定錨觀點 1) 近期市場熱衷於「川普交易」，尤其擔憂提高關稅將引發輸入型通膨，影響FED寬鬆貨幣政策的延續性，但實際上，川普高喊提高關稅的主要目的在於強迫各國政府與美國進行雙邊貿易談判，以及促使全球供應鏈重組，對於通膨的中長期影響可能會遠低於市場預期。 2) 川普將提供便宜能源、優惠稅率......等條件，並建立關稅壁壘，吸引海外企業前往美國投資，增加本土就業機會，創造薪資、通膨穩定上升的環境；而FED將延續寬鬆貨幣政策，維持穩定的利率及就業環境，美股短多、中持平、長多，美債短空、中持平、長偏多，美元短多、中震盪、長偏空。 3) 川普對台灣晶片課稅僅為選舉語言，對台灣半導體產業幾乎無影響，但有可能導致電子資通訊產業加速調整全球供應鏈佈局。此外，台灣航太軍工產業，可期待美國釋出無人機訂單，以及雙方加強技術合作的機會。 市場熱衷於「川普交易」(Trump Trade) 2024年美國總統大選由共和黨候選人川普(Donald Trump)以312張選舉人票勝出，預計2025年1月20日宣誓就職，重返白宮。此外，共和黨在參議院及眾議院皆成功拿下多數席次，接近「完全執政」，故近期市場熱衷於「川普交易」，亦即臆測川普在選前提出的政策主張對於美國經濟的影響，包括以下幾點： 1) 提高關稅：對中國課徵超過60%關稅，並減少向中國進口必需品。對其他國家則課徵10~20%關稅。 美國商品貿易年進口額超過3兆美元，佔美國GDP超過10%，如果對所有國家課徵10~20%關稅，並且針對中國課徵超過60%關稅，恐導致進口商品價格上漲，衝擊消費者購買力。 2) 減稅：企業所得稅率從21%調降至20%，對於在美國製造產品的公司，進一步調降稅率至15%。此外，將取消小費、社會安全福利金、加班工資的所得稅。 減稅政策可減輕企業及個人納稅負擔，提高企業獲利及民眾可支配所得，並在一定程度上抵銷前述進口商品價格上漲對於消費者購買力的衝擊；然而，減稅政策將增加政府財政壓力，有可能必須擴大舉債支應，導致美債殖利率上升、價格下跌。定錨認為，未來川普政府將透過「政府效率部」裁撤不必要的政府組織，削減政府支出，確保美國財政收支平衡。 3) 移民監管政策：加強邊境管制，驅逐非法移民。 限制移民將會減少勞動力供給，有可能導致薪資成長、通膨升溫，影響聯準會(FED)寬鬆貨幣政策的延續性，且近期FOMC會議已開始暗示降息步調有可能會開始放緩(詳見2024年11月9日發佈「FED再度降息1碼，市場關注降息步調能否延續」)，不利於債券市場行情。以產業別來看，雇用大量低階勞工的服務業將首當其衝，而高科技產業所受影響相對輕微。 4) 偏好傳統能源：將減少國內環保法規，鼓勵原油開採，並退出巴黎氣候協定。 鼓勵頁岩油開採將使全球原油供給增加，有助於穩定國際原油價格，而美國身為全球最大原油消費國，在國際原油價格維持穩定的情況下，可緩和提高關稅及移民監管政策帶來的通膨上升壓力。 5) 鼓勵製造業回流，反對多邊協定：主張「美國優先」理念，鼓勵製造業回流，抵制傳統的多邊貿易協定，強調雙邊談判，以確保美國在每項協定中獲得實質利益。 川普有可能會推出相關政策，吸引海外企業前往美國投資，導致全球資金流入美國，帶動美元匯率短期走勢轉強。 綜合以上，近期金融市場「川普交易」的主軸，主要關注提高關稅、加強移民監管政策，並提供優惠稅率吸引海外企業前往美國投資，增加本土就業機會，恐引發通膨復燃，帶動美股、美元匯率短期走勢轉強，美債短期走勢疲弱。 「川普交易」的反思 在川普正式就職後，目前市場熱衷的「川普交易」能否延續，仍須觀察選前支票的實際執行程度。 定錨認為，川普高喊提高關稅的主要目的在於以下兩點： 1) 強迫各國政府與美國進行雙邊貿易談判：以關稅作為籌碼，脅迫對美國享有巨大貿易順差的國家，能夠主動向美國投誠，包括擴大向美國購買商品，或是前往美國投資，緩解美國貿易逆差持續擴大的問題。以台灣為例，川普有可能會要求台灣擴大購買農產品、軍火、能源，或是要求台積電擴大美國建廠規模，藉此平衡貿易逆差。 2) 促使全球供應鏈重組：對中國課徵高額關稅，迫使製造業持續流出中國，遷移至其他低成本國家，例如東南亞地區。 也就是說，川普並不希望真的課到關稅，導致國內面臨輸入型通膨，否則將會影響到FED寬鬆貨幣政策的延續性，也不利於創造弱勢美元環境，強化「美國製造」的出口競爭力。實際上，川普的真正目的是提供便宜能源、優惠稅率......等條件，並建立關稅壁壘，吸引海外企業前往美國投資，增加本土就業機會，創造薪資、通膨穩定上升的環境，故提高關稅對於美國通膨升溫的實質影響，有可能會遠低於市場預期，且不能忽略能源價格穩定對於改善通膨的正面效益，讓聯準會得以延續寬鬆貨幣政策，美股、美債、美元中長期走勢仍會回歸基本面。 1) 美股：短多、中持平、長多。 2024年底以前，市場持續熱衷於「川普交易」，帶動美股持續上漲；在川普上任後，有可能陸續推出關稅、移民監管政策，須持續觀察2025下半年美國是否會面臨通膨升溫、經濟成長放緩的風險；長期則受惠於企業擴大導入AI促進生產效率提升，以及「美國製造」增加本土就業機會。 2) 美債：短空、中持平、長偏多 2024年底以前，市場持續熱衷於「川普交易」，帶動美債殖利率維持高檔、價格承壓；在川普上任後，美債行情可望回歸聯準會貨幣政策，2025年底以前維持緩步降息基調不變，可望帶動短債殖利率下降、價格上漲，但長債殖利率下降空間有限、價格潛在上漲空間不大，以領取配息為主；2026年以後則觀察聯準會能否成功將通膨控制在2%以內，並維持穩定的利率及就業環境，帶動中性利率進一步下降。 3) 美元：短多、中震盪、長偏空 2024年底以前，市場持續熱衷於「川普交易」，帶動美元匯率持續走強；在川普上任後，各項政策陸續推出，對於美元走勢造成多方面的影響，恐導致美元匯率區間震盪；2026年以後則有可能因減稅政策導致財政赤字擴大，以及川普希望創造弱勢美元環境，強化「美國製造」的出口競爭力，促使美元匯率轉弱。參考以往共和黨執政期間，皆採取弱勢美元政策(詳見【圖一】) 【圖一】2000年以來美國共和黨執政期間對應美元指數走勢 對台灣產業潛在影響 儘管川普在選舉期間，高喊要對台灣製造的晶片課徵關稅，但觀察台灣近年對美國出口產品前三大項目，分別是資通訊產品、基本金屬及其製品、電機/機械產品，半導體甚至連前十大都排不進去，主因美國是終端產品消費國，並非是半成品製造加工國，而晶片通常是以半成品型態直接出貨至ODM廠進行打板上料，不會以成品型態銷售至消費者手上。 定錨認為，川普的選舉語言主要是希望改善美國對台灣的貿易逆差，但川普新政仍會對台灣各大產業造成不同程度的影響，相關評估如下： 1) 半導體產業：先進製程需求維持強勁，成熟製程可望受惠於川普擴大半導體禁令。 根據前次台積電法說會，美國廠量產初期毛利率將低於公司平均值，如果川普要求台積電擴大美國建廠規模，確實有可能會稀釋台積電毛利率表現。然而，美國建廠曠日廢時，以台積電於2020年5月首次宣布將在美國建廠，首座工廠將於2025年初正式量產，建廠期間約4.5年，已超越川普本次任期，新政府上台後台積電未必會延續擴大美國建廠規模的策略，故不會有立即性的影響。未來數年內，台積電仍將受惠於AI快速發展，對於先進製程、先進封裝的需求迫切，帶動營收持續成長。 台系成熟製程半導體廠商近期受到中國半導體產業崛起，並積極推動國產化，導致產能利用率普遍低迷；如果川普擴大半導體禁令，並要求美國企業半導體採購策略「去中國化」，則台系成熟製程半導體廠商可望受惠於轉單效應。 台系IC設計公司，可以依照客戶需求，靈活調整在台灣或中國半導體廠商投片策略，相對不受影響。 2) 電子資通訊產業：將加速調整全球供應鏈佈局，規避關稅。 台系ODM廠在全球NB市佔率70%以上，在全球伺服器市佔率90%以上，過去主要在中國生產，但在2018年川普啟動中美貿易戰後，高階產品逐步回流台灣生產，而低階產品則遷移至東南亞、墨西哥、印度......