定錨產業筆記

2019年鋼鐵暨航運產業關鍵報告

2019-03-17

風險警語:由於原物料報價與航運運價波動較大,財測係以當前對原物料報價及航運運價的預期進行試算,實際原物料報價及航運運價可能會大幅偏離假設,故財測僅供參考用途。此外,景氣循環股不應以本益比評價,而是須持續追蹤原物料報價及航運運價,以及歷史股價淨值比,在此提醒各位讀者留意。

回顧2016~2018年,鋼鐵產業在中國政府推動供給側改革之下,積極淘汰不具效率的老舊產能,廠商產能利用率得以回升,同時鐵礦砂價格相對平穩,產業利潤結構逐步改善。本報告將從原料端、生產端、需求端三大面向,分析2019年鋼鐵產業趨勢,以及與鋼鐵產業具高度相關性的散裝航運產業趨勢。

一、鐵礦砂市場展望

2018年,四大礦商(Vale SA、Rio Tinto、BHP Billiton、FMG)合計產量達11.4億噸(詳見【圖一】),佔全球鐵礦砂產量約50~60%,YoY +3.8%。因四大礦商無重大擴展計畫,供給面相對平穩;而中國持續調整鐵礦砂港口庫存(詳見【圖二】),進口量持平(詳見【圖三】),需求面亦屬溫和,2018年鐵礦砂價格大致維持在60~80美元區間。

展望2019年,由於Vale SA在一月底發生工安事件,公司將拆除結構類似的礦場,預估年產量將減少3,000~4,000萬噸,同時Rio Tinto、BHP Billiton擴產態度不積極,FMG擴產幅度不足以彌補缺口,預期鐵礦砂供給端將會較為吃緊。此外,中國鐵礦砂港口庫存歷經一年的調整期後,近期有拉貨增溫的跡象,需求面應會較2018年強勁。

從過去鐵礦砂供給及價格的關係來看(詳見【圖四】),在鐵礦砂減產時,價格通常會有較大幅度的彈升,故我們樂觀看待2019年鐵礦砂價格的表現,有機會站穩在90~100美元以上。

【圖一】Top-4鐵礦砂產量

【圖二】中國鐵礦砂港口庫存

【圖三】中國鐵礦砂進口量

【圖四】鐵礦砂供給與價格關係

二、全球鋼鐵市場展望

根據世界鋼鐵協會預估,2019年全球鋼鐵總需求約16.81億噸,YoY +1.4%(詳見【圖五】),其中以亞太地區需求11.32億噸為大宗。相較2017~2018年,全球鋼鐵市場需求有降溫跡象,主要是受到中國經濟放緩疑慮加深,以及成熟國家一般住宅市場需求明顯減緩(詳見【圖六】)。此外,全球汽車銷售量在2015~2018年呈現溫和成長,但2019年恐陷入微幅衰退(詳見【圖七】),也將拖累汽車市場對鋼鐵的需求。

【圖五】全球鋼鐵市場需求預估

【圖六】美國新屋開工(含年增率)及營建許可 (Source: Macromicro)

【圖七】全球汽車銷售量預估

2017年,儘管鐵礦砂均價較前一年度上漲23.8%,但因為全球鋼市需求強勁成長,廠商容易將成本轉嫁給客戶,維持較佳的利潤率。2018年,鐵礦砂均價小幅下滑,全球鋼市需求仍維持一定水準,廠商利潤率得以維持。然而,2019年,四大礦商總產量下滑,鐵礦砂均價看漲,但全球鋼市需求趨緩,廠商恐不易將成本轉嫁給客戶,預期鋼價雖有機會隨鐵礦砂上漲而墊高,但廠商利潤率將面臨下滑風險。

觀察近期中國流通鋼材報價(詳見【圖八】至【圖十一】),四大鋼品熱軋、冷軋、鍍鋅、螺紋鋼,在2016~2018年報價維持年增的趨勢,2019年以來轉為年減的趨勢,顯示在終端需求趨緩的環境下,即使鐵礦砂價格攀升,鋼廠也無力將成本完全轉嫁給客戶。根據財經M平方的「中國鋼企利潤指數」(連結,需有財經M平方Pro會員資格),也顯示2018年底以來,中國鋼企面開始臨利潤下滑的問題。

