.5G、10G光通訊磊晶片,透過美系供應商間接供貨,營收佔比15~20%。聯鈞供應光通訊主動元件,營收佔比10~15%。

e. 砷化鎵:穩懋、宏捷科、全新皆透過美系供應商間接供貨,營收佔比10~15%。這部份是目前華為最難自製的零組件之一,若美系供應商遭禁售,台系代工廠短期業績將受到難以彌補的衝擊。

f. PCB:華通供應類載板、軟硬結合板,營收佔比10~15%。台光電手機及網通用銅箔基板,透過PCB供應商間接供貨,營收佔比20~25%。欣興、聯茂所受影響較低。

g. 晶圓代工、封測:台積電承接海思訂單,直接營收佔比5~10%,若再加計透過美系供應鏈間接供貨的部份,合計可能達10~15%。後段封測協力夥伴日月光、京元電將同步受到影響。

h. EMS:鴻海旗下富智康、富士康工業互聯(FII),承接華為電信設備、基地台、手機組裝代工訂單,營收佔比5%。

3. 唯一可能受惠的,是目前供應華為手機比重較低,並與華為競爭對手Oppo、Vivo、小米關係密切的聯發科。由於目前華為手機多用自家海思與Qualcomm的晶片,未來用聯發科取代Qualcomm的策略非常合理,且Oppo、Vivo、小米有機會趁華為落難時在中國市場反攻市佔率。

4. 若川普對最後的3,250億美元商品清單課徵關稅,則會衝擊到NB、手機產業,影響更為深遠,相關分析我們已放在「貿易戰再度開打,三大產業警戒」獨家產業報告中,這邊不再贅述。

5. 之前我們在2019年3月17日發布「COF Tape供應吃緊,引發TDDI技術路徑之爭」獨家產業報告,提及COF Tape供給吃緊將在2019Q3獲得緩解,並在2019年4月2日南茂處分易華電持股後更新內容,提及此舉將衝擊市場信心,使股價領先基本面2~3個月見到高點。近期「易滑墊」疲弱的股價走勢,驗證了我們的看法。至於顯示驅動IC族群,儘管敦泰將在2019Q3季末率先推出採用Dual-Gate及MUX6設計的新產品,但聯詠也將在2019Q4季末跟進,由於聯詠與面板廠、手機品牌客戶的關係較緊密,且晶圓代工端成本結構較佳,預期敦泰在這場競爭中不見得能取得優勢。另外,要提醒各位讀者,聯詠、敦泰都是華為手機TDDI供應商,在OLED DDI的發展也與華為手機導入OLED面板的進度密切相關,近期華為遭美國政府制裁,有可能會對兩家公司的基本面造成衝擊。

6. 儘管我們在「5G AAU帶動散熱產業新商機」獨家產業報告,表示看好5G基地台散熱市場的成長性,切入華為供應鏈的奇鋐,以及切入中興供應鏈的泰碩,為最大受惠者。然而,中國5G基礎建設佈建進度,與中美貿易戰高度相關,在貿易戰再度升溫的情況下,我們已在2019年5月16日修正看法,並下修奇鋐、泰碩的財測,請讀者們留意。至於以手機薄型均熱片、微型熱導管為主的雙鴻、超眾,不僅要面臨華為訂單縮減的問題,並且同業將在2019Q3陸續開出產能加入競爭,我們仍抱持較保守的看法。

7. 近期NAND Flash走勢不如預期,2019Q2價格恐下跌10~15%,幅度高於原先預期之5~10%,再加上華為制裁事件的影響,以及Data Center市場需求回溫程度較預期疲弱,2019Q3價格恐持平至小跌,我們對於NAND Flash的看法修正為中立,關鍵點仍為2019年6~7月。

8. 近期台幣走貶,反映外資撤出,有利出口產業的毛利率及匯兌利益,但電子產業短期面臨中美貿易戰及華為制裁事件的影響,股價容易隨消息面震盪,建議可從跌深的傳產外銷股尋找機會,例如自行車、紡織、螺絲螺帽......等。