等低成本國家生產。如果川普進一步提高對中國課徵高額關稅，有可能導致台系ODM廠加速調整全球供應鏈佈局。 值得留意的是，為防止業者利用墨西哥洗產地，藉以規避美國關稅，川普提出美墨加貿易協定重新談判，在墨西哥設廠的ODM廠，包括廣達、緯創、和碩、仁寶、英業達、緯穎......等，將面臨潛在不確定性。 3) 面板產業：課稅難度高，影響有限。 面板與晶片相同，屬於上游零組件，通常會直接出貨給ODM廠進行組裝加工，受關稅影響不大。此外，美系設備廠已淡出LCD設備市場，故川普也很難仿效半導體產業，透過設備取得限制，阻礙中國面板產業發展。 4) 汽車產業：有利於Tesla供應鏈。 川普主張取消電動車相關補助，雖不利於電動車銷售，但市場仍期待川普任命馬斯克(Elon Musk)就任效率委員會共同主席後，馬斯克將獲得更大的政策影響力，可望促使各州政府加速Robotaxi無人駕駛服務審核流程，使得Tesla在無人駕駛服務搶得先機。 5) 航太軍工：台系供應鏈期待無人機訂單 預期川普將加強國防支出，以及與盟友的軍事合作關係，台灣航太軍工產業可望受惠於美國釋出無人機相關訂單，以及擴大技術合作的機會，強化在美國「第一島鏈」的戰略地位。此外，由於台灣軍規認證對於「去中國化」審查非常嚴謹，可避免紅色供應鏈的疑慮，故獲得台灣軍規認證的航太軍工產品，對於國際買家相當具有吸引力，藉由與美國的合作，可望打開國際市場。 6) 工具機：技術能力不足，難以受惠於「美國製造」。 台灣工具機產業長期依賴美國及中國市場，如果川普上任後積極推動「美國製造」，並對中國製工具機課徵高額關稅，勢必要向其他國家採購工具機。然而，美國人工成本高昂，製造業勢必要實現高度自動化，才能擁有成本競爭力，但台系工具機業者受限於技術能力不足，高階工具機仍由日本、德國業者寡佔，在日圓匯率弱勢的情況下，台系工具機業者較難爭取訂單。 7) 鋼鐵業：弊大於利，但特定廠商可望受惠。 川普於2018年對進口鋼鐵產品加徵25%關稅，對包括台灣在內的多個鋼鐵出口國造成影響，但也因此嘉惠美國鋼鐵業。台系鋼鐵業者大成鋼，在美國設有生產據點及銷售通路，為美國最大鋁捲板通路商、前四大不鏽鋼通路商，可望受惠。 目前台灣出口至美國的產品型態，主要是加工過後的金屬製品，例如水龍頭、手工具機、螺絲螺帽......等，如果川普對這些產品課徵關稅，相關業者恐受到波及。

定錨觀點 2023Q2受到PC/NB、Smart Phone市場庫存調整影響，導致產能利用率持續下滑，營收、毛利率皆較前一季度衰退。展望2023Q3，儘管客戶庫存水位逐漸恢復健康，但總體經濟環境依舊嚴峻，終端需求持續疲軟，導致客戶下單態度保守，產能利用率回升幅度低於原先預期。近期受惠於AI伺服器建置熱潮，目前AI相關晶片營收佔比約6%，未來幾年營收CAGR達50%以上，預估2027年營收佔比達11~13%，公司將擴充CoWoS封裝產能一倍，以改善產能供不應求的情況。美國Arizona新廠因面臨缺工問題，導致建廠進度延宕，量產時程從2024年底遞延至2025年；日本熊本廠N12/16、N22/28製程將於2024年正式量產；歐洲廠仍在評估階段。 營收結構 法說會簡評 1. 2023Q2營收156.8億美元，符合前次財測區間152.0~160.0億美元；折合新台幣4,808億元，QoQ -5.5%、YoY -10.0%，營業毛利2,602億元(GM=54.1%)，營業利益2,020億元(OPM=42.0%)，稅前淨利2,316億元，稅後淨利1,969億元，EPS 7.59元。 a. 受到PC/NB、Smart Phone市場庫存調整影響，導致產能利用率持續下滑，以終端應用別來看，HPC、Smart Phone、IoT營收皆較前一季度衰退，消費性電子、車用電子則較前一季度成長。 b. 毛利率54.1%，稍優於前次財測區間52.0~54.0%，主要受惠於新台幣匯率貶值，以及公司積極進行成本樽節，抵銷產能利用率下滑的負面影響。由於N3製程尚未正式出貨並貢獻營收，並未對本季毛利率造成影響。 c. 2023年資本支出維持在320~360億美元，但可能會較貼近下緣，其中，70~80%用於先進製程、10~20%用於成熟特殊製程，剩下用於先進封裝。經營層表示，近期受惠於AI伺服器需求強勁，CoWoS封裝產能供不應求，目前規劃將擴充產能一倍，以滿足客戶需求。 i. 定錨認為，先前提到2024年底CoWoS封裝產能達2.5萬片/月，已獲得公司證實，並維持先前預估，2025上半年進一步擴產至3.0萬片/月。 ii. 根據定錨研調，由於台積電CoWoS封裝產能供不應求，NVIDIA近期積極尋找第二供應商，目前已確定將部份訂單委外聯電、Amkor，未來也可能會尋求Samsung、矽品支援，但台積電訂單分配仍將高達80%。 2. 展望2023Q3，財測營收區間167.0~175.0億美元，假設USD/TWD=30.8，預估毛利率區間51.5~53.5%，營業利益率區間38.0~40.0%。 a. 儘管客戶庫存水位逐漸恢復健康，但總體經濟環境依舊嚴峻，終端需求持續疲軟，導致客戶下單態度保守，產能利用率回升幅度低於原先預期。經營層預估，2023年全球半導體產值維持YoY -4~6%，晶圓代工產值從YoY -7~9%下修至YoY -14~16%，台積電財測營收目標從YoY -4~6%下修至YoY -10%，並維持長期營收CAGR 15~20%、毛利率53.0%目標。 i. 經營層表示，5G、HPC、AI將推動半導體產業持續成長，台積電除了在先進製程維持領導地位，也將受惠於客戶擴大委外代工，營收成長幅度可望持續優於產業平均。定錨認為，這項資訊隱含Intel分拆晶圓代工事業以後，未來有可能會加深與台積電的合作關係。 ii. 近期市場謠傳Intel將放棄「Intel 20A」製程，將下一代消費性CPU ── Arrow Lake委外台積電N3製程代工，但並未獲得Intel經營層證實，且Intel經營層仍強調公司在「Intel 20A」、「Intel 18A」進度良好，只能持續關注後續發展。 b. N3系列製程將於2023下半年正式開始出貨，並將分別對2023Q3、2023Q4毛利率造成2~3%、3~4%負面影響，以往新製程量產對毛利率造成負面影響將延續6~8個季度，但N3系列製程因複雜度提高，首年對毛利率的負面影響較N7、N5系列製程更大，且延續期間也會更長，亦即2024~2025年毛利率皆持續面臨挑戰。 i. 經營層表示，2024年N3製程對毛利率造成負面影響約3~4%，改良版N3E製程將於2023年底前量產，良率將顯著提升，成本結構也大幅優化。定錨認為，儘管2024年N3系列製程良率提升、產能規模爬坡，有助於提升N3系列製程毛利率，但因2024年N3系列製程營收貢獻度大幅提升，導致對整體毛利率的負面影響仍維持在3~4%，預期2025下半年N3系列製程毛利率將逐漸趨近公司平均值。 ii. 根據定錨研調，N3系列製程仍持續面臨客戶導入進度緩慢的問題，2023下半年僅Apple A17 Bionic、M3晶片採用，且Apple近年開始採取高低階機種晶片差異化策略，相較於以往iPhone新機備貨量9,000萬支全部採用最新製程，2023年iPhone 15預計只有5,000萬支新機採用N3系列製程；2024年除了Apple A18 Bionic、M4晶片持續採用N3系列製程，將新增Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4，但AMD、NVIDIA、聯發科並不會在2024年導入N3系列製程。 iii. 