【圖八】中國流通鋼材熱軋報價

【圖九】中國流通鋼材冷軋報價

【圖十】中國流通鋼材鍍鋅報價

【圖十一】中國流通鋼材螺紋鋼報價

然而,中國政府在2016年頒布政策,要求在2020年以前,拆除不具生產效益的老舊產能1.5億噸,這項政策在2018年提前達標,同時汰除地條鋼產能1.3億噸,亦即合法、具生產效益的產能獲得額外1.3億噸的訂單,使鋼鐵業產能利用率大幅提高,結構更健康。因此,儘管2019年中國鋼鐵業面臨利潤下滑的疑慮,但我們認為,情況不會像2015年鋼鐵業景氣谷底時那麼嚴峻,建議讀者們持續追蹤中國流通鋼材報價。

而台灣中鋼的報價,基本上會隨中國寶鋼、武鋼、鞍鋼走,但因中鋼在台灣具獨佔地位,且鋼胚運輸成本相當昂貴,故報價上會相對較高一些,平衡點大概是在下游廠商嫌中鋼報價偏貴,但從海外採購又因運費成本昂貴而不划算。

中鋼(2002)

因中鋼2019Q1盤價高於亞洲同業,下游廠商接單報價失去競爭力,但在鐵礦砂進料成本大增的壓力下,2019Q2盤價仍較前一季度小漲,惟漲幅小於亞洲同業。儘管盤價止跌回穩,但考量鐵礦砂及焦煤進料成本大增,全年稅前淨利恐較去年下滑10~20%,預估2019年EPS 1.2~1.3元。

三、鎳礦市場展望

根據INSG預估,2018年全球鎳產量216萬噸,需求量226萬噸,供給缺口約10萬噸(詳見【圖十二】)。2018年鎳需求成長動能,主要來自電動車改採鎳錳鈷三元電池,隨著全球電動車銷售量持續成長,預期電動車佔鎳終端應用比重,將從2018年2.4%提高至2025年10%以上(詳見【圖十三】)。

展望2019年,儘管菲律賓政府環保政策日益嚴格,鎳土產出受到限制,但印尼政府在2018年大幅提高鎳土出口配額,印尼精煉鎳及不銹鋼產業亦逐漸成形,使2018年鎳礦供給相對充裕。然而,2019年不鏽鋼產業需求較疲軟,且不鏽鋼佔鎳消費比重約60~70%,影響甚鉅。此外,2018年中國電動車電池產業大幅擴增資本支出,開出大量新產能,導致產品售價大幅下滑,下游庫存水位也偏高,預期2019年部份成本結構較差的企業將會減少產出,導致電動車產業對鎳礦需求成長放緩。(備註:觀察電動車電池需求,參考鈷價會比鎳價更準確,因為鈷是稀有金屬,電動車電池對鈷需求的推升力道較大。)

在供需結構相對寬鬆的情況下,我們認為2019年鎳價走勢應會較為平緩,惟須留意印尼政府對鎳土出口配額的審核,以及菲律賓政府對鎳礦產出的限制,對鎳礦產出的影響。此外,LME鎳庫存量,在2018年大幅下滑,2019年應留意庫存回補需求。

【圖十二】全球鎳供需預估

【圖十三】電動車鎳錳鈷三元電池佔鎳需求比重

國內不鏽鋼業者,獲利率受鎳礦走勢影響較大,惟大成鋼主要經營美國市場,在美國對世界各國不鏽鋼課徵超高額關稅之下,市場較封閉,且大成鋼在併購Empire Resources(ERS)及美國鋁業旗下Arconic Inc.後,在鋁捲板產品實力大增,可持續關注鎳價、鋁價走勢,以及大成鋼近年併購效益。

大成鋼(2027)

在併購Empire Resources(ERS)及美國鋁業旗下Arconic Inc.後,獲得中國鋁捲板進口關稅豁免額度2.3萬噸/月,額度遠高於同業,使大成鋼在美國鋁捲板市佔率提高。然2018年美國鋁捲板在對中國進口限制下,報價與LME鋁價脫鉤,超額利潤吸引廠商自歐盟、中東......等其地地區進口,預期大成鋼在2019上半年會開始調降鋁捲板報價,以求穩固市佔率。此外,下游客戶亦開始進行庫存調節,減少對現貨市場的拉貨,以長單採購為主。預估2019年EPS 5.0~5.2元,在鋁捲板超額利潤縮小的情況下,股價與LME鎳價、鋁價的相關性可能會提高,應持續留意。

允強(2034)

儘管因印尼政府重新開放紅鎳土出口,2019年供給缺口縮小,但LME鎳庫存水位大幅下滑後,旺季仍可期待庫存回補需求,預期年度均價不會較2018年下滑太多。允強斗六二廠將在2019Q1開始投產、2019Q2達滿載,有助出貨量成長動能增溫,惟上半年因鎳價基期較高,營收成長不易,須等待下半年鎳價基期降低後才有機會重拾成長動能,預估2019年EPS 2.4~2.6元。