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台股觀察週報 2019/4/14

1. 回顧2019Q1美股強勁的表現,主要由中美貿易戰緩和、FED貨幣政策轉鴿兩大利多支撐,實際上企業獲利呈現衰退,總經指標也經常低於市場預期,基本面並不好,而是在反映資金行情,以及對下半年景氣強勁反彈的預期心理。我們再次強調,既然市場已提前反映對下半年景氣強勁反彈,那麼下半年的實際表現就非常重要,只要稍不如預期,就容易回吐漲幅。 2. 根據過去經驗,企業獲利成長仍是長期推升指數的最重要指標,若企業獲利持平或衰退,則當年度指數不容易創新高,即便創新高幅度也不會大。目前來看,2019年美國企業獲利最樂觀的預期是小幅成長,我們認為更有可能的是持平或小幅衰退,亦即對於美股創新高不必太期待,較有可能是大區間震盪。台股的趨勢不會跟美股差太多。 3. 三月份「台灣進出口」軟中帶堅,「未完成訂單-客戶庫存」正式轉正,象徵我們在2018Q4強調的庫存調整週期應已進入尾聲,比我們預期的時間點還要提前一、兩個月,主要受惠於華為強勁的備貨需求。 4. 近期大立光公布三月營收,繳出漂亮的成績單,並預告四、五月營收逐月往上,間接證實華為備庫存的強勁需求。由於華為今年出貨量目標上看2.5億支,正式超越Apple,距離Samsung年出貨量約3.0~3.2億支也僅一步之遙,且近期華為發表P30 Pro規格令人驚豔,儼然成為智慧型手機創新的領導品牌,呼應我們之前發表的「Android品牌引領手機設計新趨勢」。我們認為,2019Q2台系電子供應鏈在華為備貨需求支撐下,業績淡季不淡,但2019Q3則受到iPhone備貨量減少,以及華為拉貨動能趨緩影響,有可能會旺季不旺。 5. 2018Q4壽險業淨值減損7,000多億元,2019Q1六大壽險業淨值回升6,000多億元,顯示全球股債市反彈後,淨值減損的利空已消除。此外,FED貨幣政策轉鴿,台美利差縮小,有助避險成本下滑。兩大利多卻因為壽險業不配息,完全沒有反映在股價上,我們認為相當不合理。雖然近期外資持續賣超壽險股,但相關族群股價並沒有持續破底,待外資賣壓力竭後有機會落後補漲。 6. AMD在CES 2019發表伺服器新平台Rome,Intel也即將推出Cascade Lake-AP迎戰,兩強在伺服器市場的攻防非常刺激;而AMD將在五月底Computex 2019發表Ryzen 3000系列,採台積電7nm製程,效能表現同樣令人期待。目前市場預期,Intel 14nm產能將在2019Q3陸續開出,屆時CPU缺貨問題可望緩解,同時2019Q4季末將推出採用10nm製程的Ice Lake,2020年推出伺服器新平台Whitley。由於10nm製程進度落後,外界猜測,Intel為迎戰AMD來襲,有可能會以14nm製程硬套原本預計用在10nm製程的10核心架構。在CPU缺貨問題緩解後,近期受到壓抑的PC/NB、Server市場,可望迎接庫存回補急單,2018下半年受CPU缺貨衝擊,報價走弱的低功率MOSFET族群,有機會再度走強。 7. 群聯、威剛相繼看好大容量SSD需求,NAND Flash報價在2019Q2落底反彈的機率非常高,未來觀察重點為群聯2019Q1是否有拉高庫存的跡象,從業者的實際行動來驗證他們的對外說法,模組廠中以NAND Flash營收佔比較高的創見、宜鼎受惠最大。

