IC載板/PCB

日前中國聯通宣布，將在2020Q3以前，完成25萬座5G基地台佈建，較原訂計畫提前一季達成；而中國移動也再次強調，將在2020年底前，完成30萬座5G基地台佈建。定錨認為，由於武漢肺炎疫情重挫中國2020上半年GDP，官方在維穩的考量下，應會擴大財政刺激，5G基礎建設可望成為政策重點，預期

先前在「2020年5G通訊產業趨勢」講座提過，為解決毫米波容易被屏蔽，以及訊號衰減較嚴重的物理特性，毫米波手機的天線設計將會走向模組化，帶動BT載板需求大幅成長(詳細參考「5G前端射頻模組化帶動SIP/AIP封測商機

1. 近期盤勢似乎有資金轉移的味道，前波主流股散熱、銅箔基板、去美化概念......等，股價開始轉弱，資金開始在市場上尋找股價低基期，且明年展望有機會轉佳的族群，例如記憶體、車概股......等，故本篇報告將以這兩大族群為主，整理相關資訊。

1. 近期市場關注焦點，再度來到2019年10月30日美國聯準會(FED)的利率政策，是否會再降息1碼？根據FEDWatch顯示，市場預期降息1碼的機率高達94%，故聯準會的利率政策將是本波資金行情能否延續的關鍵。

2019H1停產SLP，並將相關庫存提列減損，嚴重衝擊毛利率，本業大虧15.7億元；惟SLP已停產，設備轉作ABF載板，效益將在2019H2開始發酵，預期毛利率將回升至16.0~18.0%區間，2020年在產品組合持續改善下，毛利率有機會持續回升，帶動本業轉虧為盈。由於手機支援5G毫米波頻段是未來趨勢，AiP天線模組將帶動BT載板需求大幅成長，景碩營運具轉機性，將在2020下半年開始

近期Apple秋季發表會(詳見「Apple秋季發表會，iPhone 11正式登場」)，推出新款iPhone及iPad，但未見新款Ai

封裝技術依照IC與載板的連接方式不同，主要分為打線封裝(Wire Bonding, WB)及覆晶封裝(Flip Chip, FC)。打線封裝是最傳統的封裝方式，是採用金線(後來日月光研發出銅線製程)連接IC及載板；而覆晶封裝則是以植球取代金線，可提高載板的訊號密度、強化晶片效能，且對位校正方便、良率高，故獲得手機晶片廠商青睞。

1. 沙烏地阿拉伯國家石油公司位於阿布蓋格(Abqaiq)與胡賴斯(Khurais)的兩座石油設施，於2019年9月14日遭無人機攻擊而起火，隨後火勢獲得控制，但沙國政府宣布兩座煉油廠停產，市場估計將影響全球原油供需5%。由於石油需求彈性較小，不易受價格影響，故國際油價主要來自供給面及地緣政治因素的影響，預期未來一段時間內國際油價將走強。

昨日蘋果(Apple)舉行每年最受矚目的秋季發表會，公佈2019年新款iPhone規格，包括iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max三款機種，64Gb版本定價分別為699/999/1,099元。

定錨預估，2019年全球智慧型手機出貨量將下滑至13.42億支(詳見【圖一】)，YoY -4.6%，反映中美貿易戰拖累華為海外市場銷售，以及iPhone銷售量大幅衰退。然而，由於陸系品牌積極推出5G手機，吸引三星(Samsung)、蘋果(Apple)跟進，定錨預估，2020年5G手機出貨量上看2.0~2.2億支，帶動全球智慧型手機出貨量成長至13.63億支，YoY +1.6%，終結連續兩年的