四、散裝航運市場展望

根據Clarkson預估,2019年船舶運力供給成長3.0%,全球乾散貨運輸需求成長2.2%(詳見【圖十四】),散裝航運市場仍持續面臨供過於求的問題。

【圖十四】全球散裝航運運力供需預估

觀察Clarkson對各項乾散貨運輸需求的假設,認為2019年鐵礦砂運輸需求將成長0.5%,而前段提過四大礦商今年鐵礦砂產量恐較去年下滑,故我們認為這項假設有些高估,全球乾散貨運輸需求應有0.2~0.3%的下修空間,海岬型(Capesize)船舶受鐵礦砂運輸需求下滑的衝擊,將大於其他船型。

此外,Clarkson認為2019年穀物運輸需求將成長4.0%,應是反映2018年受到中美貿易戰影響,中國黃豆進口量銳減7.4%,2019年應會有庫存回補需求。但這要考慮另一個問題,從美國主要黃豆出口港波特蘭到上海,距離5,150海浬,航程16.5天;從巴西聖多斯到上海港,距離11,056海浬,航程35.4天。也就是說,儘管2018年中國黃豆進口量減少,但因航程增加115%,實際消耗了更多運力。如果2019年中美貿易戰緩和,中國政府取消對美國黃豆課徵的關稅,則黃豆雖有庫存回補需求,但航程大幅減少,實際消耗的運力是降低的,將影響到份巴拿馬型(Panamax)船舶運力需求,輕便型(Handysize)、輕便極限型(Handymax)船舶也會受到一些衝擊。

從船舶運力供給的角度來看,2019~2020年船舶交付量分別為4,000萬、3,750萬載重噸,佔全球現有總運能約4~5%。

散裝航運平均船齡(詳見【圖十五】、【圖十六】),歷經2009~2015年的長期調整後,已大幅年輕化,目前平均船齡只有9.7年,20年以上船舶僅佔10%,尤其海岬型平均船齡只有8.4年,20年以上船舶僅佔4%,透過淘汰老舊船舶縮減運力的空間不大。

【圖十五】散裝航運船齡分布

【圖十六】散裝航運平均船齡

國內散裝航運業者,多數是自營船舶,營收及獲利會隨BDI現貨價波動;唯獨慧洋-KY主要業務則是船舶租賃,由於有合約保護,營運波動性會較其他航商緩和,且趨勢上會落後同業約半年至一年。

慧洋-KY(2637)

2019Q1 BSI低於2017、2018年同期水平,由於慧洋換約通常集中在Q1、Q2,故今年換約價格較不理想。此外,今年度只有4艘新船下水,包括2艘輕便極限型(Supramax)、2艘輕便型(Handysize),對照現有船隊規模131艘,新船對毛利率提高的幫助不大。預估2019年EPS 2.4~2.6元,獲利較去年小幅下滑,惟股利配發率可能還不錯,可留意高殖利率題材。

新興(2605)

公司主力船型為海岬型(Capesize),受鐵礦砂運輸需求下滑的影響較大,但VLCC運價止跌有助獲利回溫,須留意2020年低硫油新制實施後,散裝航商該如何將成本轉嫁給客戶的問題。預估2019年EPS 0.4~0.5元,考量今年淡季行情偏弱,下半年旺季不旺的機率提高,建議2019年6月再來觀察是否有波段操作的機會。

五、貨櫃航運市場展望

根據Alphaliner預估,2019年貨櫃航運運力供給成長3.2%,需求成長3.8%,供給缺口約0.6%(詳見【圖十七】)。

由於貨櫃航運業將在2020年開始實施燃油新規,航商必須使用含硫量小於0.5%的低硫燃油或輕柴油,或是加裝脫硫塔。由於輕柴油與目前船用重油價差高達200美元/噸,但在2020年以前,只有約2,000艘船舶完成安裝脫硫塔,比例低於3.5%,未加裝脫硫塔的航商可能會降低航速或調漲運價,轉嫁低硫油的高成本,前者有利控制運力供給,後者則有利已完成加裝脫硫塔的航商利潤率提高。

而中美貿易暫緩和,美國政府暫緩將2,000億美元關稅清單稅率從10%提高至25%,也有助貨櫃航運需求回溫,但近期世界各國紛紛下修經濟成長率,為下半年貨櫃航運旺季需求的重大風險。

