景碩(3189):營運簡評

2019-10-03

2019H1停產SLP,並將相關庫存提列減損,嚴重衝擊毛利率,本業大虧15.7億元;惟SLP已停產,設備轉作ABF載板,效益將在2019H2開始發酵,預期毛利率將回升至16.0~18.0%區間,2020年在產品組合持續改善下,毛利率有機會持續回升,帶動本業轉虧為盈。由於手機支援5G毫米波頻段是未來趨勢,AiP天線模組將帶動BT載板需求大幅成長,景碩營運具轉機性,將在2020下半年開始

詳細全文

New AirPods 2年底上市,供應鏈意見分歧

2019-09-17

近期Apple秋季發表會(詳見「Apple秋季發表會,iPhone 11正式登場」),推出新款iPhone及iPad,但未見新款Ai

詳細全文

5G SoC及毫米波AiP帶動BT載板需求看旺

2019-09-16

封裝技術依照IC與載板的連接方式不同,主要分為打線封裝(Wire Bonding, WB)及覆晶封裝(Flip Chip, FC)。打線封裝是最傳統的封裝方式,是採用金線(後來日月光研發出銅線製程)連接IC及載板;而覆晶封裝則是以植球取代金線,可提高載板的訊號密度、強化晶片效能,且對位校正方便、良率高,故獲得手機晶片廠商青睞。

詳細全文

台股觀察週報 2019/9/15

2019-09-15

1. 沙烏地阿拉伯國家石油公司位於阿布蓋格(Abqaiq)與胡賴斯(Khurais)的兩座石油設施,於2019年9月14日遭無人機攻擊而起火,隨後火勢獲得控制,但沙國政府宣布兩座煉油廠停產,市場估計將影響全球原油供需5%。由於石油需求彈性較小,不易受價格影響,故國際油價主要來自供給面及地緣政治因素的影響,預期未來一段時間內國際油價將走強。

詳細全文

Apple秋季發表會,iPhone 11正式登場

2019-09-12

昨日蘋果(Apple)舉行每年最受矚目的秋季發表會,公佈2019年新款iPhone規格,包括iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max三款機種,64Gb版本定價分別為699/999/1,099元。

詳細全文

手機主板HDI、SLP規格升級,供應鏈受惠

2019-09-06

定錨預估,2019年全球智慧型手機出貨量將下滑至13.42億支(詳見【圖一】),YoY -4.6%,反映中美貿易戰拖累華為海外市場銷售,以及iPhone銷售量大幅衰退。然而,由於陸系品牌積極推出5G手機,吸引三星(Samsung)、蘋果(Apple)跟進,定錨預估,2020年5G手機出貨量上看2.0~2.2億支,帶動全球智慧型手機出貨量成長至13.63億支,YoY +1.6%,終結連續兩年的

詳細全文

Intel產品藍圖曝光,10nm疑似量產不順 (2019/5/2更新)

2019-04-30

近期曝光的一份文件顯示,Intel極有可能在Computex 2019發表新款Mobile CPU(適用於NB)──Ice Lake (詳見【圖一】),採10nm+製程,宣告Intel將在2019Q2季末正式進入10nm時代。在此之前,Intel雖在Cannon Lake世代推出i3-8121U,少量供貨採用10nm製程的產品,但這款產品的效能甚至比相同功耗、採用14nm製程的Kaby La

詳細全文

台股觀察週報 2019/4/28

2019-04-28

1. 近期美股進入超級財報週,本週Intel、Xilinx,以及下週AMD、Apple對於景氣的展望,皆為市場關注的焦點,預期盤勢將會隨財報公佈而呈現震盪。

詳細全文

AirPods 3將取消軟硬結合板設計

2019-04-24

今日天風證券分析師郭明錤發布報告,指出Apple將在2020H1發表兩款AirPods,一款為全新外觀設計(售價提高),一款維持現行外觀設計(售價持平),但兩款新產品內部設計都會捨棄現有表面接著+軟硬結合板(SMT+Rigid-flex PCB),改採系統級封裝(SiP)設計,以提升組裝良率、節省內部空間,預計2019Q4~2020Q1開始量產。郭明錤樂觀看待AirPods在無線耳機(Tru

詳細全文

台股觀察週報 2019/4/7

2019-04-07

1. 市場對於FED降息的預期轉強,導致三個月期、兩年期債券利率下滑,殖利率倒掛的現象消失,加上2019年4月5日晚間美國公布非農就業數據,新增人數達19.6萬人,優於市場預期值17.5萬人,失業率維持在3.8%低點附近徘徊,讓市場鬆了一口氣,帶動美股上漲。

詳細全文