定錨認為，相較過去N7、N5系列製程，N3系列製程產能爬坡速度較緩慢，相關供應鏈如鑽石碟、再生晶圓的受惠程度，也會需要更長的時間逐步發酵。 c. 經營層表示，AI相關晶片營收佔比約6%，未來幾年營收CAGR達50%以上，預估2027年營收佔比達11~13%。 i. 定錨概估，2023年NVIDIA A100、H100合計出貨量約180萬套，2024年將成長至330萬套，將貢獻台積電營收約4~5%；AMD MI300將於2023年底開始少量出貨，2024年正式放量，將貢獻台積電營收約1%；此外，Google TPU、Amazon Inferentia 2、Tesla FSD......等ASIC晶片出貨量也將持續成長，將貢獻台積電營收約2~3%。 ii. 台積電AI相關晶片營收CAGR目標顯著低於市場共識，主因經營層認為近期AI伺服器建置熱潮屬短期現象，並不能視為長期展望，給予較保守的假設。定錨認為，雲端服務商訓練演算法的最終目的，仍是要提供實質服務並創造營收，故未來通用伺服器需求仍會回歸正常，並與AI伺服器之間維持一個穩定的比值。換句話說，2023~2024年AI伺服器成長動能高於長期平均值，通用伺服器則低於長期平均值，且最終都會面臨鐘擺效應。 d. 經營層表示，未來數年資本支出將維持平穩，美國Arizona新廠因面臨缺工問題，導致建廠進度延宕，量產時程從2024年底遞延至2025年；日本熊本廠N12/16、N22/28製程將於2024年正式量產；歐洲廠仍在評估階段。 e. 經營層表示，N2製程電晶體密度提升約10~15%，將採用GAA結構，相較前一代N3製程，效能、功耗改善幅度低於N3之於N5，預計2025下半年推出、2026年量產，已有HPC、手機晶片確定導入。定錨認為，經營層對於N2製程量產時間點的說法，明顯較先前更保守，意味著N2製程同樣面臨客戶導入進度緩慢的問題，NVIDIA、AMD、Qualcomm、聯發科很可能會等到2027~2028年才導入N2製程。

近期由於地緣政治衝突升溫，銅箔基板(CCL)業者在客戶分散產地的要求下，陸續公佈前往泰國設廠的計畫。 1) 台燿：2023年5月4日召開法說會，公佈2023Q1財報，提及本季從中國匯出新台幣21億元，被課徵所得稅率20%，折合所得稅費用約4.2億元，導致2023Q1財報虧損。據了解，公司從中國匯出資金，主要是為了前往泰國設廠，該廠房一期產能30萬張/月，2025年正式投產，未來視客戶需求可逐步擴充至90~120萬張/月。 2) 聯茂：2023年3月開始，分階段完成建廠計畫，預計2025年初正式投產，該廠房一期投資金額15.36億元，約當於產能30萬張/月。 3) 台光電：2021年購置桃園大園廠土地，原先規畫建立最先進載板產線及研發中心，一期產能30萬張/月，但近期暫緩投資，轉向前往泰國設廠，預計2025年正式投產。 由於CCL廠商前往泰國設廠的計畫，需經歷購置土地、進行環評......等多項程序，預期廠房主建物將於2024年陸續完工，2024年底以前進駐設備並開始試產，2025上半年正式投產。 CCL製造流程(詳見【圖一】)，是運用含浸機，讓樹脂充分滲入玻纖布的空隙中，再運用塗佈機上膠，稱為「膠片」；接著再把膠片與銅箔黏合，在高溫高壓下，形成積層板。國內CCL設備最具代表性的廠商為亞泰金屬，該公司提供含浸機、塗佈機，除了供應CCL、軟性銅箔基板(FCCL)客戶以外，也可用於被動元件、鋰電池、碳纖維......等不同領域。 【圖一】銅箔基板製作流程 泰國原本就是PCB產業重鎮，包括泰鼎-KY、競國、敬鵬......等廠商，皆在當地設有廠房。 1) 泰鼎-KY：近期進行泰國三廠擴建計畫，完工後產能可達100萬平方公尺/月，主要生產8層以下光電板、車用板......等，近年也積極開發高階HDI板技術，但目前為止出貨規模不大。 2) 競國：泰國廠產能10萬平方公尺/月，約佔公司總產能40%，主要生產8層以下車用板、家電板......等。 3) 敬鵬：車用板營收佔比高達80%以上，以規格較低的傳統板為主，泰國廠目前佔公司總產能約9%，未來公司將逐步將中國廠產能轉移至泰國。 由於上述幾家公司主要生產10層以下傳統版，通常採用規格較低的標準型CCL，主要供應商為南亞、建滔......等。近期台光電、台燿、聯茂前往泰國設廠，並非是有意經營這幾家客戶，而是看準欣興、華通、臻鼎-KY......等，專注於IC載板、HDI板、網通板、伺服器板......等高階產品的廠商，陸續公佈前往東南亞設廠的計畫。 1) 欣興：2023年4月21日發佈重訊，斥資12.3億泰銖，取得工業用地，但並未說明詳細擴產計畫。 2) 景碩：目前尚未決定是否前往東南亞設廠，但確實有收到客戶要求，將優先考慮馬來西亞，而非泰國，主因馬來西亞半導體封測產業鏈相對較完整。 3) 南電：正在評估於東南亞設廠，泰國、馬來西亞、越南都是可能選項。 4) 金像電：2023年5月11日發布重訊，將斥資4,500萬美元，前往泰國設立子公司，預計2023年動土。 5) 華通：2023年4月26日發佈重訊，斥資9.6億泰銖，取得工業用地，預計2023年底以前完成土木工程，最快2024年正式投產，優先滿足衛星板客戶的需求。 6) 定穎：2022年10月21日發布重訊，斥資2.88億泰銖，取得工業用地，預計2024Q4正式投產，第一期產能5~6萬平方公尺/月，工廠採用高度自動化的智慧工廠，產品主要是多層板、HDI板，以及含有高頻/高速材料的ADAS、毫米波雷達板、網通板、伺服器板......等。 7) 滬士電：2023年5月3日發布重訊，董事會已通過前往泰國投資意向，預計斥資10億泰銖，滿足客戶分散產地的需求。 8) 志超：2022年11月25日發布重訊，將斥資1,000萬美元，前往越南設立子公司，主要生產NB板、光電板。 由於多數PCB廠商皆在2022~2023年取得土地，並開始進行土木工程，預計2024年廠房主建物陸續完工，2025年正式投產，故PCB設備業者將在2024年受惠於新廠進駐設備的商機。原則上，在新廠開始動土後，PCB廠商會陸續釋出設備採購訂單，接到訂單的設備廠商會收到一筆訂金，帳列「合約負債」；在廠房主建物完工後，開始進行設備點交、裝機、驗收，設備廠商會收到一筆尾款，並將「合約負債」實現為營收，時間點通常在正式量產前2~3個季度，故後續應密切追蹤各家設備廠商「合約負債」增減情形。 PCB製造流程，是先用CNC機台，將銅箔基板裁切成需要的面積，裁切所需的CNC設備，通常是由工具機廠商提供，例如友佳、亞崴、東台、高鋒、喬福、程泰、福裕、瀧澤科......等。 如果是結構較簡單的單層板、雙層板，在裁切完畢後，即可進行鑽孔，並根據孔的用途不同，決定後續是否要在孔內進行電鍍。如果是用於打件，或是連通不同層板之間的電路，則需要在孔內不導電的樹脂、玻璃纖維上鍍一層銅，故又稱為「一次銅」；如果只是為了卡外部結構、連接器，預留鎖螺絲的孔位，則無須進行電鍍。 雷射鑽孔製程，除了可以向Schmoll、Via Mechanics、東台、大量、瀧澤科、達航科技、鈦昇......等廠商購買設備，也可以尋求Union Tool、Toshiba Tungaloy、尖點、高僑、凱崴......等廠商代工。鑽孔的孔型是否完整，以及電鍍填孔是否能使表面平整，將影響到產品品質。 至於結構較複雜的多層板，則需要先製作內層(詳見【圖二】)，先經由塗佈設備，在銅箔基板表面塗佈一層感光乾膜，再用烘烤設備將表面烘乾，台系PCB塗佈、烘烤設備廠包括群翊、志聖、科嶠......等。接著再以負片流程繪製電路，亦即內層底片電路圖案是透明的，在曝光製程中，電路圖案的感光乾膜受到光照會產生化學作用而硬化，後續再用顯影劑、蝕刻劑將未感光乾膜及下方銅箔去除，已曝光的部份則用去膜劑將上方硬化的感光乾膜去除、留下銅箔，形成電路圖案，台系PCB曝光、顯影、蝕刻設備廠包括川寶、志聖、揚博......