【圖十七】全球貨櫃航運運力供需預估

而海運業強制採用脫硫塔或低硫油的趨勢,國內受惠最大的企業是台塑化,該公司柴油約佔營收20~25%,若貨櫃航商對輕柴油需求大增,導致柴油煉油利差大幅提高,將有助於整體獲利率優化。然而,各國煉油業者皆積極擴增低硫油產能,預期這項趨勢只會在2019~2020年發酵,屬短期機會財,長期來說,低硫油與船用重油的價差,仍會視海運業新增需求及煉油業者新產能開出情況,重新取得平衡。

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5G時代來臨,射頻元件廠受惠最大

近期市場開始討論5G議題,我們也在去年底舉辦的「2018年5G&IOT產業趨勢講座」中,提到5G時代來臨的三大關鍵技術:毫米波(mmWave)、大規模陣列天線技術(Massive MIMO)、小型基地台(Small Cell)。 關於5G三大關鍵技術,我們已經在講座上詳細介紹,並透過電子報持續為讀者們追蹤5G市場的最新發展,這邊將過去討論過的內容整理成文章,免費提供給各位讀者參考。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/3/3、2018/3/10、2018/4/14、2018/5/20號」的內容節錄及補充資料,若對相關供應鏈的營運概況有興趣,歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」,或以每日10元的價格訂閱「定錨產業週報(加值版)」,獲得更詳細的資訊。 首先,各位讀者必須瞭解,無線通訊傳輸的媒介為電磁波,且通訊兩端必須使用相同頻率的電磁波才能傳遞訊息,否則會相互干擾;而所謂「頻寬」,就是無線通訊傳輸的胃納量,將決定有多少裝置可以同時連線。 因為通訊兩端要使用相同頻率的電磁波才能傳遞訊息,就像是在寬闊的平地上放置火車軌道,平地的寬度就是「頻寬」,火車軌道為「頻譜」,火車就是訊息。一般我們在新聞上看到電信三雄搶標頻譜,指的就是NCC在平地上開放幾條軌道,電信三雄必須去搶標軌道,才能協助客戶傳輸訊息。 在過去4G時代,我們使用的頻譜大致落在700MHz~2.6GHz之間,但隨著連網裝置數量快速成長,頻寬漸漸不敷使用。為了提高頻譜使用率,也就是讓同一條軌道通行更多火車,產業界也研發出各種多工技術,包括分時多工接取(TDMA)、分頻多工接取(FDMA)、分碼多工接取(CDMA)......等,解決網路塞車的問題。 但在5G時代,因採用毫米波技術,將具有「大頻寬」、「低延遲」、「高傳輸速率」三大特性(詳見【圖一】)。「大頻寬」,亦即能同時容納更多連網裝置,有助推動物聯網及智慧城市等未來趨勢;「低延遲」,亦即資訊傳輸的反應時間極短,有助實現自駕車,減少道路行車風險;「高傳輸速率」,則有助推動大數據及AI雲端運算,以及雲端影音產業發展。 【圖一】5G三大特性及終端應用場景 以目前3GPP對於5G頻譜的規劃,未來5G可分為低頻(<1GHz)、中頻(1~6GHz)、高頻(28~39GHz)三個頻段,可想而知,未來5G手機Modem晶片,必須整合4G、5G Sub-6GHz、毫米波頻段,並容許手機在4G、5G模式之間切換,確保最佳通訊品質。 以Qualcomm跨時代的新晶片Snapdragon 855為例,定錨研究團隊認為,該晶片應會整合Snapdragon X24、Snapdragon X50兩款Modem晶片,其中Snapdragon X24屬4G LTE Cat.20,支援7CA(載波聚合),以及在最多5CA上支援4x4 MIMO,傳輸速率高達2Gbps,主要使用頻段為2.5~4.9GHz;而Snapdragon X50為真正意義上的5G Modem,支援28~36GHz毫米波頻段,傳輸速率高達2.3Gbps。 