IC載板/PCB

2019H1停產SLP，並將相關庫存提列減損，嚴重衝擊毛利率，本業大虧15.7億元；惟SLP已停產，設備轉作ABF載板，效益將在2019H2開始發酵，預期毛利率將回升至16.0~18.0%區間，2020年在產品組合持續改善下，毛利率有機會持續回升，帶動本業轉虧為盈。由於手機支援5G毫米波頻段是未來趨勢，AiP天線模組將帶動BT載板需求大幅成長，景碩營運具轉機性，將在2020下半年開始

近期Apple秋季發表會(詳見「Apple秋季發表會，iPhone 11正式登場」)，推出新款iPhone及iPad，但未見新款Ai

封裝技術依照IC與載板的連接方式不同，主要分為打線封裝(Wire Bonding, WB)及覆晶封裝(Flip Chip, FC)。打線封裝是最傳統的封裝方式，是採用金線(後來日月光研發出銅線製程)連接IC及載板；而覆晶封裝則是以植球取代金線，可提高載板的訊號密度、強化晶片效能，且對位校正方便、良率高，故獲得手機晶片廠商青睞。

1. 沙烏地阿拉伯國家石油公司位於阿布蓋格(Abqaiq)與胡賴斯(Khurais)的兩座石油設施，於2019年9月14日遭無人機攻擊而起火，隨後火勢獲得控制，但沙國政府宣布兩座煉油廠停產，市場估計將影響全球原油供需5%。由於石油需求彈性較小，不易受價格影響，故國際油價主要來自供給面及地緣政治因素的影響，預期未來一段時間內國際油價將走強。

昨日蘋果(Apple)舉行每年最受矚目的秋季發表會，公佈2019年新款iPhone規格，包括iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max三款機種，64Gb版本定價分別為699/999/1,099元。

定錨預估，2019年全球智慧型手機出貨量將下滑至13.42億支(詳見【圖一】)，YoY -4.6%，反映中美貿易戰拖累華為海外市場銷售，以及iPhone銷售量大幅衰退。然而，由於陸系品牌積極推出5G手機，吸引三星(Samsung)、蘋果(Apple)跟進，定錨預估，2020年5G手機出貨量上看2.0~2.2億支，帶動全球智慧型手機出貨量成長至13.63億支，YoY +1.6%，終結連續兩年的

近期曝光的一份文件顯示，Intel極有可能在Computex 2019發表新款Mobile CPU(適用於NB)──Ice Lake (詳見【圖一】)，採10nm+製程，宣告Intel將在2019Q2季末正式進入10nm時代。在此之前，Intel雖在Cannon Lake世代推出i3-8121U，少量供貨採用10nm製程的產品，但這款產品的效能甚至比相同功耗、採用14nm製程的Kaby La

1. 近期美股進入超級財報週，本週Intel、Xilinx，以及下週AMD、Apple對於景氣的展望，皆為市場關注的焦點，預期盤勢將會隨財報公佈而呈現震盪。

今日天風證券分析師郭明錤發布報告，指出Apple將在2020H1發表兩款AirPods，一款為全新外觀設計(售價提高)，一款維持現行外觀設計(售價持平)，但兩款新產品內部設計都會捨棄現有表面接著+軟硬結合板(SMT+Rigid-flex PCB)，改採系統級封裝(SiP)設計，以提升組裝良率、節省內部空間，預計2019Q4~2020Q1開始量產。郭明錤樂觀看待AirPods在無線耳機(Tru

1. 市場對於FED降息的預期轉強，導致三個月期、兩年期債券利率下滑，殖利率倒掛的現象消失，加上2019年4月5日晚間美國公布非農就業數據，新增人數達19.6萬人，優於市場預期值17.5萬人，失業率維持在3.8%低點附近徘徊，讓市場鬆了一口氣，帶動美股上漲。