等。接下來用AOI光學檢測設備，確認電路是否繪製無誤，並將電路表面進行棕化處理，防止接觸空氣氧化，並增加表面粗糙度，台系AOI光學檢測設備廠包括牧德、德律、由田......等。 【圖二】PCB內層製作流程 待內層製作完畢後，將內層與外層進行壓合、鑽孔，建立主結構後，再以正片流程繪製外層電路，亦即外層底片電路圖案是不透明的，在曝光製程中，非電路圖案的感光乾膜受到光照會產生化學作用而硬化，再用顯影劑把電路圖案部份的未感光乾膜去除，並在電路圖案表面鍍上錫/鉛。 【圖三】PCB外層製作流程-1 接下來再用去膜劑、蝕刻劑將已感光乾膜及下方銅箔去除，露出下方底層基板樹脂，電路圖案部份因有錫、鉛保護不會被去除，再將錫/鉛剝離、留下銅箔，形成電路圖案。最後在PCB表面印上文字，標示相關資訊，並針對外型進行美化後，即可送交檢測、包裝、出貨。 【圖四】PCB外層製作流程-2 以上是PCB製作流程簡介，未來定錨研究團隊也會持續追蹤相關設備廠商，如果需要更新資訊，可加入網站訂閱會員，即可從下方連結進入會員限定版本。 PCB供應鏈南向計畫牽動設備業商機(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/16842279491035

營收結構 法說會簡評 1. 2023Q1營收167.2億美元，達前次財測區間167.0~175.0億美元下緣；折合新台幣5,086億元，QoQ -18.7%、YoY +3.6%，營業毛利2,865億元(GM=56.3%)，營業利益2,312億元(OPM=45.5%)，稅前淨利2,442億元，稅後淨利2,069億元，EPS 7.98元。 a. 以終端應用別來看，僅車用電子營收較前一季度維持成長，高效能運算(HPC)、智慧型手機、物聯網、消費性電子皆較前一季度下滑，反映PC/NB、手機市場需求持續疲弱，以及伺服器市場庫存修正幅度大於預期。 b. 毛利率優於前次財測區間53.5~55.5%，主因成本控管得宜，抵銷產能利用率下滑的衝擊。 c. 經營層表示，由於中國解封後需求復甦力道低於預期，以及IC設計客戶庫存堆積情況較原先預期嚴重，導致庫存調整期將延長至2023下半年。 2. 展望2023Q2，財測營收區間152.0~160.0億美元，假設USD/TSD=30.7，預估毛利率區間52.0~54.0%，營業利益率區間39.5~41.5%。 a. 經營層表示，2023上半年美元計價營收從YoY -4~6%下修至YoY -10%，2023Q2營收應會是全年谷底，2023下半年可望迎來復甦。根據定錨研調，近期六大客戶之中，以NVIDIA最為積極，AMD、Qualcomm維持穩健，Apple、聯發科下修幅度相對較大，Intel仍處於少量投片階段。 i. NVIDIA：受惠於AI伺服器急單需求，持續上修A100、H100投片量，目前已成為N5/4製程主力客戶，CoWoS封裝同步受惠；此外，近期推出消費性顯示卡RTX 4070，已開始在各大通路鋪貨，預計接下來將陸續推出RTX 4060、RTX 4050，投片量可望進一步擴大。 ii. AMD：Desktop CPU ── Ryzen 7000系列，受惠於Gaming NB備貨需求，以及NB品牌業者庫存調整告一段落，拉貨動能逐漸恢復，投片量維持穩定；Server CPU ── Epyc Genoa，受到雲端服務商下修資本支出衝擊，以及產品本身存在韌體缺陷，投片量小幅下修；MI300受惠於AI伺服器需求，可望在2023下半年追加投片量。 iii. Qualcomm：儘管手機市場需求仍持續疲弱，但受惠於Samsung策略性放棄Exynos系列晶片，擴大採用Snapdragon系列晶片，以及新一代Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 7 Gen 2效能表現優於競爭對手，在陸系品牌業者開案數量增加，市佔率止跌回升，投片量維持穩定。 iv. Apple：受到MacBook、iPad、iPhone銷售量下滑影響，持續下修M2、A16投片量；2023年6月將發表M3晶片，為首款採用N3製程的晶片，將在2023Q2開始少量挹注營收；2023年9月將發表A17晶片，採用N3E製程，將在2023Q3開始挹注營收。 v. 聯發科：因天璣9200、天璣8200效能落後競爭對手，在陸系品牌業者開案數量大幅減少，4G手機SoC亦面臨競爭對手搶單，在N5/4、N7/6、N16/12投片量皆大幅下修。 vi. Intel：獨立GPU目前仍維持少量投片，2023年底將發表新一代NB CPU ── Meteor Lake，其中GPU tile委外台積電N5製程量產，I/O tile、SoC tile委外台積電N6製程量產，屆時投片量可望進一步增加，但下修2024年N3製程投片量，隱含「Intel 20A」製程開發進度有可能再度延遲。 b. 經營層表示，N3製程產能供不應求，產能利用率維持滿載，2023年營收佔比約4~6%，與前次法說會觀點相同。 i. 根據定錨研調，2023Q2季末N3製程產能規模將達1.0萬片/月，並在2023下半年逐步爬坡，2023年底產能規模達2.5~3.0萬片/月，低於N5製程同期表現，但因單價較高，營收貢獻度略高於N5製程同期表現。 ii. 定錨認為，由於N7/6製程客戶轉進N5/4、N3製程後，產能面臨空窗，為避免事情重演，台積電將部份N5/4製程設備搬遷至亞利桑那州廠，並透過技術改良，提高N5/4製程與N3製程設備的相容性。 c. 根據定錨研調，N5/4製程2023Q3、Q4產能利用率分別達60~70%、70~80%，N7/6製程達40~50%、50~60%，回升幅度低於先前預期，反映庫存調整進入尾聲後，並沒有觀察到終端市場需求復甦的跡象。定錨認為，相較於N5/4製程在景氣復甦後，產能利用率可望明顯回升，N7/6製程產能利用率回升幅度將會非常緩慢，主因N16/12製程客戶缺乏轉進誘因，未來觀察RF Transceiver、Wi-Fi 7是否會轉進。 3. 經營層預估，2023年全球半導體產值(不含記憶體)從YoY -4%下修至YoY -4~6%，晶圓代工產值從YoY -3%下修至YoY -7~9%，台積電財測營收區間從YoY +1~3%下修至YoY -4~6%，資本支出維持320~360億美元。 a. 美國亞利桑那州廠、日本熊本廠計畫照常進行，並開始評估在歐洲建廠，設置N40、N28特殊製程產線，就近服務當地車用IDM大廠，但高雄廠N28製程計畫將取消，未來將根據市場情況彈性調整，有可能會改為設置更先進的製程。 b. 關於近期媒體報導台積電向ASML下修2024年EUV設備訂單40%，經營層並未正面回應，僅表示目前談論2024年資本支出為時過早。定錨認為，考量台積電近期透過技術改良，將部份N5/4製程設備轉作N3製程使用，確實有可能會減少N3製程的資本支出，預估2024年資本支出較前一年度持平或小幅下滑。 c. 經營層表示，N2製程可望在2025年實現量產，並有信心屆時會是全世界最領先的製程技術，維持產業領導地位。定錨認為，Apple有可能會在2025下半年率先導入N2製程，AMD將在2026上半年Zen 6架構導入N2製程，Qualcomm、聯發科將在2026下半年推出首款採用N2製程的5G手機SoC。