從以上資訊也可得知,外傳5G傳輸速率是4G的5~10倍,這個說法並不完全正確,因為在可預見的未來,4G並沒有被淘汰,而且傳輸速率也持續在進步。 至於5G手機何時會開始普及?根據Strategy Analystic預估,2019年5G手機出貨量達200萬支,並在未來幾年快速成長,2025年將達15億支,在智慧型手機市場滲透率達83%(詳見【圖二】)。 【圖二】5G手機出貨量預估 但毫米波的問題是,受限物理特性,波長短、傳輸損耗高、穿透性差,因此覆蓋率較低,因此產業界開發出大規模陣列天線技術與小型基地台,強化毫米波的能量與指向性,並提高5G網路的覆蓋率。 大規模陣列天線技術,亦即使用更多天線來提高訊號強度,所以未來基地台或終端裝置無線通訊模組,都會搭載更多天線,連帶提高RF元件的使用量,包括PA、LNA、交換器、天線、濾波器/雙工器......等。以4x4 MIMO無線通訊模組為例,使用的RF元件數量是單一模組的16倍,且體積不能增加太多,故單顆元件必須做得更小,墊高了廠商的進入門檻。 根據Yole Developpement預估,2016年5G射頻元件市場規模約101.2億美元,在2022年將成長至227.8億美元,CAGR=14.5%,其中以交換器、濾波器、天線成長動能較強(詳見【圖三】)。 【圖三】5G射頻元件市場規模預估 而PA元件,則因廠商開始導入MMPA(Multi-mode Multi-band Power Amplifiers)技術,將多顆PA的功能整合在一顆 PA 上,大幅減少PA的使用量。以iPhone 8為例,分為Qualcomm、Intel兩個版本,其中Qualcomm版本搭載2顆PAMiD(中高頻段1顆、低頻段1顆),1顆GSM PA。預期未來5G手機,將搭載5顆PAMiD,以及1顆GSM PAMiD。此外,因應5G基地台對於功率的要求大幅提高,PA材料將從砷化鎵轉為氮化鎵,帶動單顆PA價值提升,而非出貨量的成長。 要注意的是,大規模陣列天線技術不僅止用於5G,近期產業界也積極導入Wi-Fi領域,故IEEE下一世代標準802.11ax,與5G之間的競合,其實也非常值得期待。 而小型基地台的應用,則是因為目前毫米波基地台的傳輸距離只有約100公尺,與其說是基地台,反而比較像是Wi-Fi熱點,因此未來電信業者將大量鋪設小型基地台,提高5G網路覆蓋率。 對於微波/毫米波元件廠商來說,小型基地台的應用將是非常龐大的商機。過去微波元件只會用在基地台回傳核心網路系統(Back-haul),但在5G時代,基地台與小型基地台之間的聯繫,甚至小型基地台與終端裝置之間的聯繫(Front-haul),也須透過微波/毫米波,因此市場對於微波/毫米波元件需求將爆發性成長。 因此,定錨研究團隊認為,電信業者大量鋪設小型基地台,最大受惠者並不是網通模組系統廠商,而是微波、毫米波元件廠商。 總結以上,定錨研究團隊維持先前在講座上與各位分享的內容,認為昇達科、啟碁、立積,將是網通產業5G及802.11ax時代來臨的趨勢下,最有可能受惠的三家射頻元件公司,同時我們也看好PA族群,包括全新、穩懋......等公司,受惠5G時代及VCSEL消費端應用帶來的成長性。 但根據3GPP技術規劃及各國政府電信釋照的進度,電信營運商最快要在2020年才會開始進行大規模商用化,然目前市場上5G概念股評價普遍偏高,已提前反映未來利多,投資人務必留意評價風險。