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2019-04-14

台股觀察週報 2019/10/20

1. 本週最重磅的消息,是艾斯摩爾(ASML)表示2019Q3完成7台EUV設備出貨,並接到23台EUV設備訂單,創單季新高;同時,隔天台積電法說會,宣布調高2019年資本支出至140~150億美元(詳見「台積電(2330):法說會簡評」),遠高於年初資本支出目標100~110億美元。 a. 產業研究機構TrendForce也指出,2020年全球半導體設備銷售金額,將較2019年成長8%,扭轉2019年雙位數衰退的頹勢。 b. 有半導體設備、晶圓代工領導廠商背書,為2020年設備訂單需求掛保證,帶動週四、週五半導體設備股全面噴出,有可能會成為接下來財報空窗期的主要趨勢之一。 2. 近期市場傳出,由台系ODM廠代工、供貨給Google的某款伺服器,PCB出現異常,經查是台系銅箔基板(CCL)供應商A公司的產品品質不穩定,但尚未釐清是CCL還是更上游材料銅箔的問題,目前該款伺服器PCB供應商,包括一家台系公司、一家美系公司,聯合向台系CCL供應商A公司求償800萬美元,導致CCL族群在本週三重挫。 a. 但隔天市場冷靜下來後,發現兩週前陸系公司供貨浪潮伺服器用CCL也出現了異常,後來改由台系B公司供應;同理,若台系A公司因此掉單,對台系B公司來說反而是潛在機會,故兩家公司在隔天股價走勢完全相反。 b. 5G基礎建設箭在弦上,對高階CCL需求將會在2020~2021年爆發性成長,高階CCL材料供不應求,尤其華為「去美化」將帶給台系CCL供應商機會(詳見「華為『去美化』,台系CCL業者搶進」),故台系A公司跌深都會是長線買點。 3. 波音(Boeing)、空中巴士(Airbus)在2019年9月,分別調升2019~2038年全球飛機需求預測,上修新增需求8,000架、3,000架,主要需求在於單走道客機及低油耗機型。根據外媒報導,FAA將在11月份試飛Boeing 737 MAX,有可能會核准復飛,美系航空業者將在2020Q1陸續復飛。若一切順利,Boeing 737 MAX月產能將從現行42架,至2020年底提高到58架,則相關供應鏈財測具上修空間,股價將領先基本面提前反映。 4. 本週晶圓薄化新秀股價強勢表態,主要是市場傳聞該公司晶圓薄化製程良率有重大突破,並已取得二線晶圓代工業者的訂單。但該公司目前的競爭力,在短期內還是很難撼動台系領導廠商的產業地位,未來觀察重點在於兩大客戶的訂單動向(詳見「華為『去美化』風向吹往功率元件」)。

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2019-10-20

台股觀察週報 2019/3/31

1. 本週全球金融市場持續反映美國利率倒掛,市場觀望氣氛濃厚,也加深了市場對聯準會降息的預期。根據FedWatch,在利率倒掛後,市場預期2019年降息1碼的機率,大幅提高至40~45%,高於維持利率不變的機率30~35%,這意味著市場開始期待聯準會釋出更多「鴿派」的訊號。 2. 下週美股行情應該還是以盤整為主,市場會靜待下週五晚間美國公佈非農就業數據。前期非農就業數據在北美暴風雪的影響下,月增僅2萬人,大幅低於市場預期值18萬人,所以本期數據將會被市場用來判斷,前次數據不如預期究竟是暫時性因素,還是美國經濟真的有衰退疑慮。 3. 雖然行情在末升段的機率很高,離轉折點似乎也越來越近,但末升段的噴出行情還是可以留意。記得2006~2007年,在利率倒掛後,市場熱炒LED、太陽能族群,相關個股評價普遍在30倍以上,那這次多頭行情的最後派對又會熱炒哪個族群呢?目前看來,還是以車用半導體、5G族群的機率最高,尤其是過去盈餘記錄穩健,題材純度高的個股,最有機會受惠,但建議避開評價已非常高的化合物半導體族群。 4. 車用半導體指標廠商英飛凌(infineon)下修財測,鈀金報價重挫,反映全球車市景氣走緩疑慮加深,以及中國政府縮減對電動車的補貼,開始影響到電動車銷售量。關於英飛凌下修財測,對相關供應鏈的影響,可參考昨日發布的獨家產業報告「英飛凌下修財測,車用半導體景氣蒙塵」(連結)。但我們仍強調,車用半導體為長期趨勢,不會因為短期的景氣逆風而改變。 5. 近期華為發布P30,供應商清單中陸系業者佔比大幅提高(連結),且近期市場傳出華為下令供應商在2019Q2季末以前,備妥1.5億支手機料件庫存,有可能是公司擔心孟晚舟事件升溫,會被美國政府進一步制裁,提前做出準備,近期可以期待手機供應鏈接獲急單。 6. 近期傳出陸系業者積極開發國產射頻元件。有別於傳統射頻元件大廠Skyworks、Qorvo、Avago都屬於IDM業者,擁有自己的in-house產能,陸系射頻元件業者勢必要委外代工,有助化合物半導體代工業者的市場版圖擴大。然而,華為急單屬短期效益,而陸系業者自行開發的國產射頻元件,受限於技術門檻,產品品質尚未成熟,短期內相關族群股價應是過度反應了。 7. 群聯法說會對NAND Flash景氣釋出樂觀訊號,符合我們先前提出的看法,詳細請見獨家產業報告「NAND Flash需求回穩,報價加速落底」(連結)本文及補充內容。 8. Apple宣布放棄AirPower量產,可能會衝擊市場對於無線充電的信心,並開始聯想USB-PD快充,相關供應鏈包括快充及控制IC業者昂寶-KY、創惟、偉詮電,連接器業者嘉澤,靜電防護元件晶焱......等。