今天來分享錨粉前幾天敲碗的投資心法。 這支持有一年多，帳面獲利超過50%的股票，就是半導體材料檢測大廠閎康。 還記得2021年底，第三代半導體是非常熱門的主流，站長也花了一些時間研究這個產業，但檯面上關注度最高的漢磊、嘉晶，獲利主要還是來自嘉晶6吋矽晶圓漲價，以及國際IDM大廠客戶產能不足，委外漢磊代工，第三代半導體業務只能勉強損平。 雖然公司對於未來前景非常看好，但相較於國際大廠Wolfspeed、Infineon、ST Micro......等，漢磊、嘉晶的技術能力還是落後3~5年以上，甚至落後陸系同業。再看一下漢磊、嘉晶高達數十倍的本益比，實在買不下手。(PS.也還好當時沒有買進，否則持有到現在，漢磊帳面虧損約35%，嘉晶帳面虧損約50%，那就是另一種心境了...) 再來看環球晶，由於矽晶圓業務營收規模龐大，第三代半導體營收佔比僅約1~2%，雖然環球晶的技術實力相對較強，但純度真的太低，就算未來成長幾倍，也很難期待貢獻多少獲利。 後來看到半導體材料檢測大廠閎康，發現這家公司有三大亮點： 1) 第三代半導體營收佔比約10%，主要是材料檢測分析，由於第三代半導體與傳統矽基半導體最大的不同，就是在於採用SiC、GaN新材料，故材料檢測分析是相當重要的一環。檢測分析廠商的優勢，在於它只是一個實驗室，向半導體廠商收取檢測分析服務費，比較沒有虧損問題。 2) 當時許多半導體廠都在擴產，在新產能投產初期，都會需要透過檢測分析，來提升製程生產良率。 3) 台積電即將在2022年底量產N3製程，2023年推出改良版N3E製程，預計2025年以全新GAA結構量產N2製程。隨著半導體先進製程的結構越來越複雜，檢測分析的重要性也隨之提升，參考過去台積電推進製程的經驗，通常都能帶動檢測分析廠商的營運成長。 閎康獲利狀況也非常不錯，當時預估2021年EPS約9.5元，於是在2021/11/29以每股133元買進。 沒想到，才買進不久，就碰到2022年股災的考驗。在2022年4~7月的下跌段，站長內心也覺得很煎熬。 觀察閎康營收，雖然在2022年5月受到中國封控影響，稍有下滑，但營收年增率都是維持正成長，預估2022年至少有賺一個股本的實力，於是在2022/6/14以117元再度買進，攤平成本。 事後回想，當時能勇敢做出這個決定，主要有幾個關鍵因素： 1) 站長長期遵守分散投資的原則，單一持股的權重都不會太高，所以在股價下跌時，能保留加碼空間。 2) 站長從不槓桿買股票，並隨時留有一部份的現金，以備股災來臨的不時之需，這讓投資組合擁有更好的抗壓性及操作彈性。雖然槓上加槓，在多頭時期可以賺比較多，但投資是一場馬拉松，重點是誰跑得長、跑得久。 3) 站長習慣避開估值過高的股票，只要本益比超過20倍，即便買進也只會佔非常小的權重，在市況不佳、估值下調時，才能做好風險控管。當時閎康的估值非常低，營運也沒有轉差的跡象，所以比較能抱得安心。 4) 站長對公司未來發展熟稔於心，既然第三代半導體、台積電先進製程的趨勢都沒有改變，未來就還有可期待的題材。 下一次考驗，就是在2022/10/7美國宣布新一輪半導體禁令，禁止將16nm製程以下邏輯晶片設備、18nm製程以下DRAM設備及材料、128層以上3D NAND Flash設備及材料銷售予中國半導體廠商。 當時閎康連續吃了好幾根跌停，站長也call了閎康發言人，得到的答覆是：「目前禁令尚未正式實施，不太清楚實際影響層面有多大。」 站長冷靜思考一下，如果美國禁止中國取得浸潤式微影設備，中國還是有可能會在成熟製程推動自主化，並持續朝先進製程發展，且第三代半導體多數是6吋、8吋製程，重點在於材料檢測分析，而不是製程節點，對閎康影響可能不大，於是決定續抱。(PS.當時有將分析發表訂閱週報，隔週也公開在FB、Telegram。) 沒想到，才不到一個月，閎康就漲回起跌點了。 接下來，股市氣氛明顯轉趨樂觀，在漲勢中抱股總是比較容易的，就一路抱到了現在。 不過，就在昨天，站長有稍微減碼一些，並不是看壞閎康的基本面，而是站長本來就習慣在漲到一個滿足點時，適度減碼一些部位，將資金轉移到其他更具吸引力的標的。 以閎康2023年預估EPS約11~12元，目前本益比約16倍，位於中間偏高的位階，雖然有可能會持續上漲，但站長的操作風格比較偏穩健，還是以風險控管為最高原則！ 這裡又可以衍生出幾個關鍵心法： 1) 只有神才能買在最低、賣在最高，只要你不是神，那你永遠都會碰到賣出後股價持續上漲的情況。但其實應該換個角度思考，只要你出場的價位是有獲利的，那就是一筆成功的操作！ 2) 既然不可能賣在最高，那就不必考慮賣出後股價會怎麼走，只要你覺得如果賣出後股價持續上漲，心裡也不會對這個決定後悔，那就表示你已經賺到內心的滿足點了，勇敢賣出吧！ 3) 不需要以「追求買賣點的精準度」那麼嚴苛的標準要求自己，只要投資的過程中心情保持愉快，長期下來也有穩健獲利，就是很棒的成果了！  

朋程於2023年1月11日公告，將斥資14.92億元，以每股99.45元，認購杰力私募普通股1.5萬張，持股比例達29.49%，超越華碩，成為最大股東。 朋程目前主力產品為燃油車發電機整流二極體(STD)，近年因燃油車碳排法規漸趨嚴格，公司也開發出能源轉換效率更好的高效能二極體(LLD)、超高效能二極體(ULLD)，目前STD全球市佔率約60%，LLD、ULLD全球市佔率約70~80%，預估2022年STD、LLD、ULLD出貨量分別達2.1~2.2億顆、6,500萬顆、150萬顆，2023年出貨量將分別達1.9~2.0億顆、7,500萬顆、380萬顆。 【圖一】朋程產品別營收結構 然而，近年全球電動車市場蓬勃發展，持續侵蝕燃油車市場，朋程也積極投入研發，推出48V MOSFET模組、IGBT模組、碳化矽功率模組產品，切入電動車市場。 1. 48V MOSFET模組：應用於電動車啟停系統，但2022年出貨量僅約8萬套，營收佔比約5~6%(詳見【圖一】。此外，公司尚未推出具競爭力的MOSFET晶片，只能採用外購晶片，再自行封裝成模組，導致成本結構不佳，毛利率低於公司平均值。 2. IGBT模組：IGBT於2021年9月首次送樣客戶端進行認證，原訂目標2022年底至少一家客戶導入量產，但進度一再遞延，目前生產線已完備，等待客戶進行驗證，預計2023下半年將少量出貨，初期採用外購晶片，且尚未達到規模經濟效益，毛利率將低於公司平均值。 3. 碳化矽功率模組：主要替日系客戶代工，用於工控領域，目前僅少量出貨，預計下一代改款後才會逐步放量。此外，公司也積極爭取碳化矽功率模組切入車用充電樁，預計2023Q2送樣客戶端進行認證，尚未有明確出貨時程，將積極與客戶洽談2025年以後主流規格的產品。 綜合以上資訊，朋程目前切入電動車市場最大的難題，在於過去只有二極體元件的經驗，對於電動車市場採用的MOSFET、IGBT，公司並沒有足夠的技術能力，只能採用外購晶片，導致毛利率不佳。 杰力則是專業MOSFET設計公司，主力產品為消費性MOSFET，用於NB、Motherboard、Server......等領域，近期積極開發40~200V低壓車用MOSFET，目前已推出產品，期盼能取得車廠認證，切入供應鏈。然而，車廠認證往往需要很長一段時間，尤其是完全沒有出貨實績的廠商，就算取得認證，初期也只會分配到極少量的訂單。 未來雙方合作後，可望提升朋程在MOSFET產品的競爭力，加快導入自製晶片的時程，而杰力也可透過朋程與車廠長期經營的關係，縮短認證期，切入車用供應鏈。