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2018-05-25

華為事件潛在受惠股

昨日發布「歐美大廠抵制華為事件評估」,獲得許多FB粉絲團、LINE群轉發,許多讀者私訊我們,表示對定錨的專業分析感到驚豔。今日我們來更深一層思考,若歐美大廠抵制華為,華為勢必要尋找備援方案,有沒有潛在受惠者? 一、射頻元件 正如我們昨日在報告內提及,華為光通訊、無線基地台事業受創最深,很難找到備援方案,但在智慧型手機事業,只要能克服軟體、射頻元件、晶圓代工三大關鍵問題,仍有機會能站穩市佔率。 由於華為在中國境內銷售的手機,原本就不能使用Google的服務,既有的Android系統是採買斷模式也不受影響,而無法使用最新版Android系統,對消費者而言並不是什麼嚴重的問題。另一方面,晶圓代工領導廠商台積電也表示將繼續提供華為服務,雖然不排除未來受到美國政府壓力而轉向,但目前為止還不是問題。 因此,就目前已知資訊來看,最困難的問題可能是在射頻元件,但事實上,這也不是完全找不到備援方案。 LTE前端射頻模組(RF-FEM)主要包括PA、Switch、LNA三大模塊,台系IC設計業者立積擁有LTE Switch、LNA設計能力,聯發科旗下絡達擁有LTE PA設計能力,很可能會是本次抵制華為事件的潛在受惠者。當然,潛在受惠者的定義,是「有機會」、「沒把握」,在實際接到訂單以前,都只是想像空間。 立積是一家以Wi-Fi RF-FEM為核心產品的公司,同時也是華為Wi-Fi RF-FEM的供應商,公司在2015年3月、2016年4月陸續發表LTE Switch、LTE LNA並成功導入量產,2017年LTE LNA正式切入華為供應鏈,2018年LTE Switch以價格策略搶下華為訂單。若未來三大射頻元件廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom都停止向華為供貨,海思在短期內也尚未掌握射頻元件設計能力,立積是華為唯一的選擇。   二、智慧型手機處理器 目前華為旗艦機種都是採用自家海思設計的麒麟系列處理器,中高階機種採用Qualcomm Snapdragon 700系列處理器,低階機種採用聯發科Helio P系列處理器,若Qualcomm停止向華為供貨,則聯發科的晶片有機會取得部份中高階機種的訂單。然而,雖然聯發科在5G前端射頻模組投入不少資源,但還是沒有較具競爭力的產品,這方面可能幫不上忙。 此外,ARM宣布加入抵制行列,儘管現有的處理器架構授權都是採買斷的方式,不會受到影響,但未來華為處理器架構升級會是很大的問題。要解決這個困境有兩種方式,一種是改變IP授權來源,另一種是向沒有被ARM禁止授權的公司購買處理器,前者是晶心科,後者是聯發科。   三、Wi-Fi基頻 目前華為手機Wi-Fi基頻晶片大多採用Broadcom的解決方案,但Broadcom已宣布加入抵制行列,未來華為可以轉向聯發科(旗下雷凌)、瑞昱購買Wi-Fi基頻晶片,其中聯發科的產品效能表現優於瑞昱。此外,Wi-Fi基頻晶片也需要RF-FEM搭配,由於Skyworks、Qorvo、Broadcom可能都會停止供貨,又回到第一段提到的立積。   四、濾波器 在高頻BAW濾波器,幾乎由Broadcom、Qorvo壟斷市場,很難找到備援方案;但中低頻SAW濾波器,台系石英元件廠台嘉碩在2016年入股韓國Sawnics公司,本身就是華為SAW濾波器供應商之一,若Skyworks、TDK......等業者停止向華為供貨,Sawnics必然是華為會考慮的選項之一。 然而,雖然台嘉碩過去曾量產過BAW濾波器,為客戶代工,但BAW濾波器的製程難度遠高於SAW濾波器,目前該產線已停止運作,因此對於5G手機所需BAW濾波器,台嘉碩目前暫無製造能力。   各位讀者要留意的是,這些潛在受惠者,在國際市場上的競爭之所以落後競爭對手,意味著他們的產品競爭力較為不足,只是在華為無法向國際大廠拿到料源的情況下,「有機會」被納入考量的潛在名單,並不表示華為一定會向這些廠商下單。此外,立積、台嘉碩的營運近況並不好,雖然市場近期可能會炒作轉單題材,但如果要買進,還是要多留意投資風險。 另外,要留意市場傳言聯發科將停止向華為供應晶片(參考新聞),若此事為真,則前述分析關於聯發科的部份都會無法實現。

(詳全文)