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2019-03-31

台股觀察週報 2019/4/21

1. 近期美股持續走高,已來到前波高點,我們仍認為這波上漲主要是資金行情、中美貿易戰氣氛緩和,以及市場對下半年景氣回溫的樂觀預期,還是要留意下半年景氣回溫力道不如市場預期的風險。此外,本週台股有許多族群都出現爆量開高走低的情況,短線可能會開始震盪,投資人應開始提高風險意識。 2. 近期的台股觀察週報數次提及華為超額備貨需求,但綜觀盤面,我們認為這項利多大致已反映完畢,接下來要擔憂華為手上高達5個月的零組件庫存,未來要如何去化?此外,時序進入2019Q2,也是傳統iPhone零組件備貨期,今年iPhone備貨量只有7,000~7,500萬支,遠低於去年同期8,000~8,500萬支,且材料成本(BOM Cost)將低於去年規格,尤其機殼ASP恐下滑10~20%,又有新供應商切入,既有供應商恐面臨較大的衝擊,應留意基本面風險。 3. 台積電法說會,對下半年業績釋出樂觀展望,並預期半導體產業庫存調整將在2019Q2季末結束,但2019Q2財測營收,在華為擔憂被美國政府制裁,超額備貨零組件庫存的訂單挹注下,僅較去年同期約略持平,我們仍擔憂下半年在iPhone備貨量衰退的情況下,AMD、Xilinx的訂單是否能推升營收維持YoY +7~10%,達到全年美元營收持平的目標。此外,經營層表示,5nm製程量產初期也會對毛利率造成負面影響,且因為學習曲線爬坡速度較慢,影響期間將長達7~8個季度,以5nm製程放量時間點來評估,2020H2~2022H1毛利率令人擔憂。 4. 受惠於任天堂遊戲機Switch進軍中國市場,銷售量應會有重大突破,供應鏈可望受惠受惠。此外,Switch主機eMMC有可能新增一家台系供應商,與Samsung分食訂單,預計2019Q3開始出貨。 5. 我們在「2017年5G&IoT產業趨勢」、「2018年5G通訊產業趨勢」兩場講座,請同學們打五顆星的重點公司,因具備5G基礎建設及低軌道衛星雙題材,近期股價已逼近百元關卡。該公司近期交出亮麗的2019Q1財報,不論營收、毛利率皆較去年同期明顯成長。由於5G基礎建設商機尚未完全發酵,2021~2023年才是毫米波基地台佈建商機爆發的關鍵期,我們認為這家公司仍值得列入長期追蹤。 6. 本週市場傳出華為將在2019下半年出貨20萬套5G AAU基站,帶動散熱族群強勢上漲。由於5G AAU基站散熱模組價格高、利潤好,訂單量大而穩定,題材性比手機薄型均熱板更好,故我們雖保守看待手機薄型均熱板商機,但樂觀看待5G AAU基站散熱商機。此外,近期許多散熱廠商將在2019Q2~Q3開出手機薄型均熱板新產能,且都表示瞄準韓系品牌訂單,我們認為2019Q3~Q4手機均熱板將開始面臨跌價壓力,不排除重演2015年手機微型熱導管的故事。更詳細的分析可參考「5G AAU帶動散熱產業新商機」獨家產業報告。(警語:散熱族群股價已漲多,雖然5G AAU基站散熱模組展望不錯,但還是要留意評價風險。) 7. 近期傳出不少Samsung折疊式手機螢幕損毀的案例,恐衝擊市場對於折疊式手機的信心,也驗證目前折疊式手機只是試作品,距離商業化量產還有很長的一段距離。前述提及的5G AAU基站散熱概念股之一,為Samsung Galaxy Fold獨家軸承供應商,雖然營收佔比不大,但要留意市場對折疊式手機的疑慮,有可能會反映在評價上。

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2019-04-21