近年台積電持續推動供應鏈在地化，在烏俄戰爭後，全球半導體產業一度面臨氖氣短缺的問題，導致氖氣價格大幅飆升，更加突顯供應鏈在地化的重要性。綜觀晶圓製造成本結構，矽晶圓佔比約30~35%、光罩佔比約10~15%，化學藥劑、特殊氣體......等佔比約5~10%。儘管化學藥劑、特殊氣體成本佔比不高，卻是攸關製程良率的重要一環，2019年4月台積電南科14B廠就爆發出光阻劑材料汙染事件，導致10萬片晶圓報廢，損失高達5.5億美元。 半導體特殊氣體主要分為四個等級，難度由高到低分別為第一級「合成」、第二級「純化」、第三級「混氣與轉充填」，以及第四級「微量分析、特殊部件設計組裝」，越前段的製程享有越高的毛利率。 而在半導體製程的不同階段，會分別需要使用不同的化學藥劑或特殊氣體(詳見【圖一】)，目前台積電所使用的化學藥劑、特殊氣體，主要是由海外廠商供應，例如特殊氣體供應商普萊克斯(Praxair)、林德(Linde)、大陽日酸(Taiyo Nippon Sanso)、液空(Air Liquide)，光阻劑供應商JSR、信越(Shin Etsu)、杜邦(DuPont)，研磨液供應商Fujimi。 【圖一】半導體製程特殊氣體及化學藥劑 1. 爐管鍍膜、化學氣象沉積(CVD)製程： 主要目的是要讓矽晶圓上附著二氧化矽(SiO2)、(氮化矽)Si3N4薄膜，需要使用一氧化二氮(N2O)、矽甲烷(SiH4)；如果是先進製程，對薄膜的緻密度、平滑性、摻雜兼容性......等要求更高，會需要使用矽乙烷((Si2H6)，產品單價是矽甲烷的100倍；而未來更尖端的製程，有可能會需要使用矽丙烷(Si3H8)，產品單價是矽乙烷的5倍。 在薄膜沉積製程完工後，仍會有一些氣體殘留在設備中，此時需要F2、N2進行清潔，確保設備潔淨度符合標準。 2. 深紫外光(DUV)微影製程： 先在鍍上薄膜的矽晶圓表面，塗佈一層光阻劑，再用準分子雷射將光罩畫好的電路圖轉印到矽晶圓表面，最後用顯影劑將不必要的光阻層去除。由於不同製程節點，將使用不同波長的深紫外光，也會連帶影響到準分子雷射氣體的材質，主要分為氟化氬(ArF)、氟化氪(KrF)兩種。 在製程持續期間內，氟化氬、氟化氪氣體將持續耗損，而氖氣也因暴露在大量離子中而摻入雜質，導致純度降低，每隔一段時間就需要更換。氖氣依照純度區分，可分為粗氖、純氖、電子級氖、電子級氖混氣(Ne Mix)，在烏俄戰爭前，烏克蘭佔全球電子級氖氣供給約70%。 在烏俄戰爭後，全球電子級氖混氣價格大漲數十倍，主因氖氣佔半導體製造的成本比例很低，比起停產的損失，廠商更願意高價收購，以維持產線運作。儘管部份設備業者曾提出減少氖氣用量30%的解決方案，但將會導致設備腔體加速耗損，考量設備折舊成本昂貴，這個方案只能作為暫時性替代，無法成為主流。 然而，近期受到成熟製程晶圓代工產能利用率下滑、記憶體減產、廠商囤貨告一段落......等因素影響，電子級氖混氣價格已大幅回落，短期內恐難以回到年初高點。 3. 蝕刻製程： 根據微影製程所繪製的電路圖，用六氟丁二烯(C4F6)、四氟化矽(SiF4)......等氣體，將先前附著在矽晶圓表面二氧化矽、氮化矽薄膜去除。 雖然上述製程所使用到的化學藥劑、特殊氣體，多數是由海外廠商供應，但商業模式通常是由海外母公司負責第一級、第二級前段製程，再由在台獨資或合資子公司負責第三級、第四級後段製程，或是透過代理商銷售，故相關合資廠商、代理商皆受惠於台積電對半導體級化學藥劑、特殊氣體的需求；此外，許多本土供應鏈，也積極發展半導體級化學藥劑、特殊氣體，受惠於台積電推動供應鏈本土化，供貨比重逐漸提升，也持續朝高技術門檻、高附加價值的產品發展，更值得持續追蹤。

定錨觀點 由於DDI客戶砍單幅度擴大，公司大幅下修2022Q3財測，且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間，預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示，客戶庫存調整將延續至2023上半年，隱含在產線調整完畢後，PMIC、MOSFET填補產能，也無法在短期內達到滿載。由於客戶庫存調整將延續至2023上半年，公司著眼於長期需求持續擴產，導致折舊費用大增，近期也觀察到8吋晶圓代工價格鬆動，2023年獲利恐面臨更大的衰退壓力。 營收結構 法說會簡評 1. 2022Q2營收153.01億元，QoQ +13.4%、YoY +50.7%，營業毛利76.45億元(GM=50%)，營業利益59.12億元(OPM=38.6%)，稅前淨利61.09億元，稅後淨利48.87億元，EPS 2.94元。 a. 2022Q2矽晶圓出貨量77萬3千片(8吋晶圓)，PMIC QoQ +15%、SDDI QoQ +32%、LDDI QoQ +2%、Other QoQ+12%，各產品皆有季增，其中，DDI出貨量下滑，PMIC出貨占比提升，產品組合轉佳。 b. 雖然名目毛利率較前一季度提升，但主要是新台幣貶值挹注約2.6%，若排除這項因素，毛利率只有47.4%，較前一季度下滑。根據定錨研調，毛利率下滑應該是受到產能利用率下滑影響，從102%降至98%，平均銷售單價仍沒有明顯下滑，亦即晶圓代工價格尚未正式開始調降，但廠商仍有可能提供客戶一些優惠條件，形同變相降價。 2. 展望2022Q3，在USD/TWD=29.5的假設下，財測營收區間129~133億元，毛利率區間44~46%，營業利益率32.5~34.5%。 a. 經營層表示，財測大幅下修，主因DDI客戶擴大砍單幅度，多數是採≦0.18μm製程的LDDI，空出的產能會轉移至PMIC、MOSFET。由於本季產能利用率恐滑落至80~85%，將嚴重衝擊毛利率表現，代工費有談判及微幅調整空間，但幅度不會太大，故平均銷售單價不會有顯著降低的情況。 b. 本季晶圓三廠將持續擴產8千片/月，原訂2023年中圓五廠擴產2萬片/月，將延後至2023年底，故2022年資本支出從240億元小幅下修至230億元。資本支出70%投入晶圓五廠、20%投入晶圓三廠、10%則用於其他廠區，2022折舊費用56.4億元，預估2023年折舊金額超過90.0億元。 c. 經營層表示，本次半導體庫存調整將延續至2023上半年，晶圓三廠產能2.4萬片/月、晶圓五廠產能2.0萬片/月，皆有LTA保護，但在終端市場需求疲弱的情況下，還是會與客戶協商遞延交貨及價格微調，協助客戶完成合約。 d. 定錨認為，由於DDIC主要是細線寬製程，需要3~6個月進行產線調整，才能量產PMIC、MOSFET，且終端需求持續低迷，預期2022Q4產能利用率將持續下滑至80%。由於LTA將在2022年底陸續到期，屆時將面臨降價壓力，且公司為了長期需求持續擴產，折舊費用大增，2023年獲利恐持續衰退。 3. 公司將在2022Q4試產8吋 GaN-on-QST，號稱可以承受650V以上高電壓，良率已接近量產水準，目前有一個客戶在進行極小量試產，預計2022Q4試產，2023年可望正式量產。 4. 定錨認為，近期中國晶圓代工廠為了維持產能利用率，傳出降價10%，有可能會對台系成熟製程晶圓代工廠帶來壓力，尤其力積電、世界先進首當其衝，台積電有先進製程保護，聯電在成熟特殊製程具競爭力，所受影響相對較小，但也無法完全避免。