2019-05-21

MWC 2018,洞悉科技產業新趨勢

2018年2月27日,MWC 2018在巴塞隆納(Barcelona)開幕,今年廠商展出的重點,圍繞在5G、IoT、AI三大趨勢,定錨投資隨筆為您整理最新資訊。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/3/3號」的內容節錄及補充資料,若對相關供應鏈的營運概況有興趣,歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」,獲得更詳細的資訊。 Android手機設計趨勢 在MWC 2018展場上,主要手機品牌廠,包括Samsung、LG、SONY、華為,以及重出江湖的HMD(前身為Nokia),分別推出新款旗艦機,其中以Samsung Galaxy S9/S9+、SONY XZ2/XZ2 Compact最具特色。 觀察這些旗艦機種的功能設計,大致可歸納幾項趨勢: 1. 主相機功能持續強化 Samsung Galaxy S9/S9+搭載1,200萬畫素雙鏡頭,主打全球首創雙光圈(F/1.5、F/2.4)設計,也支援720P/960fps慢動作錄影、陷阱快門……等功能;SONY XZ2/XZ2 Compact則採用新一代CMOS IMX 400,搭載1,900萬畫素鏡頭,支援1,080P/960fps慢動作錄影、4K HDR錄影。 2. 全屏、窄邊框設計 Samsung Galaxy S9/S9+分別搭載5.8”、6.1” AMOLED螢幕,採18.5:9全屏、窄邊框設計;SONY XZ2/XZ2 Compact分別搭載5.7”、5” 4K HDR螢幕,採18:9全屏、窄邊框設計。 3. 指紋辨識功能 因應全屏、窄邊框設計,取消實體Home鍵,指紋辨識器都改至機身背面,位於主相機下方的區域,意味著Android陣營並沒有因為iPhone X帶動人臉辨識風潮,而放棄指紋辨識功能。 4. 臉部辨識功能 Samsung Galaxy S9/S9+導入臉部辨識、虹膜辨識功能,使用者可在兩者之間擇一使用,象徵Android陣營已開始具備臉部辨識的技術能力。 5. 無線充電 Samsung Galaxy S9/S9+、SONY XZ2皆導入無線充電功能。 通訊廠商備戰5G元年 通訊晶片大廠Qualcomm,不僅在4G時代獨占鰲頭,在5G時代也搶佔先機,率先推出全球首款5G晶片Snapdragon X50,包括小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通、HMD……等手機品牌廠,都名列合作夥伴名單,共同開發終端產品。 Intel近年在Modem晶片積極追趕Qualcomm,在本次MWC也展現對5G市場的野心,不僅與HP、Dell、Lenovo、Microsoft合作,運用Intel XMM 8060 Modem晶片,打造5G連網PC平台,展出首款支援5G連網的2-in-1概念機,同時結合旗下展訊、銳迪科開發行動運算晶片,預計在2019年上市。 手機品牌廠華為也不落人後,在MWC展出5G行動運算晶片Balong 5G01,號稱是全球首款符合商用標準的5G晶片,意味著華為也將成為Qualcomm在5G晶片市場的重要對手。這款晶片不僅傳輸速率高達2.3Gbps,涵蓋Sub-6GHz及毫米波頻段,並同時支援獨立性與非獨立性5G組網。 而因應5G高傳輸速率、毫米波技術……等特性,以及5G時代,微波/毫米波技術將從基地台回傳核心網路(Back-haul)、衛星通訊系統,延伸至終端裝置回傳基地台(Front-haul),且天線結構有所改變,射頻元件廠及天線廠商,也積極在MWC會場上展出支援5G的新產品。 半導體廠商搶攻AI商機 Qualcomm在本次MWC發表AI引擎,軟體核心為NPE(神經處理引擎),將支援Snapdragon 845、835、820、660,協助處理器能更有效率地運作AI程式。 Qualcomm表示,包括小米、Oppo、Vivo、華碩、中興通訊,都會利用Qualcomm提供的AI引擎,優化裝置內AI深度學習的效率,而Snapdragon 845更獲得Samsung青睞,搭載於Galaxy S9/S9+。 而聯發科在本次MWC發表新產品Helio P60,內建多核心AI處理器(Mobile APU),大幅強化AI運算效能,並導入NeuroPilot AI技術,能優化CPU、GPU、APU之間的運作,讓手機執行AI應用程式時,能運作得更順暢,並降低功耗。 市場樂觀預期,Helio P60可望獲得Oppo、Vivo、小米青睞,在中國手機市場反攻Qualcomm,並挽救聯發科近期持續低迷的毛利率表現。