據傳，聯發科新一代5G旗艦晶片 ── 天璣2000，即將在2021Q3季末完成送樣，並在2021年底前導入量產並少量出貨，時程與高通(Qualcomm)新一代5G旗艦晶片 ── Snapdragon 898相近，意味著兩大手機晶片公司即將在2022上半年展開正面對決。 根據市調機構數據，聯發科已經連續四季蟬聯全球智慧型手機AP/SoC市佔率霸主，不僅中高階晶片、主流規格晶片獲得陸系品牌業者採用，搭上5G手機滲透率提高，產品走向平價化的趨勢，高階晶片 ── 天璣1200，也獲得陸系品牌業者搭載於旗艦機種，與Qualcomm Snapdragon 888分庭抗禮。 【圖一】全球智慧型手機AP/SoC市佔率 (備註：由於聯發科、Samsung、Qualcomm通常採用SoC的設計，整合AP及Modem，但iPhone是採用AP、Modem分離式設計，採用自製的A系列AP，搭配Qualcomm的Modem晶片，如果以Modem晶片為計算基礎，而非AP/SoC，則Qualcomm的市佔率仍位居全球第一。) 近期市場傳言，天璣2000晶片是以ARMv9指令集為基礎的8核心處理器，內含1顆超大核Cortex-X2、3顆大核Cortex-A710、4顆小核Cortex-A510，效能將超越以ARMv8指令集為基礎的Snapdragon 888，與Snapdragon 898正面對決。這種「1超大核+3大核+4小核」的設計架構，最有可能發生的問題，是「1人努力、7人圍觀」，所以要如何妥善分配運算工作給8顆核心，發揮最大效能，就要看聯發科研發團隊的產品優化能力，這個可以觀察首發機種的實際效能狀況來判斷。 聯發科旗艦晶片過去較令人詬病的，是內建的影像處理晶片(ISP)效能不夠好，使得在攝像及攝影能力落後競爭對手，而攝像及攝影又是消費者相當注重的功能之一。在過去一段時間，一直有「高規低就」的問題，也就是聯發科定位為高階的產品，被客戶認定不夠高階，只願意搭載於中高階機種，這當然就會面臨更嚴苛的預算限制，甚至會被要求推出閹割版本。 但近期陸系手機業者的發展趨勢，開始走向外掛獨立ISP晶片，例如Vivo日前推出自家研發的獨立ISP晶片 ── V1，小米、Oppo也有相關計畫。據了解，Vivo近期發表的X70系列，部份版本已外掛這顆獨立ISP晶片，主要是採用Samsung Exynos 1080處理器的中國版本，國際版則不會搭載這顆晶片。這項趨勢符合中國政府推動半導體自製的政策目標，也能從較簡單的領域開始累積自身的晶片研發能力，畢竟要無中生有切入手機SoC開發的難度實在太高；另一方面，如果未來採用聯發科處理器的手機也外掛這顆獨立ISP晶片，也有可能會解決聯發科內建的ISP效能不夠好的問題，實際狀況還要再觀察未來的規格設計。 當然，聯發科對於這項風險也是有備而來，據傳2021年底聯發科即將推出的旗艦晶片，除了以台積電4nm製程投片的「天璣2000」之外，還有以台積電5nm製程投片的「天璣2000L」(暫名)，也就是閹割版本，在第一時間滿足有可能遇到的「高規低就」問題。 值得期待的是，由於Qualcomm Snapdragon 898可能會在Samsung 4nm製程投片，只有2022年即將搭載於iPhone 14的Snapdragon 895+ Modem晶片會在台積電4nm製程投片，所以Qualcomm Snapdragon 898有可能再度面臨容易發燙的問題，這就會是聯發科在高階市場持續拓展市佔率的好機會。

先前我們曾引用研究機構預估，2020Q3面板報價上漲30~40%，2020Q4持續上漲10~15%，2021Q1持平至微幅上漲(詳見2020年6月29日發佈「大尺寸面板報價止跌，TV去庫存近尾聲」)；但實際上，面板報價走勢比預期中更強勁，以55吋TV面板為例，2020Q4漲幅達17.4%，2021Q1至今為止漲幅已達12.6%(詳見【圖一】)，且預計2021Q2將維持漲價趨勢，同時Monitor、NB面板也持續漲價(詳見【圖二】、【圖三】)。 【圖一】55吋TV面板報價走勢 【圖二】23.6吋Monitor面板報價走勢 【圖三】14吋Monitor面板報價走勢 原先認為，韓系業者退出市場，導致面板供需結構獲得改善，將帶動報價上漲；實際上，看到面板報價漲勢凶猛，韓系業者不斷延後退場時間表(參考新聞)，卻沒有影響面板報價持續上漲的趨勢，主要原因是關鍵零組件缺料、交期一再延長，尤其是玻璃基板、偏光板、顯示驅動晶片(DDI)，導致面板業者出貨量受到限制，限縮供給面。因此，定錨認為，這波面板報價上漲的循環，須觀察關鍵零組件的缺料問題，來判斷趨勢何時會結束。 2020年底以來，全球前三大玻璃基板供應商 ── 康寧(Corning)、日本電氣硝子(NEG)、日本旭硝子(AGC)陸續傳出設備故障、停電熔爐、爆炸......等意外，需要3~6個月時間檢修復工，嚴重影響2021上半年玻璃基板的供給。然研調機構預估，隨著玻璃基板供應商產能逐漸恢復正常，最快在2021下半年，玻璃基板供給吃緊的情況可望獲得緩解。 【圖四】全球玻璃基板供需結構預估 偏光板市場過去由日、韓業者主導，前三大供應商分別是LG Chemical、日東(Nitto)、住友(Sumitomo)，台系明基材、誠美材緊追在後。2020年陸資杉杉集團向LG Chemical收購旗下偏光板事業，躍居全球龍頭，且誠美材在前次昆山廠增資案中失利，正式失去主導權，偏光板市場結構轉變，陸系業者合計市佔率突破40%。受到杉杉集團與LG Chemical的交易案影響，LG Chemical的擴產計畫一再遞延，導致2021年全球偏光板供給端幾乎沒有新增產能，但2021下半年陸商盛波光電新產能即將投產，且杉杉集團完成收購後，也有意將處於停產狀態的韓國廠產能搬往中國境內恢復生產，可望緩解供給吃緊的問題。 目前看起來，供給問題較難解決的還是在顯示驅動晶片，除了聯詠、天鈺有集團產能支援以外，其餘業者都很難獲得充足的產能供應，甚至因晶圓代工業者配合政府政策優先供應車用晶片客戶，原本已經非常吃緊的產能又被砍單。值得留意的是，力晶集團旗下的晶合集成蘇州新廠投產時間遞延至2021Q2，經過1~2個季度的產能爬坡(ramp up)階段，預期2021Q4進入穩定量產，屆時有可能緩解顯示驅動晶片產能吃緊的問題。 總結來說，定錨認為，面板報價在2021Q2將延續漲勢，幅度達10~15%；2021Q3漲勢可能會稍微趨緩，幅度達single-digit；2021Q4能否持續漲價，或是面臨景氣反轉，須觀察顯示驅動晶片的供給狀況，以及面板廠本身的庫存水位。   2021/5/24更新 Witsview公告2021年5月面板報價，TV面板平均漲幅約2.2~4.8%，Monitor面板平均漲幅約3.3~6.5%，NB面板平均漲幅約5.2~7.1%。定錨預估，2021Q2平均漲幅從10~15%上修至15~20%，反映2021年4、5月報價漲幅優於預期。 近期康寧位於武漢的G10.5玻璃基板廠已完工，就近供應京東方G10.5面板廠所需，而位於廣州的玻璃基板新廠也可望在2021年9月開始投產，就近供應夏普(Sharp)廣州廠所需，玻璃基板缺料情況可望大幅改善。儘管顯示驅動晶片(DDI)供給仍舊吃緊，但2021下半年可望獲得初步緩解，有利面板廠在2021下半年出貨量提升。 中國面板廠雖沒有繼續建造新廠房，但仍在既有廠房中擴充產線(參考新聞)，這些新增產能佔全球面板總產能約11%，將在2021下半年開始陸續開出，並在2022~2023年達到擴產高峰。 先前在本篇報告中提到，2021下半年面板報價有可能反轉，這項觀點至今沒有改變，且2022年報價持續下跌的機率較高。台系面板廠友達、群創，在2021Q2~Q3業績將維持高檔，但2021Q4業績有可能價跌、量增，2022年業績有衰退風險。   2021/6/8更新 Witsview公告2021年6月上旬面板報價，32吋、43吋TV面板報價相較2021年5月下旬持平，其餘尺寸報價漲幅也有趨緩跡象(參考新聞)。定錨研究團隊於2021年3月13日首次發佈本篇報告時，指出面板報價在2021Q2維持漲勢，2021Q3漲幅收斂至single-digit，且2021Q4景氣不明朗，目前為止，面板報價的趨勢與我們的觀點大致相符。 由於歐美即將解封，不利TV需求，「遠端工作/學習」對Commercial NB、Chromebook的需求刺激也已到頂點，且2021下半年開始陸系面板廠新產能陸續開出，顯示驅動晶片(DDI)也可望在2021下半年獲得更多的產能，不利面板供需結構，故我們對面板產業景氣維持較保守的看法。 但面板廠上半年獲利非常亮眼，就算面板報價在2021Q4開始反轉下跌，目前的報價也是遠高於2016~2020年的區間，不會立即陷入虧損，股價可能還是會有一定的支撐力道。然而，法人通常不喜歡前景不佳的產業，對於獲利有衰退疑慮的公司，不會給予太積極的評價，因此不論用本益比或股價淨值比評價，都要多加斟酌。