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2018-03-04

手機市場回溫,供應鏈喜迎轉機

2017Q4以來,電子零組件廠商面臨三大利空夾殺: 1. Phone 8/8+、iPhone X出貨量大幅下修,尤其iPhone X肩負新世代手機的樣板,卻叫好不叫座,表現令人失望。 2. 中國手機品牌廠持續調整庫存,四大品牌2018Q1零組件訂單驟降,二線品牌樂視、金立也相繼傳出財務危機。 3. 新台幣匯率持續強勢,對外銷產業營收、毛利率造成衝擊。 因此,過去這段期間,不論光學鏡頭、機殼、PCB、觸控模組、EMS組裝、聲學元件……等零組件供應商,股價表現皆非常弱勢。 本文為「定錨產業週報(基本版) 2018/4/14號」的內容節錄及補充資料,若對相關供應鏈的營運概況有興趣,歡迎以每日3元的價格訂閱「定錨產業週報(基本版)」,獲得更詳細的資訊。 但近期定錨研究團隊積極走訪產業,看到了不少轉機: 1. 中國手機品牌廠庫存調整已近尾聲,四大品牌相繼發表樂觀的展望,且觀察IC設計端2018年3月營收表現,以及大立光法說會釋出的2018Q2展望,皆支持中國手機品牌拉貨動能回溫的看法。 2. iPad、MacBook Air即將上市,我們曾在「定錨產業週報2018/3/31號」分析過,Apple今年改走平價策略,有助衝刺銷售量。 3. 受到被動元件嚴重缺料問題影響,今年iPhone備貨時程將提前至2018年5月,零組件廠商將在2018Q2季末開始出貨。 當然,次產業的表現可能會有所差異,定錨研究團隊整理如下: 3D感測 Apple今年將推出三款iPhone,包括6.1” TFT-LCD、5.8” OLED、6.5” OLED,市場預期三款iPhone都會支援Face ID。 未來須留意Finisar、II-VI 6吋產能逐漸完備後,是否會影響穩懋在iPhone VCSEL供貨比重,以及全新是否有機會打破IQE獨家供應VCSEL磊晶片的局面,另宏捷科在Android品牌導入3D感測的過程中,也很可能扮演關鍵角色。 光學鏡頭 目前市場預期,OLED版本將搭載雙鏡頭,TFT-LCD版本則維持單鏡頭規格。 由於OLED版本受限螢幕模組成本居高不下,難以調降定價,但消費者對於高價iPhone的接受度似乎有限,故Apple有可能會調降TFT-LCD版本定價至700美元附近,衝刺銷售量。市場預期,今年iPhone備貨量約1億支,其中TFT-LCD版本佔60%,此趨勢不利雙鏡頭滲透率提升。 然而,中國手機品牌領導廠商華為,在今年旗艦機P20推出後置三鏡頭模組,對於光學鏡頭產業來說是一大利多,且市場必然會開始期待Apple在2019年跟進導入三鏡頭規格。 機殼 今年iPhone將持續採用玻璃機殼,不同的是,預期鎧勝-KY將首度切入iPhone機殼供應鏈,供貨比重約5~10%。 由於鴻海iPhone組裝代工訂單持續遭和碩及緯創分食,且OLED版本銷售佔比下滑,不利鴻海接單,預期鴻準的機殼訂單分配將會下滑,並由可成、鎧勝-KY取代,而Jabil的訂單分配則會維持相對穩定。 PCB 我們將iPhone採用的PCB分為三大類來觀察: 類載板(SLP):今年SLP規格差異不大,維持TFT-LCD版10層、OLED版20層結構,未來將持續朝尺寸縮小、線寬更細、層數更多發展。由於廠商經過一年的努力,良率已普遍提升,今年合格供應商將從5家增加至7家,競爭趨於激烈,價格將面臨壓力。 軟硬結合板(Rigid-Flex PCB):儘管電池模組Rigid-Flex PCB面積將會增加20~30%,但螢幕模組因去年供應商屢傳良率問題,將從Rigid-Flex PCB改回FPCB,整體需求成長不如預期,加上近年廠商對於Rigid-Flex PCB產能擴充相對積極,競爭趨於激烈。 軟板(FPCB):除了Cellular天線將採用LCP材質,由日商Murata與嘉聯益供貨,其餘天線仍維持改良式PI材質,供應商包括台郡、臻鼎-KY,無線充電FPCB則因Apple有意用銅絲繞線設計取代FPCB模組,有可能導致現有供應商訂單流失。 觸控模組 雖然TFT-LCD版放棄in-cell面板,重回外掛式觸控,觸控模組廠商可望再度接到貼合訂單,但據傳在成本考量下,TFT-LCD版將取消3D壓力感測器,對於毛利率會有不少影響。 另一方面,近期市場傳言Samsung正在說服Apple改採Y-Octa OLED,因不再需要觸控薄膜,不僅更為輕薄,價格也較便宜,惟Apple在供應鏈管理策略考量下尚未點頭。 雖然過去OLED觸控薄膜,都是由Samsung指定供應商,在OLED產線上進行一條龍貼合,但台廠還是有分食到3D壓力感測器貼合訂單,如果Apple決定採用Y-Octa OLED,恐將移除3D壓力感測功能,對台廠將產生不利影響。 EMS組裝 目前市場預期,鴻海為OLED版本主要供應商,和碩為TFT-LCD版本主要供應商。緯創在2018年3月,傳出防水機構件偷換料事件,有可能會影響到未來接單,須持續觀察。 由於EMS組裝廠商營收,通常會落後零組件廠商2~3個月,而今年消費性電子產業訂單能見度不高,建議先觀察零組件廠商拉貨動能。

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2018-04-16