本文僅就旭富已發佈的重大訊息，以及原料藥產業的相關背景知識，進行事件評析，並非預測股價走勢，也不是投資建議。 1. 2020年12月20日桃園蘆竹廠發生火警，公司於2020年12月20日發佈重大訊息，表示財產損失約8.0億元，應能獲得保險理賠；鄰近四座遭受波及的工廠，合計損失初估約9.5億元，保險理賠僅3,000萬元。 a. 因旭富隱匿金屬鈉存放資訊，影響消防隊救災，有可能成為保險公司是否全額理賠的爭議點。 b. 鄰近四座工廠之財產損失，包括桃園紙廠4.0億元、東陽精機(非上市櫃掛牌的汽車零組件廠)2.5億元，鴻利紡織2.8億元，國晟工業0.2億元，合計9.5億元，扣除保險理賠3,000萬元後，旭富需自行承擔賠償金9.3億元，這部份有機會透過民事訴訟獲得減免。 c. 截至2020Q3財報，旭富帳面總資產42.49億元，固定資產18.83億元；由於固定資產中土地帳面價值8.25億元，這部份不會受到火災影響，主要是建物、設備、未完工程會發生財產損失，故公司估計的財產損失約新8億元屬於合理。 d. 以偏樂觀的假設，自身財產損失8.0億元獲得保險公司全額理賠，鄰近工廠的損失在經過民事訴訟程序後賠付80%，則負面影響數約7.44億元，影響每股淨值9.35元，扣除後每股淨值下降至36.33元。 e. 公司表示，重建廠房至少需要6個月；定錨認為，因原料藥廠產線具有特殊性，需經過GMP、FDA查廠認證，建廠完成後不表示能立刻投入生產，而GMP、FDA查廠認證所需時間大約是6~12個月，在最樂觀的情況下，未來1~1.5年內都無法進行生產。 2. 公司於2020年12月21日發佈重大訊息，表示倉庫內尚有2.5億元的製成品，若檢驗分析後品質合格仍可出貨給客戶，但2021Q1訂單約6.0億元會受到影響，需向客戶取消或遞延交期。 a. 2020年12月營收，因有20個工作天，預估將下滑至1.2~1.4億元；2021Q1營收須看製成品庫存的狀況，最樂觀的情況下，可認列營收2.5億元，YoY -68.1%；2021Q2~Q4因新廠房不可能完工，假設沒有找到委外代工廠，營收會歸零。 b. 原料藥廠的產線須經過GMP、FDA查廠認證，也需通過客戶認證，除非國內外有其他公司原本就有通過認證，否則6~12個月內不可能委外代工。先前神隆曾在法說會表示，公司的產線都是專線專用，每一條產線只生產一種原料藥，避免製程互換造成產線的汙染，影響原料藥的純度，可做為參考。 c. 如果國內外有其他公司原本就有相關認證，此時最有利的策略，會是直接向旭富的下游客戶要求認證，頂替旭富成為供應商，而不是幫旭富代工。由於原料藥廠的下游客戶通常不會輕易更換供應商，當原料藥廠取得訂單時，享有堅固的護城河；但相對的，一旦失去訂單，未來要再搶回來，難度也很高，就算未來旭富新廠落成並完成認證，不表示既有客戶還會持續下單。 d. 就算有廠商原本就有相關認證，也願意承接代工訂單，目前的情勢是，旭富比較需要代工廠，而不是代工廠需要旭富，在經過一番折衝後，議價能力一定是代工廠會比較強勢，未來毛利率不可能維持在過去的水準。此外，委外代工的潛在風險，就是既有的技術會外流，使代工廠成為未來的競爭對手。 e. 在最悲觀的狀況下，旭富所有的訂單來源都會流失，未來必須重新尋找利基型市場，規劃產品線。雖然這個狀況發生機率較低，但還是要預先設想最壞的可能性。

受惠於5G基礎建設及電動車需求，第三代半導體材料氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)，近年成為市場關注的焦點。這類III-V族化合物半導體的生成方式，是置放一塊基板，透過「有機金屬化學氣相沉積法」(MOCVD)或「分子束磊晶法」(MBE)，使III-V族化合物在基板上形成一層薄膜，逐漸堆積成具有厚度的磊晶片(EPI Wafer)，可以想像成洞窟中鐘乳石形成的概念，這個過程稱之為「長晶」。 其實氮化鎵並不是新材料，過去已採用藍寶石基板，廣泛應用在藍光LED上。但如果要有效降低成本，或是提高效能，就必須將基本材質改為矽(Si)或碳化矽(SiC)，因而產生矽基氮化鎵(GaN-on-Si)、碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)兩種類別，其中，矽基氮化鎵未來將應用於中高壓功率元件，例如快充接頭、車用半導體......等，而碳化矽基氮化鎵則會應用在高功率射頻元件，例如5G基地台、衛星通訊......等。此外，如果不與氮化鎵結合，以碳化矽材質製造的逆變器，廣泛應用在太陽能、電動車......等領域，缺料問題受全球產業高度關注，已爆發過多次綁料風潮。 但這些技術都還面臨許多瓶頸，至今能穩定量產的供應商不多，所以尚未大規模導入終端應用。矽基氮化鎵面臨的問題，是矽與氮化鎵的熱膨脹係數差異太大，在長晶過程中容易發生翹曲、龜裂或破裂的現象，目前只有少數業者能穩定量產6吋矽基氮化鎵磊晶片。碳化矽基氮化鎵面臨的問題，則是要取得高純度碳化矽非常不容易，且長晶所需耗費的時間非常長，過程中監控溫度的要求也很高，目前全球僅有Cree能穩定量產6吋碳化矽基板，市佔率高達70%。 以台系業者來說，環球晶目前有能力供應4吋碳化矽基氮化鎵磊晶片，6吋矽基氮化鎵磊晶片；而嘉晶目前以4吋、6吋矽基氮化鎵為主，同集團的漢磊則提供4吋、6吋晶圓代工服務。此外，台積電、世界先進也有提供6吋矽基氮化鎵代工服務(詳見「III-V族半導體產業地圖」)。但客戶希望能再往6吋、8吋發展，以利規模經濟效益，中美晶也與交通大學合作投入新世代材料開發，未來還有一段路要繼續努力。 而本次中美晶入股宏捷科一案，意味著中美晶想要擴大觸角，集團現有佈局包括： 1. 母公司以太陽能矽晶圓為主，近年受到陸系廠商競爭，本業持續虧損，但2020年7月20日保利協鑫新疆廠爆炸(參考新聞)，影響全球供給量約9%，本業營運浮現轉機。 2. 在半導體矽晶圓領域，中美晶持有環球晶股權51%，環球晶擁有12吋產能約100萬片/月，8吋產能130萬片/月，市佔率居全球第三，並積極發展SOI Wafer、氮化鎵、碳化矽新材料。 3. 在車用半導體領域，中美晶持有朋程股權約19%，並透過朋程間接持有茂矽股權18%。朋程在全球車用發電機整流二極體具領導地位，市佔率近60%，近期朋程陸續將車用整流二極體轉單茂矽，並合作開發IGBT模組，瞄準電動車市場，預計2021年投產。 4. 在基板領域，中美晶持有兆遠股權約43%，主要生產藍寶石基板，為藍光LED的關鍵材料；近期兆遠也切入砷化鎵(GaAs)基板製造，初期以紅光LED練兵，未來將投入光通訊、射頻領域，預計2021年底前會有首款射頻晶片產品出貨。 5. 在半導體材料領域，中美晶持有台特化股權約30%，專供半導體製程用特殊氣體。 由於旗下兆遠切入砷化鎵基板製造，環球晶也積極發展碳化矽基氮化鎵磊晶片，未來瞄準的終端應用就是射頻領域，但集團內並沒有相關廠商，故入股宏捷科就成為完成佈局版圖的最後一塊拼圖。未來宏捷科可提供砷化鎵晶圓代工的經驗，協助兆遠的砷化鎵基板在射頻晶片領域盡快取得認證，同時環球晶也可與宏捷科結盟，開發碳化矽基氮化鎵在射頻晶片領域的應用。但目前為止，碳化矽基氮化鎵的應用領域並不廣，主要是在5G基地台上，全球技術領先的穩懋，碳化矽基氮化鎵營收佔比也只有5%以下，宏捷科則需要更長的時間才能看到貢獻度。 以中美晶集團現有的佈局來看，短期(1年內)發展值得期待的是保利協鑫新疆廠爆炸後，可能誘發太陽能產業短暫缺料，多晶矽價格可望攀升，帶動本業虧損減少或轉虧為盈。中期(1~3年)發展值得期待的是2022~2023年，全球矽晶圓供過於求逐漸緩解，且朋程與茂矽合作IGBT模組開始量產，在客戶端的導入進度逐步看到成果。長期(3年以上)發展才會看到兆遠砷化鎵基板及環球晶碳化矽基氮化鎵的發酵。